JPS612386A - プリント回路基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は化学銅めっきを用いてスルーホールを形成する
プリント回路基板の製造方法に係り特に量産性に優れた
プリント回路基板の製造方法に関する。

〔発明の背景〕

従来、プリント回路板の製造方法の一つに、回路パター
ンをエツチングにより、スルーホールを化学銅めっきに
より形成する方法がある。

この方法は特開昭５７−７１１９９に示されるようなも
のであり、製造工程が簡単で、かつ均一な厚さの銅が形
成できるため、高密度基板を容易に製造できるのが特徴
である。しかしこの方法では電気絶縁性の高い回路板を
得るために、第２図に示すような活性剤保護インク５を
用いて、レジスト塗膜４上に化学鋼めっきが析出するの
を防ぐ必要があった。したがって、活性剤保護インクを
塗布する工程、活性化後に保護インク５を除去する工程
が経済的な負担であるとともに、保護インク５の位置合
せ精度が厳しく要求されるために、高精度な回路板に適
した製造方法ではなかった。また特公昭４４−１９６６
１および特公昭５７−４１１６に示されるように、プリ
ント板の製造に際し、回路部以外に設ける電気絶縁材料
に銅が析出しにくい性質を付与するか、インヒビターを
添加し、活性化触媒の付着を防止する方法も知られてい
るが、この様な方法はプリント板の製造方法ごとにその
最適な材料８組成。

条件を求めなければならないこと。さらに表面欠陥が関
与する化学銅めっきの異常な析出に対しては十分な方法
ではなかった。

また、保護インクを用いない方法として、特開昭４８−
８０６３に示される製造法が提案されている。この方法
では、第３図に示すように触媒６により活性化した基板
上にレジスト４を塗布するため、回路間に触媒６が残留
して絶縁劣化をまねきやすいので、高信頼度の基板を製
造する方法になり得なかった。この他にも従来のレジス
トでは、銅箔との密着性が不足しているため、高温（７
０℃）強アルカリ（ＰＨ１２）の化学銅めっき液に１０
〜２０時間浸漬すると、レジストの剥離が生じ、基板の
高信頼度を確保することが困難であった。

一方、従来の化学銅めっき液から得られる銅めっき皮膜
は、強度、伸び等の機械的性質が十分でない。従って、
部品のハンダ付けに際しての熱衝撃、くり返し熱応力な
どでスルーホールの導体が破断する問題が生じやすい。

以上のように、従来の方法では、信頼度の高いプリント
回路基板の量産性が十分でなく、高い歩留りで製品を得
ることが困難であった。

〔発明の目的〕

本発明は上述した従来技術の欠点をなくし、量産性が極
めて優れ、かつ高信頼度を有するプリント回路基板の製
造方法を提供することにある、 〔発明の概要〕 本発明では上記の目的を達成するため、１例として、次
のような製造法を用いる。すなわち第１図に示すように
銅張り積層板に穴あけしスルーホール３を形成した後、
全面を触媒６で活性化する。次で、常法により基板に感
光性エツチングレジストフィルムをラネートし、露光。

現象、エツチング、剥離の工程により基板上にランド及
び回路２を形成する。パターン形成には穴内にエツチン
グ液が侵入しない、所謂テンテング法を用いる。この工
程で回路間には触媒の残留を全くなくすることができ、
高い絶縁耐圧を有する回路板を容易に製造できる。

一方エッチングレジストとしては、上記の他に、液状の
感光性レジストを用いてスルーホール内に薄くコーテン
グして触媒を保護する方法。

並びに通常の液状のエツチングレジストを用いアルカリ
性のエツチング液により触媒の脱落を保護する方法など
がある。

次に、銅箔との密着性に優れ、高温（７０℃）強アルカ
リ性（ＰＨ１２）の化学銅めっき液に１０〜２０時間浸
積しても剥離を生じない耐めっきンルダレジスト４をめ
っき所望部以外にコーテングする。

このレジストは、次の厚付は化学鋼めっきの工程で苛酷
な化学銅めっき条件に耐え、かつ製品として使用する際
、はんだ浸漬に耐えることが必要である。この様な目的
に合う耐めっきソルダレジストについて種々検討を行な
い、以下に述べるエポキシ樹脂組成物を見出し用いるも
のである。

上記の目的のための、本発明のエポキシ樹脂組成物の特
徴とするところは、（α）エポキシド化合物と、（ｈ）
　１−０−　）　ＩＪルビグアニド変性物を含有してな
ることにある。前記の（ｂ）　１−０−　）リルビグア
ニド変性物とじイ、１−０−トリルビグアニドとジエボ
キシド化合物との付加反応物、または、１−０−）リル
ピグアニドと多官能エポキシド化合物との付加反応物は
好ましいものである。なお、本発明のエポキシ樹脂組成
物は、さらに、（Ｃ，’を充てん材、（ｄ）揺変剤、（
ｇ）有機溶剤、および必要に応じて、（７）着色剤、（
Ｓ）消泡剤を含有することができるものである。

本発明で用いる上記（αンのエポキシド化合物としては
、平均して１分子当り２個以上のエポキシ基を有する化
合物で、例えばビスフェノールＡハロゲン化ビスフェノ
ールＡ１力ｆ　：Ｉ−ル。

レゾルシノールなどのような多価フェノールまたはグリ
セリンのような多価アルコールとエピクロルヒドリンと
を塩基性触媒の存在下で反応させて得られるポリグリシ
ジルエーテルあるいはポリグリシジルエーテル、ノボラ
ックＷフェノール樹脂とエピクロルヒドリンとを縮合せ
しめて得られるエボキシノボラノク、過酸化法でエポキ
シ化したエポキシ化ポリオレフィン、エポキシ化ポリブ
タジェン、ジシクロペンタジェン化オキサイド、あるい
はエポキシ化植物油などである。

本発明で用いる上記（ｂ）の１−ｏ−トリルビグアニド
変性物としては、１−ｏ−トリルビグアニドと、ジエボ
キシド化合物または多官能エポキシド化合物との付加反
応物で、下記の一般式％式％ エポキシド化合物であり、具体的には前記（α）のエポ
キシド化合物と同じである。

Ｒ３は Ｃ’Ｅ。

Ｒ２とＲｓは−Ｈ又は−ＣＨ８，ｎはＯ−９，ｍは１〜
１０などである。

１−ｏ−トリルビグアニド変性物は、１−０−トリルビ
グアニドと適量のエポキシド化合物およびループチルセ
ルソルブ等の有機溶剤を混合攪拌し、８０℃、９０分間
加熱することにより得られる。

１−ｏ−トリルビグアニド変性物で、エポキシド化合物
を硬化させると耐薬品性（例えば、耐めっき液性、耐熱
性、接着性（例えは、配線板の基材および導体との接着
性）が著しく向上する〇 一方、１−０−　）　ＩＪルビグアニド変性物は液状で
、取り扱い易く、また分子中に反応性の大きな−ｊＶＥ
ｔ基を含まないため、混合後の可使用時間が著しく長く
なる特徴を有する。さらに、スクリーン印刷後の加熱硬
化時に生じるレジストインクのにじみは皆無となる。

なお、エポキシド化合物に対する１−ｏ−トリルビグア
ニドの添加量は、エポキシ基と反応する活性水素より求
め、０．５〜２０当量が好まし℃・、 本発明で用いる前記（Ｃ′）の充てん材には、タルク、
マイカ、アルミナ、硫酸バリウム、５ｉ０２゜Ｔｉｅ、
などの無機質の微粉末がある。このような微粉末は、前
記（σ）のエポキシド化合物１００重量部に対し、３〜
４０の重量部添加することが好ましい。４０重址剖より
多く加えると塗膜形成能が無く、３重量部より少ないと
特性向−トの効果が期待できない、充てん材の粒子径は
、１０μｍ以下のものが望ましい。そして、充てん材は
レジストの印刷性向−ヒと、１−ｏ−トリルビグアニド
変性物が奏する接着性および耐めっき液性をさらに向上
きせる役目をする。

本発明における前記（Ｃｔ）の揺変剤は、レジストイン
クの印刷性を向上させるために用いる。

揺変剤としては、５ｉ０２などの無機質の超微粉末を適
宜添加して、印刷性良好なレジストインクのテクノトロ
ピー指数［（Ｂ型粘度計で回転数１　ｒｐｍで測定した
粘度）／（回転数１０Ｏｒｐｍア測定した粘度）〕５〜
４０を得る。

本発明で用いる前記＜１）の有機溶剤としては、エポキ
シド化合物、および１−ｏ−トリルビグアニド変性物を
溶解し、かつインクの一般的な性状を考慮すると、揮発
性の小さい沸点が約１００℃以上のものが使い易い、例
えは、Ｌ−ブチルアルコール、ｎ−ブチルアルコール、
メチルインブチルカルピトール、シクロヘキサノール、
ループロピルアセテ−）、　ｎ−ブチルアセテート、ｔ
−ブチルアセテート、渡−ブチルアセテート、アミルア
セテート、メチルアミルアセテート、エチルラクテート
、ブチルラクテート、メチルオキシトールアセテート、
オキシトールアセテート、ブチルオキシトールアセテー
ト、メチルオキシトール、オキシトール、ブチルオキシ
トール、メチルジオキシトール、ジオキシトール、ブチ
ルジオキシトール、メチルループロピルケトン、メチル
ループチルケトン、メチル−１ｓｏ−ブチルケトン、ジ
インブチルケトン、シクロヘキサノン、イソフォロン、
ジアセテートアルコール、ニトロメタン、ニトロエタン
、エチルセルンルブ、ブチルセルソルブ、ジブチルセル
ソルブ、などがある。

本発明においては、レジストインクの印刷性を考慮し、
インクの粘度を８００〜１０，０００ポアズ（２０℃Ｂ
型粘度計１ｒＰｒｒＬ）にし得る有機溶剤量を添加する
。

本発明においては、前記の＜（Ｌ）　、　（ｂ）　、　
（Ｃ）　、　＠）　。

（ｇ）に記載の成分の外に、（７）着色剤、（ｙ）消泡
剤を必要に応じて、単独ないし併用して添加することが
できる、 （Ｉ）Ｍ色剤としては、例えば、フタロシアニンブルー
、フタロシーアニングリーンなどの顔料がある。

０）消泡剤は、レジストインク印刷時に巻き込む気泡を
除去するために、エポキシド化合物１００重量部に対し
て０２〜８重量部添加する。消泡剤としては、シリコー
ンオイルなどを用いる。

以上のエポキシ樹脂組成物、いわゆるレジストインク成
分（α）　、　（Ｃ）　、　（ｅ）　、　（７）　、　
（ｙ）を、らいかい機で混練し、三本ロールで練り土け
、適量の１−０−　）　＋フルビグアニド変成物および
有機溶剤を加え、粘度およびチクソトロピー指数を調整
する。

上記組成物は、一般的なスクリーン印刷法により基板上
に印刷塗布することが出来る、これを硬化したものは、
所望の耐めっき液性、はんだ耐熱性を確保できるもので
ある。

次でレジストを塗布した基板を所定の化学銅めっき液に
浸漬し、厚付は化学銅めっきでスルーホール接属７を形
成する。この工程の前に活性化触媒の脱落を防ぐため、
ロッシェル塩タイプの室温めっき浴を用いて薄＜（０１
〜２μｍ程度）銅めっきを処ずのも経済的に好ましい。

この様なめっき液の一例として、ジノブレー社カパラシ
ド３２８　Ａ　、　Ｃ、／　の６液温合型化学銅めっき
を挙けることができる。先の厚付は化学銅めっきは２０
〜３５μｍ程度の金属銅を連続的に析出させる必要があ
る。スルーホール銅の接続信頼性を十分に確保するため
に、めっき皮膜の機械的性質が優れ、かつ銅の異常析出
が起りにくい液寿命の長い化学銅めっき液について種々
検討した結果、以下に述べる化学銅めっき液を見出し用
いるものである。

上記の目的のための、本発明の化学銅めっき液の特徴と
するところは、銅（ＩＩ）イオン、銅（ＩＩ）イオンの
錯化剤、銅（ＩＩ）イオンの還元剤、アルカリ金属の水
酸化物、ポリオキシエチレン界面活性剤、銅＜１）イオ
ンの錯化剤を含んでなる化学鋼めっき液において４Ｂ族
元素の無機化合物もしくは該無機化合物と陽イオン活面
活性剤を添加することにあり、工業薬品を用いても、化
学銅めっきで析出した金属銅の強度、伸びを著しく向上
して、常に５０梅／−以上、６チ以上の特性が安定に得
られ、かつ、銅の異常析出が起りにくい。

こＮで、２価銅イオンは硫酸銅、ギ酸銅、塩化銅などで
代表される水溶性銅塩より供給されるもので、主として
経済的理由によって硫酸銅が用いられる。２価銅イオン
の錯化剤はアルカリ水溶液中で、２価銅イオンの沈澱を
防止するために用いられるもので、エチレンジアミン四
酢酸（Ｅｌ）ＴＡ　）　、ヒドロキシエチルエチレンジ
アミン三酢酸、ジエチレントリアミン五酢酸。

イミノニ酢酸、イミノニ酢酸ニトリロ三酢酸などで代表
されるポリアミノカルボン酸もしくはそれらのアルカリ
金属塩が用いられるが、主として経済的理由によってＥ
ＤＴＡのナトリウム塩が用いられる。還元剤は錯化した
２価銅イオンを金属銅に還元するもので、ホルムアルデ
ヒドもしくはホルムアルデヒド水溶液であるホルマリン
、バラホルムアルデヒドで代表されるホルムアルデヒド
重合物、ホウ素化水素化合物、ヒドラジンなどが用いら
れるが、これも経済的理由によってホルマリンが用いら
れる。　ｐＨ調節剤は液のＰＨを適当な値に保つための
もので、アルカリ金属の水酸化物ならばよく普通、安価
な水酸化ナトリウムが用いられる。一方、１価銅イオン
の錯化剤はめっき中の副生成物である酸化第１銅を溶解
する。発明者等はポリオキシエチレン界面活性剤、陽イ
オン界面活性剤と４Ｂ族元素の化合物の作用効果に着目
し、容易に管理できる濃度範囲で高強度なめつき皮膜を
得る液組成を広汎に探索した。この結果、アルカリ性の
めっき液中で酸素酸イオンとなる元素のなかで、ケイ素
、ゲルマニウム、スズ、鉛の４Ｂ族元素化合物と、ポリ
オキシエチレン界面活性剤とを含んでなる化学銅めっき
液を用いることにより本発明の目的が達成できることを
見出した。

かかるポリオキシエチレン界面活性剤としては （Ｉ）　ポリオキシエチレン ＭＯ−（−ＣＥ２Ｃ１ｉ２０÷Ｈ （２）　　アルキルエステル系ポリオキシエチレンＲ−
Ｃｏｏ　−（−ＣＭ、　ＣＨ，０−）　Ｈル （３）　　アルキルエーテル系ポリオキシエチレンＲ−
０（−ＣＭ、　ＣＭ、　０−）−Ｅ（４）　　アルキル
アリルエーテル系ポリオキシエチレン Ｒ−（ＩＩ）−０＋ＣＨ，ＣＭ、０大Ｈ（５）　　アル
キルアミン系ポリオキ７エチレン（６）　　ポリオキシ
エチレン、ポリオキクプロピレン共重合体 Ｙ・ ＭＯ（−Ｃ１１２ＣＨ，Ｏ÷千ＣＨＣＨ２Ｏ＋−＋ＣＨ
，ＣＭ−、Ｏ＋Ｈｍ’　　　　　　　　　　　　ｎ Ｒ：アルキル基、　Ｒ’　：　％ＣＭ２Ｃ１ｌ、　０ラ
ーＨ又はＨ などがある。

さらに陽イオン界面活性剤は第１級、第２級。

第６級アルキルアミン塩もしくは第４級アンモニウム塩
、エステルもしくはエーテルもしくはアミド結合アミン
、ピリジニウム塩などを用いることができる。望ましく
は、アルカリ水溶液中で分解することなく安定な第４級
のアルキルアミン塩、具体的には〔Ｃｌ６Ｅｈｓ　Ｎ　
（ＣＥｓ　）　ｓ　）　Ｂｒ。

〔Ｃ１ｅＥｓｓＮ（ＣＥｍ　）ｔ　ＣＨ２Ｃａ１６）　
Ｃ１の使用が好適である。

かかる化学銅めっき液に添加する４Ｂ族元素化合物は、
アルカリ性のめつき液に溶解して、酸素酸イオンを生成
するもので、ケイ素、ゲルマニウム、ヌズ、鉛の化合物
である。ケイ素の化合物としては、めっき液中でケイ酸
イオンを生成するオルトケイ酸、メタケイ酸のアルカリ
金属塩や、ケイ素単体、酸化ケイ素、水素化ケイ素、ケ
イ酸塩鉱物、無定形ケイ酸塩化合物を代表に挙けること
ができる。ゲルマニラムラ含む化合物としてはゲルマニ
ウム単体、酸化ゲルマニウム、水素化ケルマニウム、ケ
ルマニウム酸塩などがある。スズを含む化合物としては
、スズ単体、スズ酸のアルカリ金属塩、酸化スズ硫酸ス
ズなどがある。鉛を含む化合物としては塩基性炭酸鉛、
ノ・ロゲン化鉛、硫酸鉛などかある。

以上のような４Ｂ族元素化合物を化学銅めっき液に添加
すると、該元素はめつき液中でケイ酸イオン、ゲルマニ
ウム酸イオン等の酸素酸イオンとなる。かかる酸素酸イ
オンが銅の析出反応に与える影響は完全に明らかにされ
ているわけではないが、主に該イオンのめつき反応面に
対する吸着作用によるものと推定される、また化学銅め
っき液には、吸着作用をもつ界面活性剤を含んでいる。

したがって、反応面では該イオンと界面活性剤の吸着が
競合するので、界面活性剤の吸着特性と該イオンの吸着
特性が適切に制御されねばならない。ここに、本発明の
化学銅めっき液では、４Ｂ族化合物の濃度が実用的とな
るので管理しやずいことの理由がある。

もし、反応面への吸着力が弱い界面活性剤を用いた場合
には、４Ｂ族元素の吸着が優先する。

従って、特性の優れた銅皮膜を得るには４Ｂ族元素の添
加濃度は微量としなければならない。

反応面への吸着力が強すぎる界面活性剤を用いた場合に
は、４Ｂ族元素の吸着が阻害されるので太Ｍ）に添加す
ることができる。したがって液管理の問題はなくなるが
、液中に吸着物質が過剰に含まれることから、めっき反
応が停止する等の併置がある。本発明で用いるポリオキ
シエチレン界面活性剤の中では、アルキルアミン系ポリ
オキシエチレンが特に取扱い易く良好である。

アルキルアミン系ポリオキシエチレン界面活性剤は、分
子内にアミン基（正荷電する）をもつため、非イオン性
と金属へ選択的に吸着する陽イオン性界面活性剤の両者
の性質をそなえている。このため、反応面への吸着力が
適切であると推定される。かかる界面活性剤を用いた場
合にのみ、４Ｂ族元素の適切な濃度範囲は、実用的で管
理しやすい濃度となるのである。実験的に見出した４Ｂ
族元素の適切な濃度範囲は、各元素共通して、およそ３
〜３０ミリモル／１である。この値は４Ｂ族元素の原子
量の違いによって、ケイ素化合物を用いた場合には、Ｓ
ｉとして約８４〜８４０■／１に相当する。ゲルマニウ
ム化合物を用いた場合には、Ｇｅとして約０２２〜２．
２ｆ／１、スズ化合物ではＳｎとして約０．３６〜３．
６ｆ／１、鉛化合物ではｐｂとして約０．６２−６．２
？／１に相当する。本発明は上記のように、ポリオキシ
エチレン界面活性剤と４Ｂ族元素化合物に加え、αα′
αジーリジル、０−フェナントロリンもしくはそれらの
誘導体などが添加される。

これらはいずれも銅（Ｉ）イオンに対する錯化剤であり
、めっき速度の安定化、液の分解防止の作用を有するも
のである。

本発明では、上述したような液組成によって外部からの
不純物の混入の恐れなく、常にめっき皮膜の強度５ｏＫ
ｙ／−以上、伸び３％以上が安定して得られる。

一方、化学銅めっきの析出反応過程における異常析出（
不要部分への銅の析出）防止について種々検討した結果
、上述の化学銅めっき液で顕著な効果を見出した。その
機構は下記の様に推定される。すなわち、化学銅めっき
では自触作用を有する金属、例えば銅表面で次の２つの
反応が同時に進行することで、経済的に銅が析出する。

Ｃｕ”−Ｌ　＋　２ｅ−−＋　Ｃｔｂ　＋　Ｌ　　　　
　　　　　　　　（Ｉ１ＨＣ１１Ｑ　＋　２　（Ｊ　Ｈ
−→ＨＣＯＯ−十Ｈｔ　ｏ　＋　１／２　Ｂ２２ｅ　−
（２１ｆｌ１式は銅（ＩＩ）イオンの還元反応であり、
ここにＬは銅（ＩＩ）イオンをアリカリ性水溶液中で安
定化する錯化剤を示し、一般にはＥＤＴＡ等が用いられ
る。（２）式はホルムアルデヒドの酸化反応であり、銅
もしくは触媒作用を有する適当な金属上でこの反応が生
じることが銅（Ｉｌｌ）イオン還元の駆動力となる。

実際の化学銅めっきでは、（Ｉ１式の反応が生じる際、
中間体となる銅（Ｉ）イオンが析出反応面からめっき液
中へ拡散して系外へ移行する副反応が生じる。このよう
な中間体の挙動が、絶縁材料上への異常析出の原因とな
ると推定されている。すなわち、上記（Ｉ）、（２）式
の反応が生じる銅表面近傍のめっき液中では、上記中間
体の濃度が大となり、容易にＣｕもしくはＣ’＋４．Ｏ
の微粒子を生じ、これがめっきの核となり、異常析出に
至る２もし、回路部以外の絶縁物表面が粗面であったり
、微細なキズ等があると、めっき核微粒子が容易に付着
して銅が析出すると推定される。

以上の如き異常析出反応の機構から、異常析出を防止す
るにはめっき核微粒子を不活性化してしまうのが最も好
ましい。すなわち、めっき核上でホルムアルデヒドの反
応（２）を停止させれば良いわけであるが、この様な観
点から各種の添加剤について検討を行ない、上述した特
定の界面活性剤と４Ｂ族無機化合物を併用すると銅の異
常析出を防止する効果があることを見出した。

本発明には前述した化学銅めっき液を使用するが、好適
な組成範囲は一例として次のようである。

１　化学銅めっき液の主成分 ＣｕＳＯ４−５１１４０５〜５５　’／１ＥＤＴ　Ａ　
２Ａ’　ａ　　　　　　　　１５〜２００　’／ｚＮ　
ａ　０１１　　　　　　　ＰＥを１１．５〜１３．０と
する量６７％ホルマリン　　　　　２〜ｉｏ’／。

αα′ジピリジル　　　　　５〜１００ｑ／ｌホリオキ
シエチレン 界面活性剤　　１０キ／、〜溶解限 ２、　本発明の効果を有する添加剤（下記ＡもしくはＡ
とＢの併用） Ａ、４Ｂ族元素化合物 （元素として）　　　　３〜３ｏ　Ｓ　’）％へ４Ｂ、
陽イオン界面活性剤　　２０ｑ／、〜溶解限〔発明の実
施例〕 以下、本発明によるプリント回路板の製造方法の具体的
な実施例を説明する。

実施例１ 第１図（αうに示すような６５μｍの銅箔２′を張っタ
カラスエポキシ両面銅張積層板１にドリルで貫通孔３を
あけ、５ｒＬ／Ｐｄ　　触媒液中に浸漬して活性化した
。次で、常法により基板にドライフィルムをラミネート
し、露光、現像、エツチング、剥離の工程からなるテン
ティング法により基板上にランド及び回路２を形成し、
第１図（ｃＬ）のようにした。

次で、ツルタレシストの印刷前処理として、基板を１Ｎ
塩酸水浴液に３０秒間浸漬してから基板全面をパフ研磨
し、水洗乾燥した。この基板にスクリーン印刷で次の組
成の耐めっきソルダレジストを印刷塗布し、加熱炉で１
３０℃６０分間の硬化を行なった。

エポキシド化合物としてエビコー）　１５２　（シェル
化学■製、ノボラック型エホキシ樹脂、エポキシ当量１
７５　）　１００重ｒ部、充てん材としてメルク粉末Ｌ
−１（日本タルク■製、平均粒子径２μｍ）１０重量部
、揺変剤として酸化珪素超微粉末アエロジル、４３８０
　（日本アエロジル■製）６重量部、消泡剤としてシリ
コーンオイル５Ｃ−５５４０（信越化学区制）２重量部
、着色剤としてフタロシアニングリーン１．５重量部、
有機溶剤としてループチルセルソルブ１０重量部ならい
かい機および三本ロールを用いて十分に混練してベース
レジンとした。

−４，１−ｏ−トリルビグアニド変性物として、１−０
−トリルビグアニド２０京葉部、エピコート８２８　（
シェル化学■製、ビスフェノール型エポキシ樹脂、エポ
キシ当Ｊｉ　１９０　）　１９．９重量部、ループチル
セルソルブ２０重量部を混合攪拌し、８０℃、９０分間
加熱して得られた付加反応物５９．９重量部を、先のベ
ーヌレジンを混合し、エポキシ樹脂組成物、いわゆるレ
ジストインク組成物を得た。チクソトロピー指数は２１
、粘度は４３０５ホアズであった。

次に、下記の組成の化学銅めっき液（シラプレー社製）
中に２分間浸漬し、約０．４μｍの薄付は化学銅めっき
を施した。

その後、第１図的のように厚付はスルーホール化学鋼め
っき７を行なった。このときの化学銅めっぎ液の組成な
らびに諸条件は次に示す通りである。

組成：　ＣｕＳＯ４−５Ｅ、０　　　　　　　１２ｙＥ
ＤＴＡ　、２Ｎα　　　　　　　　４２２ＮαＯＨ１２
９ ポリエチレングリコールステアリルアミンα、α′−ジ
ピリジル　　　　　５■ ６７％ホルマリン　　　　　　　５ｒｎｌＮα２ＳｔＯ
３，９Ｈ２０１ｆ 蒸留水　　　　　　全量を１１とする量条件：めっき液
温度　　　　　　　　７０℃ｐＨｔ２．３ 時間　　　　　　　　　　　　１５時間めっき速度　　
　　　　　約２０μｍ めっき皮膜の機械的性質 強度　　　　　　　　　　　５４ｋｆ／、７破断時伸び
率　　　　　　　　６％ めっき槽内の成分は自動管理により一定とした。その後
、基板をめっき液から取出し、水洗後、加熱炉で１２０
℃２０分間乾燥した。

このようにして製造した回路板のレジスト塗膜と回路銅
箔との密着性をクロスカットセロノ・ンテーブ試験で評
価１．た結果、レジスト膜の剥離がなく、良好な密着性
を有することがわかった。さらに２６０℃のけんだ槽に
２０秒間浸漬しても、レジスト膜にふくれ、剥離等の劣
化はなく良好なはんだ耐熱性を有することもわかった。

まためっき直後にスルーホール部およびランド部を観察
した結果、厚付は銅は均一に析出しており、所望部以外
のレジスト上等には銅の異常析出は見られなかった。さ
らにめっきの負荷を１ｒｔｍ／、として１０回くり返し
上記の基板を試作したが、銅の異常析出は見られなかっ
た。

さらに、基板をＪＩＳ　−Ｃ５０１２の冷熱サイクル試
験をくり返し１００回行なったが、スルーホール部の銅
にクラックやふくれ等の異常は生じなかった。また、６
０℃９５％ＲＨの恒温恒湿槽中に１週間放置後の回路間
の絶縁抵抗を測定した結果、極端な絶縁劣化は全く認め
られなかった。

実施例２ 第１図（α）に示すような３５μｍの銅箔２′を張った
カラスエポキシ両面銅張積層板１にドリルでｎ 貫通孔３をあけ、　　／Ｐｄ、触媒液中に浸漬して活性
化した。次で、常法による基板にドライフィルムをラミ
ネートし、露光、現像、エツチング、剥離の工程からな
るテンティング法により基板上にランド及び回路２を形
成し第１図（勾のようにした。

次で、ソルダレジストの印刷前処理として、基板を１Ｎ
塩酸水溶液に３０秒間浸漬してから基板全面をパフ研磨
し、水洗乾燥した。この基板にスクリーン印刷で次の組
成の耐めっきソルダレジストを印刷塗布し、加熱炉で１
３０℃６０分間の硬化を行なった。　　　　　　　　　
　−エピコート１５２　：　６０　：］ｊ量部量刑ピコ
ート１５４（シェル化学μ製、ノボラック型エポキシ樹
脂エポキシ当量１９７　）　４０３ｉ１部、アルミナ粉
末Ｃ′（不二見研磨工業■製、平均粒子径１μｍ）２０
重量部、アエロジル、４３８０：４に量刑、ＳＣ−５５
４０：２重量部、フタロシアニングリーン１５重量部、
ループチルセルソルブ１０重量部を実施例１と同じ方法
で混練しペースレジンとした。

一方、１−０−）リルピグアニド変性物として、１−Ｄ
−）ジルビグアニド２０重量部、エビ−Ｉ−）　１５２
　：　１８．３重量部、ループチルセルソルブ２０重量
部を混合攪拌し、８０℃、９０分間加熱して得ら」１．
た付加反応物５Ｂ、！１重量部を、先のペースレジンに
混合し、レジストインク組成物を得た。チクソトロビ〜
指数は２０、粘度は３７６０ポアズであった。

次に、下記の組成の化学銅めっき液（シソブレー社製）
中に浸漬し、約０４μｍの薄付は化学銅めっきを施した
。

その後、第１図（ｆ）のような厚付はスルーホール化学
銅めっき７を行なった。このときの化学銅めっき液の組
成ならびに諸条件は次に示す通りである。

組成：Ｃ＋ｚ、ＳＯ，＋　５／／ｌ　Ｏ１２ｔＥＤＴＡ
　、２Ｎａ　　　　　　　　　　４２９ＮａＯＨ１２９ ポリエチレングリコールステアリルアミン、０１２ ヘキサデシルトリメチルアンモニウム・プロミドＣＣ＋
。Ｒｓｓ＃　（ＣＤ、　）ｓ　）　ＢｒＯ，０５ｆ αα′αジーリジル　　　　　　２０〜３７％ホルマリ
ン　　　　　　　５ｒｎｌＧｓ　Ｏｔ　　　　　　　　
　　　　Ｏ，３ｆ蒸留水　　　　　　全量を１ｔとする
量条件：めっき液温度　　　　　　　　７０℃ＰＨ１２
，３ 時間　　　　　　　　　　　　　１５時間めっき速度　
　　　　　　　約２．０μｍめっき皮膜の機械的性質 強度　　　　　　　　　　５０〜５５　ｋｆ／、Ｊ破断
時伸び率　　　　　　　３〜６％ Ｎ・つき槽内の成分は自動管理により一定とした。その
後、基板をめっき液から取出し、水洗後、加熱炉で１２
０℃２０分間乾燥した。

このようにして製造した回路板のレジスト塗膜と回路鋼
箔との密着性をクロスカットセロハンテープ試験で評価
した結果、レジスト膜の剥離がなく、良好な密着性を有
することがわかった。さらに２６０℃のはんだ槽に２０
秒間浸漬しても、レジスト膜にふくれ、剥離等の劣化は
なく良好なはんだ耐熱性を有することもわかった。

まためっきｉ後にスルーホール部およびランド部を観察
した結果、厚付は銅は均一に析出しており、所望部以外
のレジスト塗膜には銅の異常析出は見られなかった。さ
らにめっきの負荷を１　／ｌとして１０回（り返し上記
の基板を試作したが、めっき皮膜は強度ｓｏ”ｆ／−以
上、伸び３％以上を確保でき、かつ銅の異常析出は見ら
れなかった□ さらに、基板にＪＩＳ−Ｃ５０１２の冷熱サイクル試験
をくり返し１００回行なったが、スルーホール部の銅に
クラックやふくれ等の異常は生じなかった。また、６０
℃９５％ＲＨの恒温恒湿槽中に１週間放置後の回路間の
絶縁抵抗を測定した結果、極端な絶縁劣化は全く認めら
れなかった。

〔発明の効果〕

以上の結果から、本発明の製造法では、耐熱。

電気絶縁、信頼性に優れたプリント回路基板を安定に製
造できることが明らかである。これらの効果を従来の製
造法で得るには、製造設備。

品質管理、工程管理等に多大の費用が必要であることか
ら、従来と大差ない設備で上記の効果を得る本発明の経
済的な効果は測り知れないものがある。なお、第１図（
Ｃ）の感光性フィルム状レジスト８は本発明の本質に係
わるものではなく、これを印刷レジストに置き換えれば
プリント回路基板をより安価に製造することもできる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の回路板製造法を示す工程図第２図、第
３図は従来の回路板製造法を示す工程図である。 １・・・・・・・・・・・・銅張り積層板基材２′・・
・・・・・・・銅箔 ２・・−・・・・・・・・回路及びランド３・・・・・
・・・・・・・貫通孔（スルーホール）４・・・・・・
・・・・・・レジスト ５・・−・・−・・・・・活性剤保護インク６・・・・
・・・・・・・・触媒（活性剤）７・・・・・・・・・
・・・ヌルーホール銅めっき（厚付け）８・・・・・・
・・・・・・感光性フィルム状しジストト　） −１，・

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、所定位置にスルーホールを形成した銅張積層板を活
   性化し、次でスルーホール内の活性化した触媒を保護し
   つつエッチングにより回路を形成する工程、次いで所望
   部以外を所定の耐めっきソルダレジストでコーテングす
   る工程、次で所定の化学銅めっき液によりスルーホール
   および所望部上に銅を析出する工程よりなることを特徴
   とするプリント回路基板の製造方法。 ２、特許請求範囲第１項における耐めっきソルダレジス
   トがエポキシド化合物と１−ｏ−トリルビグアニド変性
   物を含有してなることを特徴とするプリント回路基板の
   製造方法。 ３、特許請求範囲第１項における化学銅めっき液組成が
   銅（II）イオン、銅（II）イオンの錯化剤、銅（II）イ
   オンの還元剤、アルカリ金属の水酸化物、銅（ I ）イ
   オンの錯化剤、ポリオキシエチレン界面活性剤、４Ｂ族
   元素の無機化合物を含んでなることを特徴とするプリン
   ト回路基板の製造方法。 ４、特許請求範囲第１項における化学銅めっき液組成が
   銅（II）イオン、銅（II）イオンの錯化剤、銅（II）イ
   オンの還元剤、アルカリ金属の水酸化物、銅（ I ）イ
   オンの錯化剤、ポリオキシエチレン界面活性剤、陽イオ
   ン界面活性剤、４Ｂ族元素の無機化合物を含んでなるこ
   とを特徴とするプリント回路基板の製造方法。 ５、特許請求範囲第３項および第４項の４Ｂ族元素の無
   機化合物が、酸化ケイ素、酸化ゲルマニウムないしケイ
   酸のアルカリ金属塩であることを特徴とする化学銅めっ
   き液を用いる特許請求範囲第１ないし４項のプリント回
   路基板の製造方法。