JPH0128513B2

JPH0128513B2 -

Info

Publication number: JPH0128513B2
Application number: JP7670182A
Authority: JP
Inventors: Isamu Tanaka; Hitoshi Oka; Akira Matsuo; Hiroshi Kikuchi
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 1982-05-10
Filing date: 1982-05-10
Publication date: 1989-06-02
Also published as: JPS58194392A

Description

【発明の詳細な説明】

本発明は配線板の製造方法にかかわり、特にス
ルーホール部を化学銅めつきのみで金属化する配
線板の製造のための材料と技術に関するものであ
る。従来、配線板は、銅張り積層板の所定位置にス
ルーホールを形成し、活性化して全面に無電解銅
めつきを施し、さらに電解銅めつきによりスルー
ホール導体に必要な膜厚までめつきした後、所望
の導体パターン以外をエツチング法により除去し
て回路形成するサブトラクト法と、基板上にめつ
き触媒を所望パターン上に選択的に付着ないし露
出させ、化学銅めつきで導体回路を形成するアデ
イテイブ法とにより製造されていた。このうち、
前者は、製造工程が非常に多くかつ複雑であると
ともに、スルーホール部の導体形成のための電解
銅めつきを基板全面に行なうため、めつき析出膜
の厚さのばらつきによるエツチングむら、および
スルーホール内部のめつき皮膜のつきまねり性、
すなわち電流分布によるスルーホール部中央のめ
つき厚さが減少することにより、スルーホールの
信頼性の観点に問題があつた。さらには、高密度
化、高信頼性が要求されつつある産業用多層配線
板でのスルーホール形成が不可能となるものであ
る。一方、後者の場合、配線板の導体回路の膜厚
は30〜35μm必要である。さらに、この導体回路
を形成する化学銅めつき皮膜の特性は、一般に米
国プリント回路板協会（I.P.C.）提案の、伸び：
３％以上、引張り強さ：21kgw／mm²以上が要求さ
れる。これらの特性を満足する化学銅めつき皮膜
は、一般にPHが12〜13（20℃）の強アルカリ浴中
（60〜80℃）でなければ得られないし、またその
無電解銅めつきの析出速度が0.5〜5μm／ｈ程度
であるため、30〜35μmもの厚みを得るためには、
長時間めつきを行なう必要がある。そして、化学
銅めつきによつて回路形成する配線板の製造法に
関しては、例えば特公昭46―39383の如く、通常
の耐めつきレジストを用いて導体パターンを一時
的に保護する方法がとられているが、高温強アル
カリ性のめつき液に長時間耐え、導体との密着性
を保持し、かつレジストが半田付け温度に耐える
ソルダレジストを兼ねる耐めつきソルダレジスト
はなかつた。そのため実用可能な配線の製造に
は、耐めつきレジストとソルダレジストを別々に
用いる工法がとられてきた。本発明の目的は、上記した従来技術の欠点をな
くし、耐化学銅めつき液性に優れ、かつ半田耐熱
性が良好な、新規な耐めつきソルダレジストイン
ク組成物を用いた工程数を短縮した配線板の製造
方法を提供することにある。例えば、基板上に、エツチング法により形成さ
れた導体パターンをレジストインク皮膜で保護
し、スルーホール部のみを化学銅めつきで作るセ
ミアデイテイブ法では、スルーホールにつながつ
ている導体パターン上のレジストインク皮膜に密
着性不良が生じ、半田付け時にこの部分がふくれ
となるケースが大半である。これは高温、強アル
カリ性の化学銅めつき液に長時間浸漬するため、
レジスト皮膜を通して水分が浸入しレジスト皮膜
と導体間の接着強度を低下させるためである。そ
こで本発明者等は、接着の耐水性を向上させる添
加剤を種々検討した結果グアニジン系化合物をレ
ジストインク中に添加すること、更に詳細に述べ
ればエポキシド化合物とグアニジン系化合物を組
合せることで解決できることを見出した。具体的には、基板上にエツチング法で、導体パ
ターンを形成し、所定位置にスルーホールをあ
け、または、スルーホールをあけた後導体パター
ンを形成し、次に基板を活性化し、化学銅めつき
の析出を望まない個所に、上記の耐めつきソルダ
レジスト膜を形成し、更に化学銅めつきを行なつ
て配線板を製造する。上記の目的達成のためには、レジストインク組
成物は(a)エポキシ樹脂、(b)グアニジン系化合物、
(c)充てん材、(d)揺変剤、(e)有機溶剤、および必要
に応じて(f)グアニジン系化合物以外のエポキシ樹
脂用硬化剤：を含有してなることにある。本発明で用いる上記(a)のエポキシ樹脂として
は、平均して１分子当り２個以上のエポキシ基を
有するエポキサイド化合物で、例えばビスフエノ
ールＡ、ハロゲン化ビスフエノールＡ、カテコー
ル、レゾルシノールなどのような多価フエノール
またはグリセリンのような多価アルコールとエピ
クロルヒドリンとを塩基性触媒の存在下で反応さ
れて得られるポリグリシジルエーテルあるいはポ
リグリシジルエステル、ノボラツク型フエノール
樹脂とエピクロルヒドリンとを縮合せしめて得ら
れるエポキシノボラツク、過酸化法でエポキシ化
したエポキシ化ポリオレフイン、エポキシ化ポリ
ブタジエン、ジシクロペンタジエン化オキサイ
ド、あるいはエポキシ化植物油などである。本発明で用いる上記(b)のグアニジン系化合物と
しては、下記一般式で示されるものである。グア
ニジン系化合物でエポキサイド化合物を硬化させ
ると耐薬品性（例えば耐化学めつき液性）耐熱
性、接着性（例えば配線板の基材および導体との
接着性）がいちじるしく向上する。

【式】（但し一般式中のＲは、Ｈ，

【式】

【式】のうちから選ばれた一種か二種よりなつている。）例えば、１，３―ジフエニルグアニジン、ジ―
０―トリルグアニジン、１―０―トリルビグアニ
ド、１―ベンゾイミダゾールグアニジンなどがあ
る。これらの化合物は単独ないし併用して用い
る。添加量の好ましい範囲は、前記エポキシ樹脂
100重量部に対して、２〜40重量部であり、２重
量部より少ないと効果がなく、40重量部を越える
と、レジスト膜が軟化し、めつき液に浸漬した時
に膜が膨潤、白化し、さらに、半田付け時に膜の
耐熱性が低下し、ふくれを生じる。本発明で用いる前記(f)のグアニジン系化合物以
外のエポキシ樹脂用硬化剤としては、エチレンジ
アミン、ヘキサメチレンジアミン、ジエチレント
リアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチ
レンペンタン、トリプロピレンテトラミン、ジヘ
キサメチレントリアミン、トリメチルヘキサメチ
レン、メタキシレンジアミン、ジメチルアミノプ
ロピルアミン、ジエチルアミノプロピルアミン、
１アミノ―３・アミノエチル―3.5.5―トリメチ
ルシクロヘキサンなどの脂肪族第１，第２級アミ
ン、ジエチルアミノプロピルアミン、Ｎ―ヒドロ
キシエチルジエチレントリアミンなどの脂肪族第
１・第３級アミン、ピペラジン、Ｎ―アミノエチ
ルピペラジン、ピリジン等の環状アミン、メタフ
エニレンジアミン、４，4′―ジアミノジフエニル
メタン、４，4′ジアミノジフエニルスルフオン、
４，4′―ジアミノジフエニルオキサイド、４，
4′―ジアミノジフエニルイミン、ビフエニレンジ
アミン、などの芳香族アミンおよびこれらのヒド
ロキシエチル化物、グリシジルエーテルとの付加
物等の変性芳香族アミン、ジシアンジアミド、メ
ラミン、Ｎ，N′―ジアリルメラミン、ヘキサメ
トキシメチルメラミン、トリアリルシアヌレー
ト、また、イミダゾール、１―メチルイミダゾー
ル、２―メチルイミダゾール、１，２―ジメチル
イミダゾール、２―エチルイミダゾール、２―エ
チル―４―メチルイミダゾール、２―ウンデカン
イミダゾール、２―ヘプタデカンイミダゾール、
１―ベンジル―２―メチルイミダゾール、１―ビ
ニル―２―メチルイミダゾール、ベンゾイミダゾ
ール、１―（２―カルバミルエチル）―イミダゾ
ール、１―（２―カルバミル）―２エチル―４―
メチルイミダゾール、２―アリル―２―エチル―
４―メチルイミダゾール、１―シアノエチル―２
―フエニル―４，５―ジ（シアノエトキシメチ
ル）イミダゾール、２―フエニル―４―メチル―
５―ヒドロキシメチルイミダゾール、２―フエニ
ル―４，５―ジヒドロキシメチルイミダゾール、
２―メチルイミダゾールイソシアヌール酸付加
物、２―フエニルイミダゾール、イソシアヌール
酸付加物、１―シアノエチル―２―メチルイミダ
ゾール、１―シアノエチル―２―エチル―４―メ
チルイミダゾール、１―アジンエチル―２―エチ
ル―４―メチルイミダゾール、２―メチル―４―
エチルイミダゾールトリメシン酸付加物などのイ
ミダゾール化合物、またこれらイミダゾール化合
物と金属塩ないし有機酸とのコンプレツクスなど
である。さらに、BF₃・アミン錯化合物、ベンジ
ルジメチルアミン、N.N.N′.N′.テトラメチル―
１，３―ブタンジアミン、第４級アンモニウム
塩、オクト酸第１スズ、2.4.6―トリス（ジメチ
ルアミノフエノール）、テトラメチルグアニジン、
無水メチルハイミツク酸、無水フタル酸、無水マ
レイン酸、ポリアゼライン酸無水物、ポリセバミ
ツク酸無水物、ドデヒニル無水コハク酸などがあ
る。芳香族アミン系硬化剤（変性芳香族アミンを
含む）は、エポキシド化合物１当量に対し０〜
2.0当量、イミダゾール系硬化剤はエポキシド化
合物１重量部に対して０〜30重量部加える。無水
酸はエポキシド化合物100当量に対して0.8〜1.2
当量加える。本発明で用いる前記(c)の充てん材は、タルク、
マイカ、アルミナ、硫酸バリウム、SiO₂、TiO₂
などの無機質の微粉末がある。この様な微粉末
は、前記ａのエポキシ樹脂100重量部に対し、３
〜40重量部添加することが好ましい。40重量部よ
り多く加えると塗膜形成能が悪く、３重量部より
少ないと特性向上の効果が期待できない。充てん
材の粒子径は、10μm以下のものが望ましい。そ
して、充てん材はレジストの印刷性向上と、グア
ニジン系化合物が奏する接着性および耐めつき液
性の向上効果をさらに向上させる役目をする。本発明における前記(d)の揺変剤は、レジストイ
ンクの印刷性を向上させるために用いる。揺変剤
としては、SiO₂などの無機質の超微粉末を適宜
添加して、印刷性良好なレジストインクのチクソ
トロビー指数（Ｂ型粘度計で回転数100rpmで測
定した粘度／回転数1rpmで測定した粘度）５〜
40を得る。本発明で用いる前記(e)の有機溶剤としては、エ
ポキシ樹脂、グアニジン系化合物、およびグアニ
ジン系化合物以外のエポキシ樹脂用硬化剤を溶解
し、かつインクの一般的な性状を考慮すると、揮
発性の小さい沸点が約100℃以上のものが使い易
い。例えばｉ―ブチルアルコール、ｎ―ブチルア
ルコール、メチルイソブチルカルビトール、シク
ロヘキサノール、ｎ―プロピルアセテート、ｎ―
ブチルアセテート、ｉ―ブチルアセテート、sec
―ブチルアセテート、アミルアセテート、メチル
アミルアセテート、エチルラクテート、ブチルラ
クテート、メチルオキシトールアセテート、オキ
シトールアセテート、ブチルオキシトールアセテ
ート、メチルオキシトール、オキシトール、ブチ
ルオキシトール、メチルジオキシトール、ジオキ
シトール、ブチルオキシトール、メチルｎ―プロ
ピルケトン、メチルｎ―ブチルケトン、メチル―
iso―ブチルケトン、ジイソブチルケトン、シク
ロヘキサノン、イソフオロン、ジアセテートアル
コール、ニトロメタン、ニトロエタン、エチルセ
ルソルブ、ブチルセルソルブ、ジブチルセルソル
ブ、などがある。本発明においては、レジストイ
ンクの印刷性を考慮し、インクの粘度を800〜
10000ポアズ（20℃Ｂ型粘度計1rpm）にし得る有
機溶剤量を添加する。本発明においては、前記(a)〜(e)に記載の成分の
他に、前記の(f)を加えても良く、更に(g)着色剤、
(h)消泡剤を、必要に応じて単独ないし併用して添
加することができる。 (g)着色剤としては、例えば、フタロシアニンブ
ルー、フタロシアニングリーンなどの顔料があ
る。 (h)消泡剤は、レジストインク印刷時に巻き込む
気泡を除去するために添加する。消泡剤として
は、シリコーンオイルなどを用いる。以上のレジストインク成分を、らいかい機で混
練し、三本ロールで練り上げ、適量の有機溶剤を
加え、粘度およびチクソトロピー指数を調整す
る。次に本発明による配線板の製造方法を更に具体
的に説明する。実施例図Ａに示すような紙フエノールないしガラスエ
ポキシ樹脂積層板１に銅箔２′を貼つた銅張り積
層板に、所望の回路パターン状にエツチングレジ
スト塗布した後に、エツチングにより不要部の銅
を除去して、図Ｂのように導体パターン２を、更
にスルーホール３を形成する。または、スルーホ
ールを形成した後、所望の回路パターンを形成す
る。次に、塩化パラジウム・塩化第１スズ水溶
液、又はシツプレイ社のカタリスト9F液に常温
で浸漬し、図Ｃのように基板全表面を活性化４し
た後、ブラシ等により整面を施こしスルーホール
以外に附着している活性化剤を除去してから水洗
し、80℃10分間熱風乾燥する図Ｄ。次に、後述す
る実施例１〜７に示す樹脂組成物からなる耐めつ
きソルダレジストインクをスルーホールおよびラ
ンド部６以外の部分にスクリーン印刷法で厚さ約
10〜25μm塗布し、130℃、30分間加熱炉中で硬化
し、耐めつきソルダレジスト膜５を形成する。次
に図Ｅに示す基材を、下記に示す化学銅めつき液
に15時間浸漬した。

【表】水全体を１に〓
めつき槽には液濃度自動管理装置を取りつけ、
めつき液中のCu⁺²濃度、PH、ホルマリン濃度お
よびEDTA濃度を一定とした。図Ｆのように、スルーホール部およびランド部
に銅めつき膜７を析出せしめる。銅めつき後、水
洗しさらに加熱乾燥し配線板を製造した。実施例１〜７の耐めつきソルダレジスト膜に
は、いずれも、白化等の変色や、膨潤、ふけれ、
基材との剥離などの異常は見られなかつた。さら
に、銅箔パターン上のレジスト膜に、鋭利なカツ
ターナイフで１mmピツチで格子をJISK5400に規
定されている碁盤目試験用ガイドを用いて手描
し、さらに、この部分にセロテープを十分密着さ
せたのち、45度の方向にセロテープを一気に引き
剥し、クロスカツトされたレジスト膜の剥離状況
を観察した。塗膜の剥離は観察されず、碁盤目試
験の評価点数は10点であつた。また、基板にフラツクス処理をした後、260℃
の半田槽にレジスト膜が半田に接するように20秒
間入れ、外観を観察したが、レジスト膜にふくれ
やクラツクは発生しなかつた。さらに、碁盤目試
験を行なつたが、剥離は観察されず、JISK5400
での評価点数は10点であつた。なお、実施例１〜７のレジスト膜は、いずれも
めつき液中に溶出せず、化学銅めつきの析出反応
に悪影響を及ぼさない。調整例１〜７で用いた耐めつきソルダレジスト
インクの成分および配合比を下記に示す。調整例１エポキシ樹脂としてエピコート152（シエル化学
〓製、エポキシ当量175）100重量部、充てん材と
してタルク粉末Ｌ―１（日本タルク〓製、平均粒
子径2μm）10重量部、グアニジン系化合物とし
て、１―０―トルビグアニドを10重量部、揺変剤
として酸化珪素超微粉末アエロジルA380（日本ア
エロジル〓製）６重量部、消泡剤としてシリコー
ンオイルSC―5540（信越化学〓製）２重量部、着
色剤としてフタロシアニングリーン1.5重量部、
芳香族アミン系硬化剤としてアデカEH・1013
（旭電化〓製、活性水素当量：64）18重量部、イ
ミダゾール硬化剤として、2E4MZ（四国化成〓
製）2.5重量部、のレジストインク成分をらいか
い機で混練し、次に、三本ロールで練り上げた。
さらに、レジストインクは、印刷性を考裏し、チ
クソトロピー指数を５〜40、または粘度を800〜
10000ポアズ（Ｂ型回転粘度計、20℃1rpm）にな
るようなｎ―ブチルセルソルブを加えてレジスト
インク組成物を調整した。調整例２エピコート152：60重量部、エピコート154（シ
エル化学〓製、エポキシ当量197）40重量部、ア
ルミナ粉末Ｃ（不二見研磨工業〓製、平均粒子径
1μm）20重量部、１・３―ジフエニルグアニジン
25重量部、アエロジルA380：４重量部、SC―
5540：２重量部、フタロシアニングリーン1.5重
量部、EH―1013：24重量部、２―フエニルイミ
ダゾール４重量部、およびｎ―ブチルセルソルブ
８重量部、を用いて、実施例１と同じ方法でレジ
ストインクを調製した。レジストインクの粘度は
3440ポアズ（20℃、1rpm）、チクソトロピー指数
は32であつた。調整例３エピコート154：100重量部、硫酸バリウム粉末
＃ 300（界化学工業〓製、平均粒径0.8μm）35重量
部、１―ベンゾイミダゾールグアニジン２重量
部、アエロジルA380：３重量部、SC―5540：２
重量部、フタロシアニングリーン1.5重量部、芳
香族アミン系硬化剤としてＨ―84BM（日本合成
化工〓製、活性水素当量52）15重量部、２―フエ
ニルイミダゾール５重量部、およびブチルカルビ
トール15重量部を用いて、実施例１と同一方法で
レジストインクを調整した。レジストインクの粘
度は2280ポアズ（20℃、1rpm）チクソトロピー
指数は５であつた。調整例４エポキシ樹脂としてDEN431（ダウケミカル〓
製、エポキシ当量182）100重量部、タルク粉末Ｌ
―１：15重量部、ジ―０―トリルグアニジン15重
量部、アエロジルA380：６重量部、SC―5540：
２重量部、フタロシアニングリーン1.5重量部、
Ｈ−84BM：25重量部、2E4MZ：15重量部、お
よびブチルカルビトール16重量部を用いて、実施
例１と同一方法でレジストインクを調製した。レ
ジストインクの粘度は9880ポアズ（20℃、
1rpm）、チクソトロピー指数は26であつた。調整例５エポキシ樹脂としてDEN438（ダウケミカル〓
製、エポキシ当量205）100重量部、石英粉末クリ
スタライトVXX（龍森〓製、平均粒子径1μm）10
重量部、１―０―トリルビグアニド15重量部、ア
エロジルA380：６重量部、SC―5540：２重量
部、フタロシアニングリーン1.5重量部、芳香族
アミン系硬化剤としてジアミノジフエニルメタン
（活性水素当量49）16重量部、2E4MZ：４重量
部、およびｎ―ブチルセルソルブ15重量部を用い
て、実施例１と同一方法でレジストインクを調製
した。レジストインクの粘度は2800ポアズ（20
℃、1rpm）、チクソトロピー指数は18であつた。調整例６エポキシ樹脂として、DEN431：60重量部、
DEN438：40重量部、石英ガラス粉末ヒユーズレ
ツクスＥ―２（龍森〓製、平均粒子径2.8μm）12
重量部、１―ベンゾイミダゾールグアニジン40重
量部、アエロジルA380：10重量部、SC―5540：
２重量部、フタロシアニングリーン1.5重量部、
ジアミノジフエニルメタン16重量部、２―フエニ
ルイミダゾール５重量部、およびブチルカルビト
ール15重量部を用いて、実施例１と同一方法でレ
ジストインクを調製した。レジストインクの粘度
は2580ポアズ（20℃、1rpm）、チクソトロピー指
数は40であつた。調整例７エポキシ樹脂としてエピコート152 100重量部、
充てん材としてタルク粉末Ｌ―110重量部、グア
ニジン化合物として、１―０―トルビグアニドを
20重量部、揺変剤としてアエロジルA380を６重
量部、消泡剤としてSC―5540を２重量部、フタ
ロシアニングリーン15重量部およびｎ―ブチルセ
ルゾルブ15重量部を用いて、実施例１と同じ方法
でレジストインクを調製した。レジストインクの
粘度は4160ポアズ（20℃、1rpm）、チクソトロピ
ー指数は25であつた。次に、グアニジン系化合物を含まない、従来の
レジストインク組成物を用いた例を比較例１〜３
に示す。比較例１エピコート152：100重量部、タルク粉末Ｌ―
１：10重量部、アエロジルA380：４重量部、SC
―5540：２重量部、フタロシアニングリーン：
1.5重量部、芳香族アミン系硬化剤EH―1013：33
重量部、およびｎ―ブチルセルソルブ：６重量
部、を用いて、実施例１と同一方法でレジストイ
ンクを調製し、さらに、このレジスト膜の耐めつ
き液性、ならびに半田付けによる耐熱性評価を行
なつた。化学銅めつき、レジスト膜下の銅箔がは
ん点状に黒褐色に変化していた。また、半田付け
後、この部分のレジスト膜に、ふくれが生じた。
めつき液のJISK5400の碁盤目試験での評価は２
点であり、レジスト膜の約45％が剥離した。比較例２エピコート154：100重量部、アルミナ粉末Ｃ：
15重量部、アエロジルA300：６重量部、SC―
5540：２重量部、フタロシアニングリーン：1.5
重量部、メタフエニレンジアミン：28重量部、お
よびブチルカルビトール：12重量部、を用いて、
実施例１と同一方法でレジストインクを調製し、
さらに、このレジスト膜の耐めつき液性、ならび
に半田付けによる耐熱性評価を行なつた。化学銅
めつき後、レジスト膜下の銅箔がはん点状に黒褐
色に変化した。また、半田付け後、この部分のレ
ジスト膜に、ふくれが生じた。めつき後の碁盤目
試験での評価は２点であり、レジスト膜の約35％
が剥離した。比較例３エピコート152：100重量部、硫酸バリウム粉末
＃ 300：35重量部、アエロジルA380：６重量部、
SC：5540：２重量部、フタロシアニングリー
ン：1.5重量部、イミダゾール系硬化剤2E4MZ
（四国化成〓製）：８重量部、を用いて、実施例１
と同一方法でレジストインクを調整し、さらに、
このレジスト膜の耐めつき液性、ならびに半田付
けによる耐熱性評価を行なつた。化学銅めつき
後、レジスト膜下の銅箔がはん点状に黒褐色に変
化し、レジスト膜に一部ふくれを生じた。また、
半田付け後、このはん点状の黒褐色部分のレジス
ト膜に大きな、ふくれが生じた。めつき後の碁盤
目試験での評価は２点であり、レジスト膜の約50
％が剥離し、実用に耐える配線板はいずれも得ら
れなかつた。比較例４エピコート152：100重量部、タルク粉末Ｌ―
１、アエロジルA380：４重量部、SC―5540：３
重量部、フタロシアニングリーン：1.5重量部、
硬化剤、ジシアンジアミド／ベンジルジメチルア
ミン：８／２重量部、およびエチルセルソルブ８
重量部をもちいて、実施例１と同じ手法でレジス
トインキ組成物を製造し、さらにこのレジスト膜
の耐めつき性（導体回路銅箔との接着性）、なら
びに半田付けによる耐熱性評価を行なつた。化学
（無電解）銅めつき後、レジスト膜下の銅箔が班
点状に黒褐色に変色していた。また、半田付け
後、この部分のレジスト膜にふくれが生じた。め
つき後のJISK5400碁盤目試験での評価点は２点
でありレジスト膜の約35％が剥離したため、この
レジスト組成物では実用に供する配線版の製造が
困難であつた。比較例５エピコート152：100重量部、タルク粉末Ｌ―
１、アエロジルA380：４重量部、SC―5540：３
重量部、フタロシアニングリーン：1.5重量部、
テトラメチルグアニジン20重量部、アデカEH―
1013：18重量部、およびｎ―ブチルセルソルブ８
重量部を用いて、実施例１と同じ手法でレジスト
インキ組成物を製造し、さらにこのレジスト膜の
耐めつき性（導体回路銅箔との接着性）、ならび
に半田付けによる耐熱性評価を行なつた。化学
（無電解）銅めつき後、レジスト膜下の銅箔が班
点状に黒褐色に変色していた。また、半田付け
後、この部分のレジスト膜にふくれが生じた。め
つき後のJISK5400碁盤目試験での評価点は２点
でありレジスト膜の約50％が剥離したため、この
レジスト組成物では実用に供する配線版の製造が
困難であつた。比較例６エピコート152：100重量部、タルク粉末Ｌ―
１、アエロジルA380：４重量部、SC―5540：３
重量部、フタロシアニングリーン：1.5重量部、
２，６―キシレンビグアニド：28重量部、および
エチルセルソルブ：７重量部を用いて、実施例１
と同じ手法でレジストインキ組成物を製造し、さ
らにこのレジスト膜の耐めつき性（導体回路銅箔
との接着性）、ならびに半田付けによる耐熱性評
価を行なつた。化学（無電解）銅めつき後、レジ
スト膜下の銅箔が班点状に黒褐色に変色してい
た。また、半田付け後、この部分のレジスト膜に
ふくれが生じた。めつき後のJISK5400碁盤目試
験での評価点は２点でありレジスト膜の約35％が
剥離したため、このレジスト組成物では実用に供
する配線版の製造が困難であつた。以上説明したように、本発明によれば、配線板
の製造方法において、エポキシ樹脂にグアニジン
系化合物を加えることを基本とし、更に充てん
材、揺変剤、有機溶剤、を加え、必要に応じてグ
アニジン系化合物以外のエポキシ樹脂用硬化剤を
添加してなることを特徴とする耐めつきソルダレ
ジストインク組成物を用いることにより、実用に
耐えるスルーホール配線板を簡略化した製造方法
で得ることができる。

【図面の簡単な説明】

図は本発明による配線板の製造方法の製造順序
を示す断面図。１…積層板、２′…銅箔、２…導体パターン、
３…スルーホール、４…活性化剤、５…耐めつき
ソルダレジスト、６…ランド部、７…銅めつき
膜。

Claims

【特許請求の範囲】

１所定位置にスルーホールおよび導体回路を形
成した基板を活性化し、該導体回路を覆うように
化学銅めつきの析出を望まない個所にエポキシ樹
脂に１―０―トリルビグアニド、１，３―ジフエ
ニルグアニジン、１―ベンゾイミダゾールグアニ
ジン、ジ―０―トリルグアニジンを添加してなる
耐めつきソルダレジスト膜を印刷により形成し、
化学銅めつきを行うことを特徴とする配線板の製
造方法。