JPH0573789B2

JPH0573789B2 -

Info

Publication number: JPH0573789B2
Application number: JP30892686A
Authority: JP
Inventors: Masao Kawashima; Tsuyoshi Kobayashi; Ichiro Akutagawa; Ryuichi Fujii
Original assignee: Somar Corp
Current assignee: Somar Corp
Priority date: 1986-12-26
Filing date: 1986-12-26
Publication date: 1993-10-15
Also published as: JPS63162775A

Description

【発明の詳細な説明】

（産業上の利用分野）本発明は、特定の成分、特にフイラーとしてモ
ンモリロナイト有機複合体を含有してなる下記用
途に供されるレジストインキに関する。このレジ
ストインキは、プリント基板を無電解メツキによ
つて製造するに当つて、レジストを形成させるた
めに使用される。（従来技術と問題点）従来、無電解メツキ用レジストインキとして
は、例えば、エポキシ樹脂、無機フイラー及び有
機溶剤を配合した主剤と、芳香族ポリアミン化合
物及び有機溶剤を配合した硬化剤とからなる２液
混合型のレジストインキが知られている。従来品は、耐化学薬品性、基板との密着性、耐
熱性といつた点でかなりの性能に達してはいるも
のの、まだ十分なものとはいえない。特に、従来
品に対して下記のような欠点が指摘されている。インキの粘性、特にチキソトロピーが変化し
やすく、安定した印刷性が得られにくい。スクリーン印刷時、パターンの再現性が十分
でなく、微細パターンへの対応がむずかしい。
すなわち、約200μｍの線幅のパターンになる
と、その再現性が不十分である。硬化したレジスト膜の耐化学薬品性が、最近
の厳しい薬品処理条件下ではまだ十分でない。無電解メツキ処理中に、メツキレジスト上に
も銅が析出して付着しやすく、いわゆる「銅ふ
り」現象を起こしやすい。析出した銅が成長す
ると、ライン間を短絡させる原因となる。ところで、最近は、特に、印刷パターンの細線
化、銅メツキ速度の向上といつたことが一層強く
要求され、それに応じて、レジストインキの性能
もより高度なものが要求されている。しかし、現
状では、こうした要求に沿う厳しい条件をインキ
に兼ね備えさせることは容易なことではない。（発明の目的）本発明は、上記欠点を克服した下記性能を兼ね
備えたレジストインキを提供しようとするもので
ある。インキのチキソトロピーが高度に安定化して
いる。パターンの微細化に対応して線幅約100μｍ
の微細パターンの製造にも適するような高度の
スクリーン印刷再現性を有する。レジスト膜の耐化学薬品性（耐酸性及び耐ア
ルカリ性）の向上による高速メツキ化へ十分対
応できる。無電解メツキ処理中の「銅ふり」現象が殆ど
ない。（発明の構成）本発明は下記のとおりのものである。下記成分〔Ａ〕〜〔Ｅ〕〔A〕フエノールノボラツク型エポキシ樹脂〔B〕フエノールノボラツク樹脂〔C〕モンモリロナイト有機複合体〔D〕熱硬化反応促進用触媒〔E〕有機溶剤を含有してなる無電解メツキ用レジストインキ。かかる構成の本発明は、本発明者らが得た下記
の知見に基づき完成されたものである。レジスト膜の耐化学薬品性の向上やレジスト
膜への「銅ふり」現象を防止には、基本的には
レジスト膜を構成する樹脂の耐化学薬品性を向
上させることが重要であり、そして、耐化学薬
品性はフイラー、特に無機フイラーの種類と量
によつて大きく影響を受けること。レジスト膜の耐化学薬品性（耐酸性及び耐ア
ルカリ性）が十分でないと、これらの薬品処理
中にレジスト表面に極くわずかに凹凸が生じ、
これが原因となつて部分的な「銅ふり」現象を
起こすこと。基板の接着剤層上に印刷されたレジストイン
キを加熱硬化するに際し、レジストインキによ
つては、レジスト表面に極くわずかながら、無
機フイラーが突き出た形となり、このため無電
解メツキ処理時に銅がレジスト表面に析出しや
すくなること。従来公知のフイラー（シリカやけい酸アルミ
ニウムの粉末）を使用した場合、酸性の表面粗
化液やアルカル性の銅メツキ液での処理中に、
樹脂とフイラーとの界面からわずかながら、こ
れらの処理液がしみ込み、このため見かけのレ
ジスト膜の耐化学薬品性が若干低下し、特にフ
イラーとしてシリカ粉末を使用した場合などに
は、表面に微細な凹凸ができやすくなつて、そ
の結果、銅がレジスト表面に析出しやすくなる
こと。本発明のごとき特定の成分を組合わせて、特
に、無機フイラーとしてモンモリロナイト有機
複合体を使用することにより、上記〜の
「銅ふり」現象や銅析出が有効に回避できるこ
と。以下、本発明の構成について詳述する。成分〔Ａ〕フエノールノボラツク型エポキシ樹脂とは、フ
エノール、クレゾール、ビスフエノールＡなどの
フエノール類とホルムアルデヒドなどと酸性触媒
の存在下で縮合して得られるフエノールノボラツ
ク樹脂を、さらにアルカリ触媒の存在下でエピク
ロルヒドリンと反応して得られるもので、好まし
くは、エポキシ当量170〜250のものである。具体的には、エピコート154〔油化シエルエポキ
シ(株)製〕等を挙げることができる。成分〔Ｂ〕フエノールノボラツク樹脂とは、フエノール、
クレゾール、ビスフエノールＡなどのフエノール
類とホルムアルデヒドなどとを酸性触媒の存在下
で縮合して得られるもので、好ましくは、水酸基
当量100〜150、軟化点60〜130℃のものである。具体例は、BRG−556〔昭和高分子(株)製〕等で
ある。成分〔Ｃ〕モンモリロナイト有機複合体とは、モンモリロ
ナイトと有機物質との複合体であつて、市販品と
して、オルベンＭ〔白石工業(株)製〕、ニユーＤオル
ベン〔同前〕、エスベン〔豊順洋行(株)製〕等を挙
げることができる。成分〔Ｄ〕熱硬化反応促進用触媒は、〔Ａ〕のエポキシ樹
脂及び〔Ｂ〕のフエノールノボラツク樹脂の熱硬
化反応を促進する作用を有するものである。具体例として、２−メチルイミダゾール、２−
フエニルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダ
ゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−エチ
ル−４−メチルイミダゾール、２，４−ジメチル
イミダゾール、２−イソプロピルイミダゾール、
２−フエニル−４−メチルイミダゾールなどを挙
げることができる。また、トリフエニルホスフイ
ン、１，８−ジアザ−ビシクロ（５・４・０）ウ
ンデセン−７、又はそのフエノール塩、２−エチ
ルヘキサン酸塩、炭酸塩なども使用できる。成分〔Ｅ〕有機溶剤は、成分〔Ａ〕のエポキシ樹脂及び成
分〔Ｂ〕のフエノールノボラツク樹脂を溶解する
もので、好ましくは、インキの硬化反応がかなり
高い温度（通常150〜250℃）で行なわれる関係
上、沸点の比較的高いものである。具体的には、エチルセロソルブ、ブチルセロソ
ルブ、フエニルセロソルブ等のセロソルブ類、こ
れらのアセテートエステル類、エチルカルビトー
ル、ブチルカルビトール、フエニルカルビトール
等のカルビトール類、ベンジルアルコール類のア
ラルキルアルコール類などを挙げることができ
る。これらを１種単用又は２種以上併用することが
できる。主剤に使用する有機溶剤と硬化剤系に使用する
それとは同種でも異種でもよい。本発明における各成分の含有量は、好ましく
は、下記のとおりである。成分〔Ａ〕と成分〔Ｂ〕は、成分〔Ａ〕のエポ
キシ基１個当り成分〔Ｂ〕のフエノール製水酸基
が0.5〜2.0個となる割合で用いる。成分〔Ｃ〕
は、成分〔Ａ〕〔Ｂ〕及び〔Ｄ〕の合計量に対し
３〜25重量％である。成分〔Ｄ〕は、成分〔Ａ〕
及び〔Ｂ〕に対し0.5〜10重量％である。成分
〔Ｅ〕は、成分〔Ａ〕及び〔Ｂ〕の合計量に対し
10〜80重量％である。レジストインキが上記含有量の範囲にあると
き、優れた性能を発揮することができる。特に成
分〔Ｃ〕モンモリロナイト有機複合体が上記３〜
25重量％の範囲にあるとき、再現性のあるスクリ
ーン印刷性と耐化学薬品性を備えた優れたレジス
トインキが得られる。本発明においては、以上の成分〔Ａ〕〜〔Ｅ〕
のほかに、所望により他の成分を配合してもよ
い。例えば、レジスト膜の識別を容易にするために
着色料として青色顔料、緑色顔料、カーボンブラ
ツクなどを適宜配合することができる。着色料の
配合量は、通常、成分〔Ａ〕〜〔Ｄ〕に対し0.5
〜10重量％の範囲である。本発明のレジストインキは、下記のように主剤
と硬化剤系とを別々に調製し、しかる後、両者を
混合して製造するのが好適である。〔主剤〕フエノールノボラツク型エポキシ樹脂を約50〜
120℃に加熱して樹脂を流動化させて所定量を計
り取り、ここへ所定量の有機溶剤及びモンモリロ
ナイト有機複合体を加えて、デイゾルバーなどに
より均一に混合する。得られた混合物を室温まで
冷却した後、三本ロールなどの混練機を使用して
フイラー類をよく混合、分散してインキ化し、最
後に必要に応じて所定量の有機溶剤を適宜加え、
デイゾルバーなどでよく混合して所定の粘性を示
す主剤とする。このように、本発明で使用するフイラーのモン
モリロナイト有機複合体は主剤の方に添加してお
く方が好ましいが、必ずしもこれに限定されるも
のではなく、場合により、硬化剤系の方に添加し
て使用することも可能である。〔硬化剤系〕上記主剤とは別に、フエノールノボラツク樹脂
を、通常は、あらかじめ約50〜130℃に加熱した
有機溶剤に撹拌しながら加えて溶解させ、つい
で、熱硬化反応促進用触媒を加えて均一化して硬
化剤系とする。以上のようにして調製した主剤と硬化剤系とを
それぞれ計り取つて、これを撹拌機等にかけて十
分混合し均一化してレジストインキを製造する。熱硬化反応促進用触媒は、通常、硬化剤系の中
にあらかじめ添加、混合されているが、そうしな
いで、例えば、該触媒を有機溶剤に溶解した溶液
として調製しておき、主剤と硬化剤系とを混合し
てインキを製造する際に、この触媒溶液を同時に
加えることもできる。主剤と硬化剤系とを混合してレジストインキの
製造を行なう場合のそれぞれの使用量は、成分
〔Ａ〕のエポキシ基１個当り成分〔Ｂ〕のフエノ
ール性水酸基が0.5〜2.0個、好ましくは0.8〜1.2
個となるような割合で用いるのがよい。この範囲
で行なうと、硬化したレジスト膜の耐熱性や耐化
学薬品性が良好となる。〔発明の効果〕本発明のレジストインキは、後記第３表の結果
から明らかなように、チキソトロピー安定性、印
刷再現性、耐化学薬品性（粗化液耐性）、非「銅
ふり」性において優れており、これら特性を兼ね
備えた無電解メツキ用レジストインキとして極め
て有用なものである。（実施例と比較例）実施例１、２及び比較例１〜３第１表に示す処方で主剤〔イ〕〜〔ニ〕をそれ
ぞれ調製した。これと別に、第２表に示す処方で
硬化剤系〔甲〕、〔乙〕をそれぞれ調製した。得ら
れた各主剤と各硬化剤系とを第３表に示す組合わ
せで配合してレジストインキを製造した。このレジストインキの特性を調べたところ、第
３表に示す結果を得た。特性の測定方法と評価は次のとおりである。〔チキソトロピー安定性〕主剤と硬化剤系とを十分に混合し均一化した直
後のチキソトロピー指数と、その後室温（25℃）
に６時間放置した後のそれとを比較して、同指数
の変化率を測定する。変化率60％以下を良好、60
％超を不可とする。〔印刷再現性〕 200μｍ線幅のパターンを連続して50枚スクリ
ーン印刷し硬化し、第１枚目の線幅と第50枚目の
それとを比較して、線幅の変化率を測定する。変
化率が15％以下を良好、15％超を不可とする。〔「銅ふり」量〕１cm²当りの銅粒子数を20倍ルーペで観察する。
数値が小さいほどレジストインキ特性は優れてい
る。

【表】

【表】 (6)：大日本インキ化学工業(株)製
芳香族系アミン

【表】

Claims

【特許請求の範囲】１下記成分〔Ａ〕〜〔Ｅ〕〔A〕フエノールノボラツク型エポキシ樹脂〔B〕フエノールノボラツク樹脂〔C〕モンモリロナイト有機複合体〔D〕熱硬化反応促進用触媒〔E〕有機溶剤を含有してなる無電解メツキ用レジストインキ。２〔Ａ〕フエノールノボラツク型エポキシ樹
脂、〔Ｃ〕モンモリロナイト有機複合体及び〔Ｅ〕
有機溶剤を含有する主剤と、〔Ｂ〕フエノールノ
ボラツク樹脂、〔Ｄ〕熱硬化反応促進用触媒及び
〔Ｅ〕有機溶剤、所望により〔Ｃ〕モンモリロナ
イト有機複合体を含有する硬化剤系とを配合して
なる特許請求の範囲１のレジストインキ。３〔Ｃ〕モンモリロナイト有機複合体を、成分
〔Ａ〕、〔Ｂ〕及び〔Ｄ〕の合計量に対し３〜25重
量％含有してなる特許請求の範囲１のレジストイ
ンキ。