JPH01211993A - プリント配線板のソルダ−レジスト塗布方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明はプリント配線板の製造方法に係り、特に所望
の配線を形成してなるプリント配線板上にソルダーレジ
ストを塗布する方法に関する。

（従来の技術） プリント配線板の製造工程の１つに、形成された配線上
にハンダの付着を防止する目的で、エポキシ樹脂等の高
分子化合物を基材とする光硬化性のソルダーレジストを
塗布する工程がある。

このソルダーレジストの塗布方法には、スプレーを用い
て塗布するスプレーコート法、ソルダーレジストを温布
状に落下させつつその中をプリント配線板を潜らせるカ
ーテンニート法、ローラーを用いて塗布するローラーコ
ート法、スクリーン（発明が解決しようとする問題点） しかしながら、プリント配置板は第１図に示すごとく、
絶縁基板１上に形成された回路（導体）２に厚みがある
ため、上記いずれの方法を用いても回路２上に塗布され
たソルダーレジスト３が絶縁基板！上に流れ落ち、回路
２上に所望の膜厚が得られないという欠点があった。即
ち、スプレーコート法の場合はノズル詰まりを防ぐため
にソルダーレジストの粘度を下げ、またカーテンコート
法の場合も均一なカーテンを得るためにソルダーレジス
トの粘度を下げて塗布するため、塗布されたソルダーレ
ジスト３が回路２上から流れ落ちて。

第１図に明らかなように回路２上は薄くなり基板ｌ上に
多く溜ってしまう。また、ローラーコート法の場合には
ｍ２図に明らかなように、塗布ローラがソルダーレジス
ト３を介してプリント配線板の回路２に当るため、抑圧
によって回路２上のソルダーレジスト膜３が薄くなって
しまう。このため塗布ローラに溝を掘設して厚（塗るこ
とも可能ではあるが、この場合はソルダーレジスト３の
塗布面に溝状の模様４が生じて、見栄えが悪く製品価値
が劣る。さらにまた、スクリーンコート法の場合にもロ
ーラーコート法と同様にスキージが回路に当り、回路上
のソルダーレジスト膜が薄くなるほか作業性も劣るとい
う欠点がある。

本発明は上記のごとき欠点に鑑みなされたもので、その
目的とするところは簡単な操作でプリント配線板上にソ
ルダーレジストを均一かつ所望の厚さに塗布する方法を
提供することにある。

（問題点を解決するための手段） 本発明になるプリント配線板のソルダーレジスト塗布方
法は、光硬化性ソルダーレジスト基材を沸点が１５０〜
２００℃の第１の希釈剤を用いて枯ａ　１００〜４００
　ｃ　Ｐ　ｓに希釈し、ついで液温を２０〜６０℃に保
ちながら沸点が５０〜１００℃の第２の希釈剤を用いて
粘度５０〜３００ｃｆｌＳに希釈して、得られた液体光
硬化性ソルダーレジストをプリント配線板上に噴霧する
ことを特徴としている。

（作用） ソルダーレジストがスプレーガンのノズルから噴出され
てプリント配置ＦＬ表面に到達するまでに低沸点の溶剤
が蒸発してソルダーレジストのｉａ度の流動が押九られ
ると共に、塗布されたソルダーレジスト中に残存する高
沸点の溶剤の作用で塗布ムラが平滑化される。

（実施例） 以下、本発明の一実施例について第３図を参照して説明
する。

まず、紫外線の照射によって硬化するエポキシ樹脂系の
光硬化性ソルダーレジスト基材を、沸点が１５０〜２０
０℃の第１の希釈剤例えばブチルセルソルブを用いて、
粘度１００〜４００ｃｐｓに希釈し、ついで塗布後のソ
ルダーレジストの流動を最適仕置にするためにこの調合
されたゲル伏光硬化性ソルダーレジストを恒昌槽にて２
０〜０らに粘度５０〜３００ｃｐｓに希釈する。このよ
うにして得られた液体光硬化性ソルダーレジストを、一
般の塗装用スプレーガンに入れてプリント配線板上に噴
霧すれば、ノズル詰まりをおこすことなくソルダーレジ
ストがスプレーガンのノズルから噴出されてプリント配
線板の表面に到達するが、その間低沸点の第２の希釈剤
が蒸発【１、プリント配線板上には第１゛の希釈剤を含
む高粘度のソルダーレジストが被着される。従って、プ
リント配線板の回路２上に被着したソルダーレジスト３
は高粘度であるがために絶縁基板ｉ上に流れ落ちること
がなく、単位時間当りの噴′ｌｌｌｆｆ１を一定にすれ
ばスプレー時間の調節だけで所望の膜厚を得ることがで
きる。プリント配線板上に被むした直後のソルダーレジ
スト表面は滑らかではないが、残存する第２の希釈剤の
作用によって短時間のうちに塗布ムラが平滑化される。

その後、プリント配線板を８０〜１００℃程度に加熱す
れば、第２の希釈剤も蒸発してプリント配線板の全表面
に所望のソルダーレジスト膜厚を均一に得ることができ
る。

なお、スプレーの方法としてはプリント配線板とスプレ
ーガン共に静止吠面で行なう方法、プリント配線板とス
プレーガンを相対的に移動させて行なう方法のいずれで
もよいが、後者の方法が膜厚の：Ａ節がより容易である
。

（具体例） エポキシ樹脂系の光硬化性ソルダーレジスト（１８０ｐ
ｓ）１５０ｇをブチルセルソルブ４５ｄｌで希釈し粘度
１５０ｃｐｓのゲル伏ソルダーレジストを得たのち、さ
らにこれを２５℃に保ちながらメチルエチルケトン４５
ｄｉで希釈して粘度８０ｃｐｓの液状ソルダーレジスト
を調合した。

この液状ソルダーレジストを一般の塗装用スプレーガン
に入れ、吐出圧２．０　ｋｇ　／　ｃＪ・吐出距離２０
１にて毎分１ｍの速度で直線移動するプリント配線基板
上に噴霧したところ、プリント配線板の回路上および絶
縁基板上においていずれも２０〜２５μの膜厚を得るこ
とができ、その膜表面も滑らかであった。

（発明の効果） この発明によれば、ソルダーレジストがスプレーガンの
ノズルから噴出されてプリント配線板表面に到達するま
でに、低沸点の溶剤が蒸発してソルダーレジストの過度
の流動性が押えられると共に、塗布されたソルダーレジ
スト中に残存する高沸点の溶剤が塗布ムラを平滑化する
ので、簡単なスプレー塗布操作でプリント配ｔａＫ上に
ソルダーレジストを均一かつ所望の厚さに塗布ムラなく
塗布することができる。

またスプレーガンによる塗布のため、他の塗布方法に比
して大中に作業性が向上する。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のスプレーコート法およびカーテンコート
法によるソルダーレジストの塗布仕置を示すプリント配
線板の断面図、第２図は従来のローラーコート法による
ソルダーレジストの塗布吠面を示すプリント配線板の断
面図、第３図は本発明になる改良されたスプレーコート
法によるソルダーレジストの塗布仕置を示すプリント配
線板の断面図である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 光硬化性ソルダ−レジスト基材を沸点が１５０〜２００
   ℃の第１の希釈剤を用いて粘度１００〜４００ｃｐｓに
   希釈し、ついで液温を２０〜６０℃に保ちながら沸点が
   ５０〜１００℃の第２の希釈剤を用いて粘度５０〜３０
   ０ｃｐｓに希釈して、得られた液体光硬化性ソルダーレ
   ジストをプリント配線板上に噴霧することを特徴とする
   プリント配線板のソルダーレジスト塗布方法。