JPH02347A - 電子部品チップ用チップキャリア - Google Patents
電子部品チップ用チップキャリアInfo
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- JPH02347A JPH02347A JP1073652A JP7365289A JPH02347A JP H02347 A JPH02347 A JP H02347A JP 1073652 A JP1073652 A JP 1073652A JP 7365289 A JP7365289 A JP 7365289A JP H02347 A JPH02347 A JP H02347A
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- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 62
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 62
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 47
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 46
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 9
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims abstract description 7
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 37
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 16
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 13
- 230000007423 decrease Effects 0.000 abstract description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 19
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 19
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 7
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 7
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 7
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 2
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 2
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- 241000270722 Crocodylidae Species 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- LNNWVNGFPYWNQE-GMIGKAJZSA-N desomorphine Chemical compound C1C2=CC=C(O)C3=C2[C@]24CCN(C)[C@H]1[C@@H]2CCC[C@@H]4O3 LNNWVNGFPYWNQE-GMIGKAJZSA-N 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920006380 polyphenylene oxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、電子部品チップ搭載用に用いられる電子部
品チップ用チンブキャリアに関するものである。
品チップ用チンブキャリアに関するものである。
電子部品チップ用チップキャリアに用いられるプリント
配線板はガラス布を基材としたエポキシ樹脂積層板など
の樹脂積層板で構成されており。
配線板はガラス布を基材としたエポキシ樹脂積層板など
の樹脂積層板で構成されており。
このようなプリント配線板は熱の伝導性が悪くて放熱を
良好になすことができず、電子部品チップのキャリアー
としてプリント配線板を用いることについて難点になっ
ているものである。
良好になすことができず、電子部品チップのキャリアー
としてプリント配線板を用いることについて難点になっ
ているものである。
このように熱の伝導性が悪いプリント配線板が有する難
点を解消して放熱性を高めた。電子部品を搭載するチッ
プキャリアーがＣＢ２１３６２０５Ａに開示されている
。このチップキャリアーは、絶縁基板に開口を設け、こ
の開口に金属板を挿入して、絶縁基板と絶縁基板の一部
に置き換えられる金属板とが複合して基板を構成してい
る。そしてこの基板の片面には、プリプレグの含浸樹脂
が硬化することによって形成される絶縁接着層を備え、
この絶縁接着層には１例えばプリプレグの段階で予め接
着された銅箔をエツチングしてパターン化された回路導
体の信号層が層着され、さらにこの回路導体の信号層を
連通ずる凹部が上記の絶縁接着層に形成され、この凹部
内には上記の金属板の一部が露出して電子部品の搭載面
を形成している。そして絶縁基板の他面すなわち回路導
体からなる信号層の反対側には、絶縁基板の開口に挿入
された金属板が突き出して放熱面が形成されている。こ
のようなチップキャリアーから構成された半導体装置は
、上記の凹部に配置された電子部品から発生する熱が金
属板に移動した後この金属板の放熱面から外部に放出す
るように構成されている。従ってこの電子部品チップ用
チップキャリアにあっては、例えば金属板と絶縁基板の
間の熱膨張係数の違いに起因して絶縁基板あるいは絶縁
接着層に反りや、この反りに伴う金属板のずれが生じ、
さらには電子部品を金属板上に搭載して接着固定する組
立工程で加わる圧力や電子部品を保護するための封止樹
脂の硬化時の応力に起因する金属板のずれ、特に回路導
体側からこの回路導体と反対側に向いた方向に移動する
ずれが生じるおそれがある。その結果、金属板上に搭載
された電子部品と絶縁基板上の回路導体との相対的位置
関係の微動に伴う電子部品と回路導体との電気的接続の
破損並びに金属板と絶縁基板の接合間の気密性の低下に
起因する電子部品の腐食を誘発するおそれがあり、これ
らの現象はいづれも電子部品の作動における信鎖性の低
下を導く。
点を解消して放熱性を高めた。電子部品を搭載するチッ
プキャリアーがＣＢ２１３６２０５Ａに開示されている
。このチップキャリアーは、絶縁基板に開口を設け、こ
の開口に金属板を挿入して、絶縁基板と絶縁基板の一部
に置き換えられる金属板とが複合して基板を構成してい
る。そしてこの基板の片面には、プリプレグの含浸樹脂
が硬化することによって形成される絶縁接着層を備え、
この絶縁接着層には１例えばプリプレグの段階で予め接
着された銅箔をエツチングしてパターン化された回路導
体の信号層が層着され、さらにこの回路導体の信号層を
連通ずる凹部が上記の絶縁接着層に形成され、この凹部
内には上記の金属板の一部が露出して電子部品の搭載面
を形成している。そして絶縁基板の他面すなわち回路導
体からなる信号層の反対側には、絶縁基板の開口に挿入
された金属板が突き出して放熱面が形成されている。こ
のようなチップキャリアーから構成された半導体装置は
、上記の凹部に配置された電子部品から発生する熱が金
属板に移動した後この金属板の放熱面から外部に放出す
るように構成されている。従ってこの電子部品チップ用
チップキャリアにあっては、例えば金属板と絶縁基板の
間の熱膨張係数の違いに起因して絶縁基板あるいは絶縁
接着層に反りや、この反りに伴う金属板のずれが生じ、
さらには電子部品を金属板上に搭載して接着固定する組
立工程で加わる圧力や電子部品を保護するための封止樹
脂の硬化時の応力に起因する金属板のずれ、特に回路導
体側からこの回路導体と反対側に向いた方向に移動する
ずれが生じるおそれがある。その結果、金属板上に搭載
された電子部品と絶縁基板上の回路導体との相対的位置
関係の微動に伴う電子部品と回路導体との電気的接続の
破損並びに金属板と絶縁基板の接合間の気密性の低下に
起因する電子部品の腐食を誘発するおそれがあり、これ
らの現象はいづれも電子部品の作動における信鎖性の低
下を導く。
本発明は、樹脂積層板で形成されたプリント配線板から
構成された電子部品チップ用チップキャリアであって、
放熱性を良好にするために絶縁基板に挿入された金属板
と絶縁基板あるいは絶縁接着層の相対的位置関係の微動
を阻止して、搭載される電子部品の信幀性の低下を阻止
した電子部品チップ用チップキャリアを提供することに
ある。
構成された電子部品チップ用チップキャリアであって、
放熱性を良好にするために絶縁基板に挿入された金属板
と絶縁基板あるいは絶縁接着層の相対的位置関係の微動
を阻止して、搭載される電子部品の信幀性の低下を阻止
した電子部品チップ用チップキャリアを提供することに
ある。
本発明に係る電子部品チップ用チ・ツブキャリア（以下
単にチップキャリアと記す）は、前記の課題を解決する
ため、！！緑基板の開口に挿入された金属板、この金属
板と絶縁基板の一方の表面に絶縁接着層を介して配設さ
れた回路導体、及びこのｗＡ縁接接着層形成された電子
部品チップ搭載用の凹部を備え、さらにこの凹部の底面
に前記金属板の一部が露出してなる電子部品チップ用チ
ップキャリアにおいて、上記絶縁基板の他方の表面に配
設された絶縁接着層、この絶縁接着層に放熱用の凹部を
設けて前記金属板の周縁部を被覆する鰐を形成した点を
特徴とするものである。
単にチップキャリアと記す）は、前記の課題を解決する
ため、！！緑基板の開口に挿入された金属板、この金属
板と絶縁基板の一方の表面に絶縁接着層を介して配設さ
れた回路導体、及びこのｗＡ縁接接着層形成された電子
部品チップ搭載用の凹部を備え、さらにこの凹部の底面
に前記金属板の一部が露出してなる電子部品チップ用チ
ップキャリアにおいて、上記絶縁基板の他方の表面に配
設された絶縁接着層、この絶縁接着層に放熱用の凹部を
設けて前記金属板の周縁部を被覆する鰐を形成した点を
特徴とするものである。
以下に、本発明を図面に基づいて詳しく説明する。第１
図は本発明の一実施例、第２図は本発明の他の実施例に
係る電子部品チップ用チップキャリアである。第１図の
チップキャリアは絶縁基板ｌを有する。この絶縁基板ｌ
には電気絶縁性に優れた樹脂積層板または樹脂積層板か
らなるプリント配線板が適用される。この樹脂積層板は
、例えばガラス布などの基材にエポキシ樹脂、フェノー
ル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂などの熱硬化性樹脂の
液や樹脂フェスを含浸して加熱乾燥することによって得
られるプリプレグを複数枚重ねて加熱加圧成形すること
によって製作される。この絶縁基板ｌには、表裏に貫通
する開口２が設けられ、この開口２には、この絶縁基板
１と厚みがほぼ等しくかつ開口２とほぼ同じ大きさに賦
形された金属板３が埋設されてあって、絶縁基板１とこ
のｍｕ基板１の一部に置き換えられた金属板３とで基板
４を構成する。この基板４を構成する金属板３と絶縁基
板１の一方の表面には、絶縁接着層５を介して回路導体
６が信号層としてＮ着されている。ここで絶縁接着Ｎ５
は、たとえばプリプレグの含浸樹脂が硬化することによ
って形成され、回路導体６は１例えばプリプレグの段階
で予め接着されたｗ４箔をエツチングしてパターン化さ
れた構成を適用することができる。さらにこの絶縁接着
Ｆ！５の金属板３の上には、回路導体６によって形成さ
れる信号層を連通ずる凹部７が２例えばざぐり加工など
により電子部品８を搭載するために形成され、この凹部
７内には金属板３の周縁部を除く一部が電子部品８の搭
載面として露出するとともに金属板３の周縁部は回路導
体６が層着された絶縁接着層５からなる鍔９によって一
体的に被覆されている。
図は本発明の一実施例、第２図は本発明の他の実施例に
係る電子部品チップ用チップキャリアである。第１図の
チップキャリアは絶縁基板ｌを有する。この絶縁基板ｌ
には電気絶縁性に優れた樹脂積層板または樹脂積層板か
らなるプリント配線板が適用される。この樹脂積層板は
、例えばガラス布などの基材にエポキシ樹脂、フェノー
ル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂などの熱硬化性樹脂の
液や樹脂フェスを含浸して加熱乾燥することによって得
られるプリプレグを複数枚重ねて加熱加圧成形すること
によって製作される。この絶縁基板ｌには、表裏に貫通
する開口２が設けられ、この開口２には、この絶縁基板
１と厚みがほぼ等しくかつ開口２とほぼ同じ大きさに賦
形された金属板３が埋設されてあって、絶縁基板１とこ
のｍｕ基板１の一部に置き換えられた金属板３とで基板
４を構成する。この基板４を構成する金属板３と絶縁基
板１の一方の表面には、絶縁接着層５を介して回路導体
６が信号層としてＮ着されている。ここで絶縁接着Ｎ５
は、たとえばプリプレグの含浸樹脂が硬化することによ
って形成され、回路導体６は１例えばプリプレグの段階
で予め接着されたｗ４箔をエツチングしてパターン化さ
れた構成を適用することができる。さらにこの絶縁接着
Ｆ！５の金属板３の上には、回路導体６によって形成さ
れる信号層を連通ずる凹部７が２例えばざぐり加工など
により電子部品８を搭載するために形成され、この凹部
７内には金属板３の周縁部を除く一部が電子部品８の搭
載面として露出するとともに金属板３の周縁部は回路導
体６が層着された絶縁接着層５からなる鍔９によって一
体的に被覆されている。
次に！！！縁基板基板１方の表面に形成された回路導体
６と反対側の他方の表面には、上記同様に絶縁接着層ｌ
Ｏが配設され、基板４は絶縁接着層１０によって被覆さ
れている。この絶縁接着ＪＩＪＩＯは、上記の絶縁接着
Ｎ５と同様にプリプレグの含浸樹脂が硬化することによ
り形成される。この絶縁接着１１１１０は導体１１を備
えている。この導体１１は、信号層としてパターン化さ
れた回路導体６と同様に要すれば回路に形成されてあっ
てもよく、又は単なるべた張りされた金属層であっても
よく、さらにはこの導体１１の存否も問わない。
６と反対側の他方の表面には、上記同様に絶縁接着層ｌ
Ｏが配設され、基板４は絶縁接着層１０によって被覆さ
れている。この絶縁接着ＪＩＪＩＯは、上記の絶縁接着
Ｎ５と同様にプリプレグの含浸樹脂が硬化することによ
り形成される。この絶縁接着１１１１０は導体１１を備
えている。この導体１１は、信号層としてパターン化さ
れた回路導体６と同様に要すれば回路に形成されてあっ
てもよく、又は単なるべた張りされた金属層であっても
よく、さらにはこの導体１１の存否も問わない。
絶縁接着層１０に形成された導体１１は例えばプリプレ
グに予め接着された銅箔によって形成される。そして導
体１１を存する絶縁接着ＦｊｌＯには、この導体１１を
連通する凹部１２が金属板３の面内でざぐり加工などに
より形成されている。従うて、金属板３の周縁部は導体
１１を有する絶縁接着層ｌＯによって形成される鍔１３
で接着され被覆され一体化されるとともに金属板３０周
縁部を除く一部は、凹部１２内に放熱面１４として露出
する。
グに予め接着された銅箔によって形成される。そして導
体１１を存する絶縁接着ＦｊｌＯには、この導体１１を
連通する凹部１２が金属板３の面内でざぐり加工などに
より形成されている。従うて、金属板３の周縁部は導体
１１を有する絶縁接着層ｌＯによって形成される鍔１３
で接着され被覆され一体化されるとともに金属板３０周
縁部を除く一部は、凹部１２内に放熱面１４として露出
する。
上記構成を基本とするチップキャリアは、ＰＧＡ（ビン
グリッド アレー）型の半導体装置にあるいはＬＣＣ
（リードレス チップ キャリア）として供される。こ
こでＰＧＡ（ピン グリッド アレー）型の半導体装置
に適用するチップキャリアにつ、いて説明すると、第１
図に示すごとく＠縁基板１に接着された回路導体６を有
する絶縁接着層５から導体１１を存する絶縁接着層１０
に連通ずるスルホール１５を設け、このスルホール１５
にスルホールメツキ層１６を設けて回路導体６と接続し
、さらにスルホールメツキ層１６で内張すされたスルホ
ール１５に端子ビンを下方乃至上方に突出させて挿入し
て構成される。このチップキャリアで構成された半導体
装置は、第１図に示す如く回路導体６を連通する凹部７
内の金属板３の上に電子部品８を接着固定して搭載し、
さらにこの電子部品８を回路導体６にワイヤーボンデン
グ等でもって接続し、さらに電子部品８を硬化性樹脂を
主成分とする封止樹脂で封止して完成する。ここで半導
体装置として機能したときには、電子部品８から発生す
る熱は、ただちに熱伝導性に優れた金属板３に吸収され
、凹部１２内に露出する金属板３の放熱面１４から外気
に放熱されるので熱がこもることなく、電子部品８の異
常な昇温が阻止される。
グリッド アレー）型の半導体装置にあるいはＬＣＣ
（リードレス チップ キャリア）として供される。こ
こでＰＧＡ（ピン グリッド アレー）型の半導体装置
に適用するチップキャリアにつ、いて説明すると、第１
図に示すごとく＠縁基板１に接着された回路導体６を有
する絶縁接着層５から導体１１を存する絶縁接着層１０
に連通ずるスルホール１５を設け、このスルホール１５
にスルホールメツキ層１６を設けて回路導体６と接続し
、さらにスルホールメツキ層１６で内張すされたスルホ
ール１５に端子ビンを下方乃至上方に突出させて挿入し
て構成される。このチップキャリアで構成された半導体
装置は、第１図に示す如く回路導体６を連通する凹部７
内の金属板３の上に電子部品８を接着固定して搭載し、
さらにこの電子部品８を回路導体６にワイヤーボンデン
グ等でもって接続し、さらに電子部品８を硬化性樹脂を
主成分とする封止樹脂で封止して完成する。ここで半導
体装置として機能したときには、電子部品８から発生す
る熱は、ただちに熱伝導性に優れた金属板３に吸収され
、凹部１２内に露出する金属板３の放熱面１４から外気
に放熱されるので熱がこもることなく、電子部品８の異
常な昇温が阻止される。
そしてこの放熱性能に加えて１ｗＡ縁接着Ｎ１０の放熱
用の凹部１２内の金属＋Ｉｉ ３の周縁部が絶縁接着層
１０からなる１９に接着されていることによって、電子
部品８の発熱並びに電子部品を保護するための封止樹脂
の硬化時の応力に起因して発生する絶縁基板１上の回路
導体６と電子部品８との相対的位置関係の微動に伴う電
子部品８と回路導体６との電気的接続の損傷が回避され
、さらには金属板３と絶縁基板１の接合間の気密性の維
持が期待される。即ち、金属板３は絶縁基板１に接着さ
れた絶縁接着層１１からなる鍔９に接着かつ被覆されて
いるので、絶縁基板１あるいは絶縁接着層１０に反りが
生じたとしても、この現象に伴って金属板３のずれ特に
回路導体６側からこの回路導体６の反対側に向いた方向
に移動するずれが防止されるからである。さらには、絶
縁接着層１０はｗＡ録基板１を基準にして回路導体６を
有する絶縁接着層５と対称に位置しているので、熱によ
る反りの減少に有効である。
用の凹部１２内の金属＋Ｉｉ ３の周縁部が絶縁接着層
１０からなる１９に接着されていることによって、電子
部品８の発熱並びに電子部品を保護するための封止樹脂
の硬化時の応力に起因して発生する絶縁基板１上の回路
導体６と電子部品８との相対的位置関係の微動に伴う電
子部品８と回路導体６との電気的接続の損傷が回避され
、さらには金属板３と絶縁基板１の接合間の気密性の維
持が期待される。即ち、金属板３は絶縁基板１に接着さ
れた絶縁接着層１１からなる鍔９に接着かつ被覆されて
いるので、絶縁基板１あるいは絶縁接着層１０に反りが
生じたとしても、この現象に伴って金属板３のずれ特に
回路導体６側からこの回路導体６の反対側に向いた方向
に移動するずれが防止されるからである。さらには、絶
縁接着層１０はｗＡ録基板１を基準にして回路導体６を
有する絶縁接着層５と対称に位置しているので、熱によ
る反りの減少に有効である。
さらにこの実施例に係るチップキャリアーの放熱性能は
、第２図に示したチップキャリアーの構成によって飛躍
的に高められる。すなわち凹部１２内に露出する金属板
３の放熱面１４と第１図にも示した導体１１とを金属層
１７でもって被覆し接続し一体化すると、電子部品８か
ら発生する熱は、金属板３の放熱面１４に比べて放熱面
積が拡大された金属層１７から放熱され、したがって放
熱量が増大するからである。
、第２図に示したチップキャリアーの構成によって飛躍
的に高められる。すなわち凹部１２内に露出する金属板
３の放熱面１４と第１図にも示した導体１１とを金属層
１７でもって被覆し接続し一体化すると、電子部品８か
ら発生する熱は、金属板３の放熱面１４に比べて放熱面
積が拡大された金属層１７から放熱され、したがって放
熱量が増大するからである。
なお、この金属［１７は、金属板３の放熱面１４の防錆
にも有効であり１例えばメツキにより付与される。この
ように放熱効果の増大は、電子部品８の高集積化、高機
能化、高速化を可能にするものである。
にも有効であり１例えばメツキにより付与される。この
ように放熱効果の増大は、電子部品８の高集積化、高機
能化、高速化を可能にするものである。
最後に、使用材料について述べると、第１図のチップキ
ャリアーを構成する絶縁基板及び絶縁接着層５とｌＯと
しては、前述の如く基材に樹脂を含浸乾燥して得られた
プリプレグの樹脂を硬化した絶縁材料が用いられる。こ
こで樹脂としては、耐熱性、耐湿性に優れかつ樹脂純度
、特にイオン性不純物の少ないものが好ましい。具体的
には、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フッソ樹脂。
ャリアーを構成する絶縁基板及び絶縁接着層５とｌＯと
しては、前述の如く基材に樹脂を含浸乾燥して得られた
プリプレグの樹脂を硬化した絶縁材料が用いられる。こ
こで樹脂としては、耐熱性、耐湿性に優れかつ樹脂純度
、特にイオン性不純物の少ないものが好ましい。具体的
には、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フッソ樹脂。
フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ＰＰＯ樹脂
などが適している。なお、基材としては。
などが適している。なお、基材としては。
パルプ紙よりはガラス繊維などの無機材料が耐熱性、耐
湿性などに優れている点で適している。
湿性などに優れている点で適している。
さらに回路導体６や導体１１には、銅、真鍮。
アルミニュウム、鉄、ニッケルなど適宜選択して適用さ
れ特に制限はない。回路導体６を形成するに際しては、
アディティブ法、サブトラクティブ法などの常用手段が
用いられる。
れ特に制限はない。回路導体６を形成するに際しては、
アディティブ法、サブトラクティブ法などの常用手段が
用いられる。
さらにスルホールメツキ層１６や放熱のための凹部１２
に付与した金属Ｆ１１７は２回路導体６の形成時にスル
ホールメツキ法などで形成される。
に付与した金属Ｆ１１７は２回路導体６の形成時にスル
ホールメツキ法などで形成される。
最後に金属板３としては、銅もしくはこの合金板、鉄も
しくはこの合金板又はアルミニュウム仮など１重々の熱
伝導性に優れた金属板を使用することができる。
しくはこの合金板又はアルミニュウム仮など１重々の熱
伝導性に優れた金属板を使用することができる。
本発明に係る電子部品チップ用チップキャリアは叙述の
如く絶縁基板の開口に挿入された金属板この金属板と！
！、縁基板基板方の表面に絶縁接着層を介して配設され
た回路導体、及びこの絶縁接着層に形成された電子部品
チップ搭載用の凹部を備え、さらにこの凹部の底面に前
記金属板の一部が露出してなる電子部品チップ用チップ
キャリアにおいて、上記絶縁基板の他方の表面に配設さ
れた絶縁接着層、この絶縁接着層に放熱用の凹部を設け
て前記金属板の周縁部を被覆する鍔を形成した構成を有
するので、電子部品の発熱並びに電子部品を保護するた
めの封止樹脂の硬化時の応力に起因して発生する絶縁基
板上の回路導体と電子部品との相対的位置関係の微動に
伴う電子部品と回路導体との電気的接続の損傷が回避さ
れ、さらに金属板と絶縁基板の接合間の気密性の低下が
回避される。即ち、金属板は絶縁基板に接着された絶縁
接着層からなる鍔に接着かつ被覆されているので、絶縁
基板あるいは絶縁接着層に反りが生じたとしても、この
現象に伴って金ｉ仮のずれ、特に回路導体側からこの回
路導体の反対側に向いた方向に移動するずれが防止され
るからである。
如く絶縁基板の開口に挿入された金属板この金属板と！
！、縁基板基板方の表面に絶縁接着層を介して配設され
た回路導体、及びこの絶縁接着層に形成された電子部品
チップ搭載用の凹部を備え、さらにこの凹部の底面に前
記金属板の一部が露出してなる電子部品チップ用チップ
キャリアにおいて、上記絶縁基板の他方の表面に配設さ
れた絶縁接着層、この絶縁接着層に放熱用の凹部を設け
て前記金属板の周縁部を被覆する鍔を形成した構成を有
するので、電子部品の発熱並びに電子部品を保護するた
めの封止樹脂の硬化時の応力に起因して発生する絶縁基
板上の回路導体と電子部品との相対的位置関係の微動に
伴う電子部品と回路導体との電気的接続の損傷が回避さ
れ、さらに金属板と絶縁基板の接合間の気密性の低下が
回避される。即ち、金属板は絶縁基板に接着された絶縁
接着層からなる鍔に接着かつ被覆されているので、絶縁
基板あるいは絶縁接着層に反りが生じたとしても、この
現象に伴って金ｉ仮のずれ、特に回路導体側からこの回
路導体の反対側に向いた方向に移動するずれが防止され
るからである。
第１図は本発明の一実施例を示す断面図、第２図は本発
明の他の実施例に係る断面図である。 １・・・絶縁基板 ２・・・開口 ３・・・金属板 ４・・・基板 ・・・絶縁接着層 ・・・凹部 ・・・鍔 ・・・導体 ・・・鍔 ・・・スルホール ・・・金属層 ・・・回路導体 ・・・電子部品 ・・・絶縁接着層 ・・・凹部 ・・・放熱面 ・・・スルホールメツキ層 特許出願人 松下電工株式会社
明の他の実施例に係る断面図である。 １・・・絶縁基板 ２・・・開口 ３・・・金属板 ４・・・基板 ・・・絶縁接着層 ・・・凹部 ・・・鍔 ・・・導体 ・・・鍔 ・・・スルホール ・・・金属層 ・・・回路導体 ・・・電子部品 ・・・絶縁接着層 ・・・凹部 ・・・放熱面 ・・・スルホールメツキ層 特許出願人 松下電工株式会社
Claims (3)
- （１）絶縁基板の開口に挿入された金属板、この金属板
と絶縁基板の一方の表面に絶縁接着層を介して配設され
た回路導体、及びこの絶縁接着層に形成された電子部品
チップ搭載用の凹部を備え，さらにこの凹部の底面に前
記金属板の一部が露出してなる電子部品チップ用チップ
キャリアにおいて，上記絶縁基板の他方の表面に配設さ
れた絶縁接着層、この絶縁接着層に放熱用の凹部を設け
て前記金属板の周縁部を被覆する鍔を形成したことを特
徴とする電子部品チップ用チップキャリア。 - （２）前記放熱用の凹部を形成した絶縁接着層の表面に
導体を配設した特許請求の範囲第１項記載の電子部品チ
ップ用チップキャリア。 - （３）前記放熱用の凹部を形成した絶縁接着層の表面に
配設された導体と放熱用の凹部の底面に露出した金属板
とを接続一体化する金属層を有する特許請求の範囲第２
項記載の電子部品チップ用チップキャリア。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1073652A JPH02347A (ja) | 1989-03-24 | 1989-03-24 | 電子部品チップ用チップキャリア |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1073652A JPH02347A (ja) | 1989-03-24 | 1989-03-24 | 電子部品チップ用チップキャリア |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19345085A Division JPS6252992A (ja) | 1985-09-02 | 1985-09-02 | 電子素子用チツプキヤリア |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02347A true JPH02347A (ja) | 1990-01-05 |
| JPH0470795B2 JPH0470795B2 (ja) | 1992-11-11 |
Family
ID=13524433
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1073652A Granted JPH02347A (ja) | 1989-03-24 | 1989-03-24 | 電子部品チップ用チップキャリア |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02347A (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5694074U (ja) * | 1979-12-20 | 1981-07-25 | ||
| JPS5753674U (ja) * | 1980-09-12 | 1982-03-29 | ||
| JPS59217385A (ja) * | 1983-05-25 | 1984-12-07 | イビデン株式会社 | プリント配線基板 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57111066A (en) * | 1981-11-09 | 1982-07-10 | Nec Corp | Semiconuctor device |
-
1989
- 1989-03-24 JP JP1073652A patent/JPH02347A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5694074U (ja) * | 1979-12-20 | 1981-07-25 | ||
| JPS5753674U (ja) * | 1980-09-12 | 1982-03-29 | ||
| JPS59217385A (ja) * | 1983-05-25 | 1984-12-07 | イビデン株式会社 | プリント配線基板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0470795B2 (ja) | 1992-11-11 |
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