JPH0457688B2

JPH0457688B2 -

Info

Publication number: JPH0457688B2
Application number: JP24281284A
Authority: JP
Inventors: Naomichi Hata; Tatenobu Arai
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1984-11-16
Filing date: 1984-11-16
Publication date: 1992-09-14
Also published as: JPS61120863A

Description

【発明の詳細な説明】

産業上の利用分野本発明は、ラジオ受信機、ビデオテープレコー
ダ、テレビジヨン受像機等に使用される回路基板
のコーテイング用樹脂組成物に関するものであ
る。従来の技術従来、テレビジヨン受像機等に使用される回路
基板としては、銅張り積層板及び薄膜・厚膜用セ
ラミツク回路基板に所定の電気回路を構成するデ
イスクリート形及びチツプ形電子部品を半田付に
て実装したものがある。また、これらの電子部品
を実装した状態で使用する場合と、これら回路基
板の信頼性（防湿絶縁性及び機械的・熱的衝撃
性）をより向上させるために樹脂をコーテイング
して使用する場合とがある。そのコーテイングに使用する樹脂組成物は、熱
硬化型、溶剤揮発型、及び紫外線硬化型の樹脂材
料が使用されている。熱硬化型の樹脂組成物とし
ては、例えば松下電工（株）製エポキシ樹脂系
CV5303、日本曹達（株）製ポリブタジエン樹脂
系BC1000、日立化成（株）製TF2270等がある。
溶剤揮発型の樹脂組成物としては、例えば日立化
成（株）製アクリル系TF1141、ウレタン系
TF1150等がある。紫外線硬化型の樹脂組成物と
しては、例えば松下電工（株）製CV7000シリー
ズ、日立化成（株）製TF3340、三菱レイヨン
（株）製UR9500等がある。これらのコーテイング用樹脂材料を使用する場
合には、スプレイ法・浸漬法・ハケ塗り法・ロー
ラー法により所定の回路基板にコーテイングした
後、所定の硬化方法により硬化を行なう。熱硬化
型の場合であれば、60℃・１時間〜120℃・１時
間等の硬化時間を要し、溶剤揮発型の場合には指
触硬化時間６〜10分間を要し、紫外線硬化型の場
合は、15秒〜1.5分を必要とする。発明が解決しようとする問題点しかるに上記熱硬化型の場合、特に高温で長時
間の硬化時間を有する為、使用する電子部品の耐
熱性を高める必要があるという不都合が生じる。
また、溶剤揮発型及び紫外線硬化型の場合には、
電子部品と基板とに挾まれた空間部７に入り込ん
だ樹脂材料が、前者の場合は溶剤が揮発しにくい
為、後者の場合は紫外線が電子部品の影となつて
照射されない為、未硬化状態となる。従つて、60
℃、90％の高温高湿環境下において絶縁抵抗の劣
化を呈するという問題があつた。本発明はこのような従来の問題点を解消するも
のであり、信頼性があり極短時間で樹脂を硬化す
るとができ、さらに電子部品と基板とに挾まれた
空間部に入り込んだ樹脂も硬化することのできる
樹脂組成物を提供するものである。問題点を解決するための手段本発明の樹脂組成物は、紫外線硬化型エポキシ
アクリレート樹脂からなるベース樹脂100重量部
に対して、ナフテン酸コバルトを0.02〜0.5重量
部、メチルエチルケトンパーオキサイトを0.1〜
３重量部の割合で配合したことを特徴とする。作用本発明の樹脂組成物を、電子部品の実装された
回路基板の表面にコーテイングし紫外線を照射す
ることにより、極短時間で硬化ができ、且つ紫外
線の未照射部のコーテイング樹脂組成物も硬化す
る事ができるものである。実施例以下、本発明の一実施例を図面と表を参照して
説明する。本実施例では、紫外線硬化型エポキシ
アクリレート樹脂からなるベース樹脂、例えば三
菱レイヨン（株）製UR9500、松下電工（株）製
CV7300等100重量部に、ナフテン酸コバルト、例
えば新東ペイント（株）製ナフトライト（６％濃
度）を0.02〜0.5重量部、メチルエチルケトンパ
ーオキサイド（MEKPO）、例えば日本油脂（株）
製、を0.1〜５重量部それぞれ添加配合し、混合
攪拌を行なつた。次に第５図に示されるチツプ形電子部品４が実
装された約45mm×80mmの回路基板を前記配合の樹
脂組成物に浸漬して回路基板の表面にコーテイン
グした後、上下面から10cmの位置に置いた4KW
の紫外線ランプにて硬化を行なつた。作製した試
料について、硬化時間、チツプ形電子部品４と基
板１とに挾まれた紫外線未照射空間部７に位置す
る樹脂の硬化までの時間及びチツプ形電子部品４
の接続強度を測定した。信頼性の防湿絶縁性は、
1.27mmピツチのくし形導体パターンを基板１上に
形成し前掲の樹脂組成物をコーテイングした後、
前記紫外線硬化を行ない、硬化後の絶縁抵抗値及
び60℃、90％、100V印加状態での500時間後の絶
縁抵抗値を測定し、表に示すような結果を得た。

【表】

【表】上掲の表からも明らかなように、ベース樹脂だ
け（試料番号12）では紫外線照射部の硬化時間が
長く、紫外線未照射部空間部７の樹脂は２カ月後
においても未硬化状態であつた。また、ベース樹
脂にナフテン酸コバルトを添加したものは、紫外
線未照射空間部７の樹脂が２カ月後においても未
硬化状態を呈していた。ベース樹脂にMEKPOを
添加したもの（試料番号10、11）は、紫外線未照
射部空間部７の樹脂の硬化に１〜1.5ケ月を要し
た。一方、本発明の樹脂組成物は紫外線照射部の硬
化時間が極短時間であり、紫外線未照射空間部７
の樹脂は１日〜３週間で硬化する。さらに、防湿
絶縁性及び部品の接続強度に於ても有意性がみら
れた。尚、本発明の樹脂組成物のMEKPOの添加量が
３重量部を越えると硬化後の特性は同等の性能を
示すが、配合した樹脂組成物のポツトライフが短
くなり作業性が著しく低下する。MEKPOの添加
量が0.1重量部以下では硬化時間が長くなる。ナフテン酸コバルトの添加量が0.02重量部以下
では空間部７の硬化時間が１ケ月以上となり、
0.5重量部以上では配合した樹脂組成物のポツト
ライフが短くなり作業性が著しく低下する。なお、第３図、第４図に示すようにデイスクリ
ート形電子部品８の実装された回路基板であつて
も同等の効果を得ることができる。第１図は本発明の樹脂組成物をコーテイングし
硬化した状態の基板を示しており、また第２図は
コーテイング前の状態を示すものであり、図中１
はセラミツク製の基板、２ははんだレジスト、３
ははんだ、４はチツプ形電子部品、５がコーテイ
ング樹脂、６は導体回路である。また、第３図、
第４図は銅張り積層基板にデイスクリート形電子
部品８をはんだ付けしたところの図であり、図中
１′は銅張り積層基板である。発明の硬化以上の様に本発明の樹脂組成物は、電子部品に
実装された回路基板にコーテイングし紫外線硬化
することにより、紫外線の照射部は極短時間で硬
化し、さらに電子部品と基板とに挾まれた空間部
の樹脂も硬化することができ、生産上きわめて有
利なものである。又、部品の接続強度も向上し、
防湿絶縁性は同等の性能を有する為、信頼性の向
上に大きな効果があり、実用上きわめて有利なも
のである。

【図面の簡単な説明】

第１図はチツプ型電子部品を回路基板に実装し
本発明の樹脂をコーテイングした回路基板の断面
図、第２図はチツプ型電子部品を回路基板に実装
した回路基板の断面図、第３図はデイスクリート
型電子部品を回路基板に実装した断面図、第４図
はデイスクリート型電子部品を実装し本発明の樹
脂をコーテイングした回路基板の断面図、第５図
はチツプ部品が実装された回路基板の斜視図であ
る。１，１′……基板、４……チツプ型電子部品、
５……コーテイング樹脂、７……電子部品の空間
部、８……デイスクリート型電子部品。

【特許請求の範囲】

１ () 分子内に平均一個より多くの隣接エポ
キシ基を有するエポキシ樹脂と、 ()(a) 一般式（式中R₁、R₂は炭素数１〜５のアルキル
基、Ｘは炭素数１〜５のアルキレン基）で示されるアミノ化合物と、分子内に平均一個より多くの隣接エポキ
シ基を有するエポキシ樹脂を、アミノ化合物のアミノ基１当量に対し、
エポキシ樹脂のエポキシ基を0.8〜2.5当量
の割合で反応させて得られるエポキシ−アミ
ン付加物に対し、 (b) フエノール樹脂及び多価フエノール化合物
からなる群より選ばれた一種以上の化合物を
反応させて得られる反応生成物からなる硬化
促進剤と () 酸無水物硬化剤とを含有することを特徴とする硬化性エポキシ樹
脂組成物。