407445 Λ7 Η 7 經 濟 部 中 央 標 準 局 貝 工 合 作 社 印 製 五、發明説明（ ( ) 1 1 發 明 背 景 1 1 f 發 明 範 瞎 本 發 明 偽 關 於 印 刷 電 路 板 之 製 法 包 括 在 至 少 部 份 具 請 V 1 | 有 銅 圖 案 的 包 銅 絶 綠 積 材 上 塗 佈 液 體 光 敏 性 阻 體 〇 先 閱 1 | 讀 1 | 2_. 背 景 m 説 明 背 1¾ 1 I 之 1 印 刷 電 路 板 的 製 造 技 術 是 1 使 用 侵 蝕 阻 體 i 鍍 箸 阻 體 注 意 | » 焊 接 阻 體 等 各 種 阻 體 由 此 等 阻 體 按 照 縮 印 法 形 成 阻 事 項 1 I 再 體 膜 〇 填 寫 裝 然 而 上 述 製 法 的 缺 點 疋 第 一 » 塗 膜 的 控 制 需 描 要 技 本 頁 '—· 1 巧 和 經 賒 第 二 1 塗 佈 生 産 線 難 以 白 動 化 第 二 9 塗 佈 1 1 速 度 低 第 四 t 難 以 同 時 兩 側 塗 佈 〇 i 1 為 解 決 b 述— —缺 點 Η 本專利公開公報78459/92號掲示 訂 —* 種 旋 轉 噴 霧 式 m W 噴 塗 法 0 . 然 而 » 上 述 方 法 的 間 題 是 1 應 用 上 述 方 法 由 於 隨 印 刷 1 I 電 路 板 種 類 1 塗 膜 會 塗 佈 時 呈 現 鬆 弛 » 由 於 靜 電 相 斥 1 1 I 展 現 m 佈 不 均 勻 A-&T 寺 而 無 法- 得 到 良 好 表 面 外 觀 之 塗 J莫 〇 1 L 發 明 概 要 〇 I 本 發 明 之 百 的 9 在 於 提 供 印 刷 電 路 板 之 製 法 能 夠 形 1 1 .成 光 一敏 性 ffi 里 膜 不 在 塗 佈 時 呈 現 鬆 T 不 因 ΗΨ 電 相 1 1 斥 展 現 塗 佈 不 均 並 呈 現 優 良 ru_ 塗 /36： 性 能 0 1 I 本 發 明 目 的 * 在 於 提 供 印 刷 電 路 板 之 製 法 * 可 防 1 止 銅 圖 案 短 路 〇 1 1 本 發 明 提 供 的 印 刷 電 路 板 之 製 法 包 括 使 用 電 澱 積 塗 1 I 佈 裝 置 9 按 照 電 澱 積 塗 佈 方 法 > 在 至 少 部 份 具 有 銅 圖 案 1 3 t [ t i 本紙張尺度適用中國國家標隼（CNS ) Λ4規格（2IOX297公能）407445 Λ7 Η 7 Printed by the Beige Cooperative of the Central Standards Bureau of the Ministry of Economic Affairs 5. Description of the invention (() 1 1 Background of the invention 1 1 f The scope of the invention The invention of the method for manufacturing printed circuit boards is included in at least part of V 1 | Liquid-sensitive photoresist coated on copper-clad copper-clad insulating green material with copper pattern 〇Read 1 | Read 1 | 2_. Background m Description Back 1¾ 1 I 1 The manufacturing technology of printed circuit board is 1 Use of erosion resist i Caution for plating resistances | »Various resistances such as welding resistances, etc. The resistances are formed by the reduction method according to the shrinkage method. This page'— · 1 Qiaohe Jing 2nd 1 coating line is difficult to whiten 2nd coating Cloth 1 1 Low speed 4th t Difficult to apply on both sides at the same time 0i 1 To solve the problem described in the above-mentioned shortcomings of this patent publication gazette No. 78459/92: * a rotary spray type mW spraying method 0. However »above The problem of the method is 1 Application of the above method. As the 1 type of the printed circuit board is printed with 1 I, the coating film will appear loose when coated. »Because of static repulsion 1 1 I exhibits m uneven cloth A- & T temple-not good Surface appearance coating J Mo 〇 1 L Summary of the invention 〇 One hundred nine of the present invention is to provide a printed circuit board manufacturing method capable of forming 1 1. Photosensitive and sensitive ffi film does not appear loose when coated T does not depend on the electrical phase 1 1 Represents uneven coating and excellent ru_ Tu / 36: Performance 0 1 I The purpose of the present invention * is to provide a printed circuit board manufacturing method * Preventing 1 copper pattern short circuit. 1 1 The manufacturing method of the printed circuit board provided by the present invention includes the use of electrodeposition coating 1 I cloth device 9 according to the electrodeposition coating method > having a copper pattern at least in part 1 3 t [ti This paper size applies to Chinese national standards隼 (CNS) Λ4 specification (2IOX297 power)
jli 407445 Λ7 B7 經濟部中央標準局貝工消费合作社印製 五、發明説明 ( X ) 1 供 印 刷 電 路 用 之 包 銅 絶 緣 積 材 上， 塗 佈液體光敏 性 阻 體 1 令 該 液 體 光 敏 性 阻 體 之 表 觀 粘 度， 按 照 Brookfie Id粘 度 計 法 在 轉 數 60 Γ P m和20¾條件下測得，在O.fllE ♦秒至把 *# r—v 讀 厂 1 先 1 範 圍 t 而 結 構 粘 度 指 數 R 在 1 . 2至8 範圍，按下式（1) 定 閲 諸 ] 背 1 義 ; 面 ) 之 1 R = Va /Vb (1) 注 I I 其 中 Va 為 按 照 Br 0 0 kf i e 1 d粘 度 計法 9 在轉速6 r p m 和 20 1C 事 項 再 1 1 條 件 下 測 得 之 表 觀 拈 度 ， 以 巴 *秒 計 .，而V b為按 瞭 填 寫 本 〇 裝 Br 0 0 kf i e 1 d粘 度 計 法 t ^ 在 轉 速 6 0 r p Π1和2 0 υ條件下測得 頁 1 I 之 表 觀 粘 度 * 以 E • 秒 計 • 睡 積電 阻 铬數以1 . 3 Μ Ω ♦ C Ο 1 1 至 150H Ω • c m 範 hurt 圍 為 佳 0 1 1 明 之8L 細 説 明 訂 本 發 明 所 用 液 體 光 敏 性 阻 體 為顯 示 非牛頓式性 m 之 流 髏 此 項 性 應 用 力 賦 予 的 流動 性 降低表觀粘. 度 而 1 I 降 低 應 力椹高表觀’粘度 〇 iV. 思 卽 具有 上 述性能的液 體 光 敏 1 | 性 阻 體 » 具 有 低 表 觀 拈 度 而 從塗 佈 杯猗出f , 形 盛 ί 1 勻 細 液. m 當 液 滴 在 印 刷 電 路 用的. 包 錮绝緣積材 上_ 塗 佈 V.) I 時 » m 示 流 動 性 能 降 低 且 不 良 。以 致 所得效果是 9 在 供 1 I 印 刷 電 路 用 包 銅 絶 緣 積 材 之 凸 面上 可得令人滿 意 的 膜 1 ! 厚 0 1 | 非 牛 頓 式 流 體 之 結 構 性 粘 度 指數 R 如上述定義 » 在 1.2 1 至 8 之 範 圍 * 以 1 . 5至6 為佳。 .若結構性粘度指數R 在 1 1 1 . 2以下時， 由於塗佈液體在塗佈後仍顯示流動性， 則 1 I 塗 在 銅 圖 案 凸 面 上. 的 液 體 4 阻 i 會流 延 ，造成缺點 是 膜 厚 1 1 1 I 1 本紙張尺度適用中國國家梯準（CNS ) Λ4規格（210X297公錄） 407445 B7 經滴部中央標準局負工消費合作社印製 五、發明説明 ( ) 1 1 短 缺 > 包 酮 絶 緣 積 材 内 之 銅 暴 露 〇 另 方 面 9 結 構 性 粘 度 1 .1 指 數 R 超 sia m 8 » 造 成 包 銅 絶 緣 稹 材 上 的 勻 化 性 能 不 良 >. 丨 1 而 塗 膜 的 光 澤 不 佳 > 表 面 不 平 〇 包 銅 絶 緣 積 材 上 的 塗 膜 請 W Γ 先 1 增 加 凸 面 » 仍 然 造 成 膜 厚 短 缺 > 錮 暴 露 ♦ —* 抝 指 數 R 在 閲 讀 1 1 . 2以下者。 結果， 製造印刷電路板所用各種化學劑， 背 1 I 之 1 例 如 侵 蝕 劑 ] 鑛 液 > 肋 焊 劑 、 酸 鹼 、 二 氯 乙 烷 二 氨 注 意 I 乙 院 等 * 容 易 滲 透 過 阻 Jltil 腊 膜 » 使 刮 痕 擴 展 ， 以 致 産 生 增 事 項 1 I 再 加 瑕 疵 百 分 fcb 的 問 題 填 寫 \ ) 'i 1 I 本 發 明 所 用 液 體 光 敏 性 阻 ΆΆ m 9 其 表 觀 粘 度 Vb在 〇. 0 1 本 頁 、_·- 巴 * 秒 至 1 巴 « 秒 範 圍 I 以 0 . 05 至 0 . 7巴 >秒為佳， 偽 1 1 在 轉 數 60 r p in和2 0 t；條件下測得。 表觀粘度V b高出1 巴 •秒 1 | i -ΐ£? 曰 造 成 噴 塗 不 能 令 人 滿 JX&S. 超、 r 並 增 加 阻 體 膜 表 面 上 的 不 訂 均与 〇 本 發 明 所 用 液 體 光 敏 性 阻 AM 體 的 aar 辰 積 電 阻 條 數 在 1 . 3 1 i Μ Ω C m 至 1 5 0 Μ Ω . C m範團， 以4 至20M Ω 4 c n 為 佳 0 體 ! 1 積 阻 體 偽 數 在 1 . 3H £2 • c m 以 下 時 » ^57 曰 降 低 塗 佈 效 率 » 而 1 體 積 電 阻 傷 超 過 150M Ω • c m 時 造 成 靜 電 互 斥 » 得 不 1 到 厚 度 均 勻 的 t±s> 兀 成 阻 體 膜 0 體 積 電 阻 數 可 利 用 act 単 腊 > 1 I 樹 脂 溶 劑 等 加 以 控 制 〇 1 i 本 發 明 所 用 液 體 光 敏 性 阻 體 只 要 滿 足 上 述 性 能 ί 任 何 1 [ 已 知 種 類 均 可 用 〇 例 如 液 體 光 敏 性 咀 腊 可 包 含 具 有 白 f 由 基 聚 合 性 不 飽 和 基 之 単 體 » 隨 思 之 光 聚 合 引 發 劑 » 熱 I 1 熟 化 樹 脂 1 其 熟 化 m » 替 色 劑 賦 予 觸 變 性 能 之 有 機 填 1 I 料 » 以 及 溶 化 或 分 散 上 述 5 成 份 之 揮 發 性 溶 劑 〇 1 1 1 1 1 Μ 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α^)規格（210Χ297公釐） 407445 Λ7 B7 經濟部中央標率局員工消費合作社印製 五、發明説明 ( 4 ) 1 1 本 發 明 印 刷 電 路 板 可 按 照 已 知 製 法 製 成 1 例 如 侵 蝕 阻 1 Hltft 體 法 9 鍍 箸 阻 m 法 » 焊 接 阻 體 法 等 > 惟 上 述 液 Sak 體 光 敏 性 1 1 咀 體 要 經 電 澱 積 塗 佈 1 以 形 成 光 敏 性 阻 體 膜 0 請 1 本 發 明 所 用 電 澱 積 塗 佈 裝 置 可 包 含 習 知 者 〇 電 澱 積 塗 閲 讀 1 佈 % 使 利 用 光 簞 放 電 在 充 電 的 電 極 上 産 生 之 離 子 赘 附 箸 背 1 I 之 1 並 充 電 於 噴 搶 所 噴 出 的 阻 體 液 滴 上 3 而 充 電 的 阻 體 液 滴 注 意 I 則 利 用 充 電 電 極 和 印 刷 電 路 板 間 形 成 的 直 流 電 場 力 t 吸 事 項 1 I 〆 再 广、 取 並 附 箸 於 印 刷 電 路 板 上 0 靜 電 塗 佈 裝 置 可 包 含 習 知 者 填 寫 本 袭 例 如 空 氣 噴 霧 型 9 Μ 空 氣 噴 霧 型 t 電 氣 噴 霧 型 等 ύ 其 頁 1 I 中 就 高 塗— ffi 效 率 觀 點 _a_. 1 以 電 氣 噴 碟 型 為 m. 〇 1 按 照 本 發 明 製 法 使 用 待 定 液 Βϋ» 體 光 敏 性 阻 體 可 形 成 免 I I 於 鬆 弛 » ㈤布 不 均 守 缺 陷 1 aMt 靜 T 並 在 印 刷 電 路 板 上 訂 顯 示 良 好 被 覆 性 Μ Q 玆 以 下 列 實 施 例 和 bh 較 例 詳 述 本 發 明 0 1 | 實 旆 例 〇_ 和 f；h 較 例 1 - 2 1 I 取 具 有 表 1 所 列 性 能 的 各 液 體 光 敏 性 阻 體 $ 在 下 列 條 1 件 塗 佈 在 部 份 具 有 銅 圖 榮 之 包 銅 絶 緣 積 材 上 0 I 綱 絶 綠 精 材 - 1 1 包 銅 玻 纖 強 化 之 環 氣 樹 脂 積 材 (340 m m X 4 0 5 m m X 1 .0 mm) 1 1 t 相 當 於 N 規 格 FR -4 9 部 份 具 有 銅 TbT 圖 案 « 高 60 U m « I 寬 1 0 0 iu m 〇 1 1 稽 Ψ 佈 裝置— 1 1 使 用 定 量 輸 送 泵 y 高 電 壓 發 生 器 9 塗 佈 組 成 物 槽 和 電 1 I 氣 噴 碟 型 靜 電 塗 佈 裝 置 〇 6 意 卽 液 BUM 體 光 敏 性 阻 體 偽 利 用 泵 1 1 1 1 ! ㈣ 本紙張尺度適用中國國家標準（〇呢}八4規格（210\ 297公敖）jli 407445 Λ7 B7 Printed by the Shelling Consumer Cooperative of the Central Standards Bureau of the Ministry of Economic Affairs 5. Description of the invention (X) 1 Coated with a liquid-sensitive photoresist on a copper-clad insulation material for printed circuits 1 Make the liquid photoresist The apparent viscosity is measured according to the Brookfie Id viscometer method under the conditions of 60 Γ P m and 20¾ revolutions, from O.fllE ♦ seconds to turn * # r—v Read the factory 1 first 1 range t and the structural viscosity index R In the range of 1.2 to 8, read the following formula (1)] 1 of the definition of 1; face) R = Va / Vb (1) Note II where Va is in accordance with Br 0 0 kf ie 1 d viscometer method 9 Apparent degree measured at 6 rpm and 20 1C and then 1 1 conditions, in bar * seconds, and V b is filled in according to this book Br 0 0 kf ie 1 d viscometer method t ^ Apparent viscosity of page 1 measured at speeds of 60 rp Π1 and 2 0 υ * in E • seconds • Sleep resistance Cr number is 1 3 Μ Ω ♦ C Ο 1 1 to 150H Ω • cm range of hurt is better 0 1 1 8L of the detailed description The liquid photoresistor used in the present invention is a stylus which shows non-Newtonian m The imparted fluidity reduces the apparent viscosity. The degree of I decreases the stress and the high apparent 'viscosity 〇iV. Think of the liquid photosensitizer 1 with the above-mentioned properties.出 f, 形 盛 ί 1 homogeneous solution. M When the droplets are on the printed circuit board. Insulated insulating material _ coated V.) I »m shows that the flow performance is reduced and poor. The result is 9 that a satisfactory film can be obtained on the convex surface of the copper-clad insulating laminate for 1 I printed circuits 1! Thick 0 1 | Structural viscosity index R of non-Newtonian fluids as defined above »at 1.2 1 Range from 8 to 1.5 * is preferred. If the structural viscosity index R is less than 1 1 1.2, because the coating liquid still shows fluidity after coating, 1 I is coated on the convex surface of the copper pattern. The liquid 4 resistance i will be cast, causing a disadvantage Is the film thickness 1 1 1 I 1 This paper size is applicable to China National Standards (CNS) Λ4 specifications (210X297 public records) 407445 B7 Printed by the Central Standards Bureau of the Ministry of Work and Consumer Cooperatives V. Description of the invention () 1 1 Shortage & gt Copper exposure in the ketone-coated insulation material. In addition, 9 structural viscosity 1.1 index R super sia m 8 »caused poor homogenization performance on the copper-clad insulation material >. 丨 1 and the gloss of the coating film is not Good> The surface is not flat. The coating film on the copper-clad insulation insulation material should be W Γ first 1 increase the convex surface »still cause the film thickness shortage > 锢 exposure ♦ — * 拗 index R is below 1 1.2. As a result, various chemical agents used in the manufacture of printed circuit boards, back 1 I 1 such as etchants] mineral fluids> rib flux, acid and alkali, dichloroethane diamine Note I Yiyuan, etc. * easy to penetrate through Jltil wax film » Extend the scratches so as to increase the question 1 I plus the percentage of flaws fcb fill in \) 'i 1 I Liquid photoresistance used in the present invention 9 m 9 The apparent viscosity Vb is 〇 0 0 This page, _ · -Bar * seconds to 1 bar «second range I is preferably 0.05 to 0.7 bar > seconds, pseudo 1 1 measured at 60 rp in and 2 0 t; The apparent viscosity V b is higher than 1 bar • sec. 1 | i -ΐ £? It means that the spray cannot be full JX & S. Super, r and increase the irregularity on the surface of the barrier film are all consistent with the photosensitivity of the liquid used in the present invention The number of aar tan product resistances of the sexually resistive AM body is 1. 3 1 i Ω C m to 150 m Ω. The C m range is preferably 4 to 20M Ω 4 cn. 0 body! 1 product resistance When the number is less than 1.3H £ 2 • cm or less »^ 57 means lowering the coating efficiency» while 1 volume resistive damage exceeds 150M Ω • electrostatic mutual repulsion is caused when the cm is less than 1 to t ± s with uniform thickness The volume resistance of the body film can be controlled using act wax> 1 I resin solvent, etc. 〇1 i As long as the liquid photoresistor used in the present invention satisfies the above-mentioned performance, any 1 [known types are available, such as liquid photosensitizer Waxes may contain white polymerizable unsaturated groups Body »Photoinitiator of Suisse» Thermal I 1 Curing resin 1 Curing m »Organic filler 1 that gives thixotropic properties to color-changing agents 1 and materials» and volatile solvents that dissolve or disperse the above 5 ingredients 〇1 1 1 1 1 Μ This paper size applies the Chinese National Standard (CNS) Α ^) specification (210 × 297 mm) 407445 Λ7 B7 Printed by the Staff Consumer Cooperative of the Central Standards Bureau of the Ministry of Economic Affairs 5. Description of the invention (4) 1 1 The printed circuit board of the present invention can Made according to a known manufacturing method 1 For example, erosion resistance 1 Hltft body method 9 plating method m resistance method »welding resistance body method, etc. > However, the above liquid Sak body photosensitivity 1 1 The nozzle body is to be electrodeposited and coated 1 to form the photosensitivity Resistive body film 0 Please 1 The electrodeposition coating device used in the present invention may include a person skilled in the art. 0 Electrodeposition coating reading 1 cloth% Ions generated on the charged electrode by photodischarge are superimposed on the back 1 I Of 1 And charge the droplets on the barrier droplets ejected by the spray gun 3 while the droplets of the charged resistor are noticed I use the direct-current electric field force formed between the charging electrode and the printed circuit board t suction matter 1 I re-widen, take and attach to the printing The electrostatic coating device on the circuit board may include the knowledgeable person filling in the original example, such as air spray type 9 Μ air spray type t electric spray type etc. The high coating in page 1 I — ffi efficiency view _a_. 1 with electrical spray The dish type is m. 〇1 According to the method of the present invention, the liquid to be determined is used. The body photoresistive body can form free II and relax. The cloth unevenness defect 1 aMt static T, and it shows good covering on the printed circuit board. Q The following examples and bh comparative examples are used to describe the present invention in detail. 0 1 | Examples 0_ and f; h Comparative Examples 1-2 1 I Liquid photoresistor $ 1 coated on the following copper coated insulation materials with copper figure 1 0 I class absolute green fine material-1 1 copper-clad glass fiber reinforced ring gas resin material (340 mm X 4 0 5 mm X 1.0 mm) 1 1 t is equivalent to N specification FR -4 9 part with copper TbT pattern «height 60 U m« I width 1 0 0 iu m 〇1 1 1 1 Using a quantitative feed pump y High voltage generator 9 Coating composition tank and electric 1 I Air spray disc type electrostatic coating device 〇6 Bum liquid BUM bulk photoresistance volume barrier pump 1 1 1 1! ㈣ 本Paper size applies Chinese national standard (〇?) 8 4 specifications (210 \ 297 guo)
HI 407445 Λ7 B? 五、發明説明（了） 加料至塗佈裝置，塗佈裝置可往復上下蓮動700im寬， 並在塗佈裝置尖端施加高電壓於塗佈組成物上。.. I澱穑塗i方 包銅絶緣積材從帶動的輸送帶上裝設的金屬鉤垂直懸 掛。塗佈裝置安裝在如上述帶動的包銅絶緣積材兩側， 使水平朝向被帶動包銅絶緣積材形成噴塗圔案，不用造 型空氣。 ， 塗佈程序在進料流量140ml/min,輸送帶速度1 . 5 m / m i η ，噴塗器蓮動速度15ra/rain,應用電壓-30kv的條件下進 行，在80 1乾燥20分鐘，暴露於劑量200mj/cm2的紫 外線，於30D以1重量％碳酸鈉水溶液顯像1分鐘，在 150t：加熱熟化60分鐘。 結果如表1所示。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝· 經濟部中央標隼局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS )如規格（210X297公 五 407445 發明説明（f) 表1 實施例1 比較例1 比較例2 液體| 光敏 性阻 體 Va (巴•秒） 0.7 0.09 0.7 Vb (巴•秒） 0.2 0.08 0.2 R 3.5 1.13 3.5 體積電阻像數 (Μ Ω * cm) 8 9 200 銅圖案以外的均勻表 面上之阻體膜厚度 (α Π1 ) 50 50 5-50 銅圖案上 的阻體膜 厚度 1 -1 ( U m) 13 7 5 1 - 2 ( ju ffl) 10 5 4 阻體膜表面外觀 良好 呈現鬆弛 塗膜上不 均勻 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) '裝. 經濟部中央標準局貝工消费合作社印製 在表1内，塗佈上述液體阻體的印刷電路板，任意選 櫸五處，垂直切到銅圖案，所得斷面積乘5 0 0 ,以測量 阻髖膜厚如下。銅圖案斷面積取四方形，四方形上側中 心點的阻體膜厚度定為1 -1 ,在四方形上角的阻體膜厚 度定為1 -2。上述五處測得阻體膜厚度平均值，如表1 所示。 -8 - 本紙張尺度逋用中國國家標準（CNS ) A4規格（210 X 297公楚）HI 407445 Λ7 B? 5. Description of the invention (Feeding) Feeding to the coating device, the coating device can be moved up and down 700mm wide, and high voltage is applied to the coating composition at the tip of the coating device. .. I 穑 穑 i i square copper-clad insulation material is hung vertically from a metal hook installed on the driven conveyor belt. The coating device is installed on both sides of the copper-clad insulating bulk material driven as described above, so that the spraying scheme is formed horizontally toward the driven copper-clad insulation bulk material without forming air. The coating procedure was performed under the conditions of a feed flow of 140ml / min, a conveyor speed of 1.5 m / mi η, a sprayer lotus speed of 15ra / rain, an applied voltage of -30kv, drying at 80 for 20 minutes, and exposure to A dose of 200 mj / cm2 of ultraviolet light was developed at 30D with a 1% by weight sodium carbonate aqueous solution for 1 minute, and at 150t: heat curing for 60 minutes. The results are shown in Table 1. (Please read the precautions on the back before filling out this page.) Printed by the Central Bureau of Standards, Ministry of Economic Affairs, Employee Consumer Cooperatives. This paper is printed in accordance with Chinese National Standards (CNS), such as specifications (210X297, G5, 407445, Invention Description (f), Table 1 Example 1 Comparative example 1 Comparative example 2 Liquid | Photoresistor Va (bar • second) 0.7 0.09 0.7 Vb (bar • second) 0.2 0.08 0.2 R 3.5 1.13 3.5 Volume resistive image (Μ Ω * cm) 8 9 200 Resistor film thickness on a uniform surface other than copper pattern (α Π1) 50 50 5-50 Resistor film thickness on copper pattern 1 -1 (U m) 13 7 5 1-2 (ju ffl) 10 5 4 The surface of the body film is good, showing looseness and unevenness on the coating film. Five printed beech boards are randomly selected, and the copper pattern is cut vertically, and the obtained cross-sectional area is multiplied by 50 to measure the thickness of the hip stop film as follows. The thickness is set to 1 -1, the thickness of the barrier film at the upper corner of the square The degree is set to 1-2. The average thickness of the barrier film measured at the above five places is shown in Table 1. -8-This paper size uses the Chinese National Standard (CNS) A4 size (210 X 297 cm)