JPH11209580A - エポキシ樹脂組成物及びその製造方法及びプリプレグの製造方法 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物及びその製造方法及びプリプレグの製造方法Info
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- JPH11209580A JPH11209580A JP10014557A JP1455798A JPH11209580A JP H11209580 A JPH11209580 A JP H11209580A JP 10014557 A JP10014557 A JP 10014557A JP 1455798 A JP1455798 A JP 1455798A JP H11209580 A JPH11209580 A JP H11209580A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 エッチング後の外観や耐熱性などの特性が高
く、ミーズリングの発生がなくて外観が良好な積層板を
得ることができるエポキシ樹脂組成物を提供する。 【解決手段】 エポキシ樹脂と硬化剤を含有する無溶剤
のエポキシ樹脂組成物に関する。硬化剤として最大粒径
が３０μｍ以下、平均粒径が１０μｍ以下のジシアンジ
アミドを含有する。ジシアンジアミドをエポキシ樹脂に
充分に溶解または相溶させることができ、基材への加熱
浸透工程時に基材の表面にジシアンジアミドが付着・遍
在化しないようにすることができる。
く、ミーズリングの発生がなくて外観が良好な積層板を
得ることができるエポキシ樹脂組成物を提供する。 【解決手段】 エポキシ樹脂と硬化剤を含有する無溶剤
のエポキシ樹脂組成物に関する。硬化剤として最大粒径
が３０μｍ以下、平均粒径が１０μｍ以下のジシアンジ
アミドを含有する。ジシアンジアミドをエポキシ樹脂に
充分に溶解または相溶させることができ、基材への加熱
浸透工程時に基材の表面にジシアンジアミドが付着・遍
在化しないようにすることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電気絶縁材料用の
積層板あるいはこの材料であるプリプレグを製造する際
に用いられる無溶剤のエポキシ樹脂組成物、及びこのエ
ポキシ樹脂組成物の製造方法、及びエポキシ樹脂組成物
を用いたプリプレグの製造方法に関するものである。
積層板あるいはこの材料であるプリプレグを製造する際
に用いられる無溶剤のエポキシ樹脂組成物、及びこのエ
ポキシ樹脂組成物の製造方法、及びエポキシ樹脂組成物
を用いたプリプレグの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電気絶縁材料用積層板またはその材料で
あるプリプレグは、従来一般にエポキシ樹脂組成物を有
機溶媒（溶剤）に溶解又は分散させて得られた溶液を、
ガラスクロス等の基材に含浸させ、その後、加熱により
溶媒を除去するとともに樹脂をＢステージ化（半硬化）
して製造されている。しかし、この方法では有機溶媒を
多量に使用し、そのうえ除去した有機溶媒を処理する必
要があり、作業環境やエネルギーコストの点で問題があ
った。
あるプリプレグは、従来一般にエポキシ樹脂組成物を有
機溶媒（溶剤）に溶解又は分散させて得られた溶液を、
ガラスクロス等の基材に含浸させ、その後、加熱により
溶媒を除去するとともに樹脂をＢステージ化（半硬化）
して製造されている。しかし、この方法では有機溶媒を
多量に使用し、そのうえ除去した有機溶媒を処理する必
要があり、作業環境やエネルギーコストの点で問題があ
った。
【０００３】そこで、無溶剤のエポキシ樹脂組成物を低
粘度化して含浸する方法や、無溶剤のエポキシ樹脂組成
物を基材の片面に塗布し、その後、加圧・加熱すること
により基材にエポキシ樹脂組成物を含浸させる方法など
でプリプレグを製造することが提案されている（例え
ば、特公昭６０−３９２８８号公報や特開平９−２６３
６４７号公報）。
粘度化して含浸する方法や、無溶剤のエポキシ樹脂組成
物を基材の片面に塗布し、その後、加圧・加熱すること
により基材にエポキシ樹脂組成物を含浸させる方法など
でプリプレグを製造することが提案されている（例え
ば、特公昭６０−３９２８８号公報や特開平９−２６３
６４７号公報）。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、エポキシ樹脂
組成物に含有される硬化剤として粒径が大きいものを用
いると、エポキシ樹脂組成物を基材に含浸（樹脂浸透）
させる時に、基材の表面に硬化剤が付着して遍在化し、
この結果、積層板成形後に硬化物（積層板）のエッチン
グ後の外観や耐熱性などの特性が悪化したり、基材のガ
ラスクロス束の中心部におけるエポキシ樹脂組成物の硬
化性が低くなって、成形後にミーズリング（ガラスクロ
ス交点白化）を生じたりするという問題があった。
組成物に含有される硬化剤として粒径が大きいものを用
いると、エポキシ樹脂組成物を基材に含浸（樹脂浸透）
させる時に、基材の表面に硬化剤が付着して遍在化し、
この結果、積層板成形後に硬化物（積層板）のエッチン
グ後の外観や耐熱性などの特性が悪化したり、基材のガ
ラスクロス束の中心部におけるエポキシ樹脂組成物の硬
化性が低くなって、成形後にミーズリング（ガラスクロ
ス交点白化）を生じたりするという問題があった。
【０００５】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、エッチング後の外観や耐熱性などの特性が高く、
ミーズリングの発生がなくて外観が良好な積層板を得る
ことができるエポキシ樹脂組成物、及びその製造方法、
及び上記エポキシ樹脂組成物を用いたプリプレグの製造
方法を提供することを目的とするものである。
あり、エッチング後の外観や耐熱性などの特性が高く、
ミーズリングの発生がなくて外観が良好な積層板を得る
ことができるエポキシ樹脂組成物、及びその製造方法、
及び上記エポキシ樹脂組成物を用いたプリプレグの製造
方法を提供することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に記載
のエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂と硬化剤を含有
する無溶剤のエポキシ樹脂組成物において、硬化剤とし
て最大粒径が３０μｍ以下、平均粒径が１０μｍ以下の
ジシアンジアミドを含有して成ることを特徴とするもの
である。
のエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂と硬化剤を含有
する無溶剤のエポキシ樹脂組成物において、硬化剤とし
て最大粒径が３０μｍ以下、平均粒径が１０μｍ以下の
ジシアンジアミドを含有して成ることを特徴とするもの
である。
【０００７】本発明の請求項２に記載のエポキシ樹脂組
成物の製造方法は、エポキシ樹脂に硬化剤を配合して無
溶剤のエポキシ樹脂組成物を製造するにあたって、硬化
剤として最大粒径が３０μｍ以下、平均粒径が１０μｍ
以下のジシアンジアミドと、ジシアンジアミドが溶出し
ない温度以下での粘度が１００ポイズ以下の樹脂とを混
合してマスターバッチを調製し、このマスターバッチを
エポキシ樹脂に配合することを特徴とするものである。
成物の製造方法は、エポキシ樹脂に硬化剤を配合して無
溶剤のエポキシ樹脂組成物を製造するにあたって、硬化
剤として最大粒径が３０μｍ以下、平均粒径が１０μｍ
以下のジシアンジアミドと、ジシアンジアミドが溶出し
ない温度以下での粘度が１００ポイズ以下の樹脂とを混
合してマスターバッチを調製し、このマスターバッチを
エポキシ樹脂に配合することを特徴とするものである。
【０００８】また本発明の請求項３に記載のエポキシ樹
脂組成物の製造方法は、請求項２の構成に加えて、マス
ターバッチ中のジシアンジアミドの含有量が１０〜６０
ｗｔ％になるように配合することを特徴とするものであ
る。また本発明の請求項４に記載のエポキシ樹脂組成物
の製造方法は、請求項２又は３の構成に加えて、ジシア
ンジアミドをマスターバッチ中でさらに粉砕して分散さ
せることを特徴とするものである。
脂組成物の製造方法は、請求項２の構成に加えて、マス
ターバッチ中のジシアンジアミドの含有量が１０〜６０
ｗｔ％になるように配合することを特徴とするものであ
る。また本発明の請求項４に記載のエポキシ樹脂組成物
の製造方法は、請求項２又は３の構成に加えて、ジシア
ンジアミドをマスターバッチ中でさらに粉砕して分散さ
せることを特徴とするものである。
【０００９】また本発明の請求項５に記載のエポキシ樹
脂組成物の製造方法は、請求項２乃至４の構成に加え
て、マスターバッチにさらに凝集防止剤を配合すること
を特徴とするものである。本発明の請求項６に記載のプ
リプレグの製造方法は、請求項１のエポキシ樹脂組成物
を基材に塗布し加熱し、基材にエポキシ樹脂組成物を含
浸させることを特徴とするものである。
脂組成物の製造方法は、請求項２乃至４の構成に加え
て、マスターバッチにさらに凝集防止剤を配合すること
を特徴とするものである。本発明の請求項６に記載のプ
リプレグの製造方法は、請求項１のエポキシ樹脂組成物
を基材に塗布し加熱し、基材にエポキシ樹脂組成物を含
浸させることを特徴とするものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。本発明で用いるエポキシ樹脂は、その一分子内に
２個以上のエポキシ基を有しているものであって、ビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ク
レゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラ
ック型エポキシ樹脂、脂環型エポキシ樹脂、芳香族アミ
ン型エポキシ樹脂等があげられるが、特にこれらに限定
するものではない。特に融点が８０℃以下のエポキシ樹
脂を用いると、基材への浸透、プリプレグの均一性が向
上するものである。
する。本発明で用いるエポキシ樹脂は、その一分子内に
２個以上のエポキシ基を有しているものであって、ビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ク
レゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラ
ック型エポキシ樹脂、脂環型エポキシ樹脂、芳香族アミ
ン型エポキシ樹脂等があげられるが、特にこれらに限定
するものではない。特に融点が８０℃以下のエポキシ樹
脂を用いると、基材への浸透、プリプレグの均一性が向
上するものである。
【００１１】本発明ではジシアンジアミド（Ｄｉｃｙ）
をエポキシ樹脂の硬化剤として用いるが、このジシアン
ジアミドとしては最大粒径が３０μｍ以下で、且つ平均
粒径が１０μｍ以下のものを用いるようにする。またそ
の他の従来から硬化剤として用いられているものを併用
してもよい。本発明のマスターバッチ用の樹脂として
は、ジシアンジアミドが溶出しない温度以下、つまり１
３０℃以下の温度において、粘度が１００ポイズ以下、
好ましくは５０ポイズ以下となるものであり、しかも１
３０℃以下の温度でジシアンジアミドと反応して直ちに
ゲル化しないものであれば、特に制限なく用いることが
でき、ビスフェノールＡやフェノールノボラックなどを
例示することができる。
をエポキシ樹脂の硬化剤として用いるが、このジシアン
ジアミドとしては最大粒径が３０μｍ以下で、且つ平均
粒径が１０μｍ以下のものを用いるようにする。またそ
の他の従来から硬化剤として用いられているものを併用
してもよい。本発明のマスターバッチ用の樹脂として
は、ジシアンジアミドが溶出しない温度以下、つまり１
３０℃以下の温度において、粘度が１００ポイズ以下、
好ましくは５０ポイズ以下となるものであり、しかも１
３０℃以下の温度でジシアンジアミドと反応して直ちに
ゲル化しないものであれば、特に制限なく用いることが
でき、ビスフェノールＡやフェノールノボラックなどを
例示することができる。
【００１２】そして本発明のエポキシ樹脂組成物を調製
するにあたっては、まず上記マスターバッチ用の樹脂と
ジシアンジアミドを混合してマスターバッチを調製す
る。このようにジシアンジアミドをエポキシ樹脂に配合
する前に予めマスターバッチ用の樹脂に分散させてマス
ターバッチ化しておくことによって、エポキシ樹脂組成
物中でのジシアンジアミドの分散性を容易に高くするこ
とができると共にジシアンジアミドの有する硬化剤とし
ての特性を損なわずに維持することができる。従って、
ジシアンジアミドの遍在化が原因である硬化物（積層
板）の特性の悪化やミーズリングの発生を低減すること
ができる。
するにあたっては、まず上記マスターバッチ用の樹脂と
ジシアンジアミドを混合してマスターバッチを調製す
る。このようにジシアンジアミドをエポキシ樹脂に配合
する前に予めマスターバッチ用の樹脂に分散させてマス
ターバッチ化しておくことによって、エポキシ樹脂組成
物中でのジシアンジアミドの分散性を容易に高くするこ
とができると共にジシアンジアミドの有する硬化剤とし
ての特性を損なわずに維持することができる。従って、
ジシアンジアミドの遍在化が原因である硬化物（積層
板）の特性の悪化やミーズリングの発生を低減すること
ができる。
【００１３】またマスターバッチ中でのジシアンジアミ
ドの含有量が１０〜６０ｗｔ％になるようにマスターバ
ッチ用の樹脂にジシアンジアミドを配合するのが好まし
い。マスターバッチ中でのジシアンジアミドの含有量が
１０ｗｔ％未満であれば、エポキシ樹脂組成物に多量の
マスターバッチを配合しなければ必要量のジシアンジア
ミドを添加することができなくなり、このためエポキシ
樹脂に対するマスターバッチ用の樹脂の割合が多くなり
過ぎてエポキシ樹脂組成物の浸透性や硬化特性を損なう
恐れがある。またマスターバッチ中でのジシアンジアミ
ドの含有量が６０ｗｔ％を超えると、マスターバッチ中
でのジシアンジアミドの分散が充分に得られず、このた
めエポキシ樹脂組成物中でのジシアンジアミドの分散性
も低くなって、ジシアンジアミドの遍在化が原因である
硬化物（積層板）の特性の悪化やミーズリングの発生を
低減することができなくなる恐れがある。
ドの含有量が１０〜６０ｗｔ％になるようにマスターバ
ッチ用の樹脂にジシアンジアミドを配合するのが好まし
い。マスターバッチ中でのジシアンジアミドの含有量が
１０ｗｔ％未満であれば、エポキシ樹脂組成物に多量の
マスターバッチを配合しなければ必要量のジシアンジア
ミドを添加することができなくなり、このためエポキシ
樹脂に対するマスターバッチ用の樹脂の割合が多くなり
過ぎてエポキシ樹脂組成物の浸透性や硬化特性を損なう
恐れがある。またマスターバッチ中でのジシアンジアミ
ドの含有量が６０ｗｔ％を超えると、マスターバッチ中
でのジシアンジアミドの分散が充分に得られず、このた
めエポキシ樹脂組成物中でのジシアンジアミドの分散性
も低くなって、ジシアンジアミドの遍在化が原因である
硬化物（積層板）の特性の悪化やミーズリングの発生を
低減することができなくなる恐れがある。
【００１４】またマスターバッチ中でジシアンジアミド
の粒子をさらに細かく粉砕して分散させるために、三本
ロール混練機等の混合混練能力の高い装置を用いてマス
ターバッチを調製するのが好ましい。さらにマスターバ
ッチ中でのジシアンジアミドの二次凝集を抑えて分散性
を高めるために、マスターバッチに凝集防止剤を配合す
るのが好ましい。凝集防止剤としてはアエロジル等の超
微粒子状無水シリカなどを用いることができ、その配合
量はマスターバッチの全量に対して０．０１〜３ｗｔ％
に設定することができる。
の粒子をさらに細かく粉砕して分散させるために、三本
ロール混練機等の混合混練能力の高い装置を用いてマス
ターバッチを調製するのが好ましい。さらにマスターバ
ッチ中でのジシアンジアミドの二次凝集を抑えて分散性
を高めるために、マスターバッチに凝集防止剤を配合す
るのが好ましい。凝集防止剤としてはアエロジル等の超
微粒子状無水シリカなどを用いることができ、その配合
量はマスターバッチの全量に対して０．０１〜３ｗｔ％
に設定することができる。
【００１５】このようにしてマスターバッチを調製した
後、エポキシ樹脂にマスターバッチを配合し、さらに硬
化促進剤や充填剤、その他添加剤、改質剤を必要に応じ
て配合して混合することによって、実質的に溶剤を含ま
ない無溶剤のエポキシ樹脂組成物を調製することができ
る。エポキシ樹脂１００重量部に対するマスターバッチ
の配合量は、マスターバッチのジシアンジアミドの含有
量によっても異なるが、１〜３０重量部に設定するのが
好ましい。マスターバッチの配合量が１重量部未満であ
れば、必要量のジシアンジアミドをエポキシ樹脂組成物
に含有させることができなくなって、エポキシ樹脂の硬
化不足が生じる恐れがあり、マスターバッチの配合量が
３０重量部を超えると、必要量以上のマスターバッチ用
樹脂がエポキシ樹脂組成物に含有されることになって、
エポキシ樹脂組成物の浸透性や硬化特性が損なわれる恐
れがある。
後、エポキシ樹脂にマスターバッチを配合し、さらに硬
化促進剤や充填剤、その他添加剤、改質剤を必要に応じ
て配合して混合することによって、実質的に溶剤を含ま
ない無溶剤のエポキシ樹脂組成物を調製することができ
る。エポキシ樹脂１００重量部に対するマスターバッチ
の配合量は、マスターバッチのジシアンジアミドの含有
量によっても異なるが、１〜３０重量部に設定するのが
好ましい。マスターバッチの配合量が１重量部未満であ
れば、必要量のジシアンジアミドをエポキシ樹脂組成物
に含有させることができなくなって、エポキシ樹脂の硬
化不足が生じる恐れがあり、マスターバッチの配合量が
３０重量部を超えると、必要量以上のマスターバッチ用
樹脂がエポキシ樹脂組成物に含有されることになって、
エポキシ樹脂組成物の浸透性や硬化特性が損なわれる恐
れがある。
【００１６】このようにして調製されるエポキシ樹脂組
成物を用いてプリプレグを製造するにあたっては、色々
な方法を採用することができるが、例えば、ガラスクロ
スやガラス不織布などの基材の片面にエポキシ樹脂組成
物を塗布し、この後、加圧・加熱により基材にエポキシ
樹脂組成物を均一に浸透させて含浸し、Ｂステージ化す
るようにして行なわれる。
成物を用いてプリプレグを製造するにあたっては、色々
な方法を採用することができるが、例えば、ガラスクロ
スやガラス不織布などの基材の片面にエポキシ樹脂組成
物を塗布し、この後、加圧・加熱により基材にエポキシ
樹脂組成物を均一に浸透させて含浸し、Ｂステージ化す
るようにして行なわれる。
【００１７】そして本発明ではエポキシ樹脂組成物の硬
化剤として、最大粒径が３０μｍ以下で、且つ平均粒径
が１０μｍ以下のジシアンジアミドを用いたので、１３
０℃以下の温度でエポキシ樹脂に充分に溶解または相溶
させることができて加熱浸透工程においてジシアンジア
ミドの大部分が分散状態ではなくなり、加熱浸透工程時
に基材の表面にジシアンジアミドが付着・遍在化しない
ようにすることができる。従って、このプリプレグを用
いてエッチング後の外観や耐熱性などの特性が高く、ミ
ーズリングの発生がなくて外観が良好な積層板を得るこ
とができるものである。
化剤として、最大粒径が３０μｍ以下で、且つ平均粒径
が１０μｍ以下のジシアンジアミドを用いたので、１３
０℃以下の温度でエポキシ樹脂に充分に溶解または相溶
させることができて加熱浸透工程においてジシアンジア
ミドの大部分が分散状態ではなくなり、加熱浸透工程時
に基材の表面にジシアンジアミドが付着・遍在化しない
ようにすることができる。従って、このプリプレグを用
いてエッチング後の外観や耐熱性などの特性が高く、ミ
ーズリングの発生がなくて外観が良好な積層板を得るこ
とができるものである。
【００１８】尚、本発明のエポキシ樹脂組成物は無溶剤
で基材に含浸させる点から、溶融粘度が低く、融点が低
い方が適するものであり、特に融点が８０℃以下のエポ
キシ樹脂組成物を用いると、基材への浸透、プリプレグ
の均一性が向上するものである。また、ジシアンジアミ
ドの最大粒径及び平均粒径は小さいほど好ましいので、
下限は特に設定されないが、実際に得られるジシアンジ
アミドの最大粒径の下限は０．１μｍ、平均粒径の下限
は１μｍである。
で基材に含浸させる点から、溶融粘度が低く、融点が低
い方が適するものであり、特に融点が８０℃以下のエポ
キシ樹脂組成物を用いると、基材への浸透、プリプレグ
の均一性が向上するものである。また、ジシアンジアミ
ドの最大粒径及び平均粒径は小さいほど好ましいので、
下限は特に設定されないが、実際に得られるジシアンジ
アミドの最大粒径の下限は０．１μｍ、平均粒径の下限
は１μｍである。
【００１９】
【実施例】以下、本発明を実施例によって詳述する。 （実施例１乃至１３及び比較例１、２）表１乃至３に示
す最大粒径及び平均粒径を有するジシアンジミドとマス
ターバッチ用の樹脂とを均一に混合してマスターバッチ
を調製した。次にこのマスターバッチとエポキシ樹脂と
を均一に混合して無溶剤のエポキシ樹脂組成物を調製し
た。このエポキシ樹脂組成物をダイコータを用いて加熱
しながら基材の片面に塗布し、これを加熱しながら加圧
してでき得る限り基材の表裏で組成物の含浸量に差がで
きないように浸透させて含浸した。この後、１８０℃、
約２．５分の条件でエポキシ樹脂組成物を半硬化させて
プリプレグを形成した。尚、基材としては、旭シュエー
ベル（株）製の７６２８タイプ（厚み約０．１８ｍｍ）
を用いた。またプリプレグの樹脂量は４１ｗｔ％とし
た。
す最大粒径及び平均粒径を有するジシアンジミドとマス
ターバッチ用の樹脂とを均一に混合してマスターバッチ
を調製した。次にこのマスターバッチとエポキシ樹脂と
を均一に混合して無溶剤のエポキシ樹脂組成物を調製し
た。このエポキシ樹脂組成物をダイコータを用いて加熱
しながら基材の片面に塗布し、これを加熱しながら加圧
してでき得る限り基材の表裏で組成物の含浸量に差がで
きないように浸透させて含浸した。この後、１８０℃、
約２．５分の条件でエポキシ樹脂組成物を半硬化させて
プリプレグを形成した。尚、基材としては、旭シュエー
ベル（株）製の７６２８タイプ（厚み約０．１８ｍｍ）
を用いた。またプリプレグの樹脂量は４１ｗｔ％とし
た。
【００２０】このプリプレグを２０倍の顕微鏡で外観観
察し、基材の繊維間への樹脂（組成物）の浸透状態を評
価し、浸透が良好なものに○を、これよりも若干劣るも
のに△を付した。結果を表１乃至３に示す。また上記の
ようにして得られたプリプレグを四枚重ね、その両方の
外側に１８μｍの銅箔を重ねて加熱加圧して積層板（Ｃ
ＣＬ）を形成した。加熱加圧条件は、まず圧力５ｋｇ／
ｃｍ2 、熱盤温度３０℃で３０分間保持し、次に圧力５
ｋｇ／ｃｍ2 で熱盤温度を１２０℃にまで昇温し（昇温
速度２０℃／分）、次に圧力５ｋｇ／ｃｍ2 、熱盤温度
１２０℃で５分間保持し、次に圧力４０ｋｇ／ｃｍ2、
熱盤温度１２０℃で２０分間保持し、次に圧力４０ｋｇ
／ｃｍ2 で熱盤温度を１８０℃にまで昇温し（昇温速度
３℃／分）、次に圧力４０ｋｇ／ｃｍ2 、熱盤温度１８
０℃で９０分間保持し、最後に、圧力４０ｋｇ／ｃ
ｍ2 、熱盤温度５０℃以下になるように冷却水で冷却し
た。
察し、基材の繊維間への樹脂（組成物）の浸透状態を評
価し、浸透が良好なものに○を、これよりも若干劣るも
のに△を付した。結果を表１乃至３に示す。また上記の
ようにして得られたプリプレグを四枚重ね、その両方の
外側に１８μｍの銅箔を重ねて加熱加圧して積層板（Ｃ
ＣＬ）を形成した。加熱加圧条件は、まず圧力５ｋｇ／
ｃｍ2 、熱盤温度３０℃で３０分間保持し、次に圧力５
ｋｇ／ｃｍ2 で熱盤温度を１２０℃にまで昇温し（昇温
速度２０℃／分）、次に圧力５ｋｇ／ｃｍ2 、熱盤温度
１２０℃で５分間保持し、次に圧力４０ｋｇ／ｃｍ2、
熱盤温度１２０℃で２０分間保持し、次に圧力４０ｋｇ
／ｃｍ2 で熱盤温度を１８０℃にまで昇温し（昇温速度
３℃／分）、次に圧力４０ｋｇ／ｃｍ2 、熱盤温度１８
０℃で９０分間保持し、最後に、圧力４０ｋｇ／ｃ
ｍ2 、熱盤温度５０℃以下になるように冷却水で冷却し
た。
【００２１】この積層板にエッチングを施して両面の銅
箔を除去した後に、目視で基材のクロス目の交点の白化
状態を評価し、白化が無いものに○を、白化が多少ある
ものに△を、白化が多く見られるものに×を付した（エ
ッチング後の外観）。また上記積層板の両面の銅箔を除
去した後、５０ｍｍ角に切断し、１３３℃・１００％の
プレッシャークッカーにて２時間吸湿させ、その後、２
６０℃のはんだ槽に２０秒間浸漬し、積層板の膨れやミ
ーズリングを評価した（吸湿はんだ耐熱性）。この試験
は５個のサンプルについて行い、そのうち良品数で示し
た。
箔を除去した後に、目視で基材のクロス目の交点の白化
状態を評価し、白化が無いものに○を、白化が多少ある
ものに△を、白化が多く見られるものに×を付した（エ
ッチング後の外観）。また上記積層板の両面の銅箔を除
去した後、５０ｍｍ角に切断し、１３３℃・１００％の
プレッシャークッカーにて２時間吸湿させ、その後、２
６０℃のはんだ槽に２０秒間浸漬し、積層板の膨れやミ
ーズリングを評価した（吸湿はんだ耐熱性）。この試験
は５個のサンプルについて行い、そのうち良品数で示し
た。
【００２２】尚、エポキシ樹脂としては、（Ａ）東都化
成（株）製のＹＤＢ５００（融点約８０℃の臭素含有ビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂、エポキシ当量＝５００
ｇ／ｅｑ）と、（Ｂ）大日本インキ（株）製のＥＰＩＣ
ＬＯＮ Ｎ６９０（融点約９０℃のクレゾールノボラッ
ク型エポキシ樹脂、エポキシ当量＝２２０ｇ／ｅｑ）
と、（Ｃ）油化シェルエポキシ（株）製のエピコート８
２８（常温で液状のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、
エポキシ当量＝１９０ｇ／ｅｑ）とを複数種混合して用
いた。
成（株）製のＹＤＢ５００（融点約８０℃の臭素含有ビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂、エポキシ当量＝５００
ｇ／ｅｑ）と、（Ｂ）大日本インキ（株）製のＥＰＩＣ
ＬＯＮ Ｎ６９０（融点約９０℃のクレゾールノボラッ
ク型エポキシ樹脂、エポキシ当量＝２２０ｇ／ｅｑ）
と、（Ｃ）油化シェルエポキシ（株）製のエピコート８
２８（常温で液状のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、
エポキシ当量＝１９０ｇ／ｅｑ）とを複数種混合して用
いた。
【００２３】またマスターバッチ用の樹脂としては、
（ａ）ビスフェノールＡ（１３０℃でのＩＣＩ粘度計に
よるＩＣＩ粘度が０．５ポイズ）、（ｂ）ビスフェノー
ルＡ（１３０℃でのＩＣＩ粘度計によるＩＣＩ粘度が８
ポイズ）、（ｃ）フェノールノボラック（１３０℃での
ＩＣＩ粘度計によるＩＣＩ粘度が１２ポイズ）、（ｄ）
フェノールノボラック（１３０℃でのＩＣＩ粘度計によ
るＩＣＩ粘度が８０ポイズ）のいずれかを用いた。また
硬化促進剤としては、２−エチル−４−メチルイミダゾ
ールを、アエロジルとしては超微粒子状無水シリカをそ
れぞれ用いた。またジシアンジミドの平均粒径及び最大
粒径はマイクロトラック社製のマイクロトラックＨＲＡ
で測定した。またエポキシ樹脂組成物の融点は融点測定
器により各樹脂の融点（℃）を測定した。
（ａ）ビスフェノールＡ（１３０℃でのＩＣＩ粘度計に
よるＩＣＩ粘度が０．５ポイズ）、（ｂ）ビスフェノー
ルＡ（１３０℃でのＩＣＩ粘度計によるＩＣＩ粘度が８
ポイズ）、（ｃ）フェノールノボラック（１３０℃での
ＩＣＩ粘度計によるＩＣＩ粘度が１２ポイズ）、（ｄ）
フェノールノボラック（１３０℃でのＩＣＩ粘度計によ
るＩＣＩ粘度が８０ポイズ）のいずれかを用いた。また
硬化促進剤としては、２−エチル−４−メチルイミダゾ
ールを、アエロジルとしては超微粒子状無水シリカをそ
れぞれ用いた。またジシアンジミドの平均粒径及び最大
粒径はマイクロトラック社製のマイクロトラックＨＲＡ
で測定した。またエポキシ樹脂組成物の融点は融点測定
器により各樹脂の融点（℃）を測定した。
【００２４】
【表１】
【００２５】
【表２】
【００２６】
【表３】
【００２７】表１乃至３から明らかなように、ジシアン
ジアミドの最大粒径、平均粒径の両方が所定の範囲であ
る実施例１乃至１３では比較例１、２に比べて、基材へ
の浸透性が高く、積層板のエッチング後の外観及び吸湿
はんだ耐熱性が向上した。
ジアミドの最大粒径、平均粒径の両方が所定の範囲であ
る実施例１乃至１３では比較例１、２に比べて、基材へ
の浸透性が高く、積層板のエッチング後の外観及び吸湿
はんだ耐熱性が向上した。
【００２８】
【発明の効果】上記のように本発明の請求項１に記載の
発明は、エポキシ樹脂と硬化剤を含有する無溶剤のエポ
キシ樹脂組成物において、硬化剤として最大粒径が３０
μｍ以下、平均粒径が１０μｍ以下のジシアンジアミド
を含有するので、ジシアンジアミドをエポキシ樹脂に充
分に溶解または相溶させることができ、基材への加熱浸
透工程時に基材の表面にジシアンジアミドが付着・遍在
化しないようにすることができるものであり、従って、
エッチング後の外観や耐熱性などの特性が高く、ミーズ
リングの発生がなくて外観が良好な積層板を得ることが
できるものである。
発明は、エポキシ樹脂と硬化剤を含有する無溶剤のエポ
キシ樹脂組成物において、硬化剤として最大粒径が３０
μｍ以下、平均粒径が１０μｍ以下のジシアンジアミド
を含有するので、ジシアンジアミドをエポキシ樹脂に充
分に溶解または相溶させることができ、基材への加熱浸
透工程時に基材の表面にジシアンジアミドが付着・遍在
化しないようにすることができるものであり、従って、
エッチング後の外観や耐熱性などの特性が高く、ミーズ
リングの発生がなくて外観が良好な積層板を得ることが
できるものである。
【００２９】また本発明の請求項２に記載の発明は、エ
ポキシ樹脂に硬化剤を配合して無溶剤のエポキシ樹脂組
成物を製造するにあたって、硬化剤として最大粒径が３
０μｍ以下、平均粒径が１０μｍ以下のジシアンジアミ
ドと、ジシアンジアミドが溶出しない温度以下での粘度
が１００ポイズ以下の樹脂とを混合してマスターバッチ
を調製し、このマスターバッチをエポキシ樹脂に配合す
るので、ジシアンジアミドをマスターバッチ化すること
によって、エポキシ樹脂中のジシアンジアミドの分散性
を容易に高くすることができ、基材への加熱浸透工程時
に基材の表面にジシアンジアミドが付着・遍在化しない
エポキシ樹脂組成物を得ることができるものである。
ポキシ樹脂に硬化剤を配合して無溶剤のエポキシ樹脂組
成物を製造するにあたって、硬化剤として最大粒径が３
０μｍ以下、平均粒径が１０μｍ以下のジシアンジアミ
ドと、ジシアンジアミドが溶出しない温度以下での粘度
が１００ポイズ以下の樹脂とを混合してマスターバッチ
を調製し、このマスターバッチをエポキシ樹脂に配合す
るので、ジシアンジアミドをマスターバッチ化すること
によって、エポキシ樹脂中のジシアンジアミドの分散性
を容易に高くすることができ、基材への加熱浸透工程時
に基材の表面にジシアンジアミドが付着・遍在化しない
エポキシ樹脂組成物を得ることができるものである。
【００３０】また本発明の請求項３に記載の発明は、マ
スターバッチ中のジシアンジアミドの含有量が１０〜６
０ｗｔ％になるように配合するので、ジシアンジアミド
の分散を損なうことなく、マスターバッチ中に必要量の
ジシアンジアミドを含有させることができるものであ
る。また本発明の請求項４に記載の発明は、ジシアンジ
アミドをマスターバッチ中でさらに粉砕して分散させる
ので、マスターバッチ中でのジシアンジアミドの分散性
をさらに高めることができ、基材への加熱浸透工程時に
基材の表面にジシアンジアミドが付着・遍在化しないエ
ポキシ樹脂組成物を得ることができるものである。
スターバッチ中のジシアンジアミドの含有量が１０〜６
０ｗｔ％になるように配合するので、ジシアンジアミド
の分散を損なうことなく、マスターバッチ中に必要量の
ジシアンジアミドを含有させることができるものであ
る。また本発明の請求項４に記載の発明は、ジシアンジ
アミドをマスターバッチ中でさらに粉砕して分散させる
ので、マスターバッチ中でのジシアンジアミドの分散性
をさらに高めることができ、基材への加熱浸透工程時に
基材の表面にジシアンジアミドが付着・遍在化しないエ
ポキシ樹脂組成物を得ることができるものである。
【００３１】また本発明の請求項５に記載の発明は、マ
スターバッチにさらに凝集防止剤を配合するので、凝集
防止剤によってジシアンジアミドの二次凝集を抑えてマ
スターバッチ中でのジシアンジアミドの分散性をさらに
高めることができ、基材への加熱浸透工程時に基材の表
面にジシアンジアミドが付着・遍在化しないエポキシ樹
脂組成物を得ることができるものである。
スターバッチにさらに凝集防止剤を配合するので、凝集
防止剤によってジシアンジアミドの二次凝集を抑えてマ
スターバッチ中でのジシアンジアミドの分散性をさらに
高めることができ、基材への加熱浸透工程時に基材の表
面にジシアンジアミドが付着・遍在化しないエポキシ樹
脂組成物を得ることができるものである。
【００３２】本発明の請求項６に記載の発明は、請求項
１のエポキシ樹脂組成物を基材に塗布し加熱し、基材に
エポキシ樹脂組成物を含浸させるので、基材への加熱浸
透工程時に基材の表面にジシアンジアミドが付着・遍在
化しないようにすることができ、エッチング後の外観や
耐熱性などの特性を高くすることができると共にミーズ
リングの発生がなくて外観を良好なものにすることがで
きるものである。
１のエポキシ樹脂組成物を基材に塗布し加熱し、基材に
エポキシ樹脂組成物を含浸させるので、基材への加熱浸
透工程時に基材の表面にジシアンジアミドが付着・遍在
化しないようにすることができ、エッチング後の外観や
耐熱性などの特性を高くすることができると共にミーズ
リングの発生がなくて外観を良好なものにすることがで
きるものである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 八田 行大 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内
Claims (6)
- 【請求項１】 エポキシ樹脂と硬化剤を含有する無溶剤
のエポキシ樹脂組成物において、硬化剤として最大粒径
が３０μｍ以下、平均粒径が１０μｍ以下のジシアンジ
アミドを含有して成ることを特徴とするエポキシ樹脂組
成物。 - 【請求項２】 エポキシ樹脂に硬化剤を配合して無溶剤
のエポキシ樹脂組成物を製造するにあたって、硬化剤と
して最大粒径が３０μｍ以下、平均粒径が１０μｍ以下
のジシアンジアミドと、ジシアンジアミドが溶出しない
温度以下での粘度が１００ポイズ以下の樹脂とを混合し
てマスターバッチを調製し、このマスターバッチをエポ
キシ樹脂に配合することを特徴とするエポキシ樹脂組成
物の製造方法。 - 【請求項３】 マスターバッチ中のジシアンジアミドの
含有量が１０〜６０ｗｔ％になるように配合することを
特徴とする請求項２に記載のエポキシ樹脂組成物の製造
方法。 - 【請求項４】 ジシアンジアミドをマスターバッチ中で
さらに粉砕して分散させることを特徴とする請求項２又
は３に記載のエポキシ樹脂組成物の製造方法。 - 【請求項５】 マスターバッチにさらに凝集防止剤を配
合することを特徴とする請求項２乃至４のいずれかに記
載のエポキシ樹脂組成物の製造方法。 - 【請求項６】 請求項１のエポキシ樹脂組成物を基材に
塗布し加熱し、基材にエポキシ樹脂組成物を含浸させる
ことを特徴とするプリプレグの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01455798A JP3339815B2 (ja) | 1998-01-27 | 1998-01-27 | 電気絶縁材料用積層板製造用のエポキシ樹脂組成物及びプリプレグの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01455798A JP3339815B2 (ja) | 1998-01-27 | 1998-01-27 | 電気絶縁材料用積層板製造用のエポキシ樹脂組成物及びプリプレグの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11209580A true JPH11209580A (ja) | 1999-08-03 |
| JP3339815B2 JP3339815B2 (ja) | 2002-10-28 |
Family
ID=11864463
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP01455798A Expired - Fee Related JP3339815B2 (ja) | 1998-01-27 | 1998-01-27 | 電気絶縁材料用積層板製造用のエポキシ樹脂組成物及びプリプレグの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3339815B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018003690A1 (ja) | 2016-06-28 | 2018-01-04 | 東レ株式会社 | エポキシ樹脂組成物、プリプレグおよび繊維強化複合材料 |
| KR20190022551A (ko) | 2016-06-28 | 2019-03-06 | 도레이 카부시키가이샤 | 에폭시 수지 조성물, 프리프레그 및 섬유 강화 복합 재료 |
| WO2019111747A1 (ja) | 2017-12-04 | 2019-06-13 | 東レ株式会社 | プリプレグおよび繊維強化複合材料 |
| US20210292545A1 (en) * | 2018-08-22 | 2021-09-23 | Toray Industries, Inc. | Prepreg |
| WO2023032943A1 (ja) * | 2021-09-01 | 2023-03-09 | 豊田合成株式会社 | 熱硬化性組成物 |
-
1998
- 1998-01-27 JP JP01455798A patent/JP3339815B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018003690A1 (ja) | 2016-06-28 | 2018-01-04 | 東レ株式会社 | エポキシ樹脂組成物、プリプレグおよび繊維強化複合材料 |
| KR20190022552A (ko) | 2016-06-28 | 2019-03-06 | 도레이 카부시키가이샤 | 에폭시 수지 조성물, 프리프레그 및 섬유 강화 복합 재료 |
| KR20190022551A (ko) | 2016-06-28 | 2019-03-06 | 도레이 카부시키가이샤 | 에폭시 수지 조성물, 프리프레그 및 섬유 강화 복합 재료 |
| US11008419B2 (en) | 2016-06-28 | 2021-05-18 | Toray Industries, Inc. | Epoxy resin composition, prepreg, and fiber-reinforced composite material |
| US11130857B2 (en) | 2016-06-28 | 2021-09-28 | Toray Industries, Inc. | Epoxy resin composition, prepreg, and fiber-reinforced composite material |
| WO2019111747A1 (ja) | 2017-12-04 | 2019-06-13 | 東レ株式会社 | プリプレグおよび繊維強化複合材料 |
| KR20200088291A (ko) | 2017-12-04 | 2020-07-22 | 도레이 카부시키가이샤 | 프리프레그 및 섬유 강화 복합 재료 |
| JPWO2019111747A1 (ja) * | 2017-12-04 | 2020-11-19 | 東レ株式会社 | プリプレグおよび繊維強化複合材料 |
| US20210292545A1 (en) * | 2018-08-22 | 2021-09-23 | Toray Industries, Inc. | Prepreg |
| WO2023032943A1 (ja) * | 2021-09-01 | 2023-03-09 | 豊田合成株式会社 | 熱硬化性組成物 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3339815B2 (ja) | 2002-10-28 |
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