JPH04206402A - 導電性銅ペースト組成物及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、新規な導電性銅ペーストｍ成物及びその製造
方法に関する。詳しくは、プリント配線板のスルーホー
ルにスクリーン印刷法によりスルーホール目詰めを行う
場合等において、良好な印刷特性を有すると共に、加熱
乾燥、硬化時にスルーホール内でのボイドの発生がなく
、且つ硬化後。

安定な導電性を有する硬化体を得ることができる導電性
銅ペースト組成物およびその製造方法に関する。

［従来技術及び発明が解決しようとする課！］導電性銅
ペースト組成物（以下、単に銅ペーストともいう。）は
、近年のエレクトロニクス分野の発展にともない、ＩＣ
回路用、電磁波シールド等の回路形成用材料として広く
使用されている。従来、かかる用途における銅ペースト
は、銅粉の酸化防止を抑制する目的で、バインダーとし
て熱硬化時に還元性雰囲気を与えるフェノール樹脂が主
として用いられてきた。　しかし、上記のフェノール樹
脂使用銅ペーストをスルーホールの目詰めなどの用途に
用いる場合、フェノール樹脂の熱硬化時に発生する水の
影響で、スルーホール内にボイドが発生し、　目詰めさ
れたスルーホールの導電性の低下、さらには該スルーホ
ール近辺に位置する回路の信頼性をも損ねるという問題
を有する。

一方、銅ペーストのバインダーとして硬化時に水の副生
がないエポキシ樹脂を使用した例も報告されているが、
かかるエポキシ樹脂使用の銅ペーストは、＊ｉへの＃粉
の分散性が悪く、良好な導電性が得られないという問題
を有する。また、飽和脂肪酸、不飽和脂肪酸等の分散剤
を添加して、［１の分散性を改良しようとした場合、エ
ポキシ樹脂と分散剤との間で反応が起こり、その結果銅
ペーストのチキントロピー性が高くなり、印刷適性が悪
化する。また、かかる分散剤の添加が、加熱硬化時の硬
化反応にまで影響を及ぼし、硬化が不十分となるため、
硬化体の導電性が低下するという問題をも生ずる。

ｃｉｇを解決するための手段］ 本発明者らは、プリント配Ｉｌ！板のスルーホールの目
詰めを行う場合でも、良好な印刷特性（取扱い性）を有
すると共に、加熱乾燥、硬化時にスルーホール内でのボ
イドの発生がなく、且つ硬化後、良好な導電性を有する
硬化体を得ることができる導電性銅ペースト組成物を開
発すべく、研究を重ねた結果、エポキシ樹脂と硬化剤よ
りなるエポキシ系バインダー樹脂を用いた、特定の性状
を有する銅ペーストが、従来の銅ペーストの前記課題を
解決した優れた特性を発揮し得ることを見い出し。

本発明を完成するに至った。

本発明は、 ａ）平均粒径が１〜５０μｍの銅粉 ｂ）該銅ｖｆ１００重量部に対して５〜２５重量部のエ
ポキシ樹脂及び硬化剤とよりなるエポキシ系バインダー
樹脂、 Ｃ）該銅粉の単位表面積当り、０．１Ｘｌ□−ｓ〜１、
　、ＯＸ　１０−５ｍｍｏｌ／　ｃ　ｒｎ　２の不飽和
脂肪酸、ｄ）不飽和ｎ肪酸１００重量部に対して、０．
０１〜５重量部の重合禁止剤、 及び ｅ）溶剤 よりなり、粘度が１０〜５００ポイズ、チキントロピー
インデックスが１．１〜２．０、流動曲線における半値
幅が０．０２〜０．０７である導電性銅ペースト組成物
である。

本発明において、チキソトロピー・インデックスおよび
流動曲線の半値幅とは以下のように定義される。第１図
に示す、Ｅ型回転粘度針およびＳＴ型ロータを組み合わ
せた回転粘度計（東機産業■製ＥＭＤ−３ＴＥ）を用い
、測定温度２０℃テ、本発明の銅ペーストに関し、てず
り速度　０．１０５→２０．１→０．１０５ｓｅｃ−’
の範囲で連続的にずり応力の測定を行い、ずり速度とず
り応力の関係をプロットして、流動曲線を得たときに、
粒子分数系である銅ペーストは、チキソトロピー性であ
るため、第２図に示す曲線が得られる。従って、第２図
のη１とη２の比、すなわちη、／η２をチキソトロピ
ー・インデックス、またずり応力Ｓ１とＳ３の比の対数
。

すなわちｌｏｇ　（Ｓｌ／Ｓ３）＝１ｏｇＳ＋−１ｏｇ
Ｓ３を流動曲線の半値幅と定義する。

本発明に用いられる銅粉としては、電解銅粉、還元銅粉
等が用いられる。また、銅粉の粒径は　１〜５０μｍ、
好ましくは　５〜２０μｍが適当である。即ち、粒径が
１μｍ未満のものは酸化速度が過大となり、得られる銅
ペーストの導電性が低下する傾向があり、また、５０μ
ｍを越えるものを用いると、銅ペーストの流動性が低下
すると共に、沈降し易くなり、良好な分散状態が得られ
なくなる。

また、本発明においては分散剤として不飽和脂肪酸を用
いることが重要である。即ち、従来導電性銅ペーストの
分散剤としては飽和脂肪酸、不飽和脂肪酸等が同等に使
用されていたが、本発明においては、不飽和脂肪酸を使
用した場合のみ、その硬化体が良好な導電特性を示す。

この現象はその作用機構が明確ではないが、本発明の銅
ペーストの特性を示す。本発明において好適に使用され
る不飽和脂肪酸としては、例えばリノール酸、　リルン
酸、オレイン酸等の公知の不飽和脂肪酸が使用８来る。

該不飽和脂肪酸は単独で、或は不飽和脂肪酸を６０％以
上、好ましくは８０％以上含有するもの、例えば大豆油
、胡麻油、オリーブ油、サフラワー油などの植物油、上
記植物油に不飽和脂肪酸を混合して使用するとよい。

本発明において、不飽和脂肪酸は、銅粉の表面積に対し
、０．１−　Ｉ　Ｘ　１０−５ｍｍｏｌ／　０ｍ２の量
で配合される。上記不飽和脂肪酸の配合量が、０．１×
１Ｏ−５ＩＮＩｌｌｏ１／Ｃ１１２未満では、銅粉の処
理効果が不十分であり、得られる銅ペーストの良好な流
動特性が得られない。また、不飽和脂肪酸添加量がＩ　
Ｘ　１０−５ｍＩＩｏｌ／　０ｍ２を越える場合は、不
飽和脂肪酸の量が過剰となる結果、銅ペーストのチキソ
トロピー性が増大して、前記したスルーホールの目詰め
において、目詰めが不完全となるため、該スルーホール
抵抗を著しく増大させる。また、銅ペースト硬化時の架
橋密度が低下し、十分な導電性を有する硬化体を得るこ
とができない。

本発明において使用する、重合禁止剤は、熱過酸化物の
分解等により発生するラジカルを捕捉する機能を有する
公知のものが特に制限なく使用される。例えば、　ハイ
ドロキノン、　メトキシキノ、２．６ジーｔ−ブチル４
−メチルフェノール、　２゜２′メチレンビス（４−メ
チル６−ｔ−ブチルフェノール）、４，４′　−ブチリ
デンビス（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、
４，４′　チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェ
ノール）、２．２’−チオビス（４メチル−６−ｔ−ブ
チルフェノール）、２．６−ジーｔ−ブチル−パラクレ
ゾール、４，４′　ジヒドロキシフェニルイソプロパン
等があげられる。かかる重合禁止剤の添加量は不飽和脂
肪酸１００重量部に対し、０．０１〜５重量部が好適で
ある。重合禁止剤の添加量が０．０１重量部未満では、
不飽和脂肪酸の安定化効果が乏しく、良好な導電特性を
有する硬化体を得ることかできる銅ペーストとなり得な
い。また、５重を部を越えて添加しても、不飽和脂肪酸
の安定化効果の向上も頭打ちとなり、経済的でない。

本発明において使用する、エポキシ系バインダー樹脂は
エポキシ樹脂及び硬化剤よりなる。該エポキシ樹脂は、
　ビスフェノールＡ型、　ビスフェノールＦ型、ノボラ
ック型、　レゾール型等のグリシジルエーテル系；　環
状脂肪族系、グリシジルエステル系、グリシジルアミン
系、複素環式エポキシ系エポキシ樹脂等の公知のエポキ
シ樹脂が使用される。これらのエポキシ樹脂は、単独、
または２種類以上を混合して用いることができる。また
硬化剤は、エポキシ樹脂の硬化剤として公知なものが特
に限定されず使用できる。特に好適に使用できる代表的
なものを例示すると、メンセンジアミン、イソフオロン
ジアミン、メタフェニレンジアミン、　ジアミノジフェ
ニルメタン、　ジアミノジフェニルスルホン、メチレン
ジアニリン等のアミン類、無水フタル酸、無水トリメリ
ット酸、無ホビロメリット酸、無水ベンゾフェノンテト
ラカルボン酸、無水マレイン酸、無ホコハク酸、テトラ
ヒドロ無水フタル酸等の酸無水物；　イミダゾール；ジ
シアンジアミド等の化合物系硬化剤、ポリアミド樹脂、
フェノール樹脂、尿素樹脂、等の樹脂系硬化剤を代表と
する公知のエポキシ樹脂用硬化剤である。　　該硬化剤
添加量は、使用するエポキシ樹脂の種類、使用する硬化
剤の組み合わせにより、それぞれ最適値が存在するが、
一般に、上記樹脂系硬化剤の場合は、エポキシ樹脂１０
０重量部（こ対し、２０〜５０重量部が、また、化合物
系硬化剤の場合はおおむねエポキシ樹脂１ｏ○重量部に
対し、５〜４０重量部が適当である。

本発明の銅ペーストにおいて、これらエポキシ樹脂及び
硬化剤のよりなるエポキシ系バインダーの配合量は、銅
粉１００重量部に対し、　５〜２５重量部が好適である
。エポキシ系バインダーの配合量が５重量部より少ない
と、得られる銅ペーストの流動性が悪く、印刷適正が低
下し、プリント配線板のスルーホール目詰めにおいて、
目詰めが不十分となる。また、上記配合量が、２５重量
部を越えると、エポキシ系バインダーに対する１１の割
合が低下することにより、良好な導電性をイする硬化体
を得ることができない。

本発明の銅ペーストは、必要に応じて、上記紀化剤の硬
化を促進するための硬化促進剤を添加してもよい。例え
ば、酸無水物系、ジシアンジアミド、フェノール＊ａ、
芳香族アミン等の硬化剤ｌ：対し、ｇ三アミン類やイミ
ダゾール類が好適に信用できる。

本発明において使用する、溶剤は、銅ペーストの粘度を
調節するためのものであり、公知のもＣが特に制限なく
使用される。例えば、　トルエン、キシレン系の芳香族
炭化水素類；　イソプロパツール、　ブタノール等のア
ルコール類；　酢酸エチル、＃酸ブチル等のエステル類
；　　エチルセロソルブ。

ブチルセロソルブ等のセロソルブ類；　エチルカルピト
ール、ブチルカルピトール等のカルピトール類が挙げら
れる。有機溶剤はバインダーの種類等に応して単独、あ
るいは２Ｎ以上を混合して使用することができる。

分　　　本発明の銅ペーストは、粘度が１０〜５００ボ
Ｔ　　イズ、　好ましくは、　】○Ｏ〜７００ボイズ、
　チキソトロピー・インデックスが１．１〜２、好まし
くは、Ｗ　　　１．５〜１．８、流動曲線における半値
幅が０．０２〜０．０７であることがきわめて重要であ
る。

上記銅ペーストの粘度が、上記範囲より大きい場合は、
銅ペーストが流れ易くなり、チキソトロピーインデック
ス及び流動曲線の半値幅を前記範囲に調整しても、スル
ーホール 銅ペーストの垂れにより、スルーホール内を十分〉　　
に充填することができない。また、銅ペーストの粘度が
該範囲より高い場合は、スクリーン印刷が困難となり、
作業性が著しく低下する。また、銅ペーストのチキソト
ロピー・インデックスおよび流動曲線の半値幅を上記範
囲に調整することはスクリーン印刷法によりスルーホー
ル目詰めを行う場合、特に重要である。一般に、チキソ
トロピー性の目安として、チキソトロピー・インデック
スが用いられるが，チキソトロピー・インデックスはず
り応力の増加に伴う粘度の変化を表示したものであり、
必ずしもチキソトロピー・インデックス性を表す必要十
分条件ではない。一方、チキントロピーの両派、第２図
に示した流動曲線により囲まれた面積で評価されるもの
であるため、その簡便な評価法として、流動曲線の半値
幅を定義し、チキントロピー・インデックスと流動曲線
の半値幅の両方でチキソトロピー性を評価した。従フて
。

本発明における良好な印刷特性を有する銅ペーストを得
るためには、チキソトロピー・インデックスおよび流動
曲線の半値幅の両方の要件について、上記範囲にｍ整す
る必要がある。

チキソトロピー・インデックスおよび／又は流動曲線の
半値幅が上記範囲より小さい場合には、スクリーン印刷
後、銅ペーストの垂れ、流れ等を生じ、スルーホール内
を十分に充填することが出来ない。また、チキソトロピ
ー・インデックスおよび／又は流動曲線の半値幅が上記
範囲より大きい場合には、スクリーン印刷後の流動性が
不足し、スルーホール内に銅ペーストを十分に充填する
ことが困難となる。

エポキシ系バインダーを使用した銅ペーストにおいて，
かかる特性を有するものは、本発明により初めて見い出
されたものである。即ち、従来より、エポキシ系バイン
ダーを使用した銅ペーストは、提案されていたが、これ
らの銅ペーストは。

＃！粉の分散性が十分でなく、また、分散剤の添加によ
り、銅粉の分散性を向上させても，エポキシ系バインダ
ーとの副反応により、チキントロピー・インデックスが
極端に大きくなったり，流動曲線の半ｆｆ！ｉ幅が大き
くなる等により、上記特性の銅ペースト提案されるに至
っていない。また、従来の銅ペーストにあっては、硬化
が十分に起こらず導電性も低下する。これに対して、本
発明は，不飽和脂肪酸を選択し、更には，後記する特殊
な処理により、各成分を混合することにより、スルーホ
ールの目詰めに最適な銅ペーストを完成した。

本発明の銅ペーストには、その特性を著しく低下しない
範囲で、綱ペーストにおいて公知の添加剤を配合しても
よい。かがる添加剤としては、例えば、防錆剤、消泡剤
、チキソトロピー化剤、　しベリング剤、滑剤、還元剤
等が挙げられる。

本発明の銅ペーストの製造方法は、特に制限されるもの
ではない。代表的な製造方法を例示すれば次の通りであ
る。例えば本発明の銅ペーストを構成する成分のうち、
不飽和脂肪酸、重合禁止剤及び銅粉とを不活性雰囲気下
で予め混合し、エポキシ樹脂を上記の各成分とは別に混
合する方法である。この場合上記以外の成分１例えば混
合剤、溶剤等は必要に応して適宜混合すればよい。

上記銅ペースト製造方法において、不飽和脂肪酸、及び
重合禁止剤及び銅粉より成る成分は不活性雰囲気下で予
め混合（以下、予備混合ともいう）することが重要であ
る。即ち、不飽和脂肪酸と銅粉を予備混合する°ことに
より、該不飽和脂肪酸とエポキシ樹脂との反応を抑制す
ると共に、該銅粉の分散性を改良することが可能である
。従って、不飽和脂肪酸とエポキシ樹脂との副反応によ
って起こる、銅ペーストの流動曲線における半値幅の増
大を効果的に防止でき、良好な印刷特性が得られるばか
りでなく、エポキシ系バインダー樹脂の硬化が十分に進
行し、銅粉の分散性の向上効果と相乗的に作用して良好
な導電性を発揮する。上記予備混合においては、不飽和
脂肪酸と共に重合禁止剤を添加することが必要である。

これは、予備混合した後の不飽和脂肪酸の重合を抑制す
るためであり、重合禁止剤を添加しない場合には、予備
混合後、銅粉表面で不飽和脂肪酸が自己重合し、硬化絶
縁皮膜が銅粉表面を覆うため、加熱硬化後に良好な導電
性が得られない。

また、上記予備混合において、エポキシ樹脂以外の成分
、例えば、硬化剤、溶剤或は、必要に応して添加される
他の添加剤は、同時に添加してもよい。更に、上記予備
混合は、不活性雰囲気下で、行う必要がある。これは、
予備混合中の不飽和脂肪酸の酸化重合を抑制するためで
あり、酸素を含む雰囲気中で予備混合を行うと、重合禁
止剤を添加しない場合と同様の理由で、加熱硬化後に良
好な導電性が得られない。

本発明において、予備混合及び、予備混合後のエポキシ
樹脂との混合は、混合機能を有する公知の装置が特に制
限なく使用される。例えば、ヘンシェルミキサー、自動
乳鉢等の分散装置、ホモジナイザー等の粉砕機を用い、
不飽和脂肪酸、硬化剤、及び重合禁止剤より成る成分の
ψなくとも不飽和脂肪酸と重合禁止剤とを含む成分と銅
粉とを不活性雰囲気下で予め混合した後、エポキシ樹脂
及びその他の添加剤を３本ロールミル、ボールミル、サ
ンドミル、フロージェットミキサー等を用いて混合する
ことが好ましい。上記方法において。

硬化剤が樹脂系硬化剤である場合は、エポキシ樹脂の混
合時に混合することが好ましい。

［発明の効果コ 本発明の銅ペーストは、プリント配線板のスルーホール
の目詰めを行う場合でも、良好な印刷特性（取扱い性）
を有し、該スルーホール内に容易にかつ確実に充填する
ことができる。また、硬化時にスルーホール内でのボイ
ドの発生がなく、且つ硬化後、良好な導電性を有する硬
化体を得ることができる。

本発明の銅ペーストは、プリント配線板のスルーホール
の目詰め用に限定されるものでなく、公知の銅ペースト
の用途等にも好適に使用できる。

［実施例］ 以下に、実施例および比較例により、本発明を更に具体
的に説明するが、本発明は、これらの実施例に限定され
るものではない。

実施例　１〜３、比較例１〜２ 表１、および表２に示した市販の工業用電解銅粉（樹枝
状銅粉）に、予め０．５ｗｔ％の８　、１１　、７　、
を溶解させたリノール酸を、銅粉表面積に対し、０．５
Ｘ１０−５ｍｍｏｌ／ｃｍ２の割合で配合し、窒素雰囲
気下で１５分間、乳鉢により予備混合した。このように
して得た前処理銅粉　１００重量部に、　ビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂１２．６重を部、　ノどランク型フ
ェノール樹脂５．１重量部、２−エチル−４−メチルイ
ミダゾール０．５重量部を添加し、　３本ロールミルで
３０分間混練して銅ペーストとした。銅ペーストの粘度
を、　１００〜３００ボイズに調節するため、混練中に
溶剤としてブチルセロソルブを適量添加した。

得られた銅ペーストの粘度測定を、東機産業■製回転粘
度計ＥＭＤ−３ＴＥ　＋：ｍ　Ｔ、ずり速度０．１０５
−２０．１５ｅｃ−’の条件で行フた。粘度測定後、Ｉ
Ｒペーストをガラスエピキシ基板上に、第３図、および
第４図（スルーホール口詰め）に示した回路パターンで
スクリーン印刷法により印刷した後、スルーホール目詰
めパターンの場合は熱風乾燥機で８０℃。

２時間の条件で乾燥し、各パターンとも、１８０’Ｃに
温調したＩＲ炉で　６分間で硬化した。硬化後、各回路
パターンの抵抗値を測定し、体積抵抗率、及びスルーホ
ール抵抗を算出した。なお、スクリーン印刷の印刷性は
、次の５段階で相対的に評価した。すなわち、　５：　
良好にシミ、カスレ無し）、４：　　やや良好、３：　
印刷面にシミ、カスレ僅かに有り）、２：　不良にシミ
、カスレ大）、１：印刷不可（スクリーン版目詰まり）
６　粘度測定。

印刷性評価結果、及び抵抗測定結果を表４および表５に
示した。

実施例４〜５ 表１、および表２に示した組成で、市販の粒状銅粉（平
均粒径１０μｍ、実施例４）、フレーク状銅粉（平均粒
径１０μ口、実施例５）を用いた他は。

実施例２と全く同し組成及び方法で銅ペーストを作成し
、実施例２と全く同し一連の評価を行った。

粘度測定、印刷性評価結果、及び抵抗測定結果を表４お
よび表５に示した。

実施例６〜７、比較例３．４ 市販の工業用電解銅粉（４！Ｉ枝状銅粉、平均粒径１０
ＩＬｍ、比表面積４２００ｃｍ”／ｇ）に、予め０．５
ｗシ％のＢ。

Ｈ，Ｔ、を溶解させたリノール酸を、表１および表２−
　に示した割合で配合した他は、実施例２と全く同じ組
成及び方法で銅ペーストを作成し、実施例２と全く同じ
一連の評価を行った。粘度測定、印刷性評価結果、及び
抵抗測定結果を表４、および表５に示した。

実施例８〜９、比較例５ 市販の工業用電解銅粉〔樹枝状銅粉、平均粒径１０μ口
、比表面積４２００ｃｍ”／ｇ）に、予め０．５ｗｔ％
の８゜１１．７を溶解させたリルン酸（実施例８）、オ
レイン酸（実施例９）ステアリン酸（比較例５）を、銅
粉表面積に対し、０．５Ｘ　１０−５ｍｍｏｌ／ａｍ２
の割合で配合し７た他は、実施例２と全く同し組成及び
方法で銅ペーストを作成し、実施例２と全く同じ一連の
評価を行った。粘度測定、印刷性評価結果、及び抵抗測
定結果を表４および表５に示した。

実施例１０〜１１、比較例６〜７ 市販の工業用電解銅粉（樹枝状銅粉、平均粒径１０μｍ
、比表面積４２０Ｏｃ口２７ｇ）に、予め表１および表
２に示した配合量で８．）１．Ｔ、を溶解させたリノー
ル酸を、銅粉表面積に対し、ｏ、ｓｘ　１０”５ｍ１Ｉ
Ｉａｌ／ａｍ２の割合で配合した他は、実施例２と全く
同じ組成及び方法で銅ペーストを作成し、実施例２と全
く同じ一連の評価を行った。粘度測定、印刷性評価結果
、及び抵抗測定結果を表４および表５に示し実施例１２
〜１３ 市販の工業用電解銅１　（ＷＭ状銅粉、平均粒径１０μ
ｍ、比表面積４２００ｃｍ２／ｇ）に、予め０．５ｗｔ
％のハイドロキノン（実施例１２）、メトキシキノン（
実施例１３）を溶解させたりノール酸を、銅粉表面積に
対し、０．５Ｘ　１０−５ｍ１Ｉｏｌ／ａｍ２の割合で
配合した他は、実施例２と全く同じ組成及び方法で銅ペ
ーストを作成し、実施例２と全く同し一連の評価を行っ
た。粘度測定、印刷性評価結果、及び抵抗測定結果を表
４および表５に示した。

実施例１４〜１５、比較例８〜９ 市販の工業用電解銅粉ＣｔＭ枝状銅粉、平均粒径１０μ
ｍ、比表面積４２００ｃｍ２１０に、予め０．５ｗｔＪ
のＢ。

Ｈ，Ｔ、を溶解させたリノール酸を、銅粉表面積に対し
、０．５Ｘ　１０−５ｍｍｏｌ／ｃｍ２の割合で配合し
、予備混合して得た前処理銅粉　１００重量部に、　ビ
スフェノールＡ！！：！エポキシ樹脂　１００重ｆｆｉ
部にノボランク型フェノール樹脂４０．４重量部を混合
してなるバインダーを、表３に示す割合で配合した他は
、実施例２と全く同し組成及び方法で銅ペーストを作成
し、実施例２と全く同じ一連の評価を行った。粘度測定
、印刷性評価結果、及び抵抗測定結果を表４および表５
に示した。

実施例１６〜１９ 市販の工業用電解銅粉（樹枝状銅粉、平均粒径１０μｍ
、比表面積４２００ｃｍ２／　ｇ）に、予め０．５ｗｔ
％のＢ。

Ｈ，Ｔを溶解させたリノール酸を、銅粉表面積に対し、
０．５ｘ　１０−５ｍｍｏｌ／Ｃｍ２の割合で配合し、
予備混合して得た前処理銅粉　１００重量部に、表３に
示したバインダー１７７重量部を配合し、実施例１６゜
１７については２−エチル　−４−メチルイミダゾール
を除いた他は、実施例２と全く同じ組成及び方法で銅ペ
ーストを作成し、実施例２と全く同じ一連の評価を行っ
た。粘度測定、印刷性評価結果、及び抵抗測定結果を表
４および表５に示した。

実施例２０、比較例１０ 市販の工業用電解銅粉（樹枝状銅粉、平均粒径１０μ口
、比表面積４２００ｃｍ？／ｇ）に、予め０５ｗｊ％の
１；８丁、を溶解させたリノール酸を、銅粉表面積に灯
し、ｏ、ｓｘ　ＩＱ−！Ｉ１ｍｏ］／ｃｍ２の割合で配
合し、乳鉢を用い、窒素雰囲気下で３分（比較例１０）
、３０分（実施例２０）子ｉ混合して得た前処理銅粉を
用い、実施例２と全く同し配合で銅ペーストを作成した
。、一連の評価は、実施例２と全く同し内容で行った。

粘度測定、印刷性評価結果、及び抵抗測定結果を表４お
よび表５に示し、た。

比較例１１〜１２ 市販の工業用電解銅粉（樹枝状銅粉、平均粒径１０μｍ
、比表面積４２００ｃｍ２／ｇ）に、予め０．５ｗｊ％
のＢＨ，Ｔ、を溶解させたリノール酸を、銅粉表面積に
対し、０．５Ｘ　１０−５ｍ１Ｉｏｌ／ｃｍ２の割合で
配合し、乳鉢を用い、窒素雰囲気下で５０℃に加熱し、
　１５分（比較例１１）予備混合、或いは空気中、室温
で１５分（比較例１２）予備混合して得た前処理銅粉を
用い、実施例２と全く同し配合で銅ペーストを作成した
。、一連の評価は、実施例２と全く同し内容で行った。

粘度測定、印刷性評価結果、及び抵抗測定結果を表４お
よび表５に示した。

【図面の簡単な説明】

第１図はＥ型粘度計′およびＳＴ型ロータの説明図。 第２図は、Ｅ型粘度計により測定された銅ペーストの流
動曲線。 ｊＩ３図は、比較例および本発明実施例の体積抵抗率を
測定するためのスクリーン印刷回路パターン。 １４図は、比較例および本発明実施例のスルーホール抵
抗を測定するためのスルーホール基板。 第５図は、第４図の新面図を示す線図である。 図において、　１はＥ型粘度針、２はＳＴ型ロータ、　
３は５Ｔ−２型カンプ、４はスルーホール、５は銅箔、
　６は基板をそれぞれ示す。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. １．ａ）平均粒径が１〜５０μｍの銅粉 ｂ）該銅粉１００重量部に対して５〜２５重量部のエポ
   キシ樹脂及び硬化剤とよりなる エポキシ系バインダー樹脂、 ｃ）該銅粉の単位表面積当り０．１×１０＾−＾５〜１
   ．０×１０＾−＾５ｍｏｌ／ｃｍ＾２の不飽和脂肪酸、
   ｄ）不飽和脂肪酸１００重量部に対して、 ０．０１〜５重量部の重合禁止剤、 及び ｅ）溶剤 よりなり、粘度が１０〜５００ポイズ、チ キソトロピー・インデックスが１．１〜２．０、流動曲
   線における半値幅が０．０２〜０．０７である導電性銅
   ペースト組成物。
2. ２．銅粉、エポキシ樹脂と硬化剤とより成るエポキシ系
   バインダー樹脂、不飽和脂肪酸、重合禁止剤及び溶剤と
   を混合して導電性銅ペースト組成物を製造するに際し、
   銅粉、不飽和脂肪酸及び重合禁止剤を予め混合し、エポ
   キシ樹脂はこれらの各成分とは別に混合することを特徴
   とする導電性銅ペースト組成物の製造方法。