TWI804615B - 半導體密封用熱固性馬來醯亞胺樹脂組合物及半導體裝置 - Google Patents

半導體密封用熱固性馬來醯亞胺樹脂組合物及半導體裝置 Download PDF

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Abstract

本發明提供一種賦予優異的耐漏電起痕性的固化物的熱固性馬來醯亞胺樹脂組合物及一種以上述樹脂組合物的固化物所密封的半導體裝置。上述半導體密封用熱固性馬來醯亞胺樹脂組合物包含：下述的(A)成分、(B)成分以及(C)成分。
其中，(A)成分為在25℃下顯示為固體的馬來醯亞胺化合物，且為在一個分子中至少含有一個二聚酸骨架、至少含有一個碳原子數為6以上的直鏈伸烷基以及至少含有兩個馬來醯亞胺基的馬來醯亞胺化合物；(B)成分為無機填充材料；(C)成分為固化促進劑。

Description

半導體密封用熱固性馬來醯亞胺樹脂組合物及半導體裝 置
本發明關於半導體密封用熱固性馬來醯亞胺樹脂組合物以及使用此組合物的半導體裝置。
目前，半導體裝置是以樹脂密封型的二極體、電晶體、IC、LSI、超LSI為主流。環氧樹脂與其它熱固性樹脂相比，在成型性、黏接性、電性、機械特性等方面較為優異，因此，一般情況下用環氧樹脂組合物密封半導體。近年來，半導體裝置在車輛、電車、風力發電、太陽能發電等高壓電環境下使用的頻率加大，隨之，人們尋求著具有優異的耐漏電起痕(tracking)性(高相對漏電起痕指數(Comparative Tracking lndex；CTI))的半導體裝置。
而且，在所使用的封裝體朝著輕薄短小化邁進且難以充分確保絕緣距離的狀況下，迄今為止所使用的一般的環氧樹脂組合物，其電性、特別是絕緣特性未必充分。究其原因，被認為是在環氧樹脂組合物中存在的苯基所致。
在專利文獻1中，雖公開了以環氧樹脂自身來提高耐漏電起痕性為目的而以雙環戊二烯(dicyclopentadiene)型環氧樹脂作為必須成分的組合物，但為了提高耐漏電起痕性而僅單獨使用雙環戊二烯基環氧樹脂是不充分的。
在專利文獻2、專利文獻3、專利文獻4以及專利文獻5中，雖然公 開了通過在環氧樹脂組合物中添加金屬氫氧化物、球狀的矽酮粉末、矽氧橡膠、球狀的方矽石等來試圖改善耐漏電起痕性的組合物，但其耐熱性、流動性等偏低，耐漏電起痕性依然不充分，並不能滿足耐漏電起痕性和其它的特性。
在專利文獻6、專利文獻7中雖然公開了通過在環氧樹脂組合物中混合馬來醯亞胺化合物而提高玻璃轉換溫度(Tg)，得到高溫可靠度、耐濕可靠度、介電特性優異的固化物，但由於存在著固化物的彈性模數增高的傾向，因此尚需要改善對半導體元件的應力增高的狀況。
[現有技術文獻]
[專利文獻]
專利文獻1：日本特開2005-213299號公報
專利文獻2：日本特開2008-143950號公報
專利文獻3：日本特開2009-275146號公報
專利文獻4：日本特開2013-112710號公報
專利文獻5：日本特開2013-203865號公報
專利文獻6：日本特開2006-299246號公報
專利文獻7：日本特開2017-145366號公報
因此，本發明的目的在於，提供一種對固化物賦予優異的耐漏電起痕性的熱固性環氧樹脂組合物與以上述樹脂組合物的固化物所密封的半導體 裝置。而且提供一種賦予優異的介電特性、低相對介電常數、低介電損耗正切的固化物的樹脂組合物與以上述樹脂組合物的固化物所密封的半導體裝置。
為解決上述問題，本案諸位發明人反復進行了深入研究的結果發現，下述熱固性馬來醯亞胺樹脂組合物能夠達到上述目的，進而完成了本發明。
即，本發明為提供下述半導體用熱固性馬來醯亞胺樹脂組合物、上述組合物的固化物以及以上述固化物所密封的半導體裝置的發明。
[1]一種半導體密封用熱固性馬來醯亞胺樹脂組合物，包含下述(A)成分、(B)成分以及(C)成分，其中，(A)成分為在25℃下為固體的馬來醯亞胺化合物，為在一個分子中至少包含一個二聚酸骨架、至少包含一個碳原子數為6以上的直鏈伸烷基以及至少包含二個馬來醯亞胺基的馬來醯亞胺化合物；(B)成分為無機填充材料；(C)成分為固化促進劑。
[2]如[1]所述的半導體密封用熱固性馬來醯亞胺樹脂組合物，更包含：作為(D)成分的環氧樹脂。
[3]如[2]所述的半導體密封用熱固性馬來醯亞胺樹脂組合物，更包含：作為(E)成分的固化劑。
[4]如[3]所述的半導體密封用熱固性馬來醯亞胺樹脂組合物，其中，(E)成分的固化劑為酚醛樹脂及/或苯并
Figure 108115357-A0305-02-0004-16
(benzoxazine)樹脂。
[5]如[1]~[4]中任一項所述的半導體密封用熱固性馬來醯亞胺樹脂組合物，其中，(A)成分的馬來醯亞胺化合物為以下述通式(1)及/或通式(2)表示的組合物，在通式(1)中，A表示包含芳香族環或脂肪族環的4價有機基團，Q表示碳原子數6以上的直鏈伸烷基，R獨立地表示碳原子數為6以上的直鏈或支鏈的烷基，n表示1~10的數，在通式(2)中，A’表示包含芳香族環或脂肪族環的4價有機基團，B為包括可包含雜原子的二價脂肪族環的碳原子數為6~18的伸烷基鏈，Q’表示碳原子數6以上的直鏈伸烷基，R’分別獨立地表示碳原子數為6以上的直鏈或支鏈的烷基，n’表示1~10的數，m表示1~10的數。
Figure 108115357-A0305-02-0005-1
Figure 108115357-A0305-02-0005-2
[6]如[5]所述的半導體密封用熱固性馬來醯亞胺樹脂組合物， 其中，上述通式(1)中的A和通式(2)中的A’以下述的任一個結構式所表示，其中，下述結構式中的未鍵結於取代基的原子鍵結為，與在通式(1)及通式(2)中形成環狀醯亞胺結構的羰基碳鍵結的原子鍵結。
Figure 108115357-A0305-02-0006-3
[7]一種半導體裝置，其以如[1]~[6]中任一項所述的半導體密封用熱固性馬來醯亞胺樹脂組合的物固化物所密封。
本發明的半導體用熱固性馬來醯亞胺樹脂組合物的固化物，由於耐漏電起痕性高、介電特性優異，因此可作為半導體裝置用密封材料使用。
以下，對本發明加以更為詳細地說明。
<(A)馬來醯亞胺化合物>
(A)成分為馬來醯亞胺化合物，為在25℃下為固體的馬來醯亞胺化合物，為在一個分子中至少包含一個二聚酸骨架、至少包含一個碳原子數為6以上的直鏈伸烷基以及至少包含二個馬來醯亞胺基的馬來醯亞胺化合物。藉由包含碳原子數為6以上的直鏈伸烷基，不僅能夠具有優異的介電特性，而且能夠降低苯基的含有比率，進而能夠提高耐漏電起痕性。另外，還具有以下效果：藉由持有直鏈伸烷基，可以使固化物低彈性化，進而降低由固化物對半導體裝置的應力。
另外，其中作為(A)成分的馬來醯亞胺化合物，以使用以下述通式(1)及/或通式(2)表示的化合物為佳。
Figure 108115357-A0305-02-0007-4
(通式(1)中，A表示包含芳香族環或脂肪族環的4價有機基團。Q表示碳原子數6以上的直鏈伸烷基。R獨立地表示碳原子數為6以上的直鏈或支鏈的烷基。n表示1到10的數。)
[化學式5]
Figure 108115357-A0305-02-0008-5
(通式(2)中，A’表示含有芳香族環或脂肪族環的4價有機基團。B為具有可包含雜原子的二價脂肪族環的碳原子數為6~18的伸烷基鏈。Q’表示碳原子數6以上的直鏈伸烷基。R’分別獨立地表示碳原子數為6以上的直鏈或支鏈的烷基。n’表示1~10的數。m表示1~10的數。)
式(1)中的Q以及式(2)中的Q’為直鏈伸烷基，其碳原子數為6以上，以6~20為佳，更佳為7~15。另外，在式(1)中的R的碳原子數以及在式(2)中的R’的碳原子數為6以上，以6~12為佳，R及R’也可以為直鏈或支鏈的烷基。
式(1)中的A及式(2)中的A’表示含有芳香族環或脂肪族環的4價有機基團，特別以以下述結構式[化學式6]所示的4價有機基團中的任意一個所表示的有機基團為佳。
Figure 108115357-A0305-02-0008-6
(需要說明的是，上述結構式中的未鍵結於取代基的原子鍵結為，與在通式(1)和通式(2)中形成環狀醯亞胺結構的羰基碳鍵結的原子鍵結。)
另外，式(2)中的B為具有可包含雜原子的二價脂肪族環的碳原子數為6~18的伸烷基鏈，此伸烷基鏈的碳原子數以8~15為佳。通式(2)中的B以以下述結構式所表示的具有脂肪族環的伸烷基鏈的任意一個為佳。
Figure 108115357-A0305-02-0009-7
(需要說明的是，上述結構式中的未鍵結於取代基的原子鍵結為，與在通式(2)中形成環狀醯亞胺結構的氮原子鍵結的原子鍵結。)
式(1)中的n為1~10的數，以2~7的數為佳。式(2)中的n’為1~10的數，以2~7的數為佳。式(2)中的m為1~10的數，以2~7的數為佳。
(A)成分的馬來醯亞胺化合物的重量平均分子量(Mw)只要在室溫下為固體的範圍即可，並無特別地限定。以通過凝膠層析法(gel permeation chromatography；GPC)測定的以聚苯乙烯標準換算的重量平均分子量以 2000~50000為佳，特別以2500~40000為佳，更佳為3000~20000。如果此分子量為2000以上，則所得到的馬來醯亞胺化合物容易固形化；如果此分子量為50000以下，則不用擔心所得到的組合物黏度過高、流動性降低。因此，其成型性良好。
需要說明的是，本發明中所提及的Mw是指將在下述條件下藉由GPC測定的聚苯乙烯作為標準物質的重量平均分子量。
〔測定條件〕
展開溶劑：四氫呋喃
流量：0.35mL/min
檢測器：RI
層析柱：TSK-GEL H型(TOSOH CORPORATION製備)
層析柱溫度：40℃
試樣注入量：5μL
作為(A)成分的馬來醯亞胺化合物，可以使用BMI-2500、BMI-2560、BMI-3000、BMI-5000、BMI-6100(以上均為Designer Molecules Inc.製)等的市售品。
另外，馬來醯亞胺化合物即可以單獨使用，也可以並用多個。
在本發明的組合物中，(A)成分以包含8~80質量%為佳，較佳為包含10~85質量%，更佳為包含12~75質量%。
<(B)無機填充材料>
為了提高本發明的熱固性馬來醯亞胺樹脂組合物的固化物的強度，添加(B)成分的無機填充材料。作為(B)成分的無機填充材料，可以使用通常被添加在環氧樹脂組合物、矽氧樹脂組合物等中的無機填充材料。可以列舉例如，球狀二 氧化矽和熔融二氧化矽以及結晶性二氧化矽等的二氧化矽類、氧化鋁、氮化矽、氮化鋁、氮化硼、玻璃纖維以及玻璃粒子等。還可列舉用於改善介電特性的含有氟樹脂或塗層的填料。
(B)成分的無機填充材料的平均粒徑以及形狀並無特別地限定，平均粒徑通常為0.1~40μm。作為(B)成分，以使用平均粒徑為0.5~40μm的球狀二氧化矽為佳。需要說明的是，平均粒徑為在作為利用雷射光繞射法的粒度分布測定中的質量平均值D50(或中位數直徑)而求出的值。
另外，從所得到的組合物的高流動化的觀點考慮，也可以組合多個粒徑範圍的無機填充材料。在這種情況下，以將0.1~3μm的微細區域、3~7μm的中粒徑區域以及10~40μm的粗區域的球狀二氧化矽進行組合使用為佳。為了進一步高流動化，以使用平均粒徑更大的球狀二氧化矽為佳。
相對於(A)成分、(D)成分及(E)成分的總和100質量份，(B)成分的無機填充材料的填充量以300~1000質量份為佳，特別以400~800質量份為佳。若低於300質量份，則有無法得到充分的強度之虞；若超過1000質量份，則有可能由於增黏導致的未填充的缺陷、失去柔軟性等而發生元件內的剝離等的不良的情況。需要說明的是，此無機填充材料以含有占組合物整體的10~90質量%的範圍為佳，特別以含有占組合物整體的20~85質量%的範圍為佳。
<(C)固化促進劑>
在本發明的熱固性馬來醯亞胺樹脂組合物中含有作為(C)成分的固化促進劑。固化促進劑不僅用於促進(A)成分的馬來醯亞胺的反應，還用於促進在後述的(D)成分的環氧樹脂、(E)成分的環氧樹脂固化劑的反應、用於促進(A)成分、(D)成分以及(E)成分的反應等。對其種類並無特別地限定。
作為僅推進(A)成分的反應的固化促進劑(聚合反應起始劑)，沒有特別地限定，但考慮到進行藉由加熱的成型，以熱自由基聚合反應起始劑為佳，且對其種類並無限定。作為熱自由基聚合反應起始劑的具體例，可以列舉：雙異丙苯基過氧化物(dicumyl peroxide)、三級己基過氧化氫(t-hexyl hydroperoxide)、2，5-二甲基-2，5-雙(三級丁過氧)己烷、α、α’-雙(三級丁過氧)二異丙基苯、三級丁基異丙苯過氧化物(t-butylcumyl peroxide)、過氧化二三級丁基(di-tert-butyl peroxide)等。
從操作性、保存性的觀點考慮，並不太優選使用光自由基聚合引發劑。
作為包含後述的(D)成分及/或(E)成分時的固化促進劑(催化劑)，只要是促進一般的環氧樹脂組合物的固化反應的固化促進劑即可，並無特別地限定。作為催化劑，可以列舉1,8-二吖雙環[5，4，0]-7-十一烯等胺類化合物；三苯膦、四苯鏻‧四硼酸鹽等有機磷類化合物、2-甲基咪唑等咪唑化合物等。
這些固化促進劑與種類無關，可以單獨使用1種，也可以並用2種以上。相對於(A)成分、(D)成分以及(E)成分的總和100質量份，(C)成分的添加量為0.1質量份~10質量份，以0.2質量份~5質量份為佳。
本發明除了上述成分以外，還可以添加下述的任意成分。
<(D)環氧樹脂>
(D)成分的環氧樹脂，可與能夠用於提高、改善本發明的組合物的流動性、機械特性等的後述的(E)成分的固化劑、(A)成分的馬來醯亞胺化合物等反應來形成三維鍵結。作為環氧樹脂，並無特別地限制，只要在1分子中具有2個以上的環氧基的環氧樹脂即可使用。從操作(handling)性的觀點考慮，以在室溫下為固體的環氧樹脂為佳，更佳為熔點在40℃~150℃或軟化點為50℃~160℃的固體的 環氧樹脂。
作為環氧樹脂的具體例，可列舉雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、3，3，5，5四甲基-4，4’-聯苯型環氧樹脂、以及4，4-聯苯型環氧樹脂等的聯苯型環氧樹脂、酚醛清漆型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、雙酚A酚醛清漆型環氧樹脂、萘二酚(naphthalenediol)型環氧樹脂、參苯酚甲烷(trisphenylolmethane)型環氧樹脂、肆苯酚乙烷(tetrakisphenylol ethane)型環氧樹脂、酚聯苯(phenol biphenyl)型環氧樹脂、雙環戊二烯型環氧樹脂以及將酚雙環戊二烯(phenol dicyclopentadiene)酚醛清漆型環氧樹脂的芳香環氫化後的環氧樹脂、三嗪(triazine)衍生物環氧樹脂以及脂環式環氧樹脂等。其中，以使用雙環戊二烯型環氧樹脂為佳。
(D)成分，以質量比之(A)成分與(D)成分的添加比成為(馬來醯亞胺化合物)：(環氧樹脂)=100：0~10：90、較佳為100：0~15：85的方式進行添加。
<(E)固化劑>
作為(E)成分的固化劑，可以列舉酚醛樹脂、胺固化劑、酸酐固化劑、苯并
Figure 108115357-A0305-02-0013-17
(benzoxazine)樹脂等。作為半導體密封材料用途，以酚醛樹脂及/或苯并
Figure 108115357-A0305-02-0013-18
Figure 108115357-A0305-02-0013-19
樹脂為佳。
作為酚醛樹脂，只要是1分子中具有2個以上的酚羥基(phenolic hydroxyl group)的化合物即可，可無特別限制地使用。但從操作性的觀點考慮，以在室溫(25℃)下為固體為佳，更佳為熔點在40℃~150℃或軟化點為50℃~160℃的固體。作為酚醛樹脂的具體例，可以列舉酚醛清漆樹脂、甲酚醛清漆樹脂、酚芳烷基樹脂、萘酚芳烷基樹脂、萜烯改性酚醛樹脂、雙環戊二烯改性酚醛樹脂等。這些酚醛樹脂可以單獨使用1種，也可以並用2種以上，其中，以使用甲 酚醛清漆樹脂、雙環戊二烯改性酚醛樹脂等為佳。
(E)成分以相對於(D)成分的環氧基，(E)成分中的酚羥基的當量比成為0.5~2.0的範圍、較佳為0.7~1.5的範圍的方式進行添加。此當量比小於0.5或大於2.0時，其固化物的固化性、機械特性等有偏低之虞。
苯并
Figure 108115357-A0305-02-0014-20
樹脂也可以無特別限制地使用，可以以使用以下述通式(3)和通式(4)所表示的苯并
Figure 108115357-A0305-02-0014-21
樹脂為佳。
Figure 108115357-A0305-02-0014-8
Figure 108115357-A0305-02-0014-9
(在通式(3)、通式(4)中，X1、X2各自獨立地選自由碳原子數1~10的伸烷基、-O-、-NH-、-S-、-SO2-或單鍵所組成之族群。R1、R2各自獨立地為氫原子或碳原子數1~6的烴基。a、b各自獨立地為0~4的整數。)
在並用上述酚醛樹脂和苯并
Figure 108115357-A0305-02-0014-22
樹脂的情況下，其較佳的添加比例為以質量比之(酚醛樹脂)：(苯并
Figure 108115357-A0305-02-0014-23
樹脂)=50：50~10：90。
作為(A)成分、(D)成分以及(E)成分的比率，以(A)成分：(D)成分+(E)成分的質量份比為100：0~10：90的範圍為佳。如果(A)成分的量少，則耐 漏電起痕性和介電特性降低。
<(F)離型劑>
在本發明的半導體密封用熱固性馬來醯亞胺樹脂組合物中，可以添加離型劑。(F)成分的離型劑是為了提高成型時的離型性而添加的成分。作為離型劑，只要是用於一般的熱固性環氧樹脂組合物中的離型劑即可，並無限制。作為離型劑，有天然蠟(例如，棕櫚蠟、米糠蠟等)和合成蠟(例如，酸蠟(acid wax)、聚乙烯蠟、脂肪酸酯等)。從固化物的離型性的觀點考慮，以棕櫚蠟為佳。
相對於(A)成分、(D)成分以及(E)成分的總和，(F)成分的添加量以0.05~5.0質量%為佳，特別以1.0~3.0質量%為佳。如果此添加量低於0.05質量%，則在本發明的組合物的固化物中，有可能得不到充分的離型性；如果超過5.0質量%，則有可能會產生本發明的組合物的滲出、此組合物的固化物的黏接性不良等。
<(G)阻燃劑>
為了提高阻燃性，可在本發明的半導體密封用熱固性馬來醯亞胺樹脂組合物中添加阻燃劑。此阻燃劑並無特別地限制，可以使用公知的阻燃劑。作為此阻燃劑，可以列舉例如磷腈(phosphazene)化合物、矽酮化合物、承載鉬酸鋅的滑石、承載鉬酸鋅的氧化鋅、氫氧化鋁、氫氧化鎂、氧化鉬、三氧化銻等。這些可以單獨使用1種也可以並用2種以上。相對於(A)成分、(D)成分以及(E)成分的總和100質量份，此阻燃劑的添加量為2~20質量份，以3~10質量份為佳。
<(H)偶合劑>
為了增強(A)成分、(D)成分及/或(E)成分的樹脂成分與(B)成分的無機填充材料的結合強度、提高此樹脂成分與金屬導線架的黏接性等，可在本發明的半導 體密封用熱固性馬來醯亞胺樹脂組合物中添加矽烷偶合劑、鈦酸酯偶合劑等的偶合劑。
作為這樣的偶合劑，可以列舉環氧官能性烷氧基矽烷(例如，γ-環氧丙氧丙基三甲氧基矽烷、γ-環氧丙氧丙基甲基二乙氧基矽烷、β-(3，4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷等)、巰基官能性烷氧基矽烷(例如，γ-巰基丙基三甲氧基矽烷等)、胺官能性烷氧基矽烷(例如，γ-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-2-(胺基乙基)-3-胺基丙基三甲氧基矽烷等)等。
對偶合劑的添加量和表面處理方法並無特別地限制，可以按照常規方法進行。
另外，可預先用偶合劑處理無機填充材料。也可在混煉(A)成分、(D)成分及/或(E)成分的樹脂成分與(B)成分的無機填充材料時，邊添加(H)成分的偶合劑而進行表面處理，邊製備組合物。
相對於(A)成分、(D)成分以及(E)成分的總和，(H)成分的含量以0.1~8.0質量%為佳，特別以0.5~6.0質量%為佳。如果此含量低於0.1質量%，則對基材的黏接效果不充分。另外，如果此含量超過8.0質量%，則黏度極端降低，有可能為形成空隙的原因。
<其它添加劑>
進一步，根據需要，可在本發明的半導體密封用熱固性馬來醯亞胺樹脂組合物中添加各種添加劑。作為此添加劑，在不損害本發明的效果的範圍內，為了改善樹脂特性，可以添加有機聚矽氧烷、矽油、熱塑性樹脂、熱塑性彈性體、有機合成橡膠、光穩定劑、顏料、染料等。為了改善電性，也可以添加離子捕捉劑(ion trapping agent)等。進一步，為了改善介電性，也可以添加含氟材料等。
<製造方法>
本發明的組合物的製造方法並無特別地限制。例如，可將(A)成分~(C)成分以及根據需要的其他的成分按既定的組成比進行添加，在通過攪拌機等充分均勻混合後，再通過熱輥、捏合機(kneader)、擠壓機等進行熔融混合，然後，將其冷卻固化，粉碎為適當的大小即可。所得到的樹脂組合物可以作為密封材料使用。
作為此樹脂組合物的最常用的成形方法，可列舉轉注成型(transfer molding)法、壓縮成型(compression molding)法等。在轉注成型法中，使用轉注成型機在成型壓力5~20N/mm2、成型溫度120~190℃、成型時間30~500秒鐘，較佳在成型溫度150~185℃、成型時間30~180秒鐘的條件下進行。另外，在壓縮成型法中，使用壓縮成型機在成型溫度120~190℃、成型時間30~600秒鐘，較佳在成型溫度130~160℃、成型時間120~300秒鐘的條件下進行。進一步，在所有的成型法中，其也可以在150~225℃、0.5~20小時的條件下進行後固化。
以這樣的方法所成型的本發明的半導體密封用熱固性馬來醯亞胺樹脂組合物的固化物，其耐漏電起痕性優異、且介電特性也優異。本發明的半導體密封用熱固性馬來醯亞胺樹脂組合物特別適合用作密封薄型小型化的半導體、車載用各種模組、高頻用材料等。
[實施例]
以下，示出實施例及比較例，並對本發明進行具體說明，但本發明並不受限於以下的實施例。
<(A)馬來醯亞胺化合物>
(A-1)以下式表示的馬來醯亞胺化合物-1(BMI-2500：Designer Molecules Inc. 製)
Figure 108115357-A0305-02-0018-10
(A-2)以下式表示的馬來醯亞胺化合物-2(BMI-3000：Designer Molecules Inc.製)
Figure 108115357-A0305-02-0018-11
(A-3)4，4’-二苯基甲烷雙馬來醯亞胺(BMI-1000：大和化成(股份有限公司)製)(比較例用)
<(B)無機填充材料>
(B-1)熔融球狀二氧化矽(RS-8225H/53C、(股份有限公司)龍森製、平均粒徑13μm)
<(C)固化促進劑>
(C-1)過氧化物(PERCUMYL®D，日油(股份有限公司)製)
(C-2)咪唑類催化劑(1B2PZ、四國化成(股份有限公司)製)
<(D)環氧樹脂>
(D-1)多官能類環氧樹脂(EPPN-501H、日本化藥(股份有限公司)製、環氧當量：165)
(D-2)雙環戊二烯型環氧樹脂(HP-7200，DIC(股份有限公司)製，環氧當量：259)
<(E)固化劑>
(E-1)酚醛清漆(phenol novolac)樹脂(TD-2131：DIC(股份有限公司)製，酚羥基當量：104)
(E-2)苯并
Figure 108115357-A0305-02-0019-24
樹脂(P-d型：四國化成(股份有限公司)製，苯并
Figure 108115357-A0305-02-0019-25
當量：217)
<(F)離型劑>
(F-1)棕櫚蠟(TOWAX-131：東亞化成(股份有限公司)製)
[實施例1~7、比較例1~4]
以在表1所示的添加(質量份)，將各成分熔融混合，冷卻、粉碎，得到了樹脂組合物。對這些組合物，測定了以下各特性。將其結果表示在表1。
<螺旋流值>
使用符合EMMI標準的模具，在成型溫度175℃、成型壓力6.9N/mm2、成型時間120秒的條件下，測定了上述樹脂組合物的成型體的螺旋流(spiral flow)值。
<彎曲強度、彎曲彈性模數>
使用符合JIS K 6911：2006標準的模具，在成型溫度175℃、成型壓力6.9N/mm2、成型時間120秒的條件下製作了上述樹脂組合物的固化物，並將此固化物在180℃條件下後固化4小時。
按照JIS K 6911：2006標準，在室溫(25℃)，對由後固化後的固化物所製作 的試片進行了彎曲強度、彎曲彈性模數的測定。
<耐漏電起痕性(CTI)試驗>
在成型溫度175℃、成型壓力6.9N/mm2、成型時間120秒的條件下成型了厚度3mm、直徑50mm的圓板，將此固化物在180℃下進行後固化(post cure)4小時。依照JIS C 2134(IEC60112)的方法，使用此固化物，實施了耐漏電起痕性試驗。作為耐漏電起痕性，在測定個數n=5的評價中，測定了全部的固化物能經受住50滴以上的0.1%氯化銨水溶液而沒有形成漏電痕跡的最高電壓值。
<吸水率>
在成型溫度175℃、成型壓力6.9N/mm2、成型時間120秒的條件下成型厚度3mm、直徑50mm的圓板，並將該固化物在180℃條件下後固化4小時。使用該固化物，由在121℃、2.1大氣壓的飽和水蒸氣條件下處理了24小時前後的重量增加率算出吸水率。
<相對介電常數、介電損耗正切>
在成型溫度175℃、成型壓力6.9N/mm2、成型時間120秒的條件下，成型了厚度1mm、1邊的長度為70mm的四方的成型片，將網路分析儀(network analyzer)(Keysight Technologies，Inc.製E5063-2D5)與電介質條狀線(strip line)(KEYCOM Corporation製)連接，測定了上述成型片在頻率為1.0GHz時的相對介電常數和介電損耗正切。
如表1所示，本發明的組合物的固化物，其耐漏電起痕性高，且相對介電常數、介電損耗正切的值低。因此，本發明的組合物作為半導體裝置密封用材料為有用。
[表1]
Figure 108115357-A0305-02-0021-12

Claims (5)

  1. 一種半導體密封用熱固性馬來醯亞胺樹脂組合物，包含下述(A)成分、(B)成分、(C)成分、以及(D)成分，且(A)成分與(D)成分的質量比為(A)：(D)=100：0~(A)：(D)=60：40，其中，(A)成分為在25℃下為固體的馬來醯亞胺化合物，為在一個分子中至少包含一個二聚酸骨架、至少包含一個碳原子數為6以上的直鏈伸烷基以及至少包含二個馬來醯亞胺基之以下述通式(1)及/或通式(2)表示的馬來醯亞胺化合物，在通式(1)中，A表示包含芳香族環或脂肪族環的4價有機基團，Q表示碳原子數6以上的直鏈伸烷基，R獨立地表示碳原子數為6以上的直鏈或支鏈的烷基，n表示1~10的數，在通式(2)中，A’表示包含芳香族環或脂肪族環的4價有機基團，B為包括可包含雜原子的二價脂肪族環的碳原子數為6~18的伸烷基鏈，Q’表示碳原子數6以上的直鏈伸烷基，R’分別獨立地表示碳原子數為6以上的直鏈或支鏈的烷基，n’表示1~10的數，m表示1~10的數，
    Figure 108115357-A0305-02-0022-13
    Figure 108115357-A0305-02-0022-14
     (B)成分為無機填充材料； (C)成分為固化促進劑；(D)成分為環氧樹脂。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的半導體密封用熱固性馬來醯亞胺樹脂組合物，更包含：作為(E)成分的固化劑。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的半導體密封用熱固性馬來醯亞胺樹脂組合物，其中，(E)成分的固化劑為酚醛樹脂及/或苯并
    Figure 108115357-A0305-02-0023-26
    (benzoxazine)樹脂。
  4. 如申請專利範圍第1~3項中任一項所述的半導體密封用熱固性馬來醯亞胺樹脂組合物，其中，上述通式(1)中的A和通式(2)中的A’以下述的任一個結構式所表示，其中，下述結構式中的未鍵結於取代基的原子鍵結為，與在通式(1)及通式(2)中形成環狀醯亞胺結構的羰基碳鍵結的原子鍵結
    Figure 108115357-A0305-02-0023-15
  5. 一種半導體裝置，其以如申請專利範圍第1~4項中任一項所述的半導體密封用熱固性馬來醯亞胺樹脂組合物的固化物所密封。
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