TWI833923B - 漿料組合物、該漿料組合物的硬化物、使用該硬化物的基板、膜以及預浸料 - Google Patents

漿料組合物、該漿料組合物的硬化物、使用該硬化物的基板、膜以及預浸料 Download PDF

Info

Publication number
TWI833923B
TWI833923B TW109108151A TW109108151A TWI833923B TW I833923 B TWI833923 B TW I833923B TW 109108151 A TW109108151 A TW 109108151A TW 109108151 A TW109108151 A TW 109108151A TW I833923 B TWI833923 B TW I833923B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
component
slurry composition
mass
cured product
formula
Prior art date
Application number
TW109108151A
Other languages
English (en)
Other versions
TW202104363A (zh
Inventor
堤吉弘
井口洋之
工藤雄貴
津浦篤司
Original Assignee
日商信越化學工業股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商信越化學工業股份有限公司 filed Critical 日商信越化學工業股份有限公司
Publication of TW202104363A publication Critical patent/TW202104363A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI833923B publication Critical patent/TWI833923B/zh

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L79/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon only, not provided for in groups C08L61/00 - C08L77/00
    • C08L79/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08L79/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1092—Polysuccinimides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/18—Manufacture of films or sheets
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/12—Unsaturated polyimide precursors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1003—Preparatory processes
    • C08G73/1007—Preparatory processes from tetracarboxylic acids or derivatives and diamines
    • C08G73/101—Preparatory processes from tetracarboxylic acids or derivatives and diamines containing chain terminating or branching agents
    • C08G73/1014—Preparatory processes from tetracarboxylic acids or derivatives and diamines containing chain terminating or branching agents in the form of (mono)anhydrid
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1042—Copolyimides derived from at least two different tetracarboxylic compounds or two different diamino compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1075—Partially aromatic polyimides
    • C08G73/1082—Partially aromatic polyimides wholly aromatic in the tetracarboxylic moiety
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/12—Unsaturated polyimide precursors
    • C08G73/126—Unsaturated polyimide precursors the unsaturated precursors being wholly aromatic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/12—Unsaturated polyimide precursors
    • C08G73/128—Unsaturated polyimide precursors the unsaturated precursors containing heterocyclic moieties in the main chain
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/24—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/24—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs
    • C08J5/249—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs characterised by the additives used in the prepolymer mixture
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J7/00—Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
    • C08J7/04—Coating
    • C08J7/0427—Coating with only one layer of a composition containing a polymer binder
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/54—Silicon-containing compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/54—Silicon-containing compounds
    • C08K5/541—Silicon-containing compounds containing oxygen
    • C08K5/5415—Silicon-containing compounds containing oxygen containing at least one Si—O bond
    • C08K5/5419—Silicon-containing compounds containing oxygen containing at least one Si—O bond containing at least one Si—C bond
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/54—Silicon-containing compounds
    • C08K5/544—Silicon-containing compounds containing nitrogen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
    • C08K7/16—Solid spheres
    • C08K7/18—Solid spheres inorganic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L79/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon only, not provided for in groups C08L61/00 - C08L77/00
    • C08L79/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08L79/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08L79/085—Unsaturated polyimide precursors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2379/00—Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C08J2361/00 - C08J2377/00
    • C08J2379/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08J2379/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2479/00—Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C08J2461/00 - C08J2477/00
    • C08J2479/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08J2479/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C08K2003/2227—Oxides; Hydroxides of metals of aluminium
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/002—Physical properties
    • C08K2201/003—Additives being defined by their diameter
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/002—Physical properties
    • C08K2201/005—Additives being defined by their particle size in general
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/34—Silicon-containing compounds
    • C08K3/36—Silica
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K9/00—Use of pretreated ingredients
    • C08K9/04—Ingredients treated with organic substances
    • C08K9/06—Ingredients treated with organic substances with silicon-containing compounds

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)

Abstract

本發明提供一種觸變性低且操作性優異的漿料組合物、該漿料組合物的硬化物、使用該硬化物的機械特性優異且低相對介電常數、低電介質損耗角正切的基板、膜以及預浸料。所述漿料組合物的特徵在於，含有下述(A)成分~(D)成分，且觸變比為3.0以下，(A)成分：在分子中具有至少1個二聚酸骨架、至少1個碳原子數為6以上的直鏈伸烷基以及至少2個環狀醯亞胺基的環狀醯亞胺化合物，(B)成分：通過雷射繞射法測定的平均粒徑為0.05~20μm的球形二氧化矽微粒和/或氧化鋁微粒，(C)成分：能夠與(A)成分和(B)成分進行反應的矽烷偶聯劑，(D)成分：有機溶劑。

Description

漿料組合物、該漿料組合物的硬化物、使用該硬化物的基板、膜以及預浸料
本發明涉及漿料組合物、該漿料組合物的硬化物、使用該硬化物的基板、膜以及預浸料。
通常實施一種藉由將溶解在有機溶劑中的樹脂進行塗敷來製作片材、膜等樹脂成型物的方法。另外，為了提高所述樹脂成型物的機械強度、耐熱性以及非吸收性等特性，經常在基體樹脂中分散並高填充氧化物粒子的填料。
在基體樹脂中分散並高填充所述填料的情況下，通常其主流方法為直接將填料投入溶解在有機溶劑的基體樹脂中，然後藉由門式混合機(gate mixer)、三輥磨機等混煉機、分散機對其進行混煉、分散。但是，在該方法中，在填料粒子小的情況下，難以將填料分散在基體樹脂中，進而存在著填料粒子的凝聚塊形成於基體樹脂中、分散有填料的基體樹脂的品質容易產生偏差的問題。
另一方面，在以行動電話為代表的移動通信設備、其基站設備、伺服器以及路由器等網路基礎設施設備、大型電腦等電子設備中，其所使用的信號的高速化和大容量化在逐年推進。與此相伴，搭載在這些電子設備上的印刷電路板需要與20GHz區域的高頻進行對應，並且需要能夠降低傳輸損耗的低相對介電常數、低電介質損耗角正切的基板材料。近年來，除了上述電子設備之外，作為處理此類高頻信號的應用，在智慧交通系統領域和室內短距離通信領域中，也推進著用於處理高頻信號的新型系統的實用化以及實用計畫，並且，預測今後對於搭載在這些設備上的印刷電路板也進一步需要低傳輸損耗基板材料。
以往，在要求低傳輸損耗的印刷電路板中，作為在高頻區域中也顯示出低相對介電常數及低電介質損耗角正切的耐熱性熱塑性聚合物，使用聚苯醚(PPE)的樹脂。作為聚苯醚類樹脂的使用方法，公開了組合使用聚苯醚和熱固性樹脂的方法(專利文獻1、專利文獻2)。另外，已知氟化樹脂也被作為顯示出低相對介電常數、低電介質損耗角正切的材料使用，但其具有加工性差的缺點。
進一步，也對使用馬來醯亞胺化合物作為印刷電路板用材料的方法進行了研究。已知一種樹脂組合物，其特徵在於，具有例如至少具有2個馬來醯亞胺骨架的馬來醯亞胺化合物、具有至少2個胺基且具有芳香族環結構的芳香族二胺化合物、促進所述馬來醯亞胺化合物與所述芳香族二胺化合物之間的反應且具有鹼性基團和酚羥基的催化劑、以及二氧化矽(專利文獻3)。另外，也已知關於含有長鏈烷基雙馬來醯亞胺樹脂、以及具有2個以上與所述長鏈烷基雙馬來醯亞胺樹脂反應的官能團的硬化劑的樹脂組合物的研究，該長鏈烷基雙馬來醯亞胺樹脂具有含有碳原子數為10以上的伸烷基鏈的主鏈、和含有與所述伸烷基鏈鍵合的烷基的側鏈(專利文獻4)。
基於這些背景，作為毫米波雷達用印刷電路板製造用樹脂膜的製造方法，已知一種將具有馬來醯亞胺基的化合物與無機填充材料的漿料進行混合的方法(專利文獻5)。但是，在該方法中，具有馬來醯亞胺基的化合物和無機填充材料漿料的混合物的觸變性變高等，導致該混合物的操作性容易變差。例如，如果未選擇適當的材料、表面處理等，則觸變性增高，進而在製作薄膜片等時，由於在刮板與剝離膜的狹窄間隙施加高剪切應力，因而難以進行薄膜塗敷。 ［先前技術文獻］ ［專利文獻］
專利文獻1：日本特開2010-059363號公報 專利文獻2：日本特開2010-275342號公報 專利文獻3：日本特開2012-255059號公報 專利文獻4：國際公開第2016-114287號 專利文獻5：日本特開2017-125128號公報
［發明所要解決的問題］
因此，本發明的目的在於，提供一種觸變性低且操作性優異的漿料組合物、該漿料組合物的硬化物、使用該硬化物的機械特性優異且低相對介電常數、低電介質損耗角正切的基板、膜以及預浸料。 ［解決問題的方法］
為了解決上述問題，本發明人們反復進行深入研究的結果發現，下述漿料組合物能夠實現上述目的，進而完成了本發明。
>1>一種漿料組合物，其含有下述(A)成分~(D)成分，且觸變比為3.0以下， (A)成分：在分子中具有至少1個二聚酸骨架、至少1個碳原子數為6以上的直鏈伸烷基以及至少2個環狀醯亞胺基的環狀醯亞胺化合物， (B)成分：藉由雷射繞射法測定的平均粒徑為0.05~20μm的球形二氧化矽微粒和/或氧化鋁微粒， (C)成分：能夠與(A)成分和(B)成分進行反應的矽烷偶聯劑， (D)成分：有機溶劑。 >2>根據>1>所述的漿料組合物，其中， 所述(A)成分的環狀醯亞胺化合物為下式(1)表示的化合物， (在式(1)中，A獨立地表示含有芳香族環或脂肪族環的4價有機基團，B為具有任選含有雜原子的二價脂肪族環的碳原子數為6~18的伸烷基鏈，Q獨立地表示碳原子數為6以上的直鏈伸烷基，R獨立地表示碳原子數為6以上的直鏈或支鏈的烷基，n表示1~10的數，m表示0~10的數。) >3>根據>2>所述的漿料組合物，其中， 所述式(1)中的A為下述結構式表示的基團中的任一種， (上述結構式中的未與取代基鍵合的鍵為與在式(1)中形成環狀醯亞胺結構的羰基碳鍵合的鍵。) >4>如>1>~>3>中任一項所述的漿料組合物，其中， 所述(B)成分的微粒的比例為漿料組合物整體的30質量%以上且95質量%以下。 >5>如>1>~>4>中任一項所述的漿料組合物，其中， 所述(C)成分的矽烷偶聯劑為具有(甲基)丙烯酸基和/或胺基的矽烷偶聯劑。 >6>>1>~>5>中任一項所述的漿料組合物的硬化物。 >7>根據>6>所述的硬化物，其為基板。 >8>根據>6>所述的硬化物，其為膜。 >9>根據>6>所述的硬化物，其為預浸料。 >10>一種漿料組合物的製造方法，該方法包括對下述(A)成分~(D)成分進行混合， (A)成分：在分子中具有至少1個二聚酸骨架、至少1個碳原子數為6以上的直鏈伸烷基以及至少2個環狀醯亞胺基的環狀醯亞胺化合物， (B)成分：藉由雷射繞射法測定的平均粒徑為0.05~20μm的球形二氧化矽微粒和/或氧化鋁微粒， (C)成分：能夠與(A)成分和(B)成分進行反應的矽烷偶聯劑， (D)成分：有機溶劑的步驟的漿料組合物， 其中，所述(B)成分的製造方法為VMC(Vaporized Metal Combustion，氣化金屬燃燒)法。 ［發明的效果］
本發明的漿料組合物的觸變性低，且在進行薄膜化時等操作性優異。另外，在將該組合物製成硬化物時，由於該硬化物的物理強度、介電特性優異，因此，具有該硬化物的基板、膜以及預浸料等適宜作為高頻機械用材料使用。
以下，對本發明進行更詳細的說明。
(A) 環狀醯亞胺化合物 (A)成分為熱硬化性樹脂成分的環狀醯亞胺化合物，其在分子中具有至少1個二聚酸骨架、至少1個碳原子數為6以上的直鏈伸烷基以及至少2個環狀醯亞胺基。由於(A)成分的環狀醯亞胺化合物具有碳原子數為6以上的直鏈伸烷基，因此含有(A)成分的組合物的硬化物不僅具有優異的介電特性，而且苯基的含有比例降低，進而耐電痕性提高。另外，由於(A)成分的環狀醯亞胺化合物具有直鏈伸烷基，因此能夠使含有(A)成分的組合物的硬化物低彈性化。
作為(A)成分的環狀醯亞胺化合物，較佳為馬來醯亞胺化合物，更佳使用下式(1)表示的馬來醯亞胺化合物。 在式(1)中，A獨立地表示含有芳香族環或含有脂肪族環的4價有機基團。B為具有任選含有雜原子的二價脂肪族環的碳原子為6~18的伸烷基鏈。Q獨立地表示碳原子數為6以上的直鏈伸烷基。R獨立地表示碳原子數為6以上的直鏈或支鏈的烷基。n表示1~10的數。m表示0~10的數。
式(1)中的Q為直鏈的伸烷基，且它們的碳原子數為6以上、較佳為6以上且20以下、更佳為7以上且15以下。
另外，式(1)中的R為烷基，其即可為直鏈的烷基也可為支鏈的烷基，且它們的碳原子數為6以上、較佳為6以上且12以下。
式(1)中的A表示含有芳香族環或含有脂肪族環的4價有機基團，特佳下述結構式表示的4價有機基團中的任一種。 (上述結構式中的未與取代基鍵合的鍵為與在式(1)中形成環狀醯亞胺結構的羰基碳鍵合的鍵。)
另外，式(1)中的B為具有任選含有雜原子的二價脂肪族環的碳原子數為6~18的伸烷基，該伸烷基的碳原子數較佳為8以上且15以下。式(1)中的B較佳為下述結構式表示的具有脂肪族環的伸烷基中的任一種。 (上述結構式中的未與取代基鍵合的鍵為與在式(1)中形成環狀醯亞胺結構的氮原子鍵合的鍵。)
式(1)中的n為1~10的數、較佳為2~7的數。式(1)中的m為0~10的數、較佳為0~7的數。
對於(A)成分的環狀醯亞胺化合物的重均分子量(Mw)而言，包括在室溫下的形狀，並無特別限定，藉由凝膠滲透色譜法(GPC)測定的以聚苯乙烯標準換算的重均分子量較佳為500~50000、特佳為800~40000。如果該重均分子量為500以上，則得到的含有環狀醯亞胺化合物的組合物容易成膜，如果該重均分子量為50000以下，則不用擔心得到的組合物的黏度過高、進而流動性降低，其層壓成型等成型性良好。
作為(A)成分的環狀醯亞胺化合物，可以使用BMI-689、BMI-1500、BMI-2500、BMI-2560、BMI-3000以及BMI-5000(以上，Designer Molecules Inc.製造)等市售品。另外，環狀醯亞胺化合物可以單獨使用1種，也可以並用多種。
在本發明的組合物中，(A)成分較佳含有10~90質量%、更佳含有15~85質量%、進一步較佳含有20~80質量%。
(B) 藉由雷射繞射法測定的平均粒徑為0.05~20μm的球形二氧化矽微粒和/或氧化鋁微粒 在本發明的漿料組合物中含有作為(B)成分的二氧化矽微粒和/或氧化鋁微粒。作為二氧化矽微粒和/或氧化鋁微粒，其為藉由雷射繞射法測定的平均粒徑為0.05~20μm的球形，可以單獨使用，也可以混合多個使用。需要說明的是，在本發明中所述的「球形」是指圓球度在0.8~1.0的範圍內的球形。該圓球度為隨機抽取100個微粒時各微粒的最小直徑/最大直徑之比的平均值。關於形狀，並無特別地限定，但從填充性等觀點考慮，較佳為圓球形。
藉由雷射繞射法測定的用於本發明的二氧化矽微粒和/或氧化鋁微粒的平均粒徑要求為0.05~20μm、較佳為0.05~15μm、進一步較佳為0.1~10μm。如果平均粒徑小於0.05μm，則由於黏度增加而使成型性降低，因此不佳，如果平均粒徑超過20μm，則膜等成型物的平坦性降低，因此也不佳。需要說明的是，平均粒徑為藉由雷射繞射法測定的中值粒徑(D50 )的值。
對於上述二氧化矽微粒和氧化鋁微粒的製造而言，對其方法並無特別地限定，較佳為藉由VMC(Vaporized Metal Combustion氣化金屬燃燒)法進行製造的方法。VMC法是指在含氧的氣氛中藉由燃燒器形成化學火焰，並且以形成粉塵雲程度的量將構成目標氧化物微粒的一部分的金屬粉末投入到化學火焰中，進而使其引發爆燃而製造氧化物微粒。
對VMC方法的作用說明如下。首先，將含有作為反應氣體的氧的氣體充滿在容器中，並在該反應氣體中形成化學火焰。接下來，將金屬粉末投入該化學火焰中，形成高濃度(500g/m3 以上)的粉塵雲。於是，藉由化學火焰對金屬粉末的表面賦予熱能，金屬粉末的表面溫度升高，蒸汽從金屬粉末的表面擴散至周圍。該蒸氣與氧氣發生反應而起火並產生火焰。由該火焰產生的熱量進一步促進了金屬粉末的汽化，產生的蒸汽和反應氣體混合，連鎖性地起火並傳播。此時的金屬粉末本身也破碎並飛濺，從而促進了火焰的傳播。在燃燒後藉由自然冷卻所產生的氣體，能夠形成氧化物微粒的雲。所獲得的氧化物微粒可藉由電集塵器等帶電而被捕獲。
VMC法為利用粉塵爆炸的原理的方法，其可以暫態獲得大量的氧化物微粒，該微粒具有非常高的圓球度。例如，在獲得二氧化矽微粒的情況下，可投入矽粉，在獲得氧化鋁微粒的情況下，可投入鋁粉。藉由調整所投入的粉末的粒徑、投入量以及火焰溫度等，能夠調整微粒的粒徑，能夠容易地製造具有亞微米量級的粒徑的超微粒。
(B)成分的微粒的比例為漿料組合物整體的30質量%以上且95質量%以下，較佳為35質量%以上且90質量%以下。如果該比例為小於30質量%的值，則不僅微粒容易沉降，而且在塗敷時具有容易發生排斥的傾向。如果該比例為高於95質量%的值，則具有黏度過高的傾向，並且存在操作性降低的傾向。
(C) 能夠與(A)成分和(B)成分進行反應的矽烷偶聯劑 在本發明的漿料組合物中，作為成分(C)，可使用能夠與(A)成分的環狀醯亞胺化合物和(B)成分的二氧化矽微粒和/或氧化鋁微粒進行反應的矽烷偶聯劑。作為這種偶聯劑，可列舉含有環氧基的烷氧基矽烷、含有胺基的烷氧基矽烷、含有(甲基)丙烯酸基的烷氧基矽烷以及含有不飽和烷基的烷氧基矽烷。
其中，從降低漿料組合物的黏度、觸變性、提高硬化物的機械強度、介電特性的觀點考慮，進一步從對銅等金屬的黏接性提高的觀點考慮，適宜使用(甲基)丙烯酸基和/或含有胺基的烷氧基矽烷。作為(C)成分的具體例，可列舉3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、N-苯基-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-2-(胺基乙基)-3-胺基丙基三甲氧基矽烷以及3-胺基丙基三甲氧基矽烷等。
相對於以(A)成分為代表的熱固性樹脂成分的總量，(C)成分的含量較佳為0.1~8.0質量%、特佳為0.3~6.0質量%。如果該含量小於0.1質量%，則對基材的黏接效果、對二氧化矽微粒和/或氧化鋁微粒的潤濕性不充分，另外，如果該含量大於8.0質量%，則即使在如後面所述地除去(D)成分的有機溶劑之後，其黏度也極大地降低，存在成為空隙的原因、從樹脂表面發生滲出的擔憂。
(D) 有機溶劑 本發明的漿料組合物含有作為成分(D)的有機溶劑。有機溶劑的種類並無特別地限定，較佳為對於(A)成分的環狀醯亞胺化合物為良溶劑的有機溶劑。作為(D)成分，可使用例如己烷、庚烷等脂肪族烴；二甲苯、甲苯等芳香族烴；丙酮、甲乙酮(MEK)、環己酮等酮化合物；異丙醇(IPA)、正丁醇等醇化合物；二丁醚、四氫呋喃(THF)等醚化合物；二甲基亞碸(DMSO)等亞碸化合物；二甲基甲醯胺(DMF)、N-甲基-2-吡咯烷酮等醯胺化合物；乙酸乙酯、丙二醇單甲醚乙酸酯(PGMEA)等酯化合物這樣的一般的有機溶劑，但從(A)成分的溶解性的觀點考慮，較佳使用二甲苯、甲苯這樣的芳香族烴類有機溶劑。
相對於(A)成分和(B)成分的總和100質量份，(D)成分的配合量較佳為10~500質量份、特佳為20~200質量份。
其它添加劑 根據需要，也可以進一步在本發明的漿料組合物中配合各種添加劑。作為該添加劑，在不損害本發明的效果的範圍內，為了改善樹脂特性，可以配合環氧樹脂等熱硬化性樹脂、有機聚矽氧烷、矽油、熱塑性樹脂、熱塑性彈性體、有機合成橡膠、光穩定劑、阻聚劑、阻燃劑、顏料、染料、硬化促進劑、催化劑以及除二氧化矽微粒及氧化鋁微粒以外的無機填充材料等。為了改善電特性，也可以配合離子捕集劑等。進一步，為了改善介電特性，也可以配合含氟材料等。
漿料組合物的製造 在製造本發明的漿料組合物的情況下，對各成分的投入順序、分散方法並無特別地限定。例如，可以將(A)成分的環狀醯亞胺化合物、(B)成分的無機填充材料的二氧化矽、氧化鋁的微粒粉末和(C)成分的矽烷偶聯劑分散在(D)成分的有機溶劑中，也可以將(A)成分預先溶解在成分(D)中來準備清漆，將(B)成分和(C)成分加入其中後進行分散。分散可藉由使用三輥、球磨機、超聲波分散機、各種混合機、捏合機等設備進行。需要說明的是，為了防止漿料組合物改性，較佳在氮氣氛中等非氧化性氣氛中製造。
所得到的本發明的漿料組合物的觸變比為3.0以下。如果觸變比大於3.0，則該組合物的操作性容易變差。例如，如果未選擇適當的材料、表面處理等，則觸變性變高，在製造薄膜片等時，在刮板與剝離膜之間的狹窄間隙施加高剪切應力，因此難以進行薄膜塗敷。
此時的觸變比藉由使用JIS K 7117-2：1999中記載的錐板型旋轉黏度計(E型黏度計)、並利用在25℃/5rpm和50rpm下進行測定而得到的黏度值而計算出。 觸變比=(在5rpm下的黏度測定值[Pa·s])/(在50rpm下的黏度測定值[Pa·s]) 另外，此時，在25℃/5rpm下的黏度較佳為在0.01~10Pa·s的範圍。另外，在25℃/50rpm下的黏度較佳為在0.01~7.5Pa·s的範圍。
(B)成分的無機填充材料可以藉由與(C)成分反應、即可以藉由(C)成分進行表面處理。作為表面處理的方法並無特別地限定，可以根據通常進行的方法進行處理。例如，可在預先對(B)成分進行乾式處理後，將其投入有機溶劑中，也可以以濕式處理的形式在有機溶劑中進行處理。另外，也可以在添加(A)成分的同時添加(B)成分，各成分的添加順序是任意的。
對於本發明的漿料組合物，例如可以在添加過氧化物等硬化促進劑(自由基引發劑)之後，可藉由噴霧、輥塗、旋塗、澆鑄、浸漬等方法進行塗佈，在蒸發除去溶劑之後，使其硬化，製成成型物(基板、膜、預浸料等)。此時，該成型物可用於電子零件、黏接劑、耐熱膜、保護膜等多種用途，並且適合用作高頻裝置用材料。在此，蒸散除去所述溶劑的步驟的較佳條件為在溫度80~150℃的範圍內進行0.5~4小時。使所述本發明的漿料組合物硬化的步驟的較佳條件為在溫度150~200℃範圍內進行1~16小時。
關於本發明的漿料組合物的實施方式，上述實施方式僅為示例，本發明的漿料組合物並不限定於上述實施方式。本發明的漿料組合物可以將上述實施方式作為代表，所屬技術領域中具有通常知識者也可以對上述實施方式進行各種變形、變更。 ［實施例］
以下，示出實施例和比較例，對本發明進行具體說明，但本發明並不限定於以下的實施例。
(A)環狀醯亞胺化合物 (A-1)：下式表示的含有直鏈伸烷基的馬來醯亞胺化合物(BMI-3000：Designer Molecules Inc.製造) (A-2)：下式表示的含有直鏈伸烷基的馬來醯亞胺化合物(BMI-2500、Designer Molecular Inc.製造) (A-3)4,4’-二苯基甲烷雙馬來醯亞胺(BMI-1000：日本大和化成株式會社製造，比較例用)
(B)藉由雷射繞射法測定的平均粒徑為0.05~20μm的球形二氧化矽微粒和/或氧化鋁微粒 (B-1)球形二氧化矽(AdmafineSO-C5，Admatechs製造，藉由VMC法製造，平均粒徑1.5μm) (B-2)球形氧化鋁(Admafine AO-502，Admatechs製造，藉由VMC法製造，平均粒徑0.7μm) (B-3)熔融球形二氧化矽(ES-105，Tokai Minerals製造，平均粒徑35μm，比較例用)
(C)能夠與(A)成分和(B)成分進行反應的矽烷偶聯劑 (C-1)3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷(KBM-503，信越化學工業製造) (C-2)3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷(KBM-5103，信越化學工業製造) (C-3)N-苯基-3-胺基丙基三甲氧基矽烷(KBM-573，信越化學工業製造) (C-4)正己基三甲氧基矽烷(KBM-3063，信越化學工業製造，比較例用)
(D)有機溶劑 (D-1)甲苯
漿料組合物的製造(實施例1~8、比較例1~6) 以表1所示的配合量(質量份)製造了各種漿料組合物。將(A)成分的環狀醯亞胺化合物、(B)成分的二氧化矽微粒和/或氧化鋁微粒以及(C)成分的矽烷偶聯劑(但比較例1和比較例2除外)加入(D)成分的有機溶劑中，用攪拌機進行預混合，製備粗漿料溶液，藉由分散器使粗漿料溶液分散，獲得了均勻地分散有填料的漿料組合物。對該漿料組合物測定了以下的各特性，將結果示於表1。
凝聚試驗 使用貝克式塗佈機，以30μm的厚度、A4尺寸的方式將所得到的漿料組合物塗敷在作為支撐基材的厚度38μm聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)製的膜(G2-38，帝人製造)上，並在120℃下使其乾燥。在乾燥之後，用肉眼觀察，將1塊聚集體也沒有確認到的情況評價為○，即使確認到1塊聚集體的情況也評價為×。
黏度測定、觸變比的計算 使用JIS K 7117-2：1999中記載的錐板型旋轉黏度計，對所獲得的漿料組合物測定在25℃、5rpm以及50rpm下進行測定時的黏度。根據該觸變比並藉由下式計算出觸變比。 觸變比=(在5rpm下的黏度測定值[Pa·s])/(在50rpm下的黏度測定值[Pa·s])
成型物的製作(實施例9~12、比較例7~8) 接下來，將2質量份的二茴香基過氧化物(dicumyl peroxide)(商品名：PERCUMYL D，日本日油製造)添加在實施例1、實施例2、實施例3、實施例5、以及比較例1和比較例3的100質量份的各漿料組合物中，使其溶解。然後，將各漿料組合物注入經聚四氟乙烯塗層處理後的試驗片製作用模具中，在100℃、實施1小時的條件下使有機溶劑揮發，然後在175℃下保持2小時，使其硬化，獲得了JIS K 7161-2：2014中記載的IA型試驗片。使用該試驗片進行了以下的各種特性。將其結果示於表2。
拉伸強度、拉伸應力以及拉伸強度應變的測定 基於JIS K 7161-1：2014的方法，在25℃下測定了拉伸強度、拉伸應力以及拉伸強度應變。
相對介電常數、電介質損耗角正切的測定 與上述的成型物的製作同樣，使各漿料組合物硬化，獲得了厚度200μm的膜。然後，將網路分析儀(Keysight公司製造E5063-2D5)與帶狀線(KEYCOM 株式會社製造)進行連接，測定了所述膜在頻率10GHz下的相對介電常數和電介質損耗角正切。
[表1]
[表2]
根據以上的試驗結果可知，本發明的漿料組合物的觸變性低，並且操作性優異。另外還可知，由該漿料組合物形成的膜的機械特性優異，且相對介電常數、電介質損耗角正切也低，由該漿料組合物形成的成型物適於高頻設備用材料。
無。
無。
無。

Claims (6)

  1. 一種漿料組合物，其含有下述(A)成分~(D)成分，使用JIS K7117-2：1999中記載的錐板型旋轉黏度計(E型黏度計)，在25℃/5rpm以及50rpm下進行測定黏度，自該測定值以觸變比=(在5rpm下的黏度測定值[Pa．s])/(在50rpm下的黏度測定值[Pa．s])算出的觸變比為3.0以下，(A)成分：在分子中具有至少1個二聚酸骨架、至少1個碳原子數為6以上的直鏈伸烷基以及至少2個環狀醯亞胺基的環狀醯亞胺化合物，以下述式(1)表示的環狀醯亞胺化合物：在漿料組合物中，15~85質量%，
    Figure 109108151-A0305-02-0020-1
     在式(1)中，A獨立地為以含有芳香族環的下述結構表示中的任一種的4價有機基團，
    Figure 109108151-A0305-02-0020-2
     上述結構式中的未與取代基鍵合的鍵為與在式(1)中形成環狀醯亞胺結構的羰基碳鍵合的鍵，B為具有任選含有雜原子的二價脂肪族環的碳原子數為6~18的伸烷基鏈，Q獨立地表示為碳原子數為6~20的直鏈伸烷基，R獨立地表示為碳原子數為6~12 的直鏈或支鏈的烷基，n表示1~10的數，m表示0~10的數，(B)成分：藉由雷射繞射法測定的平均粒徑為0.05~20μm的球形二氧化矽微粒和/或氧化鋁微粒：為漿料組合物整體的35質量%以上且90質量%以下的量，(C)成分：能夠與(A)成分和(B)成分進行反應的矽烷偶聯劑：相對於(A)成分，0.3~6.0質量%，(D)成分：芳香族烴類有機溶劑：相對於(A)成分和(B)成分的總合100質量份為20~200質量份。
  2. 如請求項1所述的漿料組合物，其中，所述(C)成分的矽烷偶聯劑為具有(甲基)丙烯酸基和/或胺基的矽烷偶聯劑。
  3. 一種如請求項1或2所述的漿料組合物的硬化物。
  4. 如請求項3所述的硬化物，其為基板。
  5. 如請求項3所述的硬化物，其為膜。
  6. 如請求項3所述的硬化物，其為預浸料。
TW109108151A 2019-04-05 2020-03-12 漿料組合物、該漿料組合物的硬化物、使用該硬化物的基板、膜以及預浸料 TWI833923B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019072411A JP2020169291A (ja) 2019-04-05 2019-04-05 スラリー組成物、該スラリー組成物の硬化物、該硬化物を用いた基板、フィルム、及びプリプレグ
JP2019-072411 2019-04-05

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW202104363A TW202104363A (zh) 2021-02-01
TWI833923B true TWI833923B (zh) 2024-03-01

Family

ID=72662921

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW109108151A TWI833923B (zh) 2019-04-05 2020-03-12 漿料組合物、該漿料組合物的硬化物、使用該硬化物的基板、膜以及預浸料

Country Status (4)

Country Link
US (1) US11530324B2 (zh)
JP (1) JP2020169291A (zh)
CN (1) CN111793209B (zh)
TW (1) TWI833923B (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7188309B2 (ja) * 2019-07-26 2022-12-13 信越化学工業株式会社 熱硬化性マレイミド樹脂組成物及び半導体装置
JP7115445B2 (ja) * 2019-09-03 2022-08-09 信越化学工業株式会社 マレイミド樹脂フィルム及びマレイミド樹脂フィルム用組成物
JP2023179928A (ja) * 2022-06-08 2023-12-20 信越化学工業株式会社 半導体素子を搭載した基板の半導体素子搭載面又は半導体素子を形成したウエハの半導体素子形成面を封止する樹脂組成物及びその使用

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201710393A (zh) * 2015-06-24 2017-03-16 Sumitomo Osaka Cement Co Ltd 硬化性矽酮樹脂組成物、矽酮樹脂複合體、光半導體發光裝置、照明器具及液晶圖像裝置
CN107207724A (zh) * 2015-01-13 2017-09-26 日立化成株式会社 树脂组合物、带树脂层的支撑体、预浸渍体、层叠板、多层印刷线路板及毫米波雷达用印刷线路板

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5276389B2 (ja) 2008-09-05 2013-08-28 パナソニック株式会社 ポリフェニレンエーテル樹脂組成物、プリプレグ、金属張積層板、及びプリント配線板
JP5165639B2 (ja) 2009-05-26 2013-03-21 パナソニック株式会社 ポリフェニレンエーテル樹脂組成物、プリプレグ、金属張積層板、及びプリント配線板
JP5810645B2 (ja) 2011-06-07 2015-11-11 住友ベークライト株式会社 樹脂組成物、プリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板および半導体装置
KR102238207B1 (ko) * 2014-07-18 2021-04-08 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤 수지 조성물, 프리프레그, 금속박 피복 적층판, 및 프린트 배선판
WO2016114287A1 (ja) 2015-01-13 2016-07-21 日立化成株式会社 フレキシブルプリント配線板用樹脂フィルム、樹脂付き金属箔、カバーレイフィルム、ボンディングシート及びフレキシブルプリント配線板
JP6756107B2 (ja) * 2015-01-13 2020-09-16 日立化成株式会社 樹脂フィルム、支持体付き樹脂フィルム、プリプレグ、高多層用金属張積層板及び高多層印刷配線板
JP6760281B2 (ja) * 2015-07-06 2020-09-23 三菱瓦斯化学株式会社 樹脂組成物、プリプレグ、レジンシート、金属箔張積層板及びプリント配線板
JP6708947B2 (ja) 2016-01-14 2020-06-10 日立化成株式会社 ミリ波レーダー用印刷配線板製造用樹脂フィルムの製造方法
TWI804615B (zh) * 2018-05-18 2023-06-11 日商信越化學工業股份有限公司 半導體密封用熱固性馬來醯亞胺樹脂組合物及半導體裝置
JP7087810B2 (ja) * 2018-08-09 2022-06-21 信越化学工業株式会社 半導体封止用熱硬化性樹脂組成物及び半導体装置
JP2021031530A (ja) * 2019-08-20 2021-03-01 信越化学工業株式会社 熱硬化性樹脂組成物、並びにこれを用いた接着剤、フィルム、プリプレグ、積層板、回路基板及びプリント配線板
US11639410B2 (en) * 2019-12-18 2023-05-02 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Heat-curable resin composition and uses thereof

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107207724A (zh) * 2015-01-13 2017-09-26 日立化成株式会社 树脂组合物、带树脂层的支撑体、预浸渍体、层叠板、多层印刷线路板及毫米波雷达用印刷线路板
TW201710393A (zh) * 2015-06-24 2017-03-16 Sumitomo Osaka Cement Co Ltd 硬化性矽酮樹脂組成物、矽酮樹脂複合體、光半導體發光裝置、照明器具及液晶圖像裝置

Also Published As

Publication number Publication date
US20200317916A1 (en) 2020-10-08
CN111793209B (zh) 2023-11-17
TW202104363A (zh) 2021-02-01
US11530324B2 (en) 2022-12-20
JP2020169291A (ja) 2020-10-15
CN111793209A (zh) 2020-10-20
KR20200117884A (ko) 2020-10-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI833923B (zh) 漿料組合物、該漿料組合物的硬化物、使用該硬化物的基板、膜以及預浸料
EP1275696B1 (en) Resin composition with excellent dielectric characteristics, process for producing resin composition, varnish prepared from the same, process for producing the same, prepreg made with these, and metal-clad laminate
TWI657108B (zh) 環氧樹脂組合物、預浸料、層壓板和印刷電路板
JP6854505B2 (ja) 樹脂組成物、それを用いた熱硬化性フィルム
TWI716967B (zh) 樹脂組合物、預浸料、層壓板、覆金屬箔層壓板以及印刷電路板
JP7455475B2 (ja) 熱硬化性マレイミド樹脂組成物並びにこれを用いた接着剤、基板材料、プライマー、コーティング材及び半導体装置
JP4872160B2 (ja) 誘電特性に優れる樹脂組成物並びにこれを用いて作製されるワニス、ワニスの製造方法、プリプレグ及び金属張積層板
WO2016101588A1 (zh) 一种无卤无磷硅树脂组合物以及使用它的预浸料、层压板、覆铜板以及印制电路板
TW202229421A (zh) 熱固性馬來醯亞胺樹脂組合物
JP2015199905A (ja) 印刷回路基板用絶縁樹脂組成物及びそれを用いた製品
KR102713872B1 (ko) 슬러리 조성물, 해당 슬러리 조성물의 경화물, 해당 경화물을 사용한 기판, 필름 및 프리프레그
TW202317706A (zh) 樹脂組成物及其硬化物以及使用其的積層體、靜電吸盤及電漿處理裝置
JP7451058B2 (ja) 熱硬化性シトラコンイミド樹脂組成物
JP5712488B2 (ja) 絶縁性樹脂フィルム及びそれを用いた積層板、配線板
JP2018021156A (ja) 樹脂組成物、並びにこれを用いた硬化成形物、接着シート、並びに基板
JP7387236B2 (ja) 熱硬化性マレイミド樹脂組成物
US8734950B2 (en) Resin composition and uses of the same
WO2019127387A1 (zh) 树脂组合物、预浸料、层压板以及覆金属箔层压板
CN111944172A (zh) 氟系树脂的非水系分散体、使用其的含氟系树脂的热固化树脂组合物和其固化物
JP7330648B2 (ja) 熱硬化性マレイミド樹脂組成物、並びにその樹脂組成物からなる未硬化樹脂フィルム及び硬化樹脂フィルム
JP2009114377A (ja) 樹脂組成物の製造方法
KR102715236B1 (ko) 수지 조성물, 기재 부착 필름, 금속/수지 적층체 및 반도체 장치
JP7467014B2 (ja) フレキシブルプリント配線板（ｆｐｃ）用接着剤組成物、並びに該組成物を含む熱硬化性樹脂フィルム、プリプレグ、及びｆｐｃ基板
WO2024004526A1 (ja) 窒化ホウ素材料およびその応用製品
WO2022265033A1 (ja) 粘弾性体の製造方法および粘弾性体