JP2006321984A - 感光性エポキシ樹脂接着剤組成物とその利用 - Google Patents
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Abstract
【選択図】なし
Description
低エポキシ当量エポキシ樹脂としてエポキシ当量250g/当量のビスフェノールA型エポキシ樹脂10重量部と高エポキシ当量エポキシ樹脂としてエポキシ当量8690g/当量のビスフェノールF型フェノキシ樹脂90重量部と光酸発生剤として4,4−ビス〔ジ(β−ヒドロキシエトキシ)フェニルスルフィニオ〕フェニルスルフィドビス(ヘキサフルオロアンチモネート)9重量部をジオキサンに溶解させ、感光性エポキシ樹脂接着剤組成物を固形分濃度50重量%のワニスとして得た。このワニスをポリエステルフィルム上に塗布し、80℃に加熱し、乾燥させて、上記感光性エポキシ樹脂接着剤組成物よりなる厚み35μmの感光性接着性フィルムを得た。
低エポキシ当量エポキシ樹脂としてエポキシ当量186g/当量のビフェニル型エポキシ樹脂40重量部を用いると共に、高エポキシ当量エポキシ樹脂としてエポキシ当量4400g/当量のビスフェノールF型エポキシ樹脂60重量部を用いた以外は、実施例1と同様にして、感光性エポキシ樹脂接着剤組成物を調製し、これから厚み35μmの感光性接着性フィルムを得た。
低エポキシ当量エポキシ樹脂としてエポキシ当量186g/当量のビフェニル型エポキシ樹脂50重量部を用いると共に、高エポキシ当量エポキシ樹脂としてエポキシ当量4400g/当量のビスフェノールF型エポキシ樹脂50重量部を用いた以外は、実施例1と同様にして、感光性エポキシ樹脂接着剤組成物を調製し、これから厚み35μmの感光性接着性フィルムを得た。
低エポキシ当量エポキシ樹脂としてエポキシ当量177g/当量のノボラック型エポキシ樹脂40重量部を用いると共に、高エポキシ当量エポキシ樹脂としてエポキシ当量8690g/当量のビスフェノールF型フェノキシ樹脂50重量部を用いた以外は、実施例1と同様にして、感光性エポキシ樹脂接着剤組成物を調製し、これから厚み35μmの感光性接着性フィルムを得た。
低エポキシ当量エポキシ樹脂としてエポキシ当量177g/当量のノボラック型エポキシ樹脂10重量部を用いると共に、高エポキシ当量エポキシ樹脂としてエポキシ当量475g/当量のビスフェノールA型エポキシ樹脂90重量部を用いた以外は、実施例1と同様にして、感光性エポキシ樹脂接着剤組成物を調製し、これから厚み35μmの感光性接着性フィルムを得た。
高エポキシ当量エポキシ樹脂を用いることなく、エポキシ当量250g/当量のビスフェノールA型エポキシ樹脂を低エポキシ当量エポキシ樹脂として100重量部と実施例1と同じ光酸発生剤9重量部を用いて、実施例1と同様にして、感光性エポキシ樹脂接着剤組成物を固形分濃度50重量%のワニスとして得、このワニスをポリエステルフィルム上に塗布し、80℃に加熱し、乾燥させたが、塗膜はべたつきが著しく、ドライフィルムとしての感光性接着性フィルムを得ることができなかった。
低エポキシ当量エポキシ樹脂を用いることなく、エポキシ当量8690g/当量のビスフェノールF型エポキシ樹脂を高エポキシ当量のエポキシ樹脂として100重量部と実施例1と同じ光酸発生剤9重量部を用いて、実施例1と同様にして、感光性エポキシ樹脂接着剤組成物を固形分濃度50重量%のワニスとして得、このワニスをポリエステルフィルム上に塗布し、80℃に加熱し、乾燥させて、厚み35μmの感光性接着性フィルムを得た。
低エポキシ当量エポキシ樹脂を用いることなく、高エポキシ当量エポキシ樹脂としてエポキシ当量475g/当量のビスフェノールA型エポキシ樹脂50重量部とエポキシ当量8690g/当量のビスフェノールF型エポキシ樹脂50重量部と実施例1と同じ光酸発生剤9重量部を用いて、実施例1と同様にして、感光性エポキシ樹脂接着剤組成物を固形分濃度50重量%のワニスとして得、このワニスをポリエステルフィルム上に塗布し、80℃に加熱し、乾燥させて、厚み35μmの感光性接着性フィルムを得た。
Claims (2)
- エポキシ樹脂と光酸発生剤を含む感光性エポキシ樹脂接着剤組成物において、エポキシ樹脂がエポキシ当量100〜300g/当量の多官能エポキシ樹脂とエポキシ当量450〜10000g/当量の多官能エポキシ樹脂とからなるものであることを特徴とする感光性エポキシ樹脂接着剤組成物。
- 請求項1に記載の感光性エポキシ樹脂接着剤組成物よりなることを特徴とする感光性接着性フィルム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2006105500A JP2006321984A (ja) | 2005-04-19 | 2006-04-06 | 感光性エポキシ樹脂接着剤組成物とその利用 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2005121754 | 2005-04-19 | ||
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JP2006321984A true JP2006321984A (ja) | 2006-11-30 |
Family
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Country | Link |
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JP (1) | JP2006321984A (ja) |
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2006
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