JPH0427548A - 凹版オフセット印刷方法及びその装置 - Google Patents
凹版オフセット印刷方法及びその装置Info
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- JPH0427548A JPH0427548A JP13342090A JP13342090A JPH0427548A JP H0427548 A JPH0427548 A JP H0427548A JP 13342090 A JP13342090 A JP 13342090A JP 13342090 A JP13342090 A JP 13342090A JP H0427548 A JPH0427548 A JP H0427548A
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- printing
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Links
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- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 27
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 claims 1
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Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Printing Methods (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は回路基板、液晶表示素子等の電子部品の製造時
に用いるエツチングレジスト、導電体パターン、絶縁体
（誘電体）パターン、カラーフィルター等を高精度かつ
高精細度に印刷する際に用いる凹版オフセット印刷方法
及びその装置に関するものである。
に用いるエツチングレジスト、導電体パターン、絶縁体
（誘電体）パターン、カラーフィルター等を高精度かつ
高精細度に印刷する際に用いる凹版オフセット印刷方法
及びその装置に関するものである。
従来の技術
従来、回路基板、液晶表示素子等の電子部品の製造には
、スクリーン印刷に代表される印刷法、あるいはフォト
レジストを用いた写真法が用いられていた。ここで前者
の印刷法はコスト的には優れているが、後者の写真法は
どの高精細のパターンを得ることができなかった（通常
のスクリーン印刷では１００ミクロン程度が限度）。そ
のためスクリーン印刷以外の方法でい（つかのアプロー
チがとられている。例えば特公昭５５−３６５１２号公
報では、スクリーン印刷に代えて凹版オフセット印刷（
グラビアオフセット印刷）が提案されていた。
、スクリーン印刷に代表される印刷法、あるいはフォト
レジストを用いた写真法が用いられていた。ここで前者
の印刷法はコスト的には優れているが、後者の写真法は
どの高精細のパターンを得ることができなかった（通常
のスクリーン印刷では１００ミクロン程度が限度）。そ
のためスクリーン印刷以外の方法でい（つかのアプロー
チがとられている。例えば特公昭５５−３６５１２号公
報では、スクリーン印刷に代えて凹版オフセット印刷（
グラビアオフセット印刷）が提案されていた。
また従来より高精度の印刷を行うため、特開昭５’５−
６５５５３号公報ではブランケットを空転させる装置が
、更には特開昭６０−１８９４４６号公報では、パルス
モータを用いて高精度に印刷することが提案されている
。また特開昭６２９４３４１号公報では印刷ゴム胴を定
盤が所定位置にあるとき、正、逆転方向に空転可能とす
ることにより、必要に応じてインキの厚盛り等の重ね刷
りを行っていた。
６５５５３号公報ではブランケットを空転させる装置が
、更には特開昭６０−１８９４４６号公報では、パルス
モータを用いて高精度に印刷することが提案されている
。また特開昭６２９４３４１号公報では印刷ゴム胴を定
盤が所定位置にあるとき、正、逆転方向に空転可能とす
ることにより、必要に応じてインキの厚盛り等の重ね刷
りを行っていた。
発明が解決しようとする課題
しかしながらこのような印刷では、凹版の印刷パターン
面積以上の面積を被印刷体に印刷することができなかっ
た。つまり、例えば被印刷体上に１ｏｏｘ１００＋ｎ＋
ａの面積を印刷するには、凹版表面に形成された印刷パ
ターン面積は１００×１００画以上が必要になる。更に
被印刷体上に５００×５００ＩＩＩＴｌの面積を印刷す
るには、凹版面積に形成された印刷パターン面積は５０
０Ｘ５００ｎｖｎ以上が必要になる。しかしこのような
大型凹版を製造するためには、技術的にも費用的にもか
なり難しいものになる。更にこのような大型凹版は無欠
陥で作成することは難しく、またたとえそれが形成でき
ても、印刷作業中に印刷パターンを傷つけてしまうと、
高価な版でも使い物にならなくなり、トータルとしての
コストを上げてしまう。
面積以上の面積を被印刷体に印刷することができなかっ
た。つまり、例えば被印刷体上に１ｏｏｘ１００＋ｎ＋
ａの面積を印刷するには、凹版表面に形成された印刷パ
ターン面積は１００×１００画以上が必要になる。更に
被印刷体上に５００×５００ＩＩＩＴｌの面積を印刷す
るには、凹版面積に形成された印刷パターン面積は５０
０Ｘ５００ｎｖｎ以上が必要になる。しかしこのような
大型凹版を製造するためには、技術的にも費用的にもか
なり難しいものになる。更にこのような大型凹版は無欠
陥で作成することは難しく、またたとえそれが形成でき
ても、印刷作業中に印刷パターンを傷つけてしまうと、
高価な版でも使い物にならなくなり、トータルとしての
コストを上げてしまう。
本発明はこのような課題に鑑み、一つの被印刷体に対し
、凹版に形成された印刷パターン以上の面積に印刷しよ
うとするものである。
、凹版に形成された印刷パターン以上の面積に印刷しよ
うとするものである。
課題を解決するための手段
この課題を解決するために本発明は、凹版よりインキを
、ブランケットに転写し、更に前記ブランケットに転写
されたインキを被印刷体表面に転写する際、被印刷体の
印刷開始位置を必要に応じて所定寸法だけずらせること
により、一つの被印刷体に対し、凹版に形成された印刷
パターン面積以上の面積を被印刷体に印刷するものとし
たものである。
、ブランケットに転写し、更に前記ブランケットに転写
されたインキを被印刷体表面に転写する際、被印刷体の
印刷開始位置を必要に応じて所定寸法だけずらせること
により、一つの被印刷体に対し、凹版に形成された印刷
パターン面積以上の面積を被印刷体に印刷するものとし
たものである。
作用
この印刷方法により、一つの被印刷体に対し凹版に形成
された印刷パターン以上の面積に容易に印刷することが
でき、しかも凹版も必要以上に大きくする必要がなくな
る。
された印刷パターン以上の面積に容易に印刷することが
でき、しかも凹版も必要以上に大きくする必要がなくな
る。
実施例
以下、本発明の実施例を図面を用いて説明する。
第１図は本発明の一実施例を説明するための図であり、
第１図において１は凹版であり、台３の上ｌこ固定され
ている。この凹版１の表面には印刷パターン２が形成さ
れている。４は被印刷体であり、台６の上に固定されて
おり、表面には印刷パターン５が形成されている。印刷
パターン５は凹版１表面に形成された印刷パターン２を
所定寸法だけずらして複数回刷り重ねたものであり、印
刷パターン２より大きい印刷面積が得られている。
第１図において１は凹版であり、台３の上ｌこ固定され
ている。この凹版１の表面には印刷パターン２が形成さ
れている。４は被印刷体であり、台６の上に固定されて
おり、表面には印刷パターン５が形成されている。印刷
パターン５は凹版１表面に形成された印刷パターン２を
所定寸法だけずらして複数回刷り重ねたものであり、印
刷パターン２より大きい印刷面積が得られている。
第２図は第１図を横から見た様子を示すための図である
。第２図において３は台であり、凹版１及び被印刷体４
を固定している。また凹版１の表面にはインキ受容部と
なる印刷パターン２が、被印刷体４表面には印刷されて
でき上がった印刷パターン５が形成されている。７はシ
リンダー胴であり局面には転写ブランケット８が固定さ
れている。
。第２図において３は台であり、凹版１及び被印刷体４
を固定している。また凹版１の表面にはインキ受容部と
なる印刷パターン２が、被印刷体４表面には印刷されて
でき上がった印刷パターン５が形成されている。７はシ
リンダー胴であり局面には転写ブランケット８が固定さ
れている。
第３図は凹版オフセット印刷においてインキが転移する
様子を説明するための図である。第３図において４は被
印刷体、８は転写プランケ・ソト、９は凹版１の印刷パ
ターン２から転写されたインキである。また第３図にお
いて矢印は転写ブランケット８の移動（回転）する方向
を示し、この転写ブランケット８が矢印の方向に移動（
回転）することにより転写ブランケット８表面に付着し
たインキ９は、被印刷体４表面に転写し、インキ１０と
なる。第１図の印刷パターン５はこのインキ１０を複数
回転写することにより形成したものである。以下この複
数回転写を第４図〜第７図を用いて説明する。
様子を説明するための図である。第３図において４は被
印刷体、８は転写プランケ・ソト、９は凹版１の印刷パ
ターン２から転写されたインキである。また第３図にお
いて矢印は転写ブランケット８の移動（回転）する方向
を示し、この転写ブランケット８が矢印の方向に移動（
回転）することにより転写ブランケット８表面に付着し
たインキ９は、被印刷体４表面に転写し、インキ１０と
なる。第１図の印刷パターン５はこのインキ１０を複数
回転写することにより形成したものである。以下この複
数回転写を第４図〜第７図を用いて説明する。
第４図は凹版１上に形成された電子部品の製造に用いる
印刷パターン（インキ受容部）２Ａの一例であり、第５
図は被印刷体４表面に印刷形成された印刷パターン５Ａ
である。第４図において２Ａは凹版１に形成された印刷
パターンであり、凹版１よりインキ９を被印刷体４表面
に転写する際、被印刷体４の印刷開始位置を必要に応じ
て所定寸法だけずらせて複数回印刷することにより、第
５図の印刷パターン５Ａが形成できる。以上のようにし
て凹版１表面に形成された印刷パターン２Ａ面積以上の
面積を被印刷体４に印刷パターン５Ａとして形成するこ
とができる。
印刷パターン（インキ受容部）２Ａの一例であり、第５
図は被印刷体４表面に印刷形成された印刷パターン５Ａ
である。第４図において２Ａは凹版１に形成された印刷
パターンであり、凹版１よりインキ９を被印刷体４表面
に転写する際、被印刷体４の印刷開始位置を必要に応じ
て所定寸法だけずらせて複数回印刷することにより、第
５図の印刷パターン５Ａが形成できる。以上のようにし
て凹版１表面に形成された印刷パターン２Ａ面積以上の
面積を被印刷体４に印刷パターン５Ａとして形成するこ
とができる。
第６図は凹版１上に形成された電子部品の製造に用いる
印刷パターン（インキ受容部）２Ｂの一例であり、第７
図は被印刷体４表面に印刷形成された印刷パターン５Ｂ
を示すものである。第６図において２Ｂは凹版１に形成
された印刷パターンであり、凹版１よりインキ９を被印
刷体４表面に転写する際、被印刷体４の印刷開始位置を
必要に応じて所定寸法だけずらせて複数回印刷すること
により、第７図の印刷パターン５Ｂができる。以上のよ
うにして凹版１表面に形成された印刷パターン２Ｂの面
積以上の面積を被印刷体１に印刷パターン５Ｂとして形
成することができる。
印刷パターン（インキ受容部）２Ｂの一例であり、第７
図は被印刷体４表面に印刷形成された印刷パターン５Ｂ
を示すものである。第６図において２Ｂは凹版１に形成
された印刷パターンであり、凹版１よりインキ９を被印
刷体４表面に転写する際、被印刷体４の印刷開始位置を
必要に応じて所定寸法だけずらせて複数回印刷すること
により、第７図の印刷パターン５Ｂができる。以上のよ
うにして凹版１表面に形成された印刷パターン２Ｂの面
積以上の面積を被印刷体１に印刷パターン５Ｂとして形
成することができる。
発明の効果
以上のように本発明によれば、凹版よりインキを、ブラ
ンケットに転写し、更に前記ブランケットに転写された
インキを被印刷体表面に転写する際、被印刷体の印刷位
置を必要に応じて所定寸法だけずらせたり、ブランケッ
トの印刷開始位置を所定寸法ずらせたりして、凹版表面
に形成された印刷パターン面積以上の面積を被印刷体に
印刷することにより、特に安価な小型の凹版を用いて大
面積の印刷を容易に行えるようになる。
ンケットに転写し、更に前記ブランケットに転写された
インキを被印刷体表面に転写する際、被印刷体の印刷位
置を必要に応じて所定寸法だけずらせたり、ブランケッ
トの印刷開始位置を所定寸法ずらせたりして、凹版表面
に形成された印刷パターン面積以上の面積を被印刷体に
印刷することにより、特に安価な小型の凹版を用いて大
面積の印刷を容易に行えるようになる。
第１図は本発明の一実施例にかかる凹版オフセット印刷
方法を説明するための上面図、第２図は怜÷−＋横から
見た様子を示すための側面図、第３図は凹版オフセット
印刷においてインキが転移する様子を説明するための正
面図、第４図は凹版上に形成された電子部品の製造に用
いる印刷パターンを示す上面図、第５図は被印刷体表面
に印刷形成された印刷パターンを示す上面図、第６図は
凹版上に形成された電子部品の製造に用いる印刷パター
ンを示す上面図、第７図は被印刷体表面に印刷形成され
た印刷パターンを示す上面図である。 １・・・・・・凹版、２・・・・・・印刷パターン、３
・・・・・・台、４・・・・・・被印刷体、５・・・・
・・印刷パターン、６・・・・・・台、８・・・・・・
転写ブランケット、９，１０・・・・・・インキ。 代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 ほか１名７・・凹＃
玩 ２，５・・印象ｌ／ｒクーン ３．６＠ ４・・被Ｉ−Ｐ劇体 第 図 ２Ａ パターン 第 図 第 図
方法を説明するための上面図、第２図は怜÷−＋横から
見た様子を示すための側面図、第３図は凹版オフセット
印刷においてインキが転移する様子を説明するための正
面図、第４図は凹版上に形成された電子部品の製造に用
いる印刷パターンを示す上面図、第５図は被印刷体表面
に印刷形成された印刷パターンを示す上面図、第６図は
凹版上に形成された電子部品の製造に用いる印刷パター
ンを示す上面図、第７図は被印刷体表面に印刷形成され
た印刷パターンを示す上面図である。 １・・・・・・凹版、２・・・・・・印刷パターン、３
・・・・・・台、４・・・・・・被印刷体、５・・・・
・・印刷パターン、６・・・・・・台、８・・・・・・
転写ブランケット、９，１０・・・・・・インキ。 代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 ほか１名７・・凹＃
玩 ２，５・・印象ｌ／ｒクーン ３．６＠ ４・・被Ｉ−Ｐ劇体 第 図 ２Ａ パターン 第 図 第 図
Claims (5)
- （１）凹版よりインキを、ブランケットに転写し、更に
前記ブランケットに転写されたインキを被印刷体表面に
転写する際、前記被印刷体の印刷位置を必要に応じて所
定寸法だけずらせながら複数回印刷することにより、一
つの被印刷体に対し、前記凹版の印刷パターン面積以上
の面積に印刷することを特徴とする凹版オフセット印刷
方法。 - （２）凹版よりインキをブランケットに転写し、更に前
記ブランケットに転写されたインキを、このブランケッ
トの印刷開始位置を所定寸法ずらせながら複数回被印刷
体に印刷を行うことにより、この一つの被印刷体に対し
、前記凹版表面に形成された印刷パターン面積以上の面
積に印刷する構造とした凹版オフセット印刷装置。 - （３）凹版よりインキを、ブランケットに転写し、前記
ブランケットに転写されたインキを被印刷体表面に印刷
した後、前記凹版を所定寸法ずらせてこの凹版のインキ
をブランケットに転写し、このブランケットに転写され
たインキを前記被印刷体に印刷することにより、前記一
つの被印刷体に対し前記凹版表面に形成された印刷パタ
ーン面積以上の面積に印刷する構造とした凹版オフセッ
ト印刷装置。 - （４）凹版よりインキを、ブランケットに転写し、更に
前記ブランケットに転写されたインキを被印刷体表面に
印刷した後、前記被印刷体を所定寸法ずらせながらこの
被印刷体に複数回印刷することにより、一つの被印刷体
に対し、前記凹版表面に形成されたパターン面積以上の
面積に印刷する構造とした凹版オフセット印刷装置。 - （５）ブランケットにシリコンゴムを用いることを特徴
とする特許請求の範囲第２〜４項のいずれか一つに記載
の凹版オフセット印刷装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13342090A JPH0427548A (ja) | 1990-05-23 | 1990-05-23 | 凹版オフセット印刷方法及びその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13342090A JPH0427548A (ja) | 1990-05-23 | 1990-05-23 | 凹版オフセット印刷方法及びその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0427548A true JPH0427548A (ja) | 1992-01-30 |
Family
ID=15104357
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13342090A Pending JPH0427548A (ja) | 1990-05-23 | 1990-05-23 | 凹版オフセット印刷方法及びその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0427548A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000027641A1 (fr) * | 1998-11-05 | 2000-05-18 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Fabrication de cartes a circuits imprimes et de dispositifs d'enregistrement et masque pour ces cartes |
| JP2009226678A (ja) * | 2008-03-21 | 2009-10-08 | Toppan Printing Co Ltd | ステップ式印刷装置及びステップ式印刷方法 |
| JP2010082841A (ja) * | 2008-09-29 | 2010-04-15 | Sharp Corp | 印刷方法、印刷装置および表示装置 |
-
1990
- 1990-05-23 JP JP13342090A patent/JPH0427548A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000027641A1 (fr) * | 1998-11-05 | 2000-05-18 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Fabrication de cartes a circuits imprimes et de dispositifs d'enregistrement et masque pour ces cartes |
| JP2009226678A (ja) * | 2008-03-21 | 2009-10-08 | Toppan Printing Co Ltd | ステップ式印刷装置及びステップ式印刷方法 |
| JP2010082841A (ja) * | 2008-09-29 | 2010-04-15 | Sharp Corp | 印刷方法、印刷装置および表示装置 |
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