JPS61113611A - 樹脂組成物 - Google Patents
樹脂組成物Info
- Publication number
- JPS61113611A JPS61113611A JP23442084A JP23442084A JPS61113611A JP S61113611 A JPS61113611 A JP S61113611A JP 23442084 A JP23442084 A JP 23442084A JP 23442084 A JP23442084 A JP 23442084A JP S61113611 A JPS61113611 A JP S61113611A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin composition
- resin
- ultraviolet
- curing
- parts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/285—Permanent coating compositions
- H05K3/287—Photosensitive compositions
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、ビデオテープレコーダーやテレビジョン受像
機を構成する電気回路基板をコーティング使用する際に
用いられる樹脂組成物に関するものである。
機を構成する電気回路基板をコーティング使用する際に
用いられる樹脂組成物に関するものである。
従来の技術
従来のビデオチープレコーターやテレビジョン受像機を
構成する電気回路基板は、銅張シ積層板及び薄膜、厚膜
混成集積回路用セラミ、り基板等に所定の電気回路を構
成するディスクリート形電子部品及びチップ形電子部品
を半田付にて実装したものである。
構成する電気回路基板は、銅張シ積層板及び薄膜、厚膜
混成集積回路用セラミ、り基板等に所定の電気回路を構
成するディスクリート形電子部品及びチップ形電子部品
を半田付にて実装したものである。
これら回路基板の使用にあたっては、各電子部品を半田
付にて実装した状態で使用する場合と、これらの回路基
板の信頼性、特に防湿絶縁性及び機械的・熱的衝撃耐久
性をより向上させる為に所定の樹脂組成物を回路基板に
コーティングして使用する場合とがある。後者のコーテ
ィングに使用する樹脂組成物は、加熱硬化型、溶剤揮発
型、及び紫外線硬化型がある。加熱硬化型の樹脂組成物
としては、例えば、松下電工■製ＣＶ５３０３゜日本曹
達■製ＢＣ１０００，Ｂ立化成■製ＴＦ２２７０等があ
る。溶剤揮発型の樹脂組成物としては、例えば日立化成
■製ＴＦ１１４１ 、ＴＦ１１５ｏ等がある。紫外線硬
化型の樹脂組成物としては、例えば松下電工■製ＣＶ７
３００．三菱レイヨン■製ＵＲ９５００，日立化成＠、
９ＴＦ３３４０等がある。
付にて実装した状態で使用する場合と、これらの回路基
板の信頼性、特に防湿絶縁性及び機械的・熱的衝撃耐久
性をより向上させる為に所定の樹脂組成物を回路基板に
コーティングして使用する場合とがある。後者のコーテ
ィングに使用する樹脂組成物は、加熱硬化型、溶剤揮発
型、及び紫外線硬化型がある。加熱硬化型の樹脂組成物
としては、例えば、松下電工■製ＣＶ５３０３゜日本曹
達■製ＢＣ１０００，Ｂ立化成■製ＴＦ２２７０等があ
る。溶剤揮発型の樹脂組成物としては、例えば日立化成
■製ＴＦ１１４１ 、ＴＦ１１５ｏ等がある。紫外線硬
化型の樹脂組成物としては、例えば松下電工■製ＣＶ７
３００．三菱レイヨン■製ＵＲ９５００，日立化成＠、
９ＴＦ３３４０等がある。
これらコーティング用の樹脂組成物を使用する際は、ス
プレィ法、浸漬法、ハケ塗シ法、ローラー法等により所
定の回路基板にコーティングした後、所定の硬化を行な
う。加熱硬化型の場合、通常は６０′Ｃ・１時間〜１５
０’（：・１時間等の加熱を要し、溶剤揮発型の場合は
、指触硬化迄の時間は６〜１０分間、完全硬化迄に数時
間を要し、紫外線硬化型の場合は、１６秒〜１．６分を
必要としていた。
プレィ法、浸漬法、ハケ塗シ法、ローラー法等により所
定の回路基板にコーティングした後、所定の硬化を行な
う。加熱硬化型の場合、通常は６０′Ｃ・１時間〜１５
０’（：・１時間等の加熱を要し、溶剤揮発型の場合は
、指触硬化迄の時間は６〜１０分間、完全硬化迄に数時
間を要し、紫外線硬化型の場合は、１６秒〜１．６分を
必要としていた。
発明が解決しようとする問題点
上記加熱硬化型の場合は上記のように高温で長時間の硬
化を要する為、使用する電子部品の耐熱性を高める必要
があり、且つ生産時間が長くなるという不都合がある。
化を要する為、使用する電子部品の耐熱性を高める必要
があり、且つ生産時間が長くなるという不都合がある。
また、溶剤揮発型及び紫外線硬化型の場合は、第１図・
第４図に示される電子部品４．８と基板１とに挾まれた
空間部７に入り込んだ樹脂組成物が、前者の場合は溶剤
が揮発しにくい為、後者の場合は紫外線が電子部品の影
となり照射が行なわれない為、それぞれ未硬化状態とな
っていた。従って、６０′ｃ・９０％の高温高湿環境下
において絶縁抵抗の劣化を呈するという防湿絶縁性上の
問題かあった。
第４図に示される電子部品４．８と基板１とに挾まれた
空間部７に入り込んだ樹脂組成物が、前者の場合は溶剤
が揮発しにくい為、後者の場合は紫外線が電子部品の影
となり照射が行なわれない為、それぞれ未硬化状態とな
っていた。従って、６０′ｃ・９０％の高温高湿環境下
において絶縁抵抗の劣化を呈するという防湿絶縁性上の
問題かあった。
本発明はこのような従来の問題点を解消するものであり
、防湿絶縁性に優れ極短時間で硬化することができ電子
部品と基板とに挾まれた空間部に入り込んだ樹脂組成物
をも硬化することのできる樹脂組成物を提供するもので
ある。
、防湿絶縁性に優れ極短時間で硬化することができ電子
部品と基板とに挾まれた空間部に入り込んだ樹脂組成物
をも硬化することのできる樹脂組成物を提供するもので
ある。
問題点を解決するための手段
水先・明の樹脂組成物は、紫外線硬化型エポキシアクリ
レート樹脂からなるベース樹脂１００重量部に対して、
ナフテン酸コバルトを０．０２〜０．５重量部、アミノ
シランカップリング剤を０．１〜６重量部、メチルエチ
ルケトンパーオキサイドを０．１〜３重量部の割合で配
合したことを特徴とする。
レート樹脂からなるベース樹脂１００重量部に対して、
ナフテン酸コバルトを０．０２〜０．５重量部、アミノ
シランカップリング剤を０．１〜６重量部、メチルエチ
ルケトンパーオキサイドを０．１〜３重量部の割合で配
合したことを特徴とする。
作用
本発明の樹脂組成物を、電子部品の実装された回路基板
の表面にコーティングし、紫外線を照射することによシ
極短時間で硬化させることができ、電子部品と基板の間
の空間部に位置する組成物についても硬化させることが
でき、生産時間を短縮化することかできるとともに、防
湿絶縁性、耐熱衝撃性および配合後のポットライフにつ
いても実用上、十分な特性を得ることかできるものであ
る。
の表面にコーティングし、紫外線を照射することによシ
極短時間で硬化させることができ、電子部品と基板の間
の空間部に位置する組成物についても硬化させることが
でき、生産時間を短縮化することかできるとともに、防
湿絶縁性、耐熱衝撃性および配合後のポットライフにつ
いても実用上、十分な特性を得ることかできるものであ
る。
実施例
以下、本発明の一実施例を図面と表を参照して説明する
。本実施例は、紫外線硬化型エポキシアクリレート樹脂
からなるベース樹脂、例えば松下電工■製ｃｖ７ａｏｏ
、三菱しイヨン■製ｔＴＲ９５００等１０ｏｌｉ量部に
、アミノシランカップリンク剤、例えばγ−アミノプロ
ピルトリエトキシシラ／、Ｎ−β−アミノエチル−γ−
アミノプロピルトリメトキシシラン等を０．１〜５Ｍ量
部。
。本実施例は、紫外線硬化型エポキシアクリレート樹脂
からなるベース樹脂、例えば松下電工■製ｃｖ７ａｏｏ
、三菱しイヨン■製ｔＴＲ９５００等１０ｏｌｉ量部に
、アミノシランカップリンク剤、例えばγ−アミノプロ
ピルトリエトキシシラ／、Ｎ−β−アミノエチル−γ−
アミノプロピルトリメトキシシラン等を０．１〜５Ｍ量
部。
ナフテン酸コバルトを０．０２〜０．６重量部、例えば
新来ペイント特製ナフトライト、を添加配合後、メチル
エチルケトンパーオキサイド（ＭＥＫＰＯ）、例えば日
本油脂特製を０．１〜５Ｍ量部添加配合して混合撹拌し
た。
新来ペイント特製ナフトライト、を添加配合後、メチル
エチルケトンパーオキサイド（ＭＥＫＰＯ）、例えば日
本油脂特製を０．１〜５Ｍ量部添加配合して混合撹拌し
た。
次に第６図に示されるチップ形電子部品４が実装された
約４５Ｘ８０−の回路基板を前記配合の樹脂組成物中に
浸漬し、回路基板の表面にごティング後、上下面から１
０１の位置に置いた４ＫＷの紫外線ランプにて照射を行
なつた。第１表と第２表に示す配合比で試料を作製し、
紫外線照射部の硬化時間、紫外線の照射されない空間部
７の樹脂組成物の硬化時間、実装したチップ形コンデン
サの接続強度、−４０で１時間、＋８０℃１時間を１サ
イクルとする熱衝撃試験１００サイクル後のコーティン
グ状態及び樹脂組成物配合後のポットライフを測定した
。防湿絶縁性は、１．２７ｊｆｆピツチのくし形導体パ
ターンを基板上に形成後、前記樹脂組成物を導体バター
７上にコーティングし、前掲の硬化条件にて硬化を行な
い、初期値と６０で・９０％・１ｏＯｖ印加状態で１０
００時間後の絶縁抵抗値を測定し、第１表及び第２表に
示すような結果を得た。
約４５Ｘ８０−の回路基板を前記配合の樹脂組成物中に
浸漬し、回路基板の表面にごティング後、上下面から１
０１の位置に置いた４ＫＷの紫外線ランプにて照射を行
なつた。第１表と第２表に示す配合比で試料を作製し、
紫外線照射部の硬化時間、紫外線の照射されない空間部
７の樹脂組成物の硬化時間、実装したチップ形コンデン
サの接続強度、−４０で１時間、＋８０℃１時間を１サ
イクルとする熱衝撃試験１００サイクル後のコーティン
グ状態及び樹脂組成物配合後のポットライフを測定した
。防湿絶縁性は、１．２７ｊｆｆピツチのくし形導体パ
ターンを基板上に形成後、前記樹脂組成物を導体バター
７上にコーティングし、前掲の硬化条件にて硬化を行な
い、初期値と６０で・９０％・１ｏＯｖ印加状態で１０
００時間後の絶縁抵抗値を測定し、第１表及び第２表に
示すような結果を得た。
（以下余白）
止揚の表からも明らかなように、ベース樹脂だけ（試料
番号１３）では紫外線照射部（以下、照射部と称する）
の硬化時間が長く、紫外線未照射部の電子部品４と基板
１とに挾まれた空間部７は２か刃稜においても未硬化状
態であシ、１千時間後の防湿絶縁性は１０７Ω以下と劣
化し、熱衝撃試験結果（以下、耐熱衝撃性と呼ぶ）はコ
ーティングした樹脂の剥離が見られた。
番号１３）では紫外線照射部（以下、照射部と称する）
の硬化時間が長く、紫外線未照射部の電子部品４と基板
１とに挾まれた空間部７は２か刃稜においても未硬化状
態であシ、１千時間後の防湿絶縁性は１０７Ω以下と劣
化し、熱衝撃試験結果（以下、耐熱衝撃性と呼ぶ）はコ
ーティングした樹脂の剥離が見られた。
ベース樹脂に各添加材を単独で配合した場合、億料番号
１４，１５，２０，２１．２２．２３）、ＭＩＫＰＯで
は、防湿絶縁性及び耐熱衝撃性が十分でなく、ナフテン
酸コバルトでは空間部アの未硬化が発生し、また防湿絶
縁性・耐熱衝撃性が十分でなく、アミノシランカップリ
ング剤では、照射部の硬化時間が長く空間部７が未硬化
である。
１４，１５，２０，２１．２２．２３）、ＭＩＫＰＯで
は、防湿絶縁性及び耐熱衝撃性が十分でなく、ナフテン
酸コバルトでは空間部アの未硬化が発生し、また防湿絶
縁性・耐熱衝撃性が十分でなく、アミノシランカップリ
ング剤では、照射部の硬化時間が長く空間部７が未硬化
である。
ベース樹脂に２種類の添加材を配合した場合、ＭＥＫＰ
Ｏとナフテン酸コバルトを配合した樹脂組成物（試料番
号１６，１７）では、防湿絶縁性及び耐熱衝撃性が不十
分であシ、ＭＥＫＰＯとアミノシラ７カツプリング剤を
配合した場合（試料番号１８．１９）は、空間部７の硬
化に−か月収上を有し実用的でない。ナフテン酸コバル
トとアミノシランカップリング剤を配合した場合（試料
番号２４〜２７）は、空間部７が未硬化である。
Ｏとナフテン酸コバルトを配合した樹脂組成物（試料番
号１６，１７）では、防湿絶縁性及び耐熱衝撃性が不十
分であシ、ＭＥＫＰＯとアミノシラ７カツプリング剤を
配合した場合（試料番号１８．１９）は、空間部７の硬
化に−か月収上を有し実用的でない。ナフテン酸コバル
トとアミノシランカップリング剤を配合した場合（試料
番号２４〜２７）は、空間部７が未硬化である。
本発明の樹脂組成物の配合割合に於ては、照射部の硬化
時間が３〜６秒と極短時間であり、空間部は３週間で硬
化し、電子部品の接続強度についても有意性がみられ、
防湿絶縁性・耐熱衝撃性・ポットライフとも実用の範囲
内である。尚、各添加材の配合量が本発明の配合割合を
外れた場合（試料番号１．４，５，８，９．１２）は、
第１表から明らかなように、照射部・空間部の硬化時間
が長くなるか、防湿絶縁性か劣化するか、ポットライフ
が短くなり実用的でない。
時間が３〜６秒と極短時間であり、空間部は３週間で硬
化し、電子部品の接続強度についても有意性がみられ、
防湿絶縁性・耐熱衝撃性・ポットライフとも実用の範囲
内である。尚、各添加材の配合量が本発明の配合割合を
外れた場合（試料番号１．４，５，８，９．１２）は、
第１表から明らかなように、照射部・空間部の硬化時間
が長くなるか、防湿絶縁性か劣化するか、ポットライフ
が短くなり実用的でない。
これは電子部品が第３図、第４図に示されるようなディ
スクリート形電子部品８であっても同等の効果を得るこ
とができる。基板１は紙フェノール、ガラスエポキシ、
アルミナセラミクスであってもさしつかえない。
スクリート形電子部品８であっても同等の効果を得るこ
とができる。基板１は紙フェノール、ガラスエポキシ、
アルミナセラミクスであってもさしつかえない。
なお、第３図、第４図において、第３図は絶縁樹脂組成
物をコーティングする前の状態、第４図はコーティング
し硬化した状態をおのおの示しており、図中１′は銅張
シ積層基板、２ははんだレジスト、３ははんだ、６は導
体回路、８はディスクリート形電子部品である。また、
第１図、第２図はチップ形電子部品の場合の樹脂コーテ
ィング前。
物をコーティングする前の状態、第４図はコーティング
し硬化した状態をおのおの示しており、図中１′は銅張
シ積層基板、２ははんだレジスト、３ははんだ、６は導
体回路、８はディスクリート形電子部品である。また、
第１図、第２図はチップ形電子部品の場合の樹脂コーテ
ィング前。
コーテイング後の状態を示しており、ここで１はセラミ
ック基板、４はチップ形電子部品であり、その他につい
ては第３図、第４図と同一である。
ック基板、４はチップ形電子部品であり、その他につい
ては第３図、第４図と同一である。
発明の効果
以上の様に本発明の樹脂組成物を電子部品の半田付実装
された回路基板にコーティングし、紫外線ランプにて硬
化することにより、照射部の樹脂組成物は極短時間で、
空間部の樹脂組成物も硬化することができ生産時間が短
くなるという利点が得られる。さらに、電子部品の接続
強度が向上し、防湿絶縁性及び耐熱衝撃性及び配合後の
ポットライフについても実用上使用できる範囲内にあり
、実用上きわめて有利なものである。
された回路基板にコーティングし、紫外線ランプにて硬
化することにより、照射部の樹脂組成物は極短時間で、
空間部の樹脂組成物も硬化することができ生産時間が短
くなるという利点が得られる。さらに、電子部品の接続
強度が向上し、防湿絶縁性及び耐熱衝撃性及び配合後の
ポットライフについても実用上使用できる範囲内にあり
、実用上きわめて有利なものである。
第１図はチップ形電子部品を回路基板に実装し本発明の
樹脂組成物をコーティングした回路基板の断面図、第２
図はチップ形電子部品を回路基板に実装した断面図、第
３図はディスクＩＪ−ト形電子部品を回路基板に実装し
た断面図、第４図はディスクリート形電子部品を回路基
板に実装し本発明の樹脂組成物をコーティングした回路
基板の断面図、第６図はチップ部品が実装された回路基
板の斜視図である。 １．１′・・・・基板、４・・・・・チップ形電子部品
、５・・・・・・樹脂組成物コーティング部、７・・・
・・電子部品の空間部、８・・・・・ディスクリート形
電子部品。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 ７−−〜−を子部品の空間部 第２図 第 ３ 図
樹脂組成物をコーティングした回路基板の断面図、第２
図はチップ形電子部品を回路基板に実装した断面図、第
３図はディスクＩＪ−ト形電子部品を回路基板に実装し
た断面図、第４図はディスクリート形電子部品を回路基
板に実装し本発明の樹脂組成物をコーティングした回路
基板の断面図、第６図はチップ部品が実装された回路基
板の斜視図である。 １．１′・・・・基板、４・・・・・チップ形電子部品
、５・・・・・・樹脂組成物コーティング部、７・・・
・・電子部品の空間部、８・・・・・ディスクリート形
電子部品。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 ７−−〜−を子部品の空間部 第２図 第 ３ 図
Claims (1)
- 紫外線硬化型エポキシアクリレート樹脂からなるベース
樹脂１００重量部に対して、ナフテン酸コバルトを０．
０２〜０．５重量部、アミノシランカップリング剤を０
．１〜５重量部、メチルエチルケトンパーオキサイドを
０．１〜３重量部の割合で配合したことを特徴とする樹
脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23442084A JPS61113611A (ja) | 1984-11-07 | 1984-11-07 | 樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23442084A JPS61113611A (ja) | 1984-11-07 | 1984-11-07 | 樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61113611A true JPS61113611A (ja) | 1986-05-31 |
| JPS6312893B2 JPS6312893B2 (ja) | 1988-03-23 |
Family
ID=16970736
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23442084A Granted JPS61113611A (ja) | 1984-11-07 | 1984-11-07 | 樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61113611A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0571625A1 (en) * | 1990-06-20 | 1993-12-01 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Color filter and method of manufacturing the same |
-
1984
- 1984-11-07 JP JP23442084A patent/JPS61113611A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0571625A1 (en) * | 1990-06-20 | 1993-12-01 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Color filter and method of manufacturing the same |
| EP0571625B1 (en) * | 1990-06-20 | 2001-06-06 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Color filter and method of manufacturing the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6312893B2 (ja) | 1988-03-23 |
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