JPH0337220A - エポキシ樹脂硬化剤 - Google Patents
エポキシ樹脂硬化剤Info
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- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(a)発明の目的
(産業上の利用分野)
本発明はエポキシ樹脂硬化剤、詳しくはイミダゾール系
硬化剤の優れた特性を有し、かつ自体吸湿性が少なくて
ブロッキングを起さず、取扱性に優れ、高温で昇華せず
安定であり、しかも耐湿性及び脆さの改良された硬化物
を与えるエポキシ樹脂硬化剤に関する。
硬化剤の優れた特性を有し、かつ自体吸湿性が少なくて
ブロッキングを起さず、取扱性に優れ、高温で昇華せず
安定であり、しかも耐湿性及び脆さの改良された硬化物
を与えるエポキシ樹脂硬化剤に関する。
本発明の硬化剤は、粉体塗料や絶縁粉体等の型で用いら
れるエポキシ樹脂の硬化剤として適するものであるが、
それ以外のエポキシ樹脂、たとえば自動車や電気関係の
分野において用いられる一液型接着剤、電気注型、含浸
、液状封止、封止剤、リバーコーティング等の用途に用
いられる溶剤型又は無溶剤型エポキシ樹脂の硬化剤どし
ても使用することができる。
れるエポキシ樹脂の硬化剤として適するものであるが、
それ以外のエポキシ樹脂、たとえば自動車や電気関係の
分野において用いられる一液型接着剤、電気注型、含浸
、液状封止、封止剤、リバーコーティング等の用途に用
いられる溶剤型又は無溶剤型エポキシ樹脂の硬化剤どし
ても使用することができる。
一般に、イミダゾール系化合物は、エポキシ樹脂の硬化
剤や硬化促進剤として用いられるが、耐湿性に劣る欠点
があった。たとえば、イミダゾール系化合物を硬化剤や
硬化促進剤として用いたエポキシ樹脂系電気封止材料は
、硬化物の耐湿性が劣るため用途が限定されている。ま
た、イミダゾール系化合物を硬化促進剤として用いたエ
ポキシ樹脂焼付は塗料は、短時間で焼付は可能であるが
、150 ’C以上の高温で焼付けると、イミダゾール
系化合物が昇華してしまって、促進剤の働きをすること
ができないため、樹脂が未硬化状態となる欠点があった
。
剤や硬化促進剤として用いられるが、耐湿性に劣る欠点
があった。たとえば、イミダゾール系化合物を硬化剤や
硬化促進剤として用いたエポキシ樹脂系電気封止材料は
、硬化物の耐湿性が劣るため用途が限定されている。ま
た、イミダゾール系化合物を硬化促進剤として用いたエ
ポキシ樹脂焼付は塗料は、短時間で焼付は可能であるが
、150 ’C以上の高温で焼付けると、イミダゾール
系化合物が昇華してしまって、促進剤の働きをすること
ができないため、樹脂が未硬化状態となる欠点があった
。
また、イミダゾール系化合物にエポキシ樹脂を付加反応
させて得られる付加化合物は、粉体形態で用いられるエ
ポキシ樹脂の硬化剤として用いられるが、保存中に吸湿
してブロッキングを起す欠点があった。
させて得られる付加化合物は、粉体形態で用いられるエ
ポキシ樹脂の硬化剤として用いられるが、保存中に吸湿
してブロッキングを起す欠点があった。
さらに、分子の両端及び分子骨格中に多数のイミダゾー
ル環を有する硬化剤が提案されたが(特開昭61−26
8721号公報)、かかる分子骨格中にも多数のイミダ
ゾール環を有する硬化剤は、イミダゾール系硬化剤の欠
点である耐湿性に劣り、脆い硬化物を与える欠点を改善
できないし、所望の分子量を有するものを製造すること
がむつかしい欠点がある。
ル環を有する硬化剤が提案されたが(特開昭61−26
8721号公報)、かかる分子骨格中にも多数のイミダ
ゾール環を有する硬化剤は、イミダゾール系硬化剤の欠
点である耐湿性に劣り、脆い硬化物を与える欠点を改善
できないし、所望の分子量を有するものを製造すること
がむつかしい欠点がある。
(発明の課題)
本発明は、自体吸湿性がなくてブロッキングを起さず、
高温においても昇華せず安定であり、耐湿性及び跪さの
改良された硬化物を与えるエポキシ樹脂硬化剤を提供し
ようとするものである。
高温においても昇華せず安定であり、耐湿性及び跪さの
改良された硬化物を与えるエポキシ樹脂硬化剤を提供し
ようとするものである。
(b)発明の構成
(課題の解決手段)
本発明者らは、前記の課題を解決するために種種研究を
行なった。そして、従来のイミダゾール系硬化剤がイミ
ダゾールの2位がメチル基やエチル基でW換されたもの
が多いが、吸湿性やブロッキング性の改良の目的でプロ
ピル基やそれ以上の炭素数を有するアルキル基で置換し
たところ、あまり効果の改善が得られないのみか、炭素
数11以上のアルキル基で置換すると、ワックス状の粘
着性を有する化合物となり、むしろブロッキングを起し
やすくなることが判明した。これに対し、その2位をフ
ェニル基や置換フェニル基で置換したところ、吸湿性や
ブロッキング性を改良できることがわかった。
行なった。そして、従来のイミダゾール系硬化剤がイミ
ダゾールの2位がメチル基やエチル基でW換されたもの
が多いが、吸湿性やブロッキング性の改良の目的でプロ
ピル基やそれ以上の炭素数を有するアルキル基で置換し
たところ、あまり効果の改善が得られないのみか、炭素
数11以上のアルキル基で置換すると、ワックス状の粘
着性を有する化合物となり、むしろブロッキングを起し
やすくなることが判明した。これに対し、その2位をフ
ェニル基や置換フェニル基で置換したところ、吸湿性や
ブロッキング性を改良できることがわかった。
さらに研究を進めたところ、2位にフェニル基や置換フ
ェニル基を有するイミダゾール系化合物に、エポキシ樹
脂、特にビスフェノールA型エポキシ樹脂やビスフェノ
ールF型エポキシ樹脂などのような2個以上のフェニル
基を有する多価フェノール類から誘導されたエポキシ樹
脂を付加反応させた高分子量のエポキシ樹脂が、エポキ
シ樹脂の硬化剤及び硬化促進剤として優れていることを
見出し、本発明を完成したのである。
ェニル基を有するイミダゾール系化合物に、エポキシ樹
脂、特にビスフェノールA型エポキシ樹脂やビスフェノ
ールF型エポキシ樹脂などのような2個以上のフェニル
基を有する多価フェノール類から誘導されたエポキシ樹
脂を付加反応させた高分子量のエポキシ樹脂が、エポキ
シ樹脂の硬化剤及び硬化促進剤として優れていることを
見出し、本発明を完成したのである。
すなわち、本発明のエポキシ樹脂硬化剤は、−紋穴
〔式中、
1
t
Rゴ
はそれぞれ水素原子、
炭素数1〜4のアルキル基、メチロール基又はハロゲン
原子であり、互いに同一であっても異なっていてもよい
。Yは−(フェニル結合)、−s −−o −−SO,
−又は−Nil−であり、nは平均値で0−10の数で
ある。〕 で表わされる化合物を必須成分とする組成物である。
原子であり、互いに同一であっても異なっていてもよい
。Yは−(フェニル結合)、−s −−o −−SO,
−又は−Nil−であり、nは平均値で0−10の数で
ある。〕 で表わされる化合物を必須成分とする組成物である。
この前記−紋穴(A)で表わされる化合物(以下におい
て、これを「付加化合物(A)」という)は、エポキシ
樹脂の硬化剤として優れたものであるばかりでなく、他
のエポキシ樹脂硬化剤と併用すれば、硬化促進剤として
の働きもすることができる。したがって、本発明のエポ
キシ樹脂硬化剤は、付加化合物(A)を単独で用いても
よいし、付加化合物(A)に他のエポキシ樹脂硬化剤を
併用してもよい。他のエポキシ樹脂硬化剤を併用した場
合には、他のエポキシ樹脂硬化剤単独使用の場合と較べ
て、硬化速度を速くすることができる。
て、これを「付加化合物(A)」という)は、エポキシ
樹脂の硬化剤として優れたものであるばかりでなく、他
のエポキシ樹脂硬化剤と併用すれば、硬化促進剤として
の働きもすることができる。したがって、本発明のエポ
キシ樹脂硬化剤は、付加化合物(A)を単独で用いても
よいし、付加化合物(A)に他のエポキシ樹脂硬化剤を
併用してもよい。他のエポキシ樹脂硬化剤を併用した場
合には、他のエポキシ樹脂硬化剤単独使用の場合と較べ
て、硬化速度を速くすることができる。
本発明の付加化合物(A)は、−紋穴
〔式中、X及びYは、前記−紋穴(A)におけるX及び
Yとそれぞれ同じである。〕 で表わされる二価フェノールにエビハロヒドリンを反応
させて得られるエポキシ樹脂に、−紋穴 〔式中、R1,R1及びR3は、前記の一般式(A)に
おけるR+、R’a及びR3とそれぞれ同じである。〕 で表わされる2位にフェニル基又は置換フェニル基を有
するイミダゾール系化合物を付加反応させることによっ
て、製造することができる。
Yとそれぞれ同じである。〕 で表わされる二価フェノールにエビハロヒドリンを反応
させて得られるエポキシ樹脂に、−紋穴 〔式中、R1,R1及びR3は、前記の一般式(A)に
おけるR+、R’a及びR3とそれぞれ同じである。〕 で表わされる2位にフェニル基又は置換フェニル基を有
するイミダゾール系化合物を付加反応させることによっ
て、製造することができる。
このイミダゾール系化合物CB)と付加反応させる原料
エポキシ樹脂は、エポキシ当量140〜3000の範囲
のものが使用可能であるが、特にエポキシ当1140〜
1000の範囲のものが好ましく、さらにエポキシ当量
170〜975の範囲のものがより好ましい。かかる原
料エポキシ樹脂は、市販品として入手することができる
。たとえば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂の、エピ
コート825、同826、同827、同828、同83
4、同1001、同1002、同1003、同1004
、同1007、同1009 (以上はいずれも油化シェ
ルエポキシ株式会社商品名)、またビスフェノールF型
エポキシ樹脂の、エビコー)807 (油化シェルエポ
キシ株式会社商品名)等は、いずれも付加化合物(A)
を製造するための原料エポキシ樹脂として使用すること
ができる。
エポキシ樹脂は、エポキシ当量140〜3000の範囲
のものが使用可能であるが、特にエポキシ当1140〜
1000の範囲のものが好ましく、さらにエポキシ当量
170〜975の範囲のものがより好ましい。かかる原
料エポキシ樹脂は、市販品として入手することができる
。たとえば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂の、エピ
コート825、同826、同827、同828、同83
4、同1001、同1002、同1003、同1004
、同1007、同1009 (以上はいずれも油化シェ
ルエポキシ株式会社商品名)、またビスフェノールF型
エポキシ樹脂の、エビコー)807 (油化シェルエポ
キシ株式会社商品名)等は、いずれも付加化合物(A)
を製造するための原料エポキシ樹脂として使用すること
ができる。
また、付加化合物(A)を製造するためにこれらのエポ
キシ樹脂と反応させる2位にフェニル基又は置換フェニ
ル基を有するイミダゾール系化合物(B)としては、た
とえば2−フェニルイミダゾール、2−フェニル−4−
メチルイξタソール、2−フェニル−4−メチル−5−
ヒドロキシメチルイミダゾール、2−フェニル−4,5
−ジヒドロキシメチルイミダゾール、2−パラメチルー
フェニルイ主ダゾールなどがあげられる。
キシ樹脂と反応させる2位にフェニル基又は置換フェニ
ル基を有するイミダゾール系化合物(B)としては、た
とえば2−フェニルイミダゾール、2−フェニル−4−
メチルイξタソール、2−フェニル−4−メチル−5−
ヒドロキシメチルイミダゾール、2−フェニル−4,5
−ジヒドロキシメチルイミダゾール、2−パラメチルー
フェニルイ主ダゾールなどがあげられる。
また、本発明の付加化合物(A)を製造するた−めの前
記のエポキシ樹脂と前記のイミダゾール系化合物(B)
との反応比率は、イミダゾール系化合物の第二級アミン
基に対するエポキシ樹脂のエポキシ基の比率が0.8〜
!、2の範囲内になる割合が望ましい、エポキシ基の比
率がこの範囲より少なくても、また多くても副反応を起
しやすく、かつ生成化合物の分子量が大きくなりすぎる
ので、好ましくない。
記のエポキシ樹脂と前記のイミダゾール系化合物(B)
との反応比率は、イミダゾール系化合物の第二級アミン
基に対するエポキシ樹脂のエポキシ基の比率が0.8〜
!、2の範囲内になる割合が望ましい、エポキシ基の比
率がこの範囲より少なくても、また多くても副反応を起
しやすく、かつ生成化合物の分子量が大きくなりすぎる
ので、好ましくない。
付加化合物(A)の製造反応は、溶剤なしにも行なわせ
ることが可能であるが、工業的には反応溶剤を用いるの
が望ましい、その好ましい溶剤は極性溶剤であり、特に
アルコール系、グリコールエステル系、ケトン系の各溶
剤が望ましい。そのアルコール系溶剤としては、たとえ
ばエチルアルコール、イソプロピルアルコール、n−プ
ロピルアルコール、sec 7’チルアルコール、イ
ソブチルアルコール、n−ブチルアルコール、アミルア
ルコール、メチルイソブチルカルビノール、シクロヘキ
サノールなどがあげられる。そのグリコールエーテル系
溶剤としては、たとえばメチルオキシトール(すなわち
メチルセロソルブ)、オキシトール(すなわちセロソル
ブ)、ブチルオキシト−ルなどがあげられる。また、そ
のケトン系溶剤としては、たとえばメチルエチルケトン
、メチルノルマルブチルケトン、メチルイソブチルケト
ン、メシチルオキサイド、メチルノルマルアミルケトン
、ジイソブチルケトン、シクロヘキサノン、ダイア七ト
ンアルコールなどがあげられる。
ることが可能であるが、工業的には反応溶剤を用いるの
が望ましい、その好ましい溶剤は極性溶剤であり、特に
アルコール系、グリコールエステル系、ケトン系の各溶
剤が望ましい。そのアルコール系溶剤としては、たとえ
ばエチルアルコール、イソプロピルアルコール、n−プ
ロピルアルコール、sec 7’チルアルコール、イ
ソブチルアルコール、n−ブチルアルコール、アミルア
ルコール、メチルイソブチルカルビノール、シクロヘキ
サノールなどがあげられる。そのグリコールエーテル系
溶剤としては、たとえばメチルオキシトール(すなわち
メチルセロソルブ)、オキシトール(すなわちセロソル
ブ)、ブチルオキシト−ルなどがあげられる。また、そ
のケトン系溶剤としては、たとえばメチルエチルケトン
、メチルノルマルブチルケトン、メチルイソブチルケト
ン、メシチルオキサイド、メチルノルマルアミルケトン
、ジイソブチルケトン、シクロヘキサノン、ダイア七ト
ンアルコールなどがあげられる。
これらの極性溶剤は、1種類を用いてもよいし、2種以
上を併用することもできるし、さらにこれらの極性溶剤
にキシレン等の芳香族炭化水素を併用することも可能で
ある。しかし、芳香族炭化水素系溶剤単独では、イミダ
ゾール系化合物に対する溶解性が殆んどないため、反応
生成物がゲル化しやず(、好ましくない。
上を併用することもできるし、さらにこれらの極性溶剤
にキシレン等の芳香族炭化水素を併用することも可能で
ある。しかし、芳香族炭化水素系溶剤単独では、イミダ
ゾール系化合物に対する溶解性が殆んどないため、反応
生成物がゲル化しやず(、好ましくない。
また、エステル系溶剤、すなわち前記のアルコール類や
グリコールエーテル類と有機酸とのエステルは、イミダ
ゾール系化合物がエステルを構成する有機酸と塩を形威
しやすいので、好ましくない。
グリコールエーテル類と有機酸とのエステルは、イミダ
ゾール系化合物がエステルを構成する有機酸と塩を形威
しやすいので、好ましくない。
付加化合物(A)の製造における溶剤の使用量は、原料
エポキシ化合物とイミダゾール系化合物との合計量に対
して10〜90重景%、好ましくは30〜60重量%で
ある。溶剤量が少なすぎると、生成物が高粘度となり、
作業が困難になるし、多すぎると溶剤回収等に手間と費
用が多くかかる。
エポキシ化合物とイミダゾール系化合物との合計量に対
して10〜90重景%、好ましくは30〜60重量%で
ある。溶剤量が少なすぎると、生成物が高粘度となり、
作業が困難になるし、多すぎると溶剤回収等に手間と費
用が多くかかる。
かくして製造される付加化合物(A)は、前記したよう
に、エポキシ樹脂の硬化剤として優れたものであるばか
りでなく、他のエポキシ樹脂硬化剤と併用すると硬化促
進剤としての働きもすることができる。
に、エポキシ樹脂の硬化剤として優れたものであるばか
りでなく、他のエポキシ樹脂硬化剤と併用すると硬化促
進剤としての働きもすることができる。
なすわち、従来のイミダゾール系化合物とエポキシ樹脂
とを付加反応させて得られる付加化合物(たとえば後述
の付加化合物製造例A゛パおいて得られた付加化合物A
”’)は、液状エポキシ樹脂に1QPhr混合して硬化
ゲル化させようとしても、そのままではこの打力■化合
物が沈降してしまってゲルタイ1、を測定できなかった
。そのため、かかる場合には、同時にアエロジル等の揺
変剤を混合してゲルタイムを測定していたが、硬化物性
評価(たとえばJIS K−6911の試験)等におい
て必要な注型板等の成形ができなかった。これに対し、
本発明の付加化合物(A)は、エアロジル等の揺変剤を
併用しなくても、液状エポキシ樹脂中に容易に分散する
から、その分散物を注型して硬化させればきれいな注型
板が得られるし、またその分散物を適当な基材に塗布し
て含浸・硬化させることもできる。
とを付加反応させて得られる付加化合物(たとえば後述
の付加化合物製造例A゛パおいて得られた付加化合物A
”’)は、液状エポキシ樹脂に1QPhr混合して硬化
ゲル化させようとしても、そのままではこの打力■化合
物が沈降してしまってゲルタイ1、を測定できなかった
。そのため、かかる場合には、同時にアエロジル等の揺
変剤を混合してゲルタイムを測定していたが、硬化物性
評価(たとえばJIS K−6911の試験)等におい
て必要な注型板等の成形ができなかった。これに対し、
本発明の付加化合物(A)は、エアロジル等の揺変剤を
併用しなくても、液状エポキシ樹脂中に容易に分散する
から、その分散物を注型して硬化させればきれいな注型
板が得られるし、またその分散物を適当な基材に塗布し
て含浸・硬化させることもできる。
このように、本発明の付加化合物(A)は、液状エポキ
シ樹脂中に容易に分散するので、液状エポキシ樹脂を用
いた電気部品等の注型品や含浸積層品等に成形し、加熱
硬化させて使用するエポキシ樹脂の硬化剤として優れた
ものである。
シ樹脂中に容易に分散するので、液状エポキシ樹脂を用
いた電気部品等の注型品や含浸積層品等に成形し、加熱
硬化させて使用するエポキシ樹脂の硬化剤として優れた
ものである。
また、この付加化合物(A)を硬化剤として用いて硬化
させたエポキシ樹脂硬化物は、耐熱水性や耐薬品性にも
優れ、また熱エージング後の特性も安定であり(たとえ
ば熱水浸漬等のエージング処理後の特性が安定している
)、熱時の強度にも優れている。したがって、この付加
化合物(A)は、従来のイミダゾール系硬化剤で硬化さ
せた硬化物が耐湿性等に劣るために使用できなかった分
野の用途に用いられるエポキシ樹脂の硬化剤として広く
使用することができる。
させたエポキシ樹脂硬化物は、耐熱水性や耐薬品性にも
優れ、また熱エージング後の特性も安定であり(たとえ
ば熱水浸漬等のエージング処理後の特性が安定している
)、熱時の強度にも優れている。したがって、この付加
化合物(A)は、従来のイミダゾール系硬化剤で硬化さ
せた硬化物が耐湿性等に劣るために使用できなかった分
野の用途に用いられるエポキシ樹脂の硬化剤として広く
使用することができる。
また、この付加化合物(A)は、単独でエポキシ樹脂の
硬化剤として使用できるばかりでなく、他のエポキシ樹
脂硬化剤と併用することができる。
硬化剤として使用できるばかりでなく、他のエポキシ樹
脂硬化剤と併用することができる。
その併用される他のエポキシ樹脂硬化剤には格別の制限
がなく、種々の硬化剤が併用可能である。
がなく、種々の硬化剤が併用可能である。
その併用できる他のエポキシ樹脂硬化剤としては、たと
えば酸無水物硬化剤、ジシアンジアミド、酸ヒドラジド
型硬化剤、加熱硬化型アミン硬化剤(たとえばシア逅ノ
ジフェニルスルホン等)などがあげられる。
えば酸無水物硬化剤、ジシアンジアミド、酸ヒドラジド
型硬化剤、加熱硬化型アミン硬化剤(たとえばシア逅ノ
ジフェニルスルホン等)などがあげられる。
(実施例等)
以下に、付加化合物製造例、実施例及び比較例等をあげ
てさらに詳述する。これらの例において記載の「部」は
重量部を意味する。
てさらに詳述する。これらの例において記載の「部」は
重量部を意味する。
付加化合物製造例AI
還流器付きのフラスコ中で、2−フェニルイミダゾール
(分子量144)288g (2モル)をシクロヘキサ
ノール500gに溶解し、100°Cまで加熱したのち
、これにエピコート82B (油化シェルエポキシ株式
会社商品名、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、エポキ
シ当量188)376gを2時間かけて滴下し、滴下終
了後同温度で3時間保って反応させた。次いで、溶剤の
シクロヘキサノールを留去し、赤褐色の化合物662g
を得た。この化合物は、−紋穴(A)におけるnの値が
平均値で0.12であった。以下、この化合物を「付加
化合物AI、という。
(分子量144)288g (2モル)をシクロヘキサ
ノール500gに溶解し、100°Cまで加熱したのち
、これにエピコート82B (油化シェルエポキシ株式
会社商品名、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、エポキ
シ当量188)376gを2時間かけて滴下し、滴下終
了後同温度で3時間保って反応させた。次いで、溶剤の
シクロヘキサノールを留去し、赤褐色の化合物662g
を得た。この化合物は、−紋穴(A)におけるnの値が
平均値で0.12であった。以下、この化合物を「付加
化合物AI、という。
付加化合物製造例A2
エピコート828を338.4 g使用し、そのほかは
製造例AI と同様に反応させ、暗赤褐色の化合物62
0gを得た。この化合物は一般式(A)におけるnの値
が平均値で0.09であった。以下、この化合物を「付
加化合物At 」という。
製造例AI と同様に反応させ、暗赤褐色の化合物62
0gを得た。この化合物は一般式(A)におけるnの値
が平均値で0.09であった。以下、この化合物を「付
加化合物At 」という。
かは製造例AIと同様にして反応させ、茶褐色の化合物
695gを得た。この化合物は一般式(A)におけるn
の値が平均値で0.14であった。以下、この化合物を
「付加化合物A″」という。
695gを得た。この化合物は一般式(A)におけるn
の値が平均値で0.14であった。以下、この化合物を
「付加化合物A″」という。
付加化合物製造例A4
還流器付きフラスコ中で、2−フェニルイミダゾール2
88g(2モル)をエチルセロソルブ300gに溶解し
、lOOoCまで加熱したのち、これにエピコー)10
01 (油化シェルエポキシ株式会社商品名、ビスフェ
ノールA型エポキシ樹脂、エポキシ当量475)950
gをエチルセロソルブ525g中に溶解した溶液を、3
時間かけて滴下し、滴下終了後同温度で3時間保持して
反応させた。次いで、溶剤のエチルセロソルブを留去し
て除き、茶色の化合物1226gを得た。この化合物は
、−紋穴(A)におけるnの値が平均値で2.15であ
った。以下、この化合物を「付加化合物A4 Jという
。
88g(2モル)をエチルセロソルブ300gに溶解し
、lOOoCまで加熱したのち、これにエピコー)10
01 (油化シェルエポキシ株式会社商品名、ビスフェ
ノールA型エポキシ樹脂、エポキシ当量475)950
gをエチルセロソルブ525g中に溶解した溶液を、3
時間かけて滴下し、滴下終了後同温度で3時間保持して
反応させた。次いで、溶剤のエチルセロソルブを留去し
て除き、茶色の化合物1226gを得た。この化合物は
、−紋穴(A)におけるnの値が平均値で2.15であ
った。以下、この化合物を「付加化合物A4 Jという
。
付加化合物製造例As
エビコー)1001を855g使用し、そのほかは製造
例A4と同様に反応させ、茶褐色の化合物1132gを
得た。この化合物は、−紋穴(A)におけるnの値が平
均値で1.98であった。以下、この化合物を「付加化
合物A%」という。
例A4と同様に反応させ、茶褐色の化合物1132gを
得た。この化合物は、−紋穴(A)におけるnの値が平
均値で1.98であった。以下、この化合物を「付加化
合物A%」という。
付加化合物製造例A6
エビコート1001を1045g使用し、そのほかは製
造例A4と同様に反応させ、黄褐色の化合物1320g
を得た。この化合物は、−紋穴(A)におけるnの値が
平均値で2.20であった。
造例A4と同様に反応させ、黄褐色の化合物1320g
を得た。この化合物は、−紋穴(A)におけるnの値が
平均値で2.20であった。
以下、この化合物を「付加化合物A& Jという。
上記の付加化合物製造例A I 、 A &で得られた
各付加化合物A1〜A6の物性等の概要は、表1に示す
とおりであった。なお、その分子量はゲルパーミニ−ジ
ョンクロマトグラフ装置(東洋曹達社製)により測定し
、融点はボール・アンド・リング法で測定した。
各付加化合物A1〜A6の物性等の概要は、表1に示す
とおりであった。なお、その分子量はゲルパーミニ−ジ
ョンクロマトグラフ装置(東洋曹達社製)により測定し
、融点はボール・アンド・リング法で測定した。
以下余白
付加化合物製造例A゛
カージュラE(シェル化学社商品名、アルキル脂肪酸型
エポキシ樹脂、エポキシ当量257)257gと、2−
フェニルイミダゾール144g(1モル)を混合し、6
0°Cで80時間保持して反応させた。得られた化合物
は25°Cで液状であった。この化合物を「付加化合物
A゛jという。
エポキシ樹脂、エポキシ当量257)257gと、2−
フェニルイミダゾール144g(1モル)を混合し、6
0°Cで80時間保持して反応させた。得られた化合物
は25°Cで液状であった。この化合物を「付加化合物
A゛jという。
付加化合物製造例A ”
特公昭51−5040号公報の付加物A−24にしたが
って、エピコート828(油化シェルエポキシ株式会社
商品名、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、エポキシ当
量190)190gと、2−エチル−4−メチルイミダ
ゾール1 logを混合し、50 ’Cで16時間保持
して反応させたのち、冷却、粉砕して粉末とした。この
化合物は固体であり、融点が98°Cであった。以下、
この化合物を「付加化合物A゛jという。
って、エピコート828(油化シェルエポキシ株式会社
商品名、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、エポキシ当
量190)190gと、2−エチル−4−メチルイミダ
ゾール1 logを混合し、50 ’Cで16時間保持
して反応させたのち、冷却、粉砕して粉末とした。この
化合物は固体であり、融点が98°Cであった。以下、
この化合物を「付加化合物A゛jという。
付加化合物製造例A°′”
特公昭51−5040号公報の付加物A−2Bにしたが
って、エピコート828を360gと、2−メチルイミ
ダゾール200gとを混合し、室温で12時間保持した
のち、70゛Cに昇温して30分間保持して反応させた
のち、冷却、粉砕して粉末とした。この化合物は固体で
あり、融点が63℃であった。以下、この化合物を「付
加化合物A”」という。
って、エピコート828を360gと、2−メチルイミ
ダゾール200gとを混合し、室温で12時間保持した
のち、70゛Cに昇温して30分間保持して反応させた
のち、冷却、粉砕して粉末とした。この化合物は固体で
あり、融点が63℃であった。以下、この化合物を「付
加化合物A”」という。
実施例1
比較例1及び2
表2に示すように、エピコート1001 (油化シェル
エポキシ株式会社商品名)100部に、硬化剤としてジ
シアンジアミド2.5部、及び付加化合物A4(実施例
1の場合)、又は付加化合物A”’(比較例1の場合)
、又は2−エチル−4−メチルイミグゾール(比較例2
の場合)各2.0部を配合したものをメチルセロソルブ
に溶解して、固形分55%のエポキシ樹脂ワニスを調製
した。
エポキシ株式会社商品名)100部に、硬化剤としてジ
シアンジアミド2.5部、及び付加化合物A4(実施例
1の場合)、又は付加化合物A”’(比較例1の場合)
、又は2−エチル−4−メチルイミグゾール(比較例2
の場合)各2.0部を配合したものをメチルセロソルブ
に溶解して、固形分55%のエポキシ樹脂ワニスを調製
した。
得られた各エポキシ樹脂ワニスをガラスクロスに含浸さ
せて、B状態のエポキシ樹脂含浸ガラスクロスを得た。
せて、B状態のエポキシ樹脂含浸ガラスクロスを得た。
この各エポキシ樹脂含浸クロスに、厚さ35μmの銅箔
をそれぞれ重ね、isooCの温度で1時間プレスして
貼り合わせた。得られた各銅張りガラスクロスの銅箔の
剥離強度を測定した結果は表2に示すとおりであった。
をそれぞれ重ね、isooCの温度で1時間プレスして
貼り合わせた。得られた各銅張りガラスクロスの銅箔の
剥離強度を測定した結果は表2に示すとおりであった。
以下余白
実施例2及び3
比較例3及び4
表3に示すように、エポキシ樹脂としてエピコート82
8(油化シェルエポキシ株式会社商品名)とエピコー)
871(油化シェルエポキシ株式会社商品名)との重量
比が70/30の混合エポキシ樹脂100部を使用し、
これに硬化剤としてジシアンシア主15部、及び付加化
合物A4、又はA11又はA″、又は2−ヘプタデシル
イミダゾール5部を配合したエポキシ樹脂組成物をそれ
ぞれ調製した。
8(油化シェルエポキシ株式会社商品名)とエピコー)
871(油化シェルエポキシ株式会社商品名)との重量
比が70/30の混合エポキシ樹脂100部を使用し、
これに硬化剤としてジシアンシア主15部、及び付加化
合物A4、又はA11又はA″、又は2−ヘプタデシル
イミダゾール5部を配合したエポキシ樹脂組成物をそれ
ぞれ調製した。
得られた各エポキシ樹脂組成物を接着剤として使用し、
JIS K6854規格に準拠して軟鋼板どうしを接着
し、180℃で20分間加熱硬化させたものについて、
常温及び80°C/24時間耐水試験後のT剥離強度を
測定した。その結果は表3に示すとおりであった。
JIS K6854規格に準拠して軟鋼板どうしを接着
し、180℃で20分間加熱硬化させたものについて、
常温及び80°C/24時間耐水試験後のT剥離強度を
測定した。その結果は表3に示すとおりであった。
実施例4
比較例5〜7
表4に示すように、可塑性の要求されるリバーコーティ
ング用の可塑性エポキシ樹脂粉体処方として、エビコー
)1004 (油化シェルエポキシ株式会社商品名、可
塑性エポキシ樹脂)に、硬化剤として両末端にフェノー
ル性OH基を持つ重版硬化剤のエビキュア171N(油
化シェルエポキシ株式会社商品名)を加えたものに、さ
らに付加化合物A15又は付加化合物A”、又は2−メ
チルイもダゾールを配合した各エポキシ樹脂組成物につ
いて、200℃におけるゲルタイムを測定した。
ング用の可塑性エポキシ樹脂粉体処方として、エビコー
)1004 (油化シェルエポキシ株式会社商品名、可
塑性エポキシ樹脂)に、硬化剤として両末端にフェノー
ル性OH基を持つ重版硬化剤のエビキュア171N(油
化シェルエポキシ株式会社商品名)を加えたものに、さ
らに付加化合物A15又は付加化合物A”、又は2−メ
チルイもダゾールを配合した各エポキシ樹脂組成物につ
いて、200℃におけるゲルタイムを測定した。
チ
その結果は表金に示すとおりであり、付加化合物AIは
硬化促進剤としての働きに優れていることがわかる。
硬化促進剤としての働きに優れていることがわかる。
実施例5
比較例8〜11
この例は高温保存安定性を調べた例である。
付加化合物AI、付加化合物A’ 2−メチルイミ
ダゾール、付加化合物AI゛及び付加化合物A ””を
、それぞれアルミニウム皿に入れ、160°Cで7日間
保存(エージング処理)をしたときの、重量減少率(%
)は表5に示すとおりであった。
ダゾール、付加化合物AI゛及び付加化合物A ””を
、それぞれアルミニウム皿に入れ、160°Cで7日間
保存(エージング処理)をしたときの、重量減少率(%
)は表5に示すとおりであった。
また、その各化合物のエージング処理前のものと、エー
ジング処理後のものを用いて、表5に示す各組成のエポ
キシ樹脂組成物を調製し、その各組成物の150°Cに
おけるゲルタイムを測定した。
ジング処理後のものを用いて、表5に示す各組成のエポ
キシ樹脂組成物を調製し、その各組成物の150°Cに
おけるゲルタイムを測定した。
その結果は、表5に示すとおりであり、付加化合物AI
はエージング処理によっても殆んど昇華しなかったが
、他の化合物は昇華のため重量減少率が大であった。ま
た、付加化合物A’ は、エージング処理前のものと、
エージング処理後のものとの間にゲルタイムに殆んど差
がなかったが、他の化合物はエージング処理前のものと
エージング処理後のものとの間にゲルタイムに著しい差
があった。
はエージング処理によっても殆んど昇華しなかったが
、他の化合物は昇華のため重量減少率が大であった。ま
た、付加化合物A’ は、エージング処理前のものと、
エージング処理後のものとの間にゲルタイムに殆んど差
がなかったが、他の化合物はエージング処理前のものと
エージング処理後のものとの間にゲルタイムに著しい差
があった。
特に、比較例8のように、付加物でないイくダゾールの
場合は、150°Cにおいて約10分で半分以上昇華し
てしまうので、実際の使用に当っては、促進剤成分とし
ての働きがなくなってしまう。
場合は、150°Cにおいて約10分で半分以上昇華し
てしまうので、実際の使用に当っては、促進剤成分とし
ての働きがなくなってしまう。
これに対し、付加化合物AI は、エージングによって
も昇華性や反応性に問題がない。
も昇華性や反応性に問題がない。
以下余白
実施例6
比較例12及び13
エピコー)828 (油化シェルエポキシ株式会社商品
名)100部に、硬化剤としてメチルへキサヒドロ無水
フタル酸80部、及び付加化合物A’%又は付加化合物
A″′、又は2−メチルイミダゾールをそれぞれ各0.
5部添加したエポキシ樹脂m酸物について、(常温/7
日+100℃/3時間+150℃/4時間)の硬化条件
を用いて硬化させた。その結果は表6に示すとおりであ
った。
名)100部に、硬化剤としてメチルへキサヒドロ無水
フタル酸80部、及び付加化合物A’%又は付加化合物
A″′、又は2−メチルイミダゾールをそれぞれ各0.
5部添加したエポキシ樹脂m酸物について、(常温/7
日+100℃/3時間+150℃/4時間)の硬化条件
を用いて硬化させた。その結果は表6に示すとおりであ
った。
以下余白
実施例7
この例は常温長期保存安定性を調べた例である。
付加化合物AI及び付加化合物A″′をそれぞれ微粉砕
したちの各10gをアルミニウム皿に約5閣の厚さに入
れ、40℃、湿度65%の恒温恒湿槽中で2週間保存し
たところ、付加化合物AIは外観に全く変化がなかった
が、付加化合物A′″′は吸湿によりブロック化した。
したちの各10gをアルミニウム皿に約5閣の厚さに入
れ、40℃、湿度65%の恒温恒湿槽中で2週間保存し
たところ、付加化合物AIは外観に全く変化がなかった
が、付加化合物A′″′は吸湿によりブロック化した。
また、その保存中の経時的重量増加率(%)は、下表の
とおりであった。
とおりであった。
(発明の効果)
本発明のエポキシ樹脂硬化剤は、吸湿性が少なくてブロ
ッキングを起さず、取扱性に優れ、高温において昇華せ
ず安定であり、 高温での硬化速度 が速く、、 かつ脆さ及び耐湿性に優れた硬化物を与えることができ
る。
ッキングを起さず、取扱性に優れ、高温において昇華せ
ず安定であり、 高温での硬化速度 が速く、、 かつ脆さ及び耐湿性に優れた硬化物を与えることができ
る。
Claims (2)
- (1)一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ 〔式中、R^1、R^2、R^3はそれぞれ水素原子、
炭素数1〜4のアルキル基、メチロール基又はハロゲン
原子であり、互いに同一であっても異なっていてもよい
。Yは−(フェニル結合)、 ▲数式、化学式、表等があります▼、−CH_2−、▲
数式、化学式、表等があります▼、▲数式、化学式、表
等があります▼、 −S−、−O−、−SO_2−又は−NH−であり、n
は平均値で0〜10の数である。〕 で表わされる化合物を必須成分とするエポキシ樹脂硬化
剤。 - (2)一般式におけるR^1、R^2、R^3がいずれ
も水素原子である第1請求項記載のエポキシ樹脂硬化剤
。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1171156A JP2772825B2 (ja) | 1989-07-04 | 1989-07-04 | エポキシ樹脂硬化剤 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1171156A JP2772825B2 (ja) | 1989-07-04 | 1989-07-04 | エポキシ樹脂硬化剤 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0337220A true JPH0337220A (ja) | 1991-02-18 |
JP2772825B2 JP2772825B2 (ja) | 1998-07-09 |
Family
ID=15918029
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1171156A Expired - Fee Related JP2772825B2 (ja) | 1989-07-04 | 1989-07-04 | エポキシ樹脂硬化剤 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2772825B2 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06105496A (ja) * | 1992-09-18 | 1994-04-15 | Hitachi Ltd | 電気絶縁線輪及びその製造方法 |
US5416373A (en) * | 1992-05-26 | 1995-05-16 | Hitachi, Ltd. | Electrically insulated coils and a method of manufacturing thereof |
US7645965B2 (en) | 2003-03-21 | 2010-01-12 | Lg Electronics Inc. | Microwave oven having a coffee maker |
JP2011195778A (ja) * | 2010-03-23 | 2011-10-06 | Hitachi Chem Co Ltd | 高分子化硬化剤及びその製造方法、樹脂組成物、半導体用接着剤並びに半導体装置 |
US11820915B2 (en) | 2018-12-14 | 2023-11-21 | Swimc Llc | Fusion bonded epoxy rebar powder coatings |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01113480A (ja) * | 1987-10-27 | 1989-05-02 | Sony Chem Corp | 熱硬化型異方性導電接着剤 |
-
1989
- 1989-07-04 JP JP1171156A patent/JP2772825B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01113480A (ja) * | 1987-10-27 | 1989-05-02 | Sony Chem Corp | 熱硬化型異方性導電接着剤 |
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US5416373A (en) * | 1992-05-26 | 1995-05-16 | Hitachi, Ltd. | Electrically insulated coils and a method of manufacturing thereof |
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US7645965B2 (en) | 2003-03-21 | 2010-01-12 | Lg Electronics Inc. | Microwave oven having a coffee maker |
JP2011195778A (ja) * | 2010-03-23 | 2011-10-06 | Hitachi Chem Co Ltd | 高分子化硬化剤及びその製造方法、樹脂組成物、半導体用接着剤並びに半導体装置 |
US11820915B2 (en) | 2018-12-14 | 2023-11-21 | Swimc Llc | Fusion bonded epoxy rebar powder coatings |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2772825B2 (ja) | 1998-07-09 |
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