JP2017165927A - 導電顔料ペースト及び塗工材 - Google Patents

Abstract

【課題】高顔料濃度においても、顔料分散性、貯蔵安定性、導電性などに優れた導電顔料ペースト及び該導電顔料ペーストを含有する塗工材を提供すること。【解決手段】導電性顔料（Ａ）、有機溶媒（Ｂ）、重合禁止剤（Ｃ）、特定の重合性不飽和基含有モノマーを構成成分とする共重合体（Ｄ）を含有する導電顔料ペーストであって、重合禁止剤（Ｃ）が、ベンゾキノン類、ハイドロキノン類、カテコール類、フェノール類から選ばれる少なくとも１種である導電顔料ペースト、ならびに該導電顔料ペーストを含有する塗工材。【選択図】なし

Description

本発明は、顔料分散性、貯蔵安定性及び導電性に優れた導電顔料ペーストに関する。

カーボンなどの導電顔料は、塗料、塗工材、コーティング材、シーリング材、フィルター、フィルム、シート、インキ、化粧材、磁石改質材、封止材、各種ゴム製品、各種電子機器部材、樹脂成形品などに広く用いられている。このような導電顔料を含む材料を形成する際、生産プロセスを効率化するためには、顔料を溶媒中に、いかに高濃度かつ均一に分散して、容易に塗布可能とするかが重要である。

近年、特に環境や生産コストへの配慮または性能向上の観点から、従来よりも高濃度かつ均一に分散された顔料分散ペーストを作製することによって、溶媒及び分散剤の使用量を低減することや乾燥時の使用エネルギーを低減することが求められている。
これらの要求は、溶媒及び分散剤のコストや乾燥時の使用エネルギーに大きな影響があることから、使用する溶媒及び分散剤が高価であるほど、または、使用する溶媒が高沸点であるほど重要になる。
多量の顔料を溶媒中に分散するためには、顔料の表面に分散剤を吸着及び安定化させることが有効な方法であり、様々な分散剤を用いた分散液が提案されている。

例えば、特許文献１には、親水性結合剤の存在下、金属酸化物及び／又はカーボンブラックの分散液を安定化するための特定のブロック共重合体が開示されている。
また、特許文献２には、二酸化マンガン粉末、カーボン粉末、分散剤（各種高分子樹脂）、及び分散媒を含有するペースト組成物が開示されている。
また、特許文献３には、カーボンブラックなどの導電性材料と合成樹脂バインダと抵抗値を調整可能な有機系希釈溶剤とを含む導電ペーストが開示されている。
また、特許文献４には、球状及び鱗片状の黒鉛粉末とアセチレンブラックと、ヴィヒクルとしてポリエステルシリコーン樹脂とを含むカーボンペーストが開示されている。

しかしながら、これらの顔料ペーストは、高顔料濃度でのカーボン分散性、貯蔵安定性のバランスがまだ十分でない場合があり、また、含有する樹脂の種類によっては貯蔵中に増粘またはゲル化する場合があった。

特開平５−１１７４９０号公報 特開平１１−７４１５８号公報 特開２０００−６８１０６号公報 特開２００５−１９０８１９号公報

本発明が解決しようとする課題は、高顔料濃度においても、導電性顔料の顔料分散性、貯蔵安定性、及び導電性に優れた導電ペースト並びに塗工材を提供することである。

発明者等は、上記課題を解決するために鋭意検討した結果、導電性顔料と有機溶媒と重合禁止剤と特定の共重合体とを含有する導電顔料ペーストによって、上記課題の解決が達成できることを見出し、本発明を完成するに至った。

即ち、本発明は、以下の導電顔料ペースト及び塗工材を提供するものである。
項１．導電性顔料（Ａ）、有機溶媒（Ｂ）、重合禁止剤（Ｃ）、下記式（１）で表わされる重合性不飽和基含有モノマーを構成成分とする共重合体（Ｄ）を含有することを特徴とする導電顔料ペースト。

〔式中、Ｒ_１〜Ｒ_４は、水素、フッ素、塩素から選ばれる原子、若しくは、鎖状、分岐状、及び／又は環状の有機基である。）
項２．重合禁止剤（Ｃ）が、ベンゾキノン類、ハイドロキノン類、カテコール類から選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする前記項１に記載の導電顔料ペースト。
項３．重合禁止剤（Ｃ）の含有量が、共重合体（Ｄ）１００質量部を基準として、０．０１〜３０質量部であることを特徴とする前記項１または２に記載の導電顔料ペースト。
項４．導電性顔料（Ａ）が、導電性カーボンであることを特徴とする前記項１〜３のいずれか１項に記載の導電顔料ペースト。
項５．酸性化合物（Ｅ）を含有することを特徴とする前記項１〜４のいずれか１項に記載の導電顔料ペースト。
項６．前記項１〜５のいずれか１項に記載の導電顔料ペーストを含有することを特徴とする塗工材。
項７．前記項６に記載の塗工材を被塗物に乾燥膜厚１〜１００μｍの膜厚で塗布し、８０〜２００℃の温度で加熱乾燥して、有機溶媒（Ｂ）の９０％以上、及び重合禁止剤（Ｃ）の５０％以上を消失させた塗工膜を得る製造方法。
項８．前記項６に記載の塗工材を塗布して得られる塗工膜。

本発明の導電顔料ペーストは、導電性顔料（Ａ）、有機溶媒（Ｂ）、重合禁止剤（Ｃ）、共重合体（Ｄ）を含有する。以下、本発明の導電顔料ペーストについて詳細に説明する。

導電性顔料（Ａ）
本発明の導電顔料ペーストで用いることができる導電性顔料（Ａ）としては、導電性の顔料であれば公知のものを制限なく使用することができ、また、粒子状、フレーク状、ファイバー（ウィスカー含む）状のいずれの形状のものでも使用することができる。例えば、ファーネスブラック、サーマルブラック、チャネルブラック、アセチレンブラック、ケッチェンブラック、バルカン、カーボンナノチューブ、グラフェン、気相成長カーボンファイバー（ＶＧＣＦ）、黒鉛などの導電性カーボン；銀、ニッケル、銅、グラファイト、アルミニウムなどの金属粉が挙げられる。さらに、アンチモンがドープされた酸化錫、リンがドープされた酸化錫、酸化錫／アンチモンで表面被覆された針状酸化チタン、酸化アンチモン、アンチモン酸亜鉛、インジウム錫オキシド、カーボンやグラファイトのウィスカー表面に酸化錫などを被覆した顔料；フレーク状のマイカ表面に酸化錫やアンチモンドープ酸化錫などの導電性金属酸化物を被覆した顔料；二酸化チタン粒子表面に酸化錫及びリンを含む導電性を有する顔料などが挙げられる。これらは１種を単独で又は２種以上組合せて用いることができる。なかでも、導電性の観点から導電性カーボンが好ましい。

上記導電性顔料（Ａ）の平均粒子径としては、粘度及び導電性の関係から、１５〜１００ｎｍの範囲内であることが好ましく、２０〜５０ｎｍの範囲内であることがさらに好ましい。

上記導電性顔料（Ａ）の比表面積としては、粘度及び導電性の関係から、１〜５００ｍ^２／ｇの範囲内であることが好ましく、３０〜２００ｍ^２／ｇの範囲内であることがさらに好ましい。

上記導電性顔料（Ａ）のジブチルフタレート（ＤＢＰ）吸油量としては、顔料分散性及び導電性の関係から、６０〜１０００ｍｌ／１００ｇの範囲内であることが好ましく、１５０〜８００ｍｌ／１００ｇの範囲内であることがさらに好ましい。
また、上記導電性顔料（Ａ）は、導電性の観点から、一次粒子が鎖状構造（ストラクチャー）を形成している状態が好ましく、ストラクチャー指数が１．５〜４．０の範囲内であることがより好ましく、１．７〜３．２の範囲内であることが特に好ましい。
ストラクチャー自体は電子顕微鏡で撮影した画像でも比較的容易に観察できるが、ストラクチャー指数はストラクチャーの度合いを定量化した数値である。ストラクチャー指数は一般的にＤＢＰ吸油量（ｍｌ／１００ｇ）を比表面積（ｍ^２／ｇ）で割った値で定義することができる。ストラクチャー指数が１．５未満であると、ストラクチャーが発達していないために、十分な導電性が得ることができず、また、４．０を超えるとＤＢＰ吸油量に対して粒子径が大きいために導電経路が減少し、十分な導電性を示さなくなるか、又は塗工材の粘度が高くなる恐れがある。

上記導電性顔料（Ａ）の含有量としては、導電性と顔料分散性の観点から、導電顔料ペーストの固形分質量を基準として、５〜９９．９質量％が好ましく、７〜９５質量％がより好ましく、１０〜９０質量％が特に好ましい。

有機溶媒（Ｂ）
本発明の導電顔料ペーストで用いることができる有機溶媒（Ｂ）としては、公知のものを制限なく使用することができ、具体的には、例えば、ｎ−ブタン、ｎ−ヘキサン、ｎ−ヘプタン、ｎ−オクタン、シクロペンタン、シクロヘキサン、シクロブタンなどの炭化水素溶剤；トルエン、キシレン等の芳香族系溶剤；メチルイソブチルケトン等のケトン系溶剤；ｎ−ブチルエーテル、ジオキサン、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールなどのエーテル系溶剤；酢酸エチル、酢酸ｎ−ブチル、酢酸イソブチル、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ブチルカルビトールアセテート等のエステル系溶剤；メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、ジイソブチルケトン等のケトン系溶剤；エタノール、イソプロパノール、ｎ−ブタノール、sec−ブタノール、イソブタノール等の等のアルコール系溶剤；エクアミド（商品名、出光興産株式会社製、アミド系溶剤）、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルホルムアミド、Ｎ−メチルアセトアミド、Ｎ−メチルプロピオアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドンなどのアミド系溶剤など、従来公知の溶剤を挙げることができる。これらは１種を単独で又は２種以上を併用して用いることができる。

なかでも、本発明の導電顔料ペーストで用いることができる有機溶媒（Ｂ）は、共重合体（Ｄ）の溶解性及び導電顔料ペーストの分散安定性の観点から、水酸基、カルボキシル基、アミド基、アミノ基、エーテル基などの極性官能基を持つ溶媒を含有することが好ましい。また、溶解性パラメーターが、１０．０（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以上であることが好ましく、１０．４〜１５．０（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２の範囲内であることがより好ましく、１０．５〜１３．０（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２の範囲内であることがさらに好ましい。

上記範囲内の有機溶媒として、具体的には、例えば、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド（ＳＰ値：１２．１）、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＳＰ値：１１．２）、ジメチルスルホキシド（ＳＰ値：１２．８）などが挙げられ、いずれも好適に用いることができる。

ここで、溶解性パラメーターとは、一般にＳＰ値（ソルビリティ・パラメーター）とも呼ばれるものであって、溶媒や樹脂の親水性又は疎水性の度合い（極性）を示す尺度である。また、溶媒と樹脂、樹脂間の溶解性や相溶性を判断する上で重要な尺度となるものであり、溶解性パラメーターの値が近い（溶解性パラメーターの差の絶対値が小さい）と、一般的に溶解性や相溶性が良好となる。

溶媒の溶解性パラメーターは、Ｊ．ＢｒａｎｄｒｕｐおよびＥ．Ｈ．Ｉｍｍｅｒｇｕｔ編“Ｐｏｌｙｍｅｒ Ｈａｎｄｂｏｏｋ” ＶＩＩ Ｓｏｌｕｂｉｌｉｔｙ Ｐａｒａｍｅｎｔ Ｖａｌｕｅｓ，ｐｐ５１９−５５９（Ｊｏｈｎ Ｗｉｌｅｙ＆ Ｓｏｎｓ社、第３版１９８９年発行）に記載される方法に従って求めることができる。２種以上の溶媒を組合せて混合溶媒として用いる場合、その溶解性パラメーターは、実験的に求めることができ、また、簡便な方法として、個々の液状溶媒のモル分率と溶解性パラメーターとの積の総和により求めることもできる。
また、樹脂の溶解性パラメーターは、当業者に公知の濁度測定法をもとに数値定量化されるものであり、具体的には、Ｋ．Ｗ．ＳＵＨ、Ｊ．Ｍ．ＣＯＲＢＥＴＴの式（Ｊｏｕｒｎａｌ ｏｆ Ａｐｐｌｉｅｄ Ｐｏｌｙｍｅｒ Ｓｃｉｅｎｃｅ，１２，２３５９，１９６８）に準じて求めることができる。

重合禁止剤（Ｃ）
本発明の導電顔料ペーストで用いることができる重合禁止剤（Ｃ）としては、公知のものを特に制限なく用いることができ、具体的には、例えば、Ｐ−ベンゾキノン、２−ヒドロキシベンゾキノンなどのベンゾキノン類；ハイドロキノン、ジブチルハイドロキノン、メトキシハイドロキノン、メチルハイドロキノンなどのハイドロキノン類；カテコール、３，５−ジ−ｔ−ブチルカテコール、ｔ−ブチルカテコ−ルなどのカテコール類；α−ナフトール、β−ナフトールなどのナフトール類；ピロガロール、フェニルエチルピロガロールなどのピロガロール類；クレゾ−ル、２，４−ジメチル−６−ｔ−ブチルフェノ−ル、２−ｔ−ブチル−４−メトキシフェノ−ル、３−ｔ−ブチル−４−メトキシフェノ−ル、２，６−ジ−ｔ−ブチル−Ｐ−クレゾールなどのフェノール類；フェノチアジン、ビス（α−メチルベンジル）フェノチアジン、３，７−ジオクチルフェノチアジン、ビス（α,α−ジメチルベンジル）フェノチアジンなどのフェノチアジン類；ヒンダードアミン類；２，２，６，６−テトラメチルピペリジン １−オキシル（ＴＥＭＰＯ）などのニトロキシド類；ジアルキルジチオカルボン酸の銅塩やマンガン塩などの金属塩類等を挙げることができる。これらは１種を単独で、又は２種以上を併用することができる。なかでも、ベンゾキノン類、ハイドロキノン類、カテコール類から選ばれる少なくとも１種であることが好ましい。

尚、本明細書において、化合物名の「類」とは、「置換基を有さない」場合と「置換基を有する」場合とを含むものであり、「置換基を有していてもよい」という意味である。

上記重合禁止剤（Ｃ）を本発明の導電顔料ペースト及び塗工材に含有させることで貯蔵増粘を抑制することができる。導電顔料ペースト及び塗工材が貯蔵中に増粘する原因としては、詳しい事は解っていないが、例えば、以下の２点が考えられる。
１、共重合体中に未反応の重合性不飽和基含有モノマーが残存しており、そこからラジカル重合反応が生じる。
２、まず共重合体中の水素、塩素、フッ素などの脱離反応が起き、ラジカルが発生又は炭素−炭素二重結合が生成する。次いで、共重合体の分子間又は分子内、若しくは残存モノマーとラジカル重合反応が生じる。
これらの反応は貯蔵中、混合中、又は顔料分散中に、熱、光、酸、塩基などの影響によって重合反応が開始及び／又は促進されると考えられる。上記重合反応を抑制するため、本発明においては導電顔料ペースト内及び塗工材内に上記重合禁止剤（Ｃ）を含有することが有効である。

重合禁止剤（Ｃ）の含有量としては、増粘抑制とコストなどの観点から、共重合体（Ｄ）１００質量部を基準として、０．０１〜３０質量部であることが好ましく、０．１〜２０質量部であることがより好ましく、１〜２０質量部であることが特に好ましい。

共重合体（Ｄ）
本発明の導電顔料ペーストで用いることができる共重合体（Ｄ）としては、下記式（１）で表わされる重合性不飽和基含有モノマーを構成成分とする共重合体であり、該重合性不飽和基含有モノマーを含むモノマーを共重合して合成することができる。

〔式中、Ｒ_１〜Ｒ_４は、水素、フッ素、塩素から選ばれる原子、若しくは、鎖状、分岐状、及び／又は環状の有機基である。）
上記重合性不飽和基含有モノマーとしては、上記式（１）の構造であれば特に制限なく用いることができ、塩化ビニル、塩化ビニリデン、フッ化ビニル、フッ化ビニリデン、脂肪酸ビニルエステル、ビニルエーテル、ビニルピロリドン、スチレン、（メタ）アクリロイル基含有モノマー、（メタ）アクリルアミド基含有モノマーなどが挙げられ、これらは１種を単独で又は２種以上を併用して用いることができる。

上記重合性不飽和基含有モノマーの重合方法としては、それ自体既知の重合方法、例えば、上記重合性不飽和基含有モノマーを含むモノマーを有機溶媒中で溶液重合することができるが、これに限られるものではなく、例えば、バルク重合や乳化重合や懸濁重合等でもよい。溶液重合を行う場合には、連続重合でもよいしバッチ重合でもよく、モノマーは一括して仕込んでもよいし、分割して仕込んでもよく、あるいは連続的又は断続的に添加してもよい。
また、重合をした後に各種変性をすることもできる。（例えば、酢酸ビニルの重合後に加水分解をする。アセタール化を行う。他の樹脂と反応してグラフト化する。など）
上記重合において使用する重合開始剤としては、特に限定するものではなく、過酸化物系開始剤、アゾ系開始剤、レドックス系開始剤、有機ハロゲン化物開始剤など公知のラジカル重合開始剤を使用することができる。

上記重合において使用する溶媒としては、公知のものを特に制限なく使用することができ、前述の有機溶媒（Ｂ）で挙げた有機溶媒や水などを好適に使用することができる。

重合反応温度は、特に限定するものではないが、通常３０〜２００℃程度の範囲で設定することができる。

上記共重合体（Ｄ）としては、ポリフッ化ビニリデン、ポリビニルアルコール、ポリビニルアセタール、アクリル樹脂、ポリ酢酸ビニル、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリビニルエーテル、ポリビニルピロリドンなどが挙げられ、これらは１種を単独で又は２種以上を併用して用いることができる。

導電顔料ペースト
本発明の導電顔料ペーストは、上記の導電性顔料（Ａ）、有機溶媒（Ｂ）、重合禁止剤（Ｃ）、共重合体（Ｄ）の他に、必要に応じて、添加剤などを含有することができる。

添加剤としては、中和剤、顔料分散剤、結着剤（バインダー）、消泡剤、防腐剤、防錆剤、可塑剤、導電剤、帯電防止剤、電気抵抗調整剤などを挙げることができる。顔料分散剤及び／又は結着剤としては、例えば、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ポリエーテル樹脂、アルキド樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂、ポリカーボネート樹脂、シリケート樹脂、塩素系樹脂、フッ素系樹脂、及びこれらの複合樹脂などが挙げられる。これらの樹脂は１種を単独で又は２種以上を併用して用いることができる。

導電顔料ペースト中の樹脂固形分の含有量は、通常３０重量％以下、好ましくは２０重量％以下であることが、顔料分散時の粘度、顔料分散性、分散安定性及び生産効率などの面から好適である。

導電顔料ペーストは、以上に述べた各成分を、例えば、ペイントシェーカー、サンドミル、ボールミル、ペブルミル、ＬＭＺミル、ＤＣＰパールミル、遊星ボールミル、ホモジナイザー、二軸混練機、薄膜旋回型高速ミキサーなどの従来公知の分散機を用いて均一に混合、分散させることにより調製することができる。

上記導電ペーストの用途としては、高濃度の導電性顔料を含有するペーストであるので、導電性、静電気除去、帯電防止、電気抵抗調整、電磁波シールドなど電気的特性を必要とする材料に好ましく適用することができる。（ただし、静電吸着を用途とする材料を除く。）。

塗工材
本発明の塗工材は、塗工膜形成用の塗工材であって、上記導電顔料ペーストが必須成分であり、それ以外に、樹脂、顔料、溶媒、各種添加剤などを必要に応じて含有することができる。

樹脂としては、例えば、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ポリエーテル樹脂、アルキド樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂、ポリカーボネート樹脂、シリケート樹脂、塩素系樹脂、フッ素系樹脂、ポリイソシアネート化合物、メラミン樹脂及びこれらの複合樹脂などが挙げられる。これらの樹脂は１種を単独で又は２種以上を併用して用いることができる。

尚、本発明の塗工材は、架橋剤として上記に述べたポリイソシアネート化合物やメラミン樹脂などを必要に応じて好適に使用することができるが、重合禁止剤（Ｃ）を貯蔵安定性改善（ラジカル重合による増粘を抑制）のため相当量含有していることから、重合性不飽和基含有化合物をエネルギー線（紫外線など）によって重合させる架橋方法は好ましくない。

顔料としては、例えば、着色顔料、光輝性顔料、体質顔料、防錆顔料、その他の顔料などが挙げられる。これらの顔料は１種を単独で又は２種以上を併用して用いることができる。

溶媒としては、特に制限はないが、前述した有機溶媒（Ｂ）と同様の溶媒を好適に用いることができる。上記溶媒は１種を単独で又は２種以上を併用して用いることができる。

添加剤としては、中和剤、顔料分散剤、消泡剤、防腐剤、防錆剤、可塑剤、粘性調整剤、導電剤、帯電防止剤、電気抵抗調整剤などが挙げられる。

また、本発明の塗工材としては、酸性化合物（Ｅ）を含有することが好ましい。酸性化合物（Ｅ）としては、ギ酸、酢酸、無水酢酸、トリフルオロ酢酸、プロピオン酸、グリコール酸、ピルビン酸、シュウ酸、マレイン酸、マロン酸、コハク酸、フマル酸、酒石酸、クエン酸、安息香酸、ケイ皮酸、マンデル酸、メタンスルホン酸、エタンスルホン酸、Ｐ−トルエンスルホン酸、サリチル酸等の有機酸；塩酸、臭化水素酸、硫酸、硝酸、リン酸、亜リン酸等の無機酸など、公知のものを好適に使用することができ、これらは１種を単独で又は２種以上を併用して用いることができる。
酸性化合物（Ｅ）の含有量としては、塗工材の固形分質量を基準として、０．０１〜１０質量％が好ましく、０．０２〜５質量％がより好ましい。

塗工材中の共重合体（Ｄ）の含有量は、塗工材中の固形分を基準として、通常０．０５〜８０質量％、好ましくは０．１〜６０質量％、より好ましくは０．２〜５０質量％、特に好ましくは０．５〜４０質量％であることが、顔料分散時の粘度、顔料分散性、貯蔵安定性、及び生産効率などの面から好ましい。

尚、本願においては、貯蔵増粘の原因の１つであると考えられるラジカル重合反応を抑制するため、導電顔料ペースト及び塗工材に含まれる重合性不飽和基含有モノマーはできる限り少ないほうが好ましく、全く含有していないことが特に好ましい。

塗工材は、以上に述べた各成分を、例えば、ディスパー、ペイントシェーカー、サンドミル、ボールミル、ペブルミル、ＬＭＺミル、ＤＣＰパールミル、遊星ボールミル、ホモジナイザーなどの従来公知の撹拌機又は分散機を用いて均一に混合又は分散させることにより調製することができる。

塗工膜
本発明の塗工材を被塗物に塗布することで塗工膜を形成することができる。
本発明の塗工膜とは、液状の塗工材を被塗物に塗布して加熱乾燥した固形状の膜のことであり、被塗物から剥がして用いることもできる。

塗布方法としては、一定の膜厚範囲内で塗布できるものであれば特に限定されず、例えば、ローラー塗装、刷毛塗装、霧化塗装、ディッピング塗装、アプリケーター塗装、シヤワーコート塗装、ロールコーター塗装、ダイコーター塗装などが挙げられる。
膜厚としては、乾燥膜厚で１〜１００μｍが好ましく、２〜８０μｍがより好ましい。
乾燥温度としては、８０〜２００℃の温度が好ましい。
乾燥時間としては、１秒〜３０分が好ましい。

加熱乾燥することにより、塗工材に含まれる有機溶媒（Ｂ）の８０％以上消失することが好ましく、９０％以上消失することがより好ましく、９５％以上消失することが特に好ましい。
また、加熱乾燥することにより、塗工材に含まれる重合禁止剤（Ｃ）の３０％以上消失することが好ましく、５０％以上消失することがより好ましく、７０％以上消失することが特に好ましい。

以下、実施例及び比較例により、本発明をさらに説明する。
導電顔料ペースト及び塗工材の製造方法、評価試験方法などは当該技術分野で従来公知の方法を用いている。しかし、本発明はこれに限定されるものではなく、本発明の技術思想と特許請求の範囲の均等範囲内で多様な修正及び変形が可能である。
「部」は質量部、「％」は質量％を示す。

導電顔料ペースト及び塗工材の製造
実施例１〜４及び比較例１
下記表１に記載した成分を混合し、ボールミルにて５時間分散し、導電顔料ペーストを得た。さらにＮ−メチル−２−ピロリドン１００部を加え、塗工材Ｘ−１〜Ｘ−５を得た。尚、表中の樹脂は固形分１００％である。
また、下記表１に、評価試験の結果（導電性、初期粘度、貯蔵安定性）をあわせて記載する。
本発明においては、導電性、初期粘度、貯蔵安定性の全ての性能に優れていることが重要であり、いずれか１つに「×」又は「××」の評価がある場合、その導電顔料ペースト及び塗工材は不合格となる。

（注１）カーボン：平均粒子径４３μｍ、比表面積７６ｍ^２／ｇ、ＤＢＰ給油量２１２ｍｌ／１００ｇ、ストラクチャー指数２．８。
（注２）ＰＶＡ：ポリビニルアルコール、商品名「デンカポバールＢ−２４」、電気化学工業製、ケン化度８６．０％〜８９．０％、重合度２４００。
（注３）アクリル樹脂：温度計、サーモスタット、撹拌器、還流冷却器、窒素導入管及び滴下装置を備えた反応容器に、酢酸ブチル８０部を入れ、１１０℃に加熱し、スチレン２０部、ｎ−ブチルアクリレート５０部、２−ヒドロキシエチルメタクリレート３０部、ｔ−ブチルパーオキシオクタノエート４部からなる混合物を４時間かけて上記溶剤に滴下し、さらにｔ−ブチルパーオキシオクタノエート０．５部とイソプロパノール２０部の混合物を１時間かけて滴下した。次いで１時間攪拌熟成した後、乾燥して固形分１００％のアクリル樹脂を得た。本樹脂の水酸基価は８６ｍｇＫＯＨ／ｇ、重量平均分子量は約１０,０００であった。

評価試験

＜導電性＞
ポリプロピレン板（１０ｃｍ×１５ｃｍ×３ｍｍ）の上にアルミ箔テープ（住友３Ｍ社製、Ｎｏ．４２５）を３ｃｍ間隔で平行に２本貼り付けた。次いで、得られた塗工材をアルミ箔テープの間に長さ５ｃｍ、乾燥膜厚１７μｍになるようにアプリケーターで塗装し、室温で２分間放置してから、８０℃で１０分間加熱乾燥した。（幅３ｃｍ×長さ５ｃｍ×膜厚１７μｍの乾燥塗膜を作成した。）
アルミ箔テープ間に塗装した乾燥塗膜の抵抗率を「ディジタルマルチメーター ＭＯＤＥＬ７３４０１」（商品名、横河メータ＆インスツルメンツ社製）を用いて２０℃の雰囲気で測定し、下記基準により導電性を評価した。
◎：抵抗率が、０．００６５Ωｍ未満であり、導電性は非常に良好である。
○：抵抗率が、０．００６５Ωｍ以上、かつ０．００８Ωｍ未満であり、導電性は良好で
ある。
△：抵抗率が、０．００８Ωｍ以上、かつ０．０１Ωｍ未満であり、導電性はやや劣る。
×：抵抗率が、０．０１Ωｍ以上であり、導電性は非常に劣る。

＜初期粘度＞
得られた塗工材をコーン＆プレート型粘度計「Ｍａｒｓ２」（商品名、ＨＡＡＫＥ社製）を用い、シアーレート１．０ｓｅｃ^−１で粘度を測定し、下記基準により評価した。
◎：粘度が、１．０Ｐａ・ｓ未満である。
○：粘度が、１．０Ｐａ・ｓ以上、かつ２．０Ｐａ・ｓ未満である。
△：粘度が、２．０Ｐａ・ｓ以上、かつ５．０Ｐａ・ｓ未満である。
×：粘度が、５．０Ｐａ・ｓ以上である。

＜貯蔵安定性（粘度上昇率）＞
得られた塗工材を５０℃の温度で１ヶ月貯蔵を行い、初期粘度と貯蔵後の粘度の比較を行なった。粘度は、コーン＆プレート型粘度計「Ｍａｒｓ２」（商品名、ＨＡＡＫＥ社製）を用い、シアーレート１．０ｓｅｃ^−１で測定し、下記式により粘度上昇率を評価した。
粘度上昇率（％）＝貯蔵後粘度／初期粘度×１００−１００
◎：貯蔵後の粘度上昇率（％）が、１０％未満である。
○：貯蔵後の粘度上昇率（％）が、１０％以上、かつ５０％未満である。
△：貯蔵後の粘度上昇率（％）が、５０％以上、かつ１００％未満である。
×：貯蔵後の粘度上昇率（％）が、１００％以上、かつ２００％未満である。
××：貯蔵後の粘度上昇率（％）が、２００％以上である。

Claims (8)

1. 導電性顔料（Ａ）、有機溶媒（Ｂ）、重合禁止剤（Ｃ）、下記式（１）で表わされる重合性不飽和基含有モノマーを構成成分とする共重合体（Ｄ）を含有することを特徴とする導電顔料ペースト。
   

   

   〔式中、Ｒ_１〜Ｒ_４は、水素、フッ素、塩素から選ばれる原子、若しくは、鎖状、分岐状、及び／又は環状の有機基である。）
2. 重合禁止剤（Ｃ）が、ベンゾキノン類、ハイドロキノン類、カテコール類から選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする請求項１に記載の導電顔料ペースト。
3. 重合禁止剤（Ｃ）の含有量が、共重合体（Ｄ）１００質量部を基準として、０．０１〜３０質量部であることを特徴とする請求項１または２に記載の導電顔料ペースト。
4. 導電性顔料（Ａ）が、導電性カーボンであることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の導電顔料ペースト。
5. 酸性化合物（Ｅ）を含有することを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の導電顔料ペースト。
6. 請求項１〜５のいずれか１項に記載の導電顔料ペーストを含有することを特徴とする塗工材。
7. 請求項６に記載の塗工材を被塗物に乾燥膜厚１〜１００μｍの膜厚で塗布し、８０〜２００℃の温度で加熱乾燥して、有機溶媒（Ｂ）の９０％以上、及び重合禁止剤（Ｃ）の５０％以上を消失させた塗工膜を得る製造方法。
8. 請求項６に記載の塗工材を塗布して得られる塗工膜。