JPS60160686A - プリント基板およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は電子機器におけるプリント基板を相互に実装接
続するプリント基板及びその製造方法に関するものであ
る。

従来例の構成とその問題点 第１図は従来の硬質基板からなる副プリント基板にチッ
プ部品を実装したものを主プリント基板と接続した状態
を示す正面図、第２図は同側面図である。第１図および
第２図において１は副プリント基板、２は主プリント基
板、３は接続端子リード、４および４′はチップ部品、
６および５′は副プリント基板の導体箔面、６は主プリ
ント基板の導体箔面、７は半田である。

上記のような従来のプリント基板実装例は広く知られて
いるもので、以下その動作を説明する。

副プリント基板１は両面に導体箔面５，５′を有してお
りチップ部品４及び４′を実装しである。接続端子リー
ド３を適当な方法で副プリント基板１と接続した後、主
プリント基板２の穴（図示せず）に挿入して導体箔面６
側において半田７にて相互接続されている。

ここで一般に上記のような構成で生産するとき副プリン
ト基板１には両面に印刷配線を施こした両面スルーホー
ルプリント基板を使用しなければならず次のような問題
があった。今、第３図は従来例を実現するだめの製造方
法の一例を示す正面図で、第４図は同平面図である。こ
こで、副プリント基板１に対しその両面にチップ部品４
および４′を実装する必要があるだめ、先に実装された
チップ部品４に不要な応力がかからないようにするため
受け台８を使用して、チップ部品゛４′を実装しなけれ
ばならない。従って、第１の問題点は生産ライン上に副
プリント基板１にチップ部品４，４′を実装する各工程
の中間で副プリント基板１を反転させる装置が必要で工
程が複雑になる事であった。次に第２の問題点は受け台
８のため第４図中で副プリント基板１の斜線で示す部分
にチップ部品を実装できない事であり部品実装密度を低
下させていた。さらに、第３の問題点は一般に両面スル
ーホールプリント基板が片面基板に比較して倍以上のコ
スト高になるという事であり、機器のコストダウンがは
かれなかった。

発明の目的 本発明は上記従来の問題点を解消するもので、簡単な構
成で生産工程の簡略化、部品実装密度の向上、および機
器のコストの低下を可能とする事を目的とするものであ
る。

発明の構成 本発明は、主プリント基板と、チップ部品等を実装した
硬質な基材からなる２枚の副プリント基板と、前記２枚
の副プリント基板のそれぞれ一端と配線接続してなる第
１のフレキシブル基板と、前記２枚の副プリント基板の
それぞれ他端とそれぞれ配線接続し、かつ主プリント基
板と前記２枚の副プリント基板とがほぼ垂直になるよう
に前記主プリント基板と配線接続してなる第２のフレキ
シブル基板及び第３のフレキシブル基板とを備えだ構成
になっており、これにより生産工程を簡略化し、部品実
装密度を向上させ、さらに機器のコストを低下させるこ
とができる。

実施例の説明 以下、本発明の一実施例について図面（第５図〜第８図
）に基づいて説明する。尚、第１図〜第４図に示す従来
例と同一部材は同一符号を用いその詳細説明は省略する
。第５図は、２枚の副プリント基板が３枚のフレキシブ
ル基板と接続された状態を示す平面図で、第６図は同側
面図である。

副プリント基板９，１０はその片面に導体箔面。

１４．１５を有するプリント基板であシ、その導体箔面
１４，１５にはチップ部品４，４′が実装されている。

また、導体箔面１４，１５は第１０フレキシブル基板１
１の導体箔面１６と互いに向い合って、その接合面１了
、１８とで半田接続されているｅ同様に副プリント基板
９，１０は第２のフレキシブル基板１２の導体箔面１９
、第３のフレキシブル基板１３の導体箔面２ｏと各々そ
の接合面２１．２２とで半田接続されている。

次に第７図は、以上のように作成した副プリント基板９
，１０とフレキシブル基板１１，１２゜１３を、主プリ
ント基板２３に接続した状態を示す正面図で、第８図は
同側面図である。第２及び第３のフレキシブル基板１２
．１３の導体箔面１９．２０と主プリント基板２３の導
体箔面２４とが、前記と同様の方法で互いに向かいあっ
て接触する導体箔面１９，２０の端部の接合面２５゜２
６にて半田接続されている。さらに、第１乃至第３のフ
レキシブル基板１１，１２，１３は、副プリント基板９
，１０が相互にほぼ平行となり、かつ、主プリント基板
２３に対しほぼ垂直となるように適当な箇所にて折曲さ
れている。

以上において、７レキシプル基板１１，１２゜１３と副
プリント基板９，１０および主プリント基板２３と電気
的に接続する接合面１７，１８゜２１．２２，２５，２
６は、例えば接続される両基板の導体箔面１４，１５，
１６，１９，２０において端子間隔を同一ピッチとして
、あらかじめ半田を印刷法等により付着させたのち、相
互に位置合せを行なってから適当な方法で加熱すれば、
容易に接続が可能である。

なお、副プリント基板において、チップ部品を片面に実
装し、他面に配線導体のみを形成し、両面スルーホール
基板とすればコストは上昇するが部品実装密度を従来方
式より大幅に高められるので、回路素子間の配線の非常
に多いディジタル回路等に用いる場合は、従来方式によ
るよりも、高密度な部品実装密度を有するプリント基板
が実現できることも付記しておく。

発明の効果 以上のように本発明によれば、次の効果を得ることがで
きる。

（１）　副プリント基板を片面チップ実装どしたので従
来方式に比べて基板反転装置のない簡素な工程を実現で
きる。

（２）　副プリント基板は片面チップ実装としだので、
基板受は台によるチップ部品の保護が不要となり、部品
実装密度が従来方式に比べて向上できる。

（３）副プリント基板として従来方式の両面スルーホー
ル基板の一般に半分以下の単価である片面プリント基板
を使用したので、２枚使用しても従来よりコストダウン
がはがれる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のチップ部品等を実装したプリント′基板
を他のプリント基板に接続した状態を示す正面図、第２
図は同側面図、第３図は同製造方法を示す正面図、第４
図は同平面図、第６図は本発明の一実施例におけるプリ
ント基板のモ面図、第６図は同側面図、第７図は同主プ
リント基板と副プリント基板をフレキシブル基板を用い
て接続した状態を示す正面図、第８図は同側面図である
。 ４．４′・・・・・・チップ部品、９，１ｏ・・・・・
・副プリント基板、１１・・・・・第１のフレキシブル
基板、１２・・・・・第２のフレキシブル基板、１３・
・・・・・第３のフレキシブル基板、１４〜１６，１９
，２０・・・・・・導体箔面、２３・・・・・・主プリ
ント基板。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名第１
図　第２図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）主プリント基板と、チップ部品等を実装した硬質
   な基材からなる２枚の副プリント基板と、前記２枚の副
   プリント基板のそれぞれ一端と配線接続してなる第１の
   フレキシブル基板と、前記２枚の副プリント基板のそれ
   ぞれ他端と配線接続し、かつ前記主プリント基板と前記
   ２枚の副プリント基板とがほぼ垂直になるように前記主
   プリント基板と配線接続してなる第２のフレキシブル基
   板及び第３のフレキシブル基板とを備えたプリント基板
   。
2. （２）主プリント基板を有し、チップ部品等を実装した
   硬質な基板からなる２枚の副プリント基板のそれぞれ一
   端の導体箔面と第１の乙しキシブル基板の導体箔面とを
   相向い合わせて半田で配線接続し、かつ前記２枚の副プ
   リント基板のそれぞれ他端の導体箔面と第２．第３のフ
   レキシブル基板の導体箔面とを相向い合わせて半田で配
   線接続し、第１乃至第３のフレキシブル基板を折曲させ
   、前記主プリント基板と第２．第３のフレキシブル基板
   の導体箔面を半田で配線接続するとともに前記２枚の副
   プリント基板をそれぞれほぼ平行に、かつ前記主プリン
   ト基板と前記２枚の副プリント基板とがほぼ垂直になる
   ように構成してなるプリント基板の製造方法。