JPS6284591A - 電子部品のハンダ付け方法 - Google Patents

電子部品のハンダ付け方法

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JPS6284591A
JPS6284591A JP22544585A JP22544585A JPS6284591A JP S6284591 A JPS6284591 A JP S6284591A JP 22544585 A JP22544585 A JP 22544585A JP 22544585 A JP22544585 A JP 22544585A JP S6284591 A JPS6284591 A JP S6284591A
Authority
JP
Japan
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soldering
components
component
dimensional
wiring
Prior art date
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Pending
Application number
JP22544585A
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English (en)
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堀元 勇
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Omron Corp
Original Assignee
Omron Tateisi Electronics Co
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Publication date
Application filed by Omron Tateisi Electronics Co filed Critical Omron Tateisi Electronics Co
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  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、電子部品を配線基板にハンダ付けするときに
用いられる電子部品のハンダ付け方法に関する。
〈発明の概要〉 本発明による電子部品の・・ンダ付け方法は、電子部品
のうち立体配線部品を予め他の部品と一体化させ、この
後前記立体配線部品および他の部品を配線基板に取り付
けてハンダ付けすることによって、フェイスマウント部
品と前記立体配線部品と全同時にハンダ付けする。
〈従来の技術〉 電子部品を配線基板に高密度実装するときに用いられる
方法の一つとして、従来、第2図に示す立体実装方式が
知られている。
この立体実装方式では、まず配線基板2上に形成すれた
パターン3のフェイスマウント部品1を配置する部分に
クリームハンダを塗布した後、この塗布部分にフェイス
マウント部品1をマウントして、これをリフローによっ
てノ1ンダ付けする。
この後、この配線基板2に立体配線部品4をマウントし
て、これを千ノ1ンダによってハンダ付けする。
〈発明が解決しようとする問題点〉 ところでこのような従来の立体実装方式では、次に述べ
るような問題がある。
(イ)立体配線部品4が後付けとなるため、その分だけ
組み立て工数を多く必要とする。
←)立体配線部品4を千ハンダによって後付けするので
、作業者によってこれら立体配線部品4およびフェイス
マウント部品1の位置が動かされてしまい、プリント基
板をユニットに収納できなくなってしまうことも多い。
本発明は上記の事情に鑑み、組み立て工数を大幅に削減
することができるとともに、立体配線部品およびフェイ
スマウント部品の位竜精度を向上させることができ、ま
たこれら立体配線部品およびフェイスマウント部品を一
括して管理することができる電子部品のハンダ付け方法
を提供することを目的としている。
く問題点を解決するための手段〉 上記問題点を解決するため本発明による電子部品の・・
ンダ付け方法は、電子部品を配線基板にハンダ付けする
電子部品のハンダ付け方法において、前記電子部品のう
ち立体配線部品を予め他の部品と一体化させ、この後前
記立体配線部品および他の部品を前記配線基板に取り付
けてハンダ付けすることを特徴としている。
〈実施例〉 第1図は本発明の一実施例を説明するための組立て工程
斜視図である。
この図に示すプリント基板5は、立体配線部品6と、フ
ェイスマウント部品7とを接着剤等により予め一体化し
ておいて、これを配線基板8にマウントして、これをハ
ンダ付けすることによって作られている。
この場合に用いられるハンダは、クリームハンダ、また
は自動ハンダ槽のハンダである。
このようにこの実施例においては、立体配線部品6とフ
ェイスマウント部品7とを予め一体化しているので、手
ハンダによる作業を省くことができるとともに、その位
置出しrI雇を高めることができる。
またこれら立体配線部6とフェイスマウント部品7とを
予約一体化させているので、これらを1つの部品として
一括して管理することができる。
〈発明の効果〉 以上説明したように本発明によれば、組み立て工数を大
幅に削減することができるとともに、立体配線部品およ
びフェイスマウント部品の位置精度全向上させることが
でき、またこれら立体配線部品およびフェイスマウント
部品上一括して管理することができる。
【図面の簡単な説明】
第】図は本発明の一実施例を説明するための組立て工程
斜視図、第2図は従来のハンダ付け方法の一例を示す組
立て工程斜視図である。 6・・・立体配線部品、7・・・他の部品(フェイスマ
ウント部品)、8・・・配線基板。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 電子部品を配線基板にハンダ付けする電子部品のハンダ
    付け方法において、前記電子部品のうち立体配線部品を
    予め他の部品と一体化させ、この後前記立体配線部品お
    よび他の部品を前記配線基板に取り付けてハンダ付けす
    ることを特徴とする電子部品のハンダ付け方法。
JP22544585A 1985-10-08 1985-10-08 電子部品のハンダ付け方法 Pending JPS6284591A (ja)

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JPS6284591A true JPS6284591A (ja) 1987-04-18

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