RU2003133438A - Способ изготовления элементов схем для электронных приборов - Google Patents

Способ изготовления элементов схем для электронных приборов Download PDF

Info

Publication number
RU2003133438A
RU2003133438A RU2003133438/09A RU2003133438A RU2003133438A RU 2003133438 A RU2003133438 A RU 2003133438A RU 2003133438/09 A RU2003133438/09 A RU 2003133438/09A RU 2003133438 A RU2003133438 A RU 2003133438A RU 2003133438 A RU2003133438 A RU 2003133438A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
layer
metal foil
stage
substrate
composition obtained
Prior art date
Application number
RU2003133438/09A
Other languages
English (en)
Inventor
Андерс В. ЭКМАН (SE)
Андерс В. ЭКМАН
Рихард СТЁССЕЛЬ (CH)
Рихард СТЁССЕЛЬ
Тьер БЕКРЕТ (FR)
Тьер БЕКРЕТ
Тьер ЧАН (FR)
Тьер ЧАН
Курт СТУЦ (CH)
Курт СТУЦ
Original Assignee
Вантико Аг (Ch)
Вантико Аг
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Вантико Аг (Ch), Вантико Аг filed Critical Вантико Аг (Ch)
Publication of RU2003133438A publication Critical patent/RU2003133438A/ru

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4644Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
    • H05K3/4652Adding a circuit layer by laminating a metal foil or a preformed metal foil pattern
    • H05K3/4655Adding a circuit layer by laminating a metal foil or a preformed metal foil pattern by using a laminate characterized by the insulating layer
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4644Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
    • H05K3/4652Adding a circuit layer by laminating a metal foil or a preformed metal foil pattern
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/07Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
    • H05K2203/0756Uses of liquids, e.g. rinsing, coating, dissolving
    • H05K2203/0759Forming a polymer layer by liquid coating, e.g. a non-metallic protective coating or an organic bonding layer
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49126Assembling bases

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)
  • Ceramic Capacitors (AREA)
  • Magnetic Ceramics (AREA)
  • Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
  • Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
  • Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)
  • Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Claims (11)

1. Способ изготовления элементов схем для электронных приборов, состоящих из плоской подложки, имеющей проходные отверстия и углубления, по меньшей мере, на одной поверхности, из промежуточного слоя, по меньшей мере, на одной поверхности подложки и из металлической фольги, прилипающей к указанному слою, включающий следующие стадии:
(a) покрытие плоской подложки композицией, образующей промежуточный слой;
(b) нанесение металлической фольги на покрытие и
(c) соединение частей под давлением и при нагревании, отличающийся тем, что
(d) сначала по меньшей мере из одного отвердителя и одного отверждаемого соединения готовят жидкую и отверждаемую при нагревании двухкомпонентную систему, содержащую растворитель,
(e) композицию наносят в виде слоя по меньшей мере на одну поверхность подложки,
(f) нанесенный слой нагревают, растворитель удаляют и получают твердый и сухой слой,
(g) после чего на сухой слой наносят металлическую фольгу, а подложку, слой и металлическую фольгу прочно соединяют друг с другом при повышенной температуре и повышенном давлении при отверждении слоя.
2. Способ по п.1, отличающийся тем, что металлическую фольгу наносят на промежуточный слой непосредственно после сушки.
3. Способ по п.1, отличающийся тем, что в качестве металлической фольги используют медную фольгу.
4. Способ по п.1, отличающийся тем, что композиция, полученная на стадии (d), имеет вязкость по Брукфилду менее 20 Пуаз, измеряя при температуре 25°С.
5. Способ по п.4, отличающийся тем, что вязкость составляет от 5 до 15 Пуаз.
6. Способ по п.1, отличающийся тем, что сушку на стадии (f) проводят при температуре не более 100°С.
7. Способ по п.1, отличающийся тем, что сушку проводят в течение 10-120 минут.
8. Способ по п.1, отличающийся тем, что в отношении отверждаемого соединения в композиции, получаемой на стадии (d), речь идет об эпоксидном соединении, содержащем в среднем более одной эпоксидной группы в молекуле.
9. Способ по п.8, отличающийся тем, что в отношении эпоксидного соединения речь идет о при необходимости предварительно вступившем в реакцию простом диглицидиловом эфире бисфенола или об эпоксифенолноволачной смоле.
10. Способ по п.1, отличающийся тем, что отвердитель в композиции, получаемой на стадии (d), выбирают из группы имидазолов, ангидридов, амидов, аминов, фенольных смол и сложных эфиров циановой кислоты.
11. Способ по п.1, отличающийся тем, что композиция, полученная на стадии (d), дополнительно содержит ускорители отверждения, наполнители, тиксотропные средства и красители.
RU2003133438/09A 2001-05-21 2002-05-15 Способ изготовления элементов схем для электронных приборов RU2003133438A (ru)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CH944/01 2001-05-21
CH9442001 2001-05-21

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2003133438A true RU2003133438A (ru) 2005-05-10

Family

ID=4549641

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2003133438/09A RU2003133438A (ru) 2001-05-21 2002-05-15 Способ изготовления элементов схем для электронных приборов

Country Status (13)

Country Link
US (1) US20040216838A1 (ru)
EP (1) EP1389408B1 (ru)
JP (1) JP2004532116A (ru)
KR (1) KR100893716B1 (ru)
CN (1) CN1311722C (ru)
AT (1) ATE279090T1 (ru)
BR (1) BR0209971A (ru)
CA (1) CA2449198A1 (ru)
DE (1) DE50201239D1 (ru)
IL (1) IL158699A0 (ru)
NO (1) NO20035058L (ru)
RU (1) RU2003133438A (ru)
WO (1) WO2002096171A1 (ru)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7666938B2 (en) * 2004-12-03 2010-02-23 Henkel Corporation Nanoparticle silica filled benzoxazine compositions
US8029889B1 (en) 2004-12-03 2011-10-04 Henkel Corporation Prepregs, towpregs and preforms
TWI294757B (en) * 2005-07-06 2008-03-11 Delta Electronics Inc Circuit board with a through hole wire, and forming method thereof
US7404725B2 (en) * 2006-07-03 2008-07-29 Hall David R Wiper for tool string direct electrical connection
KR101750836B1 (ko) * 2015-10-14 2017-06-27 대덕전자 주식회사 캐비티 회로기판 제조방법

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CH470344A (de) * 1966-12-02 1969-03-31 Ciba Geigy Verfahren zur Herstellung von neuen Addukten aus Polypoxiden und Polyaminen
US4330659A (en) * 1980-10-06 1982-05-18 Ciba-Geigy Corporation Modified amine hardener systems
US4500582A (en) * 1981-05-26 1985-02-19 Ciba-Geigy Corporation Modified amine hardener systems
US4540750A (en) * 1984-09-24 1985-09-10 Ciba-Geigy Corporation Diethyl toluene diamine hardener systems
GB8630392D0 (en) * 1986-12-19 1987-01-28 Prestwick Circuits Ltd Producing printed circuit boards
CA2006809A1 (en) * 1988-12-28 1990-06-28 Toru Shirose Laminate film having a thermosetting resin layer and use thereof for forming electrically insulating layer over conducting surface
JPH02178042A (ja) * 1988-12-28 1990-07-11 Somar Corp 熱硬化性樹脂フイルム
JPH02177596A (ja) * 1988-12-28 1990-07-10 Somar Corp 多層配線板の製造方法
DE59000858D1 (de) * 1989-01-16 1993-03-25 Ciba Geigy Ag Araliphatische sulfoniumsalze und deren verwendung.
GB2259812B (en) * 1991-09-06 1996-04-24 Toa Gosei Chem Ind Method for making multilayer printed circuit board having blind holes and resin-coated copper foil used for the method
TW237466B (ru) * 1992-07-21 1995-01-01 Giba Gerigy Ag
JPH0722741A (ja) * 1993-07-01 1995-01-24 Japan Gore Tex Inc カバーレイフィルム及びカバーレイフィルム被覆回路基板
US6016598A (en) * 1995-02-13 2000-01-25 Akzo Nobel N.V. Method of manufacturing a multilayer printed wire board
JP3084352B2 (ja) * 1995-08-28 2000-09-04 太陽インキ製造株式会社 銅箔ラミネート方式ビルドアップ用絶縁樹脂組成物とこれを用いた多層プリント配線板の製造方法
TW331698B (en) * 1996-06-18 1998-05-11 Hitachi Chemical Co Ltd Multi-layered printed circuit board
US5837355A (en) * 1996-11-07 1998-11-17 Sumitomo Bakelite Company Limited Multilayer printed circuit board and process for producing and using the same
TW399398B (en) * 1998-01-07 2000-07-21 Taiyo Ink Seizo K K Liquid thermosetting filling composition and method for permanently filling holes in printed circuit board by the use thereof

Also Published As

Publication number Publication date
US20040216838A1 (en) 2004-11-04
WO2002096171A1 (de) 2002-11-28
NO20035058D0 (no) 2003-11-13
KR100893716B1 (ko) 2009-04-17
BR0209971A (pt) 2004-04-06
EP1389408B1 (de) 2004-10-06
DE50201239D1 (de) 2004-11-11
ATE279090T1 (de) 2004-10-15
CA2449198A1 (en) 2002-11-28
EP1389408A1 (de) 2004-02-18
IL158699A0 (en) 2004-05-12
JP2004532116A (ja) 2004-10-21
CN1311722C (zh) 2007-04-18
KR20040005957A (ko) 2004-01-16
CN1511434A (zh) 2004-07-07
NO20035058L (no) 2003-11-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN100398620C (zh) 电极连接用粘结剂及使用该粘结剂的连接方法
KR980002194A (ko) 반도체 칩 부착용 무용매 에폭시 기재 접착제 및 방법
KR102440882B1 (ko) 방열재료 접착용 조성물, 접착제 부착 방열재료, 인레이 기판 및 그 제조방법
US8647518B2 (en) Resin coated copper foil, method for manufacturing same and multi-layer circuit board
US7695586B2 (en) Photosensitive epoxy resin adhesive composition and use thereof
RU2003133438A (ru) Способ изготовления элементов схем для электронных приборов
KR980002195A (ko) 폴리카르보디이미드 수지함유 접착제 및 가요성 프린트 배선용 기판
KR20120085430A (ko) 열처리로 제거가 가능한 접착제 및 이를 이용한 전자파 차폐필름
JP2004532116A5 (ru)
JPH0229328A (ja) フレキシブル銅張板
JP2904536B2 (ja) 半導体装置用接着剤組成物
JPH02199179A (ja) 塗料の硬化方法
JP4547866B2 (ja) 半導体用接着剤付きテープおよび半導体接続用基板ならびに半導体装置
JPS62174283A (ja) アクリル系接着剤組成物
GB2161325A (en) Method for making wire scribed circuit boards
JP2018119103A (ja) 接着剤組成物、フィルム状接着剤、接続構造体及びその製造方法
KR20170005506A (ko) 동박 적층판용 접착제
JP2007197617A (ja) 接着フィルム
JPH03219691A (ja) 回路基板における部品実装方法
JPH0347594B2 (ru)
PL241970B1 (pl) Sposób wytwarzania samoprzylepnych taśm konstrukcyjnych o zwiększonej odporności termicznej
JPS63248883A (ja) 接着剤組成物及びその接着剤としての使用方法
JPS63142084A (ja) 放射線半硬化型接着フイルム
JPS63270106A (ja) 金属ベ−ス銅張板の製造法
JPH0382189A (ja) フレキシブル印刷配線板用基板及びその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
FA93 Acknowledgement of application withdrawn (no request for examination)

Effective date: 20091224