JPH0576069U - 試作プリント配線基板 - Google Patents

試作プリント配線基板

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Publication number
JPH0576069U
JPH0576069U JP2773492U JP2773492U JPH0576069U JP H0576069 U JPH0576069 U JP H0576069U JP 2773492 U JP2773492 U JP 2773492U JP 2773492 U JP2773492 U JP 2773492U JP H0576069 U JPH0576069 U JP H0576069U
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JP
Japan
Prior art keywords
lead
circuit board
printed circuit
copper foil
pressure contact
Prior art date
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Pending
Application number
JP2773492U
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English (en)
Inventor
明 山吹
Original Assignee
明 山吹
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Publication date
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  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目 的】 この考案は、ブリント配線で、電子部品の
リード線と銅箔ランドとの間をハンダ付けをしないで、
部品を保持し、さらに複数のリード線を導通させようと
するものである。 【構 成】 この考案に係る試作プリント配線基板は次
のような構成とした。弾性があり、あわせて絶縁性のあ
る材料から成る平板に、プリント基板の部品挿入孔に連
らなるようにリード圧接孔をあける、孔の形状は、上部
が広く、下部が縮まった漏斗形とする、この平板をリー
ド圧接板とし、これを従来の絶縁板に複数の部品挿入孔
と裏面に銅箔ランドを有するプリント基板の下面に接着
した。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
この考案は、プリント基板に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、プリント基板1に電子部品を実装する時、配線パターン12又はジャン パー線9により配線された銅箔ランド4に部品挿入孔2をへて銅箔ランド4を貫 通したリード線7を固定するとともに、電気的に導通させるために、リード線7 と銅箔ランド4との間をハンダ付けする必要があつた。
【0003】
【考案が解決しようとする課題】
この考案は、リード線7、ジャンパー線9及び銅箔ランド4との間でハンダ付 けをしないで、同じ部品挿入孔2に挿入した線を保持するとともに、複数の線を 電気的に導通させようとするものである。
【0004】
【課題を解決するための手段】
従来のものが持つ、以上のような問題点を解決するために、この考案に係る試 作プリント配線基板は次の様な構成とした。弾性があり、あわせて絶縁性のある 材料から成る平板に、プリント基板1の部品挿入孔2に連らなるようにリード圧 接孔5をあける、孔の形状は、上部10が広く、下部11が縮まった漏斗形とす る、この平板をリード圧接板6とし、これをプリント基板下面3に接着した構成 の試作プリント配線基板。
【0005】
【作用】
本考案の作用は、部品挿入孔2に挿入した線は、プリント基板1の部品挿入孔 2をへて銅箔ランド4を貫通し、さらにリード圧接板(6)のリード圧接孔5を 貫通する、この貫通した線は図3のように、リード圧接板6に圧接される、この ことにより、線がリード圧接板6に保持されるとともに、同じ部品挿入孔2に挿 入した線はお互いに電気的に導通する。
【0006】
【実施例】
以下、本案の実施例を図面に従って説明する。 図1は、本考案の実施例の構成を示す側断面図である。弾性があり、あわせて 絶縁性のあるゴム平板にプリント基板1の部品挿入孔2に連らなるようにリード 圧接孔5をあける
【0007】 孔の形状は、上部10が広く、下部11が縮まった漏斗形とする、この平板を リード圧接板6とし、これを従来の絶縁板に複数の部品挿入孔2と裏面に銅箔ラ ンド4を有するプリント基板1のプリント基板下面3に接着した試作プリント配 線基板。
【0008】 リード圧接孔5の形状を漏斗形にするのは、図3でリード線7及びジャンパー 線9を挿入するようすを表しているように、同じリード圧接孔5に複数の線を挿 入する時、後からの線の挿入を容易にするためである。
【0009】 この試作プリント配線基板は、電子部品を実装し、配線する試行段階において 、ハンダ付けの作業をしなくてすむ。
【0010】 プリント基板1とリード圧接板6との接着は、電子部品の実装及び配線が完了 し、さらに動作試験も合格した段階で、リード圧接板6の圧接では、保持力、導 通性の点で物足りない時、図3のように電子部品を実装したプリント基板1から リード圧接板6を分離でき、線と銅箔ランド4との間で従来のハンダ付けを可能 にする接着方法が望ましい、例えば剥離可能な弱い接着材とか、両面テープをも ちいたり、ビス止めなどがあげられる。
【0011】
【考案の効果】
この考案に係る試作プリント配線基板は、ハンダ付けをせず手軽に部品の配置 、配線を可能にし、リード線7をハンダで痛めることがない点と、リード圧接板 6の上部で、部品の配置とともに、配線も出来るので、配線時、基板を逆さにす る必要がなく、試行段階に手早く作業ができるので効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案の実施例の側断面図
【図2】従来のプリント基板の下面配線説明図
【図3】本考案の実施例の使用状況を表す側断面図
【図4】本考案の実施例で完成した電子部品を実装した
プリント基板からリード圧接板を分離し、ハンダ付けを
した使用状況を表す側断面図。
【符号の説明】
1 プリント基板 2 部品挿入孔 3 プリント基板下面 4 銅箔ランド 5 リード圧接孔 6 リード圧接板 7 リード線 8 部品本体 9 ジャンパー線 10 上部 11 下部 12 配線パターン 13 接着材 14 ハンダ

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 弾性があり、あわせて絶縁性のある材料
    から成る平板に、プリント基板(1)の部品挿入孔
    (2)に連らなるようにリード圧接孔(5)をあける、
    孔の形状は、上部(10)が広く、下部(11)が縮ま
    った漏斗形とする、この平板をリード圧接板(6)と
    し、これを従来の絶縁板に複数の部品挿入孔(2)と裏
    面に銅箔ランド(4)を有するプリント基板(1)のプ
    リント基板下面(3)に接着した試作プリント配線基
    板。
JP2773492U 1992-03-14 1992-03-14 試作プリント配線基板 Pending JPH0576069U (ja)

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JPH0576069U true JPH0576069U (ja) 1993-10-15

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