JP2018074058A - 電子装置 - Google Patents
電子装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2018074058A JP2018074058A JP2016214529A JP2016214529A JP2018074058A JP 2018074058 A JP2018074058 A JP 2018074058A JP 2016214529 A JP2016214529 A JP 2016214529A JP 2016214529 A JP2016214529 A JP 2016214529A JP 2018074058 A JP2018074058 A JP 2018074058A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- electronic component
- electronic device
- hole
- electronic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
【課題】体格の増加を抑制しつつ耐振動性と放熱性の両立を可能にする電子装置を提供する。
【解決手段】この電子装置は、電子部品と、電子部品が実装される実装面を有する回路基板と、を備える。回路基板は、電子部品の全体が内部に挿入可能な穴部を有し、電子部品に取り付けられ、電子部品と回路基板とを仲介して固定する支持部を電気的接続とは別に備え、電子部品は、穴部に挿入されるように実装されつつ、支持部により回路基板に支持される。
【選択図】図1
【解決手段】この電子装置は、電子部品と、電子部品が実装される実装面を有する回路基板と、を備える。回路基板は、電子部品の全体が内部に挿入可能な穴部を有し、電子部品に取り付けられ、電子部品と回路基板とを仲介して固定する支持部を電気的接続とは別に備え、電子部品は、穴部に挿入されるように実装されつつ、支持部により回路基板に支持される。
【選択図】図1
Description
本発明は、電子部品が実装されたプリント基板を含む電子装置に関する。
車両に搭載される電子部品は、車両の電子化に伴って増加傾向にある。また、その搭載環境はより厳しくなっており、特にエンジン直載製品等は過酷な振動環境に搭載される。その中で、近年では高出力の電子制御が要求されるようになっている。
高出力の電子制御を実現するために、必要な電子部品の体格が大型化する傾向にあり、これらが実装された電子装置についても大型化する虞がある。
この問題に対し、特許文献1には、回路基板における実装面に直交する方向における体格(厚さ)を小さくする目的で、基板に穴を設け、電子部品が穴に挿入されるように実装される電気装置が開示されている。
しかしながら、穴に電子部品を挿入するように実装する形態は、例えばコンデンサなどのディスクリート部品では振動による負荷がリードに印加されやすく、耐振動に係る信頼性が低下する虞がある。
また、放熱についても、特許文献1には、実装面と反対の面に放熱板を設けて、挿入された電子部品の熱を放熱板へ伝熱する例が開示されているものの、放熱板の厚さだけ電子装置全体の厚さが大きくなる虞があることや、放熱板を設けることができない構造上の制約がある場合には放熱性の要求を満たせない虞がある。
そこで、本発明は上記問題点に鑑み、体格の増加を抑制しつつ耐振動性と放熱性の両立を可能にする電子装置を提供することを目的とする。
ここに開示される発明は、上記目的を達成するために以下の技術的手段を採用する。なお、特許請求の範囲およびこの項に記載した括弧内の符号は、ひとつの態様として後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであって、発明の技術的範囲を限定するものではない。
上記目的を達成するために、本発明は、電子部品(10)と、電子部品が実装される実装面(20a)を有する回路基板(20)と、を備える電子装置であって、回路基板は、電子部品の全体が内部に挿入可能な穴部(21)を有し、電子部品に取り付けられ、電子部品と回路基板とを仲介して固定する支持部(30)を電気的接続とは別に備え、電子部品は、穴部に挿入されるように実装されつつ、支持部により回路基板に支持される。
これによれば、電子部品は穴部の内部に挿入されるので、回路基板の厚さ方向において体格を小さくすることができる。また、電気的接続とは別に設けられた支持部が電子部品と回路基板とを仲介しているから、電気的接続を担う部位、例えば振動に起因する負荷がリードに集中せず、支持部へ分散させることができる。このため、耐振動性を向上させることができる。加えて、支持部は電子部品と回路基板とを仲介しているから、効率よく回路基板へ熱を逃がすことができる。
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。なお、以下の各図相互において、互いに同一もしくは均等である部分に、同一符号を付与する。
(第1実施形態)
最初に、図1および図2を参照して、本実施形態に係る電子装置の概略構成について説明する。
最初に、図1および図2を参照して、本実施形態に係る電子装置の概略構成について説明する。
この電子装置は、例えばコンデンサなどの電子部品が実装された回路基板を含む装置である。本実施形態では、電子部品として、例えばコンデンサを例にして、コンデンサが実装された電子装置について説明する。
図1に示すように、電子装置100は、電子部品10と、回路基板20と、を備え、さらに支持部30を備えている。
電子部品10は、抵抗器やコンデンサ、トランジスタといったディスクリート部品のほか、ICも含むものである。本実施形態では電子部品10としてコンデンサを例示する。電子部品10は、後述の回路基板20との間で電気的な接続を確立するためのリード11を有している。例えばコンデンサであれば、略円柱状の外形において、その底部となる円形面から2本のリード11が導出されている。電子部品10は、回路基板20に設けられた図示しないスルーホールにリード11が挿通され、図示しないはんだ等により固定されるとともに電気的に接続される。
回路基板20は一般的に用いられるプリント基板である。回路基板20は、図1および図2に示すように、電子部品10が実装される実装面20aとその裏面20bを有している。回路基板20は、実装面20aから裏面20bに亘って貫通する穴部21を有している。穴部21は電子部品10におけるリード11を含まない本体部分が収まるように、電子部品10、具体的には本体部分よりもわずかに大きく形成されている。本実施形態では、電子部品10として円柱状のコンデンサを想定しており、図1に示すように、部品の高さ方向が実装面20aに沿うように実装される形態に対応して、穴部21は長方形状で設けられている。電子部品10は穴部21の長辺方向がコンデンサの軸方向になるように収容される。リード11は穴部21の短辺側で固定されている。
支持部30は例えば樹脂片あるいは金属片であり、図1に示すように円柱状のコンデンサの側面に固定されて形成されている。本実施形態における電子装置100は2つの支持部30を有しており、各支持部30は穴部21の2つの長辺それぞれの周縁部に接するようになっている。これにより、電子部品10は、リード11と合わせて穴部21における3辺の周縁部により支持されることになる。換言すれば、電子部品10は、穴部21をまたぐ少なくとも2点と2本のリード11による2点の計4点で支持されていることになる。
次に、本実施形態に係る電子装置100を採用することによる作用効果について説明する。
電子装置100における回路基板20には、電子部品10の本体部よりもわずかに大きい穴部21が形成されているから、電子部品10を穴部21の内部に収容しつつ、実装することができる。これにより、穴部21が形成されていない構成に較べて、回路基板20の厚さ方向における電子装置100全体の体格を小さくすることができる。
また、電子部品10は、電気的接続を担うリード11とは別に、2つの支持部30によって回路基板20に支持されるので、振動に起因する負荷がリード11に集中せず、支持部30へ分散させることができる。このため、耐振動性を向上させることができる。
加えて、支持部30は電子部品10と回路基板20とを仲介しているから、電子部品10から回路基板20へ効率よく熱を逃がすことができる。
(第2実施形態)
本実施形態における電子装置110は、図3および図4に示すように、第1実施形態における電子装置100を構成する回路基板20が、凹部22を有する。
本実施形態における電子装置110は、図3および図4に示すように、第1実施形態における電子装置100を構成する回路基板20が、凹部22を有する。
具体的に、凹部22は、回路基板20の実装面20aにおける穴部21の外縁部に設けられている。図3および図4に示すように、凹部22は支持部30と実装面20aとが接する位置に形成されており、支持部30が実装面20aに載置された際に支持部30と実装面20aとの接触面が実装面20aよりも沈み込むようになっている。つまり、凹部22は穴部21に連通しており、支持部30の形状は第1実施形態と同一のままに、支持部30は凹部22内に挿入可能になっている。本実施形態における凹部22の形状は、略直方体とされた支持部30の形状に合わせて、矩形の枡状に形成されている。
これによれば、図4に示すように、凹部22が形成されていない形態に較べて、穴部21のより深い位置に電子部品10を挿入することができるので、厚さ方向の体格をより小さくできる。
また、凹部22は支持部30の形状に合わせて形成されているから、電子部品10は回路基板20の所定の位置にしっかりと納まるのであり、実装時の位置ずれを抑制することができる。
(第3実施形態)
本実施形態における電子装置120は、図5に示すように、第1実施形態における電子装置100に加えて第1樹脂体40を備えている。
本実施形態における電子装置120は、図5に示すように、第1実施形態における電子装置100に加えて第1樹脂体40を備えている。
第1樹脂体40は、支持部30を覆うようにして設けられ、電子部品10にも接触しつつ回路基板20にも接触している。第1樹脂体40は支持部30と回路基板20との接着の機能も果たすものであり、支持部30と回路基板20とを連結している。
第1樹脂体40は伝熱性のフィラーを添加するなどした比較的熱伝導率を高く設定した樹脂を用いるのが良い。これによれば、第1樹脂体40による支持部30と回路基板20との固定機能だけでなく、電子部品10から回路基板20への熱伝導性を向上させることができる。すなわち、耐振動性と放熱性とを兼ね備えることができる。
(第4実施形態)
本実施形態における電子装置130は、図6に示すように、第1実施形態における電子装置100に加えて第2樹脂体50を備えている。
本実施形態における電子装置130は、図6に示すように、第1実施形態における電子装置100に加えて第2樹脂体50を備えている。
第2樹脂体50は、回路基板20に設けられた穴部21に、電子部品10が挿入された状態で充填されて成る。すなわち、第2樹脂体50は回路基板20、電子部品10および支持部30にそれぞれ接し、穴部21に対して電子部品10の相対的な位置が変化しにくいようにしている。
第2樹脂体50は、電子部品10の回路基板20に対する相対的な位置ずれを抑制するだけでなく、電子部品10から回路基板20への伝熱を仲介する機能を奏するから、耐振動性と放熱性とを兼ね備えることができる。
とくに、図7に示す電子装置131のように、回路基板20が例えばグランドパターンのような銅製の回路パターン層23を有する場合には、より効果的に放熱性を発揮することができる。図7に示すように、回路基板20が、その内層において、銅を含む回路パターン層23を有し、穴部21の内壁面に回路パターン層23が露出する形態を想定する。このような形態では、穴部21に充填された第2樹脂体50が回路パターン層23に接することになる。内層銅箔とされた回路パターン層23はグランド電位として機能するだけでなく放熱板としても機能するので、本例における電子装置131では、電子部品10が発生する熱を、第2樹脂体50を介して回路パターン層23に伝熱することができる。つまり、より放熱性を向上できる。
(第5実施形態)
ところで、銅箔たる回路パターン層を有する構造においては、第4実施形態に示す電子装置131のように第2樹脂体50を設けることができない場合でも、例えば第1実施形態における電子装置100や第2実施形態における電子装置110に較べて放熱性を向上させることが可能である。
ところで、銅箔たる回路パターン層を有する構造においては、第4実施形態に示す電子装置131のように第2樹脂体50を設けることができない場合でも、例えば第1実施形態における電子装置100や第2実施形態における電子装置110に較べて放熱性を向上させることが可能である。
本実施形態における電子装置140は、図8に示すように、第4実施形態同様、内層銅箔たる回路パターン層23を有している。加えて、第2実施形態と同様に、回路基板20が凹部22を有している。本実施形態における凹部22は回路パターン層23が外部に露出するように形成されている。支持部30は凹部22に挿入されつつ、回路パターン層23に接するようにして載置される。すなわち、電子部品10は、支持部30を介して回路パターン層23上に支持される。
これによれば、発熱部品となりえる電子部品10が、支持部30を介して放熱板として機能する内層銅箔に接することになるから、第2樹脂体50を設けることなく放熱性を向上することができる。
また、放熱に係る回路パターン層23が必ずしも内層銅箔である必要はない。例えば図9に示す電子装置141は、実装面20a上に表層銅箔たる回路パターン層23を有している。表層銅箔には、例えば素子を接続するためのランドや、導線としての回路パターンなどがある。電子装置141における支持部30は、回路パターン層23を介して実装面20a上に実装されている。
これによれば、発熱部品となりえる電子部品10が、支持部30を介して放熱板として機能する表層銅箔に接することになるから、第2樹脂体50を設けることなく放熱性を向上することができる。
(第6実施形態)
第1〜第5実施形態における電子装置では、回路基板20における支持部30が接触する位置について、2つの支持部30が穴部21の2つの長辺それぞれの周縁部に接するようになっている旨説明したが、図10に示すように、リード11が接続される側の短辺からより遠い位置に接触するように支持部30が形成されていると好適である。これによれば、リード11を含めて電子部品10を支持する点を結んでできる図形の面積がより広くなるため、振動に対してより安定に電子部品10を実装することができる。
第1〜第5実施形態における電子装置では、回路基板20における支持部30が接触する位置について、2つの支持部30が穴部21の2つの長辺それぞれの周縁部に接するようになっている旨説明したが、図10に示すように、リード11が接続される側の短辺からより遠い位置に接触するように支持部30が形成されていると好適である。これによれば、リード11を含めて電子部品10を支持する点を結んでできる図形の面積がより広くなるため、振動に対してより安定に電子部品10を実装することができる。
また、支持部30は必ずしも複数必要なわけではなく、図11に示すように、1つであっても良い。この場合、図11に示すように、穴部21の輪郭線となる長方形において、リード11が接続される側の短辺の対辺に支持部30が接触するようにされると電子部品10を安定して実装することができる。
(その他の実施形態)
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上記した実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上記した実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。
例えば第4実施形態、第5実施形態および第6実施形態においては、説明を簡単にするために第1樹脂体40が形成されていない例について説明しているが、第1樹脂体40によって支持部30と回路基板20とを連結することによって、耐振動性と放熱性を向上させることができる。
また、第5実施形態および第6実施形態においては、説明を簡単にするために第2樹脂体50が形成されていない例について説明しているが、第2樹脂体50によって穴部21の内部を充填することによって、耐振動性と放熱性を向上させることができる。
また、上記した各実施形態において説明した各電子装置は、筐体に収容されて用いられることが想定されるが、図12に示すように、穴部21に挿入された電子部品10を、回路基板20の厚さ方向において挟持するように筐体を構成すると良い。具体的には、実装面20a側において、電子部品10は接着材62を介して上筐体60に支持され、裏面20b側において接着材63を介して下筐体61に支持されている。
これによれば、電子部品10は、リード11や支持部30に加えて、筐体60,61にも支持されることになるから、耐振動性をより向上することができる、また、接着材62,63として、熱伝導率の比較的高い材料を用いれば、電子部品10が生ずる熱を筐体60,61に逃がすことができる。
ところで、上筐体60と下筐体61との間の距離、すなわち、筐体厚は、回路基板20の厚さ方向においてもっとも体格が大きくなる部分を基準に決定される。上記した各実施形態における電子装置を採用すれば、穴部21を有しない構成に較べて上下筐体間の距離を小さくすることができ、結果、筐体厚を小さくすることができる。
ここで、体格の比較的小さな部品が実装された部分では、筐体60,61の内側となる部分に丘部を設けて該部品に接触するようにし、放熱性を高める。この丘部の形成にあたってはテーパが発生してしまうため、実装される部品に基板厚さ方向での体格差に開きがあると、テーパ形成に必要な距離を確保するため、部品間距離が大きくなってしまう。すなわち、実装面積の増大の虞がある。これに対して、上記した各実施形態における電子装置を採用すれば、穴部21を有しない構成に較べて上下筐体間の距離を小さくすることができるので、部品間の体格差を緩和でき、実装面積を増大させることができる。
10…電子部品,20…回路基板,21…穴部,22…凹部,30…支持部
Claims (7)
- 電子部品(10)と、前記電子部品が実装される実装面(20a)を有する回路基板(20)と、を備える電子装置であって、
前記回路基板は、前記電子部品の全体が内部に挿入可能な穴部(21)を有し、
前記電子部品に取り付けられ、前記電子部品と前記回路基板とを仲介して固定する支持部(30)を電気的接続とは別に備え、
前記電子部品は、前記穴部に挿入されるように実装されつつ、前記支持部により前記回路基板に支持される電子装置。 - 前記回路基板は、前記支持部に対応した凹部(22)を有し、
前記支持部は、前記電子部品が前記穴部に挿入される際に前記凹部に挿入されつつ前記回路基板に接触する請求項1に記載の電子装置。 - 前記支持部を覆うようにして前記支持部と前記回路基板とを連結する第1樹脂体(40)をさらに備える請求項1または請求項2に記載の電子装置。
- 前記穴部の内部空間において、前記電子部品と前記回路基板との間の隙間を埋めるように充填された第2樹脂体(50)をさらに備える請求項1〜3のいずれか1項に記載の電子装置。
- 前記回路基板は、内層において、銅を含む回路パターン(23)を形成する内層銅箔を有し、
前記穴部は内壁から前記内層銅箔が露出するように設けられる請求項4に記載の電子装置。 - 前記回路基板は、銅を含む回路パターン層(23)を形成する銅箔を有し、
前記支持部は、前記銅箔を介して前記回路基板に接触することで前記電子部品を支持する請求項1〜5のいずれか1項に記載の電子装置。 - 前記支持部は、前記穴部をまたぐ少なくとも2点で前記回路基板に接触する請求項1〜6のいずれか1項に記載の電子装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016214529A JP2018074058A (ja) | 2016-11-01 | 2016-11-01 | 電子装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016214529A JP2018074058A (ja) | 2016-11-01 | 2016-11-01 | 電子装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018074058A true JP2018074058A (ja) | 2018-05-10 |
Family
ID=62114255
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016214529A Pending JP2018074058A (ja) | 2016-11-01 | 2016-11-01 | 電子装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2018074058A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112399711A (zh) * | 2020-09-28 | 2021-02-23 | 浙江三维利普维网络有限公司 | 大功率功放模块以及大功率功放模块装配方法 |
WO2022039375A1 (ko) * | 2020-08-20 | 2022-02-24 | 삼성전자주식회사 | 커패시터 및 이를 포함하는 전자장치 |
-
2016
- 2016-11-01 JP JP2016214529A patent/JP2018074058A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022039375A1 (ko) * | 2020-08-20 | 2022-02-24 | 삼성전자주식회사 | 커패시터 및 이를 포함하는 전자장치 |
CN112399711A (zh) * | 2020-09-28 | 2021-02-23 | 浙江三维利普维网络有限公司 | 大功率功放模块以及大功率功放模块装配方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5692056B2 (ja) | 多層プリント基板 | |
JP6981564B2 (ja) | 金属部材付き基板、回路構成体及び電気接続箱 | |
JP2011066332A (ja) | 制御装置の放熱構造 | |
CN214256936U (zh) | 模块 | |
JP2007059803A (ja) | プリント基板、電子基板及び電子機器 | |
JP2020047843A (ja) | 電子制御装置 | |
JP2018074058A (ja) | 電子装置 | |
WO2018216627A1 (ja) | 電子機器 | |
JP2014075496A (ja) | 車載電子制御装置 | |
JP2010205863A (ja) | 車載用電子制御装置 | |
JP6587795B2 (ja) | 回路モジュール | |
JP2017162860A (ja) | 電子制御装置 | |
JP2011146513A (ja) | 半導体装置 | |
JP7444007B2 (ja) | 基板ユニット | |
JP6088461B2 (ja) | 制御装置の放熱構造 | |
JP2007173341A (ja) | 回路基板の実装構造およびその実装方法 | |
JP6458688B2 (ja) | 電子装置 | |
JP6633151B2 (ja) | 回路モジュール | |
JP6200693B2 (ja) | 電子制御装置 | |
JP2016025690A (ja) | 電子モジュール | |
JP2010098242A (ja) | 電子回路基板の収容装置 | |
WO2021059914A1 (ja) | 電子回路装置 | |
JP2006041199A (ja) | 電子装置 | |
JP3176322U (ja) | 多層プリント基板の放熱構造 | |
JP2021019041A (ja) | 電子装置及びプリント基板 |