JPS60210685A - 耐熱接着剤用組成物 - Google Patents
耐熱接着剤用組成物Info
- Publication number
- JPS60210685A JPS60210685A JP6662384A JP6662384A JPS60210685A JP S60210685 A JPS60210685 A JP S60210685A JP 6662384 A JP6662384 A JP 6662384A JP 6662384 A JP6662384 A JP 6662384A JP S60210685 A JPS60210685 A JP S60210685A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- resin
- formula
- thermosetting resin
- weight
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野］
本発明は、耐熱性、半田耐熱性および接着性に優れた耐
熱接着剤用組成物に関する。
熱接着剤用組成物に関する。
［発明の技術的背景とその問題点］
従来から熱硬化形の接着剤としては、フェノール樹脂や
エポキシ樹脂あるいはポリアミド系樹脂を主体とするも
のが多く用いられているが、これらの樹脂は熱変形温度
が低いため、接着剤としての使用には限定されるという
欠点があった。 すなわち、７１ノール樹脂系の接着剤
は１４０℃以上の温度域において耐熱性に乏しく、また
縮合反応により硬化するため、硬化時に発泡がおこり面
間の接着には適さないという欠点があった。
エポキシ樹脂あるいはポリアミド系樹脂を主体とするも
のが多く用いられているが、これらの樹脂は熱変形温度
が低いため、接着剤としての使用には限定されるという
欠点があった。 すなわち、７１ノール樹脂系の接着剤
は１４０℃以上の温度域において耐熱性に乏しく、また
縮合反応により硬化するため、硬化時に発泡がおこり面
間の接着には適さないという欠点があった。
更にエポキシ樹脂系の接着剤においては、樹脂のガラス
転移点が低いため、耐熱性に乏しく、接着剤としての操
作性および保存安定性に劣るという欠点があった。
転移点が低いため、耐熱性に乏しく、接着剤としての操
作性および保存安定性に劣るという欠点があった。
［発明の目的］
本発明の目的は、上記の欠点を解消し、アルミニウムの
ような軽量複合構造体用の接着剤として特に優れた耐熱
接着剤用組成物を提供しようとするものである。
ような軽量複合構造体用の接着剤として特に優れた耐熱
接着剤用組成物を提供しようとするものである。
［発明の概要コ
本発明の耐熱接着剤用組成物は、（Ａ）（イ）シマレイ
ミド化合物と、（ロ）アミン安息香酸と、（ハ）エポキ
シ化合物と、（ニ）イミダゾール化合物とを必須出発成
分とする熱硬化性樹脂９５〜３０重量％と、（Ｂ）ポリ
ビニルホルマール樹脂５〜１０重量％とからなることを
特徴とする耐熱接着剤用組成物である。
ミド化合物と、（ロ）アミン安息香酸と、（ハ）エポキ
シ化合物と、（ニ）イミダゾール化合物とを必須出発成
分とする熱硬化性樹脂９５〜３０重量％と、（Ｂ）ポリ
ビニルホルマール樹脂５〜１０重量％とからなることを
特徴とする耐熱接着剤用組成物である。
本発明における（Ａ）の熱硬化性樹脂の配合成分の１つ
である（イ）シマレイミド化合物としては、次の一般式
で表されるものが適している。
である（イ）シマレイミド化合物としては、次の一般式
で表されるものが適している。
（式中Ｒ１は水素原子又はアルキル基を、Ｒ２は一〇−
１−ＣＨ２−１−ＳＯ２−１又は−Ｓ、−Ｓ−から選択
される２価の有機基を、Ｒ３は水素原子又はハロゲン原
子を表す） このようなシマレイミド化合物の具体例としては、４．
４′ −ジフェニルメタンシマレイミド、４．４′ −
ジフェニルエーテルシマレイミド、４．４′ −ジフェ
ニルスルフオンジマレイミド、Ｎ、Ｎ’ −ジチオビス
（Ｎ−フェニルマレイミド）、ポリ（フェニルメチレン
）シマレイミド、等を挙げることができる。
１−ＣＨ２−１−ＳＯ２−１又は−Ｓ、−Ｓ−から選択
される２価の有機基を、Ｒ３は水素原子又はハロゲン原
子を表す） このようなシマレイミド化合物の具体例としては、４．
４′ −ジフェニルメタンシマレイミド、４．４′ −
ジフェニルエーテルシマレイミド、４．４′ −ジフェ
ニルスルフオンジマレイミド、Ｎ、Ｎ’ −ジチオビス
（Ｎ−フェニルマレイミド）、ポリ（フェニルメチレン
）シマレイミド、等を挙げることができる。
また他の配合成分の１つである（口）アミノ安息香酸と
しては、例えばｐ−アミノ安息香酸、ｍ−アミノ安息香
酸、０−アミノ安息香酸等が挙げられ１種又は２種以上
の組み合せとして用いる。
しては、例えばｐ−アミノ安息香酸、ｍ−アミノ安息香
酸、０−アミノ安息香酸等が挙げられ１種又は２種以上
の組み合せとして用いる。
さらに配合成分の１つである（ハ）エポキシ化合物とし
ては、ビスフェノール形の芳香族系のもの、シクロヘキ
セン誘導体形の脂肪族系のもの、ノボラック形分子構造
内トリアジン核を有する多官能性エポキシ樹脂などを挙
げることができる。
ては、ビスフェノール形の芳香族系のもの、シクロヘキ
セン誘導体形の脂肪族系のもの、ノボラック形分子構造
内トリアジン核を有する多官能性エポキシ樹脂などを挙
げることができる。
なかでも後者の多官能性エポキシ樹脂を使用すると、前
二者に比べ、耐熱性を一層向上させることができる。
二者に比べ、耐熱性を一層向上させることができる。
さらに配合成分の１つである（二）イミダゾール化合物
としては、次の一般式で表されるものが適している。
としては、次の一般式で表されるものが適している。
（式中Ｒ４〜Ｒ７は、水素原子又はアルキル基がら選択
される同−又は異なる１価の原子又は基を表す） このようなイミダゾール化合物の具体例としては、例え
ば２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−メチルイ
ミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾールな
どが挙げられる。
される同−又は異なる１価の原子又は基を表す） このようなイミダゾール化合物の具体例としては、例え
ば２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−メチルイ
ミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾールな
どが挙げられる。
上記各成分の配合比は、（イ）のシマレイミド化合物１
ｏｏｔ４１部に対して、（ロ）のアミノ安息香酸が１０
〜３０重量部、（ハ）のエポキシ化合物が２０〜ｉｏｏ
重ｉ部、（ニ）のイミダゾール化合物が０．１〜２．０
重量部の範囲が適している。
ｏｏｔ４１部に対して、（ロ）のアミノ安息香酸が１０
〜３０重量部、（ハ）のエポキシ化合物が２０〜ｉｏｏ
重ｉ部、（ニ）のイミダゾール化合物が０．１〜２．０
重量部の範囲が適している。
本発明においては、以上の４つの配合成分を混合して反
応させ熱硬化性樹脂を製造するが、その混合および反応
の順序は一通りに限定されない。
応させ熱硬化性樹脂を製造するが、その混合および反応
の順序は一通りに限定されない。
しかしながら通常は、（イ）のシマレイミド化合物の１
種又は２種以上と、（ロ）の７ミノ安Ｑ香酸の１種又は
２種以上とをまず付加反応させ、次いでこの付加反応物
に（ハ）のエポキシ化合物と（ニ）のイミダゾール化合
物を混合し反応させる方法が採られる。
種又は２種以上と、（ロ）の７ミノ安Ｑ香酸の１種又は
２種以上とをまず付加反応させ、次いでこの付加反応物
に（ハ）のエポキシ化合物と（ニ）のイミダゾール化合
物を混合し反応させる方法が採られる。
本発明の組成物は、このようにして得られた熱硬化性樹
脂に、予めジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミ
ド、Ｎ−メチル−２−ピロリドンのような有機極性溶媒
、あるいはアセトン、メチルエチルケトン、ジオキサン
、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、
シクロヘキサンのような低沸点溶媒に溶解させたポリビ
ニルポルマール樹脂を均一に混合しで得られる。 その
混合割合は熱硬化性樹脂９５〜３０重量％に対し、ポリ
ビニルホルマール樹脂５〜７０重量％の割合とする。
脂に、予めジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミ
ド、Ｎ−メチル−２−ピロリドンのような有機極性溶媒
、あるいはアセトン、メチルエチルケトン、ジオキサン
、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、
シクロヘキサンのような低沸点溶媒に溶解させたポリビ
ニルポルマール樹脂を均一に混合しで得られる。 その
混合割合は熱硬化性樹脂９５〜３０重量％に対し、ポリ
ビニルホルマール樹脂５〜７０重量％の割合とする。
配合の比率をこのような範囲に限定したのは、熱硬化性
樹脂が３０重量％未満でば（従ってポリビニルホルマー
ル樹脂の割合が７０重量％を超える場合には）？Ｓ温時
における接着強度が悲くなり、逆に９５＠量％を超える
とくポリビニルホルマール樹脂５重缶％未満）接着層の
可撓性が低くなり、また均一な層を作ることができない
ためである。
樹脂が３０重量％未満でば（従ってポリビニルホルマー
ル樹脂の割合が７０重量％を超える場合には）？Ｓ温時
における接着強度が悲くなり、逆に９５＠量％を超える
とくポリビニルホルマール樹脂５重缶％未満）接着層の
可撓性が低くなり、また均一な層を作ることができない
ためである。
［発明の効果］
以上のようにして得られる本発明の耐熱接着剤用組成物
は、耐熱性、半田耐熱性および接着性に優れ、軽量複合
構造体用の接着剤として好適なものである。
は、耐熱性、半田耐熱性および接着性に優れ、軽量複合
構造体用の接着剤として好適なものである。
［発明の実施例コ
次に、本発明の実施例について記載する。
実施例 １〜４
第１表に示す配合割合の４．４′ −ジフェニルメタン
シマレイミドとｍ−アミノ安息香酸を、ジオキサンを反
応溶媒とし１２０〜１３０℃で５時間反応さばた後、こ
れにエポキシ樹脂と２−エチル−４−メチルイミダゾー
ルを加え、次いで予めジオキサンに溶解させたポリビニ
ルホルマール樹脂を均一に混合して、固形分３０重量％
の樹脂溶液を得た。
シマレイミドとｍ−アミノ安息香酸を、ジオキサンを反
応溶媒とし１２０〜１３０℃で５時間反応さばた後、こ
れにエポキシ樹脂と２−エチル−４−メチルイミダゾー
ルを加え、次いで予めジオキサンに溶解させたポリビニ
ルホルマール樹脂を均一に混合して、固形分３０重量％
の樹脂溶液を得た。
次に得られた溶液を、通常の塗布装置を用いて電解銅箔
の表面に塗布し、１３０℃で１０分間乾燥して３０μｍ
の厚さの樹脂層を形成し、その上に厚さ２ｍｌｌ１のア
ルミニウム板を重ね、これを熱板プレスにより １８０
℃、１０ｋｇ／ ａｍ２の条件で１時間加熱し、アルミ
ニウム基板を製造した。 このアルミニウム基板の特性
を次の方法により測定した。
の表面に塗布し、１３０℃で１０分間乾燥して３０μｍ
の厚さの樹脂層を形成し、その上に厚さ２ｍｌｌ１のア
ルミニウム板を重ね、これを熱板プレスにより １８０
℃、１０ｋｇ／ ａｍ２の条件で１時間加熱し、アルミ
ニウム基板を製造した。 このアルミニウム基板の特性
を次の方法により測定した。
（剥離強度）
１ ｃｍ幅に切断したものを、常温で、あるいは１８０
℃の恒温槽内で、９０度方向に５０ｖａ／ ｍ ｉ ｎ
の速度で引張り、銅箔とアルミニウム板が剥離した瞬間
の強度を測定した。
℃の恒温槽内で、９０度方向に５０ｖａ／ ｍ ｉ ｎ
の速度で引張り、銅箔とアルミニウム板が剥離した瞬間
の強度を測定した。
（半田耐熱性）
２５ＩＩＩＩ１１角に切断した試料を２６０℃および３
００℃の半田槽に浮かべ、銅箔にふくれが発生するまで
の時間を測定した。 その測定結果を第１表の下段に示
した。
００℃の半田槽に浮かべ、銅箔にふくれが発生するまで
の時間を測定した。 その測定結果を第１表の下段に示
した。
比較例 １〜３
第１表に示す配合割合によって実施例１〜４と同様に樹
脂溶液を得、かつ特性を測定し、その結果を第１表に示
した。
脂溶液を得、かつ特性を測定し、その結果を第１表に示
した。
実施例 ５〜１０
第２表に示す配合割合のＮ、Ｎ’ −メチレンビスフェ
ニルマレイミドとｐ−アミノ安息香酸をジオキサン溶媒
中１２０〜１３０℃の温度で５時間反応させた後、これ
にエポキシ樹脂と２−エチル−４−メチルイミダゾール
を加え、次いで予めメチルエチルケトンに溶解させたポ
リビニルアルコール樹脂を均一に混合して、固形分３５
ｇｍ％の樹脂溶液を製造した。
ニルマレイミドとｐ−アミノ安息香酸をジオキサン溶媒
中１２０〜１３０℃の温度で５時間反応させた後、これ
にエポキシ樹脂と２−エチル−４−メチルイミダゾール
を加え、次いで予めメチルエチルケトンに溶解させたポ
リビニルアルコール樹脂を均一に混合して、固形分３５
ｇｍ％の樹脂溶液を製造した。
次に得られた溶液を、塗布装置により５０μＩ厚さのノ
Ｊプトン（デュポン社ポリイミドフィルムの商品名）の
両面に塗布し、１２０℃で２０分自転燥させた。 これ
を１００ＩＩＩＩＩＩＸ ２５１１１＋１１Ｘ １ｍ１
ｌｌの軟鋼板２枚の間に１０ｍｍオーバーラツプさせて
はさみ込み、熱板プレスにより １８０℃、１０ｋｇ／
ｃｎ＋２の条件で３０分間加熱した後、２００℃で５
時間アフターキュアを行った。
Ｊプトン（デュポン社ポリイミドフィルムの商品名）の
両面に塗布し、１２０℃で２０分自転燥させた。 これ
を１００ＩＩＩＩＩＩＸ ２５１１１＋１１Ｘ １ｍ１
ｌｌの軟鋼板２枚の間に１０ｍｍオーバーラツプさせて
はさみ込み、熱板プレスにより １８０℃、１０ｋｇ／
ｃｎ＋２の条件で３０分間加熱した後、２００℃で５
時間アフターキュアを行った。
得られた基板のせん断引張強度を、島津製作所のオート
グラフｌ５−２０００を用いて測定した。
グラフｌ５−２０００を用いて測定した。
その結果を第２表の下段に示した。
比較例 ４〜６
第２表に示す割合によって実施例５〜１０と同様に樹脂
溶液を得、かつ特性を測定して結果を得たので第２表に
示した。
溶液を得、かつ特性を測定して結果を得たので第２表に
示した。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （式中Ｒ１は水素原子又はアルキ ル基を、Ｒ２は一〇−１ −ＣＨ２−１−８Ｏ２−１又は −５−Ｓ−から選択される２価の 有機基を、Ｒ３は水素原子又はハ ロゲン原子を表す）で示されるシ マレイミド化合物と、 （ロ）アミン安息香酸と、 （ハ）エポキシ化合物と、 （ニ）一般式 （式中Ｒ４〜Ｒ７は、水素原子又 はアルキル基から選択される同− 又は異なる１価の原子又は基を表 す〉で示されるイミダゾール化合 物とを必須出発成分とする熱硬化 性樹脂９５〜３０重量％と、 （Ｂ） ポリビニルホルマール樹脂５〜７０重量％ とからなることを特徴とする耐熱接着剤用組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6662384A JPS60210685A (ja) | 1984-04-05 | 1984-04-05 | 耐熱接着剤用組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6662384A JPS60210685A (ja) | 1984-04-05 | 1984-04-05 | 耐熱接着剤用組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60210685A true JPS60210685A (ja) | 1985-10-23 |
Family
ID=13321194
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6662384A Pending JPS60210685A (ja) | 1984-04-05 | 1984-04-05 | 耐熱接着剤用組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60210685A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007142140A1 (ja) * | 2006-06-06 | 2007-12-13 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | 酸性置換基と不飽和マレイミド基を有する硬化剤の製造法並びに熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ及び積層板 |
| WO2008041453A1 (fr) * | 2006-09-29 | 2008-04-10 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Composition de résine thermodurcissable, pré-imprégné et stratifié obtenus avec celle-ci |
| JP2008111096A (ja) * | 2006-10-03 | 2008-05-15 | Hitachi Chem Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53124597A (en) * | 1977-04-06 | 1978-10-31 | Toshiba Chem Corp | Heat-resistant polyimide resin |
| JPS5941358A (ja) * | 1982-08-31 | 1984-03-07 | Toshiba Chem Corp | 耐熱接着剤用組成物 |
-
1984
- 1984-04-05 JP JP6662384A patent/JPS60210685A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53124597A (en) * | 1977-04-06 | 1978-10-31 | Toshiba Chem Corp | Heat-resistant polyimide resin |
| JPS5941358A (ja) * | 1982-08-31 | 1984-03-07 | Toshiba Chem Corp | 耐熱接着剤用組成物 |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007142140A1 (ja) * | 2006-06-06 | 2007-12-13 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | 酸性置換基と不飽和マレイミド基を有する硬化剤の製造法並びに熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ及び積層板 |
| US8461332B2 (en) | 2006-06-06 | 2013-06-11 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Method for producing curing agent having acidic substituent and unsaturated maleimide group, thermosetting resin composition, prepreg, and laminate |
| JP2013173933A (ja) * | 2006-06-06 | 2013-09-05 | Hitachi Chemical Co Ltd | 酸性置換基と不飽和マレイミド基を有する硬化剤の製造法並びに熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ及び積層板 |
| US8796473B2 (en) | 2006-06-06 | 2014-08-05 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Method for producing curing agent having acidic substituent and unsaturated maleimide group, thermosetting resin composition, prepreg, and laminate |
| WO2008041453A1 (fr) * | 2006-09-29 | 2008-04-10 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Composition de résine thermodurcissable, pré-imprégné et stratifié obtenus avec celle-ci |
| US9603244B2 (en) | 2006-09-29 | 2017-03-21 | Hitachi Chemical Company, Ltd | Thermosetting resin composition and prepreg and laminate obtained with the same |
| JP2008111096A (ja) * | 2006-10-03 | 2008-05-15 | Hitachi Chem Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US2553718A (en) | Glycidyl ether compositions | |
| US4960860A (en) | Imide compound and composition containing the same | |
| JPS60210685A (ja) | 耐熱接着剤用組成物 | |
| TW574313B (en) | Resin composition for circuit boards | |
| JP7038565B2 (ja) | 熱硬化性エポキシ樹脂組成物、接着剤、エポキシ樹脂硬化物、塩、及び硬化剤 | |
| JPS648037B2 (ja) | ||
| JPS5941358A (ja) | 耐熱接着剤用組成物 | |
| JPH04227936A (ja) | ポリイミドフィルムの接着方法及び印刷回路基板 | |
| JPH0337220A (ja) | エポキシ樹脂硬化剤 | |
| JPS6314010B2 (ja) | ||
| JPS6215570B2 (ja) | ||
| JP3714435B2 (ja) | 耐熱性樹脂組成物とそれを用いた接着シート | |
| JPS6251971B2 (ja) | ||
| JPH01123831A (ja) | 耐熱性樹脂組成物 | |
| RU2686917C1 (ru) | Эпоксидное клеевое связующее и пленочный клей на его основе | |
| JP2018065932A (ja) | アリル基含有樹脂、その製造方法、マレイミド硬化剤、熱硬化性成形材料および半導体封止材 | |
| JPS58142913A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物 | |
| JPH0152409B2 (ja) | ||
| JP2010209150A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPS58179229A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物 | |
| JPS58142912A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物 | |
| JPS6119621A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPS6339613B2 (ja) | ||
| JPS62177033A (ja) | 耐熱積層板の製造方法 | |
| JPH03139509A (ja) | 粉体樹脂組成物 |