JPH0216935B2 - - Google Patents

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JPH0216935B2
JPH0216935B2 JP58190756A JP19075683A JPH0216935B2 JP H0216935 B2 JPH0216935 B2 JP H0216935B2 JP 58190756 A JP58190756 A JP 58190756A JP 19075683 A JP19075683 A JP 19075683A JP H0216935 B2 JPH0216935 B2 JP H0216935B2
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Hiroshi Kikuchi
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Description

【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕 本発明は、エポキシ樹脂組成物に関するものに
して、特に無電解金属めつき（化学めつき）を用
いるプリント回路基板の製造に必要なレジストイ
ンク組成物であつて、印刷性に、優れ、かつ硬化
皮膜の接着性、耐薬品性（耐めつき液性）、耐熱
性に優れたソルダレジストインク組成物に関する
ものである。 〔発明の背景〕 一般にプリント回路板の導体回路の膜厚は30〜
35μm必要である。さらに、この導体回路を形成
する無電解金属めつき膜の特性は、一般に米国プ
リント回路板協会（I.P.C）提案の伸び率３％以
上、引張り強度21Kg／mm2以上が要求される。これ
を満足する無電解金属めつき膜は、一般に、PH12
〜13（20℃）の強アルカリ浴中（60〜80℃）でな
ければ得られないしその無電解金属めつきの析出
速度は、0.5〜5μm／ｈ程度であるために、30〜
35μmもの厚みを得るためには、長時間のめつき
を行う必要がある。 従来より導体パターンを保護するレジスト皮膜
は種々知られているが、本発明のような、印刷性
にすぐれ、高温強アルカリ性のめつき液に長時間
耐え、基板および導体との密着性が良好で、かつ
半田付け温度に耐える取扱いが容易な無溶剤―液
型のソルダレジストインクに適したエポキシ樹脂
組成物はなかつた。従来の耐めつきソルダレジス
トインクは、有機溶剤を２〜30wt％程度含有し、
かつ主剤、硬化剤から成る２液型であつた。 〔発明の目的〕 本発明の目的は、印刷性に優れ、さらに無電解
金属めつき液に長時間浸漬してもレジスト皮膜が
溶解、白化、きれつ、膨潤せず、かつ基材および
導体との密着性に優れ、半田付け作業にも耐える
無溶剤一液型のソルダレジスト用のインク組成物
を提供することにある。 〔発明の概要〕 例えば、基板上に、エツチング法により形成さ
れた導体パターンをレジストインク皮膜で保護
し、スルーホール部のみを無電解めつきで作るセ
ミアデイテイブ法では、スルーホールにつながつ
ている導体パターン上のレジスト皮膜に密着性不
良が生じ、半田付け時にこの部分がふくれとなる
ケースが大半である。これは高温強アルカリ性の
無電解めつき液に長時間浸漬するため、レジスト
皮膜を通して水分が浸入しレジスト皮膜と導体間
の接着強度を低下させるためである。そこで本発
明者等は、無溶剤一液型のエポキシ樹脂組成物で
接着の耐水性（耐めつき液性）を向上させ、かつ
保存安定性（可使時間）が長くなる方法を種々検
討した結果、エポキサイド化合物にジアミノトリ
アジン変性イミダゾール化合物及びジシアンジア
ミドとを組合せて添加することで解決できること
を見出した。 上記の目的達成のためのソルダレジストインク
組成物の特徴とするところは、(イ)エポキサイド化
合物と、(ロ)ジアミノトリアジン変性イミダゾール
化合物と、(ハ)ジシアンジアミドと、(ニ)充てん材
と、(ホ)揺変材を必須成分とし、必要に応じて(ヘ)消
泡剤と、(ト)有機溶剤と、(チ)着色剤：を含有してな
ることにある。 本発明で用いる上記(イ)のエポキサイド化合物と
しては、平均して１分子当り２個以上のエポキシ
基を有する化合物で、例えばビスフエノールＡハ
ロゲン化ビスフエノールＡ、ビスフエノールＦ、
ビスフエノールＳ、カテコール、レゾルシノール
などのような多価フエノールまたはグリセリンの
ような多価アルコールとエピクロルヒドリンとを
塩基性触媒の存在下で反応させて得られるポリグ
リシジルエーテルあるいはポリグリシジルエステ
ル、ノボラツク型フエ向上させる方法を種々検討
した結果、エポキサイド化合物とジアミノトリア
ジン変性イミダゾール化合物とジシアンジアミド
を組合せることで解決できることを見出した。 上記の目的達成のためのソルダレジストインク
組成物の特徴とするところは、(イ)エポキサイド化
合物と、(ロ)ジアミノトリアジン変性イミダゾール
化合物と、(ハ)ジシアンジアミドと、(ニ)充てん材
と、(ホ)揺変材と、(ヘ)消泡剤を必須成分として、必
要に応じて(ト)着色剤を含有してなることにある。 本発明で用いる上記(イ)のエポキサイド化合物と
しては、平均して１分子当り２個以上のエポキシ
基を有する常温で液状の化合物で、例えばビスフ
エノールＡ、ハロゲン化ビスフエノールＡ、ビス
フエノールＦなどの多価フエノールとエピクロル
ヒドリンとを塩基性触媒の存在下で反応させて得
られるポリグリシジルエーテルなどである。 本発明で用いる上記(ロ)のジアミノトリアジン変
性イミダゾール化合物としては、下記の一般式で
示されるものであり、エポキサイド化合物に対し
て潜在硬化性を有する。 Ｒはイミダゾール化合物である。 例えば、２，４―ジアミノ―６｛2′―メチルイ
ミダゾール―（1′）｝エチル―Ｓ―トリアジン、
２，４―ジアミノ―６｛2′―エチル―4′―メチル
イミダゾール―（1′）｝エチル―Ｓ―トリアジン
２，４―ジアミノ―６｛2′―ウンデシルイミダゾ
ール―（1′）｝エチル―Ｓ―トリアジンもしくは
２，４―ジアミノ―６｛2′―メチルイミダゾール
（1′）｝エチル―Ｓ―トリアジン・イソシアヌール
酸付加物などがあるこれらは単独で用いられる。
添加量の好ましい範囲は、前記エポキサイド化合
物100重量部に対して、１〜20重量部であり、１
重量部より少ないと効果がなく、20重量部を越え
ると、レジスト膜が軟化し、めつき液に浸漬した
時に膜が膨潤、白化し、さらに膜の耐熱性が低下
し半田付け時にふくれを生じる。 本発明で用いる(ハ)ジシアンジアミドはエポキサ
イド化合物に対して潜在硬化性を有し、好ましい
添加量の範囲は、前記エポキシド化合物の１エポ
キシ当量に対して0.2〜2.0当量であり0.2当量より
少ないと耐めつき液性に効果がなく2.0重量を越
えると、めつき液に浸漬した時にレジスト膜より
ジシアンジアミドが溶出し化学めつき反応が停止
し、実用に供し得ない。 本発明で用いる前記(ニ)の充てん材には、タル
ク、マイカ、アルミナ、硫酸バリウム、SiO2、
TiO2などの無機質の微粉末がある。このような
微粉末は、前記(a)のエポキサイド化合物100重量
部に対し、３〜40の重量部添加することが好まし
い。40重量部より多く加えると塗膜形成能が悪
く、３重量部より少ないと特性向上の効果が期待
できない。充てん材の粒子径は、10μm以下のも
のが望ましい。そして、充てん材はソルダレジス
トインクの印刷性を向上させ、かつ膜の機械的特
性を高める役目をする。 本発明における前記(ホ)の揺変剤は、レジストイ
ンクの印刷性を向上させるために用いる。揺変剤
としては、SiO2、Al2O3などの無機質の粒子径
0.1μm以下の超微粉末を適宜添加して、印刷性良
好なレジストインクのチクソトロピー指数〔Ｂ型
回転粘度計で回転数1rpmで測定した粘度／回転
数100rpmで測定した粘度〕５〜40、ならびに粘
度800〜10000ポアズ（20℃、1rpm）を得る。 本発明における前記(ヘ)の消泡剤は、印刷時に巻
込む気泡を除去するのに有効であり、シリコーン
オイルなどを用いる。 さらに着色したい場合には、フタロシアニンブ
ルー、フタロシアニングリーンなどの顔料を着色
剤(4)として用いる。 無溶剤―液型耐めつきソルダレジストインク組
成物は、らいかい機で混練し、三本ロールで練り
上げて使用する。 以下、本発明を実施例により詳細に説明する。 〔発明の実施例〕 実施例 １ エポキサイド化合物として、エピコート807（シ
エル化学〓製、ビスフエノールＦ型エポキシ樹脂
エポキシ当量170）100重量部、２，４―ジアミノ
―６｛2′―メチルイミダゾール―（1′）｝エチル―
Ｓ―トリアジン７重量部、ジシアンジアミド８重
量部、充てで材としてタルク粉末Ｌ−１（日本タ
ルク〓製平均粒子径2μm）10重量部、揺変材とし
て酸化珪素超微粉末アエロジル200（日本アエロジ
ル〓製）３重量部、および酸化アルミナ超微粉末
アエロジルＣ（日本アエロジル〓製）２重量部、
消泡剤としてシリコーンオイルSC−5540（東レシ
リコーン〓製）２重量部、着色剤としてフタロシ
アニングリーン1.5重量部、をらいかい機および
三本ロールを用いて十分に混練し無溶剤−液型の
ソルダレジストインク組成物を得た。チクソトロ
ピー指数は23、粘度は5310ポアズ（20℃、1rpm）
であつた。ソルダレジストの20℃での保存安定性
（可使時間）は30日以上ある。 銅張りガラスエポキシ基板に導体0.3〜20mm導
体間隔0.7〜５mmのパターンを形成したプリント
回路板上に、上記のレジストインク組成物を導体
パターンの一部が露出するようにスクリーン印刷
法により印刷した。これを130℃30分間加熱炉に
入れ硬化した。 次に、下記に示す無電解銅めつき液に20時間浸
漬した。
〔発明の効果〕
以上、説明したように、本発明のレジストイン
ク組成物は、エポキシサイド化合物に、ジアミノ
トリアジン変性イミダゾール化合物とジシアンジ
アミドを硬化剤として加えることを基本としさら
に充てん材、揺変剤、消泡剤を加え、必要に応じ
て着色剤を添加することにより、基材との接着性
を向上させ、かつ耐めつき液に優れさらに半田耐
熱性が良好となり、保存安定性（可使時間）が長
く、使い易い無溶剤−液型の耐めつきソルダレジ
ストインクとして使用できるものである。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １ 下記の(イ)、(ロ)、(ハ)、(ニ)、(ホ)、(ヘ)の項記
    載の成
    分を含有し、チクソトロピー指数（Ｂ型回転粘度
    計：回転数1rpmでの粘度／100rpmでの粘度）が
    ５〜40にして、かつ、20℃の粘度が800〜10000ポ
    アズ（1rpm）であることを特徴とする耐めつき
    性ソルダレジストインク組成物。 (イ) 100重量部のエポキサイド化合物 (ロ) １〜20重量部のジアミノトリアジン変性イミ
    ダゾール化合物 (ハ) 前記エポキサイド化合物の１エポキシ当量に
    対して0.2〜2.0活性水素当量のジシアンジアミ
    ド (ニ) 充てん剤 (ホ) 揺変剤 (ヘ) 消泡剤 ２ 前記(ロ)ジアミノトリアジン変性イミダゾール
    化合物は、２，４―ジアミノ―６｛2′―メチルイ
    ミダゾール―（1′）｝エチル―Ｓ―トリアジン、
    ２，４―ジアミノ―６｛2′―エチル―4′―メチル
    イミダゾール（1′）｝エチル―Ｓ―トリアジン、
    ２，４―ジアミノ―６｛2′―ウンデシルイミダゾ
    ール―（1′）｝エチル―Ｓ―トリアジンもしくは
    ２，４―ジアミノ―６｛2′―メチルイミダゾール
    ―（1′）｝エチル―Ｓ―トリアジン・イソシアヌ
    ール酸付加物である特許請求の範囲第１項記載の
    耐めつき性ソルダレジストインク組成物。
JP58190756A 1983-10-14 1983-10-14 耐めつき性ソルダレジストインク組成物 Granted JPS6082673A (ja)

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US06/659,565 US4555532A (en) 1983-10-14 1984-10-10 Epoxy resin composition
DE8484112269T DE3481064D1 (de) 1983-10-14 1984-10-12 Epoxydharzzusammensetzung.
EP84112269A EP0138209B1 (en) 1983-10-14 1984-10-12 Epoxy resin composition

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5412841A (en) * 1977-06-30 1979-01-30 Canon Inc Static charge developing toner
JPS56157471A (en) * 1980-05-09 1981-12-04 Hitachi Ltd Resist ink composition for chemical plating
JPS5790072A (en) * 1980-11-25 1982-06-04 Hitachi Ltd Resist ink composition for chemical plating
JPS58147416A (ja) * 1982-02-26 1983-09-02 Hitachi Ltd エポキシ樹脂組成物

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5412841A (en) * 1977-06-30 1979-01-30 Canon Inc Static charge developing toner
JPS56157471A (en) * 1980-05-09 1981-12-04 Hitachi Ltd Resist ink composition for chemical plating
JPS5790072A (en) * 1980-11-25 1982-06-04 Hitachi Ltd Resist ink composition for chemical plating
JPS58147416A (ja) * 1982-02-26 1983-09-02 Hitachi Ltd エポキシ樹脂組成物

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