JPH0186273U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0186273U JPH0186273U JP18326587U JP18326587U JPH0186273U JP H0186273 U JPH0186273 U JP H0186273U JP 18326587 U JP18326587 U JP 18326587U JP 18326587 U JP18326587 U JP 18326587U JP H0186273 U JPH0186273 U JP H0186273U
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- JP
- Japan
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- conductive film
- film layer
- ceramic
- wiring board
- ceramic insulating
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- Granted
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- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 9
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Description
第１図は、本考案の実施例であるセラミツク多
層配線基板の構造を示す断面図、第２図は、第１
図に示すセラミツク多層配線基板の製造方法を示
す製造工程図である。 １……セラミツク多層配線基板、２……セラミ
ツク絶縁層、３１……信号線導体層、３２……電
源導体層、３３……アースライン導体層、４……
ＩＣ、５……チツプ部品、６……バイアホール。
層配線基板の構造を示す断面図、第２図は、第１
図に示すセラミツク多層配線基板の製造方法を示
す製造工程図である。 １……セラミツク多層配線基板、２……セラミ
ツク絶縁層、３１……信号線導体層、３２……電
源導体層、３３……アースライン導体層、４……
ＩＣ、５……チツプ部品、６……バイアホール。
Claims (1)
- 複数のセラミツク絶縁層と、これらセラミツク
絶縁層間あるいは表面上に形成された導電膜層と
、前記セラミツク絶縁層に設けられ、前記導電膜
層間を電気的に接続するバイアホールあるいはス
ルーホールとを有し、その表面上に電子部品を搭
載するセラミツク多層配線基板において、前記導
電膜層の内、少なくとも電源あるいはアースライ
ンを構成する導電膜層は、信号線を形成する導電
膜層に比べて、電気低抵抗の低い導電材から形成
されることを特徴とするセラミツク多層配線基板
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987183265U JPH06851Y2 (ja) | 1987-11-30 | 1987-11-30 | セラミック多層配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987183265U JPH06851Y2 (ja) | 1987-11-30 | 1987-11-30 | セラミック多層配線基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0186273U true JPH0186273U (ja) | 1989-06-07 |
| JPH06851Y2 JPH06851Y2 (ja) | 1994-01-05 |
Family
ID=31474694
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987183265U Expired - Lifetime JPH06851Y2 (ja) | 1987-11-30 | 1987-11-30 | セラミック多層配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06851Y2 (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61270897A (ja) * | 1985-05-25 | 1986-12-01 | 株式会社住友金属セラミックス | 多層回路基板 |
-
1987
- 1987-11-30 JP JP1987183265U patent/JPH06851Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61270897A (ja) * | 1985-05-25 | 1986-12-01 | 株式会社住友金属セラミックス | 多層回路基板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06851Y2 (ja) | 1994-01-05 |