JPS61270897A - 多層回路基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、電子回路用多層回路基板、特に同時焼成方式
による多層回路基板に関する。

（従来技術） 電子回路１例えば高周波通信機器の電子回路全構成する
ための回路基板として、同時焼成方式による多層回路基
板が実用化されている。この多層回路基板においては、
導体金属としてタングステン（Ｗ）やモリブデン（Ｍｏ
）が使用されている。

（発明が解決しようとする問題点） しかしながら、。導体金属として使用されているタング
ステンやモリブデンは、電気抵抗が大きいので、電子回
路全作動させた場合損失が太きい。特に電源回路、アー
ス回路、高周波回路　−などの場合には、損失を極力小
さくしなければならないので、パターン面積を大きくし
てこの問題に対処しているが、それでもパターン面積に
は限度があり損失を充分小さくできなかった。

また、このような回路に銅メタライズを使用できれば問
題は解決するが、現在の銅メタライズ技術では高信頼性
で安価な多層回路基板を得ることはできない。

（発明の目的） したがって本発明の目的は、電源やアース部などの特定
部分の電気抵抗を低くできる多層回路基板を提供するこ
とである。

以下余白 （問題点を解決するための手段） 本発明によれば、多層化が必要な信号ラインが同時焼成
方式で形成された複数枚の回路基板の間の特定部分に、
銅のパターンをはさみこんで一体化した多層回路基板が
得られる。

（実施例） 次に本発明の実施例を示した図面を参照して本発明の詳
細な説明する。

第１図を参照すると９本発明の一実施例においては、多
層化が必要な信号ラインが同時焼成方式で形成された二
枚の回路基板１０および１１の成方法は、ダイレクト・
ポンド・カッパー（Ｄｉｒｅｃｔ　Ｂｏｎｄ　Ｃｏｐｐ
ｅｒ　−ＤＢＣ）技法でも銅ペースト印刷技法でも可能
である。銅パターン１２が形成される部分は電源部やア
ース部であるので。

パターン自体はベタ形状に近い。

二枚の回路基板１０および１１は、それぞれ戊ルーホー
ルＩＯＡおよびＩＩＡで表裏結線されておシ。

電源部およびアース部のスルーホールはそれぞれ銅パタ
ーン１２と接続するように、メタライズが露出している
。回路基板１０および１１の銅パターン１２と接続しな
い面は、信号ラインが積層配線されており、露出したパ
ッドには部品が実装される。

第２図に１本発明による高周波通信機用多層回路基板を
銅ペースト印刷技法を用いて製造した場合の銅パターン
１２の一例が示されている。

第２図において、５字形銅パターン１３はアース部、矩
形銅パターン１４が電源部である。７個の小矩形パター
ン１５は表裏にわたる信号ラインである。他の部分１６
は、窒素雰囲気中で焼成可能なガラスペーストで形成さ
れている。

第３図に本発明による高周波通信機用多層回路基板’ｉ
　ＤＢＣ技法を用いて製造した場合の銅パターン１２の
一例が示されている。銅パターンの厚みは０．１圏　以
下でおち、アースパターン１７゜電源パターン１８およ
び信号ラインパターン１９ヲ有してい゛る。外囲に配置
された枠組パターンｍは、他の回路基板で覆った時銅パ
ターンと接触しない部分２１中のパターン１８および１
９ヲ外気から保護するために設けられている。

（発明の効果） 本発明によれば、電源部やアース部などの特定部分を銅
パターンとしであるので、電圧降下やアースライン不足
を解消できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の側断面図、第２図および第
６図は銅パターンの形状の例を示す平面図である。 １０　、１１・・・同時焼成方式多層回路基板。 １２・・・銅パターン　１３．１７・・・アース銅パタ
ーン１４．１８・・・電源銅パターン １５．１９・・・信号ライン銅パターン第３図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、多層化が必要な信号ラインが同時焼成方式で形成さ
   れた複数枚の回路基板の間の特定部分に、銅のパターン
   をはさみこんで一体化したことを特徴とする多層回路基
   板。