JP2003309338A - 基板、接続構造及び電子装置 - Google Patents

基板、接続構造及び電子装置

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Sukenari Nakayabu
祐成 中藪
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Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 基板上のプリント配線に対する様々な制約を
守りつつ、比較的大きな配線自由度を確保すると共に、
基板上の一部と他の部分との電気的接続を可能とし、安
価に電子装置を小型化可能とする。 【解決手段】 電気配線パターンが形成された基板１９
と、基板上に備えられ基板上の電子部品３４と電気的に
接続された第１のコンタクト部２３及び第２のコンタク
ト部４３と、第１のコンタクト部２３と第２のコンタク
ト部４３とを電気的に接続する電気配線パターンとは異
なる電気的接続体２１とを備えるように構成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は基板、接続構造及び
電子装置に係り、特にフレキシブル印刷回路（ＦＰＣ）
等の電気的接続体を用いた基板、本体部と本体部に対し
て開閉可能な蓋部とを接続するのに適したＦＰＣ等の電
気的接続体を用いた接続構造及びそのような基板や接続
構造を備えた電子装置に関する。
【０００２】本明細書では、電子装置とは、ノート型パ
ーソナルコンピュータ等の情報処理装置や携帯電話等
の、本体部と本体部に対して開閉可能な蓋部とを備えた
構成の装置を言う。
【０００３】
【従来の技術】例えば、ノート型パーソナルコンピュー
タにおいては、本体部内に各種集積回路装置（ＩＣチッ
プ）等の部品が搭載された基板が設けられ、蓋部内にＬ
ＣＤ等からなる表示部が設けられている。蓋部は本体部
に対して開閉可能に設けられているため、表示部と基板
との間の電気的な接続は、ＦＰＣを用いて行われる。Ｆ
ＰＣの一端は表示部に接続され、ＦＰＣの他端は基板上
の端部に設けられた接続部分に接続される。接続部分
は、基板上のＩＣチップ等の電子部品と、基板上のプリ
ント配線を介して接続されている。
【０００４】基板上のプリント配線は、基板の両面に設
けられていても良いが、基板上に搭載された各種部品
や、基板に形成された穴や切欠を避けて配置する必要が
ある。又、表示部に供給される信号は、高速で振幅の小
さいＬＶＤＳ方式等を採用しており、基板に対しては、
配線長の制限や外部からの雑音混入を防止する配線配置
等の様々な配置・配線条件を満足することが要求され
る。従って、配置・配線条件によっては、表示部を駆動
するＩＣチップを基板上の接続部分の近傍に配置した
り、基板上のプリント配線を他の高速信号のプリント配
線から分離して配置したりする等の対策を取る必要があ
る。
【０００５】近年、ＣＰＵ等の内部回路の高速化に伴
い、基板上に搭載されるＩＣチップからの発熱が大きく
なってきている。このため、放熱性を向上するために、
基板に穴や切欠を設け、放熱部品をその穴や切欠に設け
る必要が生じている。放熱部品は、放熱性を向上するた
めには大きくする必要があり、対応する基板の穴や切欠
もこれに応じて大きくする必要がある。基板上のプリン
ト配線は、このような穴、切欠及び放熱部材をも避けて
配置する必要がある。
【０００６】他方、ノート型パーソナルコンピュータの
更なる小型化の要求を満たすために、基板上に搭載され
ている部品間の隙間は狭まる傾向にあり、基板上のプリ
ント配線の配線自由度は減少する傾向にある。
【０００７】尚、基板上に多層配線構造を設けることも
考えられるが、基板の構造が複雑になってしまう。又、
多層配線構造自体及び各配線層とＩＣチップ等の各電子
部品との接続が複雑化するにつれて、組み立て工程が複
雑化すると共に、基板の製造コスト及び厚みが増加して
しまう。このため、安価にノート型パーソナルコンピュ
ータの薄型化を実現することは難しい。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】上記の如く、従来の電
子装置では、基板上のプリント配線に対する様々な制約
を守りつつ、比較的大きな配線自由度を確保すると共
に、基板上の一部と他の部分との電気的接続し、安価に
電子装置を小型化することは難しいという問題があっ
た。
【０００９】そこで、本発明は、基板上のプリント配線
に対する様々な制約を守りつつ、比較的大きな配線自由
度を確保すると共に、基板上の一部と他の部分との電気
的接続を可能とし、安価に電子装置を小型化可能とする
基板、接続構造及び電子装置を提供することを目的とす
る。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記の課題は、電気配線
パターンが形成された基板と、該基板上に備えられ、該
基板上の電子部品と電気的に接続された第１のコンタク
ト部及び第２のコンタクト部と、前記第１のコンタクト
部と前記第２のコンタクト部とを電気的に接続する前記
電気配線パターンとは異なる電気的接続体とを備えるこ
とを特徴とする基板によって達成される。
【００１１】上記の課題は、電気配線パターンが形成さ
れた基板と、該基板上に備えられ、該基板上の電子部品
と電気的に接続された第１のコンタクト部及び第２のコ
ンタクト部とを備える基板であって、前記第１のコンタ
クト部と前記第２のコンタクト部とは、前記電気配線パ
ターンとは異なる電気的接続体により電気的に接続され
ることを特徴とする基板によっても達成される。
【００１２】上記の課題は、基板上の電子部品と電気的
に接続された第１のコンタクト部及び第２のコンタクト
部とを有する第１の電気的接続体と、外部に電気的に接
続された第１のコンタクト部及び第２のコンタクト部と
を有する第２の電気的接続体とを接続するための接続構
造であって、該基板上に設けられ、該第１の電気的接続
体の第２のコンタクト部と該第２の電気的接続体の第２
のコンタクト部とを、該基板の表面から所定距離だけ離
れた高さ位置で電気的に接続する接続部分を備えたこと
を特徴とする接続構造によっても達成できる。
【００１３】上記の課題は、電気配線パターンが形成さ
れた基板と、該基板上に備えられ、該基板上の電子部品
と電気的に接続された第１のコンタクト部及び第２のコ
ンタクト部と、前記第１のコンタクト部と前記第２のコ
ンタクト部とを電気的に接続する前記電気配線パターン
とは異なる電気的接続体とを備えることを特徴とする電
子装置によっても達成できる。
【００１４】上記の課題は、電気配線パターンが形成さ
れた基板と、該基板上に備えられ、該基板上の電子部品
と電気的に接続された第１のコンタクト部及び第２のコ
ンタクト部とを備える電子装置であって、前記第１のコ
ンタクト部と前記第２のコンタクト部とは、前記電気配
線パターンとは異なる電気的接続体により電気的に接続
されることを特徴とする電子装置によっても達成でき
る。
【００１５】上記の課題は、内部に基板及び第１の電気
的接続体を有する本体部と、該本体部に対して開閉可能
な蓋部と、該蓋部と該基板とを電気的に接続する第２の
電気的接続体とを備え、該第１の電気的接続体は、該基
板上の電子部品と電気的に接続された第１のコンタクト
部及び第２のコンタクト部とを有し、該第２の電気的接
続体は該蓋部と電気的に接続された第１のコンタクト部
及び第２のコンタクト部とを有し、該基板上には、該第
１の電気的接続体の第２のコンタクト部と該第２の電気
的接続体の第２のコンタクト部とを該基板の表面から所
定距離だけ離れた高さ位置で電気的に接続する接続部分
が設けられていることを特徴とする電子装置によっても
達成できる。
【００１６】従って、本発明によれば、基板上のプリン
ト配線に対する様々な制約を守りつつ、比較的大きな配
線自由度を確保すると共に、基板上の一部と他の部分と
の電気的接続を可能とし、安価に電子装置を小型化可能
とする基板、接続構造及び電子装置を実現することがで
きる。
【００１７】
【発明の実施の形態】本発明になる基板、接続構造及び
電子装置の各実施例を、以下図面と共に説明する。
【００１８】
【実施例】図１は、本発明になる電子装置の一実施例を
示す分解斜視図である。図２は、電子装置の本実施例の
基板を示す平面図であり、図３は、基板の図２中線Ｘ−
Ｘに沿った断面図である。図４は、電子装置の本実施例
を左側から見た側面図である。電子装置の本実施例は、
本発明になる基板の一実施例及び本発明になる接続構造
の一実施例を用いる。又、本実施例では、本発明がノー
ト型パーソナルコンピュータに適用されている。
【００１９】図１に示すように、ノート型パーソナルコ
ンピュータは、大略本体部１０と、表示部１１Ａを有す
る蓋部１１とからなる。表示部１１Ａは、例えばＬＣＤ
パネルからなる。蓋部１１は、ヒンジ１２により本体部
１０に対して開閉可能な構成を有する。本体部１０は、
トップカバー１３とロアカバー１４が組み合わされた構
成を有する。トップカバー１３には、キーボード１５が
設けられている。ロアカバー１４には、バッテリ１６及
びＣＤ，ＤＶＤ等のディスク用のディスクドライブ１７
が装着される。
【００２０】本体部１０内には、フレーム１８と、フレ
ーム１８に固定されたメインボード（以下、単に基板と
言う）１９とが設けられている。基板１９上には、ＩＣ
チップ等の電子部品やヒートシンク２０等の各種部品が
搭載されており、ＩＣチップ等の電子部品は、基板１９
上のプリント配線やＦＰＣ２１により電気的に接続され
ている。後述するように、表示部１１Ａと基板１９との
間の電気的な接続は、ＦＰＣ２２を用いて行われる。Ｆ
ＰＣ２２の一端は表示部１１Ａに接続され、ＦＰＣ２２
の他端は基板１９の上面に設けられた接続部分２３に接
続されている。接続部分２３は、ＦＰＣ２２の他端とＦ
ＰＣ２１の一端を電気的に接続する。ＦＰＣ２２の他端
は、後述するように、別の接続部分及びプリント配線を
介して基板１９上のＩＣチップ等の電子部品と電気的に
接続されている。
【００２１】図２〜図４に示すように、基板１９の上面
には、ＣＰＵ３１、電源回路等の電子回路部品３２、Ｐ
Ｃカードスロット３３等が設けられている。基板１９の
下面には、グラフィックＬＳＩ３４、接続部分４３等が
設けられている。基板１９の上面及び下面に設けられた
プリント配線（図示せず）及びＦＰＣ２１は、基板１９
の上面及び下面に設けられた電子部品や接続部分２３，
４３を電気的に接続している。
【００２２】本実施例では、ＣＰＵ３１が発生する熱を
効率的に放熱するために、基板１９に切欠１９−１が設
けられ、ヒートシンク２０がこの切欠１９−１内に配置
されている。このため、表示部１９Ａと接続されるべき
グラフィックＬＳＩ３４は、基板１９の上面のプリント
配線により接続部分２３と接続する場合は、ヒートシン
ク２０、ＣＰＵ３１及び電子回路部品３２を迂回して接
続する必要があり、プリント配線に対する制約のために
配線自由度が低くなってしまう。又、グラフィックＬＳ
Ｉ３４を、基板１９の下面のプリント配線により接続部
分２３と接続する場合は、ヒートシンク２０等の部品を
迂回すると共に、基板１９の下面のプリント配線と上面
のプリント配線とを接続するビアホール等を介して接続
する必要があり、やはりプリント配線に対する制約のた
めに配線自由度が低くなってしまう。
【００２３】そこで、本実施例では、グラフィックＬＳ
Ｉ３４を、ＦＰＣ２１を介して接続部分２３と接続する
ことで表示部１９Ａと接続している。ＦＰＣ２１は、表
面が電気的に絶縁されており、十分な柔軟性を有するの
で、接続部分２３から切欠１９−１を介して基板１９の
上面側から下面側へ自由に折り曲げられ、且つ、ヒート
シンク２０の下面に沿って接続部分４３を介してグラフ
ィックＬＳＩ３４と接続されている。これにより、基板
１９上のプリント配線に対する制約のために配線自由度
が低くなることはない。又、ＦＰＣ２１は薄いので、Ｆ
ＰＣ２１を用いた接続によりノート型パーソナルコンピ
ュータの厚みが増大することはない。更に、基板１９上
のグラフィックＬＳＩ３４を、ＦＰＣ２１により蓋部１
１からのＦＰＣ２２と接続することにより表示部１９Ａ
と接続しているので、基板１９上のグラフィックＬＳＩ
３４を表示部１９Ａと接続するための配線が基板１９上
の各種部品やプリント配線を配置するためのスペースを
占有することがなく、電子装置の小型化が可能となる。
【００２４】尚、本実施例では、接続部分２３と接続部
分４３とが図２において水平方向上互いにずれた位置に
設けられているため、ＦＰＣ２１は破線で示すように途
中で曲がった形状を有するが、ＦＰＣ２１は勿論一直線
状に延びる形状を有しても良いことは言うまでもない。
又、ＦＰＣ２１は、基板１９の上面側から下面側に曲げ
られているが、基板１９の上面側のみ又は下側のみに延
在しても良い。
【００２５】次に、ＦＰＣを用いてもノート型パーソナ
ルコンピュータの厚みを増加させないための条件を、図
５と共に説明する。図５は、基板１９上の部品の高さと
ＦＰＣ２１−１の位置関係を説明する図である。同図で
は、説明の便宜上、ＦＰＣ２１−１は一直線状に延びる
形状を有し、高さｈ１〜ｈ４を有する部品５１〜５４が
基板１９上に設けられているものとする。ここで、ｈ１
＞ｈ４＞ｈ３＞ｈ２であり、部品５４の高さｈ４が最大
であり、ノート型パーソナルコンピュータの厚みを決定
している。又、部品５１と部品５４との間の距離はＷ
１、ＦＰＣ２１−１の幅はＷ２で示す。
【００２６】部品５２，５３はＦＰＣ２１−１の下に配
置されており、ＦＰＣ２１−１の下に配置されている部
品の中では部品５３の高さｈ３が最大である。部品５４
の高さｈ４は、ＦＰＣ２１−１の高さｈ５と厚みｔの和
（ｈ５＋ｔ）より大きい。従って、ｈ１＞ｈ４＞（ｈ５
＋ｔ）なる関係が成立する。この場合、ｈ１−ｔ＞ｈ
３、且つ、Ｗ１＞Ｗ２でれば、ＦＰＣ２１−１を用いて
もノート型パーソナルコンピュータの厚みを増加させる
ことはない。
【００２７】次に、接続部分２３の構成を、図６及び図
７と共に説明する。図６は、接続部分２３の構成を示す
図であり、図７は、接続部分２３のねじ部を説明する図
である。
【００２８】図６中、（ａ）は接続部分２３の平面図、
（ｂ）は接続部分２３を図２中左から見た側面図、
（ｃ）は接続部分２３を図２中下から見た側面図であ
る。図６に示すように、ＦＰＣ２２の端部にはコネクタ
部２２１が設けられている。コネクタ部２２１には、２
つのねじ２３０が貫通可能な２つのねじ穴と、複数の接
点からなる接続部２２２とが設けられている。接続部２
２２の接点は、ＦＰＣ２２の各線と接続されている。他
方、ＦＰＣ２１の端部にはコネクタ部２１１が設けられ
ている。コネクタ部２１１には、２つのスペーサ２３１
間に挿入可能な挿入部２１１−１と、複数の接点からな
る接続部２１２とが設けられている。接続部２１２の接
点は、ＦＰＣ２２の各線と接続されている。図６に示す
ように、ＦＰＣ２１，２２のコネクタ部２１１，２２１
が接続されている状態では、接続部２１２の接点は、接
続部２２２の対応する接点と接触する。
【００２９】図７中、（ａ）はスペーサ２３１の平面
図、（ｂ）はスペーサ２３１の側面図である。同図に示
すように、スペーサ２３１は、直径がφＡのフランジ２
３１−１と、溝２３１−２と、直径がφＢのフランジ２
３１−３とからなる。スペーサ２３１内には、めねじ２
３０−１が設けられており、ねじ２３０をスペーサ２３
１に対して締め付け可能である。ＦＰＣ２２のコネクタ
部２２１をねじ２３０によりスペーサ２３１のフランジ
２３１−１上に仮止めした状態で、ＦＰＣ２１のコネク
タ部２１１の挿入部２１１−１をフランジ２３１−１と
フランジ２３１−３との間に挿入し、その後にねじ２３
０を締め付けることで、ＦＰＣ２１，２２を接続する。
【００３０】φＢ＞φＡとすることにより、ＦＰＣ２１
のコネクタ部２１１の挿入部２１１−１を溝２３１−２
に差し込むことで、ＦＰＣ２１の仮位置決めが可能であ
る。又、上面から見た場合に、フランジ２３１−３がフ
ランジ２３１−１により隠れないので、挿入部２１１−
１を溝２３１−２に差し込む際の作業を容易に行える。
フランジ２３１−３は、ＦＰＣ２１，２２の接続部２１
２，２２２を接続する最に、ＦＰＣ２１のコンタクト部
２１１を受け止める機能を有する。フランジ２３１−１
は、ＦＰＣ２１，２２の接続を切り離す際に、ＦＰＣ２
１が持ち上がるのを防止する機能を有する。スペーサ２
３１の、基板１９の上面からフランジ２３１−３の下面
までの高さをｈ７とすると、上記の如き接続構造を用い
ることにより、基板１９の上面の接続部分２３近傍に、
図６（ｂ）に示すように、ｈ７＞ｈ６を満足する高さｈ
６の部品５５を設けることが可能となり、基板１９上の
面積の有効利用が図れる。
【００３１】本実施例では、ＦＰＣ２２のコネクタ部２
２１をスペーサ２３１に仮止めしてＦＰＣ２１のコネク
タ部２１１をコネクタ２２１に対して挿入する構成であ
るが、これとは逆に、ＦＰＣ２１のコネクタ部２１１を
スペーサ２３１に仮止めしてＦＰＣ２２のコネクタ部２
２１をコネクタ部２１１に対して挿入する構成としても
良い。
【００３２】尚、基板１９の下面に設けられている接続
部分４３は、本実施例では上記スペーサ２３１を用いず
に、従来と同様の接続構造により基板１９の下面に形成
されたプリント配線と接続されている。具体的には、Ｆ
ＰＣ２１のコンタクト部２１１とは反対側の端部に、接
続部を備えてＦＰＣ２２のコンタクト部２２１と同様の
構成を有するコンタクト部が設けられており、このコン
タクト部の接続部の複数の接点が対応するプリント配線
に接触する状態でコンタクト部が基板１９に対してねじ
止めされている。しかし、接続部分４３においてＦＰＣ
２１を更に他のＦＰＣと接続する場合には、接続部分２
３と同様の接続構造を採用しても良い。
【００３３】次に、ＦＰＣの各種実施例を図８〜図１１
と共に説明する。
【００３４】図８は、ＦＰＣの第１実施例を説明する図
である。同図中、ＦＰＣ２１−２の両端部には、図６に
示すコンタクト部２１１と同様に複数の接点を有する接
続部を備えたコンタクト部２１１-１，２１１−２が設
けられている。又、ＦＰＣ２１−２の中間部分は、基板
１９上の部品５１，５４を避けるように大略Ｓ字状に曲
げられた形状を有する。
【００３５】図９は、ＦＰＣの第２実施例を説明する図
である。同図中、ＦＰＣ２１−３の両端部には、コンタ
クト部２１１-１，２１１−２が設けられている。又、
ＦＰＣ２１−３の中間部分は、基板１９上の部品５１，
５４を避けるように大略Ｌ字状に曲げられた形状を有す
る。
【００３６】図１０は、ＦＰＣの第３実施例を説明する
図である。同図中、ＦＰＣ２１−４の両端部には、コン
タクト部２１１-１，２１１−２が設けられている。
又、ＦＰＣ２１−４の中間部分は、基板１９上の部品５
１，５４を避けるように大略Ｓ字状に曲げられた形状を
有する。更に、ＦＰＣ２１−４の中間部分には、コンタ
クト部２１１−３が設けられている。コンタクト部２１
１−３には、図６示すコンタクト部２１１と同様に複数
の接点を有する接続部が設けられており、これらの接点
は、例えば接続部分４３と同様に基板１９上のプリント
配線と接続しても、接続部分２３と同様に他のＦＰＣの
接続部と接続しても良い。この場合、基板１９上の３箇
所で必要とされる配線接続を行うことができる。
【００３７】図１１は、ＦＰＣの第４実施例を説明する
図である。同図中、ＦＰＣ２１−５は３つに分岐し、且
つ、基板１９上の部品５１，５４を避けるような形状を
有する。ＦＰＣ２１−５の３つの端部には、コンタクト
部２１１-１，２１１−２，２１１−４が設けられてい
る。コンタクト部２１１−１，２１１−２，２１１−４
には、図６示すコンタクト部２１１と同様に複数の接点
を有する接続部が設けられており、これらの接点は、例
えば接続部分４３と同様に基板１９上のプリント配線と
接続しても、接続部分２３と同様に他のＦＰＣの接続部
と接続しても良い。この場合、基板１９上の３箇所で必
要とされる配線接続を行うことができる。
【００３８】尚、図８〜図１１では、ＦＰＣは基板上の
部品を避けるような形状とされているが、高さの低い部
品の上を通っても良く、又、配線長の制限や外部からの
雑音混入を防止するために、ＦＰＣの形状を選定するこ
とができることは言うまでもない。更に、ＦＰＣは、３
以上のコンタクト部を有しても良い。
【００３９】次に、ＦＰＣの接続形態について、図１２
及び図１３と共に説明する。図１２及び図１３は、ＦＰ
Ｃの接続形態を説明する図であり、ＦＰＣの一端が基板
１９の上面側に接続され、他端側が基板１９の下面側に
接続される場合を示す。
【００４０】図１２において、ＦＰＣ２１の一端は、基
板１９の上面側で接続部分２３と接続されている。ＦＰ
Ｃ２１の中間部分は、基板１９に形成された開口部１９
−２を介して基板１９の下面側に曲げられている。又、
ＦＰＣ２１の他端は、基板１９の下面側で接続部分４３
と接続されている。このように、ＦＰＣ２１は、基板１
９の開口部１９−２を介して基板１９の上面側及び下面
側の両方で自由に配置可能である。
【００４１】図１３において、ＦＰＣ２１の一端は、基
板１９の上面側で接続部分２３と接続されている。ＦＰ
Ｃ２１の中間部分は、基板１９の端１９−３に沿って基
板１９の下面側に折り曲げられている。又、ＦＰＣ２１
の他端は、基板１９の下面側で接続部分４３と接続され
ている。このように、ＦＰＣ２１は、基板１９に開口部
又は切欠等を形成しなくても、基板１９の端１９−３に
沿って折り曲げることで上面側及び下面側の両方で自由
に配置可能である。
【００４２】ところで、上記実施例では、基板１９に対
して２つのＦＰＣ２１，２２が設けられているが、電気
的接続体はＦＰＣに限定されるものではなく、例えばワ
イヤハーネス等を用いることもできる。又、ＦＰＣ２
１，２２等の電気的接続体は、基板１９上の一部と他の
部分とを電気的に接続すれば良いので、電気的接続体の
数は、１つであっても、３つ以上であっても良い。この
場合、他の部分は、基板１９上であっても、基板１９外
部であっても良い。
【００４３】従って、本発明は、例えば図２に示すＦＰ
Ｃ２２が設けられていない基板１９に対しても適用可能
である。例えば、基板１９の上面において、図２に示す
ＣＰＵ３１の右側に回路配線スペースが全くない場合、
従来であれば、グラフィックＬＳＩ３４と接続しなけれ
ばならない部品は同図中例えばＣＰＵ３１の下側に配置
しなければならないが、本発明によれば、ＦＰＣ等の電
気的接続体を用いた接続を行えるので、当該部品を同図
中例えばＣＰＵ３１の上側にも配置可能となり、基板１
９上のスペースの有効利用が可能となる。
【００４４】又、本発明の適用はノート型パーソナルコ
ンピュータに限定されるものではなく、本発明は情報処
理装置や携帯電話等の、本体部と本体部に対して開閉可
能な蓋部とを備えた構成の各種電子装置等に適用可能で
ある。
【００４５】尚、本発明は、以下に付記する発明をも包
含するものである。
【００４６】（付記１） 電気配線パターンが形成され
た基板と、該基板上に備えられ、該基板上の電子部品と
電気的に接続された第１のコンタクト部及び第２のコン
タクト部と、前記第１のコンタクト部と前記第２のコン
タクト部とを電気的に接続する前記電気配線パターンと
は異なる電気的接続体とを備えることを特徴とする、基
板。
【００４７】（付記２） 電気配線パターンが形成され
た基板と、該基板上に備えられ、該基板上の電子部品と
電気的に接続された第１のコンタクト部及び第２のコン
タクト部とを備える基板であって、前記第１のコンタク
ト部と前記第２のコンタクト部とは、前記電気配線パタ
ーンとは異なる電気的接続体により電気的に接続される
ことを特徴とする、基板。
【００４８】（付記３） 基板上の電子部品と電気的に
接続された第１のコンタクト部及び第２のコンタクト部
とを有する第１の電気的接続体と、外部に電気的に接続
された第１のコンタクト部及び第２のコンタクト部とを
有する第２の電気的接続体とを接続するための接続構造
であって、該基板上に設けられ、該第１の電気的接続体
の第２のコンタクト部と該第２の電気的接続体の第２の
コンタクト部とを、該基板の表面から所定距離だけ離れ
た高さ位置で電気的に接続する接続部分を備えたことを
特徴とする、接続構造。
【００４９】（付記４） 前記接続部分は、前記第１の
電気的接続体の第２のコンタクト部と前記第２の電気的
接続体の第２のコンタクト部のうち一方が仮止めされる
スペーサからなり、該スペーサは、仮止めされた方の第
２のコンタクト部に対して他方の第２のコンタクト部が
挿入される構成を有することを特徴とする、付記３記載
の接続構造。
【００５０】（付記５） 前記第１の電気的接続体は、
前記基板の両面に沿って延在する部分を有することを特
徴とする、付記３又は４記載の接続構造。
【００５１】（付記６） 前記所定距離は、前記基板上
で前記接続部分近傍に設けられた部品の最大高さより大
きく選定されていることを特徴とする、付記３〜５のい
ずれか１項記載の接続構造。
【００５２】（付記７） 前記第１の電気的接続体は、
第３のコンタクト部を更に有することを特徴とする、付
記３〜６いずれか１項記載の接続構造。
【００５３】（付記８） 前記第１の電気的接続体は、
前記基板の同じ面に設けられた部品の最大高さから該第
１の電気的接続体の厚さを差し引いた高さより低い部品
の上を延在することを特徴とする、付記３〜７のいずれ
か１項記載の接続構造。
【００５４】（付記９） 電気配線パターンが形成され
た基板と、該基板上に備えられ、該基板上の電子部品と
電気的に接続された第１のコンタクト部及び第２のコン
タクト部と、前記第１のコンタクト部と前記第２のコン
タクト部とを電気的に接続する前記電気配線パターンと
は異なる電気的接続体とを備えることを特徴とする、電
子装置。
【００５５】（付記１０） 電気配線パターンが形成さ
れた基板と、該基板上に備えられ、該基板上の電子部品
と電気的に接続された第１のコンタクト部及び第２のコ
ンタクト部とを備える電子装置であって、前記第１のコ
ンタクト部と前記第２のコンタクト部とは、前記電気配
線パターンとは異なる電気的接続体により電気的に接続
されることを特徴とする、電子装置。
【００５６】（付記１１） 内部に基板及び第１の電気
的接続体を有する本体部と、該本体部に対して開閉可能
な蓋部と、該蓋部と該基板とを電気的に接続する第２の
電気的接続体とを備え、該第１の電気的接続体は、該基
板上の電子部品と電気的に接続された第１のコンタクト
部及び第２のコンタクト部とを有し、該第２の電気的接
続体は該蓋部と電気的に接続された第１のコンタクト部
及び第２のコンタクト部とを有し、該基板上には、該第
１の電気的接続体の第２のコンタクト部と該第２の電気
的接続体の第２のコンタクト部とを該基板の表面から所
定距離だけ離れた高さ位置で電気的に接続する接続部分
が設けられていることを特徴とする、電子装置。
【００５７】（付記１２） 前記接続部分は、前記第１
の電気的接続体の第２のコンタクト部と前記第２の電気
的接続体の第２のコンタクト部のうち一方が仮止めされ
るスペーサからなり、該スペーサは、仮止めされた方の
第２のコンタクト部に対して他方の第２のコンタクト部
が挿入される構成を有することを特徴とする、付記１１
記載の電子装置。
【００５８】（付記１３） 前記第１の電気的接続体
は、前記基板の両面に沿って延在する部分を有すること
を特徴とする、付記１１又は１２記載の電子装置。
【００５９】（付記１４） 前記所定距離は、前記基板
上で前記接続部分近傍に設けられた部品の最大高さより
大きく選定されていることを特徴とする、付記１１〜１
３のいずれか１項記載の電子装置。
【００６０】（付記１５） 前記第１の電気的接続体
は、第３のコンタクト部を更に有することを特徴とす
る、付記１１〜１４のいずれか１項記載の電子装置。
【００６１】（付記１６） 前記第１の電気的接続体
は、前記基板の同じ面に設けられた部品の最大高さから
該第１の電気的接続体の厚さを差し引いた高さより低い
部品の上を延在することを特徴とする、付記１１〜１５
のいずれか１項記載の電子装置。
【００６２】（付記１７） 前記蓋部は内部に表示部を
有し、前記第１の電気的接続体の第１のコンタクト部
は、前記基板上に設けられたグラフィックＬＳＩと電気
的に接続されていることを特徴とする、付記１１〜１６
のいずれか１項記載の電子装置。
【００６３】以上、本発明を実施例により説明したが、
本発明は上記実施例に限定されるものではなく、種々の
変形及び改良が可能であることは、言うまでもない。
【００６４】
【発明の効果】本発明によれば、基板上のプリント配線
に対する様々な制約を守りつつ、比較的大きな配線自由
度を確保すると共に、基板上の一部と他の部分との電気
的接続を可能とし、安価に電子装置を小型化可能とする
基板、接続構造及び電子装置を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明になる電子装置の一実施例を示す分解斜
視図である。
【図２】電子装置の実施例の基板を示す平面図である。
【図３】基板の図２中線Ｘ−Ｘに沿った断面図である。
【図４】電子装置の実施例を左側から見た側面図であ
る。
【図５】基板上の部品の高さとＦＰＣの位置関係を説明
する図である。
【図６】接続部分の構成を示す図である。
【図７】接続部分のねじ部を説明する図である。
【図８】ＦＰＣの第１実施例を説明する図である。
【図９】ＦＰＣの第２実施例を説明する図である。
【図１０】ＦＰＣの第３実施例を説明する図である。
【図１１】ＦＰＣの第４実施例を説明する図である。
【図１２】ＦＰＣの接続形態を説明する図である。
【図１３】ＦＰＣの接続形態を説明する図である。
【符号の説明】
１０ 本体部 １１ 蓋部 １１Ａ 表示部 １９ 基板 １９−１ 切欠 １９−２ 開口部 ２０ ヒートシンク ２１，２１−１〜２１−５，２２ ＦＰＣ ２３，４３ 接続部分 ３１ ＣＰＵ ３４ グラフィックＬＳＩ
フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E023 AA16 BB23 CC02 HH30 5E317 AA11 CC03 GG14 5E344 AA01 AA16 AA26 BB02 BB04 BB06 BB16 CC05 CD12 DD09 EE13

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 電気配線パターンが形成された基板と、 該基板上に備えられ、該基板上の電子部品と電気的に接
    続された第１のコンタクト部及び第２のコンタクト部
    と、 前記第１のコンタクト部と前記第２のコンタクト部とを
    電気的に接続する前記電気配線パターンとは異なる電気
    的接続体とを備えることを特徴とする、基板。
  2. 【請求項２】 電気配線パターンが形成された基板と、 該基板上に備えられ、該基板上の電子部品と電気的に接
    続された第１のコンタクト部及び第２のコンタクト部と
    を備える基板であって、 前記第１のコンタクト部と前記第２のコンタクト部と
    は、前記電気配線パターンとは異なる電気的接続体によ
    り電気的に接続されることを特徴とする、基板。
  3. 【請求項３】 基板上の電子部品と電気的に接続された
    第１のコンタクト部及び第２のコンタクト部とを有する
    第１の電気的接続体と、外部に電気的に接続された第１
    のコンタクト部及び第２のコンタクト部とを有する第２
    の電気的接続体とを接続するための接続構造であって、 該基板上に設けられ、該第１の電気的接続体の第２のコ
    ンタクト部と該第２の電気的接続体の第２のコンタクト
    部とを、該基板の表面から所定距離だけ離れた高さ位置
    で電気的に接続する接続部分を備えたことを特徴とす
    る、接続構造。
  4. 【請求項４】 前記接続部分は、前記第１の電気的接続
    体の第２のコンタクト部と前記第２の電気的接続体の第
    ２のコンタクト部のうち一方が仮止めされるスペーサか
    らなり、該スペーサは、仮止めされた方の第２のコンタ
    クト部に対して他方の第２のコンタクト部が挿入される
    構成を有することを特徴とする、請求項３記載の接続構
    造。
  5. 【請求項５】 前記第１の電気的接続体は、前記基板の
    両面に沿って延在する部分を有することを特徴とする、
    請求項３又は４記載の接続構造。
  6. 【請求項６】 電気配線パターンが形成された基板と、 該基板上に備えられ、該基板上の電子部品と電気的に接
    続された第１のコンタクト部及び第２のコンタクト部
    と、 前記第１のコンタクト部と前記第２のコンタクト部とを
    電気的に接続する前記電気配線パターンとは異なる電気
    的接続体とを備えることを特徴とする、電子装置。
  7. 【請求項７】 電気配線パターンが形成された基板と、 該基板上に備えられ、該基板上の電子部品と電気的に接
    続された第１のコンタクト部及び第２のコンタクト部と
    を備える電子装置であって、 前記第１のコンタクト部と前記第２のコンタクト部と
    は、前記電気配線パターンとは異なる電気的接続体によ
    り電気的に接続されることを特徴とする、電子装置。
  8. 【請求項８】 内部に基板及び第１の電気的接続体を有
    する本体部と、 該本体部に対して開閉可能な蓋部と、 該蓋部と該基板とを電気的に接続する第２の電気的接続
    体とを備え、 該第１の電気的接続体は、該基板上の電子部品と電気的
    に接続された第１のコンタクト部及び第２のコンタクト
    部とを有し、 該第２の電気的接続体は該蓋部と電気的に接続された第
    １のコンタクト部及び第２のコンタクト部とを有し、 該基板上には、該第１の電気的接続体の第２のコンタク
    ト部と該第２の電気的接続体の第２のコンタクト部とを
    該基板の表面から所定距離だけ離れた高さ位置で電気的
    に接続する接続部分が設けられていることを特徴とす
    る、電子装置。
  9. 【請求項９】 前記接続部分は、前記第１の電気的接続
    体の第２のコンタクト部と前記第２の電気的接続体の第
    ２のコンタクト部のうち一方が仮止めされるスペーサか
    らなり、該スペーサは、仮止めされた方の第２のコンタ
    クト部に対して他方の第２のコンタクト部が挿入される
    構成を有することを特徴とする、請求項８記載の電子装
    置。
  10. 【請求項１０】 前記第１の電気的接続体は、前記基板
    の両面に沿って延在する部分を有することを特徴とす
    る、請求項８又は９記載の電子装置。
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