JP2006321984A - 感光性エポキシ樹脂接着剤組成物とその利用 - Google Patents

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Abstract

【課題】フォトマスクを介して露光させ、現像処理することによってパターン形成をすることができ、しかも、このようにして、パターン形成した後においても、加熱すれば、そのパターンを維持したまま、高い接着性を発揮する感光性エポキシ接着剤組成物と、更には、そのような感光性エポキシ接着剤組成物よりなる感光性接着性フィルムを提供する。【解決手段】本発明によれば、エポキシ樹脂と光酸発生剤を含む感光性エポキシ樹脂接着剤組成物において、エポキシ樹脂がエポキシ当量100〜300g/当量の多官能エポキシ樹脂とエポキシ当量450〜10000g/当量の多官能エポキシ樹脂とからなるものであることを特徴とする感光性エポキシ樹脂接着剤組成物が提供される。更に、本発明によれば、上記感光性エポキシ樹脂接着剤組成物よりなる感光性接着性フィルムが提供される。
【選択図】なし

Description

本発明は、感光性エポキシ樹脂接着剤組成物とその利用に関し、詳しくは、フォトマスクを介して露光させ、現像処理することによってパターン形成することができ、しかも、このようにして、パターン形成した後においても、加熱すれば、そのパターンを維持したまま、高い接着性を発現する感光性エポキシ樹脂接着剤組成物と、更には、そのような感光性エポキシ樹脂接着剤組成物よりなる感光性接着性フィルムに関する。
近年、情報通信機器の小型化や高集積化に伴い、内部の実装部品も、これまでのリードフレームパッケージからBGA、CSP等のような新しい高密度半導体パッケージに移行しつつあり、そこで、例えば、半導体素子と回路板との接合や複数の回路板相互の接合のために、パターン形成した接着剤を用いることが提案されている(例えば、特許文献1参照)。
しかし、一般に、従来より知られている感光性接着剤組成物は、これを露光させ、現像して、パターン形成する際に、それに用いられている樹脂が架橋し、硬化するので、このようにパターン形成した後の接着剤組成物層に被着体を接着するには、高い温度で被着体を熱圧着せざるを得ない。また、従来の感光性接着剤組成物は、上述したように、パターン形成の際に、架橋、硬化しているので、このように高い温度で熱圧着しても、その際、幾らかは軟化するものの、十分な流動性を有するには至らず、その結果として、接着剤と被着体との間の接着界面に部分的な空隙が生じるので、通常、接着剤と被着体との間に十分な接着力を得ることが困難である。勿論、このような接着剤によって接着させる半導体素子や回路板には、加熱によって損傷を受けるものもあるので、上述したように、高い温度での接着は、本来、避けるべきものである。
特開2003−297876号公報
本発明は、従来の感光性接着剤組成物における上述したような問題を解決するためになされたものであって、フォトマスクを介して露光させ、現像処理することによってパターン形成をすることができ、しかも、このようにして、パターン形成した後においても、加熱すれば、そのパターンを維持したまま、高い接着性を発揮する感光性エポキシ樹脂接着剤組成物と、更には、そのような感光性エポキシ樹脂接着剤組成物よりなる感光性接着性フィルムを提供することを目的とする。
本発明によれば、エポキシ樹脂と光酸発生剤を含む感光性エポキシ樹脂接着剤組成物において、エポキシ樹脂がエポキシ当量100〜300g/当量の多官能エポキシ樹脂とエポキシ当量450〜10000g/当量の多官能エポキシ樹脂とからなるものであることを特徴とする感光性エポキシ樹脂接着剤組成物が提供される。更に、本発明によれば、上記感光性エポキシ樹脂接着剤組成物よりなる感光性接着性フィルムが提供される。
本発明の感光性エポキシ樹脂接着剤組成物によれば、露光と現像処理によってパターン形成することができ、しかも、パターン形成した後においても、加熱すれば、そのパターンを維持したまま、耐湿信頼性や耐薬品性にすぐれる高い接着性を発現することができる。従って、本発明の感光性エポキシ樹脂接着剤組成物によれば、第1の被着体上に微細なパターンを形成した後、このパターンを維持したまま、この接着剤組成物に第2の被着体を熱圧着して、被着体間に所要の空隙を形成することができる。
本発明は、エポキシ樹脂と光酸発生剤を含む感光性エポキシ樹脂接着剤組成物において、エポキシ樹脂がエポキシ当量100〜300g/当量の多官能エポキシ樹脂(低エポキシ当量エポキシ樹脂)とエポキシ当量450〜10000g/当量の多官能エポキシ樹脂(高エポキシ当量エポキシ樹脂)とからなるものである。
本発明による感光性エポキシ樹脂接着剤組成物において、低エポキシ当量エポキシ樹脂は、溶融粘度が低いので、接着時の濡れ性にすぐれており、また、露光と現像によって、高い解像度のパターン形成を可能とする。このような低エポキシ当量エポキシ樹脂としては、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂が好ましく、なかでも、ビスフェノールA型、ビスフェノールF型、ビフェニル型、ノボラック型又はフルオレン型のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂が好ましく用いられる。他方、高エポキシ当量エポキシ樹脂は、それ自体で可撓性を有するので、本発明による感光性エポキシ樹脂接着剤組成物をフィルムにすることができる。このような高エポキシ当量エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールA型フェノキシ樹脂やビスフェノールF型フェノキシ樹脂等が好ましく用いられる。ここに、フェノキシ樹脂とは、ビスフェノールAやビスフェノールFとエピクロルヒドリンとを反応させ、分子量を格段に大きくしたエポキシ樹脂をいう。
本発明によれば、このような高エポキシ当量エポキシ樹脂を上記低エポキシ当量エポキシ樹脂と組合わせて用いることによって、被着体への濡れ性にすぐれ、露光、現像処理によって微細なパターン形成が可能であると共に、このようなパターン形成の後においても、そのパターンを維持したまま、高い接着性を有し、しかも、フィルム化が可能である感光性エポキシ樹脂接着剤組成物を得ることができる。
本発明によれば、エポキシ樹脂として、このような低エポキシ当量エポキシ樹脂5〜90重量%と高エポキシ当量エポキシ樹脂10〜95重量%とからなるもの、好ましくは、低エポキシ当量エポキシ樹脂10〜60重量%と高エポキシ当量エポキシ樹脂40〜90重量%とからなるものが好ましく用いられる。低エポキシ当量エポキシ樹脂の割合が高すぎるときは、上記高エポキシ当量エポキシ樹脂と組合わせて用いても、得られる組成物をフィルム化することができず、他方、高エポキシ当量エポキシ樹脂の割合が高すぎるときは、上記低エポキシ当量エポキシ樹脂と組合わせて用いても、得られる組成物は、露光、現像によって微細なパターン形成が困難であり、また、被着体との間に耐湿信頼性や耐薬品性にすぐれた接着を形成することができない。
本発明によれば、上述したエポキシ樹脂の組合わせと共に光酸発生剤を用いて、感光性エポキシ樹脂接着剤組成物とする。即ち、光酸発生剤は、この感光性エポキシ樹脂接着剤組成物の露光時に酸を発生し、この酸によってエポキシ樹脂を架橋、硬化させ、かくして感光性としたものである。このような光酸発生剤としては、種々のオニウム塩、特に、BF4、PF6、AsF6、SbF6 等を対アニオンとするトリアリルスルホニウム塩、ジアリルヨウドニウム塩等、従来より知られているものが適宜に用いられる。これらは市販品としてに入手することができる。本発明によれば、光酸発生剤は、通常、エポキシ樹脂100重量部に対して、1〜15重量部、好ましくは、1〜10重量部の割合で用いられる。
本発明による感光性エポキシ樹脂接着剤組成物は、上述した低エポキシ当量エポキシ樹脂と高エポキシ当量エポキシ樹脂と光酸発生剤に加えて、必要に応じて、難燃剤、離型剤、レベリング剤等、従来より感光性接着剤組成物に用いられる適宜の添加剤を含んでいてもよい。
本発明による感光性エポキシ樹脂接着剤組成物は、上述したエポキシ樹脂と光酸発生剤と適宜の添加剤を適宜の有機溶剤、例えば、ジオキサン、シクロヘキサン等に溶解させ、これを適宜の第1の被着体、例えば、ガラス基板、有機基板、シリコン基板等の表面に例えばスピンコート法にて塗布し、乾燥させて、塗膜とし、これにフォトマスクを介して紫外線、電子線、マイクロ波等の適宜の活性光線を露光させ、前述したように、光酸発生剤の作用によってエポキシ樹脂を架橋、硬化させた後、現像処理し、即ち、未露光部を現像剤を用いて溶解、除去し、次いで、必要に応じて、露光後加熱することによって、第1の被着体上に所要のパターンを有する接着剤組成物層を得ることができる。上記現像剤としては、例えば、N−メチル−2−ピロリドン、メチルエチルケトン等の有機溶剤が用いられる。このような現像剤を用いる現像には、例えば、浸漬法やスプレー法等が用いられる。
また、本発明によれば、上述したエポキシ樹脂と光酸発生剤と適宜の添加剤を適宜の有機溶剤、例えば、ジオキサンに溶解させ、これを適宜の基材上に塗布し、乾燥させれば、フィルムとして得ることができる。そこで、このフィルムを適宜の第1の被着体上に転写し、上述したと同様にして、これにフォトマスクを介して露光させ、光酸発生剤の作用によってエポキシ樹脂を架橋、硬化させた後、現像処理し、必要に応じて、露光後加熱することによって、被着体上に所要のパターンを有する接着剤組成物層を得ることができる。このように、パターンを有するように被着体上に形成した接着剤組成物層の厚みは、通常、10〜100μmの範囲であり、好ましくは、20〜50μmの範囲である。
次いで、このような第1の被着体上に形成した所要のパターンを有する接着剤組成物層上に第2の被着体を重ねて、通常、90〜200℃、好ましくは、100〜160℃の温度にて加熱加圧することによって、上記接着剤組成物層にそのパターンを維持させたまま、第1と第2の被着体とを上記パターン化した接着剤組成物層にて接着することができる。
従って、本発明による感光性エポキシ樹脂接着剤組成物は、これを溶液として、第1の被着体上にこれを塗布し、又は上記感光性エポキシ樹脂接着剤組成物からなるフィルムを第1の被着体上に転写した後、感光させ、現像して、空間を有するように適宜にパターン形成した後、その上に第2の被着体を熱圧着することによって、第1と第2の被着体との間に信頼性の高い接着を形成しつつ、その間に上記空間に対応して、所要の空隙を形成することができる。
以下に実施例を挙げて本発明を説明するが、本発明はこれら実施例により何ら限定されるものではない。
実施例1
低エポキシ当量エポキシ樹脂としてエポキシ当量250g/当量のビスフェノールA型エポキシ樹脂10重量部と高エポキシ当量エポキシ樹脂としてエポキシ当量8690g/当量のビスフェノールF型フェノキシ樹脂90重量部と光酸発生剤として4,4−ビス〔ジ(β−ヒドロキシエトキシ)フェニルスルフィニオ〕フェニルスルフィドビス(ヘキサフルオロアンチモネート)9重量部をジオキサンに溶解させ、感光性エポキシ樹脂接着剤組成物を固形分濃度50重量%のワニスとして得た。このワニスをポリエステルフィルム上に塗布し、80℃に加熱し、乾燥させて、上記感光性エポキシ樹脂接着剤組成物よりなる厚み35μmの感光性接着性フィルムを得た。
この感光性接着性フィルムをガラス板の表面に80℃で転写した。高圧水銀灯を用いて、このガラス板表面の感光性接着性フィルムをフォトマスクを介して1000mJ/cm2 の露光量にて露光させ、80℃で10分間、露光後加熱した後、N−メチル−2−ピロリドンを現像液として現像して、100μm幅の線が100μm間隔で平行して並ぶパターンを形成した。次いで、このパターン上にラミネータを用いて150℃の温度にてガラス板を貼り合わせて、ガラス板の間に上記感光性接着性フィルムから得られたパターンによって間隔30μmの空隙を有せしめつつ、上記一対のガラス板を相互に接着することができた。
同様にして、ウェハー上に上記感光性接着性フィルムを転写し、全面露光させ、80℃で10分間、露光後加熱し、次いで、N−メチル−2−ピロリドンを現像液として現像した。これを3mm四方の小片に裁断し、スライドガラス上に温度150℃、圧力5kg/cm2 の条件下に10秒間熱圧着し、更に、温度150℃で1時間加熱して、後硬化させた後、剪断接着力を測定したところ、5MPa以上であった。また、この小片を温度60℃、相対湿度90%の条件下に200時間放置する吸湿試験の後においても、剪断接着力は5MPa以上であった。
実施例2
低エポキシ当量エポキシ樹脂としてエポキシ当量186g/当量のビフェニル型エポキシ樹脂40重量部を用いると共に、高エポキシ当量エポキシ樹脂としてエポキシ当量4400g/当量のビスフェノールF型エポキシ樹脂60重量部を用いた以外は、実施例1と同様にして、感光性エポキシ樹脂接着剤組成物を調製し、これから厚み35μmの感光性接着性フィルムを得た。
実施例1と同様にして、この感光性接着性フィルムを用いて、間隔30μmの空隙を有するように、パターン化した接着剤組成物層にて一対のガラス板を接着することができた。また、実施例1と同様にして、ウェハーに感光性接着性フィルムを転写し、全面露光、露光後加熱、現像した後、3mm四方の小片とし、これをスライドガラスに熱圧着した。剪断接着力を測定したところ、5MPa以上であった。また、この小片の吸湿試験後の剪断接着力も5MPa以上であった。
実施例3
低エポキシ当量エポキシ樹脂としてエポキシ当量186g/当量のビフェニル型エポキシ樹脂50重量部を用いると共に、高エポキシ当量エポキシ樹脂としてエポキシ当量4400g/当量のビスフェノールF型エポキシ樹脂50重量部を用いた以外は、実施例1と同様にして、感光性エポキシ樹脂接着剤組成物を調製し、これから厚み35μmの感光性接着性フィルムを得た。
実施例1と同様にして、この感光性接着性フィルムをガラス板上でパターン形成した後、上記ガラス板の上に間隔30μmの空隙を有せしめつつ、第2のガラス板を接着することができた。また、実施例1と同様にして、ウェハーに感光性接着性フィルムを転写し、全面露光、露光後加熱、現像した後、3mm四方の小片とし、これをスライドガラスに熱圧着した。剪断接着力を測定したところ、5MPa以上であった。また、この小片の吸湿試験後の剪断接着力も5MPa以上であった。
実施例4
低エポキシ当量エポキシ樹脂としてエポキシ当量177g/当量のノボラック型エポキシ樹脂40重量部を用いると共に、高エポキシ当量エポキシ樹脂としてエポキシ当量8690g/当量のビスフェノールF型フェノキシ樹脂50重量部を用いた以外は、実施例1と同様にして、感光性エポキシ樹脂接着剤組成物を調製し、これから厚み35μmの感光性接着性フィルムを得た。
実施例1と同様にして、この感光性接着性フィルムをガラス板上でパターン形成した後、上記ガラス板の上に間隔30μmの空隙を有せしめつつ、第2のガラス板を接着することができた。また、実施例1と同様にして、ウェハーに感光性接着性フィルムを転写し、全面露光、露光後加熱、現像した後、3mm四方の小片とし、これをスライドガラスに熱圧着した。剪断接着力を測定したところ、5MPa以上であった。また、この小片の吸湿試験後の剪断接着力も5MPa以上であった。
実施例5
低エポキシ当量エポキシ樹脂としてエポキシ当量177g/当量のノボラック型エポキシ樹脂10重量部を用いると共に、高エポキシ当量エポキシ樹脂としてエポキシ当量475g/当量のビスフェノールA型エポキシ樹脂90重量部を用いた以外は、実施例1と同様にして、感光性エポキシ樹脂接着剤組成物を調製し、これから厚み35μmの感光性接着性フィルムを得た。
実施例1と同様にして、この感光性接着性フィルムをガラス板上でパターン形成した後、上記ガラス板の上に間隔30μmの空隙を有せしめつつ、第2のガラス板を接着することができた。また、実施例1と同様にして、ウェハーに感光性接着性フィルムを転写し、全面露光、露光後加熱、現像した後、3mm四方の小片とし、これをスライドガラスに熱圧着した。剪断接着力を測定したところ、5MPa以上であった。また、この小片の吸湿試験後の剪断接着力も5MPa以上であった。
比較例1
高エポキシ当量エポキシ樹脂を用いることなく、エポキシ当量250g/当量のビスフェノールA型エポキシ樹脂を低エポキシ当量エポキシ樹脂として100重量部と実施例1と同じ光酸発生剤9重量部を用いて、実施例1と同様にして、感光性エポキシ樹脂接着剤組成物を固形分濃度50重量%のワニスとして得、このワニスをポリエステルフィルム上に塗布し、80℃に加熱し、乾燥させたが、塗膜はべたつきが著しく、ドライフィルムとしての感光性接着性フィルムを得ることができなかった。
比較例2
低エポキシ当量エポキシ樹脂を用いることなく、エポキシ当量8690g/当量のビスフェノールF型エポキシ樹脂を高エポキシ当量のエポキシ樹脂として100重量部と実施例1と同じ光酸発生剤9重量部を用いて、実施例1と同様にして、感光性エポキシ樹脂接着剤組成物を固形分濃度50重量%のワニスとして得、このワニスをポリエステルフィルム上に塗布し、80℃に加熱し、乾燥させて、厚み35μmの感光性接着性フィルムを得た。
実施例1と同様にして、この感光性接着性フィルムをガラス板の表面に転写し、フォトマスクを介して露光させ、露光後加熱した後、現像したところ、フィルム全体が膨潤し、パターン形成することができなかった。
比較例3
低エポキシ当量エポキシ樹脂を用いることなく、高エポキシ当量エポキシ樹脂としてエポキシ当量475g/当量のビスフェノールA型エポキシ樹脂50重量部とエポキシ当量8690g/当量のビスフェノールF型エポキシ樹脂50重量部と実施例1と同じ光酸発生剤9重量部を用いて、実施例1と同様にして、感光性エポキシ樹脂接着剤組成物を固形分濃度50重量%のワニスとして得、このワニスをポリエステルフィルム上に塗布し、80℃に加熱し、乾燥させて、厚み35μmの感光性接着性フィルムを得た。
実施例1と同様にして、この感光性接着性フィルムをガラス板上でパターン形成した後、上記ガラス板の上に間隔30μmの空隙を有せしめつつ、第2のガラス板を接着することができた。しかし、実施例1と同様にして、ウェハーに感光性接着性フィルムを転写し、全面露光、露光後加熱、現像した後、3mm四方の小片とし、これをスライドガラスに熱圧着した。剪断接着力を測定したところ、2MPaであった。また、この小片の吸湿試験後の剪断接着力は1MPaに満たないものであった。

Claims (2)

  1. エポキシ樹脂と光酸発生剤を含む感光性エポキシ樹脂接着剤組成物において、エポキシ樹脂がエポキシ当量100〜300g/当量の多官能エポキシ樹脂とエポキシ当量450〜10000g/当量の多官能エポキシ樹脂とからなるものであることを特徴とする感光性エポキシ樹脂接着剤組成物。
  2. 請求項1に記載の感光性エポキシ樹脂接着剤組成物よりなることを特徴とする感光性接着性フィルム。

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008081935A1 (ja) * 2006-12-28 2008-07-10 Kyocera Corporation 弾性表面波装置およびその製造方法
JP2011246627A (ja) * 2010-05-27 2011-12-08 Hitachi Chem Co Ltd 感光性接着シート、及びパターニングされた接着フィルムの形成方法
US8820897B2 (en) 2009-11-11 2014-09-02 Seiko Epson Corporation Liquid droplet ejecting head, method for manufacturing the same, and liquid droplet ejecting apparatus

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002062650A (ja) * 2000-08-21 2002-02-28 Ngk Spark Plug Co Ltd 感光性樹脂ワニス、感光性接着フィルム、プリント配線基板
JP2003162057A (ja) * 2001-11-26 2003-06-06 Ngk Spark Plug Co Ltd プリント配線基板用感光性樹脂組成物及びプリント配線基板

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002062650A (ja) * 2000-08-21 2002-02-28 Ngk Spark Plug Co Ltd 感光性樹脂ワニス、感光性接着フィルム、プリント配線基板
JP2003162057A (ja) * 2001-11-26 2003-06-06 Ngk Spark Plug Co Ltd プリント配線基板用感光性樹脂組成物及びプリント配線基板

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008081935A1 (ja) * 2006-12-28 2008-07-10 Kyocera Corporation 弾性表面波装置およびその製造方法
JPWO2008081935A1 (ja) * 2006-12-28 2010-04-30 京セラ株式会社 弾性表面波装置およびその製造方法
US8008837B2 (en) 2006-12-28 2011-08-30 Kyocera Corporation Surface acoustic wave device and method of manufacturing the same
US8820897B2 (en) 2009-11-11 2014-09-02 Seiko Epson Corporation Liquid droplet ejecting head, method for manufacturing the same, and liquid droplet ejecting apparatus
JP2011246627A (ja) * 2010-05-27 2011-12-08 Hitachi Chem Co Ltd 感光性接着シート、及びパターニングされた接着フィルムの形成方法

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