JPH0625582A - ソルダーレジストインキ組成物及びその硬化物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目 的】硬化物が高い熱変形温度を持ち、また耐熱
性、耐湿性、高い硬度、耐メッキ性、耐薬品性に優れた
特質を持ち、さらにブリードが少ないソルダーレジスト
インキ組成物及びその硬化物を提供する。 【構 成】特定の構造を有するエポキシ樹脂を含むソル
ダーレジストインキ組成物及びその硬化物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は耐熱性、電気絶縁性、密
着性、耐湿性、耐薬品性、高い熱変形温度、硬度に優れ
又、ブリードが少ないソルダーレジストインキ組成物及
びその硬化物に関する。

【０００２】

【従来の技術】ソルダーレジストインキは通常、回路基
板（例えば、紙−フェノール、紙−エポキシ、ガラス−
エポキシ等の有機材料を基材とする銅張積層板をエッチ
ングする事により、所望の回路を形成して得られるプリ
ント回路板、又セラミック等の無機材料を基材として、
導体や抵抗体等を用いてスクリーン印刷法により所望の
回路を形成して得られる回路板等）の表面に、スクリー
ン印刷やロールコートにより保護塗膜を形成し、電気
的、耐湿性な回路の保護、半田付け時の回路の保護、メ
ッキ工程での基板の保護等に用いられる（特開昭５０−
６４０８号、特開昭５１−８７０２８号、特開昭５４−
１５６１６７号、特開昭５５−１２１７５号、特開昭５
５−５３４７８号、特開昭５５−４６１６５号、特開昭
６１−１２７７２号及び特開昭６３−３０５７８号
等）。

【０００３】ソルダーレジストとしては、従来ビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポ
キシ樹脂あるいは、クレゾールノボラック型エポキシ樹
脂に硬化剤を配合したものが用いられている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】近年、回路基板の小形
化、高密度化が進み、これにともないソルダーレジスト
に対する要求特性もより高度化し、熱変形温度の高い、
寸法安定性、耐熱性、高電気絶縁性、耐湿性等により優
れたものが要求されてきている。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は熱変形温度が硬
く、耐熱性、電気絶縁性、密着性、硬度、耐湿性、耐薬
品性、耐メッキ性等に優れ、又、ブリードが少ないソル
ダーレジストインキ組成物及びその硬化物を提供するも
のである。すなわち、本発明は、 １．式（１）

【０００６】

【化４】

【０００７】（式中、Ｒ₁ 及びＲ₂ は同一若しくは異な
り、２個以上のフェノール性水酸基をもつ化合物の水酸
基が除かれた残基を示す。Ｚ₁ 及びＺ₂ は同一若しくは
異なり０又は１以上の整数を示し、Ｚ₁ とＺ₂ の合計は
１以上である。またＭはグリシジル基又は水素原子であ
り、ｎは１以上の整数を示す。但し、ｎが１の場合Ｍは
必ずグリシジル基であり、ｎが２以上の場合Ｍは少なく
とも１個がグリシジル基である。）で表されるエポキシ
樹脂（Ａ）を含む、ソルダーレジストインキ組成物。

【０００８】２．第１項記載のエポキシ樹脂（Ａ）と硬
化剤（Ｂ）と溶剤（Ｃ）とを含んでなるソルダーレジス
トインキ組成物。 ３．硬化剤（Ｂ）がジシアンジアミド、イミダゾール化
合物、トリアジン化合物、ウレア化合物、芳香族アミン
化合物及び光カチオン重合触媒からなる群より選ばれる
一種又は二種以上である第２項記載のソルダーレジスト
インキ組成物。 ４．溶剤（Ｃ）が式（２）

【０００９】

【化５】

【００１０】（式中、Ｒ₁ は水素原子は炭素数１〜８の
アルキル基を、Ｒ₂ はメチル基によって置換されていて
もよいエチレン基を、Ｒ₃ は水素原子又は

【００１１】

【化６】

【００１２】を示し、Ｒ₄ は炭素数１〜８のアルキル基
を示す。但し、Ｒ₁ とＲ₃ が同時に水素原子であること
はない。ｎは１〜４の整数を示す。）で表される化合物
及びソルベントナフサからなる群より選ばれる一種又は
二種以上である第２項又は第３項記載のソルダーレジス
トインキ組成物、 ５．第１項、第２項、第３項又は第４項記載のソルダー
レジストインキ組成物の硬化物に関するものである。

【００１３】式（１）で表されるエポキシ樹脂として
は、具体的には例えば、式（１）におけるＲ₁ 及びＲ₂
が３個以上のフェノール性水酸基をもつ化合物の水酸基
が除かれた残基を示すものとしては、式

【００１４】

【化７】

【００１５】

【化８】

【００１６】

【化９】

【００１７】

【化１０】

【００１８】

【化１１】

【００１９】

【化１２】

【００２０】

【化１３】

【００２１】

【化１４】

【００２２】

【化１５】

【００２３】

【化１６】

【００２４】

【化１７】

【００２５】

【化１８】

【００２６】（式中、Ｐは０又は１以上の整数を示
す。） Ｒ₁ 及びＲ₂ が２個のフェノール性水酸基をもつ化合物
の水酸基が除かれた残基を示すものとしては、式

【００２７】

【化１９】

【００２８】

【化２０】

【００２９】

【化２１】

【００３０】

【化２２】

【００３１】

【化２３】

【００３２】

【化２４】

【００３３】

【化２５】

【００３４】

【化２６】

【００３５】

【化２７】

【００３６】

【化２８】

【００３７】

【化２９】

【００３８】

【化３０】

【００３９】

【化３１】

【００４０】

【化３２】

【００４１】

【化３３】

【００４２】

【化３４】

【００４３】

【化３５】

【００４４】

【化３６】

【００４５】

【化３７】

【００４６】

【化３８】

【００４７】

【化３９】

【００４８】

【化４０】

【００４９】

【化４１】

【００５０】

【化４２】

【００５１】

【化４３】

【００５２】

【化４４】

【００５３】

【化４５】

【００５４】

【化４６】

【００５５】

【化４７】

【００５６】

【化４８】

【００５７】

【化４９】

【００５８】

【化５０】

【００５９】

【化５１】

【００６０】

【化５２】

【００６１】

【化５３】

【００６２】

【化５４】

【００６３】

【化５５】

【００６４】

【化５６】

【００６５】

【化５７】

【００６６】

【化５８】

【００６７】であるものなどが挙げられるがこれらに限
定されるものではない。また式（１）におけるＲ₁ 及び
Ｒ₂ は、別々のものを含んでも良い。式（１）のエポキ
シ樹脂は、例えば式（３）

【００６８】

【化５９】

【００６９】（式中、Ｒ₁ 、Ｒ₂ 及びＺ₁ 、Ｚ₂ 及びｎ
は式（１）におけるのと同じ意味を表す。）で表される
化合物のアルコール性水酸基とエピクロルヒドリンとを
反応させることにより得ることができる。

【００７０】式（３）で表されるエポキシ樹脂のアルコ
ール性水酸基とエピクロルヒドリンとの反応はアルカリ
金属水酸化物の存在下、例えばジメチルスルホキシドあ
るいは４級アンモニウム塩を使用することにより行うこ
とができる。その際溶剤としてアルコール類、芳香族単
価水素類、ケトン類、環状及びエーテル化合物等を併用
しても構わない。ジメチルスルホキシドあるいは４級ア
ンモニウム塩を使用しないと反応が充分に進行せず、ア
ルカリ金属水酸物が多量に残存する為高分子化を起こし
本発明のエポキシ樹脂を製造することは困難である。

【００７１】ジメチルスルホキシドの使用量は式（３）
で表されるエポキシ樹脂に対して５重量％〜３００重量
％が好ましい。式（３）で表されるエポキシ樹脂に対し
て５重量％以下であると式（３）で表されるエポキシ樹
脂のアルコール性水酸基とエピクロルヒドリンとの反応
が遅くなる為長時間の反応が必要となり好ましくない。
式（３）で表されるエポキシ樹脂に対して３００重量％
を超えると増量した効果はほとんどなくなる一方容積効
率も悪くなり好ましくない。

【００７２】４級アンモニウム塩としてはテトラメチル
アンモニウムクロライド、テトラメチルアンモニウムブ
ロマイド、トリメチルベンジルアンモニウムクロライド
等が挙げられ、その使用量は式（３）で表されるエポキ
シ樹脂のアルコール性水酸基１当量に対して０．３〜５
０ｇが好ましい。水酸基１当量に対して０．３ｇ未満で
あると式（３）で表されるエポキシ樹脂のアルコール性
水酸基とエピクロルヒドリンとの反応が遅くなり長時間
の反応が必要となり好ましくない。水酸基１当量に対し
て５０ｇを超えると増量した効果はほとんどなくなる一
方コストが高くなり好ましくない。

【００７３】エピクロルヒドリンの使用量は一般式
（３）で表されるエポキシ樹脂のエポキシ化させたいア
ルコール性水酸基１当量に対して当量以上使用すれば良
い。しかしながら水酸基１当量に対して３０倍当量を超
えると増量した効果はほとんどなくなる一方容積効率も
悪くなり好ましくない。

【００７４】アルカリ金属水酸化物としては、苛性ソー
ダ、苛性カリ、水酸化リチウム、水酸化カルシウムなど
が使用できる苛性ソーダが好ましい。アルカリ金属水酸
化物の使用量は一般式（３）で表されるエポキシ樹脂の
エポキシ化したいアルコール性水酸基１当量に対してほ
ぼ当量使用すれば良い。式（３）の表されるエポキシ樹
脂のアルコール性水酸基を全量エポキシ化する場合は過
剰に使用しても構わないが、アルコール性水酸基１当量
に対して２倍当量を超えると若干高分子化が起こる傾向
にある。アルカリ金属水酸化物は固形でも水溶液でも構
わない。また水溶液を使用する場合は反応中、反応系内
の水は常圧下、減圧下において反応系外に留去しながら
反応を行うこともできる。

【００７５】反応温度は３０〜１００℃が好ましい。反
応温度が３０℃未満であると反応が遅くなり長時間の反
応が必要となる。反応温度が１００℃を超えると副反応
が多く起こり好ましくない。

【００７６】反応終了後、過剰のエピクロルヒドリン及
びジメチルスルホキシドを減圧下留去した後、有機溶剤
に樹脂を溶解させアルカリ金属水酸化物で脱ハロゲン化
水素反応を行うことができる。一方、反応終了後、水洗
分離を行い副生塩およびジメチルスルホキシドあるいは
４級アンモニウム塩を分離し、油層より過剰のエピクロ
ルヒドリンを減圧下留去した後、有機溶剤に樹脂を溶解
させアルカリ金属水酸化物で脱ハロゲン化水素反応を行
っても良い。有機溶剤としては、メチルイソブチルケト
ン、ベンゼン、トルエン、キシレン等が使用できるが、
メチルイソブチルケトンが好ましい。それらは単独もし
くは混合系でも使用できる。

【００７７】硬化剤（Ｂ）としては、例えばジシアンジ
アミド、イミダゾール化合物（例えば、２−エチル−４
−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル
−４−メチルイミダゾール、２，４−ジアミノ−６−
（２−メチルイミダゾリル−（１））−エチル−Ｓ−ト
リアジン、２，４−ジアミノ−６−（２−エチル−４−
メチルイミダゾリル−（１））−エチル−Ｓ−トリアジ
ン・イソシアヌル酸付加物、２−メチル−イミダゾー
ル、１−フェニル−２−メチル−イミダゾール、２−フ
ェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾー
ル等）、トリアジン化合物（例えば、２，４−ジアミノ
−６−ビニル−Ｓ−トリアジン−イソシアヌル酸付加
物、２−ビニル−４，６−ジアミノ−Ｓ−トリアジン、
２−メトキシエチル−４，６−ジアミノ−Ｓ−トリアジ
ン、２−０−シアノフェニル−４，６−ジアミノ−Ｓ−
トリアジン等）、ウレア化合物（例えば、３−（３，４
−ジクロロフェニル）−１，１´−ジメチルウレア、
１，１´−イソホロン−ビス（３−メチル−３−ヒドロ
キシエチルウレア）、１，１´−トリレン−ビス（３，
３−ジメチルウレア）等）、芳香族アミノ化合物（例え
ば、４，４´−ジアミノ−ジフェニルメタン等）及び光
カチオン重合触媒（例えば、トリフェニルスルホニウム
ヘキサフルオロホスフェート、トリフェニルスルホニウ
ムヘキサフルオロホスフェート、トリフェニルスルホニ
ウムヘキサフルオロアンチモネート、トリフェニルセレ
ニウムヘキサフルオロホスフェート、トリフェニルセレ
ニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジフェニルヨー
ドニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジフェニルヨ
ードニウムヘキサフルオロホスフェート、２，４−シク
ロペンタジエン−１−イル）〔（１−メチルエチル）−
ベンゼン〕−Ｆｅ−ヘキサフルオロホスフェート（チバ
・ガイギー（株）製、イルガキュアー２６１）等）等を
挙げることができる。

【００７８】本硬化剤（Ｂ）のうち特に好ましいものと
しては、ジシアンジアミド、２，４−ジアミノ−６−
〔２´−メチルイミダゾリル（１）´〕−エチル−Ｓ−
トリアジン、２−エチル−４−メチルイミダゾール、
１，１´−イソホロンービス（３−メチル−３−ヒドロ
キシエチルウレア）、１，１´−トリレン−ビス（３，
３−ジメチルウレア）３−（３，４−ジクロロフェニ
ル）−１，１´−ジメチルウレア及び光カチオン重合触
媒の市販品である、旭電化（株）製、ＳＰ−１５０、Ｓ
Ｐ−１７０等が挙げられる。

【００７９】溶剤（Ｃ）の具体例としては、例えば、エ
チルセロソルブ、イソプロピルセロソルブ、ブチルセロ
ソルブ、ジエチレングリコールモノアセテート、エチル
カルビトール、ブチルカルビトール、セロソルブアセテ
ート、ブチルセロソルブアセテート、カルビトールアセ
テート、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル及
びソルベントナフサ等が挙げられる。本発明のソルダー
レジストインキ組成物に含まれる各成分（Ａ）〜（Ｃ）
の割合は、（Ａ）成分１００重量部とした時には、
（Ｂ）成分０．５〜６０重量部が好ましく、特に好まし
くは１〜３０重量部であり、（Ｃ）成分は２０〜６０重
量部が好ましく、特に好ましくは３０〜５０重量部であ
る。

【００８０】本発明の組成物には、更に、種々の添加
剤、例えばタルク、シリカ、アルミナ、硫酸バリウム、
酸化マグネシウムなどの体質顔料、アエロジルなどのチ
キソトロピー剤、シリコンやアクリレート共重合体等の
レベリング剤、消泡剤、難燃剤及び着色剤などを加える
ことができる。これらの種々の添加剤は、本組成物に任
意の量を添加することができる。さらにはノボラック型
エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂等を添加
することもできる。

【００８１】本発明の組成物は各成分を均一に混合する
ことにより製造することができる。本発明の組成物は常
法により１３０℃以上に加熱することにより硬化し本発
明の硬化物が得られる。本発明の組成物の一般的な使用
にあたっては、本発明の組成物をスクリーン印刷等によ
り基材上に印刷し、次いで加熱硬化（１３０〜１７０
℃）する事により基材上に保護膜（通常１０〜１００μ
ｍの膜厚の硬化膜）を作ることができる。硬化剤にカチ
オン重合触媒を使用する場合には加熱硬化する前に紫外
線を照射する必要がある。

【００８２】

【実施例】以下、本発明を実施例により具体的に説明す
る。なお、実施例中の数字は重量部を表す。

【００８３】合成例１ 式（３）におけるＲ₁ 及びＲ₂ が

【００８４】

【化６０】

【００８５】であるトリス（ヒドロキシフェニル）メタ
ンのポリグリシジルエーテルにおいて、式（２）におけ
るｎの平均値が０．７８、エポキシ当量２０５、加水分
解性塩素含有量０．０７１％、軟化点７１．０℃、溶融
粘度（１５０℃）３．６ポイズのエポキシ樹脂（エポキ
シ樹脂（ｅ）１９９部をエピクロルヒドリン３７０部に
溶解させた後、攪拌下７０℃でテトラメチルアンモニウ
ムクロライド６部を加え、次いで４８％ＮａＯＨ３０部
を１００分かけて滴下した。滴下後さらに７０℃で３時
間反応を行った。反応終了後水２００部を加えて水洗し
た。油水分離後、油層よりエピクロルヒドリンの大半を
減圧下に留去し、その後メチルイソブチルケトン４５０
部に溶解させ、さらに３０％ＮａＯＨ５部を加え７０℃
で１時間反応させた。反応終了後、水２００部で２回水
洗を行った。油水分離後、油層よりメチルイソブチルケ
トンを蒸留回収して、エポキシ当量１８９、加水分解性
塩素含有量０．０７１％、軟化点７１．０℃、溶解粘度
（１５０℃）３．６ポイズのエポキシ樹脂（ａ）１９５
部を得た。得られたエポキシ樹脂（ａ）はエポキシ当量
から計算すると式（３）におけるアルコール性水酸基
０．７８個の内約０．４６個がエポキシ化されている。

【００８６】合成例２ 合成例１で使用したエポキシ樹脂（ｅ）１９９部をエピ
クロルヒドリン３７０部とジメチルスルホキシド１８５
部に溶解させた後、攪拌下７０℃で９８．５％ＮａＯＨ
１０．６部を１００分かけて添加した。添加後さらに７
０℃で３時間反応を行った。次いで過剰の未反応のエピ
クロルヒドリンおよびジメチルスルホキシドの大半を減
圧下に留去し、副生塩とジメチルスルホキシドを含む反
応生成物をメチルイソブチルケトン４５０部に溶解さ
せ、さらに３０％ＮａＯＨ５部を加え７０℃で１時間反
応させた。反応終了後、水２００部で２回水洗を行っ
た。油水分離後、油層よりメチルイソブチルケトンを蒸
留回収して、エポキシ当量１８７、加水分解性塩素含有
量０．０７％、軟化点７１．０℃、溶融粘度（１５０
℃）３．５ポイズのエポキシ樹脂（ｂ）１９７部を得
た。得られたエポキシ樹脂（ｂ）はエポキシ当量から計
算すると式（３）におけるアルコール性水酸基０．７８
個の内約０．５２個がエポキシ化されている。

【００８７】合成例３ 式（３）におけるＲ₁ 及びＲ₂ が

【００８８】

【化６１】

【００８９】であるエポキシ樹脂において、式（３）に
おけるｎの平均値が１．４６、エポキシ当量３０８、加
水分解性塩素含有量０．１０７％、軟化点８８．０℃、
溶融粘度（１５０℃）１６ポイズのエポキシ樹脂（エポ
キシ樹脂（ｆ）１８８部を使用した以外は合成例１と同
様にして、エポキシ当量２４１、加水分解性塩素含有量
０．０７４％、軟化点８２．０℃、溶融粘度（１５０
℃）１１．０ポイズのエポキシ樹脂（ｃ）１８７部を得
た。得られたエポキシ樹脂（ｃ）はエポキシ当量から計
算すると式（３）におけるアルコール性水酸基１．４６
個のほとんどがエポキシ化されている。

【００９０】合成例４ 式（３）におけるＲ₁ 及びＲ₂ が

【００９１】

【化６２】

【００９２】（式中ｐは０又は１以上の整数を示す）で
あるクレゾールノボラックエポキシ樹脂において、式
（３）におけるｎの平均値が０．３８、上式における平
均のｐが２．２、エポキシ当量１９９、加水分解性塩素
含有量０．０３５％、軟化点４５．０℃、溶融粘度（１
５０℃）０．５ポイズのエポキシ樹脂（ｇ）２４０部を
使用した以外は合成例２と同様にしてエポキシ当量１９
０、加水分解性塩素含有量０．０３４％、軟化点４３．
５℃、溶融粘度（１５０℃）０．５ポイズのエポキシ樹
脂（ｄ）２４１部を得た。得られたエポキシ樹脂（ｄ）
はエポキシ当量から計算すると式（３）におけるアルコ
ール性水酸基０．３８個の内約０．３３個がエポキシ化
されている。

【００９３】実施例１〜４、比較例１、２ 各成分を表１に示す配合組成に従って配合し、３本ロー
ルを用いて混練し、ソルダーレジストインキ組成物を得
た。このインキ組成物をプリント配線基板にスクリーン
印刷法にて、膜厚が約２５μになるように塗布し、１５
０℃で３０分間加熱して硬化させ、保護膜を有するプリ
ント配線基板を得た。（なお、実施例３においては、加
熱硬化する前に、膜厚を８０℃で３０分乾燥し紫外線を
照射［５００ｍＪ／m²］した。）得られたプリント配線
基板の保護膜及びインキ組成物について、各種の性能試
験を以下のとおり行った。これらの結果を表２に示す。

【００９４】〔インキ組成物のトルエン溶解性〕：イン
キ組成物５ｇをトルエン５０ｇに溶解させる。 ○・・・・溶 解 △・・・・半溶解 ×・・・・不 溶

【００９５】〔保護膜の物性評価〕 （鉛筆硬度）：ＪＩＳ−Ｋ−５４００に従って測定 （密着性） ：ＪＩＳ−Ｄ−０２０２に従って基盤目テ
スト（基盤目１００個中のはがれなかった個数） （耐熱性） ：２６０℃の溶融半田に１８０秒浸漬した
後の塗膜の状態について判定した。 ○・・・・全く異常なし。 ×・・・・変色、剥離、フクレ発生 （金メッキ耐性）：上村工業（株）製、オールナ５３３
条件、１Ａ／ｄm²、１５分間、メッキ厚み、２μｍ ○・・・・全く異常なし。 ×・・・・変色、剥離、フクレ発生 （耐酸性） ：１０Ｖol％Ｈ₂ ＳＯ₄ 水溶液中に、室温
で浸漬した後の塗膜の状態について判定した。 ◎・・・・４８時間まで異常なし ○・・・・２４時間まで異常なし △・・・・８時間まで異常なし ×・・・・１時間で剥離、フクレ発生 （耐アルカリ性）：１０wt％ＮａＯＨ水溶液中に、室温
で浸漬した後の塗膜の状態について判定した。 ○・・・・３０日間まで異常なし △・・・・１５日間まで異常なし ×・・・・７日間以内、剥離、フクレ発生 （熱変形温度）：ＴＭＡ法、島津熱分析装置ＴＭＡ−４
０

【００９６】 （電気絶縁抵抗）：ＪＩＳ−Ｚ−３１９７に従って測定 （ブリード）：インキ組成物のブリードの巾（μｍ）を
測定 （インキ組成物の加熱硬化時の保護膜の変色） （表中、「保護膜の変色」を示す。） ：加熱硬化時（１５０℃、６０分）の保護膜の変色の状
態について判定した。 ○・・・・全く異常なし △・・・・変色あり ×・・・・変色激しい

【００９７】 表１（１） 実 施 例 １ ２ ３ ４ エポキシ樹脂（ａ） 100 〃 （ｂ） 100 〃 （ｃ） 100 50 〃 （ｄ） 50 エピコート８２８ ＊１ エピコート１００１ ＊２ エピコート１８０ ＊３ ジシアンジアミド 8 8 8 ２−エチル−４−メチルイミダゾール 7 7 トリアジン化合物 ＊４ 6 ＳＰ−１７０ ＊５ 3 カルビトールアセテート 30 30 30 30 ブチロセロソルブアセテート ソルベントナフサ 10 10 10 10 体質顔料、タルク 10 10 10 10 硫酸バリウム 50 50 50 50 アエロジル 1.0 1.0 1.0 1.0 着色顔料、フタロシアニングリーン 6 6 6 6 消泡剤、ＴＳＦ４０１ ＊６ 2.0 2.0 2.0 2.0

【００９８】

【００９９】注 ＊１ エピコート８２８……油化シエ
ルエポキシ（株）、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂 ＊２ エピコート1001 ……油化シエルエポキシ
（株）、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂 ＊３ ＹＤＮ−１８０ ……東都化成（株）、フェノー
ルノボラック型エポキシ樹脂 ＊４ ２，４−ジアミノ−６−〔２´−メチルイミダゾ
ール（１）´〕−エチル−Ｓ−トリアジン ＊５ ＳＰ−１７０……旭電化（株）、光カチオン重合
触媒 ＊６ 東芝シリコン（株）、消泡剤

【０１００】 表２（１） 実 施 例 １ ２ ３ ４ インキ組成物のトルエン溶解性 ○ ○ ○ ○ 鉛 筆 硬 度 8H 8H 8H 8H 密 着 性 100 100 100 100 耐 熱 性 ○ ○ ○ ○ 金メッキ耐性 ○ ○ ○ ○ 耐アルカリ性 ○ ○ ○ ○ 耐 酸 性 ◎ ◎ ◎ ◎ 熱変形温度（℃） 240 242 233 200 電気絶縁抵抗（Ω）×１０¹¹ 0.9 0.9 0.8 0.9 ブリード（μｍ） 25以内 25以内 25以内 25以内 保護膜の変色 ○ ○ ○ ○

【０１０１】

【０１０２】実施例５ 実施例１において硬化剤（Ｂ）としてジシアンジアミド
及び２，４−ジアミノ−６−〔２´−メチルイミダゾリ
ル−（１）´〕−エチル−Ｓ−トリアジンを用いるかわ
りにジシアンジアミド８．５部、３−（３，４−ジクロ
ロフェニル）−１，１´−ジメチルウレア６．０部を用
いてソルダーレジストインキ組成物を調製し、同様の実
験を行ったところ実施例１と同様な結果が得られた。

【０１０３】実施例６ 実施例１において硬化剤（Ｂ）としてジシアンジアミド
及び２，４−ジアミノ−６−〔２´−メチルイミダゾリ
ル−（１）´〕−エチル−Ｓ−トリアジンを用いるかわ
りに、ＫＡＹＡＨＡＲＤ Ａ−Ｓ（日本化薬（株）製、
芳香族アミン系エポキシ硬化剤）の３０部を用いてソル
ダーレジストインキ組成物を調製し、同様の実験を行っ
たところ実施例１と同様な結果を得られた。

【０１０４】表２の結果が示すように、本発明のソルダ
ーレジストインキ組成物は溶媒に対する溶解性に優れ、
その硬化物は、その硬化皮膜が高い熱変形温度を持ち、
また耐熱性、耐湿性、高い硬度、耐メッキ性、耐薬品性
及び電気絶縁性に優れ、インキ組成物はブリードが少な
く、加熱硬化時の変色も認められない。

【０１０５】

【発明の効果】本発明のソルダーレジストインキ組成物
は、その硬化皮膜が高い熱変形温度を持ち、また、耐熱
性、耐湿性、高い硬度、耐メッキ性、耐薬品性及び電気
絶縁性に優れた性質を持ち、さらにブリードが少ない。

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】式（１） 【化１】 （式中、Ｒ₁ 及びＲ₂ は同一若しくは異なり、２個以上
   のフェノール性水酸基をもつ化合物の水酸基が除かれた
   残基を示す。Ｚ₁ 及びＺ₂ は同一若しくは異なり０又は
   １以上の整数を示し、Ｚ₁ とＺ₂ の合計は１以上であ
   る。またＭは、グリシジル基又は水素原子であり、ｎは
   １以上の整数を示す。但し、ｎが１の場合Ｍは必ずグリ
   シジル基であり、ｎが２以上の場合Ｍは少なくとも１個
   がグリシジル基である。）で表されるエポキシ樹脂
   （Ａ）を含むソルダーレジストインキ組成物。
2. 【請求項２】請求項１記載のエポキシ樹脂（Ａ）と硬化
   剤（Ｂ）と溶剤（Ｃ）とを含んでなるソルダーレジスト
   インキ組成物。
3. 【請求項３】硬化剤（Ｂ）がジシアンジアミド、イミダ
   ゾール化合物、トリアジン化合物、ウレア化合物、芳香
   族アミン化合物及び光カチオン重合触媒からなる群より
   選ばれる一種又は、二種以上である請求項２記載のソル
   ダーレジストインキ組成物。
4. 【請求項４】溶剤（Ｃ）が式（２） 【化２】 （式中、Ｒ₁ は水素原子又は炭素数１〜８のアルキル基
   を、Ｒ₂ は、メチル基によって置換されていてもよいエ
   チレン基を、Ｒ₃ は水素原子又は 【化３】 を示し、Ｒ₄ は炭素数１〜８のアルキル基を示す。但
   し、Ｒ₁ とＲ₃ が同時に水素原子であることはない。ｎ
   は１〜４の整数を示す。）で表される化合物及びソルベ
   ントナフサからなる群より選ばれる。一種又は二種以上
   である請求項１又は請求項２記載のソルダーレジストイ
   ンキ組成物。
5. 【請求項５】請求項１、請求項２又は請求項３記載のソ
   ルダーレジストインキ組成物の硬化物。
6. 【請求項６】請求項４記載のソルダーレジストインキ組
   成物の硬化物。