JP6424148B2 - ソルダーマスクインク組成物をエアロゾル印刷する方法 - Google Patents
ソルダーマスクインク組成物をエアロゾル印刷する方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6424148B2 JP6424148B2 JP2015154944A JP2015154944A JP6424148B2 JP 6424148 B2 JP6424148 B2 JP 6424148B2 JP 2015154944 A JP2015154944 A JP 2015154944A JP 2015154944 A JP2015154944 A JP 2015154944A JP 6424148 B2 JP6424148 B2 JP 6424148B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder mask
- aerosol
- ink composition
- solvent
- viscosity
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/215—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material by passing a medium, e.g. consisting of an air or particle stream, through an ink mist
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/285—Permanent coating compositions
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D11/00—Inks
- C09D11/02—Printing inks
- C09D11/03—Printing inks characterised by features other than the chemical nature of the binder
- C09D11/033—Printing inks characterised by features other than the chemical nature of the binder characterised by the solvent
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D11/00—Inks
- C09D11/02—Printing inks
- C09D11/10—Printing inks based on artificial resins
- C09D11/102—Printing inks based on artificial resins containing macromolecular compounds obtained by reactions other than those only involving unsaturated carbon-to-carbon bonds
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
- G03F1/68—Preparation processes not covered by groups G03F1/20 - G03F1/50
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
- H05K2201/2081—Compound repelling a metal, e.g. solder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
- H05K2203/0502—Patterning and lithography
- H05K2203/0545—Pattern for applying drops or paste; Applying a pattern made of drops or paste
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
- H05K2203/0779—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing characterised by the specific liquids involved
- H05K2203/0783—Using solvent, e.g. for cleaning; Regulating solvent content of pastes or coatings for adjusting the viscosity
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Inks, Pencil-Leads, Or Crayons (AREA)
Description
ビスフェノールAエポキシ樹脂に由来する一般的に使用される緑色ソルダーマスクを以下の実施例で使用した。市販のソルダーマスクレジスト(Taiyo S−222NA)は、Taiyo America Inc.から購入された。ソルダーマスクレジストは、ビスフェノールAに由来するエポキシを主な成分として含んでいた。ビスフェノールA成分は、以下の式2として示され、nは、繰り返し単位の数を示し、約2〜約500、例えば、約50、100、200、300または約400の範囲であってもよい。
これらの課題を克服するために、異なる界面活性剤を添加剤として試験した。図5Bおよび5Cは、それぞれ、異なるアニオン系界面活性剤であるドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム(「SDBS」)(1重量%)およびドデシル硫酸ナトリウム(「SDS」)(1重量%)から作られるコーティングを示し、それぞれを、30重量%のブチルカルビトール溶媒と69重量%の上のビスフェノールAエポキシ樹脂の混合物に加えた。図5Aの膜を堆積させるために用いられるのと同じコーティング方法によって、膜を堆積させた。アニオン系界面活性剤の添加は、膜の性質に悪影響を与え、顕著なディウェッティング現象を示した。
非イオン系界面活性剤、ポリ(エチレングリコール)−ブロック−ポリ(プロピレングリコール)−ブロック−ポリ(エチレングリコール)を実施例2のアニオン系界面活性剤の代わりに使用した。ポリ(エチレングリコール)−ブロック−ポリ(プロピレングリコール)−ブロック−ポリ(エチレングリコール)の市販の供給源の一例は、SYNPERONIC F 108であり、Aldrichから入手可能である。図5Dは、0.5重量%のSYNPERONIC F108、30重量%のブチルカルビトール溶媒および69.5重量%の上のビスフェノールAエポキシ樹脂を用いた結果を示す。図5Eは、1重量%のSYNPERONIC F108、30重量%のブチルカルビトール溶媒および69重量%の上のビスフェノールAエポキシ樹脂を用いた結果を示す。図5Dおよび5Eに示される結果によって示されるように、銅表面の上に優れた濡れ特性を有する平滑な膜を両方の配合物から得た。
1.0重量%のSYNPERONIC F108界面活性剤を含む実施例3の配合物は、溶媒および界面活性剤が最終的な硬化したソルダーマスクに悪影響を与えるか否かを観察するために選択された。この配合物で銅基材をコーティングし、市販の配合物について推奨されるように、140℃で35分間硬化させた。
1.0重量%のSynperonic F108界面活性剤を含む実施例3の上述の配合物を、空気アトマイザを取り付けたエアロゾルプリンタを用い、約50℃で印刷した。1mmノズルを使用し、噴霧ガスを1000〜1300SCCMに設定し、排気は、900〜1200SCCMであり、シースガスは、200〜600SCCMであった。このような印刷条件でエアロゾルを作成した。
Claims (19)
- ソルダーマスクをデジタル印刷する方法であって、この方法は、
(1)樹脂および(2)ソルダーマスクインク組成物の合計重量に対して少なくとも20重量%の量の溶媒を含み、この組成物は、剪断速度10s−1および温度25℃での粘度が1000cp未満である、ソルダーマスクインク組成物を提供することと;
噴霧ガスを用い、空気アトマイザを用いて前記ソルダーマスクインク組成物からエアロゾル流を作製することと;
前記エアロゾル流がノズルを通過して進み、基材に対する前記ノズルの位置を変えつつ、シースガスを用い、前記エアロゾル流を前記基材の上に集め、ソルダーマスクパターンを選択的に堆積させることと;
前記ソルダーマスクパターンを硬化させることとを含む、方法。 - 前記ソルダーマスクインク組成物は、温度25℃で、剪断速度10s−1での粘度が1000cp未満であり、剪断速度495s−1 での粘度が30cpより大きい、請求項1に記載の方法。
- 前記ソルダーマスクインク組成物は、温度25℃で、剪断速度10s−1での粘度が800cp未満であり、剪断速度495s−1 での粘度が50cpより大きい、請求項1に記載の方法。
- 前記基材が、導電性トレースを含む印刷回路基板用基材である、請求項1に記載の方法。
- 前記エアロゾル流の流速が、少なくとも2.0mg/分の乾燥重量のソルダーマスクレジストを含む、請求項1に記載の方法。
- 前記ノズルは、大きさが100ミクロン〜10mmであり、前記噴霧ガスは、流速が900〜1400SCCMの範囲であり、前記シースガスは、流速が200〜1300SCCMの範囲である、請求項1に記載の方法。
- 前記噴霧ガスの流速は、前記シースガスの流速よりも50〜200SCCM大きい、請求項6に記載の方法。
- 前記樹脂が、ビスフェノールAエポキシ樹脂、フェノールホルムアルデヒド樹脂、アクリル酸で修飾されたエポキシ、ならびに、フェノール、アミン、および酸無水物からなる群から選択される1つ以上の架橋部を有する脂環式またはヘテロ環に由来するエポキシからなる群から選択されるエポキシ樹脂である、請求項1に記載の方法。
- 前記樹脂がビスフェノールAエポキシ樹脂である、請求項1に記載の方法。
- 前記樹脂が、下記式
- 前記溶媒が、大気圧で少なくとも135℃の沸点を有し、20℃で5mmHg未満の蒸気圧を有する、請求項1に記載の方法。
- 前記溶媒が、ジアルキレングリコールモノアルキルエーテル、アルコキシベンゼン、C 5 −C 8 アルコールおよびC 2 −C 4 アルカンジオールからなる群から選択される、請求項1に記載の方法。
- 前記ジアルキレングリコールモノアルキルエーテルが、ジエチレングリコールモノアルキルエーテルおよびジプロピレングリコールモノアルキルエーテルからなる群から選択される、請求項12に記載の方法。
- 前記溶媒が、ブチルカルビトールである、請求項1に記載の方法。
- 前記組成物が、さらに非イオン系界面活性剤を含む、請求項1に記載の方法。
- 前記非イオン系界面活性剤が、ポリアルキレングリコール、ポリソルベート、ポリグリセロールポリリシノレート、オクタデカン酸[2−[(2R,3S,4R)−3,4−ジヒドロキシ−2−テトラヒドロフラニル]−2−ヒドロキシエチル]エステル、オクタデカン酸[(2R,3S,4R)−2−[1,2−ビス(1−オキソオクタデカオキシ)エチル]−4−ヒドロキシ−3−テトラヒドロフラニル]エステル、C 8 〜C 22 長鎖アルコール、置換または非置換のオクチルフェノール、ポリエチレングリコールモノイソヘキサデシルエーテル、ドデカン酸2,3−ジヒドロキシプロピルエステル、グルコシド、脂肪酸アミド、親水性ポリエチレンオキシド鎖および芳香族炭化水素の親油性基または親水性基を有する非イオン系界面活性剤からなる群から選択される、請求項15に記載の方法。
- 前記非イオン系界面活性剤が、少なくとも1つのポリエチレングリコールブロックおよび少なくとも1つのポリプロピレングリコールブロックを含むブロックコポリマーである、請求項15に記載の方法。
- レジストマスクをエアロゾル印刷する方法であって、この方法は、
(1)エポキシ樹脂および(2)インク組成物の合計重量に対して少なくとも20重量%の量の溶媒を含み、この組成物は、剪断速度10s−1および温度25℃での粘度が1000cp未満である、インク組成物を提供することと;
噴霧ガスを用い、空気アトマイザを用いて前記インク組成物からエアロゾル流を作製することと;
前記エアロゾル流をノズルを通過して進ませ、基材に対する前記ノズルの位置を変えつつ、シースガスを用い、前記エアロゾル流を前記基材の上に集め、レジストマスクパターンを選択的に堆積させることと;
前記レジストマスクパターンを硬化させることとを含む、方法。 - 前記溶媒は、下式
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US14/471,967 US9606430B2 (en) | 2014-08-28 | 2014-08-28 | Method of aerosol printing a solder mask ink composition |
US14/471,967 | 2014-08-28 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016049566A JP2016049566A (ja) | 2016-04-11 |
JP2016049566A5 JP2016049566A5 (ja) | 2018-08-30 |
JP6424148B2 true JP6424148B2 (ja) | 2018-11-14 |
Family
ID=54011537
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015154944A Active JP6424148B2 (ja) | 2014-08-28 | 2015-08-05 | ソルダーマスクインク組成物をエアロゾル印刷する方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US9606430B2 (ja) |
EP (1) | EP2996447B1 (ja) |
JP (1) | JP6424148B2 (ja) |
CA (1) | CA2901007C (ja) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107614264B (zh) | 2014-12-05 | 2020-02-04 | 佛罗里达大学研究基金会有限公司 | 使用相变材料作为支撑体的3d打印 |
WO2016130953A1 (en) | 2015-02-13 | 2016-08-18 | University Of Florida Research Foundation, Inc. | High speed 3d printing system for wound and tissue replacement |
TWI600125B (zh) * | 2015-05-01 | 2017-09-21 | 精材科技股份有限公司 | 晶片封裝體及其製造方法 |
US11390835B2 (en) | 2015-05-08 | 2022-07-19 | University Of Florida Research Foundation, Inc. | Growth media for three-dimensional cell culture |
US20180226377A1 (en) * | 2015-08-27 | 2018-08-09 | Intel IP Corporation | Robust intermetallic compound layer interface for package in package embedding |
US11027483B2 (en) | 2015-09-03 | 2021-06-08 | University Of Florida Research Foundation, Inc. | Valve incorporating temporary phase change material |
WO2017096263A1 (en) | 2015-12-04 | 2017-06-08 | University Of Florida Research Foundation, Incorporated | Crosslinkable or functionalizable polymers for 3d printing of soft materials |
US11124644B2 (en) * | 2016-09-01 | 2021-09-21 | University Of Florida Research Foundation, Inc. | Organic microgel system for 3D printing of silicone structures |
DE102017121726A1 (de) * | 2017-09-19 | 2019-03-21 | FELA GmbH | Leiterplatte mit Lötstoppschicht und Verfahren zur mindestens abschnittsweisen Beschichtung einer Leiterplatte mit einer Lötstoppschicht |
US20200102468A1 (en) * | 2018-10-02 | 2020-04-02 | Xerox Corporation | Dielectric ink composition |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4019188A (en) * | 1975-05-12 | 1977-04-19 | International Business Machines Corporation | Micromist jet printer |
JPS5975955A (ja) | 1982-10-22 | 1984-04-28 | Kansai Paint Co Ltd | 自己熱硬化性塗料用樹脂組成物 |
DE3585901D1 (de) * | 1984-02-13 | 1992-05-27 | Iii Jerome J Schmitt | Verfahren und vorrichtung fuer gasstrahlniederschlag von leitfaehigen und dielektrischen duennen festfilmen und so hergestellte erzeugnisse. |
US5045141A (en) * | 1988-07-01 | 1991-09-03 | Amoco Corporation | Method of making solderable printed circuits formed without plating |
IL94474A (en) * | 1989-06-09 | 1993-07-08 | Morton Int Inc | Photoimageable compositions |
US5229252A (en) * | 1989-06-09 | 1993-07-20 | Morton International, Inc. | Photoimageable compositions |
US6207346B1 (en) * | 1997-04-09 | 2001-03-27 | Advanced Coatings International | Waterborne photoresists made from urethane acrylates |
US20030148024A1 (en) * | 2001-10-05 | 2003-08-07 | Kodas Toivo T. | Low viscosity precursor compositons and methods for the depositon of conductive electronic features |
JP2000347402A (ja) * | 1999-06-02 | 2000-12-15 | Toagosei Co Ltd | レジスト組成物 |
US6458509B1 (en) | 1999-04-30 | 2002-10-01 | Toagosei Co., Ltd. | Resist compositions |
JP2001013679A (ja) * | 1999-04-30 | 2001-01-19 | Toagosei Co Ltd | レジスト組成物 |
JP2002338612A (ja) | 2001-05-11 | 2002-11-27 | Toyobo Co Ltd | 光硬化性組成物およびその硬化方法 |
GB0221893D0 (en) * | 2002-09-20 | 2002-10-30 | Avecia Ltd | Process |
US7439285B2 (en) * | 2004-01-23 | 2008-10-21 | Printar Ltd. | Liquid thermosetting ink |
EP1937785A1 (en) * | 2005-08-31 | 2008-07-02 | Printar Ltd. | Uv curable hybridcuring ink jet ink composition and solder mask using the same |
US7964032B2 (en) * | 2006-10-17 | 2011-06-21 | Momentive Performance Materials Inc. | Fluorine-free trisiloxane surfactant compositions for use in coatings and printing ink compositions |
KR20080069354A (ko) * | 2007-01-23 | 2008-07-28 | 타무라 카켄 코포레이션 | 레지스트 잉크, 프린트 배선판 및 레지스트 잉크의 제조방법 |
AU2008323624B2 (en) * | 2007-11-14 | 2014-01-30 | The University Of Queensland | Device and method for preparing microparticles |
JP5295669B2 (ja) * | 2008-07-14 | 2013-09-18 | 新光電気工業株式会社 | 配線基板の製造方法 |
JP5569216B2 (ja) * | 2010-07-27 | 2014-08-13 | Jnc株式会社 | 熱硬化性組成物およびその用途 |
US9796864B2 (en) | 2014-08-28 | 2017-10-24 | Xerox Corporation | Solder mask ink composition |
-
2014
- 2014-08-28 US US14/471,967 patent/US9606430B2/en active Active
-
2015
- 2015-08-05 JP JP2015154944A patent/JP6424148B2/ja active Active
- 2015-08-13 EP EP15180965.4A patent/EP2996447B1/en active Active
- 2015-08-17 CA CA2901007A patent/CA2901007C/en active Active
-
2017
- 2017-01-19 US US15/409,923 patent/US9840088B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CA2901007C (en) | 2018-04-24 |
EP2996447B1 (en) | 2022-04-06 |
US9606430B2 (en) | 2017-03-28 |
US9840088B2 (en) | 2017-12-12 |
US20160062230A1 (en) | 2016-03-03 |
US20170136779A1 (en) | 2017-05-18 |
CA2901007A1 (en) | 2016-02-28 |
EP2996447A1 (en) | 2016-03-16 |
JP2016049566A (ja) | 2016-04-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6424148B2 (ja) | ソルダーマスクインク組成物をエアロゾル印刷する方法 | |
JP6603583B2 (ja) | エアロゾルジェット印刷のためのソルダーマスク組成物 | |
JPH0536233B2 (ja) | ||
KR100986287B1 (ko) | 잉크젯 토출장치 | |
JP2016049566A5 (ja) | ||
KR101180475B1 (ko) | 전도성 패턴의 형성방법 및 이에 의하여 제조된 전도성 패턴을 갖는 기판 | |
RU2672441C2 (ru) | Композиция чернил для паяльной маски | |
CN106947320A (zh) | 用于制备晶体管介电层的墨水、墨水膜层及其制备方法和应用 | |
JP2010254917A (ja) | レジストインキおよびそれを用いたレジストパターンの形成方法 | |
JP2023125365A (ja) | 洗浄液、及びインクジェット記録装置用液セット | |
JP2002361483A (ja) | フラックス組成物 | |
JP2013115103A (ja) | 防湿絶縁実装回路基板の製造方法 | |
TW202311452A (zh) | 紫外線硬化型環氧樹脂介電油墨 | |
JP2020200402A (ja) | インク、画像形成方法および画像形成装置 | |
JP2013195518A (ja) | 隔壁パターンの形成方法及びそれを用いた電子デバイス | |
TW201434928A (zh) | 透明性樹脂層組成物、使用此之噴墨油墨用受容層及顯示元件 | |
JPH03252445A (ja) | オーバーコート樹脂組成物及びこれを用いたセラミックス回路基板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180723 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180723 |
|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20180723 |
|
A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20180809 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20181002 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20181022 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6424148 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |