JPH02156404A - 薄膜ヘッドアッセンブリ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はＶＴＲ等に使用される薄膜ヘッドアッセンブリ
に係る。

〔従来の技術〕

従来、磁気ヘッドをヘッドベースに取付けるヘッドアッ
センブリにおいて、電気的接続は実開昭６１−７９８１
１号公報に示す様に、リード巻線をヘッドベースに這い
回して、ハンダ等で接続する方法が行なわれている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上記従来技術はヘッドのコイルが巻線であるので、いか
なる方法でも配線を引き回し、ヘッドベース等の配線に
接続できるのに対し１本薄膜ヘッドをヘッドベースに搭
載する場合、薄膜ヘッドの接続端子形成面と配線接続す
るヘッドベース面とは、はぼ垂直な関係にあり、同一面
や平行面にない、このため端子接続のハンダ付工程又は
ワイヤボンド工程が自動化できないと言う欠点があった
。

また、同一走行面に一対のヘッドを配するダブルアジマ
スヘッドにおいては、一対のヘッドの間隔が１００〜数
１１００ｕとせまく、ハンダゴテ先端が隙間に入らず、
端子接続ができないと言う欠点があった。

本発明は上記二つの欠点を一気に解決する手段を提供す
ることを目的としている。

〔問題点を解決するための手段〕

上記目的は予め隣合う２面に配線導体を持つ中間ブロッ
クを用い、それぞれの面で、即ち薄膜ヘッド端子部と中
間ブロック端子との接続およびもう一方の中間ブロック
端子とへラドベース端子部との接続を行なうことにより
達成される。

〔作用〕

上記端子接続は中間ブロックを用いることにより同−面
接続又はそれに近い端子接続となるので作業が行ないや
すく、自動化も可能となる。

〔実施例〕

以下、本発明の一実施例を図を用いて説明する。第１図
は本発明の薄膜ヘッドアッセンブリの分解組立図である
。１は薄膜ヘッドチップ。

１１はその接続端子である。２は中間ブロックで１図の
如く隣り合う２面に配線パターン３が形成されている。

配線パターンの形成はフレキシブル配線基板を中間ブロ
ックに貼り付る方法や印刷配線法や導体埋込み法等の方
法で出来る。

３１．３２はそれぞれ中間ブロックの接続端子である。

ヘッドチップ１は接続端子１１が中間ブロック２の接続
端子３１とほぼ同一面となる様に、接着等の手段で固定
される。はぼ同一平面となった接続端子と１１と３１は
、ハンダ付やワイヤボンド等の方法で容易に端子接続が
できる。

４はへラドベースで、４１は中間ブロック２を固着する
フロント部である。ヘッドベース４には配線パターン５
が形成される。これはプリント基板等の接着でもよい、
５１は配線パターン５の接続端子である。

ヘッドチップ１を搭載した中間ブロック２は配線パター
ンの接続端子３２と５１がほぼ同一面となるようにヘッ
ドベースのフロント部４１に接着等の方法で固定される
。はぼ同一平面となった接続端子３２と５１はハンダ付
やワイヤボンド等の方法で容易に端子接続ができる。

本実施例では中間ブロックの形状を直方体で示したが、
第２図（α）（ｂ）に示す様にヘッドチップ固定用（位
置決め用）の突起を設けてもよい。

また、テープ走行面に二つヘッドを配するダブルアジマ
スへラドアッセンブリにおいては本発明の中間ブロック
２に固着されたヘッドチップを向い合せにし、シングル
の場合と同様にヘッドベース４に固着すればよい。

（発明の効果〕 本発明によれば薄膜ヘッドチップを中間ブロックを介し
て接続する方法により、それぞれの端子接続をほぼ同一
平面上で行なえるで接続作業が容易にできる効果と自動
化できる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の薄膜ヘッドアッセンブリの
組立分解を示す斜視説明図、第２図は本発明で使用する
中間ブロックの変形体を示す斜視図である。 １・・・ヘッドチップ。 ２・・・中間ブロック。 ３．５・・・配線パターン。 ４・・・ヘッドベース。 １１．３１，５１・・・接続端子。 躬　１　区 ／／

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、薄膜ヘッドチップをヘッドベースに取付けるヘッド
   アッセンブリにおいて、直角又はそれに近い隣り合う面
   に電気的に接続配線された中間ブロックを介在せしめ、
   それぞれ端子接続したことを特徴とする薄膜ヘッドアッ
   センブリ。