JP3339815B2 - 電気絶縁材料用積層板製造用のエポキシ樹脂組成物及びプリプレグの製造方法 - Google Patents
電気絶縁材料用積層板製造用のエポキシ樹脂組成物及びプリプレグの製造方法Info
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- JP3339815B2 JP3339815B2 JP01455798A JP1455798A JP3339815B2 JP 3339815 B2 JP3339815 B2 JP 3339815B2 JP 01455798 A JP01455798 A JP 01455798A JP 1455798 A JP1455798 A JP 1455798A JP 3339815 B2 JP3339815 B2 JP 3339815B2
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電気絶縁材料用の
積層板あるいはこの材料であるプリプレグを製造する際
に用いられる無溶剤のエポキシ樹脂組成物及びエポキシ
樹脂組成物を用いたプリプレグの製造方法に関するもの
である。
積層板あるいはこの材料であるプリプレグを製造する際
に用いられる無溶剤のエポキシ樹脂組成物及びエポキシ
樹脂組成物を用いたプリプレグの製造方法に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】電気絶縁材料用積層板またはその材料で
あるプリプレグは、従来一般にエポキシ樹脂組成物を有
機溶媒（溶剤）に溶解又は分散させて得られた溶液を、
ガラスクロス等の基材に含浸させ、その後、加熱により
溶媒を除去するとともに樹脂をＢステージ化（半硬化）
して製造されている。しかし、この方法では有機溶媒を
多量に使用し、そのうえ除去した有機溶媒を処理する必
要があり、作業環境やエネルギーコストの点で問題があ
った。
あるプリプレグは、従来一般にエポキシ樹脂組成物を有
機溶媒（溶剤）に溶解又は分散させて得られた溶液を、
ガラスクロス等の基材に含浸させ、その後、加熱により
溶媒を除去するとともに樹脂をＢステージ化（半硬化）
して製造されている。しかし、この方法では有機溶媒を
多量に使用し、そのうえ除去した有機溶媒を処理する必
要があり、作業環境やエネルギーコストの点で問題があ
った。
【０００３】そこで、無溶剤のエポキシ樹脂組成物を低
粘度化して含浸する方法や、無溶剤のエポキシ樹脂組成
物を基材の片面に塗布し、その後、加圧・加熱すること
により基材にエポキシ樹脂組成物を含浸させる方法など
でプリプレグを製造することが提案されている（例え
ば、特公昭６０−３９２８８号公報や特開平９−２６３
６４７号公報）。
粘度化して含浸する方法や、無溶剤のエポキシ樹脂組成
物を基材の片面に塗布し、その後、加圧・加熱すること
により基材にエポキシ樹脂組成物を含浸させる方法など
でプリプレグを製造することが提案されている（例え
ば、特公昭６０−３９２８８号公報や特開平９−２６３
６４７号公報）。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、エポキシ樹脂
組成物に含有される硬化剤として粒径が大きいものを用
いると、エポキシ樹脂組成物を基材に含浸（樹脂浸透）
させる時に、基材の表面に硬化剤が付着して遍在化し、
この結果、積層板成形後に硬化物（積層板）のエッチン
グ後の外観や耐熱性などの特性が悪化したり、基材のガ
ラスクロス束の中心部におけるエポキシ樹脂組成物の硬
化性が低くなって、成形後にミーズリング（ガラスクロ
ス交点白化）を生じたりするという問題があった。
組成物に含有される硬化剤として粒径が大きいものを用
いると、エポキシ樹脂組成物を基材に含浸（樹脂浸透）
させる時に、基材の表面に硬化剤が付着して遍在化し、
この結果、積層板成形後に硬化物（積層板）のエッチン
グ後の外観や耐熱性などの特性が悪化したり、基材のガ
ラスクロス束の中心部におけるエポキシ樹脂組成物の硬
化性が低くなって、成形後にミーズリング（ガラスクロ
ス交点白化）を生じたりするという問題があった。
【０００５】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、エッチング後の外観や耐熱性などの特性が高く、
ミーズリングの発生がなくて外観が良好な積層板を得る
ことができる電気絶縁材料用積層板製造用のエポキシ樹
脂組成物及びこのエポキシ樹脂組成物を用いた電気絶縁
材料用積層板製造用のプリプレグの製造方法を提供する
ことを目的とするものである。
あり、エッチング後の外観や耐熱性などの特性が高く、
ミーズリングの発生がなくて外観が良好な積層板を得る
ことができる電気絶縁材料用積層板製造用のエポキシ樹
脂組成物及びこのエポキシ樹脂組成物を用いた電気絶縁
材料用積層板製造用のプリプレグの製造方法を提供する
ことを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に記載
の電気絶縁材料用積層板製造用のエポキシ樹脂組成物
は、エポキシ樹脂と硬化剤を含有する無溶剤のエポキシ
樹脂組成物において、硬化剤として最大粒径が３０μｍ
以下、平均粒径が１０μｍ以下のジシアンジアミドと、
ジシアンジアミドが溶出しない温度以下での粘度が１０
０ポイズ以下の樹脂とを混合してジシアンジアミドの含
有量が１０〜６０ｗｔ％であるマスターバッチを調製
し、このマスターバッチをエポキシ樹脂に配合して成る
ことを特徴とするものである。
の電気絶縁材料用積層板製造用のエポキシ樹脂組成物
は、エポキシ樹脂と硬化剤を含有する無溶剤のエポキシ
樹脂組成物において、硬化剤として最大粒径が３０μｍ
以下、平均粒径が１０μｍ以下のジシアンジアミドと、
ジシアンジアミドが溶出しない温度以下での粘度が１０
０ポイズ以下の樹脂とを混合してジシアンジアミドの含
有量が１０〜６０ｗｔ％であるマスターバッチを調製
し、このマスターバッチをエポキシ樹脂に配合して成る
ことを特徴とするものである。
【０００７】本発明の請求項２に記載の電気絶縁材料用
積層板製造用のエポキシ樹脂組成物は、請求項１に加え
て、ジシアンジアミドをマスターバッチ中でさらに粉砕
して分散させたことを特徴とするものである。
積層板製造用のエポキシ樹脂組成物は、請求項１に加え
て、ジシアンジアミドをマスターバッチ中でさらに粉砕
して分散させたことを特徴とするものである。
【０００８】また本発明の請求項３に記載の電気絶縁材
料用積層板製造用のエポキシ樹脂組成物は、請求項１又
は２に加えて、マスターバッチにさらに凝集防止剤を配
合したことを特徴とするものである。
料用積層板製造用のエポキシ樹脂組成物は、請求項１又
は２に加えて、マスターバッチにさらに凝集防止剤を配
合したことを特徴とするものである。
【０００９】本発明の請求項４に記載の電気絶縁材料用
積層板製造用のプリプレグの製造方法は、請求項１乃至
３のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物を基材に塗布
し加熱し、基材にエポキシ樹脂組成物を含浸させること
を特徴とするものである。
積層板製造用のプリプレグの製造方法は、請求項１乃至
３のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物を基材に塗布
し加熱し、基材にエポキシ樹脂組成物を含浸させること
を特徴とするものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。本発明で用いるエポキシ樹脂は、その一分子内に
２個以上のエポキシ基を有しているものであって、ビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ク
レゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラ
ック型エポキシ樹脂、脂環型エポキシ樹脂、芳香族アミ
ン型エポキシ樹脂等があげられるが、特にこれらに限定
するものではない。特に融点が８０℃以下のエポキシ樹
脂を用いると、基材への浸透、プリプレグの均一性が向
上するものである。
する。本発明で用いるエポキシ樹脂は、その一分子内に
２個以上のエポキシ基を有しているものであって、ビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ク
レゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラ
ック型エポキシ樹脂、脂環型エポキシ樹脂、芳香族アミ
ン型エポキシ樹脂等があげられるが、特にこれらに限定
するものではない。特に融点が８０℃以下のエポキシ樹
脂を用いると、基材への浸透、プリプレグの均一性が向
上するものである。
【００１１】本発明ではジシアンジアミド（Ｄｉｃｙ）
をエポキシ樹脂の硬化剤として用いるが、このジシアン
ジアミドとしては最大粒径が３０μｍ以下で、且つ平均
粒径が１０μｍ以下のものを用いるようにする。またそ
の他の従来から硬化剤として用いられているものを併用
してもよい。本発明のマスターバッチ用の樹脂として
は、ジシアンジアミドが溶出しない温度以下、つまり１
３０℃以下の温度において、粘度が１００ポイズ以下、
好ましくは５０ポイズ以下となるものであり、しかも１
３０℃以下の温度でジシアンジアミドと反応して直ちに
ゲル化しないものであれば、特に制限なく用いることが
でき、ビスフェノールＡやフェノールノボラックなどを
例示することができる。
をエポキシ樹脂の硬化剤として用いるが、このジシアン
ジアミドとしては最大粒径が３０μｍ以下で、且つ平均
粒径が１０μｍ以下のものを用いるようにする。またそ
の他の従来から硬化剤として用いられているものを併用
してもよい。本発明のマスターバッチ用の樹脂として
は、ジシアンジアミドが溶出しない温度以下、つまり１
３０℃以下の温度において、粘度が１００ポイズ以下、
好ましくは５０ポイズ以下となるものであり、しかも１
３０℃以下の温度でジシアンジアミドと反応して直ちに
ゲル化しないものであれば、特に制限なく用いることが
でき、ビスフェノールＡやフェノールノボラックなどを
例示することができる。
【００１２】そして本発明のエポキシ樹脂組成物を調製
するにあたっては、まず上記マスターバッチ用の樹脂と
ジシアンジアミドを混合してマスターバッチを調製す
る。このようにジシアンジアミドをエポキシ樹脂に配合
する前に予めマスターバッチ用の樹脂に分散させてマス
ターバッチ化しておくことによって、エポキシ樹脂組成
物中でのジシアンジアミドの分散性を容易に高くするこ
とができると共にジシアンジアミドの有する硬化剤とし
ての特性を損なわずに維持することができる。従って、
ジシアンジアミドの遍在化が原因である硬化物（積層
板）の特性の悪化やミーズリングの発生を低減すること
ができる。
するにあたっては、まず上記マスターバッチ用の樹脂と
ジシアンジアミドを混合してマスターバッチを調製す
る。このようにジシアンジアミドをエポキシ樹脂に配合
する前に予めマスターバッチ用の樹脂に分散させてマス
ターバッチ化しておくことによって、エポキシ樹脂組成
物中でのジシアンジアミドの分散性を容易に高くするこ
とができると共にジシアンジアミドの有する硬化剤とし
ての特性を損なわずに維持することができる。従って、
ジシアンジアミドの遍在化が原因である硬化物（積層
板）の特性の悪化やミーズリングの発生を低減すること
ができる。
【００１３】またマスターバッチ中でのジシアンジアミ
ドの含有量が１０〜６０ｗｔ％になるようにマスターバ
ッチ用の樹脂にジシアンジアミドを配合する。マスター
バッチ中でのジシアンジアミドの含有量が１０ｗｔ％未
満であれば、エポキシ樹脂組成物に多量のマスターバッ
チを配合しなければ必要量のジシアンジアミドを添加す
ることができなくなり、このためエポキシ樹脂に対する
マスターバッチ用の樹脂の割合が多くなり過ぎてエポキ
シ樹脂組成物の浸透性や硬化特性を損なう恐れがある。
またマスターバッチ中でのジシアンジアミドの含有量が
６０ｗｔ％を超えると、マスターバッチ中でのジシアン
ジアミドの分散が充分に得られず、このためエポキシ樹
脂組成物中でのジシアンジアミドの分散性も低くなっ
て、ジシアンジアミドの遍在化が原因である硬化物（積
層板）の特性の悪化やミーズリングの発生を低減するこ
とができなくなる恐れがある。
ドの含有量が１０〜６０ｗｔ％になるようにマスターバ
ッチ用の樹脂にジシアンジアミドを配合する。マスター
バッチ中でのジシアンジアミドの含有量が１０ｗｔ％未
満であれば、エポキシ樹脂組成物に多量のマスターバッ
チを配合しなければ必要量のジシアンジアミドを添加す
ることができなくなり、このためエポキシ樹脂に対する
マスターバッチ用の樹脂の割合が多くなり過ぎてエポキ
シ樹脂組成物の浸透性や硬化特性を損なう恐れがある。
またマスターバッチ中でのジシアンジアミドの含有量が
６０ｗｔ％を超えると、マスターバッチ中でのジシアン
ジアミドの分散が充分に得られず、このためエポキシ樹
脂組成物中でのジシアンジアミドの分散性も低くなっ
て、ジシアンジアミドの遍在化が原因である硬化物（積
層板）の特性の悪化やミーズリングの発生を低減するこ
とができなくなる恐れがある。
【００１４】またマスターバッチ中でジシアンジアミド
の粒子をさらに細かく粉砕して分散させるために、三本
ロール混練機等の混合混練能力の高い装置を用いてマス
ターバッチを調製するのが好ましい。さらにマスターバ
ッチ中でのジシアンジアミドの二次凝集を抑えて分散性
を高めるために、マスターバッチに凝集防止剤を配合す
るのが好ましい。凝集防止剤としてはアエロジル等の超
微粒子状無水シリカなどを用いることができ、その配合
量はマスターバッチの全量に対して０．０１〜３ｗｔ％
に設定することができる。
の粒子をさらに細かく粉砕して分散させるために、三本
ロール混練機等の混合混練能力の高い装置を用いてマス
ターバッチを調製するのが好ましい。さらにマスターバ
ッチ中でのジシアンジアミドの二次凝集を抑えて分散性
を高めるために、マスターバッチに凝集防止剤を配合す
るのが好ましい。凝集防止剤としてはアエロジル等の超
微粒子状無水シリカなどを用いることができ、その配合
量はマスターバッチの全量に対して０．０１〜３ｗｔ％
に設定することができる。
【００１５】このようにしてマスターバッチを調製した
後、エポキシ樹脂にマスターバッチを配合し、さらに硬
化促進剤や充填剤、その他添加剤、改質剤を必要に応じ
て配合して混合することによって、実質的に溶剤を含ま
ない無溶剤のエポキシ樹脂組成物を調製することができ
る。エポキシ樹脂１００重量部に対するマスターバッチ
の配合量は、マスターバッチのジシアンジアミドの含有
量によっても異なるが、１〜３０重量部に設定するのが
好ましい。マスターバッチの配合量が１重量部未満であ
れば、必要量のジシアンジアミドをエポキシ樹脂組成物
に含有させることができなくなって、エポキシ樹脂の硬
化不足が生じる恐れがあり、マスターバッチの配合量が
３０重量部を超えると、必要量以上のマスターバッチ用
樹脂がエポキシ樹脂組成物に含有されることになって、
エポキシ樹脂組成物の浸透性や硬化特性が損なわれる恐
れがある。
後、エポキシ樹脂にマスターバッチを配合し、さらに硬
化促進剤や充填剤、その他添加剤、改質剤を必要に応じ
て配合して混合することによって、実質的に溶剤を含ま
ない無溶剤のエポキシ樹脂組成物を調製することができ
る。エポキシ樹脂１００重量部に対するマスターバッチ
の配合量は、マスターバッチのジシアンジアミドの含有
量によっても異なるが、１〜３０重量部に設定するのが
好ましい。マスターバッチの配合量が１重量部未満であ
れば、必要量のジシアンジアミドをエポキシ樹脂組成物
に含有させることができなくなって、エポキシ樹脂の硬
化不足が生じる恐れがあり、マスターバッチの配合量が
３０重量部を超えると、必要量以上のマスターバッチ用
樹脂がエポキシ樹脂組成物に含有されることになって、
エポキシ樹脂組成物の浸透性や硬化特性が損なわれる恐
れがある。
【００１６】このようにして調製されるエポキシ樹脂組
成物を用いてプリプレグを製造するにあたっては、色々
な方法を採用することができるが、例えば、ガラスクロ
スやガラス不織布などの基材の片面にエポキシ樹脂組成
物を塗布し、この後、加圧・加熱により基材にエポキシ
樹脂組成物を均一に浸透させて含浸し、Ｂステージ化す
るようにして行なわれる。
成物を用いてプリプレグを製造するにあたっては、色々
な方法を採用することができるが、例えば、ガラスクロ
スやガラス不織布などの基材の片面にエポキシ樹脂組成
物を塗布し、この後、加圧・加熱により基材にエポキシ
樹脂組成物を均一に浸透させて含浸し、Ｂステージ化す
るようにして行なわれる。
【００１７】そして本発明ではエポキシ樹脂組成物の硬
化剤として、最大粒径が３０μｍ以下で、且つ平均粒径
が１０μｍ以下のジシアンジアミドを用いたので、１３
０℃以下の温度でエポキシ樹脂に充分に溶解または相溶
させることができて加熱浸透工程においてジシアンジア
ミドの大部分が分散状態ではなくなり、加熱浸透工程時
に基材の表面にジシアンジアミドが付着・遍在化しない
ようにすることができる。従って、このプリプレグを用
いてエッチング後の外観や耐熱性などの特性が高く、ミ
ーズリングの発生がなくて外観が良好な積層板を得るこ
とができるものである。
化剤として、最大粒径が３０μｍ以下で、且つ平均粒径
が１０μｍ以下のジシアンジアミドを用いたので、１３
０℃以下の温度でエポキシ樹脂に充分に溶解または相溶
させることができて加熱浸透工程においてジシアンジア
ミドの大部分が分散状態ではなくなり、加熱浸透工程時
に基材の表面にジシアンジアミドが付着・遍在化しない
ようにすることができる。従って、このプリプレグを用
いてエッチング後の外観や耐熱性などの特性が高く、ミ
ーズリングの発生がなくて外観が良好な積層板を得るこ
とができるものである。
【００１８】尚、本発明のエポキシ樹脂組成物は無溶剤
で基材に含浸させる点から、溶融粘度が低く、融点が低
い方が適するものであり、特に融点が８０℃以下のエポ
キシ樹脂組成物を用いると、基材への浸透、プリプレグ
の均一性が向上するものである。また、ジシアンジアミ
ドの最大粒径及び平均粒径は小さいほど好ましいので、
下限は特に設定されないが、実際に得られるジシアンジ
アミドの最大粒径の下限は０．１μｍ、平均粒径の下限
は１μｍである。
で基材に含浸させる点から、溶融粘度が低く、融点が低
い方が適するものであり、特に融点が８０℃以下のエポ
キシ樹脂組成物を用いると、基材への浸透、プリプレグ
の均一性が向上するものである。また、ジシアンジアミ
ドの最大粒径及び平均粒径は小さいほど好ましいので、
下限は特に設定されないが、実際に得られるジシアンジ
アミドの最大粒径の下限は０．１μｍ、平均粒径の下限
は１μｍである。
【００１９】
【実施例】以下、本発明を実施例によって詳述する。 （実施例１乃至６及び比較例１、２） 表１に示す最大粒径及び平均粒径を有するジシアンジミ
ドとマスターバッチ用の樹脂とを均一に混合してマスタ
ーバッチを調製した。次にこのマスターバッチとエポキ
シ樹脂とを均一に混合して無溶剤のエポキシ樹脂組成物
を調製した。このエポキシ樹脂組成物をダイコータを用
いて加熱しながら基材の片面に塗布し、これを加熱しな
がら加圧してでき得る限り基材の表裏で組成物の含浸量
に差ができないように浸透させて含浸した。この後、１
８０℃、約２．５分の条件でエポキシ樹脂組成物を半硬
化させてプリプレグを形成した。尚、基材としては、旭
シュエーベル（株）製の７６２８タイプ（厚み約０．１
８ｍｍ）を用いた。またプリプレグの樹脂量は４１ｗｔ
％とした。
ドとマスターバッチ用の樹脂とを均一に混合してマスタ
ーバッチを調製した。次にこのマスターバッチとエポキ
シ樹脂とを均一に混合して無溶剤のエポキシ樹脂組成物
を調製した。このエポキシ樹脂組成物をダイコータを用
いて加熱しながら基材の片面に塗布し、これを加熱しな
がら加圧してでき得る限り基材の表裏で組成物の含浸量
に差ができないように浸透させて含浸した。この後、１
８０℃、約２．５分の条件でエポキシ樹脂組成物を半硬
化させてプリプレグを形成した。尚、基材としては、旭
シュエーベル（株）製の７６２８タイプ（厚み約０．１
８ｍｍ）を用いた。またプリプレグの樹脂量は４１ｗｔ
％とした。
【００２０】このプリプレグを２０倍の顕微鏡で外観観
察し、基材の繊維間への樹脂（組成物）の浸透状態を評
価し、浸透が良好なものに○を、これよりも若干劣るも
のに△を付した。結果を表１乃至３に示す。また上記の
ようにして得られたプリプレグを四枚重ね、その両方の
外側に１８μｍの銅箔を重ねて加熱加圧して積層板（Ｃ
ＣＬ）を形成した。加熱加圧条件は、まず圧力５ｋｇ／
ｃｍ2 、熱盤温度３０℃で３０分間保持し、次に圧力５
ｋｇ／ｃｍ2 で熱盤温度を１２０℃にまで昇温し（昇温
速度２０℃／分）、次に圧力５ｋｇ／ｃｍ2 、熱盤温度
１２０℃で５分間保持し、次に圧力４０ｋｇ／ｃｍ2、
熱盤温度１２０℃で２０分間保持し、次に圧力４０ｋｇ
／ｃｍ2 で熱盤温度を１８０℃にまで昇温し（昇温速度
３℃／分）、次に圧力４０ｋｇ／ｃｍ2 、熱盤温度１８
０℃で９０分間保持し、最後に、圧力４０ｋｇ／ｃ
ｍ2 、熱盤温度５０℃以下になるように冷却水で冷却し
た。
察し、基材の繊維間への樹脂（組成物）の浸透状態を評
価し、浸透が良好なものに○を、これよりも若干劣るも
のに△を付した。結果を表１乃至３に示す。また上記の
ようにして得られたプリプレグを四枚重ね、その両方の
外側に１８μｍの銅箔を重ねて加熱加圧して積層板（Ｃ
ＣＬ）を形成した。加熱加圧条件は、まず圧力５ｋｇ／
ｃｍ2 、熱盤温度３０℃で３０分間保持し、次に圧力５
ｋｇ／ｃｍ2 で熱盤温度を１２０℃にまで昇温し（昇温
速度２０℃／分）、次に圧力５ｋｇ／ｃｍ2 、熱盤温度
１２０℃で５分間保持し、次に圧力４０ｋｇ／ｃｍ2、
熱盤温度１２０℃で２０分間保持し、次に圧力４０ｋｇ
／ｃｍ2 で熱盤温度を１８０℃にまで昇温し（昇温速度
３℃／分）、次に圧力４０ｋｇ／ｃｍ2 、熱盤温度１８
０℃で９０分間保持し、最後に、圧力４０ｋｇ／ｃ
ｍ2 、熱盤温度５０℃以下になるように冷却水で冷却し
た。
【００２１】この積層板にエッチングを施して両面の銅
箔を除去した後に、目視で基材のクロス目の交点の白化
状態を評価し、白化が無いものに○を、白化が多少ある
ものに△を、白化が多く見られるものに×を付した（エ
ッチング後の外観）。また上記積層板の両面の銅箔を除
去した後、５０ｍｍ角に切断し、１３３℃・１００％の
プレッシャークッカーにて２時間吸湿させ、その後、２
６０℃のはんだ槽に２０秒間浸漬し、積層板の膨れやミ
ーズリングを評価した（吸湿はんだ耐熱性）。この試験
は５個のサンプルについて行い、そのうち良品数で示し
た。
箔を除去した後に、目視で基材のクロス目の交点の白化
状態を評価し、白化が無いものに○を、白化が多少ある
ものに△を、白化が多く見られるものに×を付した（エ
ッチング後の外観）。また上記積層板の両面の銅箔を除
去した後、５０ｍｍ角に切断し、１３３℃・１００％の
プレッシャークッカーにて２時間吸湿させ、その後、２
６０℃のはんだ槽に２０秒間浸漬し、積層板の膨れやミ
ーズリングを評価した（吸湿はんだ耐熱性）。この試験
は５個のサンプルについて行い、そのうち良品数で示し
た。
【００２２】尚、エポキシ樹脂としては、（Ａ）東都化
成（株）製のＹＤＢ５００（融点約８０℃の臭素含有ビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂、エポキシ当量＝５００
ｇ／ｅｑ）と、（Ｂ）大日本インキ（株）製のＥＰＩＣ
ＬＯＮ Ｎ６９０（融点約９０℃のクレゾールノボラッ
ク型エポキシ樹脂、エポキシ当量＝２２０ｇ／ｅｑ）
と、（Ｃ）油化シェルエポキシ（株）製のエピコート８
２８（常温で液状のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、
エポキシ当量＝１９０ｇ／ｅｑ）とを複数種混合して用
いた。
成（株）製のＹＤＢ５００（融点約８０℃の臭素含有ビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂、エポキシ当量＝５００
ｇ／ｅｑ）と、（Ｂ）大日本インキ（株）製のＥＰＩＣ
ＬＯＮ Ｎ６９０（融点約９０℃のクレゾールノボラッ
ク型エポキシ樹脂、エポキシ当量＝２２０ｇ／ｅｑ）
と、（Ｃ）油化シェルエポキシ（株）製のエピコート８
２８（常温で液状のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、
エポキシ当量＝１９０ｇ／ｅｑ）とを複数種混合して用
いた。
【００２３】またマスターバッチ用の樹脂としては、
（ａ）ビスフェノールＡ（１３０℃でのＩＣＩ粘度計に
よるＩＣＩ粘度が０．５ポイズ）、（ｂ）ビスフェノー
ルＡ（１３０℃でのＩＣＩ粘度計によるＩＣＩ粘度が８
ポイズ）、（ｃ）フェノールノボラック（１３０℃での
ＩＣＩ粘度計によるＩＣＩ粘度が１２ポイズ）のいずれ
かを用いた。また硬化促進剤としては、２−エチル−４
−メチルイミダゾールを、アエロジルとしては超微粒子
状無水シリカをそれぞれ用いた。またジシアンジミドの
平均粒径及び最大粒径はマイクロトラック社製のマイク
ロトラックＨＲＡで測定した。またエポキシ樹脂組成物
の融点は融点測定器により各樹脂の融点（℃）を測定し
た。
（ａ）ビスフェノールＡ（１３０℃でのＩＣＩ粘度計に
よるＩＣＩ粘度が０．５ポイズ）、（ｂ）ビスフェノー
ルＡ（１３０℃でのＩＣＩ粘度計によるＩＣＩ粘度が８
ポイズ）、（ｃ）フェノールノボラック（１３０℃での
ＩＣＩ粘度計によるＩＣＩ粘度が１２ポイズ）のいずれ
かを用いた。また硬化促進剤としては、２−エチル−４
−メチルイミダゾールを、アエロジルとしては超微粒子
状無水シリカをそれぞれ用いた。またジシアンジミドの
平均粒径及び最大粒径はマイクロトラック社製のマイク
ロトラックＨＲＡで測定した。またエポキシ樹脂組成物
の融点は融点測定器により各樹脂の融点（℃）を測定し
た。
【００２４】
【表１】
【００２５】
【００２６】
【００２７】表１から明らかなように、ジシアンジアミ
ドの最大粒径、平均粒径の両方が所定の範囲である実施
例１乃至６では比較例１、２に比べて、基材への浸透性
が高く、積層板のエッチング後の外観及び吸湿はんだ耐
熱性が向上した。
ドの最大粒径、平均粒径の両方が所定の範囲である実施
例１乃至６では比較例１、２に比べて、基材への浸透性
が高く、積層板のエッチング後の外観及び吸湿はんだ耐
熱性が向上した。
【００２８】
【発明の効果】上記のように本発明の請求項１に記載の
発明は、エポキシ樹脂と硬化剤を含有する無溶剤のエポ
キシ樹脂組成物において、硬化剤として最大粒径が３０
μｍ以下、平均粒径が１０μｍ以下のジシアンジアミド
と、ジシアンジアミドが溶出しない温度以下での粘度が
１００ポイズ以下の樹脂とを混合してジシアンジアミド
の含有量が１０〜６０ｗｔ％であるマスターバッチを調
製し、このマスターバッチをエポキシ樹脂に配合するの
で、硬化剤として最大粒径が３０μｍ以下、平均粒径が
１０μｍ以下のジシアンジアミドを用いることによっ
て、ジシアンジアミドをエポキシ樹脂に充分に溶解また
は相溶させることができ、基材への加熱浸透工程時に基
材の表面にジシアンジアミドが付着・遍在化しないよう
にすることができるものであり、従って、エッチング後
の外観や耐熱性などの特性が高く、ミーズリングの発生
がなくて外観が良好な積層板を得ることができるもので
ある。また、ジシアンジアミドをマスターバッチ化する
ことによって、エポキシ樹脂中のジシアンジアミドの分
散性を容易に高くすることができ、基材への加熱浸透工
程時に基材の表面にジシアンジアミドが付着・遍在化し
ないエポキシ樹脂組成物を得ることができるものであ
る。また、マスターバッチ中のジシアンジアミドの含有
量が１０〜６０ｗｔ％であるので、ジシアンジアミドの
分散を損なうことなく、マスターバッチ中に必要量のジ
シアンジアミドを含有させることができるものである。
発明は、エポキシ樹脂と硬化剤を含有する無溶剤のエポ
キシ樹脂組成物において、硬化剤として最大粒径が３０
μｍ以下、平均粒径が１０μｍ以下のジシアンジアミド
と、ジシアンジアミドが溶出しない温度以下での粘度が
１００ポイズ以下の樹脂とを混合してジシアンジアミド
の含有量が１０〜６０ｗｔ％であるマスターバッチを調
製し、このマスターバッチをエポキシ樹脂に配合するの
で、硬化剤として最大粒径が３０μｍ以下、平均粒径が
１０μｍ以下のジシアンジアミドを用いることによっ
て、ジシアンジアミドをエポキシ樹脂に充分に溶解また
は相溶させることができ、基材への加熱浸透工程時に基
材の表面にジシアンジアミドが付着・遍在化しないよう
にすることができるものであり、従って、エッチング後
の外観や耐熱性などの特性が高く、ミーズリングの発生
がなくて外観が良好な積層板を得ることができるもので
ある。また、ジシアンジアミドをマスターバッチ化する
ことによって、エポキシ樹脂中のジシアンジアミドの分
散性を容易に高くすることができ、基材への加熱浸透工
程時に基材の表面にジシアンジアミドが付着・遍在化し
ないエポキシ樹脂組成物を得ることができるものであ
る。また、マスターバッチ中のジシアンジアミドの含有
量が１０〜６０ｗｔ％であるので、ジシアンジアミドの
分散を損なうことなく、マスターバッチ中に必要量のジ
シアンジアミドを含有させることができるものである。
【００２９】
【００３０】また本発明の請求項２に記載の発明は、ジ
シアンジアミドをマスターバッチ中でさらに粉砕して分
散させたので、マスターバッチ中でのジシアンジアミド
の分散性をさらに高めることができ、基材への加熱浸透
工程時に基材の表面にジシアンジアミドが付着・遍在化
しないエポキシ樹脂組成物を得ることができるものであ
る。
シアンジアミドをマスターバッチ中でさらに粉砕して分
散させたので、マスターバッチ中でのジシアンジアミド
の分散性をさらに高めることができ、基材への加熱浸透
工程時に基材の表面にジシアンジアミドが付着・遍在化
しないエポキシ樹脂組成物を得ることができるものであ
る。
【００３１】また本発明の請求項３に記載の発明は、マ
スターバッチにさらに凝集防止剤を配合したので、凝集
防止剤によってジシアンジアミドの二次凝集を抑えてマ
スターバッチ中でのジシアンジアミドの分散性をさらに
高めることができ、基材への加熱浸透工程時に基材の表
面にジシアンジアミドが付着・遍在化しないエポキシ樹
脂組成物を得ることができるものである。
スターバッチにさらに凝集防止剤を配合したので、凝集
防止剤によってジシアンジアミドの二次凝集を抑えてマ
スターバッチ中でのジシアンジアミドの分散性をさらに
高めることができ、基材への加熱浸透工程時に基材の表
面にジシアンジアミドが付着・遍在化しないエポキシ樹
脂組成物を得ることができるものである。
【００３２】本発明の請求項４に記載の発明は、請求項
１乃至３のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物を基材
に塗布し加熱し、基材にエポキシ樹脂組成物を含浸させ
るので、基材への加熱浸透工程時に基材の表面にジシア
ンジアミドが付着・遍在化しないようにすることがで
き、エッチング後の外観や耐熱性などの特性を高くする
ことができると共にミーズリングの発生がなくて外観を
良好なものにすることができるものである。
１乃至３のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物を基材
に塗布し加熱し、基材にエポキシ樹脂組成物を含浸させ
るので、基材への加熱浸透工程時に基材の表面にジシア
ンジアミドが付着・遍在化しないようにすることがで
き、エッチング後の外観や耐熱性などの特性を高くする
ことができると共にミーズリングの発生がなくて外観を
良好なものにすることができるものである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 八田 行大 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工 株式会社内 (56)参考文献 特開 平８−12851（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−1222（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−151623（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−330513（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C08G 59/50 C08J 5/24 C08L 63/00 - 63/10
Claims (4)
- 【請求項１】 エポキシ樹脂と硬化剤を含有する無溶剤
のエポキシ樹脂組成物において、硬化剤として最大粒径
が３０μｍ以下、平均粒径が１０μｍ以下のジシアンジ
アミドと、ジシアンジアミドが溶出しない温度以下での
粘度が１００ポイズ以下の樹脂とを混合してジシアンジ
アミドの含有量が１０〜６０ｗｔ％であるマスターバッ
チを調製し、このマスターバッチをエポキシ樹脂に配合
して成ることを特徴とする電気絶縁材料用積層板製造用
のエポキシ樹脂組成物。 - 【請求項２】 ジシアンジアミドをマスターバッチ中で
さらに粉砕して分散させたことを特徴とする請求項１に
記載の電気絶縁材料用積層板製造用のエポキシ樹脂組成
物。 - 【請求項３】 マスターバッチにさらに凝集防止剤を配
合したことを特徴とする請求項１又は２に記載の電気絶
縁材料用積層板製造用のエポキシ樹脂組成物。 - 【請求項４】 請求項１乃至３のいずれかに記載のエポ
キシ樹脂組成物を基材に塗布し加熱し、基材にエポキシ
樹脂組成物を含浸させることを特徴とする電気絶縁材料
用積層板製造用のプリプレグの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01455798A JP3339815B2 (ja) | 1998-01-27 | 1998-01-27 | 電気絶縁材料用積層板製造用のエポキシ樹脂組成物及びプリプレグの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01455798A JP3339815B2 (ja) | 1998-01-27 | 1998-01-27 | 電気絶縁材料用積層板製造用のエポキシ樹脂組成物及びプリプレグの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11209580A JPH11209580A (ja) | 1999-08-03 |
| JP3339815B2 true JP3339815B2 (ja) | 2002-10-28 |
Family
ID=11864463
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP01455798A Expired - Fee Related JP3339815B2 (ja) | 1998-01-27 | 1998-01-27 | 電気絶縁材料用積層板製造用のエポキシ樹脂組成物及びプリプレグの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3339815B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11008419B2 (en) | 2016-06-28 | 2021-05-18 | Toray Industries, Inc. | Epoxy resin composition, prepreg, and fiber-reinforced composite material |
| EP3476881B1 (en) | 2016-06-28 | 2021-12-01 | Toray Industries, Inc. | Epoxy resin composition, prepreg, and fiber-reinforced composite material |
| JP7159875B2 (ja) * | 2017-12-04 | 2022-10-25 | 東レ株式会社 | プリプレグおよび繊維強化複合材料 |
| WO2020040200A1 (ja) * | 2018-08-22 | 2020-02-27 | 東レ株式会社 | プリプレグ |
| JP2023035684A (ja) * | 2021-09-01 | 2023-03-13 | 株式会社豊田中央研究所 | 熱硬化性組成物 |
-
1998
- 1998-01-27 JP JP01455798A patent/JP3339815B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11209580A (ja) | 1999-08-03 |
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