JPS6252992A - 電子素子用チツプキヤリア - Google Patents
電子素子用チツプキヤリアInfo
- Publication number
- JPS6252992A JPS6252992A JP19345085A JP19345085A JPS6252992A JP S6252992 A JPS6252992 A JP S6252992A JP 19345085 A JP19345085 A JP 19345085A JP 19345085 A JP19345085 A JP 19345085A JP S6252992 A JPS6252992 A JP S6252992A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal plate
- electronic component
- printed wiring
- board
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Laminated Bodies (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［技術分野Ｊ
本発明は、ＩＣパッケージなどのような電子素子の実装
基板として用いられる電子素子用チップキャリアに関す
るものである。
基板として用いられる電子素子用チップキャリアに関す
るものである。
［背景技術］
ＩＣパッケージなどのような電子素子は、半導体チップ
などの電子部品チップをリードフレームに取り付けた状
態で樹脂封止や気密封止してパフケーノングすることに
よっておこなわれる。そしてこのような電子素子にあっ
て、端子数の増加に伴って電子部品チップを支持するキ
ャリアとしてのリードフレームの替わ９にプリント配線
板を用いる試みがなされている。
などの電子部品チップをリードフレームに取り付けた状
態で樹脂封止や気密封止してパフケーノングすることに
よっておこなわれる。そしてこのような電子素子にあっ
て、端子数の増加に伴って電子部品チップを支持するキ
ャリアとしてのリードフレームの替わ９にプリント配線
板を用いる試みがなされている。
ここにおいて、近時の電子部品チップの高密度化は発熱
を伴い、この熱を逃がす工夫が必要とされる。しかしキ
ャリアとして用いられるプリント配線板は〃ラス布エポ
キシ樹脂積層板など樹脂積層板で形成されており、この
ようなプリント配線板は熱の伝導性が悪くて放熱を良好
になすことができず、電子部品チップのキャリアとして
プリント配線板を用いることについての難点になってい
るものである。
を伴い、この熱を逃がす工夫が必要とされる。しかしキ
ャリアとして用いられるプリント配線板は〃ラス布エポ
キシ樹脂積層板など樹脂積層板で形成されており、この
ようなプリント配線板は熱の伝導性が悪くて放熱を良好
になすことができず、電子部品チップのキャリアとして
プリント配線板を用いることについての難点になってい
るものである。
【発明の目的］
本発明は、上記の点に鑑みて為されたものであり、放熱
性に優れた電子素子用チップキャリアを提供することを
目的とするものである。
性に優れた電子素子用チップキャリアを提供することを
目的とするものである。
［発明の開示１
しかして本発明に係る電子素子用チップキャリアは、絶
縁基板１と絶縁基板１の一部に置き換えられる金属板２
とで基板３を形成すると共に基板３の両側表面に回路導
体４を設けてプリント配線板５を形成し、金属板２の両
側表面を少なくとも一部において露出させると共に金属
板２の片側の露出表面位置においてプリント配線板５の
片側表面に電子部品チップ６を実装して成ることを特徴
とするものであり、プリント配線板５の基板３の一部を
熱伝導率に優れる金属板２で形成すると共にこの金属板
２の少なくとも一部を両面で露出させて放熱性を向上さ
せ、もって電子部品チップ６が高温にならないように良
好な放熱をおこなうことがで鯵るようにしたものであっ
て、以下本発明を実施例により詳述する。
縁基板１と絶縁基板１の一部に置き換えられる金属板２
とで基板３を形成すると共に基板３の両側表面に回路導
体４を設けてプリント配線板５を形成し、金属板２の両
側表面を少なくとも一部において露出させると共に金属
板２の片側の露出表面位置においてプリント配線板５の
片側表面に電子部品チップ６を実装して成ることを特徴
とするものであり、プリント配線板５の基板３の一部を
熱伝導率に優れる金属板２で形成すると共にこの金属板
２の少なくとも一部を両面で露出させて放熱性を向上さ
せ、もって電子部品チップ６が高温にならないように良
好な放熱をおこなうことがで鯵るようにしたものであっ
て、以下本発明を実施例により詳述する。
基板３は絶縁基板１を主体として形成されるもので、こ
の絶縁基板１は電気絶縁性に優れた樹脂積層板によって
形成することができ、ガラス布などの基材にエポキシ樹
脂、７エ／−ル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂などの熱
硬化性樹脂の液や樹脂フェスを含浸して加熱乾燥するこ
とによって得られるプリプレグを複数枚重ねて加熱加圧
成形することによって作成することができる。そして第
２図（ａ）に示すようにこの絶縁基板１の一部を切欠し
て表裏に貫通する開ロアを設け、この闇ロア内に絶縁基
板１と厚みが等しくかつ開ロアとほぼ同じ大軽さに形成
された金属板２をはめ込んで固着し、絶縁基板１と金属
板２とで一枚板の基板３を作成するようにするものであ
る。この金属板２は半導体チップなどの電子部品チップ
６を実装するに十分な面積に形成されればよく、絶縁基
板１に設けるスルーホール９の位置に影響を及ぼさない
大きさに設定される。また金属板２としては、例えば銅
板、銅合金板、銅−インバーー銅（ＣｃｒＩｎｖ−Ｃｕ
）合金板、鉄−ニッケル合金板、その他鋼板、鉄板、ア
ルミニウム板などを使用することができる。
の絶縁基板１は電気絶縁性に優れた樹脂積層板によって
形成することができ、ガラス布などの基材にエポキシ樹
脂、７エ／−ル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂などの熱
硬化性樹脂の液や樹脂フェスを含浸して加熱乾燥するこ
とによって得られるプリプレグを複数枚重ねて加熱加圧
成形することによって作成することができる。そして第
２図（ａ）に示すようにこの絶縁基板１の一部を切欠し
て表裏に貫通する開ロアを設け、この闇ロア内に絶縁基
板１と厚みが等しくかつ開ロアとほぼ同じ大軽さに形成
された金属板２をはめ込んで固着し、絶縁基板１と金属
板２とで一枚板の基板３を作成するようにするものであ
る。この金属板２は半導体チップなどの電子部品チップ
６を実装するに十分な面積に形成されればよく、絶縁基
板１に設けるスルーホール９の位置に影響を及ぼさない
大きさに設定される。また金属板２としては、例えば銅
板、銅合金板、銅−インバーー銅（ＣｃｒＩｎｖ−Ｃｕ
）合金板、鉄−ニッケル合金板、その他鋼板、鉄板、ア
ルミニウム板などを使用することができる。
そしてこの絶縁基板１と金属板２とで形成される基板３
の片側表面に第２図（ｂ）のようにプリプレグ８を介し
て銅箔などの金属箔１０を重ね、これを加熱加圧成形す
ることによって、第２図（ｃ）のようにプリプレグ８の
含浸樹脂が硬化することによって形成される絶縁接着層
１１で金属箔１０を基板３の両面に接着させる。さらに
印刷配線などの常用手段で金属箔１０をエツチングして
回路導体４を基板３の両側表面に形成させると共に、絶
縁基板１の位置にて基板３にスルーホール９を設け、こ
のスルーホール９の内周にスルーホールメッキ層１２を
設けて回路導体４と接続させ、第１図に示すようなプリ
ント配線板５を作成するものである。
の片側表面に第２図（ｂ）のようにプリプレグ８を介し
て銅箔などの金属箔１０を重ね、これを加熱加圧成形す
ることによって、第２図（ｃ）のようにプリプレグ８の
含浸樹脂が硬化することによって形成される絶縁接着層
１１で金属箔１０を基板３の両面に接着させる。さらに
印刷配線などの常用手段で金属箔１０をエツチングして
回路導体４を基板３の両側表面に形成させると共に、絶
縁基板１の位置にて基板３にスルーホール９を設け、こ
のスルーホール９の内周にスルーホールメッキ層１２を
設けて回路導体４と接続させ、第１図に示すようなプリ
ント配線板５を作成するものである。
またこのように形成したプリント配線板５の片側の面に
おいて金属板２に対応する位置に座ぐり加工などして金
属箔１０と絶縁接着層１１を除去すると共に金属板２の
表層部に凹所１３を形成することで、金属板２の片側面
を露出させてあり、さらにこの凹所１３に対応して金属
板２の他の片側面において金属箔１０と絶縁接着層１１
とを剥離して金属板２を露出させである。そしてこのよ
うに金属板２の両面が露出されたプリント配線板５にお
いて、その凹所１３に半導体チップなどの電子部品チッ
プ６を搭載し、さらに第１図に示すようにワイヤーボン
ディング１４などを電子部品チップ６と回路導体４との
間に施すことによって、プリント配線板５への電子部品
チップ６の実装をおこなうものである。このようにして
プリント配線板５をチップキャリアとして電子部品チッ
プ６を保持させ、そしてこれをパフケーソングすること
によって電子素子として仕上げるものである。
おいて金属板２に対応する位置に座ぐり加工などして金
属箔１０と絶縁接着層１１を除去すると共に金属板２の
表層部に凹所１３を形成することで、金属板２の片側面
を露出させてあり、さらにこの凹所１３に対応して金属
板２の他の片側面において金属箔１０と絶縁接着層１１
とを剥離して金属板２を露出させである。そしてこのよ
うに金属板２の両面が露出されたプリント配線板５にお
いて、その凹所１３に半導体チップなどの電子部品チッ
プ６を搭載し、さらに第１図に示すようにワイヤーボン
ディング１４などを電子部品チップ６と回路導体４との
間に施すことによって、プリント配線板５への電子部品
チップ６の実装をおこなうものである。このようにして
プリント配線板５をチップキャリアとして電子部品チッ
プ６を保持させ、そしてこれをパフケーソングすること
によって電子素子として仕上げるものである。
ここで、ＰＧＡ（ビン グリッド アレー）型の電子素
子として仕上げるようにしたり、ＬＣＣ（リードレス
チップキャリア）型の電子素子として仕上げるようにし
たりすることがで終るが、ＰＧＡ型に仕上げる場合には
プリント配線板５に設けた各スルーホール９，９・・・
に端子ピンを下方乃至上方に突出させるように取り付け
るようにする。
子として仕上げるようにしたり、ＬＣＣ（リードレス
チップキャリア）型の電子素子として仕上げるようにし
たりすることがで終るが、ＰＧＡ型に仕上げる場合には
プリント配線板５に設けた各スルーホール９，９・・・
に端子ピンを下方乃至上方に突出させるように取り付け
るようにする。
上記のようにプリント配線板５に電子部品チップ６を取
り付けて電子素子を形成するようにしたものにあって、
電子部品チップ６は金属板２の位置においてその露出表
面に実装されていて、電子部品チップ６の発熱は金属板
２に吸収されて熱伝導性に優れた金属板２から良好に放
熱されるものであり、しかもこのプリント配線板５にお
いて電子部品チップ６を実装した面と反対側の面で金属
板２は片面が露出された状態にあるため、熱が金属板２
内にこもるようなことなく空気中に放散されることにな
って、電子部品チップ６の発熱を抑制して電子部品チッ
プ６の高密度化が可能になるものである。
り付けて電子素子を形成するようにしたものにあって、
電子部品チップ６は金属板２の位置においてその露出表
面に実装されていて、電子部品チップ６の発熱は金属板
２に吸収されて熱伝導性に優れた金属板２から良好に放
熱されるものであり、しかもこのプリント配線板５にお
いて電子部品チップ６を実装した面と反対側の面で金属
板２は片面が露出された状態にあるため、熱が金属板２
内にこもるようなことなく空気中に放散されることにな
って、電子部品チップ６の発熱を抑制して電子部品チッ
プ６の高密度化が可能になるものである。
第３図の実施例は、電子部品チップ６を実装した面と反
対側の面において金属板２の露出表面か絶縁接着層１１
の表面に至るように銅やニッケル、金等のメッキで金属
層１５が形成されるようにしたものであり、この金属層
１５を回路導体４の一部とすることができる。そしてこ
のものでは、金属板２の露出表面は絶縁接着層１１にま
で至る広い面積の金属層１５に接続されるものであり、
電子部品チップ６から金属板２に伝えられた熱を広い面
積の金属層１５から効率良く放散させることができるこ
とになる。
対側の面において金属板２の露出表面か絶縁接着層１１
の表面に至るように銅やニッケル、金等のメッキで金属
層１５が形成されるようにしたものであり、この金属層
１５を回路導体４の一部とすることができる。そしてこ
のものでは、金属板２の露出表面は絶縁接着層１１にま
で至る広い面積の金属層１５に接続されるものであり、
電子部品チップ６から金属板２に伝えられた熱を広い面
積の金属層１５から効率良く放散させることができるこ
とになる。
［発明の効果１
上述のように本発明にあっては、絶縁基板と絶縁基板の
一部に置き換えられる金属板とで基板を形成すると共に
基板の両側表面に回路導体を設けてプリント配線板を形
成し、金属板の位置においてプリント配線板の表面に電
子部品チップを実装するようにしたので、電子部品チッ
プの発熱は金属板に吸収されて熱伝導性に優れた金属板
から良好に放熱されるものであり、しかも金属板の両側
表面を少なくとも一部において露出させると共に金属板
の片側の露出表面位置において電子部品チンプを実装す
るようにしたので、電子部品チップの発熱は金属板に直
接伝熱され′Ｃ効率よく吸収され、しかも金属板内に熱
がこもるようなことなく露出面から良好に放散されるこ
とになって、この結果電子部品チップの発熱を抑制して
電子部品チップの高密度化を可能にすることができるも
のである。
一部に置き換えられる金属板とで基板を形成すると共に
基板の両側表面に回路導体を設けてプリント配線板を形
成し、金属板の位置においてプリント配線板の表面に電
子部品チップを実装するようにしたので、電子部品チッ
プの発熱は金属板に吸収されて熱伝導性に優れた金属板
から良好に放熱されるものであり、しかも金属板の両側
表面を少なくとも一部において露出させると共に金属板
の片側の露出表面位置において電子部品チンプを実装す
るようにしたので、電子部品チップの発熱は金属板に直
接伝熱され′Ｃ効率よく吸収され、しかも金属板内に熱
がこもるようなことなく露出面から良好に放散されるこ
とになって、この結果電子部品チップの発熱を抑制して
電子部品チップの高密度化を可能にすることができるも
のである。
第１図は本発明の一実施例の断面図、第２図（ａ）乃至
（ｃ）は同上の製造の各工程の断面図、第３図は本発明
の他の実施例の断面図である。 １は絶縁基板、２は金属板、３は基板、４は回路導体、
５はプリント配線板、６は電子部品チップである。
（ｃ）は同上の製造の各工程の断面図、第３図は本発明
の他の実施例の断面図である。 １は絶縁基板、２は金属板、３は基板、４は回路導体、
５はプリント配線板、６は電子部品チップである。
Claims (1)
- （１）絶縁基板と絶縁基板の一部に置き換えられる金属
板とで基板を形成すると共に基板の両側表面に回路導体
を設けてプリント配線板を形成し、金属板の両側表面を
少なくとも一部において露出させると共に金属板の片側
の露出表面位置においてプリント配線板の片側表面に電
子部品チップを実装して成ることを特徴とする電子素子
用チップキャリア。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19345085A JPS6252992A (ja) | 1985-09-02 | 1985-09-02 | 電子素子用チツプキヤリア |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19345085A JPS6252992A (ja) | 1985-09-02 | 1985-09-02 | 電子素子用チツプキヤリア |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1073652A Division JPH02347A (ja) | 1989-03-24 | 1989-03-24 | 電子部品チップ用チップキャリア |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6252992A true JPS6252992A (ja) | 1987-03-07 |
Family
ID=16308195
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19345085A Pending JPS6252992A (ja) | 1985-09-02 | 1985-09-02 | 電子素子用チツプキヤリア |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6252992A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59158580A (ja) * | 1983-02-28 | 1984-09-08 | イビデン株式会社 | プリント配線基板の製造方法 |
| JPS59217385A (ja) * | 1983-05-25 | 1984-12-07 | イビデン株式会社 | プリント配線基板 |
-
1985
- 1985-09-02 JP JP19345085A patent/JPS6252992A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59158580A (ja) * | 1983-02-28 | 1984-09-08 | イビデン株式会社 | プリント配線基板の製造方法 |
| JPS59217385A (ja) * | 1983-05-25 | 1984-12-07 | イビデン株式会社 | プリント配線基板 |
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