CN101803480B - 布线基板及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

一种布线基板(19)，形成为利用挠性部件(15)来连接第一布线基板(17)和第二布线基板(16)。第一布线基板(17)层叠以下部分而构成：第一基板(1)；非挠性的第二基板(2)，其安装面积小于第一基板(1)；以及基底基板(3)，其被设于第一基板(1)与第二基板(2)之间，其中，该第一布线基板(17)的外周的的至少一部分的厚度形成为比中央部的厚度薄。在第一基板(1)和第二基板(2)中的至少一个上设有通路孔(44)。在布线基板(19)上设有贯通基底基板(3)的通孔(63)。在第一基板(1)和第二基板(2)之间设有层间槽部(11)。

Description

布线基板及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种将安装面积互不相同的多个基板组合而形成的布线基板及其制造方法。 
背景技术
在电子设备中存在期望小型化以及轻量化的设备。特别是电子设备中的手机，除了小型化以及轻量化以外还期望薄型化。于是期望使用于手机的布线基板也小型化、轻量化以及薄型化。 
然而，当使布线基板薄型化等时，布线基板的刚性不足。因此，例如在专利文献1中公开了一种克服布线基板的刚性不足的技术。该技术是一种具有加强部的布线基板，通过在挠性基板的一部分设置延长部并折回该延长部来形成上述加强部。 
但是，在该技术中，连位于延长部的导体图案也被折回，因此，存在由于折回延长部而使导体图案断线的情况。另外，由于使用挠性基板，因此存在布线基板的制造成本增加这种问题。因此，也考虑如下的布线基板：不使用挠性基板而使用刚性基板，通过增加一部分基板的厚度来设置加强部。然而，在该技术中存在如下情况：在布线基板落下等时，冲击传递到布线基板而连接电子部件之间的布线断裂。 
另一方面，为了增加电子部件的安装个数，开发出了具有挠性基板和进行多层化得到的积层基板的布线基板。挠性基板具有挠性且较薄，因此能够减少布线基板所占的空间。并且，挠性基板被广泛利用于壳体有时弯曲的电子设备中。另外，进行多层化得到的积层基板也能够实现高集成化，因此能够减少布线基板所占的空间。 
然而，在具有挠性基板和进行多层化得到的积层基板的布线基板中，在形成积层基板的外层导体图案的工序中，有时产生防蚀涂层形成不良。因此，在专利文献2中公开了一种技术，该技术在形成积层基板的外层导体图案的工序中消除挠性基板与积层基板之间的台阶等。 
然而，即使在专利文献2所公开的技术中也存在如下情况：在手机等电子设备受到落下等冲击的情况下，由于冲击传递到安装于布线基板的电子部件而连接电子部件之间的布线断裂。 
专利文献1：日本特开平5-152693号公报 
专利文献2：日本特开2006-216785号公报 
发明内容
发明要解决的问题
本发明是为了解决上述问题点而完成的。即，其目的在于提供一种即使在布线基板受到落下等冲击的情况下，连接安装于布线基板的电子部件之间的布线也不容易发生断裂的布线基板及其制造方法。 
用于解决问题的方案
为了达到上述目的，本发明的第一观点所涉及的布线基板具有：第一布线基板；第二布线基板；以及挠性部件，其连接上述第一布线基板与上述第二布线基板，其中，上述第一布线基板层叠以下部分而构成：第一基板；非挠性的第二基板，其安装面积小于上述第一基板；以及基底基板，其被设于上述第一基板与上述第二基板之间，该第一布线基板的外周的至少一部分的厚度形成为比中央部的厚度薄，在上述第一基板和上述第二基板中的至少一个上设有通路孔。 
另外，为了达到上述目的，本发明的第二观点所涉及的布 线基板的制造方法具有以下工序：基底基板制作工序，制作基底基板；连接工序，与上述基底基板相邻地配置挠性部件，并且使上述挠性部件与第二布线基板相连接；绝缘层制作工序，制作位于上述基底基板两面的绝缘层，该绝缘层的至少一面是非挠性；通路孔制作工序，在上述绝缘层上制作通路孔；以及制作第一布线基板的工序，通过切割上述绝缘层来制作第一基板和安装面积小于上述第一基板的非挠性的第二基板，并且将该第一布线基板的外周的至少一部分的厚度形成为比中央部的厚度薄来制作第一布线基板。 
发明的效果 
根据本发明，即使在布线基板受到落下等冲击的情况下，连接安装于布线基板的电子部件之间的布线也不容易发生断裂。 
附图说明
图1A是本发明的一个实施方式所涉及的布线基板的侧视图。 
图1B是本发明的一个实施方式所涉及的布线基板的俯视图。 
图2是本发明的一个实施方式所涉及的布线基板的截面图。 
图3是本发明的一个实施方式所涉及的布线基板的截面图。 
图4是本发明的一个实施方式所涉及的布线基板的截面图。 
图5是本发明的一个实施方式所涉及的布线基板的截面图。 
图6是本发明的一个实施方式所涉及的布线基板的截面图。 
图7A是用于说明本发明的一个实施方式所涉及的布线基板的制造方法的工序图。 
图7B是用于说明本发明的一个实施方式所涉及的布线基 板的制造方法的工序图。 
图7C是用于说明本发明的一个实施方式所涉及的布线基板的制造方法的工序图。 
图7D是用于说明本发明的一个实施方式所涉及的布线基板的制造方法的工序图。 
图7E是用于说明本发明的一个实施方式所涉及的布线基板的制造方法的工序图。 
图7F是用于说明本发明的一个实施方式所涉及的布线基板的制造方法的工序图。 
图7G是用于说明本发明的一个实施方式所涉及的布线基板的制造方法的工序图。 
图7H是用于说明本发明的一个实施方式所涉及的布线基板的制造方法的工序图。 
图7I是用于说明本发明的一个实施方式所涉及的布线基板的制造方法的工序图。 
图7J是用于说明本发明的一个实施方式所涉及的布线基板的制造方法的工序图。 
图7K是用于说明本发明的一个实施方式所涉及的布线基板的制造方法的工序图。 
图7L是用于说明本发明的一个实施方式所涉及的布线基板的制造方法的工序图。 
图7M是用于说明本发明的一个实施方式所涉及的布线基板的制造方法的工序图。 
图7N是用于说明本发明的一个实施方式所涉及的布线基板的制造方法的工序图。 
图7O是用于说明本发明的一个实施方式所涉及的布线基板的制造方法的工序图。 
图7P是用于说明本发明的一个实施方式所涉及的布线基板的制造方法的工序图。 
图7Q是用于说明本发明的一个实施方式所涉及的布线基板的制造方法的工序图。 
图7R是用于说明本发明的一个实施方式所涉及的布线基板的制造方法的工序图。 
图7S是用于说明本发明的一个实施方式所涉及的布线基板的制造方法的工序图。 
图7T是说明本发明的一个实施方式所涉及的布线基板的图。 
图8是本发明的一个实施方式所涉及的布线基板的截面图。 
图9A是用于说明本发明的一个实施方式所涉及的布线基板的制造方法的工序图。 
图9B是用于说明本发明的一个实施方式所涉及的布线基板的制造方法的工序图。 
图10是本发明的一个实施方式所涉及的布线基板的截面图。 
图11是本发明的一个实施方式所涉及的布线基板的截面图。 
图12是本发明的一个实施方式所涉及的布线基板的截面图。 
图13A是本发明的一个实施方式所涉及的布线基板的截面图。 
图13B是本发明的一个实施方式所涉及的布线基板的截面图。 
图13C是本发明的一个实施方式所涉及的布线基板的截面图。 
图13D是本发明的一个实施方式所涉及的布线基板的截面图。 
图13E是本发明的一个实施方式所涉及的布线基板的截面图。 
图13F是本发明的一个实施方式所涉及的布线基板的截面图。 
图13G是本发明的一个实施方式所涉及的布线基板的截面图。 
图14A是本发明的一个实施方式所涉及的布线基板的截面图。 
图14B是本发明的一个实施方式所涉及的布线基板的截面图。 
图15A是本发明的一个实施方式所涉及的布线基板的截面图。 
图15B是本发明的一个实施方式所涉及的布线基板的截面图。 
附图标记说明
1：第一基板；2：第二基板；3：基底基板；5：开口；7：键座(keypad)；8：电子芯片；9：焊锡；10：金焊盘；11：层间槽部；12：密合防止层；13：多数层部；14：少数层部；15：挠性部件；16：第二布线基板；17：第一布线基板；19：本发明所涉及的布线基板；23：基底部件；44：通路孔；51：铜箔；52：虚设芯；54：铜箔；55：芯；61：铜箔；62：预浸料；63：通孔；71：铜箔；72：环氧树脂；81：环氧树脂；82：铜箔；83：阻焊层；91：金镀层；92：电子部件。 
具体实施方式
(本发明的具体的一个实施方式中的布线基板的第一实施方式) 
下面，参照附图来说明本发明的具体的一个实施方式中的布线基板的实施方式。 
如图1A所示，本发明的具体的一个实施方式中的布线基板19构成为利用挠性部件15来连接第一布线基板17与第二布线基板16。挠性部件15由聚酰亚胺树脂构成。第一布线基板17的一端部与另一端部的厚度不同，厚度不同的部分的层数与厚度较薄的部分的层数不同。即，第一布线基板17具备较厚的多数(multi)层部13和相对较薄的少数层部14。多数层部13由第一基板1和第二基板2这两个层层叠而形成，在少数层部14存在从多数层部13延伸设置出的第一基板1。第二布线基板16构成为层叠第三基板21和第四基板22。 
如图1A、1B所示，第一基板1和第二基板2具有相同的宽度和不同的长度，第一基板1的一侧端部和第二基板2的一侧端部对齐排列。第一基板1的厚度比中央部的厚度即第一基板1、基底基板以及第二基板2的合计厚度薄。同样地，第二基板2的厚度比中央部的厚度薄。基底基板的厚度比中央部的厚度薄。第一基板1和第二基板2分别由环氧树脂等非挠性部件构成。另外，第三基板21和第四基板22具有相同的宽度和相同的长度，第三基板21的一侧端部和第四基板22的一侧端部对齐排列。第三基板21和第四基板22分别由环氧树脂等非挠性部件构成。 
在第一基板1、第二基板2、第三基板21以及第四基板22的表面(安装面)形成有用于连接电子部件的连接焊盘，在第一基板1、第二基板2、第三基板21以及第四基板22的表面(安装面)以及内部形成有构成电路的布线图案。 
在第一基板1和第二基板2的安装面配置有电子部件7、8， 根据需要与连接焊盘相连接。各电子部件7、8通过连接焊盘以及布线图案相互连接。另外，在第三基板21以及第四基板22的安装面也配置有电子部件8。 
布线基板19例如被配置在手机装置的壳体内。在这种情况下，被配置于少数层部14的电子部件7例如由键盘的键座构成，被配置于多数层部13、第三基板21以及第四基板22的电子部件8由电子芯片、IC模块、功能部件等构成。另外，在多数层部13和少数层部14的台阶部分例如配置薄型电池。 
接着，参照图2说明具有上述整体结构的布线基板19的详细结构。如图所示，隔着基底基板3而层叠有第一基板1和第二基板2。基底基板3的一端(图面左端)被配置成与第一基板1和第二基板2成为同一平面。基底基板3由玻璃环氧树脂等硬度较高的物质构成。基底基板3构成为50～100μm、期望为100μm左右。另外，隔着基底部件23而层叠有第三基板21和第四基板22。基底部件23由玻璃环氧树脂等硬度较高的物质构成。基底部件23构成为50～100μm、期望为100μm左右。 
基底基板3形成为比第二基板2短，在第一基板1和第二基板2之间形成有槽(下面称为层间槽部)11。该层间槽部11是空隙。也可以在上述槽内填充有硅凝胶、硅油等弹性体、粘性体等。在布线基板19受到落下冲击时，槽的空隙或填充到槽的内部的硅凝胶、硅油作为缓冲层来缓和落下冲击。因而，通过设为这种结构，能够提高对落下冲击的抵抗性。 
第一基板1具有层叠了多个绝缘层1a、1b、1c的结构。各绝缘层由厚度10μm～60μm左右的环氧树脂等构成。在绝缘层1a的上表面、环氧树脂层1a和1b之间、绝缘层1b和1c之间、绝缘层1c的下表面分别形成有布线图案111a、111b、111c以及111d。各布线图案111a、111b、111c以及111d电连接该电路基板内的 所需位置之间。 
第二基板2也具有层叠了多个绝缘层2a、2b、2c的结构，各绝缘层2a、2b、2c由厚度10μm～60μm左右的环氧树脂等构成。在绝缘层2a的下表面、环氧树脂层2a和2b之间、绝缘层2b和2c之间、绝缘层2c的上表面分别形成有布线图案211a、211b、211c以及211d。各布线图案211a、211b、211c以及211d电连接该电路基板内的所需位置之间。 
在第一基板1下表面的露出部分和第二基板2上表面的露出部分形成有作为保护用绝缘层的密合防止层12。在层叠了第一基板1和第二基板2的情况下成为台阶的台阶部设有导体图案111d。另外，设于台阶部的导体图案111d的右侧附近也设有导体图案111d。在连接第一布线基板17和第二布线基板16的挠性部件15表面设有导体图案511。导体图案511根据需要连接第一布线基板17的布线图案与第二布线基板16的布线图案。 
第三基板21具有层叠了多个绝缘层21a、21b、21c的结构。另外，第四基板22具有层叠了多个绝缘层22a、22b、22c的结构。各绝缘层由厚度10μm～60μm左右的环氧树脂等构成。 
键座7被配置在形成于少数层部14表面的导体图案上。另外，利用焊锡9，经由连接焊盘10将电子芯片8固定和连接到布线图案、积层通路孔4。焊锡9使用Sn/Ag/Cu。 
并且，设有通孔63，该通孔63贯通基底基板3，并且贯通第一基板1和第二基板2，连接第一基板1的布线图案111a和第二基板2的布线图案211d。通孔63的内表面被镀而电连接布线图案之间。在被镀的通孔63的内侧也可以填充有环氧树脂等树脂。 
在第一基板1、第二基板2、第三基板21以及第四基板22上设有多个积层通路孔4。积层通路孔4是堆叠形成于各绝缘层1a～1c、2a～2c、21a～21c、22a～22c的通路孔44而构成。积层通 路孔4连接布线图案111a～111d的所需位置之间，并且连接布线图案211a～211d的所需位置之间。在形成积层通路孔4的各通路孔44的内表面形成有通过镀铜等形成的导体层。如图3所示，在各通路孔44内填充有铜等导体。此外，也可以如图4所示，通路44内填充环氧树脂等树脂。 
具有上述结构的布线基板19例如将键座7的操作信号通过积层通路孔4、布线图案111a～111d、通孔63传递到IC芯片等并由IC芯片对其进行处理，从而能够进行各种信号处理。 
另外，如上所述，布线基板19由多数层部13和少数层部14构成，具有台阶。并且，在少数层部14的下部能够配置手机的电池等体积较大的部件。 
基底基板3由玻璃环氧树脂等那样具有较高刚性的材料构成。由于存在基底基板3，因此多数层部13与少数层部14相比具有较高的刚性。另一方面，少数层部14与多数层部13相比相对具有软性。因此，能够进行与要配置的电子部件所需的可靠度相应的配置。 
另外，例如在使电子部件落下对布线基板19施加冲击等的情况下，由于少数层部14与多数层部13相比相对具有软性，因此，少数层部14如图5中的箭头37所示那样发生振动。并且，由于少数层部14的一部分振动而落下等冲击被转换为振动的运动能量，从而冲击被吸收。其结果是，能够使连接安装于布线基板19的电子部件之间的布线不容易发生断裂。 
另外，积层通路孔4由层叠了多个通路孔44的堆叠通路孔构成。通过设为这种堆叠形状的层间连接结构，能够缩短布线长度，从而适合于需要大电力的电子部件的安装。 
并且，积层通路孔4具有某种程度的可动性。因此，即使电子部件落下而例如对布线基板19施加冲击，也如在图6中箭头 38、39所示那样积层通路孔4弯曲，从而积层通路孔4能够吸收冲击。其结果是，能够使连接安装于布线基板19的电子部件之间的布线不容易发生断裂。 
另外，设有贯通基底基板3的通孔63，该通孔63的内表面被镀(或者填充有树脂)。因此，如图2所示，即使从基板的水平方向对布线基板施加剪切力Fs，也由于通孔63以抵抗力Fa来抵抗剪切力而能够防止第一基板1和第二基板2错位。 
另外，在层间槽部11内填充有固体等的情况下，在布线基板受到落下等冲击时，层间槽部11作为缓冲层来缓冲冲击。因而，在设有层间槽部11的情况下，提高对落下冲击的抵抗性，由此，能够使安装于布线基板的电子部件之间的布线更不容易发生断裂。 
另外，不仅设有第一布线基板17，还设有第二布线基板16，因此能够在第二布线基板16上追加安装多个电子部件。因此，实现了增加电子部件的安装个数。 
另外，有时将两个本发明所涉及的布线基板以各自的少数层部14彼此相接近的状态进行组合来销售。在此，如果在层叠了第一基板1和第二基板2的情况下成为台阶的台阶部设有导体图案，则在用户等分离被组合的本发明的布线基板来使用的情况下，能够防止布线基板的翘曲。即，在多数层部13中，由于存在基底基板3，因此与少数层部14相比具有刚性。因此，即使在用户等分离被组合的本发明的布线基板来使用的情况下，在多数层部13不会产生翘曲。另一方面，少数层部14与多数层部13相比具有软性。因此，在用户等分离被组合的本发明的布线基板来使用的情况下，在少数层部14有可能产生翘曲。特别有可能产生翘曲的是少数层部14中的在层叠了第一基板1和第二基板2的情况下成为台阶的台阶部。但是，在此，如果在台阶部 设有导体图案，则即使在用户等分离被组合的本发明的布线基板来使用的情况下也能够防止翘曲。 
(本发明的具体的一个实施方式中的布线基板的制造方法) 
下面，说明制造本发明所涉及的布线基板19的方法。 
首先，如图7A所示，准备形成有密合防止层12的虚设芯52。虚设芯52例如由C阶段状态的环氧树脂形成。在虚设芯52上设有铜箔51。 
接着，如图7B所示，对铜箔51进行图案成形，在规定位置形成导体图案111d。 
接着，如图7C的箭头所示，利用激光等切割虚设芯52，调整为使用于布线基板19的期望的长度。 
另一方面，如图7D所示，准备作为基底基板3而发挥功能的芯55。芯55例如由玻璃环氧树脂等高硬度的材料形成。在芯55的两面配置铜箔54。 
接着，如图7E所示，对铜箔54进行图案形成，形成构成布线图案的导体图案111d、211a。 
接着，如图7F的箭头所示，利用激光等对芯55形成用于嵌入虚设芯52的孔。 
接着，如图7G所示，将切割后的虚设芯52a、52b以导体图案111d和导体图案211a分别朝内的方式进行层叠配置。然后，在水平方向使所层叠的虚设芯52a、52b与切割后的芯55相连接。并且，通过挠性部件15来连接芯55与基底部件23。将挠性部件15配置成连接第一布线基板17和第二布线基板16。此外，基底部件23被连接在芯55的图面右侧，但是也可以连接在芯55的图面左侧。 
接着，在虚设芯52a、52b、芯55以及基底部件23的上下层叠预浸料62a、62b。此外，作为预浸料62a、62b，期望使用浸 渍了低流动性环氧树脂的低流动性预浸料。接着，在预浸料62a和62b的表面配置铜箔61a、61b。 
接着，如图7H所示，对图7G所示的叠层体进行加压。例如使用利用液压的液压机装置，在温度摄氏200度、压力40kgf、加压时间三个小时的条件下进行加压。由此，树脂从预浸料漏出，使预浸料和芯材料成为一体。此时，由于虚设芯材料52a、52b由C阶段状态的环氧树脂形成，因此虚设芯材料52a、52b之间不会变成一体。此外，关于加压，能够代替液压机而进行真空加压。通过进行真空加压，能够防止气泡混入到构成绝缘层的树脂中。真空加压例如实施一个小时。将加热的峰值温度例如设定为175℃。将真空加压的压力例如设定为3.90×106[Pa]。 
接着，如图7I所示，通过去除图7H所示的叠层体的铜箔61的需要以外的部分来形成布线图案。 
接着，如图7J所示，进一步层叠环氧树脂72来形成内层。在环氧树脂72的两面设有铜箔71。之后，进行加压。例如可以使用利用液压的液压机装置来进行加压，还能够通过真空加压来进行加压。 
接着，如图7K所示，形成通路孔44。即，在作为绝缘性树脂的环氧树脂72上设置通路孔制作用的开口。能够通过激光照射来形成该开口。然后，为了去除残留在通过激光照射而形成的开口的侧面以及底面的树脂残渣，进行去沾污处理。通过氧等离子体放电处理、电晕放电处理、紫外线激光处理或者准分子激光处理等来进行该去沾污处理。对通过激光照射而形成的开口填充导电性物质来形成填充通路孔。作为导电性物质，优选导电性糊剂、通过电解镀处理形成的金属镀膜。例如通过镀铜等，以导体填充通路孔44。为了使填充通路孔的制作工序简单，并降低制造成本、提高成品率，优选填充导电性糊剂。例 如也可以通过丝网印刷等印刷导电性糊剂(例如，加入导电粒子的热固化树脂)来将其填充到通路孔44内，并使其固化。通过利用相同的导电性糊剂材料来填充通路孔44内部，能够提高通路孔44受到热应力时的连接可靠性。另一方面，在连接可靠性这一点上，优选通过电解镀处理形成的金属镀膜。特别是优选电解铜镀膜。 
接着，如图7L所示，通过去除铜箔71的需要以外的部分来形成内层图案。 
接着，如图7M所示，在形成内层和形成通路孔之后，进一步层叠环氧树脂81来形成外层。在环氧树脂81的两面设有铜箔82。在此，能够配置涂树脂铜箔薄片(Resin Cupper Film：RCF)，并进行加压。 
接着，如图7N所示，在RCF上形成通路孔。并且，利用钻孔机在图7M所示的叠层体上开孔。孔贯通基底基板和设于基底基板两侧的绝缘层。由此，设置通孔63。接着，通过镀铜等，将导体填充到通路孔内和通孔63内。另外，根据需要对表面的铜箔进行图案成形，形成导体图案。 
接着，如图7O所示，在通孔63内填充环氧树脂。然后，通过去除铜箔82的需要以外的部分来形成外层图案。 
接着，如图7P所示，设置阻焊层83。在此，阻焊层是耐热性覆盖材料，用于进行覆盖使得在涂覆焊锡时焊锡不会附着到所覆盖的部分。作为阻焊层的种类，能够使用光固化性阻焊层、热固化性阻焊层。涂覆方法能够使用丝网印刷法、帘幕涂布法。 
接着，如图7Q所示，为了保护外层图案，利用化学镀来进行金镀层91。此外，除了化学镀以外还能够使用熔融镀、电镀等方法。并且，除了金镀层以外还能够使用合金镀层。 
接着，如图7R的箭头40所示，从激光加工装置照射激光、 例如CO2激光，以导体图案111d为挡板来切割绝缘层和涂树脂铜箔薄片(RCF)。在此，导体图案111d的厚度期望为5～10μm左右。这是由于，当导体图案过薄时，激光会贯通，当导体图案过厚时，难以形成微细线宽的导体电路图案。 
另一方面，通过图7R所示的该激光切割也制作出层间槽部11。即，通过激光切割，以设于第一基板1的密合防止层12和设于第二基板2的密合防止层12为槽的壁面，以基底基板3的一面为槽的底面，制作出层间槽部11。 
最后，如图7S所示，安装电子部件92。该电子部件92是电子芯片8或键座7。然后，也可以对层间槽部11填充弹性体、粘性体等。 
然后，如图7T所示，分离为布线基板19A和布线基板19B来使用。在这种情况下，由于设有密合防止层12，因此通过简单的作业就能够分离为布线基板19A和布线基板19B来使用。本发明所涉及的布线基板不仅能够在手机等电子设备受到落下等冲击的情况下防止安装于布线基板的电子部件等的连接断裂，还能够在对用户的出厂阶段中处理为小包装，并且在用户的使用阶段中，能够简单地分离被组合的布线基板。 
(本发明的具体的一个实施方式中的布线基板的第二实施方式) 
如图8所示，在第二实施方式中，在密合防止层12的与第二基板2的端部为同一平面的位置处形成有开口5。其它结构与第一实施方式共用。在开口5下配置有布线图案111d的一部分。由开口5和开口5下面的布线图案111d构成的槽的内部是空隙。也可以在上述槽内填充硅凝胶、硅油等弹性体、粘性体等。在布线基板19受到落下冲击时，槽的空隙、填充在槽的内部的硅凝胶、硅油作为缓冲层来缓和落下冲击。因而，通过设为这种结 构，能够提高对落下冲击的抵抗性。 
另外，在开口5内填充有固体等的情况下，所填充的该固体等起到如下作用：降低多数层部13和少数层部14之间的边界处的层数减少部分的翘曲。因此能够防止在多数层部13和少数层部14之间的边界处发生龟裂。并且，在该开口5内例如填充有树脂等固体的情况下，所填充的该固体起到保护安装于第一基板1的导体图案111d的作用。因此能够提高导体图案111d的耐腐蚀性。 
关于制造第二实施方式所涉及的布线基板的方法，图7A～图7F、图7H～图7R、图7T与第一实施方式所涉及的布线基板的制造方法共用，代替图7G而如图9A所示，将切割后的虚设芯52a、52b以导体图案111d和导体图案211a分别朝外的方式进行层叠配置。并且，代替图7S而如图9B所示，对开口5填充硅油等粘性体。 
(本发明的具体的一个实施方式中的布线基板的第三实施方式) 
在第一实施方式中，基底基板3由玻璃环氧树脂形成。但是，如图10所示，在第三实施方式中，基底基板3构成为包含对无机纤维浸渍树脂而得到的基材。第一基板1构成为包含挠性树脂。如果这样构成，则由于基底基板3包含有对无机纤维浸渍树脂而得到的基材，因此能够提高耐弯曲性。 
使预浸料固化来制作对无机纤维浸渍树脂而得到的基材。使作为无机纤维的玻璃纤维布浸渍于环氧树脂之后，预先使树脂热固化来加快固化进度，由此制作出预浸料。期望制作预浸料的树脂具有低流动特性。但是，也能够使用具有一般流动特性的树脂。另外，还能够通过减少浸渍到作为无机纤维的玻璃纤维布中的环氧树脂的量来制作预浸料。 
另外，作为无机纤维并不限于玻璃纤维布，例如还能够使用氧化铝纤维、碳纤维(carbon fiber)、碳化硅纤维、氮化硅纤维等。 
关于制造第三实施方式所涉及的布线基板的方法，在图7D中，使用对无机纤维浸渍树脂而得到的基材作为形成芯55的材料。另外，使用挠性树脂作为在图7G、图7J、图7M中被层叠的形成第一基板1的树脂。其它与第一实施方式所涉及的布线基板的制造方法共用。 
(本发明的具体的一个实施方式中的布线基板的第四实施方式) 
在上述第一实施方式中，基底基板3由玻璃环氧树脂构成。并且，第一基板1和第二基板2由环氧树脂构成。但是，基底基板3的材质与第一基板1和第二基板2的材质的组合并不限于此。如图11所示，在第四实施方式中，基底基板3构成为包含对无机纤维浸渍树脂而得到的基材，第一基板1和第二基板2构成为包含无机填料复合树脂。如果这样构成，则由于基底基板3包含对无机纤维浸渍树脂而得到的基材，因此能够提高耐弯曲性。因此，即使在手机等电子设备受到落下等冲击的情况下，连接安装于布线基板的电子部件之间的布线也不容易发生断裂。 
能够在环氧树脂中复合二氧化硅填料、玻璃填料来制作无机填料复合树脂。除了环氧树脂或者在环氧树脂以外，还能够使用聚酰亚胺、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚丙烯酸酯。 
作为二氧化硅填料，能够使用熔融二氧化硅(SiO2)、结晶二氧化硅(SiO2)等。另外，作为玻璃填料，能够使用氧化铝(Al2O3)、氧化镁(MgO)、氮化硼(BN)、氮化铝(AlN)等。并且，无机填料并不限于二氧化硅填料、玻璃填料，还能够使用三氧 化锑、五氧化锑、氢氧化镁等。 
关于制造第四实施方式所涉及的布线基板的方法，在图7D中，使用对无机纤维浸渍树脂而得到的基材作为形成芯55的材料。另外，使用无机填料复合树脂作为在图7G、图7J、图7M中被层叠的树脂。其它与第一实施方式所涉及的布线基板的制造方法共用。 
(本发明的具体的一个实施方式中的布线基板的第五实施方式) 
在上述第一实施方式中，基底基板3由玻璃环氧树脂构成。并且，第一基板1和第二基板2由环氧树脂构成。但是，基底基板3的材质与第一基板1和第二基板2的材质的组合并不限于此。如图12所示，在第五实施方式中，基底基板3构成为包含无机填料复合树脂，第一基板1和第二基板2构成为包含对无机纤维浸渍树脂而得到的基材。如果这样构成，则第一基板1和第二基板2中的至少一个被无机纤维加强，因此能够提高耐弯曲性。因此，即使在手机等电子设备受到落下等冲击的情况下，连接安装于布线基板的电子部件之间的布线也不容易发生断裂。 
上述无机纤维、无机填料等无机材料与作为有机材料的树脂相比，热膨胀率较小、伸缩较小。因此，在复合有无机纤维、无机填料等无机材料的情况下，能够减小连接盘的位置偏移。 
关于制造第五实施方式所涉及的布线基板的方法，在图7D中，使用无机填料复合树脂作为形成芯55的材料。另外，使用对无机纤维浸渍树脂而得到的基材作为在图7G、图7J、图7M中被层叠的材料。其它与第一实施方式所涉及的布线基板的制造方法共用。 
(本发明的其他实施方式) 
在上述实施方式中，挠性部件15对基底基板3、第一基板1 的一部分以及第二基板2的一部分与基底部件23、第三基板21的一部分以及第四基板22的一部分进行连接。但是，挠性部件15连接第一布线基板17与第二布线基板16的方式并不限于上述实施方式。 
能够如图13A所示，挠性部件15通过连接基底基板3与基底部件23来连接第一布线基板17与第二布线基板16。并且，通过利用挠性部件来形成基底基板3或者基底部件23，延伸设置该基底基板3或者基底部件23，由基底基板3或者基底部件23兼作挠性部件15，也能够连接第一布线基板17与第二布线基板16。 
另外，还能够如图13B所示，挠性部件15通过连接第一基板1与第四基板22来连接第一布线基板17与第二布线基板16。 
另外，还能够如图13C所示，挠性部件15通过连接第二基板2与第三基板21来连接第一布线基板17与第二布线基板16。 
另外，还能够如图13D所示，挠性部件15通过连接第一基板1与第三基板21来连接第一布线基板17与第二布线基板16。 
另外，还能够如图13E所示，挠性部件15通过连接第二基板2与第四基板22来连接第一布线基板17与第二布线基板16。 
另外，还能够如图13F所示，挠性部件15通过连接第一基板1的安装面与第四基板22的安装面来连接第一布线基板17与第二布线基板16。 
另外，还能够如图13G所示，挠性部件15通过连接第二基板2的安装面与第三基板21的安装面来连接第一布线基板17与第二布线基板16。 
接着，在上述实施方式中，第一基板1的一侧端部和第二基板2的一侧端部对齐排列。但是，并不限于这种实施方式。也可以如图14A所示，第一基板1的一侧端部比第二基板2的一侧端部突出。在此，第一基板1的厚度比中央部的厚度薄。同样地， 第二基板2的厚度比中央部的厚度薄。基底基板3的厚度比中央部的厚度薄。 
另外，也可以如图14B所示，第二基板2的一侧端部比第一基板1的一侧端部突出。在此，第二基板2的厚度比中央部的厚度薄。同样地，第一基板1的厚度比中央部的厚度薄。基底基板3的厚度比中央部的厚度薄。 
并且，在上述实施方式中，第二布线基板16是层叠第三基板21、基底部件23、第四基板22而形成。但是，并不限于这种实施方式。例如，能够如图15A所示，不使用基底部件23而是以层叠多个绝缘层得到的层叠体来形成第二布线基板16。并且，还能够如图15B所示，第二布线基板16为由单一的树脂层构成的结构。 
另外，关于本发明的第一实施方式所涉及的布线基板，第一基板1和第二基板2为具有长方形的轮廓的层状结构。但是，并不限于此，也可以是具有圆形、六角形、八角形等轮廓的层状结构。 
另外，在第一实施方式中，第一基板1、第二基板2、第三基板21以及第四基板22由环氧树脂构成。但是，并不限于此。第一基板1、第三基板21以及第四基板22能够由聚酰亚胺、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚丙烯酸酯等各种材质构成。另外，第二基板2也一样，如果是非挠性部件，则并不限于环氧树脂，而能够由各种材质形成。另外，即使在由环氧树脂构成第一基板1、第二基板2、第三基板21以及第四基板22的情况下，还能够使用萘型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、联苯型环氧树脂、双酚F型环氧树脂等。 
在第一实施方式中，使用了Sn/Ag/Cu作为焊锡9。但是并不限于此。作为焊锡9，能够使用由锑、锡、铅、铟、铜等构成 的焊锡。另外，还能够使用Sn/Sb、Sn/Ag、Sn/Pb、Sb/Cu等共晶金属。为了不给基板带来不良影响，在这些共晶金属中也期望使用熔点为250℃以下的熔点较低的金属。 
在第一实施方式中，在层间槽部11内填充有作为粘性硅的硅凝胶。但是并不限于此。还能够对层间槽部11填充固体。作为被填充到层间槽部11的固体，优选具有粘性以及弹性的固体的高分子橡胶，更具体地说，能够使用丁基橡胶、异戊二烯橡胶、丁二烯橡胶、苯乙烯-丁二烯橡胶、乙烯-丙烯橡胶等。另外，还能够对层间槽部11填充气体。作为被填充到层间槽部11的气体，能够填充氩气等惰性气体、氮气、空气等。 
在第二实施方式中，在开口5内填充有作为粘性硅的硅凝胶。但是并不限于此。还能够对开口5填充固体。作为填充到开口5的固体，优选具有粘性以及弹性的固体的高分子橡胶，更具体地说，能够使用丁基橡胶、异戊二烯橡胶、丁二烯橡胶、苯乙烯-丁二烯橡胶、乙烯-丙烯橡胶等。此外，期望对开口5进行填充的是液体或者固体，但是也能够填充气体。在这种情况下，作为被填充到开口5的气体，能够填充氩气等惰性气体、氮气、空气等。 
另外，第一基板1不需要以单层构成，也可以以多层构成。即，能够以下层绝缘层和上层绝缘层来构成第一基板1。在此，下层绝缘层是设于基底基板3附近的绝缘层。上层绝缘层是设于布线基板的外侧表面的绝缘层。并且，还能够以下层绝缘层和上层绝缘层以及存在于它们中间的中间绝缘层来构成第一基板1。也能够将中间绝缘层设为多层。在第一实施方式中，下层绝缘层相当于环氧树脂层1c，中间绝缘层相当于环氧树脂层1b，上层绝缘层相当于环氧树脂层1a。 
另外，第二基板也不需要以单层构成，也可以以多层构成。 并且，也能够以下层绝缘层和上层绝缘层来构成第二基板2。并且，也能够以下层绝缘层和上层绝缘层以及存在于它们中间的中间绝缘层来构成第二基板2。在第一实施方式中，下层绝缘层相当于环氧树脂层2a，中间绝缘层相当于环氧树脂层2b，上层绝缘层相当于环氧树脂层2c。能够在上层绝缘层上和下层绝缘层上设置导体图案。并且，能够通过通路孔44连接这些导体图案之间。 
产业上的可利用性
能够将本发明作为能够安装电子部件的布线基板、具体地说作为能够在小型电子设备中安装电子部件的布线基板来使用。 

Claims (34)

1.一种布线基板(19)，具有：
第一布线基板(17)；
第二布线基板(16)；以及
挠性部件(15)，其连接上述第一布线基板(17)与上述第二布线基板(16)，
其中，上述第一布线基板(17)层叠以下部分而构成：
第一基板(1)；
非挠性的第二基板(2)，其安装面积小于上述第一基板(1)；以及
基底基板(3)，其被设于上述第一基板(1)与上述第二基板(2)之间，
在上述第一基板(1)和上述第二基板(2)中的至少一个上设有通路孔(44)，
上述第一布线基板(17)的外周的至少一部分的厚度形成为比连接有上述挠性部件(15)的中央部的厚度薄。
2.根据权利要求1所述的布线基板(19)，其特征在于，
具有贯通上述基底基板(3)的通孔(63)。
3.根据权利要求1所述的布线基板(19)，其特征在于，
在上述第一基板(1)和上述第二基板(2)之间具有层间槽部(11)，
在上述层间槽部(11)内填充有气体、液体和固体中的至少一种。
4.根据权利要求1所述的布线基板(19)，其特征在于，
在层叠上述第一基板(1)与上述第二基板(2)的情况下成为台阶的台阶部设有翘曲防止部(111d)。
5.根据权利要求1所述的布线基板(19)，其特征在于，
在层叠上述第一基板(1)与上述第二基板(2)的情况下成为台阶的台阶部具有开口(5)，
在上述开口(5)内填充有气体、液体和固体中的至少一种。
6.根据权利要求1所述的布线基板(19)，其特征在于，
上述基底基板(3)构成为包含对无机纤维浸渍树脂而得到的基材，
上述第一基板(1)构成为包含无机填料复合树脂和挠性树脂中的至少一种，
上述第二基板(2)构成为包含无机填料复合树脂和非挠性树脂中的至少一种。
7.根据权利要求1所述的布线基板(19)，其特征在于，
上述基底基板(3)构成为包含无机填料复合树脂，
上述第一基板(1)和上述第二基板(2)中的至少一个构成为包含对无机纤维浸渍树脂而得到的基材。
8.根据权利要求6所述的布线基板(19)，其特征在于，
上述无机纤维含有玻璃纤维布。
9.根据权利要求6所述的布线基板(19)，其特征在于，
上述无机填料含有二氧化硅填料和玻璃填料中的至少一种。
10.根据权利要求7所述的布线基板(19)，其特征在于，
上述无机纤维含有玻璃纤维布。
11.根据权利要求7所述的布线基板(19)，其特征在于，
上述无机填料含有二氧化硅填料和玻璃填料中的至少一种。
12.根据权利要求2所述的布线基板(19)，其特征在于，
在上述第一基板(1)上形成有导体图案，
在上述第二基板(2)上形成有导体图案，
上述第一基板(1)上的导体图案和上述第二基板(2)上的导体图案通过上述通孔(63)相连接。
13.根据权利要求1所述的布线基板(19)，其特征在于，
在上述通路孔(44)的内表面形成有通过镀处理而形成的导体层，
上述通路孔(44)被金属所填充。
14.根据权利要求1所述的布线基板(19)，其特征在于，
在上述通路孔(44)的内表面形成有通过镀处理而形成的导体层，
上述通路孔(44)被树脂所填充。
15.根据权利要求1所述的布线基板(19)，其特征在于，
上述第一基板(1)构成为具有下层绝缘层和上层绝缘层，
上述第二基板(2)构成为具有下层绝缘层和上层绝缘层。
16.根据权利要求15所述的布线基板(19)，其特征在于，
在上述上层绝缘层上形成有导体图案，
在上述下层绝缘层上形成有导体图案，
上述上层绝缘层上的导体图案和上述下层绝缘层上的导体图案通过通路孔(44)相连接。
17.根据权利要求1所述的布线基板(19)，其特征在于，
在上述挠性部件(15)的表面形成有导体图案。
18.一种布线基板的制造方法，具有以下工序：
基底基板制作工序，制作基底基板(3)；
连接工序，与上述基底基板(3)相邻地配置挠性部件(15)，并且使上述挠性部件(15)与第二布线基板(16)相连接；
绝缘层制作工序，制作位于上述基底基板(3)两面的绝缘层，该绝缘层的至少一面是非挠性；
通路孔制作工序，在上述绝缘层上制作通路孔(44)；以及
制作第一布线基板(17)的工序，通过切割上述绝缘层来制作第一基板(1)和安装面积小于上述第一基板(1)的非挠性的第二基板(2)，并且将该第一布线基板(17)的外周的至少一部分的厚度形成为比中央部的厚度薄来制作第一布线基板(17)。
19.根据权利要求18所述的布线基板的制造方法，其特征在于，
具有通孔制作工序，在该通孔制作工序中，制作贯通上述基底基板(3)的通孔(63)。
20.根据权利要求18所述的布线基板的制造方法，其特征在于，具有以下工序：
层间槽部制作工序，在上述第一基板(1)和上述第二基板(2)之间制作层间槽部(11)；以及
填充工序，对上述层间槽部(11)填充气体、液体和固体中的至少一种。
21.根据权利要求18所述的布线基板的制造方法，其特征在于，
具有翘曲防止部制作工序，在该翘曲防止部制作工序中，在层叠上述第一基板(1)和上述第二基板(2)的情况下成为台阶的台阶部制作翘曲防止部(111d)。
22.根据权利要求18所述的布线基板的制造方法，其特征在于，具有以下工序：
开口制作工序，在层叠上述第一基板(1)和上述第二基板(2)的情况下成为台阶的台阶部制作开口(5)；以及
填充工序，对上述开口(5)填充气体、液体和固体中的至少一种。
23.根据权利要求18所述的布线基板的制造方法，其特征在于，
上述基底基板(3)构成为包含对无机纤维浸渍树脂而得到的基材，
上述第一基板(1)构成为包含无机填料复合树脂和挠性树脂中的至少一种，
上述第二基板(2)构成为包含无机填料复合树脂和非挠性树脂中的至少一种。
24.根据权利要求23所述的布线基板的制造方法，其特征在于，
上述无机纤维含有玻璃纤维布。
25.根据权利要求23所述的布线基板的制造方法，其特征在于，
上述无机填料含有二氧化硅填料和玻璃填料中的至少一种。
26.根据权利要求18所述的布线基板的制造方法，其特征在于，
上述基底基板(3)构成为包含无机填料复合树脂，
上述第一基板(1)和上述第二基板(2)中的至少一个构成为包含对无机纤维浸渍树脂而得到的基材。
27.根据权利要求26所述的布线基板的制造方法，其特征在于，
上述无机纤维含有玻璃纤维布。
28.根据权利要求26所述的布线基板的制造方法，其特征在于，
上述无机填料含有二氧化硅填料和玻璃填料中的至少一种。
29.根据权利要求19所述的布线基板的制造方法，其特征在于，
在上述第一基板(1)上形成导体图案，
在上述第二基板(2)上形成导体图案，
通过上述通孔(63)连接上述第一基板(1)上的导体图案和上述第二基板(2)上的导体图案。
30.根据权利要求18所述的布线基板的制造方法，其特征在于，
在上述通路孔(44)的内表面形成通过镀处理而形成的导体层，
以金属填充上述通路孔(44)。
31.根据权利要求18所述的布线基板的制造方法，其特征在于，
在上述通路孔(44)的内表面形成通过镀处理而形成的导体层，
以树脂填充上述通路孔(44)。
32.根据权利要求18所述的布线基板的制造方法，其特征在于，
在上述第一基板(1)上形成下层绝缘层和上层绝缘层，
在上述第二基板(2)上形成下层绝缘层和上层绝缘层。
33.根据权利要求32所述的布线基板的制造方法，其特征在于，
在上述上层绝缘层上形成导体图案，
在上述下层绝缘层上形成导体图案，
通过通路孔(44)连接上述上层绝缘层上的导体图案和上述下层绝缘层上的导体图案。
34.根据权利要求18所述的布线基板的制造方法，其特征在于，
在上述挠性部件(15)表面形成导体图案。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102011106104B4 (de) * 2011-06-09 2014-04-10 Otto Bock Healthcare Products Gmbh Verfahren zum Herstellen bestückter Leiterplatten
JP7297431B2 (ja) * 2018-12-11 2023-06-26 株式会社小糸製作所 回路基板及び車両用灯具
CN110572927A (zh) * 2019-08-23 2019-12-13 鹤山市中富兴业电路有限公司 一种多层fpc四阶hdi软硬结合板制作方法及hdi板

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0787225B2 (ja) * 1989-11-08 1995-09-20 富士通株式会社 半導体素子実装用基板
JPH05152693A (ja) 1991-11-30 1993-06-18 Nitto Denko Corp 補強部付フレキシブルプリント基板およびその製法
JPH1174651A (ja) * 1997-03-13 1999-03-16 Ibiden Co Ltd プリント配線板及びその製造方法
JP3311977B2 (ja) * 1997-12-05 2002-08-05 イビデン株式会社 無電解めっき用接着剤および多層プリント配線板
JP2000013019A (ja) * 1998-06-23 2000-01-14 Sharp Corp ビルトアップ多層プリント配線板およびその製造方法
JP3744383B2 (ja) * 2000-06-09 2006-02-08 松下電器産業株式会社 複合配線基板及びその製造方法
JP2004031682A (ja) * 2002-06-26 2004-01-29 Sony Corp プリント配線基板の製造方法
KR100467825B1 (ko) * 2002-12-12 2005-01-25 삼성전기주식회사 스택형 비아홀을 갖는 빌드업 인쇄회로기판 및 그 제조 방법
JP2004266236A (ja) * 2003-01-09 2004-09-24 Sony Chem Corp 基板素片とその基板素片を用いた複合配線板
JP2005064357A (ja) * 2003-08-19 2005-03-10 Fujikura Ltd 多層配線板およびその製造方法
JP2005079402A (ja) * 2003-09-01 2005-03-24 Fujikura Ltd 回路基板およびその製造方法
CN1742525B (zh) * 2003-01-22 2010-09-29 日本电气株式会社 电路基板装置及布线基板间的连接方法
JP2004349277A (ja) * 2003-04-28 2004-12-09 Nippon Carbide Ind Co Inc 多層配線基板及びその製造方法
JP2005045150A (ja) * 2003-07-25 2005-02-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd 中間接続用配線基材および多層配線基板、ならびにこれらの製造方法
JP2005236205A (ja) * 2004-02-23 2005-09-02 Sharp Corp 多層プリント配線板の製造方法及び多層プリント配線板
JP2005268505A (ja) * 2004-03-18 2005-09-29 Fujikura Ltd 多層配線板およびその製造方法
JP2005336287A (ja) * 2004-05-26 2005-12-08 Matsushita Electric Works Ltd フレキシブルプリント配線板用熱硬化性接着シート、その製造方法及びそれを用いた多層フレキシブルプリント配線板並びにフレックスリジッドプリント配線板
JP4551730B2 (ja) * 2004-10-15 2010-09-29 イビデン株式会社 多層コア基板及びその製造方法
JP2006202891A (ja) * 2005-01-19 2006-08-03 Fujikura Ltd リジッドフレックスプリント配線板の製造方法
JP4602783B2 (ja) 2005-02-03 2010-12-22 株式会社フジクラ リジッドフレックスビルドアップ配線板の製造方法
JP4777759B2 (ja) * 2005-12-01 2011-09-21 富士フイルム株式会社 配線基板及び配線基板接続装置

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
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JP平11-74651A 1999.03.16

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