KR101037470B1

KR101037470B1 - 방열기판 및 그 제조방법

Info

Publication number: KR101037470B1
Application number: KR1020090086997A
Authority: KR
Inventors: 임창현; 최석문; 신상현; 이영기; 박성근
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2009-09-15
Filing date: 2009-09-15
Publication date: 2011-05-26
Also published as: KR20110029356A; CN102024772B; CN102024772A; US8686295B2; US20110061901A1; US20140174940A1

Abstract

본 발명은 방열기판 및 그 제조방법에 관한 것으로, 분할영역에 형성된 제1 절연재에 의해 서로 분리되는 도금층, 상기 도금층의 상부에 형성되되, 상기 분할영역에 대응하는 위치에 제2 절연재가 충진된, 표면에 양극산화층이 형성된 메탈 플레이트, 및 상기 메탈 플레이트의 상면에 형성된 상기 양극산화층에 형성된 회로층을 포함하는 것을 특징으로 하며, 분할영역에 형성된 제1 절연재 및 제2 절연재에 의해 열적분리가 가능한 방열기판 및 그 제조방법을 제공한다.

메탈 플레이트, 양극산화층, 절연재, 열적분리, 분할영역, 방열

Description

방열기판 및 그 제조방법{HEAT-DISSIPATING SUBSTRATE AND FABRICATING METHOD OF THE SAME}

본 발명은 방열기판 및 그 제조방법에 관한 것이다.

오늘날 전자부품이 소형화, 박판화, 고밀도화, 경박단소화되어 감에 따라 인쇄회로기판(Printed Circuit Board; PCB) 또한 소형화, 미세패턴화, 및 패키지화가 동시에 진행되고 있다. 따라서, 인쇄회로기판은 그 구조가 더욱 복잡해졌을 뿐만 아니라 부품의 실장 밀도도 더욱 증가하게 되었다.

그러나, 인쇄회로기판 상에 실장되는 전자부품의 개수 및 밀도가 증가함에 따라 전자부품으로부터 발생하는 열에 대한 방열 문제 및 휨(warpage)에 대한 문제가 대두되게 되었다.

따라서, 이러한 방열 문제 및 휨에 대한 문제에 대응하기 위해 다양한 형태의 패키지 기판이 제안되고 있으나, 패키지 기판에서 반도체칩, 언더필 그리고 기판의 열팽창율 차이 및 제조공정 중에 발생하는 열이력에 따른 잔류응력에 따른 변형 문제가 발생할 수 있는바, 열팽창계수가 낮은 메탈코어를 이용하여 이러한 변형을 최소화하고, 휨에 대한 문제 및 방열문제를 개선시키기 위한 구조가 제안되고 있다.

도 1 내지 도 5는 종래의 메탈코어를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법을 설명하기 위한 공정단면도로서, 이를 참조하여 그 제조방법을 설명하면 다음과 같다.

먼저, 열전도도가 높은 메탈코어(11)를 제공한다(도 1).

다음, 드릴링 작업 또는 에칭 등을 통해 메탈코어(11)에 관통홀(12)을 형성한다(도 2)

다음, 관통홀(12)을 포함하여 메탈코어(11)의 양면에 절연층(13)을 형성한다(도 3).

다음, 층간 연결을 위하여 메탈코어(11)의 관통홀(12)에 기계적 가공을 통하여 비아홀(14)을 형성한다. 여기서, 비아홀(14)은 이후 동도금에 의한 비아홀(14) 내벽의 동도금층과의 절연을 위하여 메탈코어(11)의 관통홀(12)보다 작은 크기로 가공된다(도 4).

다음, 화학 동도금 즉, 무전해 동도금 공정과 전해 동도금 공정으로 절연층(13) 표면 및 비아홀(5) 내벽에 동도금층을 형성하고, 노광, 현상 에칭 공정을 통해 회로층(15)을 형성하여 인쇄회로기판(10)을 제조한다.

그러나, 이러한 종래의 메탈코어 방열기판(10)의 제조방법의 경우 다음과 같은 문제점이 있었다.

먼저, 메탈코어(11)와 비아홀(14) 내벽에 형성되는 도금층의 쇼트에 의한 전기적 불량을 방지하기 위해서는 관통홀(12)을 충분한 크기로 가공할 수 밖에 없으 며, 이렇게 될 경우 메탈코어의 기판 면적 대비 잔존율이 약 50% 정도 밖에 되지 못해 열전도도 효과가 반감되는 문제점이 있었다.

또한, 방열효율을 증대시키기 위해 메탈코어(11)가 삽입됨으로써 기판 전체의 두께가 증가하고, 열전도도가 매우 낮은 프리프레그와 같은 절연층(13)을 사용함으로써 메탈코어의 열전도 효과를 차단하는 문제점이 있었다.

이러한 문제점을 해결하기 위해, 도 6에 도시한 바와 같이, 메탈 플레이트(52)의 표면에 양극산화층(54)이 형성되고, 이 양극산화층(54)에 회로층(56)이 형성된 양극산화 금속기판(50) 구조가 제안되었다.

그러나, 이러한 양극산화 금속기판(50)은 메탈코어 방열기판(10)에 비해 방열성능은 우수하지만, 회로층(56)에 열에 취약한 소자가 실장되는 경우에도 전체적으로 열전도가 수행되기 때문에 열적 분리가 되지 않아 열에 취약한 소자가 손상되는 문제점이 있었다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은, 열적분리가 가능한 방열기판 및 그 제조방법을 제공하기 위한 것이다.

본 발명의 바람직한 실시예에 따른 방열기판은, 분할영역에 형성된 제1 절연재에 의해 서로 분리되는 도금층, 상기 도금층의 상부에 형성되되, 상기 분할영역에 대응하는 위치에 제2 절연재가 충진되고, 표면에 양극산화층이 형성된 메탈 플레이트, 및 상기 메탈 플레이트 상면의 상기 양극산화층에 형성된 회로층을 포함하는 것을 특징으로 한다.

여기서, 상기 제1 절연재와 상기 제2 절연재 사이에는 상기 메탈 플레이트의 하면에 형성된 상기 양극산화층이 존재하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 제1 절연재와 상기 제2 절연재는 접촉하도록 형성된 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 메탈 플레이트는 알루미늄 또는 알루미늄 합금으로 이루어지고, 상기 양극산화층은 알루미늄 양극산화층인 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 도금층에는 홈부가 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 도금층은 오픈부가 형성되어 회로패턴 구조를 가지며, 상기 회로패턴은 상기 메탈 플레이트를 관통하여 형성되는 비아를 통해 상기 회로층과 전기적으로 연결된 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 메탈 플레이트에는 관통홀이 형성되고, 상기 관통홀의 내벽을 포함하여 상기 양극산화층이 형성되며, 상기 관통홀에는 상기 회로층과 연결되는 상기 비아가 형성된 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 오픈부에는 제3 절연재가 충진되어 있는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 바람직한 실시예에 따른 방열기판의 제조방법은, (A) 표면에 양극산화층이 형성된 메탈 플레이트의 일면에, 분할영역에 형성된 도금 레지스트에 의해 서로 분리되는 도금층을 형성하는 단계, (B) 상기 분할영역에 형성된 도금 레지스트를 제거하고, 상기 분할영역에 제1 절연재를 충진하는 단계, (C) 상기 메탈 플레이트의 타면에 형성된 양극산화층에 회로층을 형성하는 단계, 및 (D) 상기 분할영역의 상부에 형성된 상기 메탈 플레이트 및 상기 메탈 플레이트의 타면에 형성된 상기 양극산화층을 제거하고, 제거된 부분에 제2 절연재를 충진하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

이때, 상기 (D) 단계에서, 상기 메탈 플레이트의 일면에 형성된 상기 양극산화층은 제거되며, 제2 절연재는 상기 제1 절연재와 접촉하도록 충진되는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 도금층은 오픈부가 형성되어 회로패턴 구조를 가지며, 상기 회로 패턴은 상기 메탈 플레이트를 관통하여 형성되는 비아를 통해 상기 회로층과 전기적으로 연결된 것을 특징으로 한다.

본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로부터 더욱 명백해질 것이다.

이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.

본 발명에 따르면, 양극산화 금속기판의 분할영역에 절연재를 충진하여 열적으로 분리된 구조를 형성함으로써, 열에 강한 소자와 열적으로 취약한 소자가 동시에 실장된 경우 열적분리가 가능하게 된다.

본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되어지는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예들로부터 더욱 명백해질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.

방열기판의 구조-제1 실시예

도 7은 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 방열기판의 단면도 및 평면도이다. 이하, 이를 참조하여 본 실시예에 따른 방열기판(100a)에 대해 설명하기로 한다.

도 7에 도시한 바와 같이, 본 실시예에 따른 방열기판(100a)은 제1 절연재(110)에 의해 서로 분리되는 도금층(108)의 상부에, 상기 제1 절연재(110)와 대응하는 위치에 형성된 제2 절연재(114)에 의해 서로 분리되는 양극산화 금속기판이 형성된 구조를 갖는다.

도금층(108)은 양극산화 금속기판의 하면에 형성되되, 그 사이에 존재하며, 분할영역을 형성하는 제1 절연재(110)에 의해 서로 분리된 구조를 갖는다. 구체적으로, 제1 절연재(110)의 내부에 형성된 도금층(108)과 제1 절연재(110)의 외부에 형성된 도금층(108)은 제1 절연재(110)에 의해 서로 열적으로 분리된다. 여기서, 제1 절연재(110)는 열전도도가 낮은 절연재료로서, 도금층(108) 사이의 열적이동을 차단하는 역할을 수행하게 된다.

양극산화 금속기판은 메탈 플레이트(102)의 표면에 양극산화층(104)이 형성되고, 상기 양극산화층(104)에 회로층(112)이 형성된 구조를 갖는다. 이때, 메탈 플레이트(102)에는 제1 절연재(110)에 대응하는 위치에 제2 절연재(114)가 형성되어 서로 분리되는 구조를 갖는다. 구체적으로, 제1 절연재(110)의 상부에 위치하는 메탈 플레이트(102)와 메탈 플레이트(102)의 상부에 형성된 양극산화층(104)은 제거되고, 이 제거된 부분에 제2 절연재(114)가 충진됨으로써, 제2 절연재(114)의 내부에 존재하는 회로층(112) 및 메탈 플레이트(102)는 제2 절연재(114)의 외부에 존재하는 회로층(112) 및 메탈 플레이트(102)와 열적으로 분리된다. 즉, 회로층(112)에 전자소자가 실장되는 경우, 제2 절연재(114)의 내부와 외부를 기준으로 열에 강한 소자와 열에 취약한 소자를 분리하여 실장이 가능한 구조를 제공하게 된다. 본 실시예에서는 제1 절연재(110)와 제2 절연재(114)의 사이에 양극산화층(104)이 존재하는 구조를 갖게 된다.

방열기판의 구조-제2 실시예

도 8은 본 발명의 바람직한 제2 실시예에 따른 방열기판의 단면도이다. 본 실시예를 설명함에 있어, 이전 실시예와 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 참조번호를 부여하기로 한다.

도 8에 도시한 바와 같이, 본 실시예에 따른 방열기판(100b)은 제1 실시예에 따른 방열기판(100a)에서 제1 절연재(110)와 제2 절연재(114) 사이의 양극산화층(104)이 제거되어 제1 절연재(110)와 제2 절연재(114)가 접촉하는 구조를 갖는 것을 특징으로 한다. 이를 제외하고 다른 부분은 동일하므로 중복되는 부분에 대한 설명은 생략하기로 한다.

본 실시예는 약 10 내지 30 W/mK의 비교적 높은 열 전달 특성을 갖는 양극산화층(104)을 분할영역에서 제거하고 열전도도가 낮은 제2 절연재(114)를 충진함으로써 이전 실시예에 비해 보다 높은 열적분리기능을 달성할 수 있게 된다.

방열기판의 구조-제3 실시예

도 9는 본 발명의 바람직한 제3 실시예에 따른 방열기판의 단면도이다. 본 실시예를 설명함에 있어, 이전 실시예와 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 참조번호를 부여하기로 한다.

도 9에 도시한 바와 같이, 본 실시예에 따른 방열기판(100c)은 제1 실시예에 따른 방열기판(100a)에서 도금층(108)에 홈부(108a)를 형성하여 도금층(108)이 방열핀 구조를 가짐으로써 방열성능이 보다 개선된 구조를 갖는 것을 특징으로 한다. 즉, 도금층(108)에 홈부(108a)를 형성하여 표면적을 증대시킴으로써 제1 실시예에 비해 방열성능이 개선되게 된다.

한편, 제2 실시예에 따른 방열기판(100b)에서 도금층(108)에 홈부(108a)가 형성되는 것 또한 본 발명의 범주 내에 포함된다고 할 것이다.

방열기판의 구조-제4 실시예

도 10은 본 발명의 바람직한 제4 실시예에 따른 방열기판의 단면도이다. 본 실시예를 설명함에 있어, 이전 실시예와 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 참조번호를 부여하고 중복되는 부분에 대한 설명은 생략하기로 한다.

도 10에 도시한 바와 같이, 본 실시예에 따른 방열기판(100d)은 도금층(108)에 오픈부(108b)가 형성되어 회로패턴을 형성하고, 메탈 플레이트(102)에는 도금층(108)과 전기적으로 연결하는 관통 비아(112a)와 패턴부(112b)를 포함하는 회로층(112)이 형성된 것을 특징으로 한다.

즉, 본 실시예는 도금층(108)이 패터닝되어 회로패턴을 형성함으로써, 메탈 플레이트(102)를 기준으로 양면에 회로층이 형성된 구조를 갖게 된다. 이때, 도금층(108)은 회로패턴의 역할과 방열부재의 기능을 동시에 수행하게 된다.

방열기판의 구조-제5 실시예

도 11은 본 발명의 바람직한 제5 실시예에 따른 방열기판의 단면도이다. 본 실시예를 설명함에 있어, 이전 실시예와 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 참조번호를 부여하고 중복되는 부분에 대한 설명은 생략하기로 한다.

도 11에 도시한 바와 같이, 본 실시예에 따른 방열기판(100e)은 제4 실시예에 따른 방열기판(100d)에서 신뢰성 향상을 위해 오픈부(108b)에 제3 절연재(108c)가 충진된 것을 특징으로 한다. 이를 제외하고, 다른 부분은 동일하므로 중복되는 부분에 대한 설명은 생략하기로 한다.

방열기판의 제조방법

도 12 내지 도 16은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 방열기판의 제조방법을 공정순서대로 도시한 공정단면도 및 공정평면도이다. 이하, 이를 참조하여 본 실시예에 따른 방열기판의 제조방법에 대한 설명하기로 한다.

먼저, 도 12에 도시한 바와 같이, 메탈 플레이트(102)의 표면에 양극산화층(104)을 형성한다.

여기서, 메탈 플레이트(102)로는, 예를 들어 비교적 저가로 손쉽게 얻을 수 있는 금속 재료일 뿐만 아니라 열전달 특성이 매우 우수한 알루미늄(Al) 또는 알루미늄 합금이 사용된다. 메탈 플레이트(102)는 열전달 특성이 우수하기 때문에 방출되는 열을 방열하는 방열부재의 기능을 수행하게 된다.

이때, 양극산화층(104)은, 예를 들어, 알루미늄 또는 알루미늄 합금으로된 메탈 플레이트(102)를 붕산, 인산, 황산, 크롬산 등의 전해액에 담은 후, 메탈 플레이트(102)에 양극을 인가하고 전해액에 음극을 인가함으로써 수행된다. 이때, 메탈 플레이트(102)의 표면에는 약 10 내지 30 W/mK의 비교적 높은 열 전달 특성을 갖는 알루미늄 양극산화막(Al₂O₃)이 형성된다. 이러한 양극산화층(104)은 절연기능을 갖기 때문에 그 위로 회로층의 형성을 가능하게 할 뿐만 아니라, 수지 절연층에 비해 얇은 두께로 형성되고, 높은 열전도도를 갖기 때문에 방열기판의 박형화 및 방열성능 향상에 기여하게 된다.

다음, 도 13에 도시한 바와 같이, 양극산화층(104)이 형성된 메탈 플레이트(102) 일면의 분할영역(A)에 도금 레지스트(106)를 도포한 후, 분할영역(A)을 제외하고 도금층(108)을 형성한다. 여기서, 분할영역(A)은 이를 기준으로 내외부 도금층(108)을 분리하는 영역으로서, 분할영역(A)에 형성된 도금 레지스트(106)는 내외부에 형성된 도금층(108)을 열적으로 분리한다.

구체적으로, 본 단계는 메탈 플레이트(102)의 일면에 형성된 양극산화층(104)에 드라이 필름(dry film) 또는 액상의 포지티브 포토 레지스트(P-LPR; positive liquid photo resist)와 같은 도금 레지스트(106)를 도포한 후, 분할영역(A)을 제외하고 도금 레지스트(106)에 자외선을 노광하여 노광된 부분을 현상액을 이용하여 제거한 다음, 도금 레지스트(106)가 제거된 부분에 무전해 도금공정 및 전해 도금공정을 수행하여 도금층(108)을 형성함으로써 수행된다.

다음, 도 14에 도시한 바와 같이, 분할영역(A)에 형성된 도금 레지스트(106)를 제거하고, 분할영역(A)에 열전도도가 낮은 제1 절연재(110)를 충진한다.

이때, 도금 레지스트(106)는 수산화나트륨(NaOH) 또는 수산화칼륨(KOH) 등의 박리액을 사용하여 제거된다.

한편, 도금 레지스트(106)가 열전도도가 낮은 경우 제1 절연재(110)를 대신할 수 있으므로, 본 단계는 생략가능하다 할 것이다.

다음, 도 15에 도시한 바와 같이, 메탈 플레이트(102)의 타면에 형성된 양극산화층(104)에 회로층(112)을 형성한다.

이때, 회로층(112)은 무전해 도금공정 및 전해 도금공정에 의해 도금층을 형성한 후, 도금층을 패터닝함으로서 형성된다.

여기서, 회로층(112)은 열적분리를 위해 제2 절연재(114)가 충진되는 분할영역(A)에는 형성되지 않는 것이 바람직하다.

마지막으로, 도 16에 도시한 바와 같이, 분할영역(A)의 양극산화층(104) 및 메탈 플레이트(102)를 제거하고, 제거된 부분에 제2 절연재(114)를 충진한다.

이때, 양극산화층(104)은 레이저에 의해 제거되고, 메탈 플레이트(102)는 에칭 공정에 의해 제거될 수 있다.

본 단계에서는 분할영역(A)의 메탈 플레이트(102)와 상기 메탈 플레이트(102)의 상면에 형성된 양극산화층(104)을 제거한다.

이와 같은 제조공정에 의해 도 7에 도시한 바와 같은 방열기판(100a)이 제조된다.

한편, 이상에서는 본 발명의 제1 실시예에 따른 방열기판의 제조방법에 대해 설명하였으나, 개시된 방법을 적용하여 제2 내지 제5 실시예에 따른 방열기판을 제조하는 것은 자명하게 도출된다고 할 것이며, 이 또한 본 발명의 범주내에 포함된 다고 할 것이다.

이상 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명에 따른 방열기판 및 그 제조방법은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당해 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함은 명백하다고 할 것이다.

본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.

도 1 내지 도 5는 종래의 일 예에 따른 메탈코어를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법을 설명하기 위한 공정단면도이다.

도 6은 종래의 다른 예에 따른 양극산화 금속기판의 단면도이다.

도 7은 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 방열기판의 단면도 및 평면도이다.

도 8은 본 발명의 바람직한 제2 실시예에 따른 방열기판의 단면도이다.

도 9는 본 발명의 바람직한 제3 실시예에 따른 방열기판의 단면도이다.

도 10은 본 발명의 바람직한 제4 실시예에 따른 방열기판의 단면도이다.

도 11은 본 발명의 바람직한 제5 실시예에 따른 방열기판의 단면도이다.

도 12 내지 도 16은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 방열기판의 제조방법을 공정순서대로 도시한 공정단면도 및 공정평면도이다.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

102 : 메탈 플레이트 104 : 양극산화층

106 : 도금 레지스트 108 : 도금층

110 : 제1 절연재 112 : 회로층

114 : 제2 절연재 A : 분할영역

Claims

분할영역에 형성된 제1 절연재에 의해 서로 분리되는 도금층;

상기 도금층의 상부에 형성되되, 상기 분할영역에 대응하는 위치에 제2 절연재가 충진되고, 표면에 양극산화층이 형성된 메탈 플레이트; 및

상기 메탈 플레이트 상면의 상기 양극산화층에 형성된 회로층

을 포함하는 것을 특징으로 하는 방열기판.
청구항 1에 있어서,

상기 제1 절연재와 상기 제2 절연재 사이에는 상기 메탈 플레이트의 하면에 형성된 상기 양극산화층이 존재하는 것을 특징으로 하는 방열기판.
청구항 1에 있어서,

상기 제1 절연재와 상기 제2 절연재는 접촉하도록 형성된 것을 특징으로 하는 방열기판.
청구항 1에 있어서,

상기 메탈 플레이트는 알루미늄 또는 알루미늄 합금으로 이루어지고, 상기 양극산화층은 알루미늄 양극산화층인 것을 특징으로 하는 방열기판.
청구항 1에 있어서,

상기 도금층에는 홈부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 방열기판.
청구항 1에 있어서,

상기 도금층은 오픈부가 형성되어 회로패턴 구조를 가지며, 상기 회로패턴은 상기 메탈 플레이트를 관통하여 형성되는 비아를 통해 상기 회로층과 전기적으로 연결된 것을 특징으로 하는 방열기판.
청구항 6에 있어서,

상기 메탈 플레이트에는 관통홀이 형성되고, 상기 관통홀의 내벽을 포함하여 상기 양극산화층이 형성되며, 상기 관통홀에는 상기 회로층과 연결되는 상기 비아가 형성된 것을 특징으로 하는 방열기판.
청구항 6에 있어서,

상기 오픈부에는 제3 절연재가 충진되어 있는 것을 특징으로 하는 방열기판.
(A) 표면에 양극산화층이 형성된 메탈 플레이트의 일면에, 분할영역에 형성된 도금 레지스트에 의해 서로 분리되는 도금층을 형성하는 단계;

(B) 상기 분할영역에 형성된 도금 레지스트를 제거하고, 상기 분할영역에 제1 절연재를 충진하는 단계;

(C) 상기 메탈 플레이트의 타면에 형성된 양극산화층에 회로층을 형성하는 단계; 및

(D) 상기 분할영역의 상부에 형성된 상기 메탈 플레이트 및 상기 메탈 플레이트의 타면에 형성된 상기 양극산화층을 제거하고, 제거된 부분에 제2 절연재를 충진하는 단계

를 포함하는 것을 특징으로 하는 방열기판의 제조방법.
청구항 9에 있어서,

상기 (D) 단계에서,

상기 메탈 플레이트의 일면에 형성된 상기 양극산화층은 제거되며, 제2 절연재는 상기 제1 절연재와 접촉하도록 충진되는 것을 특징으로 하는 방열기판의 제조방법.
청구항 9에 있어서,

상기 메탈 플레이트는 알루미늄 또는 알루미늄 합금으로 이루어지고, 상기 양극산화층은 알루미늄 양극산화층인 것을 특징으로 하는 방열기판의 제조방법.
청구항 9에 있어서,

상기 도금층에는 홈부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 방열기판의 제조방법.
청구항 9에 있어서,

상기 도금층은 오픈부가 형성되어 회로패턴 구조를 가지며, 상기 회로패턴은 상기 메탈 플레이트를 관통하여 형성되는 비아를 통해 상기 회로층과 전기적으로 연결된 것을 특징으로 하는 방열기판의 제조방법.
청구항 13에 있어서,

상기 메탈 플레이트에는 관통홀이 형성되고, 상기 관통홀의 내벽을 포함하여 상기 양극산화층이 형성되며, 상기 관통홀에는 상기 회로층과 연결되는 상기 비아가 형성된 것을 특징으로 하는 방열기판의 제조방법.
청구항 13에 있어서,

상기 오픈부에는 제3 절연재가 충진되어 있는 것을 특징으로 하는 방열기판의 제조방법.