JPH02306689A - プリント基板における電子部品の実装構造 - Google Patents
プリント基板における電子部品の実装構造Info
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- JPH02306689A JPH02306689A JP12821289A JP12821289A JPH02306689A JP H02306689 A JPH02306689 A JP H02306689A JP 12821289 A JP12821289 A JP 12821289A JP 12821289 A JP12821289 A JP 12821289A JP H02306689 A JPH02306689 A JP H02306689A
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- circuit board
- printed circuit
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- electronic component
- electronic components
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- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title abstract 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 10
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 4
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
〔産業上の利用分野）
本発明はプリント基板に複数の電子部品を実装する構造
に関する。 （従来技術〕 第３図及び第４図はＰｉ数の゛電子部品をプリント基板
に実装する従来構造を示しており、第３図は一部を断面
で示すプリント基板の側面図、第４図はその平面図であ
る０図中符号２はプリント基板で、プリント基板２の裏
側（第３図下側）２ａには導電回路パターンが露呈する
ランド部が形成され、このランド部に電子部品であるフ
ラットパッケージタイプのマイコン（ＩＣ）４が実装さ
れている。またプリント基板２の部品搭載面である表側
（第３図上側）２ｂにはマイコン４のバックアップ用の
電池６が実装されている。符号７は電池６のリード端子
で、リード端子７はプリント基板２を貫通する端子挿通
孔からランド部形成面である基板裏側２ａに突出され、
ここでハンダ溶接されている。 〔発明の解決しようとする課題〕 しかしながら、上記従来の電子部品の実装構造では、ラ
ンド部形成面（ハンダ溶接面）側にマイコン４が実装さ
れているため１部品搭載面２ｂの符号Ａで示す領域に他
の電子部品を実装しようとしてもマイコン４が邪魔にな
ってできず、電子部品を実装する上での制約となってい
た。 またバックアップ用電池６とプリント基板２との間に他
の電子部品を実装することも可能であるが、スペース的
に狭いため実装できる電子部品の大きさ等にかなりの制
限があり、実装効率がよくないという問題もあった。 本発明はこのような従来の問題を解決するものであり、
電子部品を効率よくプリント基板に実装できるプリント
基板における電子部品の実装構造を提供することを目的
とするものである。
に関する。 （従来技術〕 第３図及び第４図はＰｉ数の゛電子部品をプリント基板
に実装する従来構造を示しており、第３図は一部を断面
で示すプリント基板の側面図、第４図はその平面図であ
る０図中符号２はプリント基板で、プリント基板２の裏
側（第３図下側）２ａには導電回路パターンが露呈する
ランド部が形成され、このランド部に電子部品であるフ
ラットパッケージタイプのマイコン（ＩＣ）４が実装さ
れている。またプリント基板２の部品搭載面である表側
（第３図上側）２ｂにはマイコン４のバックアップ用の
電池６が実装されている。符号７は電池６のリード端子
で、リード端子７はプリント基板２を貫通する端子挿通
孔からランド部形成面である基板裏側２ａに突出され、
ここでハンダ溶接されている。 〔発明の解決しようとする課題〕 しかしながら、上記従来の電子部品の実装構造では、ラ
ンド部形成面（ハンダ溶接面）側にマイコン４が実装さ
れているため１部品搭載面２ｂの符号Ａで示す領域に他
の電子部品を実装しようとしてもマイコン４が邪魔にな
ってできず、電子部品を実装する上での制約となってい
た。 またバックアップ用電池６とプリント基板２との間に他
の電子部品を実装することも可能であるが、スペース的
に狭いため実装できる電子部品の大きさ等にかなりの制
限があり、実装効率がよくないという問題もあった。 本発明はこのような従来の問題を解決するものであり、
電子部品を効率よくプリント基板に実装できるプリント
基板における電子部品の実装構造を提供することを目的
とするものである。
本発明は上記目的を達成するために、電子部品接続用の
ハンダ溶接面と、このハンダ溶接面と反対側の部品搭載
面とが形成されたプリント基板に複数の電子部品を実装
するプリント基板における電子部品の実装構造であって
１部品搭載面側からリード端子をプリント基板に形成し
たホールに挿通して一の電子部品を実装し、さらにこの
電子部品上にこの電子部品をまたいでリード端子をプリ
ント基板に形成したホールに挿通して他の電子部品を実
装するようにしたものである。 〔作用Ｊ 従って本発明によれば、部品搭載面側から実装されたー
の電子部品の上をまたいで他の電子部品を実装するので
、２つの電子部品が積層状態となり１部品搭載面上の部
品実装スペースを有効に使える。 （実施例〕 次に、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。 第１図及び第２図は本発明の一実施例の構成を示すもの
で、第１図は電子部品を実装したプリント基板を一部破
断して示す側面図、第２図はその平面図である。 これらの図において、符号２は絶縁性基板の上に所定の
導電回路パターンが一体に形成されたプリント基板で、
プリント基板２の裏側２ａには回路パターンが露呈する
ランド部が形成されており、このランド部において電子
部品のリード端子をハンダ溶接により接続できるように
なっている。即ちプリント基板の裏側２ａは電子部品を
電気的に接続できるハンダ溶接面とされている。一方プ
リント基板２の表側２ｂは電子部品を搭載できる部品搭
載面であり、この部品搭載面にＳ−Ｄ、Ｌパッケージタ
イプのマイコン１４及びこのマイコン１４のバックアッ
プ用電池６が積層状態に搭載されている。 マイコン１４のリード端子１５は１部品搭載面側からプ
リント基板２に形成された端子挿通孔３ａ、３ｂに挿通
され、ハンダ溶接面においてランド部とハンダ溶接され
ている。一方電池６の本体６ａはマイコン本体１４ａの
真上に配置されており、電池本体６ａから延びるリード
端子７はマイコン１４上をまたぐように配設され、プリ
ント基板２に形成された端子挿通孔３ｃ、３ｄに挿通さ
れ、ハンダ溶接面２ａにおいてハンダ溶接されている。 なお符号５はハンダ溶接部を示す。 このように上記実施例によれば、バックアップ用電池６
とプリント基板７との間にマイコン１４を実装している
ので、従来技術の様に所定の領域（第３回答号Ａ参照）
に電子部品が実装できない等という不具合がなくなる。 またバックアップ用電池６の下部領域を部品搭載領域と
して有効に利用しているので、それだけ多くの電子部品
を実装することができる。 なお前記実施例では、２つの電子部品としてマイコン１
４とそのバックアップ用の電池６を例にとって説明した
が、これらに限られるものでなくその他の電子部品につ
いても適用できることはいうまでもない。 〔発明の効果〕 本発明は上記実施例より明らかなように、プリント基板
の部品搭載面側からリード端子をプリント基板に形成し
たホールに挿通して一の電子部品を実装し、さらにこの
電子部品上にこの電子部品をまたいでリード端子をプリ
ント基板に形成したホールに挿通して他の電子部品を実
装するようにしたものであり、プリント基板上の電子部
品の実装できるスペースが広くなり、電子部品の実装効
率が向上するという効果がある。
ハンダ溶接面と、このハンダ溶接面と反対側の部品搭載
面とが形成されたプリント基板に複数の電子部品を実装
するプリント基板における電子部品の実装構造であって
１部品搭載面側からリード端子をプリント基板に形成し
たホールに挿通して一の電子部品を実装し、さらにこの
電子部品上にこの電子部品をまたいでリード端子をプリ
ント基板に形成したホールに挿通して他の電子部品を実
装するようにしたものである。 〔作用Ｊ 従って本発明によれば、部品搭載面側から実装されたー
の電子部品の上をまたいで他の電子部品を実装するので
、２つの電子部品が積層状態となり１部品搭載面上の部
品実装スペースを有効に使える。 （実施例〕 次に、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。 第１図及び第２図は本発明の一実施例の構成を示すもの
で、第１図は電子部品を実装したプリント基板を一部破
断して示す側面図、第２図はその平面図である。 これらの図において、符号２は絶縁性基板の上に所定の
導電回路パターンが一体に形成されたプリント基板で、
プリント基板２の裏側２ａには回路パターンが露呈する
ランド部が形成されており、このランド部において電子
部品のリード端子をハンダ溶接により接続できるように
なっている。即ちプリント基板の裏側２ａは電子部品を
電気的に接続できるハンダ溶接面とされている。一方プ
リント基板２の表側２ｂは電子部品を搭載できる部品搭
載面であり、この部品搭載面にＳ−Ｄ、Ｌパッケージタ
イプのマイコン１４及びこのマイコン１４のバックアッ
プ用電池６が積層状態に搭載されている。 マイコン１４のリード端子１５は１部品搭載面側からプ
リント基板２に形成された端子挿通孔３ａ、３ｂに挿通
され、ハンダ溶接面においてランド部とハンダ溶接され
ている。一方電池６の本体６ａはマイコン本体１４ａの
真上に配置されており、電池本体６ａから延びるリード
端子７はマイコン１４上をまたぐように配設され、プリ
ント基板２に形成された端子挿通孔３ｃ、３ｄに挿通さ
れ、ハンダ溶接面２ａにおいてハンダ溶接されている。 なお符号５はハンダ溶接部を示す。 このように上記実施例によれば、バックアップ用電池６
とプリント基板７との間にマイコン１４を実装している
ので、従来技術の様に所定の領域（第３回答号Ａ参照）
に電子部品が実装できない等という不具合がなくなる。 またバックアップ用電池６の下部領域を部品搭載領域と
して有効に利用しているので、それだけ多くの電子部品
を実装することができる。 なお前記実施例では、２つの電子部品としてマイコン１
４とそのバックアップ用の電池６を例にとって説明した
が、これらに限られるものでなくその他の電子部品につ
いても適用できることはいうまでもない。 〔発明の効果〕 本発明は上記実施例より明らかなように、プリント基板
の部品搭載面側からリード端子をプリント基板に形成し
たホールに挿通して一の電子部品を実装し、さらにこの
電子部品上にこの電子部品をまたいでリード端子をプリ
ント基板に形成したホールに挿通して他の電子部品を実
装するようにしたものであり、プリント基板上の電子部
品の実装できるスペースが広くなり、電子部品の実装効
率が向上するという効果がある。
第１図は本発明の一実施例である電子部品を実装したプ
リント基板の一部を断面で示す側面図、第２図は同プリ
ント基板の平面図、第３図は従来の電子部品を実装した
プリント基板の一部を破断で示す側面図、第４図は同プ
リント基板の平面図である。 ２：・・プリント基板、 ２ａ・・・ハンダ溶接面であるプリント基板の裏側。 ２ｂ・・・部品搭載面であるプリント基板の表側、３ａ
〜３ｄ・・・プリント基板に形成されている電子部品の
リード端子挿通孔、 ６・・・電子部品であるマイコンバックアップ用電池。 ７・・・電池のリード端子。 １４・・・電子部品であるマイコン、 １５・・・マイコンのリード端子。
リント基板の一部を断面で示す側面図、第２図は同プリ
ント基板の平面図、第３図は従来の電子部品を実装した
プリント基板の一部を破断で示す側面図、第４図は同プ
リント基板の平面図である。 ２：・・プリント基板、 ２ａ・・・ハンダ溶接面であるプリント基板の裏側。 ２ｂ・・・部品搭載面であるプリント基板の表側、３ａ
〜３ｄ・・・プリント基板に形成されている電子部品の
リード端子挿通孔、 ６・・・電子部品であるマイコンバックアップ用電池。 ７・・・電池のリード端子。 １４・・・電子部品であるマイコン、 １５・・・マイコンのリード端子。
Claims (1)
- 電子部品接続用のハンダ溶接面と、このハンダ溶接面
と反対側の部品搭載面とが形成されたプリント基板に複
数の電子部品を実装するプリント基板における電子部品
の実装構造であって、一の電子部品が部品搭載面側から
リード端子をプリント基板に形成したホールに挿通され
て実装され、さらにこの電子部品上にこの電子部品をま
たいで他の電子部品がリード端子をプリント基板に形成
したホールに挿通されて実装されたことを特徴とするプ
リント基板における電子部品の実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12821289A JPH02306689A (ja) | 1989-05-22 | 1989-05-22 | プリント基板における電子部品の実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12821289A JPH02306689A (ja) | 1989-05-22 | 1989-05-22 | プリント基板における電子部品の実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02306689A true JPH02306689A (ja) | 1990-12-20 |
Family
ID=14979262
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12821289A Pending JPH02306689A (ja) | 1989-05-22 | 1989-05-22 | プリント基板における電子部品の実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02306689A (ja) |
-
1989
- 1989-05-22 JP JP12821289A patent/JPH02306689A/ja active Pending
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