JPH11145593A - プリント配線基板の製造方法 - Google Patents
プリント配線基板の製造方法Info
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- JPH11145593A JPH11145593A JP9308675A JP30867597A JPH11145593A JP H11145593 A JPH11145593 A JP H11145593A JP 9308675 A JP9308675 A JP 9308675A JP 30867597 A JP30867597 A JP 30867597A JP H11145593 A JPH11145593 A JP H11145593A
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- JP
- Japan
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- photosensitive resist
- wiring board
- viscosity
- printed wiring
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0017—Etching of the substrate by chemical or physical means
- H05K3/0023—Etching of the substrate by chemical or physical means by exposure and development of a photosensitive insulating layer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/188—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by direct electroplating
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】仕上がり性に優れた感光性レジスト被膜を形成
することにより、性能に優れたプリント配線基板を製造
する方法を提供する。 【解決手段】感光性レジスト液を使用してプリント配線
基板を製造する方法において、感光性レジスト液の見掛
け粘度がＢ型粘度計により回転数６０回／分、液温２０
℃で測定した値で１Ｐａ・ｓｅｃ以下の範囲であり、且
つ粘性が、下記式（１）で定義される構造粘性指数Ｒで
１．２〜８の範囲にある感光性レジスト液を、静電塗装
機で塗装することを特徴とするプリント配線基板の製造
方法。 Ｒ＝Ｖa／Ｖb ・・・・・・（１） （ただし、式（１）中Ｖaは、温度２０℃において、Ｂ
型粘度計によって回転数６回／分にて測定した見掛け粘
度（Ｐａ・ｓｅｃ）であり、Ｖbは、同じく回転数６０
回／分にて測定した粘度（Ｐａ・ｓｅｃ）である。）
することにより、性能に優れたプリント配線基板を製造
する方法を提供する。 【解決手段】感光性レジスト液を使用してプリント配線
基板を製造する方法において、感光性レジスト液の見掛
け粘度がＢ型粘度計により回転数６０回／分、液温２０
℃で測定した値で１Ｐａ・ｓｅｃ以下の範囲であり、且
つ粘性が、下記式（１）で定義される構造粘性指数Ｒで
１．２〜８の範囲にある感光性レジスト液を、静電塗装
機で塗装することを特徴とするプリント配線基板の製造
方法。 Ｒ＝Ｖa／Ｖb ・・・・・・（１） （ただし、式（１）中Ｖaは、温度２０℃において、Ｂ
型粘度計によって回転数６回／分にて測定した見掛け粘
度（Ｐａ・ｓｅｃ）であり、Ｖbは、同じく回転数６０
回／分にて測定した粘度（Ｐａ・ｓｅｃ）である。）
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、感光性レジスト液
を使用してプリント配線基板を製造する方法に係わる。
を使用してプリント配線基板を製造する方法に係わる。
【０００２】
【従来技術及びその課題】従来プリント配線基板の製造
は、例えばエッチングレジスト、メッキレジスト及びソ
ルダーレジストなどの各種レジストが用いられている。
これらのレジスト被膜を形成する方法としては、スクリ
ーン印刷方法が広く使用されてきた。
は、例えばエッチングレジスト、メッキレジスト及びソ
ルダーレジストなどの各種レジストが用いられている。
これらのレジスト被膜を形成する方法としては、スクリ
ーン印刷方法が広く使用されてきた。
【０００３】しかしながら、この方法は、次のような欠
点がある。
点がある。
【０００４】１、塗装膜の制御に熟練を要する ２、塗装ラインの自動化が難しい ３、塗装速度が遅い ４、両面同時塗装が難しい。
【０００５】以上のような欠点を克服するために回転霧
化式静電スプレー塗装法（特願平２−１８９４１３号）
が考えられたが、プリント配線基板の種類によっては、
塗装中のタレの発生、静電反発による塗布ムラの発生な
どで、良好な塗面が得られなかった。
化式静電スプレー塗装法（特願平２−１８９４１３号）
が考えられたが、プリント配線基板の種類によっては、
塗装中のタレの発生、静電反発による塗布ムラの発生な
どで、良好な塗面が得られなかった。
【０００６】
【本発明が解決しようとする課題】本発明は、塗装中の
タレの発生、静電反発による塗装ムラの発生のない仕上
がり性に優れた感光性レジスト被膜を提供することにあ
る。
タレの発生、静電反発による塗装ムラの発生のない仕上
がり性に優れた感光性レジスト被膜を提供することにあ
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、従来から
の問題点を解決するために鋭意研究を重ねた結果、感光
性レジスト被膜に適した静電塗装用レジスト液の性質と
して特定の範囲にある粘度、構造粘性及び体積固有抵抗
値の範囲にあるものだけが、良好な仕上がり被膜を形成
することを見出し、本発明を完成するに至った。
の問題点を解決するために鋭意研究を重ねた結果、感光
性レジスト被膜に適した静電塗装用レジスト液の性質と
して特定の範囲にある粘度、構造粘性及び体積固有抵抗
値の範囲にあるものだけが、良好な仕上がり被膜を形成
することを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００８】本発明は、 １、感光性レジスト液を使用してプリント配線基板を製
造する方法において、感光性レジスト液の見掛け粘度が
Ｂ型粘度計により回転数６０回／分、液温２０℃で測定
した値で１Ｐａ・ｓｅｃ以下の範囲であり、且つ粘性
が、下記式（１）で定義される構造粘性指数Ｒで１．２
〜８の範囲にある感光性レジスト液を、静電塗装機で塗
装することを特徴とするプリント配線基板の製造方法、 Ｒ＝Ｖa／Ｖb ・・・・・・（１） （ただし、式（１）中Ｖaは、温度２０℃において、Ｂ
型粘度計によって回転数６回／分にて測定した見掛け粘
度（Ｐａ・ｓｅｃ）であり、Ｖbは、同じく回転数６０
回／分にて測定した粘度（Ｐａ・ｓｅｃ）である。） ２、感光性レジスト液の体積固有抵抗値が１．３ＭΩ・
ｃｍ〜１５０ＭΩ・ｃｍの範囲であることを特徴とする
上記のプリント配線基板の製造方法に関する。
造する方法において、感光性レジスト液の見掛け粘度が
Ｂ型粘度計により回転数６０回／分、液温２０℃で測定
した値で１Ｐａ・ｓｅｃ以下の範囲であり、且つ粘性
が、下記式（１）で定義される構造粘性指数Ｒで１．２
〜８の範囲にある感光性レジスト液を、静電塗装機で塗
装することを特徴とするプリント配線基板の製造方法、 Ｒ＝Ｖa／Ｖb ・・・・・・（１） （ただし、式（１）中Ｖaは、温度２０℃において、Ｂ
型粘度計によって回転数６回／分にて測定した見掛け粘
度（Ｐａ・ｓｅｃ）であり、Ｖbは、同じく回転数６０
回／分にて測定した粘度（Ｐａ・ｓｅｃ）である。） ２、感光性レジスト液の体積固有抵抗値が１．３ＭΩ・
ｃｍ〜１５０ＭΩ・ｃｍの範囲であることを特徴とする
上記のプリント配線基板の製造方法に関する。
【０００９】本発明で使用する感光性レジスト液は、応
力を与えて流動化すると見掛け粘度が低くなり、応力が
少なくなるほど見掛け粘度が高くなる性質を示す流体
（このような性質を非ニュートン性）である。即ち、こ
の様な性質を持つレジスト液は塗装カップから吐出する
までは見掛け粘度が低く微粒で均一な液滴となり、この
液滴がプリント配線用基板に塗着すると流動性が少なく
なり流れ難くなる、このためにプリント配線用基板の凸
部における膜厚を十分に確保することができるといった
効果を発揮するものである。
力を与えて流動化すると見掛け粘度が低くなり、応力が
少なくなるほど見掛け粘度が高くなる性質を示す流体
（このような性質を非ニュートン性）である。即ち、こ
の様な性質を持つレジスト液は塗装カップから吐出する
までは見掛け粘度が低く微粒で均一な液滴となり、この
液滴がプリント配線用基板に塗着すると流動性が少なく
なり流れ難くなる、このためにプリント配線用基板の凸
部における膜厚を十分に確保することができるといった
効果を発揮するものである。
【００１０】非ニュートン性流体の構造粘性指数Ｒは上
記のように定義され、その値は１．２〜８、好ましくは
１．５〜６の範囲である。構造粘性指数Ｒが１．２未満
の場合には塗着後も塗料が流動性を有しているため、凸
部についた塗料が流れ落ちてしまい、膜厚不足や銅部分
（積層基板）が露出するといった欠点があり、反対に該
指数Ｒが８を越えると基板上でのレベリング性が悪くな
り、光沢の無い凹凸面のある被膜となる。基板上の被膜
表面の凹凸が大きくなるとＲが１．２未満の場合と同様
に膜厚不足やその被覆部分が露出したりするといった現
像を発生する。そのために印刷回路板を製造する際に使
用される各種薬品、例えばエッチング液、メッキ液、半
田付けフラックス、あるいは酸、アルカリ、ジクロロエ
タン、トリクロロエタンなどがレジスト被膜を透過し易
くなるため、剥離が必要でない時に剥離したり、また引
っ掻き傷等が付きやすくなったりして製品の不良率が高
くなるといった問題を生ずる。
記のように定義され、その値は１．２〜８、好ましくは
１．５〜６の範囲である。構造粘性指数Ｒが１．２未満
の場合には塗着後も塗料が流動性を有しているため、凸
部についた塗料が流れ落ちてしまい、膜厚不足や銅部分
（積層基板）が露出するといった欠点があり、反対に該
指数Ｒが８を越えると基板上でのレベリング性が悪くな
り、光沢の無い凹凸面のある被膜となる。基板上の被膜
表面の凹凸が大きくなるとＲが１．２未満の場合と同様
に膜厚不足やその被覆部分が露出したりするといった現
像を発生する。そのために印刷回路板を製造する際に使
用される各種薬品、例えばエッチング液、メッキ液、半
田付けフラックス、あるいは酸、アルカリ、ジクロロエ
タン、トリクロロエタンなどがレジスト被膜を透過し易
くなるため、剥離が必要でない時に剥離したり、また引
っ掻き傷等が付きやすくなったりして製品の不良率が高
くなるといった問題を生ずる。
【００１１】本発明で使用する感光性レジスト液は、回
転数６０回／分、温度２０℃で測定した見掛け粘度Ｖb
は１Ｐａ・ｓｅｃ以下、好ましくは、０．７Ｐａ・ｓｅ
ｃ以下の範囲が良い。見掛け粘度が１Ｐａ・ｓｅｃより
高いと十分な霧化が行われず被膜の凹凸が大きくなる。
転数６０回／分、温度２０℃で測定した見掛け粘度Ｖb
は１Ｐａ・ｓｅｃ以下、好ましくは、０．７Ｐａ・ｓｅ
ｃ以下の範囲が良い。見掛け粘度が１Ｐａ・ｓｅｃより
高いと十分な霧化が行われず被膜の凹凸が大きくなる。
【００１２】本発明で使用する感光性レジスト液は、体
積固有抵抗値が１．３ＭΩ・ｃｍ〜１５０ＭΩ・ｃｍの
範囲である。体積固有抵抗値が１．３ＭΩ・ｃｍ未満に
なると塗着効率が悪くなり、一方体積固有抵抗値が１５
０ＭΩ・ｃｍを越えると静電反発が起きて均一な被膜に
仕上がらないといった欠点がある。体積固有抵抗値はモ
ノマー種類、樹脂、溶剤等によって調整することができ
る。
積固有抵抗値が１．３ＭΩ・ｃｍ〜１５０ＭΩ・ｃｍの
範囲である。体積固有抵抗値が１．３ＭΩ・ｃｍ未満に
なると塗着効率が悪くなり、一方体積固有抵抗値が１５
０ＭΩ・ｃｍを越えると静電反発が起きて均一な被膜に
仕上がらないといった欠点がある。体積固有抵抗値はモ
ノマー種類、樹脂、溶剤等によって調整することができ
る。
【００１３】本発明において使用される感光性レジスト
液としては、上記した特性を有するものであれば従来か
ら公知の感光性レジスト液を使用することができる。該
レジスト液としては、例えばラジカル重合性不飽和基を
有するモノマー、必要に応じて、光重合開始剤、熱硬化
性樹脂及びその硬化剤、着色剤、チキソトロピー性付与
のための有機の充填剤、並びにこれらを溶解もしくは分
散する揮発性溶剤からなるものが使用できる。
液としては、上記した特性を有するものであれば従来か
ら公知の感光性レジスト液を使用することができる。該
レジスト液としては、例えばラジカル重合性不飽和基を
有するモノマー、必要に応じて、光重合開始剤、熱硬化
性樹脂及びその硬化剤、着色剤、チキソトロピー性付与
のための有機の充填剤、並びにこれらを溶解もしくは分
散する揮発性溶剤からなるものが使用できる。
【００１４】本発明のプリント配線基板は、上記した感
光性レジスト液を静電塗装して感光性レジスト被膜を形
成する以外は、従来から公知の方法、例えばエッチング
レジスト、メッキレジスト及びソルダーレジストなどの
各種レジスト方法に従って製造することができる。
光性レジスト液を静電塗装して感光性レジスト被膜を形
成する以外は、従来から公知の方法、例えばエッチング
レジスト、メッキレジスト及びソルダーレジストなどの
各種レジスト方法に従って製造することができる。
【００１５】静電塗装機は、従来から使用されているも
のを使用することができる。静電塗装は、スプレーガン
により微粒化されたレジスト液粒子に荷電電極でコロナ
放電により発生するイオンを付着帯電させ、更に荷電電
極とプリント配線基板の間に形成されている直流電界の
力によりプリント配線基板に吸引、吸着させるものであ
る。静電塗装機としては、例えば空気霧化式、エアーレ
ス霧化式、電気霧化式等の従来から公知のものを使用す
ることができるが、これらの中でも電気霧化式のディス
ク方式が塗着効率が高いのでこのものを使用することが
好ましい。
のを使用することができる。静電塗装は、スプレーガン
により微粒化されたレジスト液粒子に荷電電極でコロナ
放電により発生するイオンを付着帯電させ、更に荷電電
極とプリント配線基板の間に形成されている直流電界の
力によりプリント配線基板に吸引、吸着させるものであ
る。静電塗装機としては、例えば空気霧化式、エアーレ
ス霧化式、電気霧化式等の従来から公知のものを使用す
ることができるが、これらの中でも電気霧化式のディス
ク方式が塗着効率が高いのでこのものを使用することが
好ましい。
【００１６】
【実施例】表１に記載の特性を持つ感光性レジスト液を
銅張積層基板に下記条件で静電塗装を行った。
銅張積層基板に下記条件で静電塗装を行った。
【００１７】銅張積層基板：ＮＥＭＡ規格ＦＲ−４相当
のガラス繊維含有エポキシ樹脂の銅張積層基板から配線
の高さ６０μm、幅１００μmの回路を形成したもの。
のガラス繊維含有エポキシ樹脂の銅張積層基板から配線
の高さ６０μm、幅１００μmの回路を形成したもの。
【００１８】静電塗装機：定量ポンプ、高電圧発生装
置、塗料タンク、ディスク方式の静電塗装機より構成さ
れているもの。感光性レジスト液は、ポンプで塗装機に
送られる。塗装機は、幅７００ｍｍで上下に往復するこ
とができ、塗装機の先端で、塗料に高電圧が印加でき
る。
置、塗料タンク、ディスク方式の静電塗装機より構成さ
れているもの。感光性レジスト液は、ポンプで塗装機に
送られる。塗装機は、幅７００ｍｍで上下に往復するこ
とができ、塗装機の先端で、塗料に高電圧が印加でき
る。
【００１９】静電塗装方法：銅張積層基板を金属製のハ
ンガーに縦方向に取り付けて、コンベアーにて搬送す
る。また塗装機は、基板側面に設置されておりスプレー
パターンが側方横向きに出るように調整し、シェイプエ
アは使わない。
ンガーに縦方向に取り付けて、コンベアーにて搬送す
る。また塗装機は、基板側面に設置されておりスプレー
パターンが側方横向きに出るように調整し、シェイプエ
アは使わない。
【００２０】塗装条件は、吐出量（１４０ｃｃ／ｍｉ
ｎ）、コンベアー速度（１．５ｍ／ｍｉｎ）、スプレー
塗装機移動速度（１５ｍ／ｍｉｎ）、印加電圧（−３０
ｋｖ）、乾燥（８０℃／２０分）、紫外線露光（２００
ｍｊ／ｃｍ２）、現像（１％炭酸ナトリュウム水溶液、
３０℃、１分）、加熱硬化（１５０℃、６０分）で行っ
た。
ｎ）、コンベアー速度（１．５ｍ／ｍｉｎ）、スプレー
塗装機移動速度（１５ｍ／ｍｉｎ）、印加電圧（−３０
ｋｖ）、乾燥（８０℃／２０分）、紫外線露光（２００
ｍｊ／ｃｍ２）、現像（１％炭酸ナトリュウム水溶液、
３０℃、１分）、加熱硬化（１５０℃、６０分）で行っ
た。
【００２１】結果を表１に示す。
【００２２】
【表１】
【００２３】表１において、配線上のレジストの膜厚
は、各プリント配線基板を任意の５ケ所で配線に垂直に
切断し、その断面を５００倍に拡大してレジスト層の膜
厚を測定した。その際配線の断面を四角形とみなし、そ
の上辺の中点の位置におけるレジスト膜厚を１−１、頂
点の位置におけるレジスト膜厚を１−２と定義し、表に
５ケ所の平均値を示す。
は、各プリント配線基板を任意の５ケ所で配線に垂直に
切断し、その断面を５００倍に拡大してレジスト層の膜
厚を測定した。その際配線の断面を四角形とみなし、そ
の上辺の中点の位置におけるレジスト膜厚を１−１、頂
点の位置におけるレジスト膜厚を１−２と定義し、表に
５ケ所の平均値を示す。
【００２４】
【本発明の効果】本発明方法によると、上記した方法に
よって感光性レジスト被膜が形成されることから被膜に
タレ、塗装ムラなどの欠陥がなく、プリント回路基板に
対してカバーリング性が優れるといった効果を発揮する
ものである。
よって感光性レジスト被膜が形成されることから被膜に
タレ、塗装ムラなどの欠陥がなく、プリント回路基板に
対してカバーリング性が優れるといった効果を発揮する
ものである。
【手続補正書】
【提出日】平成９年１１月１８日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１２】本発明で使用する感光性レジスト液は、体
積固有抵抗値が１．３ＭΩ・ｃｍ〜１５０ＭΩ・ｃｍ、
好ましくは４ＭΩ・ｃｍ〜２０ＭΩ・ｃｍの範囲であ
る。体積固有抵抗値が１．３ＭΩ・ｃｍ未満になると塗
着効率が悪くなり、一方体積固有抵抗値が１５０ＭΩ・
ｃｍを越えると静電反発が起きて均一な被膜に仕上がら
ないといった欠点がある。体積固有抵抗値はモノマー種
類、樹脂、溶剤等によって調整することができる。
積固有抵抗値が１．３ＭΩ・ｃｍ〜１５０ＭΩ・ｃｍ、
好ましくは４ＭΩ・ｃｍ〜２０ＭΩ・ｃｍの範囲であ
る。体積固有抵抗値が１．３ＭΩ・ｃｍ未満になると塗
着効率が悪くなり、一方体積固有抵抗値が１５０ＭΩ・
ｃｍを越えると静電反発が起きて均一な被膜に仕上がら
ないといった欠点がある。体積固有抵抗値はモノマー種
類、樹脂、溶剤等によって調整することができる。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２２】
【表１】
Claims (2)
- 【請求項１】感光性レジスト液を使用してプリント配線
基板を製造する方法において、感光性レジスト液の見掛
け粘度がＢ型粘度計により回転数６０回／分、液温２０
℃で測定した値で１Ｐａ・ｓｅｃ以下の範囲であり、且
つ粘性が、下記式（１）で定義される構造粘性指数Ｒで
１．２〜８の範囲にある感光性レジスト液を、静電塗装
機で塗装することを特徴とするプリント配線基板の製造
方法。 Ｒ＝Ｖa／Ｖb ・・・・・・（１） （ただし、式（１）中Ｖaは、温度２０℃において、Ｂ
型粘度計によって回転数６回／分にて測定した見掛け粘
度（Ｐａ・ｓｅｃ）であり、Ｖbは、同じく回転数６０
回／分にて測定した粘度（Ｐａ・ｓｅｃ）である。） - 【請求項２】感光性レジスト液の体積固有抵抗値が１．
３ＭΩ・ｃｍ〜１５０ＭΩ・ｃｍの範囲であることを特
徴とする請求項１記載のプリント配線基板の製造方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9308675A JPH11145593A (ja) | 1997-11-11 | 1997-11-11 | プリント配線基板の製造方法 |
| TW087118609A TW407445B (en) | 1997-11-11 | 1998-11-09 | Process for preparing printed-circuit board |
| KR1019980047949A KR100282113B1 (ko) | 1997-11-11 | 1998-11-10 | 인쇄 회로 기판 제조 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9308675A JPH11145593A (ja) | 1997-11-11 | 1997-11-11 | プリント配線基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11145593A true JPH11145593A (ja) | 1999-05-28 |
Family
ID=17983942
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9308675A Pending JPH11145593A (ja) | 1997-11-11 | 1997-11-11 | プリント配線基板の製造方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11145593A (ja) |
| KR (1) | KR100282113B1 (ja) |
| TW (1) | TW407445B (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009018265A (ja) * | 2007-07-12 | 2009-01-29 | Railway Technical Res Inst | 二液接触型非混合塗布ノズル及びそれを用いた二液型接着剤の塗布方法並びにアンカーボルトの固定方法 |
-
1997
- 1997-11-11 JP JP9308675A patent/JPH11145593A/ja active Pending
-
1998
- 1998-11-09 TW TW087118609A patent/TW407445B/zh not_active IP Right Cessation
- 1998-11-10 KR KR1019980047949A patent/KR100282113B1/ko not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009018265A (ja) * | 2007-07-12 | 2009-01-29 | Railway Technical Res Inst | 二液接触型非混合塗布ノズル及びそれを用いた二液型接着剤の塗布方法並びにアンカーボルトの固定方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR19990045154A (ko) | 1999-06-25 |
| KR100282113B1 (ko) | 2001-02-15 |
| TW407445B (en) | 2000-10-01 |
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