JPH05226832A - 配線板の製造方法 - Google Patents
配線板の製造方法Info
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- JPH05226832A JPH05226832A JP2521792A JP2521792A JPH05226832A JP H05226832 A JPH05226832 A JP H05226832A JP 2521792 A JP2521792 A JP 2521792A JP 2521792 A JP2521792 A JP 2521792A JP H05226832 A JPH05226832 A JP H05226832A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】多層プリント配線板の製造法において、スルー
ホールボイドの発生を防止すること。 【構成】絶縁基板表面に、無電解めっき用触媒をふくむ
接着剤層を形成し、スルーホールとなる穴を開け、穴内
壁を含む全表面に、触媒化処理を行い、基板表面を研磨
し、穴内壁以外の表面から触媒を取り除き、スルーホー
ル内に、第一の金属層を形成し、スルーホール内壁以外
の箇所と、回路となるべき部分以外の箇所に、無電解め
っき用レジストを形成し、無電解めっき用レジストが形
成されていない箇所に、銅めっき層を形成して、無電解
めっき皮膜によって、スルーホール内の触媒を保護する
ことによって、スルーホールボイドを防止する。
ホールボイドの発生を防止すること。 【構成】絶縁基板表面に、無電解めっき用触媒をふくむ
接着剤層を形成し、スルーホールとなる穴を開け、穴内
壁を含む全表面に、触媒化処理を行い、基板表面を研磨
し、穴内壁以外の表面から触媒を取り除き、スルーホー
ル内に、第一の金属層を形成し、スルーホール内壁以外
の箇所と、回路となるべき部分以外の箇所に、無電解め
っき用レジストを形成し、無電解めっき用レジストが形
成されていない箇所に、銅めっき層を形成して、無電解
めっき皮膜によって、スルーホール内の触媒を保護する
ことによって、スルーホールボイドを防止する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、多層プリント配線板の
製造方法に関する。
製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】触媒入り接着剤層付触媒入り樹脂基板を
パンチまたはドリルで穴明け後、レジストを印刷後、粗
化液で接着剤層を粗化し、無電解銅めっきで回路を形成
し、プリント配線板を生産する工程は周知の方法であ
る。また，触媒入り接着剤層付樹脂基板をパンチまたは
ドリルで穴明け後、触媒化処理を行い、接着剤表面の触
媒を研磨等により除去後、レジストを印刷、粗化液で接
着剤層を粗化し、無電解銅めっきで回路を形成し、プリ
ント配線板を生産する工程も同様に周知である。最近、
配線板の高密度化，実装方式の変化に対応し、これらに
有利でありかつ経済的に優れた先に示したフルアディテ
ィブ法を用いたプリント配線板の検討が盛んに行なわれ
ている。
パンチまたはドリルで穴明け後、レジストを印刷後、粗
化液で接着剤層を粗化し、無電解銅めっきで回路を形成
し、プリント配線板を生産する工程は周知の方法であ
る。また，触媒入り接着剤層付樹脂基板をパンチまたは
ドリルで穴明け後、触媒化処理を行い、接着剤表面の触
媒を研磨等により除去後、レジストを印刷、粗化液で接
着剤層を粗化し、無電解銅めっきで回路を形成し、プリ
ント配線板を生産する工程も同様に周知である。最近、
配線板の高密度化，実装方式の変化に対応し、これらに
有利でありかつ経済的に優れた先に示したフルアディテ
ィブ法を用いたプリント配線板の検討が盛んに行なわれ
ている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】フルアディティブ法を
用いたプリント配線板の検討に伴い、粗化工程が原因で
あるスルーホール内の触媒活性低下が問題となってい
る。原因としては用いられる粗化液のほとんどが強酸性
酸化液であり、めっき触媒がこれらに比較的侵されやす
いからである。無電解銅めっきで回路を形成する際、ス
ルーホール内の触媒活性低下により、スルーホール内の
めっき析出不良がおこり、スルーホールボイドが発生す
る。そのためはんだフロート後、はんだ上がり不良やは
んだブローホールなどが発生する。
用いたプリント配線板の検討に伴い、粗化工程が原因で
あるスルーホール内の触媒活性低下が問題となってい
る。原因としては用いられる粗化液のほとんどが強酸性
酸化液であり、めっき触媒がこれらに比較的侵されやす
いからである。無電解銅めっきで回路を形成する際、ス
ルーホール内の触媒活性低下により、スルーホール内の
めっき析出不良がおこり、スルーホールボイドが発生す
る。そのためはんだフロート後、はんだ上がり不良やは
んだブローホールなどが発生する。
【０００４】本発明は、多層プリント配線板の製造法に
おいて、スルーホールボイドの発生を防止することを目
的とする。
おいて、スルーホールボイドの発生を防止することを目
的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の配線板の製造方
法は、以下に示す工程を含むことを特徴とする。 (ａ)絶縁基板表面に、無電解めっき用触媒をふくむ接着
剤層を形成する工程 (ｂ)スルーホールとなる穴を開ける工程 (ｃ)穴内壁を含む全表面に、触媒化処理を行う工程 (ｄ)基板表面を研磨し、前記工程（ｃ）で処理した触媒
のうち穴内壁以外の表面から触媒を取り除く工程 (ｅ)スルーホール内に、第一の金属層として、無電解ニ
ッケル合金、無電解ニッケル、無電解コバルト合金、無
電解コバルト、無電解パラジウムまたは無電解金から選
択した一種又は二種以上の組み合せによる層を形成する
工程 (ｆ)スルーホール内壁以外の箇所と、回路となるべき部
分以外の箇所に、無電解めっき用レジストを形成する工
程 (ｇ)化学粗化液に浸漬し、無電解めっき用レジストが形
成されていない箇所であって、接着剤の露出した表面を
選択的に粗化する工程 (ｈ)無電解銅めっき液に浸漬し、無電解めっき用レジス
トが形成されていない箇所に、銅めっき層を形成する工
程
法は、以下に示す工程を含むことを特徴とする。 (ａ)絶縁基板表面に、無電解めっき用触媒をふくむ接着
剤層を形成する工程 (ｂ)スルーホールとなる穴を開ける工程 (ｃ)穴内壁を含む全表面に、触媒化処理を行う工程 (ｄ)基板表面を研磨し、前記工程（ｃ）で処理した触媒
のうち穴内壁以外の表面から触媒を取り除く工程 (ｅ)スルーホール内に、第一の金属層として、無電解ニ
ッケル合金、無電解ニッケル、無電解コバルト合金、無
電解コバルト、無電解パラジウムまたは無電解金から選
択した一種又は二種以上の組み合せによる層を形成する
工程 (ｆ)スルーホール内壁以外の箇所と、回路となるべき部
分以外の箇所に、無電解めっき用レジストを形成する工
程 (ｇ)化学粗化液に浸漬し、無電解めっき用レジストが形
成されていない箇所であって、接着剤の露出した表面を
選択的に粗化する工程 (ｈ)無電解銅めっき液に浸漬し、無電解めっき用レジス
トが形成されていない箇所に、銅めっき層を形成する工
程
【０００６】また、前記工程(d)の後に、以下に示す工
程を行なうことによっても、製造することができる。 (ｉ)スルーホール内壁以外の箇所と、回路となるべき部
分以外の箇所に、無電解めっき用レジストを形成する工
程 (ｊ)スルーホール内壁に、第一の金属層として、無電解
ニッケル合金、無電解ニッケル、無電解コバルト合金、
無電解コバルト、無電解パラジウムまたは無電解金から
選択した一種または二種以上の組み合せによる層を形成
する工程 (ｋ)化学粗化液に浸漬し、無電解めっき用レジストが形
成されていない箇所であって、接着剤の露出した表面を
選択的に粗化する工程 (ｌ)無電解銅めっき液に浸漬し、無電解めっき用レジス
トが形成されていない箇所の上に銅めっき層を形成する
工程
程を行なうことによっても、製造することができる。 (ｉ)スルーホール内壁以外の箇所と、回路となるべき部
分以外の箇所に、無電解めっき用レジストを形成する工
程 (ｊ)スルーホール内壁に、第一の金属層として、無電解
ニッケル合金、無電解ニッケル、無電解コバルト合金、
無電解コバルト、無電解パラジウムまたは無電解金から
選択した一種または二種以上の組み合せによる層を形成
する工程 (ｋ)化学粗化液に浸漬し、無電解めっき用レジストが形
成されていない箇所であって、接着剤の露出した表面を
選択的に粗化する工程 (ｌ)無電解銅めっき液に浸漬し、無電解めっき用レジス
トが形成されていない箇所の上に銅めっき層を形成する
工程
【０００７】すなはち、本発明のスルーホールボイド防
止法は、無電解めっき皮膜によるスルーホール内触媒の
保護である。無電解めっきは工程(ｂ)で付与した触媒に
よりめっきが析出するため、基板表面の研磨工程(ｄ)の
後、粗化工程(ｇ)又は(ｋ)の前に、スルーホール内保護
用の無電解めっき皮膜を形成することを特徴としてい
る。回路形成用の無電解銅めっき用レジストの形成は、
研磨工程後、粗化工程前に行う必要があるので、スルー
ホール内保護用めっき皮膜形成工程の前と後の２通りが
ある。スルーホール内保護めっき皮膜としては，Ｎｉ，
Ａｕ，Ｐｄ，Ｃｏあるいはこれらの内から１種類以上含
有する合金であることを特徴としている。次に本発明に
ついて具体的に説明する。本発明に用いるめっき皮膜の
種類は上記以外でも，粗化液に対し侵されにくいもので
あればよい。
止法は、無電解めっき皮膜によるスルーホール内触媒の
保護である。無電解めっきは工程(ｂ)で付与した触媒に
よりめっきが析出するため、基板表面の研磨工程(ｄ)の
後、粗化工程(ｇ)又は(ｋ)の前に、スルーホール内保護
用の無電解めっき皮膜を形成することを特徴としてい
る。回路形成用の無電解銅めっき用レジストの形成は、
研磨工程後、粗化工程前に行う必要があるので、スルー
ホール内保護用めっき皮膜形成工程の前と後の２通りが
ある。スルーホール内保護めっき皮膜としては，Ｎｉ，
Ａｕ，Ｐｄ，Ｃｏあるいはこれらの内から１種類以上含
有する合金であることを特徴としている。次に本発明に
ついて具体的に説明する。本発明に用いるめっき皮膜の
種類は上記以外でも，粗化液に対し侵されにくいもので
あればよい。
【０００８】工程(ａ)において、本発明に用いられる絶
縁基板としては紙基材フェノール樹脂積層板、紙基材エ
ポキシ樹脂積層板、ガラス布エポキシ樹脂積層板、多層
用ガラス布エポキシ樹脂積層板、ガラス布ポリイミド樹
脂積層板、または多層用ガラス布ポリイミド樹脂積層板
がある。この樹脂中に無電解めっき用触媒であるパラジ
ウム、白金、ロジウム等を含有させた絶縁基板を用いて
もよい。しかし、本発明に用いられる絶縁基板は上記に
限定するものではない。接着剤としては、ＮＢＲを主成
分とするもの、ＮＢＲとクロロスルフォン化ポリエチレ
ンを主成分とするもの、またはエポキシ樹脂を主成分と
するものが使用でき、これに無電解めっき用触媒である
パラジウム、白金、ロジウム等を含有させ、充填剤とし
てケイ酸ジルコニウム、シリカ、炭酸カルシウムまたは
水酸化アルミニウム等を混合したものも使用できる。
縁基板としては紙基材フェノール樹脂積層板、紙基材エ
ポキシ樹脂積層板、ガラス布エポキシ樹脂積層板、多層
用ガラス布エポキシ樹脂積層板、ガラス布ポリイミド樹
脂積層板、または多層用ガラス布ポリイミド樹脂積層板
がある。この樹脂中に無電解めっき用触媒であるパラジ
ウム、白金、ロジウム等を含有させた絶縁基板を用いて
もよい。しかし、本発明に用いられる絶縁基板は上記に
限定するものではない。接着剤としては、ＮＢＲを主成
分とするもの、ＮＢＲとクロロスルフォン化ポリエチレ
ンを主成分とするもの、またはエポキシ樹脂を主成分と
するものが使用でき、これに無電解めっき用触媒である
パラジウム、白金、ロジウム等を含有させ、充填剤とし
てケイ酸ジルコニウム、シリカ、炭酸カルシウムまたは
水酸化アルミニウム等を混合したものも使用できる。
【０００９】工程(ｂ)において、スルーホールとなる穴
は、パンチ、ドリル等、通常配線板の穴明けに用いられ
る装置であればどのようなものでも用いることができ
る。
は、パンチ、ドリル等、通常配線板の穴明けに用いられ
る装置であればどのようなものでも用いることができ
る。
【００１０】工程(ｃ)において用いる触媒は、パラジウ
ム、金、白金、ロジウム、錫または銅などのコロイドや
塩類を含有した液体状の物を使用できるが、無電解めっ
き用の触媒となりうるものであれば、上記に限定したも
のではない。市販品としてはHS-101B,HS-201B,HS-202B,
HAS-101（日立化成工業株式会社、商品名）等が使用で
きる。
ム、金、白金、ロジウム、錫または銅などのコロイドや
塩類を含有した液体状の物を使用できるが、無電解めっ
き用の触媒となりうるものであれば、上記に限定したも
のではない。市販品としてはHS-101B,HS-201B,HS-202B,
HAS-101（日立化成工業株式会社、商品名）等が使用で
きる。
【００１１】工程(ｄ)おいて行う研磨方法としてはバフ
研磨、ベルトサンダー研磨、ブラシ研磨などがある。こ
れ以外でも工程(ｃ)で付与された接着剤表面の触媒を取
り除くことができる研磨方法であればかまわない。
研磨、ベルトサンダー研磨、ブラシ研磨などがある。こ
れ以外でも工程(ｃ)で付与された接着剤表面の触媒を取
り除くことができる研磨方法であればかまわない。
【００１２】工程(ｆ)又は工程(ｉ)において形成する無
電解めっき用レジストとしては、光硬化による樹脂をフ
ィルムや紫外線硬化型レジストインク、熱硬化型レジス
トインク等をスクリーン印刷法によって塗布できるもの
等が使用でき、後述の無電解めっき液及びその前処理液
等工程中に用いる化学液とその使用条件において、剥離
等が発生しないものであれば，どのようなものも用いる
ことができる。
電解めっき用レジストとしては、光硬化による樹脂をフ
ィルムや紫外線硬化型レジストインク、熱硬化型レジス
トインク等をスクリーン印刷法によって塗布できるもの
等が使用でき、後述の無電解めっき液及びその前処理液
等工程中に用いる化学液とその使用条件において、剥離
等が発生しないものであれば，どのようなものも用いる
ことができる。
【００１３】工程(ｅ)又は工程(ｊ)において、第１の金
属層を形成するための無電解めっき液としては、ニッケ
ル、ニッケル／タングステン合金、ニッケル／コバルト
合金、コバルト、コバルト／タングステン合金、パラジ
ウム、または金をめっきできるものであれば特に限定し
ない。通常の次亜リン酸塩を還元剤とするリン含有また
はホウ素を含有するめっき液、例えばニッケルの場合で
は市販品としてブルーシューマ（日本カニゼン株式会社
製、商品名）、トップニコロン（奥野製薬株式会社製、
商品名）、ニムデン（上村工業株式会社製、商品名）等
が使用できる。まためっき層の厚さは0.1〜10μｍにす
ることがめっきの厚さの均一性と仕上がり状態での配線
板の厚さとから好ましく、コストや電気抵抗の点から0.
3〜５μｍがさらに好ましい。
属層を形成するための無電解めっき液としては、ニッケ
ル、ニッケル／タングステン合金、ニッケル／コバルト
合金、コバルト、コバルト／タングステン合金、パラジ
ウム、または金をめっきできるものであれば特に限定し
ない。通常の次亜リン酸塩を還元剤とするリン含有また
はホウ素を含有するめっき液、例えばニッケルの場合で
は市販品としてブルーシューマ（日本カニゼン株式会社
製、商品名）、トップニコロン（奥野製薬株式会社製、
商品名）、ニムデン（上村工業株式会社製、商品名）等
が使用できる。まためっき層の厚さは0.1〜10μｍにす
ることがめっきの厚さの均一性と仕上がり状態での配線
板の厚さとから好ましく、コストや電気抵抗の点から0.
3〜５μｍがさらに好ましい。
【００１４】工程(ｇ)又は工程(ｋ)において、レジスト
が形成されていない部分の表面を選択的に粗化する粗化
液としては、通常アディティブ法配線板の製造に用いる
ことができる化学粗化液、例えばクロム酸-硫酸系混合
液、クロム酸-ホウフッ酸系混合液等が使用できる。
が形成されていない部分の表面を選択的に粗化する粗化
液としては、通常アディティブ法配線板の製造に用いる
ことができる化学粗化液、例えばクロム酸-硫酸系混合
液、クロム酸-ホウフッ酸系混合液等が使用できる。
【００１５】工程(ｈ)又は工程(ｌ)において、第１の金
属層の上に行う銅めっきに用いる無電解銅めっき液につ
いても、特に限定するものではなく、ＣＣ−４１めっき
液（日立化成工業株式会社製、商品名）等、通常の無電
解めっきが使用できる。
属層の上に行う銅めっきに用いる無電解銅めっき液につ
いても、特に限定するものではなく、ＣＣ−４１めっき
液（日立化成工業株式会社製、商品名）等、通常の無電
解めっきが使用できる。
【００１６】
【実施例】実施例１ ガラスクロス基材エポキシ樹脂積層板表面に塩化パラジ
ウムを含む接着剤を塗布、乾燥し、加熱硬化して接着剤
層を形成した。次いで、高速ドリルマシンにより所定の
位置に、スルーホールとなる穴をあけた。水洗後、クリ
ーナーコンディショナーに浸漬し、水洗、希塩酸に浸漬
後、触媒付与のためＨＳ−１０１Ｂ（日立化成工業株式
会社製、商品名）に浸漬した。水洗後、密着促進剤ＡＤ
Ｐ−２０１（日立化成工業株式会社製、商品名）に浸漬
し、水洗した。次いで、基板表面をベルトサンダーおよ
びブラシで研磨し、前工程で付与した基板表面にある触
媒を取り除いた。この絶縁板を90℃に加温したブルーシ
ュマー（日本カニゼン製、商品名）に３分間浸漬し、約
１μｍのニッケルめっき層をスルーホール内に形成し
た。無電解めっき用フォトレジストフィルムであるフォ
テックＳＲ−３０００（日立化成工業株式会社製、商品
名）を真空ラミネートし、回路とならない箇所に露光し
露光されなかった部分を現像して除去し、レジストを形
成した。レジストを形成した絶縁板の回路となる部分の
接着剤層を、クロム酸・硫酸混液系粗化液で３６℃５分
間粗化した後、水洗、中和した。次いで、無電解銅めっ
き液としてＣＣ−４１めっき液（日立化成工業株式会社
製、商品名）に70℃で浸漬し、約35μｍの銅めっきを析
出させ、試験用プリント配線板を作成した。
ウムを含む接着剤を塗布、乾燥し、加熱硬化して接着剤
層を形成した。次いで、高速ドリルマシンにより所定の
位置に、スルーホールとなる穴をあけた。水洗後、クリ
ーナーコンディショナーに浸漬し、水洗、希塩酸に浸漬
後、触媒付与のためＨＳ−１０１Ｂ（日立化成工業株式
会社製、商品名）に浸漬した。水洗後、密着促進剤ＡＤ
Ｐ−２０１（日立化成工業株式会社製、商品名）に浸漬
し、水洗した。次いで、基板表面をベルトサンダーおよ
びブラシで研磨し、前工程で付与した基板表面にある触
媒を取り除いた。この絶縁板を90℃に加温したブルーシ
ュマー（日本カニゼン製、商品名）に３分間浸漬し、約
１μｍのニッケルめっき層をスルーホール内に形成し
た。無電解めっき用フォトレジストフィルムであるフォ
テックＳＲ−３０００（日立化成工業株式会社製、商品
名）を真空ラミネートし、回路とならない箇所に露光し
露光されなかった部分を現像して除去し、レジストを形
成した。レジストを形成した絶縁板の回路となる部分の
接着剤層を、クロム酸・硫酸混液系粗化液で３６℃５分
間粗化した後、水洗、中和した。次いで、無電解銅めっ
き液としてＣＣ−４１めっき液（日立化成工業株式会社
製、商品名）に70℃で浸漬し、約35μｍの銅めっきを析
出させ、試験用プリント配線板を作成した。
【００１７】実施例２ ガラスクロス基材エポキシ樹脂積層板表面に塩化パラジ
ウムを含む接着剤を塗布、乾燥し、加熱硬化して接着剤
層を形成した。次いで、高速ドリルマシンにより所定の
位置に、スルーホールとなる穴をあけた。水洗後、クリ
ーナーコンディショナーに浸漬し、水洗、希塩酸に浸漬
後、触媒付与のためＨＳ−１０１Ｂ（日立化成工業株式
会社製）に浸漬した。水洗後、密着促進剤ＡＤＰ−２０
１（日立化成工業株式会社製）浸漬し、水洗した。次い
で、基板表面をベルトサンダーおよびブラシで研磨し、
前工程で付与した基板表面にある触媒を取り除いた。無
電解めっき用フォトレジストフィルムであるフォテック
ＳＲ−３０００（日立化成工業株式会社製、商品名）を
真空ラミネートし、回路とならない箇所に露光し露光さ
れなかった部分を現像して除去し、レジストを形成し
た。この絶縁板を90℃に加温したブルーシュマー（日本
カニゼン製、商品名）に３分間浸漬し、約１μｍのニッ
ケルめっき層をスルーホール内に形成した。レジストを
形成した絶縁板の回路となる部分の接着剤層を、クロム
酸・硫酸混液系粗化液で３６℃５分間粗化した後、水
洗、中和した。次いで、無電解銅めっき液としてＣＣ−
４１めっき液（日立化成工業株式会社製、商品名）に70
℃で浸漬し、約35μｍの銅めっきを析出させ、試験用プ
リント配線板を作成した。
ウムを含む接着剤を塗布、乾燥し、加熱硬化して接着剤
層を形成した。次いで、高速ドリルマシンにより所定の
位置に、スルーホールとなる穴をあけた。水洗後、クリ
ーナーコンディショナーに浸漬し、水洗、希塩酸に浸漬
後、触媒付与のためＨＳ−１０１Ｂ（日立化成工業株式
会社製）に浸漬した。水洗後、密着促進剤ＡＤＰ−２０
１（日立化成工業株式会社製）浸漬し、水洗した。次い
で、基板表面をベルトサンダーおよびブラシで研磨し、
前工程で付与した基板表面にある触媒を取り除いた。無
電解めっき用フォトレジストフィルムであるフォテック
ＳＲ−３０００（日立化成工業株式会社製、商品名）を
真空ラミネートし、回路とならない箇所に露光し露光さ
れなかった部分を現像して除去し、レジストを形成し
た。この絶縁板を90℃に加温したブルーシュマー（日本
カニゼン製、商品名）に３分間浸漬し、約１μｍのニッ
ケルめっき層をスルーホール内に形成した。レジストを
形成した絶縁板の回路となる部分の接着剤層を、クロム
酸・硫酸混液系粗化液で３６℃５分間粗化した後、水
洗、中和した。次いで、無電解銅めっき液としてＣＣ−
４１めっき液（日立化成工業株式会社製、商品名）に70
℃で浸漬し、約35μｍの銅めっきを析出させ、試験用プ
リント配線板を作成した。
【００１８】実施例３ 無電解めっき用触媒として塩化パラジウムを含有するガ
ラスクロス基材エポキシ樹脂積層板表面に塩化パラジウ
ムを含む接着剤を塗布、乾燥し、加熱硬化して接着剤層
を形成した。次いで、高速ドリルマシンにより所定の位
置に、スルーホールとなる穴をあけた。水洗後、クリー
ナーコンディショナーに浸漬し、水洗、希塩酸に浸漬
後、触媒付与のためＨＳ−１０１Ｂ（日立化成工業株式
会社製）に浸漬した。水洗後、密着促進剤ＡＤＰ−２０
１（日立化成工業株式会社製）浸漬し、水洗した。次い
で、基板表面をベルトサンダーおよびブラシで研磨し、
前工程で付与した基板表面にある触媒を取り除いた。こ
の絶縁板を90℃に加温したブルーシュマー（日本カニゼ
ン社製、商品名）に３分間浸漬し、約１μｍのニッケル
めっき層をスルーホール内に形成した。無電解めっき用
フォトレジストフィルムであるフォテックＳＲ−３００
０（日立化成工業株式会社製、商品名）を真空ラミネー
トし、回路とならない箇所に露光し露光されなかった部
分を現像して除去し、レジストを形成した。レジストを
形成した絶縁板の回路となる部分の接着剤層を、クロム
酸・硫酸混液系粗化液で３６℃５分間粗化した後、水
洗、中和した。次いで、無電解銅めっき液としてＣＣ−
４１めっき液（日立化成工業株式会社製、商品名）に70
℃で浸漬し、約35μｍの銅めっきを析出させ、試験用プ
リント配線板を作成した。
ラスクロス基材エポキシ樹脂積層板表面に塩化パラジウ
ムを含む接着剤を塗布、乾燥し、加熱硬化して接着剤層
を形成した。次いで、高速ドリルマシンにより所定の位
置に、スルーホールとなる穴をあけた。水洗後、クリー
ナーコンディショナーに浸漬し、水洗、希塩酸に浸漬
後、触媒付与のためＨＳ−１０１Ｂ（日立化成工業株式
会社製）に浸漬した。水洗後、密着促進剤ＡＤＰ−２０
１（日立化成工業株式会社製）浸漬し、水洗した。次い
で、基板表面をベルトサンダーおよびブラシで研磨し、
前工程で付与した基板表面にある触媒を取り除いた。こ
の絶縁板を90℃に加温したブルーシュマー（日本カニゼ
ン社製、商品名）に３分間浸漬し、約１μｍのニッケル
めっき層をスルーホール内に形成した。無電解めっき用
フォトレジストフィルムであるフォテックＳＲ−３００
０（日立化成工業株式会社製、商品名）を真空ラミネー
トし、回路とならない箇所に露光し露光されなかった部
分を現像して除去し、レジストを形成した。レジストを
形成した絶縁板の回路となる部分の接着剤層を、クロム
酸・硫酸混液系粗化液で３６℃５分間粗化した後、水
洗、中和した。次いで、無電解銅めっき液としてＣＣ−
４１めっき液（日立化成工業株式会社製、商品名）に70
℃で浸漬し、約35μｍの銅めっきを析出させ、試験用プ
リント配線板を作成した。
【００１９】実施例４ ガラスクロス基材エポキシ樹脂積層板表面に塩化パラジ
ウムを含む接着剤を塗布、乾燥し、加熱硬化して接着剤
層を形成した。次いで、高速ドリルマシンにより所定の
位置に、スルーホールとなる穴をあけた。水洗後、クリ
ーナーコンディショナーに浸漬し、水洗、希塩酸に浸漬
後、触媒付与のためＨＳ−１０１Ｂ（日立化成工業株式
会社製）に浸漬した。水洗後、密着促進剤ＡＤＰ−２０
１（日立化成工業株式会社製）に浸漬し、水洗した。次
いで、基板表面をベルトサンダーおよびブラシで研磨
し、前工程で付与した基板表面にある触媒を取り除い
た。この絶縁板を無電解コバルトめっき液に浸漬し、約
１μｍのコバルトめっき層をスルーホール内に形成し
た。無電解めっき用フォトレジストフィルムであるフォ
テックＳＲ−３０００（日立化成工業株式会社製、商品
名）を真空ラミネートし、回路とならない箇所に露光し
露光されなかった部分を現像して除去し、レジストを形
成した。レジストを形成した絶縁板の回路となる部分の
接着剤層を、クロム酸・硫酸混液系粗化液で３６℃５分
間粗化した後、水洗、中和した。次いで、無電解銅めっ
き液としてＣＣ−４１めっき液（日立化成工業株式会社
製、商品名）に70℃で浸漬し、約35μｍの銅めっきを析
出させ、試験用プリント配線板を作成した。
ウムを含む接着剤を塗布、乾燥し、加熱硬化して接着剤
層を形成した。次いで、高速ドリルマシンにより所定の
位置に、スルーホールとなる穴をあけた。水洗後、クリ
ーナーコンディショナーに浸漬し、水洗、希塩酸に浸漬
後、触媒付与のためＨＳ−１０１Ｂ（日立化成工業株式
会社製）に浸漬した。水洗後、密着促進剤ＡＤＰ−２０
１（日立化成工業株式会社製）に浸漬し、水洗した。次
いで、基板表面をベルトサンダーおよびブラシで研磨
し、前工程で付与した基板表面にある触媒を取り除い
た。この絶縁板を無電解コバルトめっき液に浸漬し、約
１μｍのコバルトめっき層をスルーホール内に形成し
た。無電解めっき用フォトレジストフィルムであるフォ
テックＳＲ−３０００（日立化成工業株式会社製、商品
名）を真空ラミネートし、回路とならない箇所に露光し
露光されなかった部分を現像して除去し、レジストを形
成した。レジストを形成した絶縁板の回路となる部分の
接着剤層を、クロム酸・硫酸混液系粗化液で３６℃５分
間粗化した後、水洗、中和した。次いで、無電解銅めっ
き液としてＣＣ−４１めっき液（日立化成工業株式会社
製、商品名）に70℃で浸漬し、約35μｍの銅めっきを析
出させ、試験用プリント配線板を作成した。
【００２０】実施例５ ガラスクロス基材エポキシ樹脂積層板表面に塩化パラジ
ウムを含む接着剤を塗布、乾燥し、加熱硬化して接着剤
層を形成した。次いで、高速ドリルマシンにより所定の
位置に、スルーホールとなる穴をあけた。水洗後、クリ
ーナーコンディショナーに浸漬し、水洗、希塩酸に浸漬
後、触媒付与のためＨＳ−１０１Ｂ（日立化成工業株式
会社製）に浸漬した。水洗後、密着促進剤ＡＤＰ−２０
１（日立化成工業株式会社製）に浸漬し、水洗した。次
いで、基板表面をベルトサンダーおよびブラシで研磨
し、前工程で付与した基板表面にある触媒を取り除い
た。この絶縁板を無電解パラジウムめっき液に浸漬し、
約１μｍのパラジウムめっき層をスルーホール内に形成
した。無電解めっき用フォトレジストフィルムであるフ
ォテックＳＲ−３０００（日立化成工業株式会社製、商
品名）を真空ラミネートし、回路とならない箇所に露光
し露光されなかった部分を現像して除去し、レジストを
形成した。レジストを形成した絶縁板の回路となる部分
の接着剤層を、クロム酸・硫酸混液系粗化液で３６℃５
分間粗化した後、水洗、中和した。次いで、無電解銅め
っき液としてＣＣ−４１めっき液（日立化成工業株式会
社製、商品名）に70℃で浸漬し、約35μｍの銅めっきを
析出させ、試験用プリント配線板を作成した。
ウムを含む接着剤を塗布、乾燥し、加熱硬化して接着剤
層を形成した。次いで、高速ドリルマシンにより所定の
位置に、スルーホールとなる穴をあけた。水洗後、クリ
ーナーコンディショナーに浸漬し、水洗、希塩酸に浸漬
後、触媒付与のためＨＳ−１０１Ｂ（日立化成工業株式
会社製）に浸漬した。水洗後、密着促進剤ＡＤＰ−２０
１（日立化成工業株式会社製）に浸漬し、水洗した。次
いで、基板表面をベルトサンダーおよびブラシで研磨
し、前工程で付与した基板表面にある触媒を取り除い
た。この絶縁板を無電解パラジウムめっき液に浸漬し、
約１μｍのパラジウムめっき層をスルーホール内に形成
した。無電解めっき用フォトレジストフィルムであるフ
ォテックＳＲ−３０００（日立化成工業株式会社製、商
品名）を真空ラミネートし、回路とならない箇所に露光
し露光されなかった部分を現像して除去し、レジストを
形成した。レジストを形成した絶縁板の回路となる部分
の接着剤層を、クロム酸・硫酸混液系粗化液で３６℃５
分間粗化した後、水洗、中和した。次いで、無電解銅め
っき液としてＣＣ−４１めっき液（日立化成工業株式会
社製、商品名）に70℃で浸漬し、約35μｍの銅めっきを
析出させ、試験用プリント配線板を作成した。
【００２１】
【実施例６】ガラスクロス基材エポキシ樹脂積層板表面
に塩化パラジウムを含む接着剤を塗布、乾燥し、加熱硬
化して接着剤層を形成した。次いで、高速ドリルマシン
により所定の位置に、スルーホールとなる穴をあけた。
水洗後、クリーナーコンディショナーに浸漬し、水洗、
希塩酸に浸漬後、触媒付与のためＨＳ−１０１Ｂ（日立
化成工業株式会社製）に浸漬した。水洗後、密着促進剤
ＡＤＰ−２０１（日立化成工業株式会社製）に浸漬し、
水洗した。次いで、基板表面をベルトサンダーおよびブ
ラシで研磨し、前工程で付与した基板表面にある触媒を
取り除いた。この絶縁板を無電解金めっき液に浸漬し、
約0.5μｍの金めっき層をスルーホール内に形成した。
無電解めっき用フォトレジストフィルムであるフォテッ
クＳＲ−３０００（日立化成工業株式会社製、商品名）
を真空ラミネートし、回路とならない箇所に露光し露光
されなかった部分を現像して除去し、レジストを形成し
た。レジストを形成した絶縁板の回路となる部分の接着
剤層を、クロム酸・硫酸混液系粗化液で３６℃５分間粗
化した後、水洗、中和した。次いで、無電解銅めっき液
としてＣＣ−４１めっき液（日立化成工業株式会社製、
商品名）に70℃で浸漬し、約35μｍの銅めっきを析出さ
せ、試験用プリント配線板を作成した。
に塩化パラジウムを含む接着剤を塗布、乾燥し、加熱硬
化して接着剤層を形成した。次いで、高速ドリルマシン
により所定の位置に、スルーホールとなる穴をあけた。
水洗後、クリーナーコンディショナーに浸漬し、水洗、
希塩酸に浸漬後、触媒付与のためＨＳ−１０１Ｂ（日立
化成工業株式会社製）に浸漬した。水洗後、密着促進剤
ＡＤＰ−２０１（日立化成工業株式会社製）に浸漬し、
水洗した。次いで、基板表面をベルトサンダーおよびブ
ラシで研磨し、前工程で付与した基板表面にある触媒を
取り除いた。この絶縁板を無電解金めっき液に浸漬し、
約0.5μｍの金めっき層をスルーホール内に形成した。
無電解めっき用フォトレジストフィルムであるフォテッ
クＳＲ−３０００（日立化成工業株式会社製、商品名）
を真空ラミネートし、回路とならない箇所に露光し露光
されなかった部分を現像して除去し、レジストを形成し
た。レジストを形成した絶縁板の回路となる部分の接着
剤層を、クロム酸・硫酸混液系粗化液で３６℃５分間粗
化した後、水洗、中和した。次いで、無電解銅めっき液
としてＣＣ−４１めっき液（日立化成工業株式会社製、
商品名）に70℃で浸漬し、約35μｍの銅めっきを析出さ
せ、試験用プリント配線板を作成した。
【００２２】比較例１ ガラスクロス基材エポキシ樹脂積層板表面に塩化パラジ
ウムを含む接着剤を塗布、乾燥し、加熱硬化して接着剤
層を形成した。次いで、高速ドリルマシンにより所定の
位置に、スルーホールとなる穴をあけた。水洗後、クリ
ーナーコンディショナーに浸漬し、水洗、希塩酸に浸漬
後、触媒付与のためＨＳ−１０１Ｂ（日立化成工業株式
会社製）に浸漬した。水洗後、密着促進剤ＡＤＰ−２０
１（日立化成工業株式会社製）浸漬し、水洗した。次い
で、基板表面をベルトサンダーおよびブラシで研磨し、
前工程で付与した基板表面にある触媒を取り除いた。無
電解めっき用フォトレジストフィルムであるフォテック
ＳＲ−３０００（日立化成工業株式会社製）を真空ラミ
ネートし、回路とならない箇所に露光し露光されなかっ
た部分を現像して除去し、レジストを形成した。レジス
トを形成した絶縁板の回路となる部分の接着剤層を、ク
ロム酸・硫酸混液系粗化液で３６℃５分間粗化した後、
水洗、中和した。次いで、無電解銅めっき液としてＣＣ
−４１めっき液（日立化成工業株式会社製）に70℃で浸
漬し、約35μｍの銅めっきを析出させ、試験用プリント
配線板を作成した。
ウムを含む接着剤を塗布、乾燥し、加熱硬化して接着剤
層を形成した。次いで、高速ドリルマシンにより所定の
位置に、スルーホールとなる穴をあけた。水洗後、クリ
ーナーコンディショナーに浸漬し、水洗、希塩酸に浸漬
後、触媒付与のためＨＳ−１０１Ｂ（日立化成工業株式
会社製）に浸漬した。水洗後、密着促進剤ＡＤＰ−２０
１（日立化成工業株式会社製）浸漬し、水洗した。次い
で、基板表面をベルトサンダーおよびブラシで研磨し、
前工程で付与した基板表面にある触媒を取り除いた。無
電解めっき用フォトレジストフィルムであるフォテック
ＳＲ−３０００（日立化成工業株式会社製）を真空ラミ
ネートし、回路とならない箇所に露光し露光されなかっ
た部分を現像して除去し、レジストを形成した。レジス
トを形成した絶縁板の回路となる部分の接着剤層を、ク
ロム酸・硫酸混液系粗化液で３６℃５分間粗化した後、
水洗、中和した。次いで、無電解銅めっき液としてＣＣ
−４１めっき液（日立化成工業株式会社製）に70℃で浸
漬し、約35μｍの銅めっきを析出させ、試験用プリント
配線板を作成した。
【００２３】比較例２ 無電解めっき用触媒として塩化パラジウムを含有するガ
ラスクロス基材エポキシ樹脂積層板表面に塩化パラジウ
ムを含む接着剤を塗布、乾燥し、加熱硬化して接着剤層
を形成した。次いで、高速ドリルマシンにより所定の位
置に、スルーホールとなる穴をあけた。無電解めっき用
フォトレジストフィルムであるフォテックＳＲ−３００
０（日立化成工業株式会社製、商品名）を真空ラミネー
トし、回路とならない箇所に露光し露光されなかった部
分を現像して除去し、レジストを形成した。レジストを
形成した絶縁板の回路となる部分の接着剤層を、クロム
酸・硫酸混液系粗化液で３６℃５分間粗化した後、水
洗、中和した。次いで、無電解銅めっき液としてＣＣ−
４１めっき液（日立化成工業株式会社製、商品名）に70
℃で浸漬し、約35μｍの銅めっきを析出させ、試験用プ
リント配線板を作成した。
ラスクロス基材エポキシ樹脂積層板表面に塩化パラジウ
ムを含む接着剤を塗布、乾燥し、加熱硬化して接着剤層
を形成した。次いで、高速ドリルマシンにより所定の位
置に、スルーホールとなる穴をあけた。無電解めっき用
フォトレジストフィルムであるフォテックＳＲ−３００
０（日立化成工業株式会社製、商品名）を真空ラミネー
トし、回路とならない箇所に露光し露光されなかった部
分を現像して除去し、レジストを形成した。レジストを
形成した絶縁板の回路となる部分の接着剤層を、クロム
酸・硫酸混液系粗化液で３６℃５分間粗化した後、水
洗、中和した。次いで、無電解銅めっき液としてＣＣ−
４１めっき液（日立化成工業株式会社製、商品名）に70
℃で浸漬し、約35μｍの銅めっきを析出させ、試験用プ
リント配線板を作成した。
【００２４】比較例３ 無電解めっき用触媒として塩化パラジウムを含有するガ
ラスクロス基材エポキシ樹脂積層板表面に塩化パラジウ
ムを含む接着剤を塗布、乾燥し、加熱硬化して接着剤層
を形成した。次いで、高速ドリルマシンにより所定の位
置に、スルーホールとなる穴をあけた。水洗後、クリー
ナーコンディショナーに浸漬し、水洗、希塩酸に浸漬
後、触媒付与のためＨＳ−１０１Ｂ（日立化成工業株式
会社製、商品名）に浸漬した。水洗後、密着促進剤ＡＤ
Ｐ−２０１（日立化成工業株式会社製、商品名）浸漬
し、水洗した。次いで、基板表面をベルトサンダーおよ
びブラシで研磨し、前工程で付与した基板表面にある触
媒を取り除いた。無電解めっき用フォトレジストフィル
ムであるフォテックＳＲ−３０００（日立化成工業株式
会社製、商品名）を真空ラミネートし、回路とならない
箇所に露光し露光されなかった部分を現像して除去し、
レジストを形成した。レジストを形成した絶縁板の回路
となる部分の接着剤層を、クロム酸・硫酸混液系粗化液
で３６℃５分間粗化した後、水洗、中和した。次いで、
無電解銅めっき液としてＣＣ−４１めっき液（日立化成
工業株式会社製、商品名）に70℃で浸漬し、約35μｍの
銅めっきを析出させ、試験用プリント配線板を作成し
た。
ラスクロス基材エポキシ樹脂積層板表面に塩化パラジウ
ムを含む接着剤を塗布、乾燥し、加熱硬化して接着剤層
を形成した。次いで、高速ドリルマシンにより所定の位
置に、スルーホールとなる穴をあけた。水洗後、クリー
ナーコンディショナーに浸漬し、水洗、希塩酸に浸漬
後、触媒付与のためＨＳ−１０１Ｂ（日立化成工業株式
会社製、商品名）に浸漬した。水洗後、密着促進剤ＡＤ
Ｐ−２０１（日立化成工業株式会社製、商品名）浸漬
し、水洗した。次いで、基板表面をベルトサンダーおよ
びブラシで研磨し、前工程で付与した基板表面にある触
媒を取り除いた。無電解めっき用フォトレジストフィル
ムであるフォテックＳＲ−３０００（日立化成工業株式
会社製、商品名）を真空ラミネートし、回路とならない
箇所に露光し露光されなかった部分を現像して除去し、
レジストを形成した。レジストを形成した絶縁板の回路
となる部分の接着剤層を、クロム酸・硫酸混液系粗化液
で３６℃５分間粗化した後、水洗、中和した。次いで、
無電解銅めっき液としてＣＣ−４１めっき液（日立化成
工業株式会社製、商品名）に70℃で浸漬し、約35μｍの
銅めっきを析出させ、試験用プリント配線板を作成し
た。
【００２５】このようにして作成した試料を、260℃10
秒はんだディップした後、実施例、比較例とも評価を行
った。評価方法としてはんだあがり性、及びスルーホー
ル断面を観察してはんだブローによるスルーホールめっ
きの断線の有無を調べた。なおはんだあがり性は約3000
0穴／ を、スルーホール断線は100穴／ロットを観察し
評価した。結果を表１に示す。
秒はんだディップした後、実施例、比較例とも評価を行
った。評価方法としてはんだあがり性、及びスルーホー
ル断面を観察してはんだブローによるスルーホールめっ
きの断線の有無を調べた。なおはんだあがり性は約3000
0穴／ を、スルーホール断線は100穴／ロットを観察し
評価した。結果を表１に示す。
【表１】 これらの結果からわかるように、本実施例の効果とし
て、はんだあがり不良及びはんだブローはまったく発生
せず、スルーホールボイドを完全に防止することができ
た。
て、はんだあがり不良及びはんだブローはまったく発生
せず、スルーホールボイドを完全に防止することができ
た。
【発明の効果】以上に説明しように、本発明によって、
スルーホールボイドによる不良はまったく発生せず、高
品質のプリント配線板を得ることができ、その工業的価
値は大である。
スルーホールボイドによる不良はまったく発生せず、高
品質のプリント配線板を得ることができ、その工業的価
値は大である。
Claims (2)
- 【請求項１】以下に示す工程を含む配線板の製造方法 (ａ)絶縁基板表面に、無電解めっき用触媒をふくむ接着
剤層を形成する工程 (ｂ)スルーホールとなる穴を開ける工程 (ｃ)穴内壁を含む全表面に、触媒化処理を行う工程 (ｄ)基板表面を研磨し、前記工程（ｃ）で処理した触媒
のうち穴内壁以外の表面から触媒を取り除く工程 (ｅ)スルーホール内に、第一の金属層として、無電解ニ
ッケル合金、無電解ニッケル、無電解コバルト合金、無
電解コバルト、無電解パラジウムまたは無電解金から選
択した一種又は二種以上の組み合せによる層を形成する
工程 (ｆ)スルーホール内壁以外の箇所と、回路となるべき部
分以外の箇所に、無電解めっき用レジストを形成する工
程 (ｇ)化学粗化液に浸漬し、無電解めっき用レジストが形
成されていない箇所であって、接着剤の露出した表面を
選択的に粗化する工程 (ｈ)無電解銅めっき液に浸漬し、無電解めっき用レジス
トが形成されていない箇所に、銅めっき層を形成する工
程 - 【請求項２】以下に示す工程を含む配線板の製造方法 (ａ)絶縁基板表面に無電解めっき用触媒をふくむ接着剤
層を形成する工程 (ｂ)スルーホールとなる穴を開ける工程 (ｃ)穴内壁を含む全表面に、触媒化処理を行う工程 (ｄ)基板表面を研磨し、前記工程（ｃ）で処理した触媒
のうち穴内壁以外の表面から触媒を取り除く工程 (ｉ)スルーホール内壁以外の箇所と、回路となるべき部
分以外の箇所に、無電解めっき用レジストを形成する工
程 (ｊ)スルーホール内壁に、第一の金属層として、無電解
ニッケル合金、無電解ニッケル、無電解コバルト合金、
無電解コバルト、無電解パラジウムまたは無電解金から
選択した一種または二種以上の組み合せによる層を形成
する工程 (ｋ)化学粗化液に浸漬し、無電解めっき用レジストが形
成されていない箇所であって、接着剤の露出した表面を
選択的に粗化する工程 (ｌ)無電解銅めっき液に浸漬し、無電解めっき用レジス
トが形成されていない箇所の上に銅めっき層を形成する
工程
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2521792A JP2722914B2 (ja) | 1992-02-12 | 1992-02-12 | 配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2521792A JP2722914B2 (ja) | 1992-02-12 | 1992-02-12 | 配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05226832A true JPH05226832A (ja) | 1993-09-03 |
| JP2722914B2 JP2722914B2 (ja) | 1998-03-09 |
Family
ID=12159798
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2521792A Expired - Lifetime JP2722914B2 (ja) | 1992-02-12 | 1992-02-12 | 配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2722914B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6264851B1 (en) * | 1998-03-17 | 2001-07-24 | International Business Machines Corporation | Selective seed and plate using permanent resist |
-
1992
- 1992-02-12 JP JP2521792A patent/JP2722914B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6264851B1 (en) * | 1998-03-17 | 2001-07-24 | International Business Machines Corporation | Selective seed and plate using permanent resist |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2722914B2 (ja) | 1998-03-09 |
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