JPH0959486A - エポキシ樹脂組成物およびその積層体の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】樹脂のみでシート状化が可能であり、このとき
十分な強度および柔軟性を維持し、また、樹脂中に無機
粉体を含有した場合にも該シートの強度および柔軟性を
維持し、さらに、安定した電気特性を示すエポキシ樹脂
組成物および前記樹脂の積層体の製造方法を提供する。 【解決手段】多官能性エポキシ樹脂30〜80wt%、ビスフ
ェノールＡ型高分子エポキシ樹脂10〜40wt%および特殊
骨格を持つエポキシ樹脂5〜35wt％を主成分とし、硬化
剤として芳香族アミン類または酸無水物またはビスフェ
ノールＡ型ノボラック樹脂5〜30phr、硬化促進剤として
イミダゾール化合物および／またはアミン系化合物0.1
〜5phrを含む。また、エポキシ樹脂組成物ペーストをポ
リエステルフィルム上に塗布し、Ｂステージ状樹脂シー
トの積層体の製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子材料分野に用いて
好適なエポキシ樹脂組成物およびそれをポリエステルフ
ィルム上に塗布することによりシート化し、積層する積
層体の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、エポキシ樹脂基板の成形方法とし
てはガラス繊維に樹脂を含浸させてシート化し、これを
積層、熱圧着して基板形状としていた。

【０００３】従来のこの種の技術としては、ガラス織
布、ガラス不織布、アラミドペーパー等の基材に硬化促
進剤として、イミダゾール環の２、４位置に置換された
側鎖の炭素数が５〜１５であるイミダゾール化合物を配
合した熱硬化性樹脂ワニスを塗布・含浸・乾燥してなる
プリプレグの製造方法および、このプリプレグを用いて
加熱加圧し、一体化形成してなる銅張積層板に関する発
明が特公平５−３２８０５号公報に開示されている。

【０００４】また、３官能エポキシ樹脂または／および
２官能エピビス型エポキシ樹脂と、硬化剤としてビスフ
ェノール型ノボラック樹脂を必須成分としてなる樹脂組
成物を含浸、乾燥したガラス織布基材を１９０℃以上の
温度で加熱加圧成形することにより、熱分解温度が高
く、高温度雰囲気下の絶縁抵抗の劣化が抑制された耐熱
性エポキシ樹脂積層板を製造する方法に関する発明が、
特公平７−１３１５１号公報に開示されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上記したように、エポ
キシ樹脂基板の成形方法としてガラス繊維に樹脂を含浸
させてシート化し、これを積層、熱圧着して基板形状と
することは、これまで、ガラス繊維に含浸することなく
樹脂のみでシート状とすることが困難であった為であ
る。

【０００６】しかしながら、ガラス繊維が内在している
フィルム状シート材料で、チップ部品や基板材料を作っ
た場合、所望の特性を持つチップ部品や基板材料が得ら
れなかった。

【０００７】さらに、ガラス繊維が入ることにより樹脂
に磁性体粉、または金属粉等の無機粉体を含有させるこ
とが困難となり、この材料を用いたチップ部品等の電気
的性能を発揮することができなかった。又、逆にシート
化する場合、基材となるガラス繊維等が無いと目的の厚
さ（５０〜１５０μｍ）のシート化が極めて困難とな
る、相反的特性を持つ。そこで樹脂組成のみにて、シー
ト化可能な組成物を見い出すことが重要な課題であっ
た。

【０００８】本発明の目的は、ガラス繊維に含浸するこ
となく樹脂のみをポリエステルフィルム上に塗布するこ
とによりシート化が可能であり、このとき十分な強度お
よび柔軟性を維持し、また前記樹脂中に無機粉体を含有
した場合にも該シートの強度および柔軟性を維持し、さ
らに、フィルム上から剥離してシートを積層、圧着、切
断、乾燥し素子または基板を作製した際に、十分に高い
Ｔｇであり低温域から高温域に渡り安定した電気特性を
示すエポキシ樹脂組成物および前記エポキシ樹脂の積層
体の製造方法を提供することにある。

【０００９】さらに無機粉体の樹脂分に対する含有率に
おいて、無機粉体を多く含有でき種々の電気的用途に対
応出来る樹脂組成物および積層体の製造方法を提供する
ことを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明に係るエポキシ樹
脂組成物においては、多官能性エポキシ樹脂３０〜８０
ｗｔ％、ビスフェノールＡ型高分子エポキシ樹脂（エポ
キシ当量２０００）１０〜４０ｗｔ％および特殊骨格を
持つエポキシ樹脂５〜３５ｗｔ％を主成分とし、該主成
分に対し、硬化剤として、芳香族アミン類または酸無水
物またはビスフェノールＡ型ノボラック樹脂（水酸基当
量１１８ｇ／ｅｑ）５〜３０ｐｈｒ、硬化促進剤として
イミダゾール化合物および／またはアミン系化合物０．
１〜５ｐｈｒを含む。なお、ｐｈｒ（ｐｅｒ ｈｕｎｄ
ｒｅｄ ｒｅｓｉｎ）とは樹脂分１００重量部に対して
硬化に必要な量を示す。また、前記組成物中に磁性体
粉、金属粉等の無機粉体をエポキシ樹脂組成物固形分と
無機粉体との重量比で１：０．３〜１０含有するエポキ
シ樹脂組成物である。

【００１１】さらに、本発明の積層体の製造方法は、前
記エポキシ樹脂組成物ペーストをポリエステルフィルム
上に塗布して、半硬化状態のＢステージ状樹脂シートを
得、該Ｂステージ状樹脂シートを積層する積層体の製造
方法である。

【００１２】

【作用】本発明のエポキシ樹脂組成物は、シート化した
際の柔軟性、加工性、打ち抜き性等の性能バランスを考
慮して、基本骨格として２官能以上の多官能性エポキシ
樹脂を主成分の３０〜８０ｗｔ％含有する。更にビスフ
ェノールＡ型高分子エポキシ樹脂を主成分の１０〜４０
ｗｔ％含有することにより分子量を大きくでき、シート
化した際に上記性能を維持したまま、更に柔軟性を向上
することができる。好ましくは１０〜３０ｗｔ％の範囲
が最適であり、４０ｗｔ％を超えると実用に適さなくな
る。特殊骨格を持つエポキシ樹脂はシート化した時の熱
的耐久性向上（Ｔｇ値アップ）の為に５〜３５ｗｔ％含
有される。この化合物の含有量が主成分の５ｗｔ％未満
であると熱的耐久性向上の効果が得られず、３５ｗｔ％
を超えるとシート化した時の柔軟性に欠ける。

【００１３】本発明の樹脂組成物はポリエステルフィル
ム上に塗布してシート化した際に十分な強度および柔軟
性を維持するものである。また樹脂組成物中に無機粉体
を含有した場合にも、該シートの強度および柔軟性を維
持するもである。更に、フィルム上から剥離してシート
を積層、圧着、切断、乾燥し素子または基板を作製した
際に、十分に高いＴｇ値をもち、低温から高温域に渡り
安定した電気特性を示す素子または基板になる樹脂組成
物である。

【００１４】本発明は上記したような樹脂組成とするこ
とにより、ガラス繊維に含浸することなく樹脂のみでシ
ート状とすることを実現している。また基材となるガラ
ス繊維を用いなくとも、目的の厚さ（５０μｍ〜１５０
μｍ）のシート化が可能となり、目的のチップ部品や基
板材料が作れるようになり、チップ部品等の電気的性能
の向上がはかれる。

【００１５】以上述べた様に、本発明では、基材となる
ガラス繊維を用いないで、エポキシ樹脂組成物そのもの
がフレキシブルなシートとなるように主成分の組成決定
がなされている。

【００１６】樹脂組成の調整にあたり考慮することは、
まず第一に樹脂をＢステージ状態にすることができる柔
軟性を持つ素材であること、第二に完成品チップ部品や
基板材料の電気的性能、例えば、半田耐熱性（２６０℃
／３分以上あるいは３１０℃／５秒リフロー炉）が良い
ことである。ここで部品温度特性に影響が少ないことを
考慮すると、樹脂物性としてＴｇ値を高くする必要があ
る。

【００１７】本発明の基本骨格として使用可能である多
官能性エポキシ樹脂としては以下のものがあげられる。

【００１８】エピビス型として、例えば ビスフェノー
ル型のグリシジルエーテル（ＤＧＥＢＡ）、各種のグリ
シジルエーテル型として、例えば メチルフロログリシ
ンのジグリシジルエーテル、レゾルシンのグリシジルエ
ーテル、フロログリシンのジグリシジルエーテル、ジフ
ェニルエーテル型として、例えば４，４’−ジ（１，２
−エポキシエチル）ジフェニルエーテル、脂環族とし
て、例えば３，４−エポキシシクロヘキシメチル−
（３，４エポキシ）シクロヘキサンカルボキシレート、
ビス−（２，３−エポキシシクロペンチル）エーテル、
２−（３，４−エポキシ）シクロヘキサン−５，５’ス
ピロ（３，４−エポキシ）シクロヘキサン−ｍ−ジオキ
サン、ビニルシクロヘサンジオキサイド、 ２，２’−
ビス−（３，４−エポキシシクロヘキシル）プロパン、
ビス−（３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキシ
ル）アジペート、その他の特殊な多官能性エポキシ樹脂
として、例えばＮ，Ｎ’−ｍ−フェニレンビス−（４，
５−エポキシ−１，２’−シクロヘキサン）ジカルボキ
シイミド等の多官能性エポキシ樹脂、更に パラアミノ
フェノールのトリグリシジルエーテル、ポリアリルグリ
シジルエーテル、テトラグリシドキシテトラフェニルエ
タン、１，３，５−トリ−（１，２−エポキシエチル）
ベンゼン等の多官能性エポキシ樹脂があげられる。

【００１９】これらの内、柔軟性、加工性、打ち抜き性
に加え、保存安定性、弾性率の維持等の性能バランス
や、更に原料としての入手性、材料コストの面を考慮す
ればエピビス型エポキシ樹脂を用いるのが好ましい。

【００２０】本発明の特殊骨格を持つエポキシ樹脂とし
て、例えば ビフェニル型、ビスフェノールＳ型、ナフ
タレン型、シクロペンタジエン型、アラルキル型、ハイ
ドロキノン型、ノボラック型、テトラフェニロールエタ
ン型（４官能型）、トリスヒドロキシフェニルメタン型
（３官能型）、ジシクロペンタジエンフェノール型等を
挙げることができ、エポキシ基を２個もしくはそれ以上
持つ化合物で有る限り、分子構造や分子量等に特に制限
されることはない。

【００２１】ここで、基本骨格として、エピビス型エポ
キシ樹脂を用いた場合には、その特性を劣化させずにＴ
ｇ値を向上でき、且つ安定性が良いことから、テトラフ
ェニロールエタン型エポキシ樹脂を用いることが好まし
い。

【００２２】本発明においては、上記組成物に加え、ビ
スフェノールＡ型高分子エポキシ樹脂を含有する。

【００２３】上述の樹脂組成物を硬化させるためには、
硬化剤および硬化促進剤を含有することが必要である。
これらは一般にエポキシ樹脂のエポキシ当量に見合う分
だけ投入すれば良い。

【００２４】硬化剤としては、芳香族アミン類または酸
無水物またはビスフェノールＡ型ノボラック樹脂の一種
を用いることが可能である。ここでは、好ましくはビス
フェノールＡ型ノボラック樹脂の水酸基（−ＯＨ）を利
用した硬化システムとすることにより、基本骨格の性能
を劣化させないで、シート化の作業性を著しく向上させ
ることができる。

【００２５】更に、硬化促進剤としてイミダゾール化合
物および／またはアミン系化合物を含有させる。イミダ
ゾール化合物として、例えばイミダゾール、２−メチル
イミダゾール、２−エチルイミダゾール、２，４−ジメ
チルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾー
ル、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−ウンデシルイ
ミダゾール等、脂肪族アミン類として、例えばトリエチ
ルアミン、トリエチレンテトラミン、ジエチレントリア
ミン、ジエチルアミノプロピルアミン、また、環状アミ
ン類として、例えばＮ−アミノエチルピペラジン、ビス
（４−アミノ−３−メチルシクロヘキシルメタン）、メ
ンタンジアミン、メタキシリレンアミン、３，９−ビス
（３−アミノプロピル）−２，４，８，１０，−テトラ
オキサスピロ（５，５）ウンデカン等のアミン系化合物
を適用することができる。

【００２６】この内、作業性の向上、具体的には樹脂ペ
ースト、シートの保存安定性の向上といった意味から、
イミダゾ−ル化合物を用いるのが好ましい。

【００２７】硬化促進剤の使用にあたっては必ずしも一
種類の使用に限定されるものではなく必要に応じて二種
類以上を併用してもよい。

【００２８】次に前記組成物に磁性体粉または金属粉等
の無機粉体を含有するエポキシ樹脂組成物に関して説明
する。本発明のエポキシ樹脂組成物はシート特性を実用
上満足したまま所定量の無機粉体を含有できる。

【００２９】無機粉体を含有する本発明のエポキシ樹脂
組成物は、含有する無機粉体の種類、含有量によりシー
ト化した際、ＥＭＩ特性、フィルタ特性、導電性、熱伝
導性等目的に応じた特性を付与することができる。無機
粉体の含有量は樹脂固形分重量を１とした時に０．３〜
１０の範囲で選択する。無機粉体の種類および含有量の
選択にあたっては、最終的に得られる素子または基板の
特性との関係で決定することはむろんのこと、ペースト
化した際のペースト特性、シート化した際のシート特性
を満足するように上記含有量の範囲で決定する。

【００３０】無機粉体の含有量が上記範囲未満であると
その効果が得られず、上記範囲を超えるとシートが脆く
なる為、実用上不具合を来す。

【００３１】無機粉体の混合方法については、上記で示
したと同様に三本ロールやニーダー等を用いた加熱混練
法およびポリポット中でのボールミル法のいずれを適用
してもよい。

【００３２】樹脂原料が固形の場合は上記で示した様に
予めこれを溶剤で溶かしておいた方が望ましい。溶解に
使用する溶剤は前述の例と同様であり、これらの二種類
以上を併用して用いてもよい。なお、固形原料を微粉化
した後混合するドライブレンド法を採用してもよい。

【００３３】次に、本発明の樹脂組成物およびそれを用
いた積層体の製造方法の一例について説明する。

【００３４】上記組成物の混合にあたっては、三本ロー
ルやニーダー等を用いて１０分前後加熱混練すればよ
い。またポリポットを用いて、ボールミル法により混合
してもよい。この際の混合媒体としては１０ｍｍφ程度
のボールを用いる。

【００３５】上記組成物が固形原料の形であった場合に
は、予めこれを溶剤に溶かしておいてから用いることが
望ましい。溶剤の選択に当たっては、ケトン類、アルコ
ール類、トルエン、キシレン等を用いればよい。これら
溶剤は二種類以上を併用してもよい。なお、固形原料を
微粉化した後混合するドライブレンド法を採用してもよ
い。

【００３６】次に、以上の工程を経て調整したペースト
をシート化する。シート化は、例えばドクターブレード
法により行う。これは側面に数百μｍ前後のギャップを
設けたヘッド部にペーストを流し込み、ヘッド下部のポ
リエステルフィルムが一定スピードで流れていくことに
より定厚シートがフィルム上に形成される方法である。

【００３７】ポリエステルフィルムは厚み１０〜１００
μｍ、幅５０〜１００ｍｍであり、このフィルム上に厚
み１０〜４００μｍ、幅５０〜１００ｍｍのシートを形
成することができる。

【００３８】図１に示すコーターは一般に開始部から終
端部にかけて室温から１５０℃前後の範囲迄、温度分布
を設定できる能力を有する。これはペースト中の溶剤成
分を蒸発させる為であり、この温度分布の管理がシート
特性の管理につながる。この温度分布の管理について
は、シート特性が良好になる様に任意に温度設定を行う
ものとする。

【００３９】このシートを用いて素子または基板を作製
する為には後の工程に即す様に必要な処理を行う。例え
ばパンチングによる穴開け、枠抜きを行う。

【００４０】また、このシートを用いて積層体を作る為
には、積層前のシートの段階で、できるだけ溶剤成分を
蒸発させることが望ましい。これは溶剤成分が蒸発した
ことにより出来るポアが積層体の内部に発生することを
避ける為である。

【００４１】次に枠抜きまで終えたシートを一つ一つ切
り放し、乾燥工程において８５℃×３時間程度乾燥させ
る。これはシート中に含まれる残留する溶剤分を蒸発さ
せる為に行うものであり、この乾燥工程により樹脂はＢ
ステージの半硬化状態となる。Ｂステージの半硬化状態
の樹脂は熱による樹脂の形くずれや溶融による付着が無
く、更に積層した際に一体化しやすいという特徴を有し
ている。

【００４２】この為、本発明の積層体の製造方法では、
Ｂステージ状態の樹脂シートを積層する。この様にして
作製したシート若しくは積層体は素子または基板とした
場合に、十分な強度を示し、高い絶縁性を維持するもの
である。また、Ｔｇ値が十分に高く、一般的電子部品に
要求される２５℃〜８５℃の範囲での使用に十分耐える
ものである。

【００４３】

【実施例】本発明の実施例について、表および図面を参
照しながら詳細に説明する。

【００４４】本発明は、ガラス繊維を用いずにシート化
を実現する為に樹脂組成を決定している。むろん、エポ
キシ樹脂組成物中に無機粉体を含有させた場合にも種々
のシート特性を満たす樹脂組成物である。

【００４５】本実施例では、エポキシ樹脂の調整に当た
って、多官能性エポキシ樹脂として、エピビス型エポキ
シ樹脂（油化シェルエポキシ社製エピコート１００１：
エポキシ当量４７０およびエピコート１００７：エポキ
シ当量１９５０）、ビスフェノールＡ型高分子エポキシ
樹脂（油化シェルエポキシ社製エピコート１２５５：エ
ポキシ当量２０００）および特殊骨格を持つエポキシ樹
脂として、テトラフェニロールエタン型エポキシ樹脂
（油化シェルエポキシ社製エピコート１０３１Ｓ：エポ
キシ当量１９６）を主成分とし、硬化剤として、ビスフ
ェノールＡ型ノボラック樹脂（油化シェルエポキシ社製
ＹＬＨ１２９Ｂ６５：水酸基当量１１８ｇ／ｅｑ）、硬
化促進剤としてイミダゾール化合物（四国化成工業
（株）製２Ｅ４ＭＺ）を使用した。なお、エピコート１
００１、１００７の使用に際しては、これらの固形原料
樹脂をトルエンおよびメチルエチルケトンの混合溶剤で
予め溶かしておいた。無機粉体としてはカーボニル鉄粉
を使用した。

【００４６】上記樹脂成分と無機粉体を表１に示す通り
の配合比率で混合した。混合方法はこれら配合物を５０
０ｍｌポリポット中に入れ攪拌の為１０ｍｍφ程度のジ
ルコニアボールを入れた。これをボールミル法により１
０時間以上回転させ混合させた。

【００４７】次に、上記混合を終えたペーストをドクタ
ーブレード法によりシート化した。ここで図１で示した
コーターを使用した。このコーターは全長８ｍ、第一の
乾燥工程部分が６ｍであり、乾燥工程部分は溶剤を蒸発
させる為の温度分布があり、開始部から終端部における
温度勾配が３５℃からスタートして９５℃で終了する様
に設定されている。

【００４８】図１中のコーターヘッドには可動式のギャ
ップを設けてあり、この間隙からペーストが流れ出る仕
組みとなっている。該ヘッドの下部を厚み４５μｍ、幅
７０ｍｍのポリエステルフィルムが進んで行くことによ
り、フィルム上にシートが形成される。本実施例では、
このギャップ間隙を１５０μｍとしてシート化を行い、
厚み６０μｍ、幅７０ｍｍのシートを得た。

【００４９】次に、パンチング穴開けおよび枠抜きを行
った。穴開けは枠抜きの際の位置決めのピンに、はめ込
む為に行い、枠抜きは熱圧着の金型の寸法（例えば、５
８ｍｍ×８５ｍｍ）に合わせる為に行う。

【００５０】上記工程を終えたシートを一つ一つ切り放
し、８５℃×３時間乾燥させた。これはシート中に含ま
れる溶剤分を蒸発させる為に行うものであり、この乾燥
工程により樹脂はＢステージの半硬化状態となる（図２
参照）。Ｂステージの半硬化状態となったシートは複数
枚積層され、熱圧着後１５０℃×３時間の硬化処理が行
われ積層体とされる。表１に示した特性の内、Ｔｇ
（℃）はＢステージの半硬化状態となったシートを積層
せずに樹脂単体を硬化させた時の値であり、打ち抜き性
は前記パンチング穴開けおよび枠抜きの際の観察結果、
ダレは前記熱圧着の際の観察結果である。

【００５１】

【表１】

【００５２】実施例 １、２ 実施例１、２では、多官能性エポキシ樹脂として、エピ
ビス型エポキシ樹脂（エピコート１００１を２６．９ｗ
ｔ％、エピコート１００７を２６．９ｗｔ％）、ビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂（エピコート１２５５を２
３．１ｗｔ％）、および特殊骨格を持つエポキシ樹脂と
して、テトラフェニロールエタン型エポキシ樹脂（エピ
コート１０３１を２３．１ｗｔ％）を主成分とし、硬化
剤として、ビスフェノールＡ型ノボラック樹脂（ＹＬＨ
１２９Ｂ６５を１８．４ｐｈｒ）、硬化促進剤として、
イミダゾール（２Ｅ４ＭＺを０．４ｐｈｒ）、無機粉体
として、カーボニル鉄粉を実施例１で１５０、実施例２
で４００とそれぞれ含有させ混合している。ここで、エ
ポキシ樹脂組成物と無機粉体との重量比は、実施例１で
１：３、実施例２で１：８である。

【００５３】この時の特性は、両実施例ともＴｇ（℃）
が１１０℃で、抜き打ち性が良く、また、ダレも生じず
良好な結果が得られている。

【００５４】実施例 ３ 多官能性エポキシ樹脂として、エピビス型エポキシ樹脂
（エピコート１００１を３１．８ｗｔ％、エピコート１
００７を３１．８ｗｔ％）、ビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂（エピコート１２５５を２７．３ｗｔ％）および
特殊骨格を持つエポキシ樹脂として、テトラフェニロー
ルエタン型エポキシ樹脂（エピコート１０３１Ｓを９．
１ｗｔ％）を主成分とし、硬化剤として、ビスフェノー
ルＡ型ノボラック樹脂（ＹＬＨ１２９Ｂ６５を１３．３
ｐｈｒ）、硬化促進剤として、イミダゾール（２ＥＭＺ
を０．４ｐｈｒ）を含有させ、混合している。ここで、
エポキシ樹脂組成物は無機粉体を含有していない。

【００５５】この時の特性は、Ｔｇ（℃）が１００℃
で、打ち抜き性が良く、またダレも生じず良好な結果が
得られた。

【００５６】比較例 １ 比較例１は、実施例１、２の主成分であるエポキシ樹
脂、硬化剤、硬化促進剤の含有量は変えずにカーボニル
鉄粉含有量を本発明の範囲より増やし、重量比を１：１
２とした。この時の特性はＴｇ（℃）が１１０℃と変わ
らず、また、ダレも発生せず良好であるが、打ち抜いた
シートは脆い物であった。

【００５７】比較例 ２、３ 比較例２、３では、多官能性エポキシ樹脂として エピ
ビス型エポキシ樹脂（エピコート１００１をそれぞれ４
２．５ｗｔ％と３５．０ｗｔ％、エピコート１００７を
それぞれ４２．５ｗｔ％と３５．０ｗｔ％）、ビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂（エピコート１２５５をそれぞ
れ１５．０ｗｔ％と３０．０ｗｔ％）を主成分とし、硬
化剤として、ビスフェノールＡ型ノボラック樹脂（ＹＬ
Ｈ１２９Ｂ６５を１１．２ｐｈｒと１０．１ｐｈｒ）、
硬化促進剤として、イミダゾール（２Ｅ４ＭＺを０．４
ｐｈｒ）を含有させ、混合してシート化した。本比較例
では、特殊骨格を持つエポキシ樹脂は含有させていな
い。また、比較例２では、多官能性エポキシ樹脂の含有
量が本発明の範囲外である。この時の特性は、比較例２
では、Ｔｇ（℃）が８０℃と低下し、打ち抜いてシート
化した際に発泡が生じ、またダレが発生してしまった。
また、比較例３では、Ｔｇ（℃）が９０℃と低下し、打
ち抜いたシートは脆く、ダレも発生するようになった。
これらの比較例の組成では良好な結果が得えられなかっ
た。

【００５８】比較例 ４ 多官能性エポキシ樹脂としてエピビス型エポキシ樹脂
（エピコート１００１を２１．９ｗｔ％、エピコート１
００７を２１．９ｗｔ％）、ビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂（エピコート１２５５を１８．８ｗｔ％）、およ
び特殊骨格を持つエポキシ樹脂としてテトラフェニロー
ルエタン型エポキシ樹脂（エピコート１０３１Ｓを３
７．４ｗｔ％）を主成分とし、硬化剤としてビスフェノ
ールＡ型ノボラック樹脂（ＹＬＨ１２９Ｂ６５を１８．
２ｐｈｒ）、硬化促進剤としてイミダゾール（２Ｅ４Ｍ
Ｚを０．４ｐｈｒ）を含有させ混合してシート化した。
本比較例では、特殊骨格を持つエポキシ樹脂の含有量が
本発明の範囲外である。

【００５９】この時の特性は、比較例４では、Ｔｇ
（℃）が１３０℃と高くなり、ダレも生じなかったが、
打ち抜き性が悪くなり、シート化の際クラックが発生す
る等良好な結果が得られなかった。

【００６０】比較例 ５ 多官能性エポキシ樹脂として エピビス型エポキシ樹脂
（エピコート１００１を５０ｗｔ％、エピコート１００
７を５０ｗｔ％）と、硬化剤として、ビスフェノールＡ
型ノボラック樹脂（ＹＬＨ１２９Ｂ６５を１８．７ｐｈ
ｒ）と硬化促進剤として、イミダゾール（２Ｅ４ＭＺを
０．４ｐｈｒ）とを混合させシート化した。本比較例で
は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂および特殊骨格を
持つエポキシ樹脂を含有させず、多官能性エポキシ樹脂
のみで主成分を構成している。

【００６１】この時の特性は、Ｔｇ（℃）が７０℃と低
下し、打ち抜き性、ダレ共に悪化してしまい、シート化
した際にクラックが発生し、全特性が悪くなってしまっ
た。

【００６２】以上のように、実施例１乃至３から、多官
能性エポキシ樹脂３０〜８０ｗｔ％、ビスフェノールＡ
型高分子エポキシ樹脂１０〜４０ｗｔ％および特殊骨格
を持つエポキシ樹脂５〜３５ｗｔ％を主成分として、該
主成分に対して、硬化剤として芳香族アミン類または酸
無水物またはビスフェノールＡ型ノボラック樹脂の一種
を５〜３０ｐｈｒ、硬化促進剤としてイミダゾール化合
物および／またはアミン系化合物０．１〜５．０ｐｈｒ
を含有するエポキシ樹脂組成物、また、前記エポキシ樹
脂組成物中にエポキシ樹脂組成物固形分１に対して磁性
体粉または金属粉等の無機粉体を重量比で０．３〜１０
含有するエポキシ樹脂組成物であれば、基材となるガラ
ス繊維を用いないで、エポキシ樹脂組成物そのものでフ
レキシブルなシートが作製できる。

【００６３】本発明のエポキシ樹脂組成物をシート化し
た後、熱圧着することによりチップ部品等を製造するこ
とができる。この時、デラミネーション等が発生しない
こと、加熱圧着時に樹脂が流れ出したり、寸法安定性を
崩さないことが重要な性質となるが、Ｂステージの半硬
化状態でシートを積層することによりこれらの課題を全
てクリアできる。

【００６４】本発明のエポキシ樹脂組成物は、多官能性
エポキシ樹脂を基本骨格に用いて、シート化されたエポ
キシ樹脂組成物の柔軟性維持の為にビスフェノールＡ型
高分子エポキシ樹脂を用いた。更に熱的な耐久性向上
（Ｔｇ値アップ）の為、特殊骨格を持つエポキシ樹脂を
含有させ、基本骨格の樹脂とともに主成分とし、所定の
硬化剤、硬化促進剤を含有することにより、所定の目的
を達成できる。

【００６５】

【発明の効果】特に、本発明の樹脂組成物はポリエステ
ルフィルム上にシート化した際に十分な強度および柔軟
性を維持するものである。また、樹脂中に無機粉体を含
有した場合にも該シートの強度および柔軟性を維持する
ものである。さらにフィルム上から剥離してシートをＢ
ステージ状の半硬化状態で積層することにより効率よく
積層体を製造することができ、圧着、切断、乾燥、硬化
して素子または基板等を作製した際に、十分に高いＴｇ
値であり、低温域から高温域に渡り安定した電気特性を
示す素子または基板等になり得る。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、ドクターブレード法によるコーター図
である。

【図２】図２は、最適なＢステージゾーンを示す図であ
る。

【符号の説明】

１．コーターヘッド ２．乾燥ゾーン ３．送り出しロール ４．巻きとりロール

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 多官能性エポキシ樹脂３０〜８０ｗｔ
   ％、ビスフェノールＡ型高分子エポキシ樹脂１０〜４０
   ｗｔ％および特殊骨格を持つエポキシ樹脂５〜３５ｗｔ
   ％を主成分とし、該主成分に対し、硬化剤として、芳香
   族アミン類または酸無水物またはビスフェノールＡ型ノ
   ボラック樹脂の一種を５〜３０ｐｈｒ、硬化促進剤とし
   て、イミダゾール化合物および／またはアミン系化合物
   ０．１〜５ｐｈｒを含むことを特徴とするエポキシ樹脂
   組成物。
2. 【請求項２】 請求項１のエポキシ樹脂組成物中に、前
   記組成物の固形分１に対して無機紛体を重量比で、０．
   ３〜１０含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成
   物。
3. 【請求項３】 請求項１または請求項２のエポキシ樹脂
   組成物のペーストをポリエステルフィルム上に塗布して
   半硬化状態のＢステージ状樹脂シートを得、該Ｂステー
   ジ状樹脂シートを積層することを特徴とするエポキシ樹
   脂の積層体の製造方法。