KR20040005957A - 전자장치용 부품의 제조방법 - Google Patents

전자장치용 부품의 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20040005957A
KR20040005957A KR10-2003-7014617A KR20037014617A KR20040005957A KR 20040005957 A KR20040005957 A KR 20040005957A KR 20037014617 A KR20037014617 A KR 20037014617A KR 20040005957 A KR20040005957 A KR 20040005957A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
layer
metal foil
substrate material
coating
blend
Prior art date
Application number
KR10-2003-7014617A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100893716B1 (ko
Inventor
에크만안더스브이.
스퇴젤리카르트
베크레트티에리
챤티에리
스투츠쿠르트
Original Assignee
반티코 아게
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 반티코 아게 filed Critical 반티코 아게
Publication of KR20040005957A publication Critical patent/KR20040005957A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100893716B1 publication Critical patent/KR100893716B1/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
    • H05K3/4652—Adding a circuit layer by laminating a metal foil or a preformed metal foil pattern
    • H05K3/4655—Adding a circuit layer by laminating a metal foil or a preformed metal foil pattern by using a laminate characterized by the insulating layer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
    • H05K3/4652—Adding a circuit layer by laminating a metal foil or a preformed metal foil pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
    • H05K2203/0756—Uses of liquids, e.g. rinsing, coating, dissolving
    • H05K2203/0759—Forming a polymer layer by liquid coating, e.g. a non-metallic protective coating or an organic bonding layer
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49126—Assembling bases

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)
  • Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
  • Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)
  • Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
  • Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
  • Ceramic Capacitors (AREA)
  • Magnetic Ceramics (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

(a) 쉬트상 기판을 중간층을 형성하는 조성물로 피복하는 단계, (b) 상기 피복위에 금속호일을 도포하는 단계 및 (c) 압력 및 열하에서 상기 부분을 결합시키는 단계를 포함하는, 관통공 및 톱니모양을 갖는 쉬트상 기판물질, 상기 기판 물질의 적어도 한면상에 중간층 및 상기 층에 접촉되는 금속호일로 부터 전자장치용 부품을 제조하는 방법. 상기 방법은 한 개 이상의 경화제 및 한 개 이상의 경화성 화합물로 부터 액체, 용매 함유 및 열 경화성 2성분 계를 사용하는 것을 특징으로 하며, 상기 계는 기판물질의 적어도 한면상에 도포된 다음 건조된다. 이어 압력하 및 승온에서, 생성한 고형의 건조층으로 금속호일을 적층하고 그 층을 경화시킨다. 특히 바람직하게는, 본 발명에 따른 방법에 의해 회로판이 제조된다.

Description

전자장치용 부품의 제조방법{Method for producing components for electronic devices}
예컨대 회로판과 같은 전자장치용 부품을 제조하기 위한 다양한 방법이 문헌에 이미 기재되어 있다.
RCF(Resin Coated Copper Foil) 공정에서, 구리호일은 부분적으로 경화되어 고형인 수지로 피복된다 (EP-A 0 935 407호). 부분적으로 가교된 수지의 경우, 그 반응성은 고형상태에 의해서만 제한된다. 관련된 불안정성으로 인하여, 이들은 한정된 저장수명을 갖는다. 구조층을 갖는 피복된 구리호일의 압축은 이미 제공되어 있고 또 추가의 구조화는 도체 트랙면의 순차적 형성을 초래한다. 압력하에서 부분적으로 가교된 수지의 유동특성은 상기 압축공정 중에 구조화된 내부층의 도체 트랙 사이의 공간을 메우는데 충분한 것은 사실이다. 한편, 금속화된 구멍 및 미세구멍은 충분하게 메워지지 않는다. 그러나, 완전히 밀폐된 구멍 및 미세구멍은 고품질 회로판의 높은 안전성 요건을 충족하는데 절대적으로 필수적이다. 따라서압축공정 이전에 구멍을 밀폐시키는 것은 시간 소모적이고 값비싼 부가적인 공정단계를 부가하는 것에 의해 확실하게 할 수 있다. 또한, 도체 트랙 사이의 다양한 수지층 두께는 가요성 회로판 제조를 위해 필요하다. RCF 공정에서, 저장수명이 제한되는 상이한 수지층 두께를 갖는 RCF 호일의 저장은 상기 목적에 필수적이며, 이것은 결정적인 경제적 결점이다.
수지-피복된 구리 호일을 사용한 롤 적층(APL-D 공정)하는 것은 RCF 공정의 특별한 응용이며 RCF 공정과 동일한 장점과 결점을 갖고 있다. 롤 적층법은 연속적인 공정 순서의 이점이 있는 반면, RCF 공정은 노동집약적이어서 값비싼 배치 공정이다 (APL-D, Ein einfacher Weg zu SBU-Schaltungen [A simple route to SBU circuits], Galvanotechnik 89 (1998) No. 7, Page 2407 및 APL-D, ein neues Verfahren zur Herstellung von MicroviaLeiterplatten [A novel Process for the production of Microvia circuit boards], J. Willuweit, Isola AG, Dueren).
고온용융법(EP-B 0 698 233호)에서, 승온에서 액화되고 또 반응성인 고형 수지는 구리 도체 트랙으로 구조화된 내부층으로 롤 도포에 의해 연속적으로 도포된다. 뒤이어 구리 호일을 사용한 롤 적층에 의해 또는 습윤 화학 공정에 의해 구리 도금을 실시할 수 있다. 용융물에서 상기 가공 시간 동안 제한된 저장시간과 제한된 안정성으로 인하여 그 적용이 제한된다. 드릴링된 구멍의 밀폐와 도체 트랙 사이의 공간의 보상 및 양호한 평면성은 원칙적으로 가능하다. 그러나, 공동(cavity)의 충전은 점도 및 그에 따른 가공온도에 크게 의존한다. 승온은 용융물의 점도를 낮게하므로 더 우수한 유동특성을 초래하지만, 증가된 반응성으로인하여 크게 제한된 가공시간을 초래한다.
건조 필름 공정의 경우, 여전히 가교되지 않고, 실질적으로 무용매이며, 제거될 비금속성 기판 필름상의 경화성 수지 혼합물은 구조화된 도체 트랙층으로 적층된다(Praxisefahrungen bei der Microvia-Technologie [Practical experience with the Microvia technology], Dr. Hayao Nakahara, PLUS, page 324, paragraph 1). 다음 도체 트랙층의 구리에 결합시키기 위하여, 경화된 표면을 전기화학적 구리도금 공정 전에 조면화 공정 처리시킬 필요가 있다. 충분한 구리 접착은 모든 전술한 가공 공정 및 그 변형에 의해 영향을 받고 복잡한 방법에 의해서만 제어될 수 있다.
Materials forSequentialBuildUp (SBU) of HDI-Microvia organic Substrates, Ceferino, G. Gonzales, The Board Authority March 2000 및 Application Technologies for Coating Liquid Microvia Dielectrics, Torsten Reckert, Proceeding of Technical Conference IPC Printed Circuit Expo 2000에서, 용매에서 용해되지만 가공조건하에서 가교되지 않으며 또 내부층에 도포되는 열반응성 액체 수지가 기재되어 있다. 용매 함유 층은 건조 및 경화된다. 경화된 층은 (경화된 건조 필름의 경우) 충분한 구리 접착을 얻기 위하여 조면화되어야한다. 습윤 화학 조면화 및 구리 도금 공정은 복잡하고 제어하기가 어렵다. 얻을 수 있는 평면성은 불충분하고 조면화 및 구리 도금 공정전에 값비싼 연마공정을 필요로한다.
US-A-6,016,598호는 도체 트랙을 갖는 표면상에 제공된 코어 기판을 구리호일이 피복된 플라스틱 기판의 플라스틱측에 결합시켜 접착층을 압축 및 경화시키는 동안 도체 트랙 사이의 공동을 충전시키는 유동성 접착제의 용도를 개시하고 있다. 상기 접착제는 경우에 따라 에폭시 수지와 미리 반응되어 용액으로 도포될 수 있으며, 용매는 적층전에 제거된다. 그러나, 접착층을 제조하기 위하여 반응성 2성분 계를 사용하는 것은 언급되어 있지 않다.
EP-A-0 275 686호는 에폭시 수지를 갖는 구리호일이 도체 트랙을 갖는 기판에 적층되어 있는 회로판 제조용 층대층 구조를 개시하고 있다. 드릴링한 다음 도체 트랙을 접촉시켜 구멍의 충전문제가 상기 제조방법에서 생기지 않도록 한다.
예컨대 인쇄회로의 제조에서 금속호일에 대한 절연성 및 접착증진 층을 제조하기 위하여 2성분의 반응성 계 형태의 액체, 용매 함유 및 열경화성 조성물을 사용하는 것은 그의 짧은 저장수명으로 인하여 지금까지 피하여왔다. 놀랍게도, 이러한 조성물은 사용하기 전에 배합하여 기판물질에 도포하고 용매를 완전히 제거하여 고형의 건조층을 형성시키면 이러한 조성물도 사용될 수 있다는 것이 밝혀졌다. 상기 건조층은 놀랍게도 유동성이어서 금속호일을 도포한 다음 압력하에서 경화시킨 후, 톱니모양 및 구멍은 완전히 충전되고 또 아주 고도의 평면성을 얻을 수 있으므로, 후속 공정이 필요치 않다. 건조층은 가열하에서도 경화성으로 잔존하며 또 압력 및 열하에서 적층된 금속호일은 금속호일과 기판물질의 접착강도가 놀랄만큼 높은 복합체를 형성한다. 수득한 적층은 높은 요건 세트를 만족한다. 또한, 상기 공정은 아주 경제적이고 자동화될 수 있으므로 상술한 단점을 극복할 수 있다.
본 발명은 톱니모양과 관통공을 갖는 쉬트상 기판, 금속호일 및 상기 쉬트상 기판재료와 금속호일 사이에 위치한 중간층을 포함하는, 전자장치용 부품의 제조방법에 관한 것이다.
도 1은 구조화된 내부층의 디자인을 도시,
도 2는 피복 배합물로 피복한 후 그를 건조시켜 구조화된 내부층을 도시, 및
도 3은 본 발명에 따른 방법에 의해 제조된 완전한 회로판을 도시.
본 발명은,
(a) 쉬트상 기판물질을, 중간층을 형성하는 조성물로 피복하는 단계, (b) 상기 피복위에 금속호일을 도포하는 단계 및 (c) 압력 및 열하에서 상기 부분을 결합시키는 단계를 포함하며,
(d) 한 개 이상의 경화제 및 한 개 이상의 경화성 화합물로 부터 액체, 용매 함유 및 열 경화성 2성분 계를 배합하고,
(e) 상기 배합물을 기판물질의 적어도 한면상에 층으로 도포하며,
(f) 도포된 층을 가열함으로써 용매를 제거하여 고형의 건조층을 형성하고, 또
(g) 그후, 상기 건조된 층 및 기판물질에 금속호일을 도포하여 상기 층 및 금속호일을 승온 및 승압에 의하여 층을 경화하면서 서로 단단하게 결합시키는 것을 특징으로 하는,
적어도 한면상에 관통공 및 톱니모양을 갖는 쉬트상 기판물질, 상기 기판 물질의 적어도 한면상에 중간층 및 상기 층에 접촉되는 금속호일로 부터 전자장치용 부품을 제조하는 방법에 관한 것이다.
상기 표현 "부품"은 회로판 또는 광학전자 부품과 같은 전자제품에 사용되는 부품을 의미한다.
상기 표현 "쉬트상 기판물질"은 기판처럼 작용하는 쉬트상 물질 구조를 의미하는 것으로 이해된다. 이것은 가요성 또는 단단할 수 있다. 이것의 예는 필름 또는 내부층이다. 구조화된 내부층이 흔히 사용된다. 구조화된 내부층은 예컨대도체트랙에 도포된 절연층을 함유할 수 있으며, 또한 이 절연층은 유리섬유로 강화된 경화수지로 구성될 수 있다. 다른 바람직한 구체예로서, 예컨대 트랜지스터용 레지스터, 다이오드와 같은 전자부품은 내부층 표면내에 또는 표면상에 배열될 수 있다. 다른 구체예로서, 예컨대 포토다이오드, 광전기 요소, 포토트랜지스터 또는 포토레지스터와 같은 광학 요소는 내부층 표면내에 또는 내부층 표면상에 배열될 수 있다.
배합물의 성분은 실온에서 저장되며 또 비교적 장시간 동안 극히 안정하다. 상기 배합물은 도포하기 직전에 개별성분을 혼합하여 제조하여 예컨대 스크리닝 인쇄, 로울러 피복, 커튼 피복 또는 분무와 같은 공지 방법 및 장치에 의해 쉬트상 기판물질에 도포한다. 최적 방법은 적합한 예비 실험에 의해 각기 경우에서 당업자가 결정할 수 있을 것이다. 스크린 인쇄 및 로울러 피복법은 피복 배합물을 도포하는 동안 압력의 사용에 의하여 공동이 안전하고도 완전하게 충전될 수 있기 때문에 피복 배합물의 도포에 특히 적합하다. 용매 부가에 의해 점도와 같은 피복 변수를 조절하는 것에 의하여, 당업자들은 용이하게 층 두께를 다양하게 할 수 있다. 상기 배합물은 용매를 사용하는 것에 의해 저점도로 조정될 수 있기 때문에 문제를 유발할 수 있는 공기 유입은 통기에 의해 용이하게 제거할 수 있다. 상기 배합물은 25℃에서 브룩필드에 따라 측정된 점도가 20 Pa.s 미만, 바람직하게는 3 내지 20 Pa.s, 특히 바람직하게는 5 내지 15 Pa.s일 수 있다.
상기 배합물을 사용하여 시트상 기판물질을 피복한 후, 도포된 층을 건조시킨다. 건조를 위한 전형적인 조건은 당업자에게 공지되어 있다. 건조 공정은 용매가 배합물로 부터 제거되지만 경화성 수지의 경화는 실질적으로 피하여 지도록 조정된다. 피복을 반복하는 것에 의해, 소망하는 중간층 두께를 얻을 수 있다.
상기 건조는 본 발명에 따른 실질적인 방법 단계이다. 상기 건조는 가열에 의한 후속 압축 공정 동안 기포가 형성되지 않도록 완전하게 실시되어야한다. 건조 하는 동안, 층의 조기 경화는 피해야한다. 이를 위하여, 건조 온도 및 지속시간은 2성분 계의 반응성에 적응된다. 적합한 온도는 예비실험을 통하여 당업자에 의해 용이하게 결정될 수 있다. 건조공정 동안의 온도는 일반적으로 100℃ 이하이며 40 내지 100℃, 바람직하게는 50 내지 80℃이다. 건조하는 동안 지속시간은 용매의 휘발성 및 층 두께에 따라 실질적으로 차이가 있지만 10 내지 120분, 바람직하게는 20 내지 100분, 특히 바람직하게는 30 내지 80분이다. 건조 후, 비점착성의 고형 층이 존재한다. 건조된 층의 유동성은 소망하는 평면성 및 공동의 완전한 충전이 얻어질 수 있기 때문에 전자 장치용 부품의 품질에 대하여 아주 중요하다. 층중의 저분자량 성분의 농도(consistency)는 압축 및 경화공정 동안 탁월한 유동을 가능하게 하여 별 문제없이 소망하는 특성을 얻을 수 있다.
가공 엔지니어링으로 인하여, 쉬트상 기판물질의 부분은 수송 클램프의 도포를 위해 피복되지 않은 채 존재해야하므로 외부 영역에서 도포되지 않아야한다. 압축공정 동안, 중간층은 이들 부분에 연장되며, 마지막 단계에서, 전체 표면은 표면의 모서리 까지 중간층으로 피복된다. 건조하는 동안, 층 두께는 감소한다. 예비 실험을 통하여, 상기 감소는 용액중에서 성분의 농도를 높게 하거나 층 두께를 더 크게 하는 것에 의해 당업자에게 공지된 방식으로 보상될 수 있다.
후속하는 경화공정의 속도는 당업자에 의해, 예컨대 경화방법, 경화제의 양, 체류시간, 온도 및 압력에 의해 조정된다. 당업자들은 예비 실험을 통하여 압축 공정동안 상술한 변수를 적합하게 확립할 수 있다. 상기 경화는 금속 접착에 의해 간접적으로 측정될 수 있다(IPC-TM-650 2.4.8에 따른 Cu 접착측정법).
쉬트상 기판물질상의 건조된 중간층을 승온에서 구리호일과 함께 압축하면, 부품이 형성된다. 바람직하게는, 금속호일은 건조직후 중간층에 도포되어 압축된다. 압축 플레이트의 표면 품질은 부품의 품질에 아주 중요하므로 어떤 오염 입자 및 외래 입자라도 압축 플레이트, 중간층 및 금속호일 사이에 존재해서는 안된다. 전형적인 압축 조건은 에폭시 수지 또는 기타 수지에 대하여 예컨대 120 내지 200℃ 및 바람직하게는 140 내지 200℃의 온도에서 20 내지 120분간, 바람직하게는 20 부내지 80분간, 특히 바람직하게는 20 내지 60분간이다. 상기 압축은 상이한 지속시간 동안 승온시키면서 단계적으로 실시할 수 있으며, 100℃ 미만의 온도, 예컨대 80℃에서 개시될 수 있다. 보다 전형적인 다른 수지에 대한 압축 조건은 당업자에게 공지되어 있다. 압축시, 피복으로 부터 기인하며 건조후에도 여전히 존재하는 층 두께의 조그만 차이는 보상된다. 이용될 수 있는 압축기는 다층 압축기 또는 연속적으로 작용하는 압축기이다. 다층 압축기를 이용하는 압축 공정에서, 각 장치에 대하여 10 내지 20개 부품이 동시에 제조될 수 있다.
본 발명에 따른 방법에 의하여, 최대 곡률 및 왜곡은 최소로 감소될 수 있다. 본 발명에 따라 제조된 부품은 5 ㎛ 인성 범위내의 평면이며, 이 평면성은 IPC-TM-650 2.4.8.에 따라 결정될 수 있다. 평면성을 달성하기 위한 후속 연마는더 이상 필요치 않다. 물질이 다시 제거되는 공정의 단점을 제거할 수 있으므로, 생태학적으로 또 경제적으로 유리하다.
실온에서 액체인 피복 배합물은 한개 이상의 열경화성 수지, 한개 이상의 경화제, 경우에 따라 경화 촉진제 및 한개 이상의 용매를 함유한다. 바람직하게 사용되는 피복 배합물은 유전성이다. 피복 배합물은 부가적으로 촉진제, 충전제 또는 첨가제를 함유할 수 있다. 성분의 분자량은 250 내지 8 000 범위, 보다 바람직하게는 250 내지 5 000, 특히 바람직하게는 250 내지 2000 달톤 범위이다.
경화된 상태에서, 형성된 수지는 비가역적이고, 3차원의 중합성 구조이다. 본 발명에 따른 방법에 의하여, 복수의 열경화성 수지가 사용될 수 있다. 높은 유리 전이 온도(Tg 점)를 갖는 수지가 특히 바람직하다. Tg 점이 FR4 수지 (유리섬유 강화 에폭시 수지)의 Tg 점과 동일하거나 더 높은 수지가 특히 바람직하다. 이들 수지는 아주 경질이고 치수적으로 안정하다. 통상의 방법에서, 이러한 수지는 가공하기가 더 어렵다. 본 발명에 따른 방법을 적용할 때 구리 도금전에 조면화 공정을 생략하는 것에 의해, 통상의 화학적 팽윤 및 에칭 방법을 사용하여 어렵게만 조면화되었던 수지를 사용할 수 있다.
사용된 경화성 수지는 에폭시 수지, 에폭시아크릴레이트, 아크릴레이트 수지, 폴리우레탄 수지, 시아네이트 에스테르 수지, 벤조옥사진 수지, 폴리페닐렌 수지, 폴리이미드 수지 및 그의 혼합물로 구성된 군으로부터 선택된다. 에폭시 수지가 특히 바람직하다. 이들의 화학적 안정성 및 탁월한 접착성으로 인하여 특히 적합하다. 방향족 에폭시 수지가 특히 바람직하다. 분자내에 평균 1개 이상의 에폭시드 기를 갖는 에폭시드 화합물 예는 다음과 같다:
I) 분자중에 2개 이상의 카르복시기를 갖는 화합물을 에피클로로히드린 및 β-메틸에피클로로히드린과 반응시켜 얻을 수 있는 폴리글리시딜 및 폴리(β-메틸글리시딜)에스테르. 이 반응은 염기 존재하에서 유리하게 실시될 수 있다.
지방족 폴리카르복시산은 분자중에 2개 이상의 카르복시기를 갖는 화합물로서 사용될 수 있다. 이러한 폴리카르복시산의 예는 옥살산, 숙신산, 글루타르산, 아디프산, 피멜산, 수베르산, 아젤라산 및 이합체화되거나 삼합체화된 리놀레산이다.
그러나, 시클로지방족 폴리카르복시산, 예컨대 테트라히드로프탈산, 4-메틸테트라히드로프탈산, 헥사히드로프탈산 및 4-메틸헥사히드로프탈산도 또한 사용할 수 있다.
방향족 폴리카르복시산, 예컨대 프탈산, 이소프탈산 또는 테레프탈산도 또한 사용할 수 있다.
II) 2개 이상의 유리 알코올성 히드록실 기 및/또는 페놀성 히드록실 기를 갖는 화합물과 에피클로로히드린 또는 β-메틸에피클로로히드린을 알칼리성 조건하에서 반응시키거나, 또는 산 촉매하에서 반응시킨 다음 알칼리로 처리하는 것에 의해 얻을 수 있는 폴리글리시딜 또는 폴리(β-메틸글리시딜)에테르.
이러한 종류의 글리시딜 에테르는 비고리상 알코올로부터, 예컨대 에틸렌 글리콜, 디에틸렌 글리콜 또는 고급 폴리(옥사에틸렌)글리콜, 프로판-1,2-디올 또는 폴리(옥시프로필렌)글리콜, 프로판-1,3-디올, 부탄-1,4-디올, 폴리(옥시테트라메틸렌)글리콜, 펜탄-1,5-디올, 헥산-1,6-디올, 헥산-2,4,6-트리올, 글리세롤, 1,1,1-트리메틸올프로판, 펜타에리트리톨, 소르비톨 및 폴리에피클로로히드린으로부터 유도된다.
상기 유형의 글리시딜 에테르는 또한 1,4-시클로헥산디메탄올, 비스(4-히드록시시클로헥실)메탄 또는 2,2-비스(4-히드록시시클로헥실)-프로판과 같은 시클로지방족 알코올로부터 유도되거나, 또는 이들은 N,N-비스(2-히드록시에틸)아닐린 또는 p,p'-비스(2-히드록시에틸아미노)디페닐메탄과 같은 방향족 기 및/또는 추가의 작용기를 함유하는 알코올로부터 유도된다.
상기 글리시딜 에테르는 일핵성 페놀, 예컨대 레조르시놀 또는 히드로퀴논을 기본으로 하거나, 또는 다핵성 페놀, 예컨대 비스(4-히드록시페닐)메탄, 4,4'-디히드록시비페닐, 비스(4-히드록시페닐)술폰, 1,1,2,2-테트라키스(4-히드록시페닐)에탄, 2,2-비스(4-히드록시페닐)프로판 또는 2,2-비스(3,5-디브로모-4-히드록시페닐)프로판을 기본으로 할 수 있다.
글리시딜 에테르의 제조에 적합한 다른 히드록시 화합물은 포름알데히드, 아세트알데히드, 클로랄 또는 푸르푸르알데히드와 같은 알데히드를 염소원자에 의해 또는 C1-C9알킬 기에 의해 치환되거나 치환되지 않은 페놀 또는 비스페놀, 예컨대 페놀, 4-클로로페놀, 2-메틸페놀 또는 4-삼차부틸페놀과 축합시키는 것에 의해 얻을 수 있는 노볼락이다.
III) 에피클로로히드린 및 2개 이상의 아민 수소 원자를 함유하는 아민의 반응 생성물을 탈염화수소화하는 것에 의해 얻을 수 있는 폴리(N-글리시딜) 화합물. 이들 아민은 예컨대 아닐린, n-부틸아민, 비스(4-아미노페닐)메탄, m-크실릴렌디아민 또는 비스(4-메틸아미노페닐)메탄이다.
폴리(N-글리시딜) 화합물은 또한 트리글리시딜 이소시아누레이트, 시클로알킬렌 우레아의 N,N'-디글리시딜 유도체, 예컨대 에틸렌 우레아 또는 1,3-프로필렌 우레아, 및 히단토인의 디글리시딜 유도체, 예컨대 5,5-디메틸히단토인을 포함할 수 있다.
IV) 디티올, 예컨대 에탄-1,2-디티올 또는 비스(4-머캅토메틸페닐)에테르로부터 유도된 디-S-글리시딜 유도체와 같은 폴리(S-글리시딜) 화합물.
V) 비스(2,3-에톡시시클로펜틸)에테르, 2,3-에폭시시클로펜틸글리시딜 에테르, 1,2-비스(2,3-에폭시시클로펜틸옥시)에탄 또는 3,4-에폭시시클로헥실메틸 3',4'-에폭시시클로헥산카르복실레이트와 같은 시클로지방족 에폭시 수지.
1,2-에폭사이드기가 상이한 헤테로 원자 또는 작용기에 결합된 에폭시 수지도 사용할 수 있다; 이러한 화합물은 예컨대 4-아미노페놀의 N,N,O-트리글리시딜 유도체, 살리실산의 글리시딜 에테르-글리시딜 에스테르, N-글리시딜-N'-(2-글리시딜옥시프로필)-5,5-디메틸히단토인 및 2-글리시딜옥시-1,3-비스(5,5-디메틸-1-글리시딜히단토인-3-일)프로판을 포함한다.
건조후 고형층을 형성하는 조성물은 피복용으로 바람직하게 사용된다. 고형층의 형성은 전체 조성물의 성분의 선택 또는 건조하는 동안 예비반응에 의해 조절될 수 있으며, 이것은 간단한 시험에 의해 당업자가 결정할 수 있다. 고형 폴리에폭시드의 바람직한 예는 고형 폴리글리시딜 에테르 또는 폴리글리시딜 에스테르, 특히 비스페놀의 고형 디글리시딜 에테르 또는 시클로지방족 또는 방향족 디카르복시산의 고형 디글리시딜 에스테르, 또는 고형 시크롤지방족 에폭시 수지이다. 또한 고형 에폭시드 노볼락이 특히 적합하다. 에폭시 수지의 혼합물도 또한 사용될 수 있다.
모든 공지된 경화제는 피복 배합물중의 경화성 에폭시 수지에 대한 경화제로서 사용되며, 다른 성분과 함께 사용되는 경우, 상기 경화제는 용매의 제거후 건조층을 형성한다. 건조 층의 형성은 상기 기재한 바와 같이 당업자가 간단한 방식으로 시험할 수 있다. 에폭시 수지에 대한 경화제는 바람직하게는 염기성 경화제, 질소- 및 인-함유 경화제로 구성된 군으로부터 선택되며, 이미다졸, 아미드 및 폴리아민이 특히 바람직하다. 또한 페놀 수지, 폴리카르복시산 및 그의 무수물 및 시아네이트 에스테르도 또한 적합하다.
에폭시드 화합물과 조합되는 경화제의 예는 폴리카르복시산, 폴리아민, 폴리아미노아민, 아민 및 아미노기를 함유하는 폴리에폭시드 화합물의 부가생성물, 지방족 및 방향족 폴리올 및 촉매량 경화제이다.
적합한 폴리카르복시산의 예는 다음과 같다: 지방족 폴리카르복시산, 예컨대 말레산, 옥살산, 숙신산, 노닐- 또는 도데실-숙신산, 글루타르산, 아디프산, 피멜산, 수베르산, 아젤라산 및 이합체화되거나 또는 삼합체화된 리놀레산; 시클로지방족 폴리카르복시산, 예컨대 테트라히드로프탈산, 메틸엔도메틸렌테트라히드로프탈산, 헥사클로로엔도메틸렌테트라히드로프탈산, 4-메틸테트라히드로프탈산, 헥사히드로프탈산 및 4-메틸헥사히드로프탈산; 및 방향족 폴리카르복시산, 예컨대 프탈산, 이소프탈산, 테레프탈산, 트리멜리트산, 피로멜리트산 및 벤조페논-3,3',4,4'-테트라카르복시산 및 언급된 폴리카르복시산의 무수물.
경화용 폴리아민으로서는 지방족, 시클로지방족, 방향족 또는 헤테로시클릭 아민, 예컨대 에틸렌디아민, 프로판-1,2-디아민, 프로판-1,3-디아민, N,N-디에틸에틸렌디아민, 헥사메틸렌디아민, 디에틸렌트리아민, 트리에틸렌테트라민, 테트라에틸렌펜타민, N-(2-히드록시에틸)-, N-(2-히드록시프로필)- 및 N-(2-시아노에틸)-디에틸트리아민, 2,2,4-트리메틸헥산-1,6-디아민, 2,3,3-트리메틸헥산-1,6-디아민, N,N-디메틸- 및 N,N-디에틸프로판-1,3-디아민, 에탄올아민, m- 및 p-페닐렌디아민, 비스(4-아미노페닐)메탄, 아닐린/포름알데히드 수지, 비스(4-아미노페닐)술폰, m-크실릴렌디아민, 비스(4-아미노시클로헥실)메탄, 2,2-비스(4-아미노시클로헥실)프로판, 2,2-비스(4-아미노-3-메틸시클로헥실)프로판, 3-아미노메틸-3,5,5-트리메틸시클로헥실아민(이소포론디아민) 및 N-(2-아미노에틸)피페라진 및 폴리아미노아미드, 예컨대 지방족 폴리아민 및 이합체화되거나 삼합체화된 지방산으로부터 유도된 폴리아미노아미드를 사용할 수 있다.
적합한 폴리아미노아미드는 예컨대 H. Lee 및 K. Neville에 의해 Handbook of Epoxy Resins, 1967, pages 10-2 내지 10-10에 기재된 바와 같이, 폴리카르복시산, 바람직하게는 이합체화된 지방산과 과량의 폴리아민의 반응에 의해 얻을 수 있는 반응생성물이다.
에폭시 수지에 대한 경화제로서 적합한 아민 및 폴리에폭시 화합물의 아미노기-함유 부가생성물은 또한 공지되어 있고 본 발명에 따른 에폭시 수지 조성물을 경화시키기 위해 사용될 수 있으며, 또한 에폭시 수지와 과량의 폴리아민의 반응에 의해 얻을 수 있다. 이러한 아미노기-함유 부가생성물은 예컨대 미국특허 3 538 184호; 4 330 659호; 4 500 582호 및 4 540 750호에 자세하게 기재되어 있다.
예컨대, 본 발명에 따른 에폭시 수지 조성물을 경화시키기 위해 적합한 지방족 폴리올은 에틸렌 글리콜, 디에틸렌 글리콜 및 고급 폴리(옥시에틸렌)글리콜, 프로판-1,2-디올 또는 폴리(옥시프로필렌)글리콜, 프로판-1,3-디올, 부탄-1,4-디올, 폴리(옥시테트라메틸렌)글리콜, 펜탄-1,5-디올, 헥산-1,6-디올, 헥산-2,4,6-트리올, 글리세롤, 1,1,1-트리메틸올프로판, 펜타에리트리톨, 소르비톨, N,N-비스(2-히드록시에틸)아닐린 및 p,p'-비스(2-히드록시에틸아미노)디페닐메탄이다.
예컨대, 경화를 위한 방향족 폴리올로서는, 일핵성 페놀, 예컨대 레조르시놀 또는 히드로퀴논, 또는 다핵성 페놀, 예컨대 비스(4-히드록시페닐)메탄, 4,4'-디히드록시비페닐, 비스(4-히드록시페닐)술폰, 1,1,2,2-테트라키스(4-히드록시페닐)에탄, 2,2-비스(4-히드록시페닐)-프로판, 2,2-비스(3,5-디브로모-4-히드록시페닐)프로판 및 포름알데히드, 아세트알데히드, 클로랄 및 푸르푸르알데히드와 같은 알데히드를 페놀과 같은 페놀, 또는 핵상에서 염소원자에 의해 또는 C1-C9알킬기, 예컨대 4-클로로페놀, 2-메틸페놀 또는 4-삼차부틸페놀에 의해 치환된 페놀과 축합시켜 얻을 수 있거나, 또는 상술한 종류와 같은 비스페놀과 축합시켜 얻을 수 있는 노볼락이 사용될 수 있다.
본 발명에 따른 에폭시 수지 조성물을 경화시키기 위해 촉매적으로 활성인 경화제, 예컨대 삼차아민, 예컨대 2,4,6-트리스(디메틸아미노메틸)페놀과 같은 촉매적으로 작용하는 경화제 및 기타 만니히 염기, N-벤질디메틸아민 및 트리에탄올아민; 알칼리 금속 알칸올레이트, 예컨대 2,4-디히드록시-3-히드록시메틸펜탄의 나트륨 알코올레이트; 알칸산의 아연 염, 예컨대 옥탄산아연; 프리델-크라프트 촉매, 예컨대 삼플루오르화붕소 및 이들의 착물, 예컨대 삼플루오르화 붕소-아민 착물, 및 유럽 특허 0 379 464호 또는 미국특허 5 013 814호, 유럽 특허 0 580 552호 또는 미국특허 5 374 697호에 기재된 바와 같은 삼플루오르화 붕소와 예컨대 1,3-디케톤, 술포늄 염의 반응에 의해 얻은 킬레이트; 또는 예컨대 EP-A-0 066 543호에 기재된 바와 같은 벤조피나콜과 혼합된 퀴놀리늄 염과 같은 헤테로시클릭 암모늄염을 사용할 수 있다.
조사에 의해 활성화될 수 있고 또 조사후에는 에폭시드 화합물과 조합하여 열적 경화제로서 작용하는 개시제가 경화제로서 또한 사용될 수 있다. 이 경우, 도포된 층을, 건조시킨 후 및 금속호일을 적층하기 전에, 광, 바람직하게는 UV광에 노출시킨다. 이러한 개시제는 바람직하게는 아릴디아조늄염, 예컨대 디페닐용도늄 테트라플루오로보레이트 등과 같은 디아릴요도늄염, 예컨대 트리페닐술포늄 헥사플루오로안티모네이트 등과 같은 트리아릴술포늄염, 아릴아실디알킬술포늄 염, 1,2-퀴논디아지드-4-카르복시산 에스테르, 1,2-퀴논디아지드-4-술폰산 에스테르, 4-(2-에틸헥사노일)레조르시놀-1,2-나프토퀴논디아지드-4-술폰산 에스테르 등, 및 철-아렌 착물로 구성된 군으로부터 선택된다. 후자 화합물은 하기 화학식의 화합물이다:
[R1(FeIIR2)]+[X)]-
식중에서,
R1은 π-아렌이고 또 R2는 π-아렌 음이온임. 바람직하게는, R1은 η6-큐멘, η6-나프탈렌, η6-벤젠 또는 η6-피놀이다. R2는 바람직하게는 η5-시클로펜타디엔이다. X는 비친핵성 음이온이다. 특히 바람직한 X의 예는메틸술포네이트와 같은 술포네이트, p-톨릴술페이트 등, 예컨대 트리플루오로메틸술포네이트, 노나플루오로부틸 술포네이트 등과 같은 퍼플루오로부틸 술포네이트, CF3COO-와 같은 퍼플루오로아세테이트,등과 같은 할로겐,등과 같은 슈도할로겐을 포함한다. 바람직하게는, X는 술포네이트, 퍼플루오로술포네이트 또는 PF6 -이다. 열적 분해점에서 자유 라디칼, 음이온성 및 양이온성 개시제는 광 부재하에서도 열적 분해반응을 개시시킬 수 있다는 것은 당업자들에게 공지되어 있다. 개시제의 분해반응을 기술적으로 선택함으로써, 압축 공정 동안 경화 온도를 조정할 수 있거나 또는 건조 공정 동안 경화 온도를 발현할 수 있다.
열적 및 광화학적 경화제는 촉진제와 함께 사용될 수 있다. 바람직한 촉진제는 벤질디메틸아민, 2-페닐이미다졸 및 2-메틸이미다졸이며, Tg 점 (유리 전이온도)을 증가시키고 및/또는 보다 신속한 경화를 위하여 부가된다. Tg 점이 더 높을 수록 중합체가 유리질로부터 실질적으로 탄성중합체 상태로 변환되는 온도가 더 높아진다. Tg 점에 관한 지식을 기초로, 당업자들은 Tg 점을 조정할 수 있으므로 중간층의 치수 변화, 변형 및 왜곡을 피할 수 있다.
피복 배합물중의 적합한 용매는 극성, 특히 극성, 비양성자성 용매이다. 이 용매는 단독으로 사용되거나 또는 다른 용매와 혼합물로서 사용될 수 있다. 적합한 용매는 에테르, 할로겐화된 탄화수소, 카르복실 에스테르, 락톤, 술폰, 케톤 및 치환된 벤젠이다. 디에틸 글리콜 에틸 에테르 아세테이트 및 디프로필렌 글리콜 메틸 에테르 및 이들의 혼합물이 특히 바람직하다.
충전제는 피복 배합물에 흔히 부가된다. 이들의 예는 예컨대 황산바륨, 티탄산바륨, 실리카, 활석, 탄산칼슘, 탄산 칼슘 마그네슘, 인산암모늄, 운모, 수산화마그네슘, 수산화알루미늄 등과 같은 무기 충전제, 또는 실리콘 분말, 나일론 분말, 마이크로겔, 플루오라이드 분말 등과 같은 유기 충전제이다.
필요에 따라서, 첨가제는 피복 배합물에 부가될 수 있다. 이들의 예는 에어로실, 오르벤, 벤톤, 몬모릴로나이트 등과 같은 요변성제이다.
피복 배합물에 바람직하게 존재하는 다른 첨가제는 프탈로시아닌 블루, 프탈로시아닌 그린, 크리스탈 바이올렛, 산화티탄 등과 같은 소포제 및 염료이다.
상이한 도전성을 갖는 다양한 금속호일이 피복에 사용될 수 있으며, 구리 호일이 가장 바람직하다. 다른 바람직하게 사용되는 금속호일은 알루미늄 호일, 구리합금 호일 및 니켈처럼 고온에서 안정한 금속의 호일이다. 구리 호일은 소망하는 두께로 사용될 수 있다. 10 ㎛ 보다 큰 두께를 갖는 호일이 바람직하다. 하한은 호일의 기계적 안정성에 의해 결정된다. 기판 호일을 이용하여, 더 얇은 호일을 사용할 수 있다. 이러한 기판 호일의 예는 알루미늄-구리 호일이다.
두께가 적은 구리 호일은 레이저 제거에 의해 직접적 드릴링/구조화가 가능하다. 이를 위하여, 금속 호일에 도포되어 레이저광을 흡수를 증가시키거나 레이저 광의 반사를 감소시키는 층이 도포될 수 있다. 그 예는 구리 산화물층이며, CO2레이저의 직접적 사용을 허용한다. 따라서 구리 구조화 또는 구리 드릴링을 위한 시간 소모적이고 값비싼 습윤 화학 에칭공정(윈도우 에칭 공정)은 더 이상 필요치 않다. 구리 호일을 중간층에 적용하는 것은 습윤/플라즈마 화학 조면화 공정이 더 이상 필요하지 않다는 것을 의미한다. 따라서, 본 발명에 따른 방법에는 다양한 범위의 경화성 수지가 사용될 수 있다.
본 발명에 따른 방법에 의해 제조되며 전자장치에 사용하기 위한 부품은 탁월한 기계적, 화학적 및 전기적 특성을 갖고 있고 또 경제적으로 제조될 수 있다.
본 발명에 따른 방법에 의해 얻은 회로판은 레이저 드릴링, 구리의 구조화, CO2레이저를 사용한 직접적인 레이저 드릴링하기 위한 플래쉬 에칭 또는 윈도우 에칭과 같은 추가의 공정 단계에 이용될 수 있다. 본 발명에 따른 방법에 의하여, 제조내성이 상당하게 감소될 수 있는데, 이것은 후속 공정에서 상당한 비용 절감을 가져온다. 본 발명에 따른 방법에 의해 제조한 회로판은 신규한 수법, 예컨대 플립칩(flipchip) 부착과 같은 신규한 결합수법과 같은 신규한 기술의 이용을 단순화시킨다. 또한, 땜남 레지스트 마스크층 두께를 감소시키는 것에 의해 재료를 절감할 수 있다.
이하 도면을 참조하여 본 발명을 보다 자세하게 설명한다.
도 1은 구조화된 내부층(1)의 디자인을 도시한다. 도체 트랙(3)을 절연층(2) 위에 도포한다. 이 절연층(2)은, 통상의 드릴링에 의해 제조된 비아(5) 및 미세구멍(4)을 통하여 구조화된다. 비아(5) 및 미세구멍(4)은 도체 트랙(3)의 구리 도금된 일체형 부품이다. 절연층(2)은 바람직하게는 경화성 수지, 예컨대 에폭시 수지로 구성되며, 유리 섬유 브레이드에 의해 강화된다. 이 절연층(2)은 PREPREG라는 용어로 공지되어 있다. 특히 바람직하게는, FR4 에폭시 수지는 유리 섬유 브레이드에 의해 강화된다.
도 2는 피복 배합물(6)을 도포하여 건조시킨 후 구조화된 내부 층(1)을 도시한다. 피복 배합물(6)은 상기 기재한 방법에 의해 구조화된 내부층에 도포한다. 그에 의해 비아(4) 및 미세구멍(5)이 메워진다. 구조화된 내부층(1)을 피복 배합물(6)을 사용하여 피복한 후, 건조시킨다.
도 3은 본 발명에 따른 방법에 의해 제조된 회로판(7)을 도시한다. 금속호일(8)은 구조화된 내부층(1)상의 중간층(6)에 도포하고 승온에서 압축하여 경화성 수지의 경화를 실시한다. 압축의 결과, 중간층(6)이 평면으로 된다.
하기 실시예는 본 발명을 보다 자세하게 설명한다.
실시예 1:
피복 배합물의 조성:
증진된 비스페놀 A 글리시딜 에테르 40.00%
에폭시페놀 노볼락 10.00%
실리카계 요변성제 1.00%
충전제, CaMgCO320.00%
디에틸렌 글리콜 에틸 에테르 아세테이트 25.00%
페닐이미다졸 0.5%
크레솔 노볼락 3.0%
첨가제 0.2%
___________________________________________________
총합 100.00%
상기 피복 배합물의 점도는 10 Pa·s 이다.
일면상에 구조화되고 두께가 12 ㎛인 구리 호일을 사용한다.
구조화된 내부층에 노 로울러 피복기를 이용하여 상기 피복 배합물을 도포한다. 800 롤(= 800 ㎛ 그루빙)을 이용하여 이중 피복을 실시하였다. 상기 피복 배합물을 80℃에서 60분간 건조시킨다.
사용된 압축기는 유도성 가열을 갖는 Cedal의 다층 압축기(Adara 모델 57)이다. 상기 압축에서, 가열 및 압력 특징은 개별적으로 조정할 수 있다. 이하의 변수를 이용할 수 있다:
80℃, 4 kg/cm2으로 10분;
130℃, 4 kg/cm2으로 25분;
175℃, 10 kg/cm2으로 9분;
185℃, 10 kg/cm2으로 20분.
본 발명에 따른 회로판은 구리 접착력이 >14 N/cm (IPC-TM-650 2.4.8에 따라 구리 접착 측정)이고, 평면성이 < 5 ㎛ (IPC-TM-650 2.2.21에 따라 평면성 측정) 및 층 두께 분포가 < 5 ㎛이다. 상기 피복 배합물중의 경화된 수지의 유리전이 온도는 120℃ 이다(TMA에 의해 측정).
실시예 2:
피복 배합물의 조성:
증진된 비스페놀 A 글리시딜 에테르 30.00%
에폭시페놀 노볼락 9.00%
실리카계 요변성제 0.70%
충전제, CaMgCO315.00%
디에틸렌 글리콜 에틸 에테르 아세테이트 25.00%
구리(II) 나프테네이트 (8% Cu) 0.1%
비스페놀 A 시아네이트 에스테르 20.00%
첨가제 0.2%
___________________________________________________
총합 100.00%
상기 피복 배합물의 점도는 10 Pa·s 이다.
일면상에 구조화되고 두께가 36 ㎛인 구리 호일을 사용한다.
구조화된 내부층에 닥터 블레이드를 이용한 피복법에 의해 상기 피복 배합물을 도포한다. 100 ㎛ 닥터 블레이드를 이용하여 이중 피복을 실시한다. 상기 피복 배합물을 80℃에서 60분간 건조시킨다.
압축기는 압축기중 150℃에서 10 kg/cm2으로 60분간 실시한다 (제조자: Carver, 모델 C, 15 x 15 cm, 가열가능).
본 발명에 따른 회로판은 구리 접착력이 >14 N/cm (IPC-TM-650 2.4.8에 따라 구리 접착 측정)이고, 평면성이 < 5 ㎛ (IPC-TM-650 2.2.21에 따라 평면성 측정) 및 층 두께 분포가 < 5 ㎛이다. 경화성 수지의 유리전이 온도는 145℃ 이다 (TMA에 의해 측정).

Claims (11)

  1. (a) 쉬트상 기판물질을, 중간층을 형성하는 조성물로 피복하는 단계, (b) 상기 피복위에 금속호일을 도포하는 단계 및 (c) 압력 및 열하에서 상기 부분을 결합시키는 단계를 포함하며,
    (d) 한 개 이상의 경화제 및 한 개 이상의 경화성 화합물로 부터 액체, 용매 함유 및 열 경화성 2성분 계를 배합하고,
    (e) 상기 배합물을 기판물질의 적어도 한면상에 층으로 도포하며,
    (f) 도포된 층을 가열함으로써 용매를 제거하여 고형의 건조층을 형성하고, 또
    (g) 그후, 상기 건조된 층 및 기판물질에 금속호일을 도포하여 상기 층 및 금속호일을 승온 및 승압에 의하여 층을 경화하면서 서로 단단하게 결합시키는 것을 특징으로 하는,
    적어도 한면상에 관통공 및 톱니모양을 갖는 쉬트상 기판물질, 상기 기판 물질의 적어도 한면상에 중간층 및 상기 층에 접촉되는 금속호일로 부터 전자장치용 부품을 제조하는 방법.
  2. 제 1항에 있어서, 건조 직후, 금속호일이 중간층에 도포되는 것을 특징으로 하는 방법.
  3. 제 1항에 있어서, 사용된 금속 호일은 구리 호일인 방법.
  4. 제 1항에 있어서, 상기 방법에 대한 단계(d)의 배합물은 브룩필드에 따라 25℃에서 측정할 때 20 Pa·s 미만의 점도를 갖는 것을 특징으로 하는 방법.
  5. 제 4항에 있어서, 상기 점도는 5 내지 15 Pa·s인 것을 특징으로 하는 방법.
  6. 제 1항에 있어서, 단계(f)에서 건조는 100℃ 이하의 온도에서 실시되는 것을 특징으로 하는 방법.
  7. 제 1항에 있어서, 상기 건조는 10 내지 120분의 지속시간 동안 실시되는 것을 특징으로 하는 방법.
  8. 제 1항에 있어서, 단계(d)의 배합물중의 경화성 화합물은 분자내에 평균 1개 이상의 에폭시드 기를 갖는 에폭시드 화합물인 것을 특징으로 하는 방법.
  9. 제 8항에 있어서, 상기 에폭시드 화합물은 비스페놀의 경우에 따라 예비반응된 디글리시딜 에테르 또는 에폭시페놀 노볼락인 것을 특징으로 하는 방법.
  10. 제 1항에 있어서, 단계(d)의 배합물중의 경화제는 이미다졸, 무수물, 아미드, 아민, 페놀 수지 및 시아네이트 에스테르로 구성된 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 방법.
  11. 제 1항에 있어서, 단계(d)의 배합물은 부가적으로 경화촉진제, 충전제, 요변성제 또는 염료를 함유하는 것을 특징으로 하는 방법.
KR1020037014617A 2001-05-21 2002-05-15 전자장치용 부품의 제조방법 KR100893716B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CH944/01 2001-05-21
CH9442001 2001-05-21
PCT/EP2002/005348 WO2002096171A1 (de) 2001-05-21 2002-05-15 Verfahren zur herstellung von bauelementen für elektronische geräte

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20040005957A true KR20040005957A (ko) 2004-01-16
KR100893716B1 KR100893716B1 (ko) 2009-04-17

Family

ID=4549641

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020037014617A KR100893716B1 (ko) 2001-05-21 2002-05-15 전자장치용 부품의 제조방법

Country Status (13)

Country Link
US (1) US20040216838A1 (ko)
EP (1) EP1389408B1 (ko)
JP (1) JP2004532116A (ko)
KR (1) KR100893716B1 (ko)
CN (1) CN1311722C (ko)
AT (1) ATE279090T1 (ko)
BR (1) BR0209971A (ko)
CA (1) CA2449198A1 (ko)
DE (1) DE50201239D1 (ko)
IL (1) IL158699A0 (ko)
NO (1) NO20035058D0 (ko)
RU (1) RU2003133438A (ko)
WO (1) WO2002096171A1 (ko)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8029889B1 (en) 2004-12-03 2011-10-04 Henkel Corporation Prepregs, towpregs and preforms
US7666938B2 (en) * 2004-12-03 2010-02-23 Henkel Corporation Nanoparticle silica filled benzoxazine compositions
TWI294757B (en) * 2005-07-06 2008-03-11 Delta Electronics Inc Circuit board with a through hole wire, and forming method thereof
US7404725B2 (en) * 2006-07-03 2008-07-29 Hall David R Wiper for tool string direct electrical connection
KR101750836B1 (ko) * 2015-10-14 2017-06-27 대덕전자 주식회사 캐비티 회로기판 제조방법

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CH470344A (de) * 1966-12-02 1969-03-31 Ciba Geigy Verfahren zur Herstellung von neuen Addukten aus Polypoxiden und Polyaminen
US4330659A (en) * 1980-10-06 1982-05-18 Ciba-Geigy Corporation Modified amine hardener systems
US4500582A (en) * 1981-05-26 1985-02-19 Ciba-Geigy Corporation Modified amine hardener systems
US4540750A (en) * 1984-09-24 1985-09-10 Ciba-Geigy Corporation Diethyl toluene diamine hardener systems
GB8630392D0 (en) * 1986-12-19 1987-01-28 Prestwick Circuits Ltd Producing printed circuit boards
JPH02178042A (ja) * 1988-12-28 1990-07-11 Somar Corp 熱硬化性樹脂フイルム
EP0377332A3 (en) * 1988-12-28 1990-11-07 Somar Corporation Laminate film having a thermosetting resin layer and use thereof for forming electrically insulating layer over conducting surface
JPH02177596A (ja) * 1988-12-28 1990-07-10 Somar Corp 多層配線板の製造方法
EP0379464B1 (de) * 1989-01-16 1993-02-10 Ciba-Geigy Ag Araliphatische Sulfoniumsalze und deren Verwendung
GB2259812B (en) * 1991-09-06 1996-04-24 Toa Gosei Chem Ind Method for making multilayer printed circuit board having blind holes and resin-coated copper foil used for the method
TW237466B (ko) * 1992-07-21 1995-01-01 Giba Gerigy Ag
JPH0722741A (ja) * 1993-07-01 1995-01-24 Japan Gore Tex Inc カバーレイフィルム及びカバーレイフィルム被覆回路基板
US6016598A (en) * 1995-02-13 2000-01-25 Akzo Nobel N.V. Method of manufacturing a multilayer printed wire board
JP3084352B2 (ja) * 1995-08-28 2000-09-04 太陽インキ製造株式会社 銅箔ラミネート方式ビルドアップ用絶縁樹脂組成物とこれを用いた多層プリント配線板の製造方法
TW331698B (en) * 1996-06-18 1998-05-11 Hitachi Chemical Co Ltd Multi-layered printed circuit board
US5837355A (en) 1996-11-07 1998-11-17 Sumitomo Bakelite Company Limited Multilayer printed circuit board and process for producing and using the same
TW399398B (en) * 1998-01-07 2000-07-21 Taiyo Ink Seizo K K Liquid thermosetting filling composition and method for permanently filling holes in printed circuit board by the use thereof

Also Published As

Publication number Publication date
BR0209971A (pt) 2004-04-06
KR100893716B1 (ko) 2009-04-17
CN1511434A (zh) 2004-07-07
EP1389408B1 (de) 2004-10-06
JP2004532116A (ja) 2004-10-21
NO20035058L (no) 2003-11-13
WO2002096171A1 (de) 2002-11-28
CA2449198A1 (en) 2002-11-28
EP1389408A1 (de) 2004-02-18
DE50201239D1 (de) 2004-11-11
IL158699A0 (en) 2004-05-12
NO20035058D0 (no) 2003-11-13
CN1311722C (zh) 2007-04-18
ATE279090T1 (de) 2004-10-15
US20040216838A1 (en) 2004-11-04
RU2003133438A (ru) 2005-05-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100893716B1 (ko) 전자장치용 부품의 제조방법
KR20110081588A (ko) 기판 형성용 조성물, 및 이를 이용한 프리프레그 및 기판
JPH11100562A (ja) 多層プリント配線板用層間絶縁接着剤及び銅箔
JP3669663B2 (ja) 多層プリント配線板用層間絶縁接着剤
JP3329922B2 (ja) 多層プリント配線板用層間接着剤、該接着剤付き銅箔及びこれを用いた多層プリント配線板の製造方法
JP2006176795A (ja) 多層プリント配線板用層間絶縁樹脂組成物
JP3084351B2 (ja) 多層プリント配線板用層間絶縁接着剤
JP4478844B2 (ja) プリント配線板の製造方法及びその方法によって製造されたプリント配線板
JPH0220151B2 (ko)
JPH08157566A (ja) 光・熱硬化型アンダーコート材及び多層プリント配線板の製造方法
JP3703143B2 (ja) 多層プリント配線板用層間絶縁接着剤および多層プリント配線板用層間絶縁接着剤付き銅箔
JPH08148829A (ja) 多層プリント配線板の製造方法
KR20170005506A (ko) 동박 적층판용 접착제
JP2006322006A (ja) 多層プリント配線板用層間絶縁接着剤及び銅箔
JPH10178274A (ja) 多層プリント配線板の製造方法
JP2002327161A (ja) 多層プリント配線板用層間絶縁接着剤及び銅箔
JPH104268A (ja) 多層プリント配線板の製造方法
JPH07245480A (ja) 多層プリント配線板の製造方法
JP2005298670A (ja) 絶縁接着フィルム、プリント配線板
KR20140002354A (ko) 에폭시 수지 조성물, 이로부터 제조된 절연필름 및 이를 구비한 다층 인쇄회로기판
JPH0870185A (ja) 多層プリント配線板の製造方法
JP2012153814A (ja) エポキシ樹脂組成物
JPH09326557A (ja) 多層プリント配線板の製造方法
JP2002198659A (ja) 多層プリント配線板の製造方法
JP2016139647A (ja) プリント配線板の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20120329

Year of fee payment: 4

LAPS Lapse due to unpaid annual fee