RU2003133438A - Способ изготовления элементов схем для электронных приборов - Google Patents
Способ изготовления элементов схем для электронных приборов Download PDFInfo
- Publication number
- RU2003133438A RU2003133438A RU2003133438/09A RU2003133438A RU2003133438A RU 2003133438 A RU2003133438 A RU 2003133438A RU 2003133438/09 A RU2003133438/09 A RU 2003133438/09A RU 2003133438 A RU2003133438 A RU 2003133438A RU 2003133438 A RU2003133438 A RU 2003133438A
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- layer
- metal foil
- stage
- substrate
- composition obtained
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
- H05K3/4652—Adding a circuit layer by laminating a metal foil or a preformed metal foil pattern
- H05K3/4655—Adding a circuit layer by laminating a metal foil or a preformed metal foil pattern by using a laminate characterized by the insulating layer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
- H05K3/4652—Adding a circuit layer by laminating a metal foil or a preformed metal foil pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
- H05K2203/0756—Uses of liquids, e.g. rinsing, coating, dissolving
- H05K2203/0759—Forming a polymer layer by liquid coating, e.g. a non-metallic protective coating or an organic bonding layer
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49126—Assembling bases
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Magnetic Ceramics (AREA)
- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
- Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Claims (11)
1. Способ изготовления элементов схем для электронных приборов, состоящих из плоской подложки, имеющей проходные отверстия и углубления, по меньшей мере, на одной поверхности, из промежуточного слоя, по меньшей мере, на одной поверхности подложки и из металлической фольги, прилипающей к указанному слою, включающий следующие стадии:
(a) покрытие плоской подложки композицией, образующей промежуточный слой;
(b) нанесение металлической фольги на покрытие и
(c) соединение частей под давлением и при нагревании, отличающийся тем, что
(d) сначала по меньшей мере из одного отвердителя и одного отверждаемого соединения готовят жидкую и отверждаемую при нагревании двухкомпонентную систему, содержащую растворитель,
(e) композицию наносят в виде слоя по меньшей мере на одну поверхность подложки,
(f) нанесенный слой нагревают, растворитель удаляют и получают твердый и сухой слой,
(g) после чего на сухой слой наносят металлическую фольгу, а подложку, слой и металлическую фольгу прочно соединяют друг с другом при повышенной температуре и повышенном давлении при отверждении слоя.
2. Способ по п.1, отличающийся тем, что металлическую фольгу наносят на промежуточный слой непосредственно после сушки.
3. Способ по п.1, отличающийся тем, что в качестве металлической фольги используют медную фольгу.
4. Способ по п.1, отличающийся тем, что композиция, полученная на стадии (d), имеет вязкость по Брукфилду менее 20 Пуаз, измеряя при температуре 25°С.
5. Способ по п.4, отличающийся тем, что вязкость составляет от 5 до 15 Пуаз.
6. Способ по п.1, отличающийся тем, что сушку на стадии (f) проводят при температуре не более 100°С.
7. Способ по п.1, отличающийся тем, что сушку проводят в течение 10-120 минут.
8. Способ по п.1, отличающийся тем, что в отношении отверждаемого соединения в композиции, получаемой на стадии (d), речь идет об эпоксидном соединении, содержащем в среднем более одной эпоксидной группы в молекуле.
9. Способ по п.8, отличающийся тем, что в отношении эпоксидного соединения речь идет о при необходимости предварительно вступившем в реакцию простом диглицидиловом эфире бисфенола или об эпоксифенолноволачной смоле.
10. Способ по п.1, отличающийся тем, что отвердитель в композиции, получаемой на стадии (d), выбирают из группы имидазолов, ангидридов, амидов, аминов, фенольных смол и сложных эфиров циановой кислоты.
11. Способ по п.1, отличающийся тем, что композиция, полученная на стадии (d), дополнительно содержит ускорители отверждения, наполнители, тиксотропные средства и красители.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CH944/01 | 2001-05-21 | ||
CH9442001 | 2001-05-21 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2003133438A true RU2003133438A (ru) | 2005-05-10 |
Family
ID=4549641
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2003133438/09A RU2003133438A (ru) | 2001-05-21 | 2002-05-15 | Способ изготовления элементов схем для электронных приборов |
Country Status (13)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20040216838A1 (ru) |
EP (1) | EP1389408B1 (ru) |
JP (1) | JP2004532116A (ru) |
KR (1) | KR100893716B1 (ru) |
CN (1) | CN1311722C (ru) |
AT (1) | ATE279090T1 (ru) |
BR (1) | BR0209971A (ru) |
CA (1) | CA2449198A1 (ru) |
DE (1) | DE50201239D1 (ru) |
IL (1) | IL158699A0 (ru) |
NO (1) | NO20035058L (ru) |
RU (1) | RU2003133438A (ru) |
WO (1) | WO2002096171A1 (ru) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7666938B2 (en) * | 2004-12-03 | 2010-02-23 | Henkel Corporation | Nanoparticle silica filled benzoxazine compositions |
US8029889B1 (en) | 2004-12-03 | 2011-10-04 | Henkel Corporation | Prepregs, towpregs and preforms |
TWI294757B (en) * | 2005-07-06 | 2008-03-11 | Delta Electronics Inc | Circuit board with a through hole wire, and forming method thereof |
US7404725B2 (en) * | 2006-07-03 | 2008-07-29 | Hall David R | Wiper for tool string direct electrical connection |
KR101750836B1 (ko) * | 2015-10-14 | 2017-06-27 | 대덕전자 주식회사 | 캐비티 회로기판 제조방법 |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CH470344A (de) * | 1966-12-02 | 1969-03-31 | Ciba Geigy | Verfahren zur Herstellung von neuen Addukten aus Polypoxiden und Polyaminen |
US4330659A (en) * | 1980-10-06 | 1982-05-18 | Ciba-Geigy Corporation | Modified amine hardener systems |
US4500582A (en) * | 1981-05-26 | 1985-02-19 | Ciba-Geigy Corporation | Modified amine hardener systems |
US4540750A (en) * | 1984-09-24 | 1985-09-10 | Ciba-Geigy Corporation | Diethyl toluene diamine hardener systems |
GB8630392D0 (en) * | 1986-12-19 | 1987-01-28 | Prestwick Circuits Ltd | Producing printed circuit boards |
CA2006809A1 (en) * | 1988-12-28 | 1990-06-28 | Toru Shirose | Laminate film having a thermosetting resin layer and use thereof for forming electrically insulating layer over conducting surface |
JPH02178042A (ja) * | 1988-12-28 | 1990-07-11 | Somar Corp | 熱硬化性樹脂フイルム |
JPH02177596A (ja) * | 1988-12-28 | 1990-07-10 | Somar Corp | 多層配線板の製造方法 |
DE59000858D1 (de) * | 1989-01-16 | 1993-03-25 | Ciba Geigy Ag | Araliphatische sulfoniumsalze und deren verwendung. |
GB2259812B (en) * | 1991-09-06 | 1996-04-24 | Toa Gosei Chem Ind | Method for making multilayer printed circuit board having blind holes and resin-coated copper foil used for the method |
TW237466B (ru) * | 1992-07-21 | 1995-01-01 | Giba Gerigy Ag | |
JPH0722741A (ja) * | 1993-07-01 | 1995-01-24 | Japan Gore Tex Inc | カバーレイフィルム及びカバーレイフィルム被覆回路基板 |
US6016598A (en) * | 1995-02-13 | 2000-01-25 | Akzo Nobel N.V. | Method of manufacturing a multilayer printed wire board |
JP3084352B2 (ja) * | 1995-08-28 | 2000-09-04 | 太陽インキ製造株式会社 | 銅箔ラミネート方式ビルドアップ用絶縁樹脂組成物とこれを用いた多層プリント配線板の製造方法 |
TW331698B (en) * | 1996-06-18 | 1998-05-11 | Hitachi Chemical Co Ltd | Multi-layered printed circuit board |
US5837355A (en) * | 1996-11-07 | 1998-11-17 | Sumitomo Bakelite Company Limited | Multilayer printed circuit board and process for producing and using the same |
TW399398B (en) * | 1998-01-07 | 2000-07-21 | Taiyo Ink Seizo K K | Liquid thermosetting filling composition and method for permanently filling holes in printed circuit board by the use thereof |
-
2002
- 2002-05-15 CN CNB028104196A patent/CN1311722C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2002-05-15 AT AT02758197T patent/ATE279090T1/de not_active IP Right Cessation
- 2002-05-15 JP JP2002592694A patent/JP2004532116A/ja active Pending
- 2002-05-15 WO PCT/EP2002/005348 patent/WO2002096171A1/de active IP Right Grant
- 2002-05-15 US US10/478,546 patent/US20040216838A1/en not_active Abandoned
- 2002-05-15 EP EP02758197A patent/EP1389408B1/de not_active Expired - Lifetime
- 2002-05-15 BR BR0209971-3A patent/BR0209971A/pt not_active Application Discontinuation
- 2002-05-15 CA CA002449198A patent/CA2449198A1/en not_active Abandoned
- 2002-05-15 KR KR1020037014617A patent/KR100893716B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2002-05-15 IL IL15869902A patent/IL158699A0/xx unknown
- 2002-05-15 RU RU2003133438/09A patent/RU2003133438A/ru not_active Application Discontinuation
- 2002-05-15 DE DE50201239T patent/DE50201239D1/de not_active Expired - Lifetime
-
2003
- 2003-11-13 NO NO20035058A patent/NO20035058L/no not_active Application Discontinuation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20040216838A1 (en) | 2004-11-04 |
WO2002096171A1 (de) | 2002-11-28 |
NO20035058D0 (no) | 2003-11-13 |
KR100893716B1 (ko) | 2009-04-17 |
BR0209971A (pt) | 2004-04-06 |
EP1389408B1 (de) | 2004-10-06 |
DE50201239D1 (de) | 2004-11-11 |
ATE279090T1 (de) | 2004-10-15 |
CA2449198A1 (en) | 2002-11-28 |
EP1389408A1 (de) | 2004-02-18 |
IL158699A0 (en) | 2004-05-12 |
JP2004532116A (ja) | 2004-10-21 |
CN1311722C (zh) | 2007-04-18 |
KR20040005957A (ko) | 2004-01-16 |
CN1511434A (zh) | 2004-07-07 |
NO20035058L (no) | 2003-11-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN100398620C (zh) | 电极连接用粘结剂及使用该粘结剂的连接方法 | |
KR980002194A (ko) | 반도체 칩 부착용 무용매 에폭시 기재 접착제 및 방법 | |
KR102440882B1 (ko) | 방열재료 접착용 조성물, 접착제 부착 방열재료, 인레이 기판 및 그 제조방법 | |
US8647518B2 (en) | Resin coated copper foil, method for manufacturing same and multi-layer circuit board | |
US7695586B2 (en) | Photosensitive epoxy resin adhesive composition and use thereof | |
RU2003133438A (ru) | Способ изготовления элементов схем для электронных приборов | |
KR980002195A (ko) | 폴리카르보디이미드 수지함유 접착제 및 가요성 프린트 배선용 기판 | |
KR20120085430A (ko) | 열처리로 제거가 가능한 접착제 및 이를 이용한 전자파 차폐필름 | |
JP2004532116A5 (ru) | ||
JPH0229328A (ja) | フレキシブル銅張板 | |
JP2904536B2 (ja) | 半導体装置用接着剤組成物 | |
JPH02199179A (ja) | 塗料の硬化方法 | |
JP4547866B2 (ja) | 半導体用接着剤付きテープおよび半導体接続用基板ならびに半導体装置 | |
JPS62174283A (ja) | アクリル系接着剤組成物 | |
GB2161325A (en) | Method for making wire scribed circuit boards | |
JP2018119103A (ja) | 接着剤組成物、フィルム状接着剤、接続構造体及びその製造方法 | |
KR20170005506A (ko) | 동박 적층판용 접착제 | |
JP2007197617A (ja) | 接着フィルム | |
JPH03219691A (ja) | 回路基板における部品実装方法 | |
JPH0347594B2 (ru) | ||
PL241970B1 (pl) | Sposób wytwarzania samoprzylepnych taśm konstrukcyjnych o zwiększonej odporności termicznej | |
JPS63248883A (ja) | 接着剤組成物及びその接着剤としての使用方法 | |
JPS63142084A (ja) | 放射線半硬化型接着フイルム | |
JPS63270106A (ja) | 金属ベ−ス銅張板の製造法 | |
JPH0382189A (ja) | フレキシブル印刷配線板用基板及びその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
FA93 | Acknowledgement of application withdrawn (no request for examination) |
Effective date: 20091224 |