CN110499025A - 半导体封装用热固性马来酰亚胺树脂组合物和半导体装置 - Google Patents

半导体封装用热固性马来酰亚胺树脂组合物和半导体装置 Download PDF

Info

Publication number
CN110499025A
CN110499025A CN201910405312.3A CN201910405312A CN110499025A CN 110499025 A CN110499025 A CN 110499025A CN 201910405312 A CN201910405312 A CN 201910405312A CN 110499025 A CN110499025 A CN 110499025A
Authority
CN
China
Prior art keywords
ingredient
semiconductor
general formula
resin composition
sealing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201910405312.3A
Other languages
English (en)
Other versions
CN110499025B (zh
Inventor
堤吉弘
串原直行
大石宙辉
浜本佳英
工藤雄贵
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shin Etsu Chemical Co Ltd
Original Assignee
Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shin Etsu Chemical Co Ltd filed Critical Shin Etsu Chemical Co Ltd
Publication of CN110499025A publication Critical patent/CN110499025A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN110499025B publication Critical patent/CN110499025B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/4007—Curing agents not provided for by the groups C08G59/42 - C08G59/66
    • C08G59/4014—Nitrogen containing compounds
    • C08G59/4042—Imines; Imides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/01—Use of inorganic substances as compounding ingredients characterized by their specific function
    • C08K3/013—Fillers, pigments or reinforcing additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/50—Amines
    • C08G59/5046—Amines heterocyclic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/62—Alcohols or phenols
    • C08G59/621—Phenols
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/34—Silicon-containing compounds
    • C08K3/36—Silica
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/04—Oxygen-containing compounds
    • C08K5/14—Peroxides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L79/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon only, not provided for in groups C08L61/00 - C08L77/00
    • C08L79/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08L79/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L79/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon only, not provided for in groups C08L61/00 - C08L77/00
    • C08L79/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08L79/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08L79/085—Unsaturated polyimide precursors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/29—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
    • H01L23/293—Organic, e.g. plastic
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/29—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
    • H01L23/293—Organic, e.g. plastic
    • H01L23/295—Organic, e.g. plastic containing a filler
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2379/00—Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C08J2361/00 - C08J2377/00
    • C08J2379/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08J2379/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J3/00—Processes of treating or compounding macromolecular substances
    • C08J3/24—Crosslinking, e.g. vulcanising, of macromolecules
    • C08J3/246—Intercrosslinking of at least two polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J3/00—Processes of treating or compounding macromolecular substances
    • C08J3/24—Crosslinking, e.g. vulcanising, of macromolecules
    • C08J3/247—Heating methods
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2203/00—Applications
    • C08L2203/20—Applications use in electrical or conductive gadgets
    • C08L2203/206—Applications use in electrical or conductive gadgets use in coating or encapsulating of electronic parts
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/03—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/03—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend
    • C08L2205/035—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend containing four or more polymers in a blend
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2312/00—Crosslinking
    • C08L2312/04—Crosslinking with phenolic resin
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L61/00—Compositions of condensation polymers of aldehydes or ketones; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L61/04—Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L61/00—Compositions of condensation polymers of aldehydes or ketones; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L61/34—Condensation polymers of aldehydes or ketones with monomers covered by at least two of the groups C08L61/04, C08L61/18 and C08L61/20

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)
  • Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
  • Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)

Abstract

本发明提供一种可得到耐漏电性优异的固化物的热固性马来酰亚胺树脂组合物和一种用所述树脂组合物的固化物封装的半导体装置。所述半导体封装用热固性马来酰亚胺树脂组合物包含下述的(A)成分、(B)成分以及(C)成分。其中，(A)成分为在25℃下为固体的马来酰亚胺化合物，其在一个分子中含有至少一个二聚酸骨架、至少一个碳原子数为6以上的直链亚烷基以及至少两个马来酰亚胺基；(B)成分为无机填充材料；(C)成分为固化促进剂。

Description

半导体封装用热固性马来酰亚胺树脂组合物和半导体装置
技术领域
本发明涉及半导体封装用热固性马来酰亚胺树脂组合物以及使用该组合物的半导体装置。
背景技术
目前，半导体装置中，为主流的是树脂封装型的二极管、晶体管、IC、LSI、超LSI。环氧树脂与其它热固性树脂相比，在成型性、粘接性、电特性、机械特性等方面优异，因此，一般情况下用环氧树脂组合物封装半导体。近年来，半导体装置在机动车、电车、风力发电、太阳能发电等高压电环境下使用的频率变高，随之，人们寻求着具有优异的耐漏电性(高CTI(Comparative Tracking lndex))的半导体装置。
而且，在所使用的封装包朝着轻薄短小化迈进且难以充分确保绝缘距离的状况下，迄今为止所使用的一般的环氧树脂组合物其电特性、特别是绝缘特性未必充分。究其原因，认为是在环氧树脂组合物中存在的苯基所致。
在专利文献1中，虽公开了将以环氧树脂自身来提高耐漏电性为目的双环戊二烯型环氧树脂作为必须成分的组合物，但为了提高耐漏电性而仅单独使用双环戊二烯类环氧树脂是不充分的。
在专利文献2、专利文献3、专利文献4以及专利文献5中，虽然公开了通过在环氧树脂组合物中添加金属氢氧化物、球状的硅酮粉末、硅橡胶或球状的方石英来试图改善耐漏电性的组合物，但所述组合物其耐热性、流动性降低，耐漏电性依然不充分，并不能满足耐漏电性和其它特性。
在专利文献6、专利文献7中虽然公开了通过在环氧树脂组合物中混合马来酰亚胺化合物而得到玻璃化转变温度(Tg)的提高、高温可靠性、耐湿可靠性、介电特性优异的固化物，但由于存在着固化物的弹性模量增高的倾向，因此尚需要改善对半导体元件的应力增高的状况。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2005-213299号公报
专利文献2：日本特开2008-143950号公报
专利文献3：日本特开2009-275146号公报
专利文献4：日本特开2013-112710号公报
专利文献5：日本特开2013-203865号公报
专利文献6：日本特开2006-299246号公报
专利文献7：日本特开2017-145366号公报
发明内容
发明所要解决的问题
因此，本发明的目的在于，提供一种可得到耐漏电性优异的固化物的热固性环氧树脂组合物、和用所述树脂组合物的固化物封装的半导体装置。而且能够提供一种可得到介电特性也优异、低相对介电常数、低电介质损耗角正切的固化物的树脂组合物、和用所述树脂组合物的固化物封装的半导体装置。
解决问题的方法
为解决上述问题，本发明人们反复进行了深入研究的结果发现，下述热固性马来酰亚胺树脂组合物能够达到上述目的，进而完成了本发明。
即，本发明为提供下述半导体用热固性马来酰亚胺树脂组合物、所述组合物的固化物以及用所述固化物封装的半导体装置的发明。
[1]一种半导体封装用热固性马来酰亚胺树脂组合物，其包含下述(A)成分、(B)成分以及(C)成分，其中，
(A)成分为在25℃下为固体的马来酰亚胺化合物，其在一个分子中含有至少一个二聚酸骨架、至少一个碳原子数为6以上的直链亚烷基以及至少两个马来酰亚胺基；
(B)成分为无机填充材料；
(C)成分为固化促进剂。
[2]根据[1]所述的半导体封装用热固性马来酰亚胺树脂组合物，其进一步含有环氧树脂作为(D)成分。
[3]根据[2]所述的半导体封装用热固性马来酰亚胺树脂组合物，其进一步含有固化剂作为(E)成分。
[4]根据[3]所述的半导体封装用热固性马来酰亚胺树脂组合物，其中，
(E)成分的固化剂为酚醛树脂和/或苯并嗪树脂。
[5]根据[1]～[4]中任一项所述的半导体封装用热固性马来酰亚胺树脂组合物，其中，
(A)成分的马来酰亚胺化合物为以下述通式(1)和/或通式(2)表示的化合物，
在通式(1)中，A表示含有芳香族环或脂肪族环的4价有机基团，Q表示碳原子数为6以上的直链亚烷基，R独立地表示碳原子数为6以上的直链或支链的烷基，n表示1～10的数，
在通式(2)中，A’表示含有芳香族环或脂肪族环的4价有机基团，B为具有可含有杂原子的二价脂肪族环的碳原子数为6～18的亚烷基链，Q’表示碳原子数为6以上的直链亚烷基，R’分别独立地表示碳原子数为6以上的直链或支链的烷基，n’表示1～10的数，m表示1～10的数。
[6]根据[5]所述的半导体封装用热固性马来酰亚胺树脂组合物，其中，
所述通式(1)中的A和通式(2)中的A’由下述的任意结构式表示，
其中，上述结构式中的未与取代基键合的键为与在通式(1)和通式(2)中形成环状酰亚胺结构的羰基碳键合的键。
[7]一种半导体装置，其用[1]～[6]中任一项所述的半导体封装用热固性马来酰亚胺树脂组合的物固化物封装。
发明的效果
本发明的半导体用热固性马来酰亚胺树脂组合物的固化物，由于耐漏电性高且介电特性优异，因此作为半导体装置用封装材料是有用的。
具体实施方式
以下，对本发明加以更为详细地说明。
<(A)马来酰亚胺化合物>
(A)成分为马来酰亚胺化合物，且为在25℃下为固体的马来酰亚胺化合物，并且为在一个分子中具有至少一个二聚酸骨架、至少一个碳原子数为6以上的直链亚烷基以及至少两个马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物。通过具有碳原子数为6以上的直链亚烷基，不仅能够具有优异的介电特性，而且能够降低苯基的含有比率，进而能够提高耐漏电性。另外，还具有以下效果，通过具有直链亚烷基，可以使固化物低弹性化，进而降低由固化物对半导体装置的应力。
另外，作为(A)成分的马来酰亚胺化合物，其中优选使用以下述通式(1)和/或通式(2)表示的化合物。
(通式(1)中，A表示含有芳香族环或脂肪族环的4价有机基团。Q表示碳原子数为6以上的直链亚烷基。R独立地表示碳原子数为6以上的直链或支链的烷基。n表示1～10的数。)
(通式(2)中，A’表示含有芳香族环或脂肪族环的4价有机基团。B为具有可含有杂原子的二价脂肪族环的碳原子数为6～18的亚烷基链。Q’表示碳原子数为6以上的直链亚烷基。R’分别独立地表示碳原子数为6以上的直链或支链的烷基。n’表示1～10的数。m表示1～10的数。)
通式(1)中的Q以及通式(2)中的Q’为直链亚烷基，它们的碳原子数为6以上，优选为6～20，更优选为7～15。另外，在通式(1)中的R的碳原子数以及在通式(2)中的R’的碳原子数为6以上，优选为6～12，R及R’也可以为直链或支链的烷基。
通式(1)中的A和通式(2)中的A’表示含有芳香族环或脂肪族环的4价有机基团，特别优选为以下述结构式所示的4价有机基团中的任一个表示的有机基团。
(需要说明的是，上述结构式中的未与取代基键合的键为与在通式(1)和通式(2)中形成环状酰亚胺结构的羰基碳键合的键。)
另外，在通式(2)中的B为具有可含有杂原子的二价脂肪族环的碳原子数为6～18的亚烷基链，该亚烷基链的碳原子数优选为8～15。在通式(2)中的B优选为以下述结构式表示的具有脂肪族环的亚烷基链的任一个。
(需要说明的是，上述结构式中的未与取代基键合的键为与在通式(2)中形成环状酰亚胺结构的氮原子键合的键。)
在通式(1)中的n为1～10的数，优选为2～7的数。在通式(2)中的n’为1～10的数，优选为2～7的数。在通式(2)中的m为1～10的数，优选为2～7的数。
(A)成分的马来酰亚胺化合物的重均分子量(Mw)只要在室温下为固体的范围即可，并无特别地限定。通过凝胶渗透色谱法(GPC)测定的以聚苯乙烯标准换算的重均分子量优选为2000～50000，特别优选为2500～40000，更优选为3000～20000。如果该分子量为2000以上，则所得到的马来酰亚胺化合物容易固态化；如果该分子量为50000以下，则不用担心所得到的组合物粘度过高、进而流动性降低。因此，其成型性良好。
需要说明的是，本发明中所提及的Mw是指将在下述条件下通过GPC测定的以聚苯乙烯作为标准物质的重均分子量。
[测定条件]
展开溶剂：四氢呋喃
流量：0.35mL/min
检测器：RI
层析柱：TSK-GEL H型(TOSOH CORPORATION制造)
层析柱温度：40℃
试样注入量：5μL
作为(A)成分的马来酰亚胺化合物，可以使用BMI-2500、BMI-2560、BMI-3000、BMI-5000、BMI-6100(以上均为Designer Molecules Inc.制造)等市售品。
另外，马来酰亚胺化合物即可以单独使用，也可以并用多个。
在本发明的组合物中，优选含有8～80质量％的(A)成分，更优选含有10～85质量％，进一步优选含有12～75质量％。
＜(B)无机填充材料＞
为了提高本发明的热固性马来酰亚胺树脂组合物的固化物的强度，配合了(B)成分的无机填充材料。作为(B)成分的无机填充材料，可以使用通常配合在环氧树脂组合物、硅酮树脂组合物中的无机填充材料。可以例举例如，球状二氧化硅、熔融二氧化硅以及结晶性二氧化硅等二氧化硅类、氧化铝、氮化硅、氮化铝、氮化硼、玻璃纤维以及玻璃粒子等。还可例举用于改善介电特性的含氟树脂、涂层填料。
(B)成分的无机填充材料的平均粒径以及形状并无特别地限定，平均粒径通常为0.1～40μm。作为(B)成分，优选使用平均粒径为0.5～40μm的球状二氧化硅。需要说明的是，平均粒径为在利用激光衍射法的粒度分布测定中以质量平均值D50(或中值粒径)的形式求出的值。
另外，从所得到的组合物的高流动性的观点考虑，也可以组合多个粒径范围的无机填充材料。在这种情况下，优选将0.1～3μm的微细区域、3～7μm的中粒径区域以及10～40μm的粗区域的球状二氧化硅进行组合使用。为了进一步高流动化，优选使用平均粒径更大的球状二氧化硅。
相对于(A)成分、(D)成分及(E)成分的总和100质量份，(B)成分的无机填充材料的填充量优选为300～1000质量份，特别优选为400～800质量份。若低于300质量份，则有可能无法得到充分的强度；若超过1000质量份，则有可能由于增粘导致的未填充不良或失去柔软性，进而可能会发生元件内的剥离等不良的情况。需要说明的是，相对于组合物整体，该无机填充材料的填充量优选含有10～90质量％范围，特别优选含有20～85质量％范围。
＜(C)固化促进剂＞
在本发明的热固性马来酰亚胺树脂组合物中含有作为(C)成分的固化促进剂。固化促进剂不仅用于促进(A)成分的马来酰亚胺的反应，还可用于促进后述的(D)成分的环氧树脂、(E)成分的环氧树脂固化剂的反应、促进(A)成分、(D)成分以及(E)成分的反应，对其种类并无特别地限定。
作为仅推进(A)成分的反应的固化促进剂(聚合引发剂)，没有特别地限定，但考虑到进行通过加热的成型，其优选为热自由基聚合引发剂，且对其种类并无限定。作为热自由基聚合引发剂的具体例，可以例举过氧化二异丙苯、叔己基过氧化氢、过氧化叔己基、2,5-二甲基-2,5-双(叔丁基过氧化)己烷、α,α’-双(叔丁基过氧化)二异丙基苯、叔丁基过氧化异丙苯、过氧化二叔丁基等。
从操作性、保存性的观点考虑，并不优选使用光自由基聚合引发剂。
作为含有后述的(D)成分和/或(E)成分时的固化促进剂(催化剂)，只要是促进一般的环氧树脂组合物的固化反应的固化促进剂即可，并无特别地限定。作为催化剂，可以列举1,8-二氮杂双环[5,4,0]-7-十一碳烯等胺类化合物，三苯基膦，四苯基-四硼酸盐等有机磷类化合物、2-甲基咪唑等咪唑化合物等。
这些固化促进剂无论为哪种，都可以单独使用1种，也可以并用2种以上。相对于(A)成分、(D)成分以及(E)成分的总和100质量份，(C)成分的添加量为0.1质量份～10质量份，优选为0.2质量份～5质量份。
本发明除了上述成分以外，还可以配合下述的任意成分。
＜(D)环氧树脂＞
(D)成分的环氧树脂可通过与能够用于提高、改善本发明的组合物的流动性、机械特性的后述的(E)成分的固化剂、(A)成分的马来酰亚胺化合物反应来形成三维键。作为环氧树脂，并无特别地限制，只要在1分子中具有2个以上的环氧基的环氧树脂即可使用。从操作性的观点考虑，优选为在室温下为固体的环氧树脂，更优选熔点为40℃～150℃、或软化点为50℃～160℃的固体的环氧树脂。
作为环氧树脂的具体例，可列举双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、3,3,5,5四甲基-4,4’-双酚型环氧树脂、以及4,4-双酚型环氧树脂等双酚型环氧树脂、酚醛清漆型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、双酚A酚醛清漆型环氧树脂、萘二醇型环氧树脂、三酚基甲烷型环氧树脂、四酚基乙烷型环氧树脂、苯酚联苯型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂以及将苯酚双环戊二烯酚醛清漆型环氧树脂的芳香环氢化而成的环氧树脂、三嗪衍生物环氧树脂以及脂环式环氧树脂等。其中，优选使用双环戊二烯型环氧树脂。
以(A)成分与(D)成分的配合比以质量比计为(马来酰亚胺化合物)：(环氧树脂)＝100：0～10：90、优选为100：0～15：85的方式配合(D)成分。
＜(E)固化剂＞
作为(E)成分的固化剂，可以列举酚醛树脂、胺固化剂、酸酐固化剂、苯并嗪树脂等。作为半导体密封材料用途，优选酚醛树脂和/或苯并嗪树脂。
作为酚醛树脂，只要是1分子中具有2个以上的酚羟基的化合物即可，可无特别限制地使用。但从操作性的观点考虑，优选在室温(25℃)下为固体，更优选熔点为40℃～150℃或软化点为50℃～160℃的固体。作为酚醛树脂的具体例，可以列举酚醛清漆树脂、甲酚酚醛清漆树脂、苯酚芳烷基树脂、萘酚芳烷基树脂、萜烯改性酚醛树脂、双环戊二烯改性酚醛树脂等。这些酚醛树脂可以单独使用1种，也可以并用2种以上，其中，优选使用甲酚酚醛清漆树脂或双环戊二烯改性酚醛树脂。
相对于(D)成分的环氧基，以(E)成分中的酚羟基的当量比为0.5～2.0的范围、优选为0.7～1.5的范围的方式配合(E)成分。该当量比小于0.5或大于2.0时，其固化物的固化性、机械特性等有可能降低。
苯并嗪树脂也可以无特别限制地使用，可以优选使用以下述通式(3)和通式(4)表示的苯并嗪树脂。
(在通式(3)、通式(4)中，X1、X2各自独立地选自由碳原子数1～10的亚烷基、-O-、-NH-、-S-、-SO2-或单键组成的组。R1、R2各自独立地为氢原子或碳原子数1～6的烃基。a、b各自独立地为0～4的整数。)
在并用所述酚醛树脂和苯并嗪树脂的情况下，其优选的配合比例以质量比计为(酚醛树脂)：(苯并嗪树脂)＝50：50～10：90。
作为(A)成分、(D)成分以及(E)成分的比率，优选为(A)成分：(D)成分+(E)成分的质量份比为100：0～10：90的范围。如果(A)成分的量少，则耐漏电性和介电特性降低。
＜(F)脱模剂＞
在本发明的半导体封装用热固性马来酰亚胺树脂组合物中，可以配合脱模剂。(F)成分的脱模剂是为了提高成型时的脱模性而配合的成分。作为脱模剂，只要是用于一般的热固性环氧树脂组合物中的脱模剂即可，并无限制。作为脱模剂，有天然蜡(例如，巴西棕榈蜡、米糠蜡等)和合成蜡(例如，酸蜡、聚乙烯蜡、脂肪酸酯等)。从固化物的脱模性的观点考虑，优选为巴西棕榈蜡。
相对于(A)成分、(D)成分以及(E)成分的总和，(F)成分的配合量优选为0.05～5.0质量％，特别优选为1.0～3.0质量％。如果该配合量低于0.05质量％，则在本发明的组合物的固化物中，有可能得不到充分的脱模性；如果超过5.0质量％，则有可能会发生本发明的组合物的渗出、该组合物的固化物的粘接性不良等。
＜(G)阻燃剂＞
为了提高阻燃性，可在本发明的半导体封装用热固性马来酰亚胺树脂组合物中配合阻燃剂。该阻燃剂并无特别地限制，可以使用公知的阻燃剂。作为该阻燃剂，可以列举例如磷腈化合物、硅酮化合物、钼酸锌担载滑石、钼酸锌担载氧化锌、氢氧化铝、氢氧化镁、氧化钼、三氧化锑等。它们可以单独使用1种也可以并用2种以上。相对于(A)成分、(D)成分以及(E)成分的总和100质量份，该阻燃剂的配合量为2～20质量份，优选为3～10质量份。
＜(H)偶联剂＞
为了在增强(A)成分、(D)成分和/或(E)成分的树脂成分与(B)成分的无机填充材料的结合强度的同时还提高该树脂成分与金属引线框的粘接性，可在本发明的半导体封装用热固性马来酰亚胺树脂组合物中配合硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂等偶联剂。
作为这样的偶联剂，可以列举环氧官能性烷氧基硅烷(例如，γ-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-环氧丙氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、β-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷等)、巯基官能性烷氧基硅烷(例如，γ-巯丙基三甲氧基硅烷等)、氨官能性烷氧基硅烷(例如，γ-氨丙基三甲氧基硅烷、N-2-(氨乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷等)等。
对偶联剂的配合量和表面处理方法并无特别地限制，可以按照常规方法进行。
另外，可预先用偶联剂处理无机填充材料。也可在混炼(A)成分、(D)成分和/或(E)成分的树脂成分和(B)成分的无机填充材料时，边添加(H)成分的偶联剂边进行表面处理，进而制备组合物。
相对于(A)成分、(D)成分以及(E)成分的总和，(H)成分的含量优选为0.1～8.0质量％，特别优选为0.5～6.0质量％。如果该含量低于0.1质量％，则对基材的粘接效果不充分。另外，如果该含量超过8.0质量％，则粘度极端降低，有可能成为形成空隙的原因。
＜其它添加剂＞
进一步，根据需要，可在本发明的半导体密封用热固性马来酰亚胺树脂组合物中配合各种添加剂。作为该添加剂，在不损害本发明的效果的范围内，为了改善树脂特性，可以配合有机聚硅氧烷、硅油、热塑性树脂、热塑性弹性体、有机合成橡胶、光稳定剂、颜料、染料等。为了改善电特性，也可以配合离子捕集剂等。进一步，为了改善介电性，也可以配合含氟材料等。
＜制备方法＞
本发明的组合物的制备方法并无特别地限制。例如，可将(A)成分～(C)成分以及根据需要使用的其它成分按给定的组成比进行配合，在通过搅拌机等充分均匀混合后，再通过热辊、捏合机、挤压机等进行熔融混合，然后，将其冷却固化，粉碎为适当的大小即可。所得到的树脂组合物可以作为封装材料使用。
作为该树脂组合物的最常用的成型方法，可列举传递模塑法和压缩成型法。在传递模塑法中，使用传递模塑机在成型压力5～20N/mm2、成型温度120～190℃、成型时间30～500秒钟的条件下、优选在成型温度150～185℃、成型时间30～180秒钟的条件下进行。另外，在压缩成型法中，使用压缩成型机在成型温度120～190℃、成型时间30～600秒钟的条件下、优选在成型温度130～160℃、成型时间120～300秒钟的条件下进行。此外，在任一成型法中，都可以在150～225℃、0.5～20小时的条件下进行后固化。
以这样的方法成型的本发明的半导体封装用热固性马来酰亚胺树脂组合物的固化物，其耐漏电性优异、且介电特性也优异。本发明的半导体封装用热固性马来酰亚胺树脂组合物特别适合用作封装薄型小型化的半导体、车载用各种模块、高频用材料等。
实施例
以下，示出实施例和比较例，并对本发明进行具体说明，但本发明并不限于以下的实施例。
<(A)马来酰亚胺化合物>
(A-1)以下述通式表示的马来酰亚胺化合物-1(BMI-2500：Designer MoleculesInc.制造)
(A-2)以下述通式表示的马来酰亚胺化合物-2(BMI-3000：Designer MoleculesInc.制造)
(A-3)4,4’-二苯基甲烷双马来酰亚胺(BMI-1000：大和化成(股份有限公司)制造)(比较例用)
＜(B)无机填充材料＞
(B-1)熔融球状二氧化硅(RS-8225H/53C、(股份有限公司)龙森制造、平均粒径13μm)
＜(C)固化促进剂＞
(C-1)过氧化物(PERCUMYL D，日油(股份有限公司)制造)
(C-2)咪唑类催化剂(1B2PZ、四国化成(股份有限公司)制造)
＜(D)环氧树脂＞
(D-1)多官能类环氧树脂(EPPN-501H、日本化药(股份有限公司)制造、环氧当量：165)
(D-2)双环戊二烯型环氧树脂(HP-7200，DIC(股份有限公司)制造，环氧当量：259)
＜(E)固化剂＞
(E-1)酚醛清漆树脂(TD-2131：DIC(股份有限公司)制造，酚羟基当量：104)
(E-2)苯并嗪树脂(P-d型：四国化成(股份有限公司)制造，苯并嗪当量：217)
＜(F)脱模剂＞
(F-1)巴西棕榈蜡(TOWAX-131：东亚化成(股份有限公司)制造)
[实施例1～7、比较例1～4]
以表1所示的配合(质量份)，将各成分熔融混合，冷却、粉碎，进而得到了树脂组合物。对这些组合物，测定了以下各特性。将其结果表示在表1。
＜螺旋流动值＞
使用符合EMMI标准的模具，在成型温度175℃、成型压力6.9N/mm2、成型时间120秒的条件下，测定了上述树脂组合物的成型体的螺旋流动值。
＜弯曲强度、弯曲弹性模量＞
使用符合JIS K 6911：2006标准的模具，在成型温度175℃、成型压力6.9N/mm2、成型时间120秒的条件下制作了上述树脂组合物的固化物，并将该固化物在180℃条件下后固化4小时。
按照JIS K 6911：2006标准，在室温(25℃)条件下，对由后固化后的固化物制作的试验片进行了弯曲强度、弯曲弹性模量的测定。
＜耐漏电性(CTI)试验＞
在成型温度175℃、成型压力6.9N/mm2、成型时间120秒的条件下成型了厚度3mm、直径50mm的圆板，将该固化物在180℃下后固化4小时。依照JIS C 2134(IEC60112)的方法，使用该固化物，实施了耐漏电性试验。作为耐漏电性电压，在测定个数n＝5的评价中，测定了全部固化物能经受住50滴以上的0.1％氯化铵水溶液而不被破坏的最大电压。
＜吸水率＞
在成型温度175℃、成型压力6.9N/mm2、成型时间120秒的条件下成型厚度3mm、直径50mm的圆板，并将该固化物在180℃条件下后固化4小时。使用该固化物，根据在121℃、2.1大气压的饱和水蒸气条件下处理24小时前后的重量增加率，算出吸水率。
＜相对介电常数、电介质损耗角正切＞
在成型温度175℃、成型压力6.9N/mm2、成型时间120秒的条件下，成型了厚度1mm、1边的长度为70mm的四方形成型片，将网络分析仪(Keysight Technologies,Inc.制造E5063-2D5)与电介质条状线(KEYCOM Corporation制造)进行连接，测定了上述成型片在频率为1.0GHz时的相对介电常数和电介质损耗角正切。
如表1所示，本发明的组合物的固化物，其耐漏电性高，且相对介电常数、电介质损耗角正切的值低。因此，本发明的组合物作为半导体装置封装用材料是有用的。

Claims (7)

1.一种半导体封装用热固性马来酰亚胺树脂组合物，其包含下述(A)成分、(B)成分以及(C)成分，其中，
(A)成分为在25℃下为固体的马来酰亚胺化合物，其在一个分子中含有至少一个二聚酸骨架、至少一个碳原子数为6以上的直链亚烷基以及至少两个马来酰亚胺基；
(B)成分为无机填充材料；
(C)成分为固化促进剂。
2.根据权利要求1所述的半导体封装用热固性马来酰亚胺树脂组合物，其进一步含有环氧树脂作为(D)成分。
3.根据权利要求2所述的半导体封装用热固性马来酰亚胺树脂组合物，其进一步含有固化剂作为(E)成分。
4.根据权利要求3所述的半导体封装用热固性马来酰亚胺树脂组合物，其中，(E)成分的固化剂为酚醛树脂和/或苯并嗪树脂。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的半导体封装用热固性马来酰亚胺树脂组合物，其中，
(A)成分的马来酰亚胺化合物为以下述通式(1)和/或通式(2)表示的化合物，
在通式(1)中，A表示含有芳香族环或脂肪族环的4价有机基团，Q表示碳原子数为6以上的直链亚烷基，R独立地表示碳原子数为6以上的直链或支链的烷基，n表示1～10的数，
在通式(2)中，A’表示含有芳香族环或脂肪族环的4价有机基团，B为具有可含有杂原子的二价脂肪族环的碳原子数为6～18的亚烷基链，Q’表示碳原子数为6以上的直链亚烷基，R’分别独立地表示碳原子数为6以上的直链或支链的烷基，n’表示1～10的数，m表示1～10的数。
6.根据权利要求5所述的半导体封装用热固性马来酰亚胺树脂组合物，其中，
所述通式(1)中的A和通式(2)中的A’由下述的任意结构式表示，
其中，所述结构式中的未与取代基键合的键为与在通式(1)和通式(2)中形成环状酰亚胺结构的羰基碳键合的键。
7.一种半导体装置，其用权利要求1～6中任一项所述的半导体封装用热固性马来酰亚胺树脂组合物的固化物封装。
CN201910405312.3A 2018-05-18 2019-05-16 半导体封装用热固性马来酰亚胺树脂组合物和半导体装置 Active CN110499025B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018096042 2018-05-18
JP2018-096042 2018-05-18

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110499025A true CN110499025A (zh) 2019-11-26
CN110499025B CN110499025B (zh) 2023-03-14

Family

ID=68533018

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910405312.3A Active CN110499025B (zh) 2018-05-18 2019-05-16 半导体封装用热固性马来酰亚胺树脂组合物和半导体装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20190355638A1 (zh)
JP (1) JP7147680B2 (zh)
KR (1) KR20190132240A (zh)
CN (1) CN110499025B (zh)
TW (1) TWI804615B (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113683886A (zh) * 2020-05-19 2021-11-23 信越化学工业株式会社 热固性马来酰亚胺树脂组合物和使用其的粘合剂、基板材料、底漆、涂料和半导体装置
EP4350758A4 (en) * 2021-05-28 2024-05-22 Sumitomo Bakelite Co.Ltd. SEALING RESIN COMPOSITION

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020169291A (ja) * 2019-04-05 2020-10-15 信越化学工業株式会社 スラリー組成物、該スラリー組成物の硬化物、該硬化物を用いた基板、フィルム、及びプリプレグ
JP7188309B2 (ja) * 2019-07-26 2022-12-13 信越化学工業株式会社 熱硬化性マレイミド樹脂組成物及び半導体装置
JP7409223B2 (ja) 2020-05-14 2024-01-09 味の素株式会社 樹脂組成物
JP7400627B2 (ja) 2020-05-26 2023-12-19 味の素株式会社 樹脂組成物
JP7451058B2 (ja) 2021-03-23 2024-03-18 信越化学工業株式会社 熱硬化性シトラコンイミド樹脂組成物
TW202323439A (zh) 2021-11-01 2023-06-16 日商信越化學工業股份有限公司 熱固性馬來醯亞胺樹脂組合物、膜、預浸料、層壓板和印刷電路板
TW202348677A (zh) 2022-03-15 2023-12-16 日商味之素股份有限公司 樹脂組成物
JP2023167803A (ja) 2022-05-13 2023-11-24 味の素株式会社 樹脂組成物
JP2023179928A (ja) 2022-06-08 2023-12-20 信越化学工業株式会社 半導体素子を搭載した基板の半導体素子搭載面又は半導体素子を形成したウエハの半導体素子形成面を封止する樹脂組成物及びその使用

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106479125A (zh) * 2015-08-24 2017-03-08 信越化学工业株式会社 热固性树脂组合物
JP2018024747A (ja) * 2016-08-09 2018-02-15 京セラ株式会社 封止用樹脂組成物及び半導体装置
CN107973898A (zh) * 2016-10-24 2018-05-01 信越化学工业株式会社 液态环氧树脂组合物

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005213299A (ja) 2004-01-27 2005-08-11 Matsushita Electric Works Ltd 半導体封止用樹脂組成物とそれを用いた半導体装置
JP4793565B2 (ja) 2005-03-24 2011-10-12 信越化学工業株式会社 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
JP2008143950A (ja) 2006-12-06 2008-06-26 Nitto Denko Corp 半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置
JP2009275146A (ja) 2008-05-15 2009-11-26 Nitto Denko Corp 半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置
JP2013112710A (ja) 2011-11-25 2013-06-10 Shin-Etsu Chemical Co Ltd 半導体封止用エポキシ樹脂組成物
JP2013203865A (ja) 2012-03-28 2013-10-07 Kyocera Chemical Corp 半導体封止用樹脂組成物および半導体装置
JP6537188B2 (ja) 2016-02-19 2019-07-03 京セラ株式会社 封止用成形材料及び電子部品装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106479125A (zh) * 2015-08-24 2017-03-08 信越化学工业株式会社 热固性树脂组合物
JP2018024747A (ja) * 2016-08-09 2018-02-15 京セラ株式会社 封止用樹脂組成物及び半導体装置
CN107973898A (zh) * 2016-10-24 2018-05-01 信越化学工业株式会社 液态环氧树脂组合物

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113683886A (zh) * 2020-05-19 2021-11-23 信越化学工业株式会社 热固性马来酰亚胺树脂组合物和使用其的粘合剂、基板材料、底漆、涂料和半导体装置
EP4350758A4 (en) * 2021-05-28 2024-05-22 Sumitomo Bakelite Co.Ltd. SEALING RESIN COMPOSITION

Also Published As

Publication number Publication date
JP7147680B2 (ja) 2022-10-05
KR20190132240A (ko) 2019-11-27
US20190355638A1 (en) 2019-11-21
CN110499025B (zh) 2023-03-14
TW202003696A (zh) 2020-01-16
TWI804615B (zh) 2023-06-11
JP2019203122A (ja) 2019-11-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110499025A (zh) 半导体封装用热固性马来酰亚胺树脂组合物和半导体装置
CN102276958B (zh) 用于光学用途的环氧树脂组合物、使用其的光学部件以及使用其获得的光半导体装置
CN107429039A (zh) 环氧模塑化合物、其制备方法和用途
CN101638519A (zh) 用于封装光学半导体元件的树脂组合物
US20160186024A1 (en) Liquid underfill material composition for sealing semiconductor and flip-chip semiconductor device
CN102206398A (zh) 液体环氧底填料及其制备方法与应用
TWI793340B (zh) 半導體封裝用熱固性樹脂組合物和半導體裝置
JP2018104683A (ja) 封止成形材料用組成物及び電子部品装置
TWI542628B (zh) 一液型環氧樹脂組成物
JP2018016796A (ja) 硬化性樹脂組成物およびその硬化物、並びにこれらを用いた半導体装置
JP6950299B2 (ja) 封止材用樹脂組成物及びこれを用いた電子装置
JP5593259B2 (ja) 液状エポキシ樹脂組成物
JP2004307545A (ja) エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置
WO2018016405A1 (ja) 硬化性樹脂組成物およびその硬化物、並びにこれらを用いた半導体装置
TWI782155B (zh) 用於包封半導體裝置的環氧樹脂組成物及使用其包封的半導體裝置
JP6765252B2 (ja) 組成物、半導体封止用組成物、及びこれらの組成物の硬化物
JP6946088B2 (ja) 硬化樹脂用組成物、該組成物の硬化物、該組成物および該硬化物の製造方法、ならびに半導体装置
KR102228914B1 (ko) 에폭시 수지 조성물
JP2003327666A (ja) エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置
WO2019004457A1 (ja) 封止用樹脂組成物、半導体パッケージ及び半導体パッケージの製造方法
KR20190096741A (ko) 에폭시 수지 조성물
TWI839971B (zh) 密封用樹脂組成物、半導體封裝及半導體封裝的製造方法
JP2014218594A (ja) 封止用樹脂組成物とその製造方法、および樹脂封止型半導体装置
KR950005447B1 (ko) 반도체 소자 봉지용 에폭시 수지조성물(1)
KR20160056500A (ko) 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 및 이를 사용하여 밀봉된 반도체 소자

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
CB02 Change of applicant information

Address after: Tokyo, Japan

Applicant after: Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.

Address before: Tokyo, Japan

Applicant before: Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.

CB02 Change of applicant information
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant