JPH0693457A - 無電解銅めっき液及びこの無電解銅めっき液を用いた配線板の製造法 - Google Patents
無電解銅めっき液及びこの無電解銅めっき液を用いた配線板の製造法Info
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- JPH0693457A JPH0693457A JP24325792A JP24325792A JPH0693457A JP H0693457 A JPH0693457 A JP H0693457A JP 24325792 A JP24325792 A JP 24325792A JP 24325792 A JP24325792 A JP 24325792A JP H0693457 A JPH0693457 A JP H0693457A
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 めっき触媒に対して活性が高く、めっき液の
安定性を増加させる無電解銅めっき液と、この無電解銅
めっき液を用いてスルーホールボイドの発生を防止でき
る配線板の製造法を提供する。 【構成】 銅イオン、銅イオンの錯化剤、ｐＨ調整剤、
還元剤及びメルカプトコハク酸、あるいはさらに、２−
２’ジピリジル、メタバナジン酸ナトリウム、ゲルマニ
ウム酸ナトリウム、８−アザグアニン、８−アザキサン
チン、８−アザヒポキサンチン、アデニン、８−アザア
デニン、グアニン、ヒポキサンチンのうちから選択され
た１種以上からなる無電解銅めっき液。
安定性を増加させる無電解銅めっき液と、この無電解銅
めっき液を用いてスルーホールボイドの発生を防止でき
る配線板の製造法を提供する。 【構成】 銅イオン、銅イオンの錯化剤、ｐＨ調整剤、
還元剤及びメルカプトコハク酸、あるいはさらに、２−
２’ジピリジル、メタバナジン酸ナトリウム、ゲルマニ
ウム酸ナトリウム、８−アザグアニン、８−アザキサン
チン、８−アザヒポキサンチン、アデニン、８−アザア
デニン、グアニン、ヒポキサンチンのうちから選択され
た１種以上からなる無電解銅めっき液。
Description
【０００１】本発明は、安定性に優れた無電解銅めっき
液とこの無電解銅めっき液を用いた配線板の製造法に関
する。
液とこの無電解銅めっき液を用いた配線板の製造法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】近年、配線板の高密度化、実装方式の変
化に伴い、これらに対応するために有利でありかつ経済
的に優れた、無電解めっきによって必要な回路導体を形
成するいわゆるアディティブ法と呼ばれる配線板の製造
方法の検討が盛んに行なわれている。例えば、無電解め
っきによって回路導体を形成する方法として、触媒入り
接着剤層付触媒入り樹脂基板をパンチまたはドリルで穴
明け後、レジストを印刷後、粗化液で接着剤層を粗化
し、無電解銅めっきで回路を形成し、プリント配線板を
製造することは、特公昭４９−４５２０８号公報等によ
り、よく知られている。また、このような配線板を製造
するにあたって、触媒入り接着剤層付樹脂基板をパンチ
またはドリルで穴明け後、触媒化処理を行い、接着剤表
面の触媒を研磨等により除去後、レジストを印刷、粗化
液で接着剤層を粗化し、無電解銅めっきで回路を形成
し、配線板を製造することも特開昭６１−１５３２８１
号公報等によって開示されている。
化に伴い、これらに対応するために有利でありかつ経済
的に優れた、無電解めっきによって必要な回路導体を形
成するいわゆるアディティブ法と呼ばれる配線板の製造
方法の検討が盛んに行なわれている。例えば、無電解め
っきによって回路導体を形成する方法として、触媒入り
接着剤層付触媒入り樹脂基板をパンチまたはドリルで穴
明け後、レジストを印刷後、粗化液で接着剤層を粗化
し、無電解銅めっきで回路を形成し、プリント配線板を
製造することは、特公昭４９−４５２０８号公報等によ
り、よく知られている。また、このような配線板を製造
するにあたって、触媒入り接着剤層付樹脂基板をパンチ
またはドリルで穴明け後、触媒化処理を行い、接着剤表
面の触媒を研磨等により除去後、レジストを印刷、粗化
液で接着剤層を粗化し、無電解銅めっきで回路を形成
し、配線板を製造することも特開昭６１−１５３２８１
号公報等によって開示されている。
【０００３】
【発明が解決しようとしている課題】このようなアディ
ティブ法を用いたプリント配線板は、接着剤の粗化工程
において発生するスルーホール内の触媒活性低下が課題
となっている。この原因としては、粗化液のほとんどが
強酸性酸化液であり、めっき触媒がこれらに比較的侵さ
れやすいからである。このような粗化液を用いた場合に
は、無電解銅めっきで回路を形成する際、スルーホール
内の触媒活性が低下することにより、スルーホール内の
めっき析出不良がおこり、スルーホールボイドが発生
し、はんだフロート後、はんだ上がり不良やはんだブロ
ーホールなどが発生する。また、めっき液を使いこむに
従い、めっき反応に伴う副生成物が蓄積し、めっき液が
不安定化して、銅ふりと呼ばれる現象が発生しやすくな
る。この現象に対して、めっき液の安定化を促すためエ
アレーション量を増加させることが提案されているが、
この場合には、部分的なめっき析出の遅延やめっき不析
出が発生し、銅めっき回路の密着強度が低下するなどの
課題がある。
ティブ法を用いたプリント配線板は、接着剤の粗化工程
において発生するスルーホール内の触媒活性低下が課題
となっている。この原因としては、粗化液のほとんどが
強酸性酸化液であり、めっき触媒がこれらに比較的侵さ
れやすいからである。このような粗化液を用いた場合に
は、無電解銅めっきで回路を形成する際、スルーホール
内の触媒活性が低下することにより、スルーホール内の
めっき析出不良がおこり、スルーホールボイドが発生
し、はんだフロート後、はんだ上がり不良やはんだブロ
ーホールなどが発生する。また、めっき液を使いこむに
従い、めっき反応に伴う副生成物が蓄積し、めっき液が
不安定化して、銅ふりと呼ばれる現象が発生しやすくな
る。この現象に対して、めっき液の安定化を促すためエ
アレーション量を増加させることが提案されているが、
この場合には、部分的なめっき析出の遅延やめっき不析
出が発生し、銅めっき回路の密着強度が低下するなどの
課題がある。
【０００４】本発明は、めっき触媒に対して活性が高
く、なおかつめっき液の安定性を増加させる無電解銅め
っき液と、この無電解銅めっき液を用いてスルーホール
ボイドの発生を防止できる配線板の製造法を提供するこ
とを目的とする。
く、なおかつめっき液の安定性を増加させる無電解銅め
っき液と、この無電解銅めっき液を用いてスルーホール
ボイドの発生を防止できる配線板の製造法を提供するこ
とを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の無電解銅めっき
液は、銅イオン、銅イオンの錯化剤、ｐＨ調整剤、還元
剤及びメルカプトコハク酸からなることを特徴とする。
液は、銅イオン、銅イオンの錯化剤、ｐＨ調整剤、還元
剤及びメルカプトコハク酸からなることを特徴とする。
【０００６】この無電解銅めっき液に、２−２’ジピリ
ジル、メタバナジン酸ナトリウム、ゲルマニウム酸ナト
リウム、８−アザグアニン、８−アザキサンチン、８−
アザヒポキサンチン、アデニン、８−アザアデニン、グ
アニン、ヒポキサンチンのうちから選択された１種以上
を添加することもできる。
ジル、メタバナジン酸ナトリウム、ゲルマニウム酸ナト
リウム、８−アザグアニン、８−アザキサンチン、８−
アザヒポキサンチン、アデニン、８−アザアデニン、グ
アニン、ヒポキサンチンのうちから選択された１種以上
を添加することもできる。
【０００７】このような無電解銅めっき液を用いて配線
板を製造する方法としては、以下に示す工程を、この順
に含むことによってできる。 ａ．絶縁基板表面に無電解銅めっき用触媒を含む接着剤
層を形成する工程 ｂ．スルーホールとなる穴を開ける工程 ｅ．穴内壁と絶縁基板表面の回路となるべき部分以外の
箇所に無電解銅めっき用レジストを形成する工程 ｆ．化学粗化液に浸漬し、無電解銅めっき用レジストが
形成されていない箇所の接着剤表面を選択的に粗化する
工程 ｇ．銅イオン、銅イオンの錯化剤、ｐＨ調整剤、還元剤
及びメルカプトコハク酸からなる無電解銅めっき液に浸
漬し、無電解銅めっき用レジストが形成されていない箇
所に銅めっき層を形成する工程
板を製造する方法としては、以下に示す工程を、この順
に含むことによってできる。 ａ．絶縁基板表面に無電解銅めっき用触媒を含む接着剤
層を形成する工程 ｂ．スルーホールとなる穴を開ける工程 ｅ．穴内壁と絶縁基板表面の回路となるべき部分以外の
箇所に無電解銅めっき用レジストを形成する工程 ｆ．化学粗化液に浸漬し、無電解銅めっき用レジストが
形成されていない箇所の接着剤表面を選択的に粗化する
工程 ｇ．銅イオン、銅イオンの錯化剤、ｐＨ調整剤、還元剤
及びメルカプトコハク酸からなる無電解銅めっき液に浸
漬し、無電解銅めっき用レジストが形成されていない箇
所に銅めっき層を形成する工程
【０００８】また、以下に示す工程を、この順に含むこ
とによってもできる。 ａ．絶縁基板表面に無電解銅めっき用触媒を含む接着剤
層を形成する工程 ｂ．スルーホールとなる穴を開ける工程 ｃ．穴内壁及び絶縁基板表面の触媒化処理を行う工程 ｄ．絶縁基板表面を研磨し、絶縁基板の表面のみの触媒
を除去する工程 ｅ．穴内壁と回路となるべき部分以外の箇所に無電解銅
めっき用レジストを形成する工程 ｆ．化学粗化液に浸漬し、無電解銅めっき用レジストが
形成されていない箇所の接着剤表面を選択的に粗化する
工程 ｇ．銅イオン、銅イオンの錯化剤、ｐＨ調整剤、還元剤
及びメルカプトコハク酸からなる無電解銅めっき液に浸
漬し、無電解銅めっき用レジストが形成されていない箇
所に銅めっき層を形成する工程
とによってもできる。 ａ．絶縁基板表面に無電解銅めっき用触媒を含む接着剤
層を形成する工程 ｂ．スルーホールとなる穴を開ける工程 ｃ．穴内壁及び絶縁基板表面の触媒化処理を行う工程 ｄ．絶縁基板表面を研磨し、絶縁基板の表面のみの触媒
を除去する工程 ｅ．穴内壁と回路となるべき部分以外の箇所に無電解銅
めっき用レジストを形成する工程 ｆ．化学粗化液に浸漬し、無電解銅めっき用レジストが
形成されていない箇所の接着剤表面を選択的に粗化する
工程 ｇ．銅イオン、銅イオンの錯化剤、ｐＨ調整剤、還元剤
及びメルカプトコハク酸からなる無電解銅めっき液に浸
漬し、無電解銅めっき用レジストが形成されていない箇
所に銅めっき層を形成する工程
【０００９】また、前記工程ｇにおいて、前述の２−
２’ジピリジル、メタバナジン酸ナトリウム、ゲルマニ
ウム酸ナトリウム、８−アザグアニン、８−アザキサン
チン、８−アザヒポキサンチン、アデニン、８−アザア
デニン、グアニン、ヒポキサンチンのうちから選択され
た１種以上を添加して行うことができることはいうまで
もない。
２’ジピリジル、メタバナジン酸ナトリウム、ゲルマニ
ウム酸ナトリウム、８−アザグアニン、８−アザキサン
チン、８−アザヒポキサンチン、アデニン、８−アザア
デニン、グアニン、ヒポキサンチンのうちから選択され
た１種以上を添加して行うことができることはいうまで
もない。
【００１０】さらにまた、本発明の配線板の製造法は、
本願発明の方法によって銅めっき回路層を形成した後、
他の無電解銅めっき液を用いて、更にその上に銅めっき
層を形成することもできる。
本願発明の方法によって銅めっき回路層を形成した後、
他の無電解銅めっき液を用いて、更にその上に銅めっき
層を形成することもできる。
【００１１】次に本発明について具体的に説明する。本
発明に用いられる絶縁基板としては、紙基材フェノール
樹脂積層板、紙基材エポキシ樹脂積層板、ガラス布エポ
キシ樹脂積層板、多層用ガラス布エポキシ樹脂積層板、
ガラス布ポリイミド樹脂積層板、または多層用ガラス布
ポリイミド樹脂積層板等があり、一般に配線板として使
用できるものであれば、特に限定するものではない。さ
らには、この樹脂中に無電解めっき用触媒であるパラジ
ウム、白金、ロジウム等を含有させた絶縁基板を用いる
こともできる。
発明に用いられる絶縁基板としては、紙基材フェノール
樹脂積層板、紙基材エポキシ樹脂積層板、ガラス布エポ
キシ樹脂積層板、多層用ガラス布エポキシ樹脂積層板、
ガラス布ポリイミド樹脂積層板、または多層用ガラス布
ポリイミド樹脂積層板等があり、一般に配線板として使
用できるものであれば、特に限定するものではない。さ
らには、この樹脂中に無電解めっき用触媒であるパラジ
ウム、白金、ロジウム等を含有させた絶縁基板を用いる
こともできる。
【００１２】接着剤としては、ＮＢＲを主成分とするも
の、ＮＢＲとクロロスルフォン化ポリエチレンを主成分
とするもの、またはエポキシ樹脂を主成分とするものが
使用でき、これに無電解めっき用触媒であるパラジウ
ム、白金、ロジウム等を含有させ、充填剤としてケイ酸
ジルコニウム、シリカ、炭酸カルシウムまたは水酸化ア
ルミニウム等を混合したものも使用できる。
の、ＮＢＲとクロロスルフォン化ポリエチレンを主成分
とするもの、またはエポキシ樹脂を主成分とするものが
使用でき、これに無電解めっき用触媒であるパラジウ
ム、白金、ロジウム等を含有させ、充填剤としてケイ酸
ジルコニウム、シリカ、炭酸カルシウムまたは水酸化ア
ルミニウム等を混合したものも使用できる。
【００１３】工程ｂにおいて、スルーホールとなる穴
は、パンチ、ドリル等、通常配線板の穴明けに用いられ
る装置であればどのようなものでも用いて作成すること
ができる。
は、パンチ、ドリル等、通常配線板の穴明けに用いられ
る装置であればどのようなものでも用いて作成すること
ができる。
【００１４】本発明の工程ｃにおいて用いる触媒は、パ
ラジウム、金、白金、ロジウム、錫または銅などのコロ
イドや塩類を含有した液体状の物を使用できるが、無電
解めっき用の触媒となりうるものであれば、特に限定せ
ず使用できる。市販品としてはHS-101B,HS-201B,HS-202
B,HAS-101（日立化成工業株式会社製、商品名）等が使
用できる。
ラジウム、金、白金、ロジウム、錫または銅などのコロ
イドや塩類を含有した液体状の物を使用できるが、無電
解めっき用の触媒となりうるものであれば、特に限定せ
ず使用できる。市販品としてはHS-101B,HS-201B,HS-202
B,HAS-101（日立化成工業株式会社製、商品名）等が使
用できる。
【００１５】本発明の工程ｄおいて行う研磨方法として
は、バフ研磨、ベルトサンダー研磨、ブラシ研磨などが
ある。これ以外でも工程ｃで付与された接着剤表面の触
媒を取り除くことができる研磨方法であれば、いずれも
使用できる。
は、バフ研磨、ベルトサンダー研磨、ブラシ研磨などが
ある。これ以外でも工程ｃで付与された接着剤表面の触
媒を取り除くことができる研磨方法であれば、いずれも
使用できる。
【００１６】特本発明の工程ｅにおいて形成する無電解
めっき用レジストとしては、光硬化による樹脂をフィル
ムや紫外線硬化型レジストインク、熱硬化型レジストイ
ンク等をスクリーン印刷法によって塗布できるもの等が
使用でき、後述の無電解めっき液及びその前処理液等工
程中に用いる化学液とその使用条件において、剥離等が
発生しないものであれば、どのようなものも用いること
ができる。
めっき用レジストとしては、光硬化による樹脂をフィル
ムや紫外線硬化型レジストインク、熱硬化型レジストイ
ンク等をスクリーン印刷法によって塗布できるもの等が
使用でき、後述の無電解めっき液及びその前処理液等工
程中に用いる化学液とその使用条件において、剥離等が
発生しないものであれば、どのようなものも用いること
ができる。
【００１７】本発明の工程ｆにおいて、レジストが形成
されていない部分の表面を選択的に粗化する粗化液とし
ては、通常アディティブ法配線板の製造に用いることが
できる化学粗化液、例えばクロム酸ー硫酸系混合液、ク
ロム酸ーホウフッ酸系混合液等が使用できる。
されていない部分の表面を選択的に粗化する粗化液とし
ては、通常アディティブ法配線板の製造に用いることが
できる化学粗化液、例えばクロム酸ー硫酸系混合液、ク
ロム酸ーホウフッ酸系混合液等が使用できる。
【００１８】本発明の工程において、無電解めっき用レ
ジストが形成されていない箇所の上に銅めっき層を形成
するのに使用する無電解銅めっき液は、銅イオンの供給
源としては硫酸銅、酸化銅、水酸化銅などがあるが、そ
の他のものでもよく特に限定はしない。還元剤としては
ホルマリンが好ましいが、他の物でもよい。錯化剤はＥ
ＤＴＡ等銅と錯体を形成するものであればよい。ｐＨ調
整剤としてはｐＨをアルカリ領域に維持できるものであ
ればよいが、水酸化ナトリウムや水酸化カリウムなどを
用いるのが好ましい。
ジストが形成されていない箇所の上に銅めっき層を形成
するのに使用する無電解銅めっき液は、銅イオンの供給
源としては硫酸銅、酸化銅、水酸化銅などがあるが、そ
の他のものでもよく特に限定はしない。還元剤としては
ホルマリンが好ましいが、他の物でもよい。錯化剤はＥ
ＤＴＡ等銅と錯体を形成するものであればよい。ｐＨ調
整剤としてはｐＨをアルカリ領域に維持できるものであ
ればよいが、水酸化ナトリウムや水酸化カリウムなどを
用いるのが好ましい。
【００１９】添加剤として用いるメルカプトコハク酸
は、めっき触媒に対して活性が高く、なおかつめっき液
の安定性を向上させる化合物である。これを添加した無
電解銅めっきを使用することによりスルーホールボイド
や銅ふりのない配線板を製造することができる。このの
添加量は、0.1〜100mg/lにするのが良く、更には1〜30m
g/lにするのが好ましい。メルカプトコハク酸の他に、
更にめっき液の安定性向上や銅めっき回路密着強度向上
を目的として、8-アザグアニン、8-アザキサンチン、8-
アザヒポキサンチン、アデニン、8-アザアデニン、グア
ニン、ヒポキサンチン、メタバナジン酸ナトリウム、ゲ
ルマニウム酸ナトリウム、2、2'ージピリジルの内少なく
とも１種類以上を添加することもできる。
は、めっき触媒に対して活性が高く、なおかつめっき液
の安定性を向上させる化合物である。これを添加した無
電解銅めっきを使用することによりスルーホールボイド
や銅ふりのない配線板を製造することができる。このの
添加量は、0.1〜100mg/lにするのが良く、更には1〜30m
g/lにするのが好ましい。メルカプトコハク酸の他に、
更にめっき液の安定性向上や銅めっき回路密着強度向上
を目的として、8-アザグアニン、8-アザキサンチン、8-
アザヒポキサンチン、アデニン、8-アザアデニン、グア
ニン、ヒポキサンチン、メタバナジン酸ナトリウム、ゲ
ルマニウム酸ナトリウム、2、2'ージピリジルの内少なく
とも１種類以上を添加することもできる。
【００２０】本発明の製造方法で形成した銅めっき回路
層の上に行う銅めっきに用いる無電解銅めっき液につい
ても、特に限定するものではなく、ＣＣ−４１めっき液
（日立化成工業株式会社、商品名）等、通常の無電解め
っきが使用できる。この方法で形成するめっきの膜厚
は、0〜50μｍが良く、更には5〜35μｍが好ましい。
層の上に行う銅めっきに用いる無電解銅めっき液につい
ても、特に限定するものではなく、ＣＣ−４１めっき液
（日立化成工業株式会社、商品名）等、通常の無電解め
っきが使用できる。この方法で形成するめっきの膜厚
は、0〜50μｍが良く、更には5〜35μｍが好ましい。
【００２１】実施例１〜４ 無電解めっき用触媒として塩化パラジウムを含有するガ
ラスクロス基材エポキシ樹脂積層板表面に塩化パラジウ
ムを含む接着剤を塗布、乾燥し、加熱硬化して接着剤層
を形成した。次いで、高速ドリルマシンにより所定の位
置に、スルーホールとなる穴をあけた。無電解めっき用
フォトレジストフィルムであるフォテックＳＲ−３００
０（日立化成工業株式会社製、商品名）を真空ラミネー
トし、回路とならない箇所に露光し露光されなかった部
分を現像して除去し、レジストを形成した。レジストを
形成した絶縁板の回路となる部分の接着剤層を、クロム
酸・硫酸混液系粗化液で３６℃５分間粗化した後、水
洗、中和した。次いで、 ＣｕＳＯ4・５Ｈ2Ｏ ：８ｇ／ｌ ＥＤＴＡ・４Ｎａ ：５０ｇ／ｌ 37％ＨＣＨＯ ：４ｍｌ／ｌ ポリエチレングリコ−ル1000：２ｇ／ｌ Ｎａ2ＳＯ4 ：１８ｇ／ｌ ＨＣＯＯＮａ ：１７ｇ／ｌ ＮａＯＨ ：２ｇ／ｌ からなる無電解銅めっき液を調整し、表１に示した添加
剤を加え、表１に示した運転条件の無電解銅めっき液に
70℃で浸漬し、約10μｍの銅めっきを析出させた。ＣＣ
−４１めっき液（日立化成工業株式会社製、商品名）に
70℃で浸漬し、更にその上に約25μｍの銅めっきを析出
させ、試験用プリント配線板を作成した。
ラスクロス基材エポキシ樹脂積層板表面に塩化パラジウ
ムを含む接着剤を塗布、乾燥し、加熱硬化して接着剤層
を形成した。次いで、高速ドリルマシンにより所定の位
置に、スルーホールとなる穴をあけた。無電解めっき用
フォトレジストフィルムであるフォテックＳＲ−３００
０（日立化成工業株式会社製、商品名）を真空ラミネー
トし、回路とならない箇所に露光し露光されなかった部
分を現像して除去し、レジストを形成した。レジストを
形成した絶縁板の回路となる部分の接着剤層を、クロム
酸・硫酸混液系粗化液で３６℃５分間粗化した後、水
洗、中和した。次いで、 ＣｕＳＯ4・５Ｈ2Ｏ ：８ｇ／ｌ ＥＤＴＡ・４Ｎａ ：５０ｇ／ｌ 37％ＨＣＨＯ ：４ｍｌ／ｌ ポリエチレングリコ−ル1000：２ｇ／ｌ Ｎａ2ＳＯ4 ：１８ｇ／ｌ ＨＣＯＯＮａ ：１７ｇ／ｌ ＮａＯＨ ：２ｇ／ｌ からなる無電解銅めっき液を調整し、表１に示した添加
剤を加え、表１に示した運転条件の無電解銅めっき液に
70℃で浸漬し、約10μｍの銅めっきを析出させた。ＣＣ
−４１めっき液（日立化成工業株式会社製、商品名）に
70℃で浸漬し、更にその上に約25μｍの銅めっきを析出
させ、試験用プリント配線板を作成した。
【００２２】実施例５〜８ ガラスクロス基材エポキシ樹脂積層板表面に塩化パラジ
ウムを含む接着剤を塗布、乾燥し、加熱硬化して接着剤
層を形成した。次いで、高速ドリルマシンにより所定の
位置に、スルーホールとなる穴をあけた。水洗後、クリ
ーナーコンディショナーに浸漬し、水洗、希塩酸に浸漬
後、触媒付与のためＨＳ−１０１Ｂ（日立化成工業株式
会社製、商品名）に浸漬した。水洗後、密着促進剤ＡＤ
Ｐ−２０１（日立化成工業株式会社製、商品名）に浸漬
し、水洗した。次いで、基板表面をベルトサンダーおよ
びブラシで研磨し、前工程で付与した基板表面にある触
媒を取り除いた。無電解めっき用フォトレジストフィル
ムであるフォテックＳＲ−３０００（日立化成工業株式
会社製、商品名）を真空ラミネートし、回路とならない
箇所に露光し露光されなかった部分を現像して除去し、
レジストを形成した。レジストを形成した絶縁板の回路
となる部分の接着剤層を、クロム酸・硫酸混液系粗化液
で３６℃５分間粗化した後、水洗、中和した。次いで、 ＣｕＳＯ4・５Ｈ2Ｏ ：８ｇ／ｌ ＥＤＴＡ・４Ｎａ ：５０ｇ／ｌ 37％ＨＣＨＯ ：４ｍｌ／ｌ ポリエチレングリコ−ル1000：２ｇ／ｌ Ｎａ2ＳＯ4 ：１８ｇ／ｌ ＨＣＯＯＮａ ：１７ｇ／ｌ ＮａＯＨ ：２ｇ／ｌ からなる無電解銅めっき液を調整し、表１に示した添加
剤を加え、表１に示した運転条件の無電解銅めっき液に
70℃で浸漬し、約10μｍの銅めっきを析出させた。ＣＣ
−４１めっき液（日立化成工業株式会社製、商品名）に
70℃で浸漬し、更にその上に約25μｍの銅めっきを析出
させ、試験用プリント配線板を作成した。
ウムを含む接着剤を塗布、乾燥し、加熱硬化して接着剤
層を形成した。次いで、高速ドリルマシンにより所定の
位置に、スルーホールとなる穴をあけた。水洗後、クリ
ーナーコンディショナーに浸漬し、水洗、希塩酸に浸漬
後、触媒付与のためＨＳ−１０１Ｂ（日立化成工業株式
会社製、商品名）に浸漬した。水洗後、密着促進剤ＡＤ
Ｐ−２０１（日立化成工業株式会社製、商品名）に浸漬
し、水洗した。次いで、基板表面をベルトサンダーおよ
びブラシで研磨し、前工程で付与した基板表面にある触
媒を取り除いた。無電解めっき用フォトレジストフィル
ムであるフォテックＳＲ−３０００（日立化成工業株式
会社製、商品名）を真空ラミネートし、回路とならない
箇所に露光し露光されなかった部分を現像して除去し、
レジストを形成した。レジストを形成した絶縁板の回路
となる部分の接着剤層を、クロム酸・硫酸混液系粗化液
で３６℃５分間粗化した後、水洗、中和した。次いで、 ＣｕＳＯ4・５Ｈ2Ｏ ：８ｇ／ｌ ＥＤＴＡ・４Ｎａ ：５０ｇ／ｌ 37％ＨＣＨＯ ：４ｍｌ／ｌ ポリエチレングリコ−ル1000：２ｇ／ｌ Ｎａ2ＳＯ4 ：１８ｇ／ｌ ＨＣＯＯＮａ ：１７ｇ／ｌ ＮａＯＨ ：２ｇ／ｌ からなる無電解銅めっき液を調整し、表１に示した添加
剤を加え、表１に示した運転条件の無電解銅めっき液に
70℃で浸漬し、約10μｍの銅めっきを析出させた。ＣＣ
−４１めっき液（日立化成工業株式会社製、商品名）に
70℃で浸漬し、更にその上に約25μｍの銅めっきを析出
させ、試験用プリント配線板を作成した。
【００２３】比較例１〜４ 無電解めっき用触媒として塩化パラジウムを含有するガ
ラスクロス基材エポキシ樹脂積層板表面に塩化パラジウ
ムを含む接着剤を塗布、乾燥し、加熱硬化して接着剤層
を形成した。次いで、高速ドリルマシンにより所定の位
置に、スルーホールとなる穴をあけた。無電解めっき用
フォトレジストフィルムであるフォテックＳＲ−３００
０（日立化成工業株式会社製、商品名）を真空ラミネー
トし、回路とならない箇所に露光し露光されなかった部
分を現像して除去し、レジストを形成した。レジストを
形成した絶縁板の回路となる部分の接着剤層を、クロム
酸・硫酸混液系粗化液で３６℃５分間粗化した後、水
洗、中和した。次いで、 ＣｕＳＯ4・５Ｈ2Ｏ ：８ｇ／ｌ ＥＤＴＡ・４Ｎａ ：５０ｇ／ｌ 37％ＨＣＨＯ ：４ｍｌ／ｌ ポリエチレングリコ−ル1000：２ｇ／ｌ Ｎａ2ＳＯ4 ：１８ｇ／ｌ ＨＣＯＯＮａ ：１７ｇ／ｌ ＮａＯＨ ：２ｇ／ｌ からなる無電解銅めっき液を調整し、表１に示す添加剤
を加え、表１に示した運転条件の無電解銅めっき液に70
℃で浸漬し、約10μｍの銅めっきを析出させた。ＣＣ−
４１めっき液（日立化成工業株式会社製、商品名）に70
℃で浸漬し、更にその上に約25μｍの銅めっきを析出さ
せ、試験用プリント配線板を作成した。
ラスクロス基材エポキシ樹脂積層板表面に塩化パラジウ
ムを含む接着剤を塗布、乾燥し、加熱硬化して接着剤層
を形成した。次いで、高速ドリルマシンにより所定の位
置に、スルーホールとなる穴をあけた。無電解めっき用
フォトレジストフィルムであるフォテックＳＲ−３００
０（日立化成工業株式会社製、商品名）を真空ラミネー
トし、回路とならない箇所に露光し露光されなかった部
分を現像して除去し、レジストを形成した。レジストを
形成した絶縁板の回路となる部分の接着剤層を、クロム
酸・硫酸混液系粗化液で３６℃５分間粗化した後、水
洗、中和した。次いで、 ＣｕＳＯ4・５Ｈ2Ｏ ：８ｇ／ｌ ＥＤＴＡ・４Ｎａ ：５０ｇ／ｌ 37％ＨＣＨＯ ：４ｍｌ／ｌ ポリエチレングリコ−ル1000：２ｇ／ｌ Ｎａ2ＳＯ4 ：１８ｇ／ｌ ＨＣＯＯＮａ ：１７ｇ／ｌ ＮａＯＨ ：２ｇ／ｌ からなる無電解銅めっき液を調整し、表１に示す添加剤
を加え、表１に示した運転条件の無電解銅めっき液に70
℃で浸漬し、約10μｍの銅めっきを析出させた。ＣＣ−
４１めっき液（日立化成工業株式会社製、商品名）に70
℃で浸漬し、更にその上に約25μｍの銅めっきを析出さ
せ、試験用プリント配線板を作成した。
【００２４】比較例５〜８ ガラスクロス基材エポキシ樹脂積層板表面に塩化パラジ
ウムを含む接着剤を塗布、乾燥し、加熱硬化して接着剤
層を形成した。次いで、高速ドリルマシンにより所定の
位置に、スルーホールとなる穴をあけた。水洗後、クリ
ーナーコンディショナーに浸漬し、水洗、希塩酸に浸漬
後、触媒付与のためＨＳ−１０１Ｂ（日立化成工業株式
会社製、商品名）に浸漬した。水洗後、密着促進剤ＡＤ
Ｐ−２０１（日立化成工業株式会社製、商品名）に浸漬
し、水洗した。次いで、基板表面をベルトサンダーおよ
びブラシで研磨し、前工程で付与した基板表面にある触
媒を取り除いた。無電解めっき用フォトレジストフィル
ムであるフォテックＳＲ−３０００（日立化成工業株式
会社製、商品名）を真空ラミネートし、回路とならない
箇所に露光し露光されなかった部分を現像して除去し、
レジストを形成した。レジストを形成した絶縁板の回路
となる部分の接着剤層を、クロム酸・硫酸混液系粗化液
で３６℃５分間粗化した後、水洗、中和した。次いで、 ＣｕＳＯ4・５Ｈ2Ｏ ：８ｇ／ｌ ＥＤＴＡ・４Ｎａ ：５０ｇ／ｌ 37％ＨＣＨＯ ：４ｍｌ／ｌ ポリエチレングリコ−ル1000：２ｇ／ｌ Ｎａ2ＳＯ4 ：１８ｇ／ｌ ＨＣＯＯＮａ ：１７ｇ／ｌ ＮａＯＨ ：２ｇ／ｌ からなる無電解銅めっき液を調整し、表１に示した添加
剤を加え、表１に示す運転条件の無電解銅めっき液に70
℃で浸漬し、約10μｍの銅めっきを析出させた。ＣＣ−
４１めっき液（日立化成工業株式会社製、商品名）に70
℃で浸漬し、更にその上に約25μｍの銅めっきを析出さ
せ、試験用プリント配線板を作成した。
ウムを含む接着剤を塗布、乾燥し、加熱硬化して接着剤
層を形成した。次いで、高速ドリルマシンにより所定の
位置に、スルーホールとなる穴をあけた。水洗後、クリ
ーナーコンディショナーに浸漬し、水洗、希塩酸に浸漬
後、触媒付与のためＨＳ−１０１Ｂ（日立化成工業株式
会社製、商品名）に浸漬した。水洗後、密着促進剤ＡＤ
Ｐ−２０１（日立化成工業株式会社製、商品名）に浸漬
し、水洗した。次いで、基板表面をベルトサンダーおよ
びブラシで研磨し、前工程で付与した基板表面にある触
媒を取り除いた。無電解めっき用フォトレジストフィル
ムであるフォテックＳＲ−３０００（日立化成工業株式
会社製、商品名）を真空ラミネートし、回路とならない
箇所に露光し露光されなかった部分を現像して除去し、
レジストを形成した。レジストを形成した絶縁板の回路
となる部分の接着剤層を、クロム酸・硫酸混液系粗化液
で３６℃５分間粗化した後、水洗、中和した。次いで、 ＣｕＳＯ4・５Ｈ2Ｏ ：８ｇ／ｌ ＥＤＴＡ・４Ｎａ ：５０ｇ／ｌ 37％ＨＣＨＯ ：４ｍｌ／ｌ ポリエチレングリコ−ル1000：２ｇ／ｌ Ｎａ2ＳＯ4 ：１８ｇ／ｌ ＨＣＯＯＮａ ：１７ｇ／ｌ ＮａＯＨ ：２ｇ／ｌ からなる無電解銅めっき液を調整し、表１に示した添加
剤を加え、表１に示す運転条件の無電解銅めっき液に70
℃で浸漬し、約10μｍの銅めっきを析出させた。ＣＣ−
４１めっき液（日立化成工業株式会社製、商品名）に70
℃で浸漬し、更にその上に約25μｍの銅めっきを析出さ
せ、試験用プリント配線板を作成した。
【００２５】
【表１】
【００２６】このようにして作成した配線板を、以下に
示す方法により実施例、比較例とも評価を行った。
示す方法により実施例、比較例とも評価を行った。
【００２７】（スルーホール断線発生率）：260℃で10
秒間、はんだディップした後、はんだあがり性及びスル
ーホール断面を観察してはんだブローによるスルーホー
ルめっきの断線の有無を調べた。 （はんだあがり性）：はんだあがり性は、約30000穴／
ｍ2を、スルーホール断線は100穴／ロットを観察し評価
した。この結果を表２に示す。 （銅ふり）：ベルトサンダーで表面を研磨後、目視及び
顕微鏡観察によりレジスト上の銅ふりの有無を確認し
た。この結果を表２に示す。 （銅箔引き剥がし強さ）：銅箔引き剥し強さを測定し
た。この結果を表２に示す。
秒間、はんだディップした後、はんだあがり性及びスル
ーホール断面を観察してはんだブローによるスルーホー
ルめっきの断線の有無を調べた。 （はんだあがり性）：はんだあがり性は、約30000穴／
ｍ2を、スルーホール断線は100穴／ロットを観察し評価
した。この結果を表２に示す。 （銅ふり）：ベルトサンダーで表面を研磨後、目視及び
顕微鏡観察によりレジスト上の銅ふりの有無を確認し
た。この結果を表２に示す。 （銅箔引き剥がし強さ）：銅箔引き剥し強さを測定し
た。この結果を表２に示す。
【００２８】
【表２】
【００２９】これらの結果から分かるように、本発明の
実施例の効果として、はんだあがり不良やスルーホール
断線不良は全く発生せず、銅箔引き剥がし強度は、従来
のものと同等である。
実施例の効果として、はんだあがり不良やスルーホール
断線不良は全く発生せず、銅箔引き剥がし強度は、従来
のものと同等である。
【００３０】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明により、
銅ふりやスルーホール断線がなく、かつ銅箔引き剥がし
強度は、従来のものと同等である無電解銅めっき液とこ
れを用いた配線板の製造方法を提供することができる。
銅ふりやスルーホール断線がなく、かつ銅箔引き剥がし
強度は、従来のものと同等である無電解銅めっき液とこ
れを用いた配線板の製造方法を提供することができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中島 澄子 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内 (72)発明者 大塚 和久 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内
Claims (8)
- 【請求項１】銅イオン、銅イオンの錯化剤、ｐＨ調整
剤、還元剤及びメルカプトコハク酸からなることを特徴
とする無電解銅めっき液。 - 【請求項２】２−２’ジピリジル、メタバナジン酸ナト
リウム、ゲルマニウム酸ナトリウム、８−アザグアニ
ン、８−アザキサンチン、８−アザヒポキサンチン、ア
デニン、８−アザアデニン、グアニン、ヒポキサンチン
のうちから選択された１種以上と、銅イオン、銅イオン
の錯化剤、ｐＨ調整剤、還元剤、メルカプトコハク酸か
らなることを特徴とする無電解銅めっき液。 - 【請求項３】メルカプトコハク酸の添加量が、０．１〜
１００ｍｇ／ｌであることを特徴とする請求項１または
２に記載の無電解銅めっき液。 - 【請求項４】２−２’ジピリジル、メタバナジン酸ナト
リウム、ゲルマニウム酸ナトリウム、８−アザグアニ
ン、８−アザキサンチン、８−アザヒポキサンチン、ア
デニン、８−アザアデニン、グアニン、ヒポキサンチン
のうちから選択された１種以上の添加量が、０．１〜１
００ｍｇ／ｌであることを特徴とする請求項２に記載の
無電解銅めっき液。 - 【請求項５】以下に示す工程を、この順に含むことを特
徴とする配線板の製造法。 ａ．絶縁基板表面に無電解銅めっき用触媒を含む接着剤
層を形成する工程 ｂ．スルーホールとなる穴を開ける工程 ｅ．穴内壁と絶縁基板表面の回路となるべき部分以外の
箇所に無電解銅めっき用レジストを形成する工程 ｆ．化学粗化液に浸漬し、無電解銅めっき用レジストが
形成されていない箇所の接着剤表面を選択的に粗化する
工程 ｇ．銅イオン、銅イオンの錯化剤、ｐＨ調整剤、還元剤
及びメルカプトコハク酸からなる無電解銅めっき液に浸
漬し、無電解銅めっき用レジストが形成されていない箇
所に銅めっき層を形成する工程 - 【請求項６】以下に示す工程を、この順に含むことを特
徴とする配線板の製造法。 ａ．絶縁基板表面に無電解銅めっき用触媒を含む接着剤
層を形成する工程 ｂ．スルーホールとなる穴を開ける工程 ｃ．穴内壁及び絶縁基板表面の触媒化処理を行う工程 ｄ．絶縁基板表面を研磨し、絶縁基板の表面のみの触媒
を除去する工程 ｅ．穴内壁と回路となるべき部分以外の箇所に無電解銅
めっき用レジストを形成する工程 ｆ．化学粗化液に浸漬し、無電解銅めっき用レジストが
形成されていない箇所の接着剤表面を選択的に粗化する
工程 ｇ．銅イオン、銅イオンの錯化剤、ｐＨ調整剤、還元剤
及びメルカプトコハク酸からなる無電解銅めっき液に浸
漬し、無電解銅めっき用レジストが形成されていない箇
所に銅めっき層を形成する工程 - 【請求項７】以下に示す工程を含むことを特徴とする配
線板の製造法。 ａ．絶縁基板表面に無電解銅めっき用触媒を含む接着剤
層を形成する工程 ｂ．スルーホールとなる穴を開ける工程 ｅ．穴内壁と絶縁基板表面の回路となるべき部分以外の
箇所に無電解銅めっき用レジストを形成する工程 ｆ．化学粗化液に浸漬し、無電解銅めっき用レジストが
形成されていない箇所の接着剤表面を選択的に粗化する
工程 ｈ．２−２’ジピリジル、メタバナジン酸ナトリウム、
ゲルマニウム酸ナトリウム、８−アザグアニン、８−ア
ザキサンチン、８−アザヒポキサンチン、アデニン、８
−アザアデニン、グアニン、ヒポキサンチンのうちから
選択された１種以上と、銅イオン、銅イオンの錯化剤、
ｐＨ調整剤、還元剤、メルカプトコハク酸からなる無電
解銅めっき液に浸漬し、無電解銅めっき用レジストが形
成されていない箇所に銅めっき層を形成する工程 - 【請求項８】以下に示す工程を、この順に含むことを特
徴とする配線板の製造法。 ａ．絶縁基板表面に無電解銅めっき用触媒を含む接着剤
層を形成する工程 ｂ．スルーホールとなる穴を開ける工程 ｃ．穴内壁及び絶縁基板表面の触媒化処理を行う工程 ｄ．絶縁基板表面を研磨し、絶縁基板の表面のみの触媒
を除去する工程 ｅ．穴内壁と回路となるべき部分以外の箇所に無電解銅
めっき用レジストを形成する工程 ｆ．化学粗化液に浸漬し、無電解銅めっき用レジストが
形成されていない箇所の接着剤表面を選択的に粗化する
工程 ｈ．２−２’ジピリジル、メタバナジン酸ナトリウム、
ゲルマニウム酸ナトリウム、８−アザグアニン、８−ア
ザキサンチン、８−アザヒポキサンチン、アデニン、８
−アザアデニン、グアニン、ヒポキサンチンのうちから
選択された１種以上と、銅イオン、銅イオンの錯化剤、
ｐＨ調整剤、還元剤、メルカプトコハク酸からなる無電
解銅めっき液に浸漬し、無電解銅めっき用レジストが形
成されていない箇所に銅めっき層を形成する工程
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24325792A JPH0693457A (ja) | 1992-09-11 | 1992-09-11 | 無電解銅めっき液及びこの無電解銅めっき液を用いた配線板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24325792A JPH0693457A (ja) | 1992-09-11 | 1992-09-11 | 無電解銅めっき液及びこの無電解銅めっき液を用いた配線板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0693457A true JPH0693457A (ja) | 1994-04-05 |
Family
ID=17101184
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24325792A Pending JPH0693457A (ja) | 1992-09-11 | 1992-09-11 | 無電解銅めっき液及びこの無電解銅めっき液を用いた配線板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0693457A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2826886A1 (en) | 2013-07-19 | 2015-01-21 | Rohm and Haas Electronic Materials LLC | Electroless copper plating solution |
-
1992
- 1992-09-11 JP JP24325792A patent/JPH0693457A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2826886A1 (en) | 2013-07-19 | 2015-01-21 | Rohm and Haas Electronic Materials LLC | Electroless copper plating solution |
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