JPH0679738A - 未硬化熱硬化性樹脂フィルムの製造方法 - Google Patents
未硬化熱硬化性樹脂フィルムの製造方法Info
- Publication number
- JPH0679738A JPH0679738A JP23388692A JP23388692A JPH0679738A JP H0679738 A JPH0679738 A JP H0679738A JP 23388692 A JP23388692 A JP 23388692A JP 23388692 A JP23388692 A JP 23388692A JP H0679738 A JPH0679738 A JP H0679738A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- temperature
- viscosity
- poise
- thermally curable
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 比較的膜厚を大きくすることができ、かつ硬
化後のフィルム表面平滑性を向上させることができる、
有機溶剤を用いない未硬化熱硬化性樹脂フィルムの効率
的な製造方法を提供すること。 【構成】 本発明の未硬化熱硬化性樹脂フィルムの製造
方法は、エポキシ樹脂、合成ゴム、および潜在性硬化剤
を主成分とする無溶剤配合物を、 100℃以下であって 1
00〜10000 ポイズの粘度を保持する温度下に、成膜して
なる。
化後のフィルム表面平滑性を向上させることができる、
有機溶剤を用いない未硬化熱硬化性樹脂フィルムの効率
的な製造方法を提供すること。 【構成】 本発明の未硬化熱硬化性樹脂フィルムの製造
方法は、エポキシ樹脂、合成ゴム、および潜在性硬化剤
を主成分とする無溶剤配合物を、 100℃以下であって 1
00〜10000 ポイズの粘度を保持する温度下に、成膜して
なる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、未硬化熱硬化性樹脂フ
ィルムを有機溶剤を用いずに効率的に製造する方法に関
するものである。
ィルムを有機溶剤を用いずに効率的に製造する方法に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】未硬化熱硬化性樹脂フィルムは、現在、
種々の用途に適用されており、例えば、プリント配線基
板用のシート状接着剤として用いられている。従来、未
硬化熱硬化性樹脂フィルムを製造する方法としては、高
粘度の熱硬化性樹脂組成物に有機溶剤を含有させて低粘
度にしたものを、コンマコーターやリバースロールコー
ターなどのコーティングマシーンを用いて離型フィルム
(キャリアフィルム) 上に成膜した後、有機溶剤を蒸発
除去する方法が行われてきた。しかし、この方法では、
有機溶剤を用いることから環境公害の問題があり、さら
にはフィルムの膜厚が大きくなるほど残存有機溶媒量が
増加して、フィルム中に気泡が発生する傾向となるた
め、膜厚の大きいフィルムの取得が難しいという問題が
あった。
種々の用途に適用されており、例えば、プリント配線基
板用のシート状接着剤として用いられている。従来、未
硬化熱硬化性樹脂フィルムを製造する方法としては、高
粘度の熱硬化性樹脂組成物に有機溶剤を含有させて低粘
度にしたものを、コンマコーターやリバースロールコー
ターなどのコーティングマシーンを用いて離型フィルム
(キャリアフィルム) 上に成膜した後、有機溶剤を蒸発
除去する方法が行われてきた。しかし、この方法では、
有機溶剤を用いることから環境公害の問題があり、さら
にはフィルムの膜厚が大きくなるほど残存有機溶媒量が
増加して、フィルム中に気泡が発生する傾向となるた
め、膜厚の大きいフィルムの取得が難しいという問題が
あった。
【０００３】そこで、最近では上記の問題を解決する方
法として、有機溶剤を含まない低粘度の一液無溶剤型熱
硬化性樹脂組成物を直接成膜する試みがなされている。
しかし、この場合、成膜中に組成物の硬化反応が進行し
ないように、成膜温度を厳重にコントロールしなければ
ならず、しかも成膜中に組成物の粘度が変化すること等
に起因して、得られる未硬化熱硬化性樹脂フィルムの硬
化後のフィルム表面に筋やまだらが発生する傾向があ
り、このため表面平滑性のすぐれた硬化フィルムとはな
らないなどの問題があった。
法として、有機溶剤を含まない低粘度の一液無溶剤型熱
硬化性樹脂組成物を直接成膜する試みがなされている。
しかし、この場合、成膜中に組成物の硬化反応が進行し
ないように、成膜温度を厳重にコントロールしなければ
ならず、しかも成膜中に組成物の粘度が変化すること等
に起因して、得られる未硬化熱硬化性樹脂フィルムの硬
化後のフィルム表面に筋やまだらが発生する傾向があ
り、このため表面平滑性のすぐれた硬化フィルムとはな
らないなどの問題があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上述した従
来の未硬化熱硬化性樹脂フィルムの製造方法における問
題点を解決するためになされたものであって、比較的膜
厚を大きくすることができ、かつ硬化後のフィルム表面
平滑性を向上させることができる、有機溶剤を用いない
未硬化熱硬化性樹脂フィルムの効率的な製造方法の提供
を目的とするものである。
来の未硬化熱硬化性樹脂フィルムの製造方法における問
題点を解決するためになされたものであって、比較的膜
厚を大きくすることができ、かつ硬化後のフィルム表面
平滑性を向上させることができる、有機溶剤を用いない
未硬化熱硬化性樹脂フィルムの効率的な製造方法の提供
を目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の未硬化熱硬化性
樹脂のフィルムの製造方法は、エポキシ樹脂、合成ゴ
ム、および潜在性硬化剤を主成分とする無溶剤配合物
を、 100℃以下であって 100〜10000 ポイズの粘度を保
持する温度下に、成膜することを特徴とする。このよう
に本発明では、成膜温度を 100℃以下としているため、
成膜中にエポキシ樹脂および合成ゴムの硬化反応が殆ん
ど進行する恐れがないから、硬化後のフィルム表面に筋
やまだらなどの粗面を生じることがない。また、成膜中
において無溶剤配合物の粘度を 100〜10000 ポイズに制
御しているため、成膜作業性が良好となる。さらに、無
溶剤であるために、有機溶剤を用いる場合に比して膜厚
を比較的大きくすることができる。
樹脂のフィルムの製造方法は、エポキシ樹脂、合成ゴ
ム、および潜在性硬化剤を主成分とする無溶剤配合物
を、 100℃以下であって 100〜10000 ポイズの粘度を保
持する温度下に、成膜することを特徴とする。このよう
に本発明では、成膜温度を 100℃以下としているため、
成膜中にエポキシ樹脂および合成ゴムの硬化反応が殆ん
ど進行する恐れがないから、硬化後のフィルム表面に筋
やまだらなどの粗面を生じることがない。また、成膜中
において無溶剤配合物の粘度を 100〜10000 ポイズに制
御しているため、成膜作業性が良好となる。さらに、無
溶剤であるために、有機溶剤を用いる場合に比して膜厚
を比較的大きくすることができる。
【０００６】以下、本発明の構成につき詳しく説明す
る。本発明で用いる無溶剤配合物 (以下、配合物とい
う) は、エポキシ樹脂、合成ゴム、および潜在性硬化剤
を主成分とするものである。エポキシ樹脂としては、ク
レゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラ
ック型エポキシ樹脂などのピスフェノールＡやレゾルシ
ンなどから合成される各種ノボラック型エポキシ樹脂、
グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂、線状脂肪族エポキシ樹脂、脂環式エポ
キシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ
樹脂などが挙げられる。
る。本発明で用いる無溶剤配合物 (以下、配合物とい
う) は、エポキシ樹脂、合成ゴム、および潜在性硬化剤
を主成分とするものである。エポキシ樹脂としては、ク
レゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラ
ック型エポキシ樹脂などのピスフェノールＡやレゾルシ
ンなどから合成される各種ノボラック型エポキシ樹脂、
グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂、線状脂肪族エポキシ樹脂、脂環式エポ
キシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ
樹脂などが挙げられる。
【０００７】また、合成ゴムは、例えば、ポリブタジエ
ンゴム、スチレン−ブタジエン共重合体ゴム (ＳＢＲ)
、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体ゴム (ＮＢ
Ｒ) 、カルボキシ変性ＮＢＲなどのジエン系ゴム、イソ
プレンゴム、ネオプレンゴム、クロロプレンゴムなどで
ある。潜在性硬化剤は、通常のものであって、例えば、
２−メチルイミダゾール、２, ４−ジメチルイミダゾー
ル、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニ
ルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾー
ル、２−ヘプタデシルイミダゾールなどのイミダゾール
化合物、ジシアンジアミドなどである。なかでもイミダ
ゾール化合物が好ましい。
ンゴム、スチレン−ブタジエン共重合体ゴム (ＳＢＲ)
、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体ゴム (ＮＢ
Ｒ) 、カルボキシ変性ＮＢＲなどのジエン系ゴム、イソ
プレンゴム、ネオプレンゴム、クロロプレンゴムなどで
ある。潜在性硬化剤は、通常のものであって、例えば、
２−メチルイミダゾール、２, ４−ジメチルイミダゾー
ル、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニ
ルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾー
ル、２−ヘプタデシルイミダゾールなどのイミダゾール
化合物、ジシアンジアミドなどである。なかでもイミダ
ゾール化合物が好ましい。
【０００８】配合物におけるこれら成分の配合割合は、
エポキシ樹脂 100重量部に対し、合成ゴムが１〜20重量
部、潜在性硬化剤が１〜10重量部の割合が好適である。
本発明においては、この配合物を 100℃以下であって 1
00〜10000 ポイズ、好ましくは100 〜5000ポイズの粘度
を保持する温度下に成膜する。100 ポイズよりも小さい
粘度では、成膜されたフィルム上にクレーター状の凹凸
（はじき）を生じたり、樹脂が流動して厚さが不均一に
なり、一方、10000 ポイズよりも大きいと、フィルム表
面に筋が発生してしまう。また、100 ℃以下としたの
は、100 ℃を超えると成膜中にエポキシ樹脂および合成
ゴムの硬化反応が進行してしまうからである。
エポキシ樹脂 100重量部に対し、合成ゴムが１〜20重量
部、潜在性硬化剤が１〜10重量部の割合が好適である。
本発明においては、この配合物を 100℃以下であって 1
00〜10000 ポイズ、好ましくは100 〜5000ポイズの粘度
を保持する温度下に成膜する。100 ポイズよりも小さい
粘度では、成膜されたフィルム上にクレーター状の凹凸
（はじき）を生じたり、樹脂が流動して厚さが不均一に
なり、一方、10000 ポイズよりも大きいと、フィルム表
面に筋が発生してしまう。また、100 ℃以下としたの
は、100 ℃を超えると成膜中にエポキシ樹脂および合成
ゴムの硬化反応が進行してしまうからである。
【０００９】つぎに、本発明において成膜する場合の一
例を図１に示す。図１において、１は熱板、２はＰＥＴ
フィルム (ポリエチレンテレフタレートフィルム) など
のキャリアフィルム、３はその先端がこのキャリアフィ
ルム２と適宜の間隔をおいて配置されたドクターナイフ
などのナイフコーター、４は配合物、５は成膜された未
硬化熱硬化性樹脂フィルムを示す。図１では、予め所定
の温度に加熱された熱板１上に、キャリアフィルム２を
矢印Ａ方向に移動せしめ、このキャリアフィルム２上に
配合物４を供給する。これにより、配合物４が 100℃以
下であって 100〜10000 ポイズの粘度を保持する温度に
加熱され、ついでキャリアフィルム２とナイフコーター
３との間の空隙に流入して成膜される。このようにして
得られる未硬化熱硬化性樹脂フィルム５は、通常、50〜
200 μm の厚みを有するものであって、例えば、プリン
ト配線基板の銅箔接着用シート状接着剤として好適であ
る。
例を図１に示す。図１において、１は熱板、２はＰＥＴ
フィルム (ポリエチレンテレフタレートフィルム) など
のキャリアフィルム、３はその先端がこのキャリアフィ
ルム２と適宜の間隔をおいて配置されたドクターナイフ
などのナイフコーター、４は配合物、５は成膜された未
硬化熱硬化性樹脂フィルムを示す。図１では、予め所定
の温度に加熱された熱板１上に、キャリアフィルム２を
矢印Ａ方向に移動せしめ、このキャリアフィルム２上に
配合物４を供給する。これにより、配合物４が 100℃以
下であって 100〜10000 ポイズの粘度を保持する温度に
加熱され、ついでキャリアフィルム２とナイフコーター
３との間の空隙に流入して成膜される。このようにして
得られる未硬化熱硬化性樹脂フィルム５は、通常、50〜
200 μm の厚みを有するものであって、例えば、プリン
ト配線基板の銅箔接着用シート状接着剤として好適であ
る。
【００１０】
【実施例１】エポキシ樹脂としてELA-128 (住友化学社
製、エピクロルヒドリン・ビスフェノールエポキシ樹
脂) 、Epiclon-1050 (大日本インキ社製、エピクロルヒ
ドリン・ビスフェノールエポキシ樹脂) 、ESCN220L( 住
友化学社製、クレゾールノボラックエポキシ樹脂) を、
合成ゴムとしてNipol 1072 (日本ゼオン社製、カルボキ
シ変性ＮＢＲ) 、Nipol 1042 AL ( 日本ゼオン社製、Ｎ
ＢＲ) 、Nipol NS-112 (日本ゼオン社製、ＳＢＲ) 、N2
41 (ＪＳＲ社製、高粘度ＮＢＲ) を、フィラーとしてト
ランスリンク555 (土屋カオリン社製、焼成クレー)
を、さらに潜在性硬化剤として2E4MZ ( 四国化成社製、
2-フェニル-４-メチルイミダゾール）をそれぞれ用い、
これらを表１に示した割合 (重量部) で配合することに
より配合物１〜４を調製した。これら配合物の各温度に
おける粘度値を表２に示す。なお、これら配合物の調製
に際しては、まずエポキシ樹脂を 120℃で融解し、これ
に合成ゴム、フィラーおよび潜在性硬化剤を添加して水
冷されたロール上で30分間混合することによった。
製、エピクロルヒドリン・ビスフェノールエポキシ樹
脂) 、Epiclon-1050 (大日本インキ社製、エピクロルヒ
ドリン・ビスフェノールエポキシ樹脂) 、ESCN220L( 住
友化学社製、クレゾールノボラックエポキシ樹脂) を、
合成ゴムとしてNipol 1072 (日本ゼオン社製、カルボキ
シ変性ＮＢＲ) 、Nipol 1042 AL ( 日本ゼオン社製、Ｎ
ＢＲ) 、Nipol NS-112 (日本ゼオン社製、ＳＢＲ) 、N2
41 (ＪＳＲ社製、高粘度ＮＢＲ) を、フィラーとしてト
ランスリンク555 (土屋カオリン社製、焼成クレー)
を、さらに潜在性硬化剤として2E4MZ ( 四国化成社製、
2-フェニル-４-メチルイミダゾール）をそれぞれ用い、
これらを表１に示した割合 (重量部) で配合することに
より配合物１〜４を調製した。これら配合物の各温度に
おける粘度値を表２に示す。なお、これら配合物の調製
に際しては、まずエポキシ樹脂を 120℃で融解し、これ
に合成ゴム、フィラーおよび潜在性硬化剤を添加して水
冷されたロール上で30分間混合することによった。
【００１１】
【００１２】つぎに、配合物１〜４を図１に示すように
ＰＥＴフィルムからなるキャリアフィルム２上に供給
し、それぞれ、表２に示す温度および粘度下にキャリア
フィルム２とナイフコーター３との間の 135μの空隙に
流入させることにより成膜して未硬化フィルムとした。
この場合、キャリアフィルム２は１ｍ／分の速度で矢印
Ａ方向に移動させた。得られた未硬化フィルムから面積
５cm2 のサンプルを切り出し、このサンプルの表面を目
視して、その表面に存在する筋の本数を数えた。この結
果を表２に示す。
ＰＥＴフィルムからなるキャリアフィルム２上に供給
し、それぞれ、表２に示す温度および粘度下にキャリア
フィルム２とナイフコーター３との間の 135μの空隙に
流入させることにより成膜して未硬化フィルムとした。
この場合、キャリアフィルム２は１ｍ／分の速度で矢印
Ａ方向に移動させた。得られた未硬化フィルムから面積
５cm2 のサンプルを切り出し、このサンプルの表面を目
視して、その表面に存在する筋の本数を数えた。この結
果を表２に示す。
【００１３】 表２の結果から明らかなように、成膜時の組成物の温度
を 100℃以下、粘度を100〜10000 ポイズの範囲にすれ
ば、筋や粗さのない表面平滑性がきわめてすぐれた硬化
後フィルムとなることが判る。
を 100℃以下、粘度を100〜10000 ポイズの範囲にすれ
ば、筋や粗さのない表面平滑性がきわめてすぐれた硬化
後フィルムとなることが判る。
【００１４】
【実施例２】実施例１で用いた配合物１〜４について、
成膜温度をそれぞれ表３に示したように変更して得られ
た厚み 135μの未硬化フィルムから切り出したサンプル
を、プリント配線基板 (基板：ガラスエポキシ、パター
ン：厚み35μの銅箔) のパターン上にラミネートし、こ
れを 170℃で１時間の条件で硬化させた。各硬化サンプ
ルについて、フィルム表面平滑性を表面粗さ計で評価し
た結果を表３に併せて示す。表面粗さ10μm 以下を合格
とした。
成膜温度をそれぞれ表３に示したように変更して得られ
た厚み 135μの未硬化フィルムから切り出したサンプル
を、プリント配線基板 (基板：ガラスエポキシ、パター
ン：厚み35μの銅箔) のパターン上にラミネートし、こ
れを 170℃で１時間の条件で硬化させた。各硬化サンプ
ルについて、フィルム表面平滑性を表面粗さ計で評価し
た結果を表３に併せて示す。表面粗さ10μm 以下を合格
とした。
【００１５】 表３から成膜温度が 100℃以下で配合物の粘度が 10000
ポイズを超えて高くならないのが良いことが判る。
ポイズを超えて高くならないのが良いことが判る。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、硬
化後のフィルム表面平滑性のすぐれた未硬化熱硬化性樹
脂フィルムを効率的に製造することが可能である。
化後のフィルム表面平滑性のすぐれた未硬化熱硬化性樹
脂フィルムを効率的に製造することが可能である。
【図１】本発明の製造方法の一例を示す説明図である。
１ 熱板、 ２ キャリアフィルム、 ３ ナイフコー
ター、 ４ 配合物、５ 未硬化熱硬化性樹脂。
ター、 ４ 配合物、５ 未硬化熱硬化性樹脂。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｂ２９Ｋ 101:10 Ｂ２９Ｌ 7:00 4Ｆ
Claims (2)
- 【請求項１】 エポキシ樹脂、合成ゴム、および潜在性
硬化剤を主成分とする無溶剤配合物を、 100℃以下であ
って 100〜10000 ポイズの粘度を保持する温度下に、成
膜することを特徴とする未硬化熱硬化性樹脂フィルムの
製造方法。 - 【請求項２】 無溶剤配合物を、 100℃以下であって 1
00〜10000 ポイズの粘度を保持する温度下に、離型フィ
ルムとその上に配されたナイフコーターとの間の空隙に
流入せしめて成膜する請求項１の未硬化熱硬化性樹脂フ
ィルムの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23388692A JPH0679738A (ja) | 1992-09-01 | 1992-09-01 | 未硬化熱硬化性樹脂フィルムの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23388692A JPH0679738A (ja) | 1992-09-01 | 1992-09-01 | 未硬化熱硬化性樹脂フィルムの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0679738A true JPH0679738A (ja) | 1994-03-22 |
Family
ID=16962105
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23388692A Pending JPH0679738A (ja) | 1992-09-01 | 1992-09-01 | 未硬化熱硬化性樹脂フィルムの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0679738A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1085529A3 (en) * | 1999-09-15 | 2001-04-04 | Shipley Company LLC | Dielectric composition |
| CN105440976A (zh) * | 2015-12-03 | 2016-03-30 | 三友（天津）高分子技术有限公司 | 一种100℃快速固化的单组分无溶剂密封胶粘剂及制备方法 |
-
1992
- 1992-09-01 JP JP23388692A patent/JPH0679738A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1085529A3 (en) * | 1999-09-15 | 2001-04-04 | Shipley Company LLC | Dielectric composition |
| US6440642B1 (en) | 1999-09-15 | 2002-08-27 | Shipley Company, L.L.C. | Dielectric composition |
| CN105440976A (zh) * | 2015-12-03 | 2016-03-30 | 三友（天津）高分子技术有限公司 | 一种100℃快速固化的单组分无溶剂密封胶粘剂及制备方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN106476390B (zh) | 一种纸基覆铜板的制备方法 | |
| CN101616949A (zh) | 环氧树脂组合物、预浸渍体、层合板和印刷配线板 | |
| CN104981513B (zh) | 将热固性树脂组合物固化的方法及热固性树脂组合物 | |
| KR100632169B1 (ko) | 다층 인쇄 회로 기판용 층간 절연 접착제 | |
| JPS6164767A (ja) | 粉体塗料組成物 | |
| JP2002275433A (ja) | 接着フィルム | |
| JPH0679738A (ja) | 未硬化熱硬化性樹脂フィルムの製造方法 | |
| JPH11100562A (ja) | 多層プリント配線板用層間絶縁接着剤及び銅箔 | |
| JP3485169B2 (ja) | シアネート・エポキシ樹脂組成物並びにそれを用いたプリプレグ、金属箔張り積層板及び印刷配線板 | |
| JP2005097497A (ja) | エポキシ系熱硬化性樹脂組成物、樹脂シート及びこれらを用いた絶縁基板用樹脂シート | |
| JP5509625B2 (ja) | プリプレグ用樹脂組成物、プリプレグ、積層板、およびプリント配線板 | |
| JPS61179224A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| US6265469B1 (en) | Epoxy resin adhesive for flexible printed circuits | |
| JPH1135916A (ja) | 多層プリント配線板用層間絶縁接着剤 | |
| JP4718666B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物および接着シート | |
| JPH07202418A (ja) | 多層プリント配線板用層間接着剤、該接着剤付き銅箔及びこれを用いた多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPH08323916A (ja) | 銅張樹脂複合材料 | |
| JP3845212B2 (ja) | プリプレグの製造方法 | |
| JPH01129080A (ja) | 無電解メッキ用レジストインキ | |
| JPH0959486A (ja) | エポキシ樹脂組成物およびその積層体の製造方法 | |
| JP3322134B2 (ja) | プリプレグの製造方法 | |
| JP2005206831A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物、樹脂シートおよび絶縁基板用樹脂シート | |
| JPH1161073A (ja) | 接着剤組成物 | |
| JP2001115126A (ja) | 可撓性プリント配線回路用エポキシ樹脂接着剤 | |
| JP2000169672A (ja) | プリント配線板用熱硬化性固体状樹脂組成物 |