KR100907366B1 - 감광성 에폭시 수지 접착제 조성물 및 그의 용도 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 광마스크를 통한 광에의 노출 및 현상에 의해 패턴을 형성할 수 있고, 그러한 방식으로 패턴을 형성한 뒤에라도, 가열되었을 때 패턴을 그대로 유지하면서 여전히 높은 접착성을 보일 수 있는 감광성 에폭시 수지 접착제 조성물 및, 상기 감광성 에폭시 수지 접착제 조성물을 포함하는 감광성 접착 필름에 관한 것이다. 감광성 에폭시 수지 접착제 조성물은 에폭시 수지 및 광-산 발생기를 포함하며, 여기서 에폭시 수지는 100 내지 300 g/당량의 에폭시 당량을 갖는 다관능성 에폭시 수지와, 450 내지 10000 g/당량의 에폭시 당량을 갖는 다관능성 에폭시 수지를 포함한다.
감광성, 에폭시 수지, 접착제 조성물, 광-산 발생기, 접착 필름

Description

감광성 에폭시 수지 접착제 조성물 및 그의 용도{PHOTOSENSITIVE EPOXY RESIN ADHESIVE COMPOSITION AND USE THEREOF}
1. 특허 문헌: 일본특허공개 제2003-297876호
본 발명은 감광성 에폭시 수지 접착제 조성물 및 그의 용도에 관한 것이며, 구체적으로는 광마스크를 통한 노광 및 현상에 의해 패턴을 형성할 수 있고, 그러한 방식으로 패턴을 형성한 뒤에라도, 가열되었을 때 패턴을 그대로 유지하면서 여전히 높은 접착성을 보일 수 있는 감광성 에폭시 수지 접착제 조성물에 관한 것이다. 본 발명은 또한 감광성 에폭시 수지 접착제 조성물을 포함하는 감광성 접착 필름에 관한 것이다.
정보 통신 기구의 소형화 및 회로 집적화 증가에 관한 최근의 경향과 더불어, 기구를 위한 내부 반도체 패키지가 리드 프레임 유형(lead frame-type) 패키지로부터 새로운 유형의 고밀도 반도체 패키지, 예컨대 BGA, CSP로 변화되고 있으며, 예를 들면, 반도체 칩을 회로기판에 결합하거나 복수의 회로기판을 함께 결합하기 위해, 패턴화된 접착제의 사용이 제안된다 (예를 들면, 일본특허공개 제2003- 297876호를 참조한다).
그러나, 일반적으로 지금까지 당업계에 공지된 감광성 접착제 조성물은 광에 노출시키고 현상하여 패턴화되며, 이 때 조성물에 사용된 수지가 가교 및 경화된다. 이에 따라, 한 물체가 상기와 같이 패턴화된 접착제 조성물 층에 접착되는 경우, 그 물체는 고온에서의 열적 압력 하에서 층에 적용되어야 한다. 또한, 상기 언급한 바와 같이, 통상적인 감광성 접착제 조성물은 그것이 패턴을 형성할 때 가교 및 경화된다. 그러므로 물체가 패턴화된 층에 그러한 고온에서의 열적 압력 하에서 적용되더라도, 접착제 조성물은 어느 정도 연화될 수는 있을지언정 완전히 유체가 될 수는 없으며, 그 결과 접착제와 접착될 물체 사이의 접착제 경계면에 부분적인 공간이 발생할 수도 있다. 그러므로, 일반적으로 접착제와 물질 사이에 충분한 접착력을 얻는 것은 어렵다. 말할 필요도 없이, 이러한 접착제를 이용하여 결합되는 반도체 칩 및 회로기판은 열에 의해 손상되며, 주로 그 때문에 그들의 고온에서의 접착은 상기 언급한 것처럼 바람직하게는 회피되어야 한다.
본 발명의 목적은 종래의 감광성 접착제 수지 조성물이 갖는 상기 언급한 문제를 해결하고, 광마스크를 통한 광에의 노출 및 현상에 의해 패턴을 형성할 수 있고, 그러한 방식으로 패턴을 형성한 뒤에라도, 가열되었을 때 패턴을 그대로 유지하면서 여전히 높은 접착성을 보일 수 있는, 감광성 에폭시 수지 접착제 조성물, 및 상기 감광성 에폭시 수지 접착제 조성물을 포함하는 감광성 접착 필름을 제공하는 것이다.
본 발명은 에폭시 수지 및 광-산 발생기를 포함하는 감광성 에폭시 수지 접착제 조성물을 제공하며, 여기서 에폭시 수지는 100 내지 300 g/당량의 에폭시 당량을 갖는 다관능성 에폭시 수지와, 450 내지 10,000 g/당량의 에폭시 당량을 갖는 다관능성 에폭시 수지를 포함한다. 본 발명은 또한 감광성 에폭시 수지 접착제 조성물을 포함하는 감광성 접착 필름을 제공한다.
본 발명의 감광성 에폭시 수지 접착제 조성물은 광마스크를 통한 광에의 노출 및 현상에 의해 패턴을 형성할 수 있고, 또한 그러한 방식으로 패턴을 형성한 뒤에라도, 패턴을 그대로 유지하면서 가열에 의한 여전히 높은 접착성 및, 탁월한 내습 신뢰도 및 탁월한 내약품성을 보일 수 있다. 이에 따라, 본 발명의 감광성 에폭시 수지 접착제 조성물은 그의 제1 접착면상에 미세패턴을 형성할 수 있으며, 그 뒤 패턴을 유지하면서, 제2 접착면이 열압축 하에 적용될 수 있는데, 여기서 원하는 공간이 이렇게 결합된 접착면들 사이에 형성될 수 있다.
본 발명의 감광성 에폭시 수지 접착제 조성물은 에폭시 수지 및 광-산 발생기를 포함하며, 여기서 에폭시 수지는 100 내지 300 g/당량, 바람직하게는 150 내지 280 g/당량의 에폭시 당량을 갖는 다관능성 에폭시 수지 (저-에폭시 당량 에폭시 수지)와, 450 내지 10,000 g/당량, 바람직하게는 450 내지 9,000 g/당량의 에폭시 당량을 갖는 다관능성 에폭시 수지 (고-에폭시 당량 에폭시 수지)를 포함한다.
본 발명의 감광성 에폭시 수지 접착제 조성물에 있어서, 저-에폭시 당량 에폭시 수지는 낮은 용융 점도 및 접착에 있어 양호한 습윤성을 가지며, 또한 광에의 노출 및 현상에 의해 고해상도 패턴을 형성할 수 있다. 이러한 유형의 저-에폭시 당량 에폭시 수지는 바람직하게는 글리시딜 에테르-유형 에폭시 수지, 더욱 바람직하게는 비스페놀 A-유형, 비스페놀 F-유형, 비페닐-유형, 노볼락-유형 또는 플루오렌-유형 글리시딜 에테르 에폭시 수지이다. 한편, 고-에폭시 당량 에폭시 수지는 그 자체로 가소성을 가지며, 그러므로 이를 함유한 본 발명의 감광성 에폭시 수지 접착제 조성물은 필름으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 이러한 유형의 고-에폭시 당량 에폭시 수지는 바람직하게는 비스페놀 A-유형 페녹시 수지 또는 비스페놀 F-유형 페녹시 수지이다. 본원에서 언급되는 페녹시 수지는 비스페놀 A 또는 비스페놀 F와 에피클로로히드린을 반응시켜 제조되며, 그로 인해 분자량을 매우 향상시킨 에폭시 수지를 의미한다.
본 발명에서, 상기 언급한 고-에폭시 당량 에폭시 수지는 상기 언급한 저-에폭시 당량 에폭시 수지와 결합하여, 접착면에 탁월한 습윤성을 가지며, 광에의 노출 및 현상에 의해 미세패턴을 형성할 수 있고, 그러한 패턴을 형성한 뒤에라도, 패턴을 그대로 유지하면서 여전히 높은 접착성을 가질 수 있고, 필름으로 형성될 수 있는, 감광성 에폭시 수지 접착제 조성물을 제공한다.
본 발명에서, 에폭시 수지는 바람직하게는 저-에폭시 당량 에폭시 수지 5 내지 90 중량% 및 고-에폭시 당량 에폭시 수지 10 내지 95 중량%, 더욱 바람직하게는 저-에폭시 당량 에폭시 수지 10 내지 60 중량% 및 고-에폭시 당량 에폭시 수지 40 내지 90 중량%, 더욱 바람직하게는 저-에폭시 당량 에폭시 수지 10 내지 50 중량% 및 고-에폭시 당량 에폭시 수지 50 내지 90 중량% (바람직하게는 중량비 5:95 내지 90:10, 더욱 바람직하게는 중량비 10:90 내지 60:40, 더욱 바람직하게는 중량비 10:90 내지 50:50)를 포함한다. 만일 저-에폭시 당량 에폭시 수지의 비율이 너무 높다면, 상기 언급한 고-에폭시 당량 에폭시 수지와 결합하더라도 생성되는 조성물이 필름으로 형성되지 않을 수 있다. 한편, 만일 고-에폭시 당량 에폭시 수지의 비율이 너무 높다면, 상기 언급한 저-에폭시 당량 에폭시 수지와 결합하더라도 생성되는 조성물이 광에의 노출 및 현상에 의해 미세패턴을 거의 형성하지 못할 수 있고, 또한 조성물이 접착면 사이에 양호한 내습 신뢰도 및 양호한 내약품성을 갖는 접착을 형성하지 못하게 될 수도 있다.
본 발명에서, 광-산 발생기가 상기 언급한 에폭시 수지의 조합과 함께 사용되어 감광성 에폭시 수지 접착제 조성물을 제공한다. 구체적으로, 광-산 발생기는 감광성 에폭시 수지 접착제 조성물이 광에 노출될 때 산을 발생시키며, 이 산이 조성물 내의 가교를 촉매하고 에폭시 수지를 경화하여, 이로 인해 조성물이 감광성으로 되는 것이다. 예를 들면, 다양한 오늄 염, 특별하게는 BF4, PF6, AsF6 또는 SbF6 등의 상대 음이온을 수반하는 트리알릴술포늄 염 및 디알릴이오도늄 염을 비롯한 임의의 공지된 광-산 발생기가 본원에서 사용될 수 있다. 이들은 상업적으로 이용 가능하다. 본 발명에서, 조성물에 존재하는 광-산 발생기의 양은 일반적으로 조성물 내 에폭시 수지 100 중량부에 대하여 1 내지 15 중량부, 바람직하게는 1 내지 10 중량부이다.
상기 언급한 저-에폭시 당량 에폭시 수지에 더하여, 본 발명의 감광성 에폭 시 수지 접착제 조성물은 임의로 고-에폭시 당량 에폭시 수지 및 광-산 발생기, 감광성 접착제 조성물에 일반적으로 사용되는 임의의 첨가제, 예컨대 방염제, 윤활제, 평활제 등을 함유할 수 있다.
본 발명의 감광성 에폭시 수지 접착제 조성물은 다음과 같이 제조 및 사용될 수 있다.
상기 언급한 에폭시 수지 및 광-산 발생기, 및 임의로 첨가제를 적합한 유기 용매, 예컨대 디옥산 또는 시클로헥산에 용해하고, 생성된 혼합물을 제1 접착면, 예를 들면 유리 기판, 유기물 기판 또는 규소 기판에, 예를 들면 스핀 코팅 방법에 의해 도포하고, 그 뒤 건조하여 기판 위에 코팅 필름을 형성한다. 그 뒤, 광마스크를 통해 적합한 활성 광선, 예컨대 UV선, 전자선 또는 마이크로파에 노출시켜 상기 언급한 것처럼 광-산 발생기의 작용으로 에폭시 수지를 가교 및 경화시키고, 이를 현상, 즉 현상 용매를 사용하여 코팅 필름의 비-노출 영역을 용해 및 제거하고, 그 후 원한다면 이를 노출 후 가열시켜 원하는 패턴의 접착제 조성물이 제1 접착면에 형성될 수 있도록 한다. 현상제의 경우, 예를 들면 본원에 사용 가능한 것은 N-메틸-2-피롤리돈 또는 메틸 에틸 케톤 등의 유기 용매이다. 이러한 현상제를 사용한 현상을 위해, 예를 들면 침지법 또는 분무법이 사용될 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시태양은 다음과 같다.
상기 언급한 에폭시 수지 및 광-산 발생기, 및 임의로 첨가제를 적합한 유기 용매, 예컨대 디옥산에 용해하고, 이를 적합한 기판상에 도포하고 건조하여 필름을 형성한다. 생성된 필름은 제1 접착면상에 전사될 수 있고, 상기와 동일한 방식으 로 이것을 광마스크를 통해 광에 노출시키고, 광-산 발생기의 작용으로 에폭시 수지를 가교 및 경화시키고, 이를 현상하고, 임의로 이를 추가로 노출후 가열시켜 원하는 패턴의 접착제 조성물이 접착면에 형성될 수 있도록 한다. 접착면상에 형성된, 상기와 같이 패턴화된 접착제 조성물층의 두께는 일반적으로 10 내지 100 μm, 바람직하게는 20 내지 50μm이다.
다음으로, 원하는 패턴을 얻기 위해 제2 접착면을 제1 접착면상에 상기와 같이 형성된 접착제 조성물층상에 놓고, 일반적으로 1 내지 200 kg/cm2, 바람직하게는 10 내지 100 kg/cm2의 압력 하에서, 일반적으로 90 내지 200℃, 바람직하게는 100 내지 160℃로 가열하여, 접착제 조성물층의 패턴이 그대로 유지되면서도 제1 및 제2 접착면이 패턴화된 접착제 조성물층과 결합할 수 있도록 한다.
이에 따라, 본 발명의 감광성 에폭시 수지 접착제 조성물은 다음과 같이 사용될 수 있다.
조성물 용액을 제1 접착면상에 도포하거나, 조성물의 필름을 제1 접착면상에 전사한 뒤, 이것을 광에 노출시키고 현상하여 제1 접착면상에 적합한 패턴을 형성하여 그 위에 빈 공간을 가지도록 하고, 제2 접착면을 그 위에 놓고 열적 압축하여, 높은 신뢰도의 접착이 제1 및 제2 접착면 사이에 형성되고, 이러한 과정에서 이 둘 사이에 상기 언급한 빈 공간에 상응하는, 원하는 간격 공간이 형성될 수 있도록 한다.
하기 실시예를 참조하여 본 발명이 구체적으로 기술되나, 이는 본 발명의 범 위를 제한하기 위한 의도는 아니다.
실시예 1:
저-에폭시 당량 에폭시 수지로서의 에폭시 당량 250 g/당량을 갖는 비스페놀 A-유형 에폭시 수지 10 중량부, 고-에폭시 당량 에폭시 수지로서의 에폭시 당량 8690 g/당량을 갖는 비스페놀 F-유형 페녹시 수지 90 중량부, 및 광-산 발생기로서의 4,4-비스[디(β-히드록시에톡시)페닐술피니오]페닐술피드 비스(헥사플루오로안티모네이트) 9 중량부를 디옥산에 용해하여, 50 중량%의 고체 농도를 갖는 바니쉬 형태의 감광성 에폭시 수지 접착제 조성물을 제조한다. 바니쉬를 폴리에스테르 필름상에 도포하고, 80℃로 가열한 뒤 건조하여 35μm의 두께를 갖는 감광성 에폭시 수지 접착제 조성물의 감광성 접착 필름을 얻었다.
감광성 접착 필름을 80℃에서 유리판 표면상에 전사하였다. 고압력 수은 램프를 사용하여, 유리판의 표면상의 감광성 접착 필름을 광마스크를 통해 1000 mJ/cm2의 광에 노출하고, 노출 후 80℃에서 10분간 가열한 뒤, N-메틸-2-피롤리돈을 현상제로 사용하여 현상하여, 100μm의 거리로 서로에 평행하게 배향된 100-μm 폭의 선형 패턴을 형성하도록 하였다. 그 뒤, 접합기 (laminator)를 사용하여, 또 다른 유리판을 150℃에서 패턴상에 고정시키고, 유리판 사이에 감광성 접착 필름의 패턴으로부터 유래한 30μm의 거리에서의 빈 공간을 그대로 유지하면서도, 한 쌍의 유리판을 서로에게 고정시켰다.
동일한 방식으로, 감광성 접착 필름을 웨이퍼 상에 전사하고, 그 표면을 광 에 완전히 노출시키고, 노출 후 80℃에서 10분 동안 가열한 뒤, N-메틸-2-피롤리돈을 현상제로 사용하여 현상하였다. 이것을 3 mm x 3 mm 크기의 작은 조각으로 자르고, 슬라이드 유리에 대해 150℃ 및 55 kg/cm2의 압력 하에서 10초 동안 열적으로 가압하였다. 그 뒤, 150℃에서 1시간 동안 더 가열하고 후-경화하였다. 측정된 전단 접착력은 5 MPa 이상이었다. 이 작은 조각들을 90%의 상대 습도에서 200 시간 동안 두어 습기 흡수성을 시험하였고, 시험 후 전단 접착력은 여전히 5 MPa 이상이었다.
실시예 2:
에폭시 당량 186 g/당량을 갖는 비페닐-유형 에폭시 수지 40 중량부를 저-에폭시 당량 에폭시 수지로서 사용하였고, 에폭시 당량 4400 g/당량을 갖는 비스페놀 F-유형 에폭시 수지 60 중량부를 고-에폭시 당량 에폭시 수지로서 사용하였다는 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방식으로 감광성 에폭시 수지 접착제 조성물을 제조하였다. 이를 35μm의 두께를 갖는 감광성 접착 필름 내로 형성하였다.
실시예 1과 또한 동일한 방식으로, 감광성 접착 필름을 패턴화하였으며, 30μm의 간격으로 빈 공간을 갖는, 상기와 같이 패턴화된 접착제 조성물층을 통하여 한 쌍의 유리판을 서로에게 결합시켰다. 실시예 1과 또한 동일한 방식으로, 감광성 접착 필름을 웨이퍼 상에 전사하고, 그 표면을 광에 완전히 노출시키고, 노출 후 가열, 현상한 뒤, 3 mm x 3 mm 크기의 작은 조각으로 자르고, 슬라이드 유리에 대해 열적으로 가압하였다. 측정된 전단 접착력은 5 MPa 이상이었다. 습기 흡수 시험 후, 전단 접착력은 여전히 5 MPa 이상이었다.
실시예 3:
에폭시 당량 186 g/당량을 갖는 비페닐-유형 에폭시 수지 50 중량부를 저-에폭시 당량 에폭시 수지로서 사용하였고, 에폭시 당량 4400 g/당량을 갖는 비스페놀 F-유형 에폭시 수지 50 중량부를 고-에폭시 당량 에폭시 수지로서 사용하였다는 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방식으로 감광성 에폭시 수지 접착제 조성물을 제조하였다. 이를 35μm의 두께를 갖는 감광성 접착 필름 내로 형성하였다.
실시예 1과 또한 동일한 방식으로, 유리판 상에 감광성 접착 필름을 패턴화하였으며, 30μm의 간격으로 빈 공간을 갖는, 상기와 같이 패턴화된 접착제 조성물층을 통하여 제2 유리판을 그 위에 접착하였다. 실시예 1과 또한 동일한 방식으로, 감광성 접착 필름을 웨이퍼 상에 전사하고, 그 표면을 광에 완전히 노출시키고, 노출 후 가열, 현상한 뒤, 3 mm x 3 mm 크기의 작은 조각으로 자르고, 슬라이드 유리에 대해 열적으로 가압하였다. 측정된 전단 접착력은 5 MPa 이상이었다. 습기 흡수 시험 후, 전단 접착력은 여전히 5 MPa 이상이었다.
실시예 4:
에폭시 당량 177 g/당량을 갖는 노볼락-유형 에폭시 수지 40 중량부를 저-에폭시 당량 에폭시 수지로서 사용하였고, 에폭시 당량 8690 g/당량을 갖는 비스페놀 F-유형 페녹시 수지 60 중량부를 고-에폭시 당량 에폭시 수지로서 사용하였다는 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방식으로 감광성 에폭시 수지 접착제 조성물을 제조하였다. 이를 35μm의 두께를 갖는 감광성 접착 필름 내로 형성하였다.
실시예 1과 또한 동일한 방식으로, 유리판 상에 감광성 접착 필름을 패턴화하였으며, 30μm의 간격으로 빈 공간을 갖는, 상기와 같이 패턴화된 접착제 조성물층을 통하여 제2 유리판을 그 위에 접착하였다. 실시예 1과 또한 동일한 방식으로, 감광성 접착 필름을 웨이퍼 상에 전사하고, 그 표면을 광에 완전히 노출시키고, 노출 후 가열, 현상한 뒤, 3 mm x 3 mm 크기의 작은 조각으로 자르고, 슬라이드 유리에 대해 열적으로 가압하였다. 측정된 전단 접착력은 5 MPa 이상이었다. 습기 흡수 시험 후, 전단 접착력은 여전히 5 MPa 이상이었다.
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비교예 1:
고-에폭시 당량 에폭시 수지를 사용하지 않았으며, 에폭시 당량 250 g/당량을 갖는 비스페놀 A-유형 에폭시 수지 100 중량부를 저-에폭시 당량 에폭시 수지로서 사용하였으며, 실시예 1에서 사용된 것과 동일한 광-산 발생기 9 중량부를 사용하였다는 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방식으로 고체 농도 50 중량%를 갖는 감광성 에폭시 수지 접착제 조성물을 그의 바니쉬로서 제조하였다. 바니쉬를 폴리에스테르 필름상에 도포하고, 80℃로 가열하고 건조하였으나 코팅 필름은 극도로 끈적거렸다. 바니쉬가 건조한 감광성 접착 필름으로 형성될 수 없었다.
비교예 2:
저-에폭시 당량 에폭시 수지를 사용하지 않았으며, 에폭시 당량 8690 g/당량을 갖는 비스페놀 F-유형 에폭시 수지 100 중량부를 고-에폭시 당량 에폭시 수지로서 사용하였으며, 실시예 1에서 사용된 것과 동일한 광-산 발생기 9 중량부를 사용하였다는 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방식으로 고체 농도 50 중량%를 갖는 감광성 에폭시 수지 접착제 조성물을 그의 바니쉬로서 제조하였다. 바니쉬를 폴리에스테르 필름상에 도포하고, 80℃로 가열하고 건조하여 35 μm의 두께를 갖는 감광성 접착 필름을 얻었다.
실시예 1과 또한 동일한 방식으로, 감광성 접착 필름을 유리판 표면상에 전사하고, 광마스크를 통하여 광에 노출시키고, 노출 후 가열 및 현상하였으며, 이로 인해 필름이 전체적으로 팽창하고 패턴을 형성할 수 없었다.
비교예 3:
저-에폭시 당량 에폭시 수지를 사용하지 않았으며, 에폭시 당량 475 g/당량을 갖는 비스페놀 A-유형 에폭시 수지 50 중량부 및 에폭시 당량 8690 g/당량을 갖는 비스페놀 F-유형 에폭시 수지 50 중량부를 고-에폭시 당량 에폭시 수지로서 사용하였으며, 실시예 1에서 사용된 것과 동일한 광-산 발생기 9 중량부를 사용하였다는 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방식으로 고체 농도 50 중량%를 갖는 감광성 에폭시 수지 접착제 조성물을 그의 바니쉬로서 제조하였다. 바니쉬를 폴리에스테르 필름상에 도포하고, 80℃로 가열하고 건조하여 35 μm의 두께를 갖는 감광성 접착 필름을 얻었다.
실시예 1과 또한 동일한 방식으로, 감광성 접착 필름을 유리판에 패턴화하고, 30 μm의 간격으로 빈 공간을 갖는, 상기와 같이 패턴화된 접착제 조성물층을 통해 제2 유리층을 결합하였다. 한편, 실시예 1과 동일한 방식으로, 감광성 접착 필름을 웨이퍼 상에 전사하고, 그 표면을 광에 완전히 노출시키고, 노출 후 가열, 현상한 뒤, 3 mm x 3 mm 크기의 작은 조각으로 자르고, 슬라이드 유리에 대해 열적으로 가압하였다. 측정된 전단 접착력은 2 MPa 이었다. 습기 흡수 시험 후, 작은 조각의 전단 접착력은 1 MPa 미만이었다.
본 발명이 특정 실시태양과 관련하여 자세하게 기술되었지만, 본 발명의 범위를 벗어나지 않은 채 다양한 변경 및 변형이 이루어질 수 있음이 당업자에게 명백할 것이다.
본 출원은 2005년 4월 19일에 출원된 일본 특허출원번호 제2005-121754호에 기초하며, 그의 전체 내용이 본원에 참고로 포함된다.
본 발명의 감광성 에폭시 수지 접착제 조성물은 광마스크를 통한 노광 및 현상에 의해 패턴을 형성할 수 있고, 또한 그러한 방식으로 패턴을 형성한 뒤에라도, 패턴을 그대로 유지하면서 가열에 의한 여전히 높은 접착성, 및 탁월한 내습 신뢰도 및 탁월한 내약품성을 보일 수 있다. 이에 따라, 본 발명의 감광성 에폭시 수지 접착제 조성물은 그의 제1 접착면상에 미세패턴을 형성할 수 있으며, 그 뒤 패턴을 유지하면서, 제2 접착면이 열압축 하에 적용될 수 있는데, 여기서 원하는 공간이 이렇게 결합된 접착면들 사이에 형성될 수 있다.

Claims (7)

  1. 에폭시 수지 및 광-산 발생기를 포함하며, 에폭시 수지는 100 내지 300 g/당량의 에폭시 당량을 갖는 제1 다관능성 에폭시 수지와, 4,400 내지 10,000 g/당량의 에폭시 당량을 갖는 제2 다관능성 에폭시 수지를 포함하는, 감광성 에폭시 수지 접착제 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 제1 다관능성 에폭시 수지가 150 내지 280 g/당량의 에폭시 당량을 갖는, 감광성 에폭시 수지 접착제 조성물.
  3. 제1항에 있어서, 제2 다관능성 에폭시 수지가 4,400 내지 9,000 g/당량의 에폭시 당량을 갖는, 감광성 에폭시 수지 접착제 조성물.
  4. 제1항에 있어서, 제1 다관능성 에폭시 수지와 제2 다관능성 에폭시 수지의 중량비가 5:95 내지 90:10인, 감광성 에폭시 수지 접착제 조성물.
  5. 제4항에 있어서, 제1 다관능성 에폭시 수지와 제2 다관능성 에폭시 수지의 중량비가 10:90 내지 60:40인, 감광성 에폭시 수지 접착제 조성물.
  6. 제5항에 있어서, 제1 다관능성 에폭시 수지와 제2 다관능성 에폭시 수지의 중량비가 10:90 내지 50:50인, 감광성 에폭시 수지 접착제 조성물.
  7. 제1항의 감광성 에폭시 수지 접착제 조성물을 포함하는 감광성 접착 필름.
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