KR102485618B1 - 통신 모듈 - Google Patents

Abstract

본 발명의 한 실시예에 따른 통신 모듈은 제1 인쇄회로기판, 상기 제1 인쇄회로기판 상에 형성되며, 한 면에 전자부품이 탑재되는 제2 인쇄회로기판, 그리고 상기 제2 인쇄회로기판에 상에 형성되며, 상기 제2 인쇄회로기판을 덮는 덮개부를 포함하며, 상기 덮개부는 상기 제1 인쇄회로기판을 향하여 연장되며, 상기 제1 인쇄회로기판과 접촉하는 적어도 하나의 레그를 포함한다.

Description

통신 모듈{COMMUNICATION MODULE}

본 발명은 통신 모듈에 관한 것으로, 보다 상세하게는 차량에 탑재되는 통신 모듈에 관한 것이다.

차량 내 텔레매틱스(telematics) 기술의 발달과 함께, 차량 내 긴급 서비스를 위하여 무선 통신으로 관련 정보를 전송하는 이콜(eCall), 차량 내 응급상황관리 시스템인 Era-glonass 등이 세계적으로 법제화되고 있는 추세이다. 이에 따라, 차량 내 통신 모듈의 장착은 필수화되고 있다.

텔레매틱스를 위한 차량 내 통신 모듈은 랜드 그리드 어레이(Land Grid Array) 타입으로 제작되고 있다. 랜드 그리드 어레이는 집적회로용 표면 실장 패키지의 한 종류이며, 커넥터 타입에 비하여 가격 면에서 유리하고, 범용적인 적용이 가능하다.

랜드 그리드 어레이 타입의 차량 내 통신 모듈은 일반적으로 40mm*40mm 이하의 크기를 가지며, LTE(Long Term Evolution)와 같은 고사양 통신 부품이 탑재될 수 있다. LTE는 데이터 레이트(data rate)가 높으나, 발열량이 많은 문제가 있다. 차량 내 통신 모듈의 사이즈가 작으므로, 고사양 통신 부품으로부터 발생하는 열이 효율적으로 방출될 수 없다. 이에 따라, 차량 내 통신 모듈의 신뢰성 및 성능이 장기적으로 저하되는 문제가 있다.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 방열 성능이 우수한 차량 내 통신 모듈을 제공하는 데 있다.

본 발명의 한 실시예에 따른 통신 모듈은 제1 인쇄회로기판, 상기 제1 인쇄회로기판 상에 형성되며, 한 면에 전자부품이 탑재되는 제2 인쇄회로기판, 그리고 상기 제2 인쇄회로기판에 상에 형성되며, 상기 제2 인쇄회로기판을 덮는 덮개부를 포함하며, 상기 덮개부는 상기 제1 인쇄회로기판을 향하여 연장되며, 상기 제1 인쇄회로기판과 접촉하는 적어도 하나의 레그를 포함한다.

상기 덮개부는 상면의 적어도 일부가 개방되며, 상기 제2 인쇄회로기판과 접촉하여 상기 제2 인쇄회로기판을 구획하는 제1 덮개 부재, 그리고 상기 제1 덮개 부재와 접촉하며, 상기 제2 인쇄회로기판의 상면을 덮는 제2 덮개 부재를 포함하고, 상기 적어도 하나의 레그는 상기 제1 덮개 부재에 포함될 수 있다.

상기 제2 인쇄회로기판에는 적어도 하나의 관통홀이 형성되고, 상기 적어도 하나의 레그는 상기 적어도 하나의 관통홀을 통과하여 상기 제1 인쇄회로기판과 접촉할 수 있다.

상기 적어도 하나의 레그와 상기 적어도 하나의 관통홀은 솔더링에 의하여 접합될 수 있다.

상기 덮개부는 상면의 적어도 일부가 개방되며, 상기 제2 인쇄회로기판과 접촉하여 상기 제2 인쇄회로기판을 구획하는 제1 덮개 부재, 그리고 상기 제1 덮개 부재와 접촉하며, 상기 제2 인쇄회로기판의 상면을 덮는 제2 덮개 부재를 포함하고, 상기 적어도 하나의 레그는 상기 제2 덮개 부재에 포함될 수 있다.

상기 제1 인쇄회로기판 상에 적어도 하나의 홈이 형성되며, 상기 적어도 하나의 레그는 상기 적어도 하나의 홈에 수용될 수 있다.

상기 제1 인쇄회로기판 상에 적어도 하나의 홀이 형성되며, 상기 적어도 하나의 레그는 상기 적어도 하나의 홀을 관통할 수 있다.

상기 제2 인쇄회로기판은 복수의 절연층 및 복수의 도전층이 교대로 배치되는 다층 인쇄회로기판일 수 있다.

상기 적어도 하나의 레그는 상기 덮개부와 일체로 형성되며, 금속 소재를 포함할 수 있다.

본 발명의 실시예에 따른 차량 내 통신 모듈은 방열 성능이 우수하다. 이에 따라, 차량 내 통신 모듈의 고온에서의 동작성을 높일 수 있으며, 신뢰도 및 성능을 높일 수 있다.

도 1 내지 4는 차량용 통신 모듈을 나타내는 도면이다.
도 5는 본 발명의 한 실시예에 따른 차량용 통신 모듈의 분해 사시도이다.
도 6은 도 5의 제1 덮개 부재의 사시도이다.
도 7은 도 5의 차량용 통신 모듈의 일부의 단면도이다.
도 8은 본 발명의 한 실시예에 따른 차량용 통신 모듈의 분해 사시도이다.
도 9은 도 8의 제2 덮개 부재의 사시도이다.
도 10은 도 8의 차량용 통신 모듈의 일부의 단면도이다.
도 11은 본 발명의 한 실시예에 따른 챠량용 통신 모듈의 레그와 제1 인쇄회로기판을 나타내는 단면도이다.
도 12 내지 13은 본 발명의 다른 실시예에 따른 챠량용 통신 모듈의 레그와 제1 인쇄회로기판을 나타내는 단면도이다.
도 14는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 챠량용 통신 모듈의 레그와 제1 인쇄회로기판을 나타내는 단면도이다.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

제2, 제1 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제2 구성요소는 제1 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제1 구성요소도 제2 구성요소로 명명될 수 있다. 및/또는 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.

도 1 내지 4는 차량용 통신 모듈을 나타내는 도면이다.

도 1을 참조하면, 차량용 통신 모듈(10)은 제1 인쇄회로기판(100), 제2 인쇄회로기판(200), 그리고 덮개부(300, 400)를 포함한다.

제1 인쇄회로기판(100)은 메인 보드(main board)와 혼용될 수 있다.

제2 인쇄회로기판(200)은 제1 인쇄회로기판(100) 상에 형성된다. 그리고, 제2 인쇄회로기판(200)의 한 면에는 전자부품(210)이 탑재될 수 있다. 여기서, 전자부품은 통신 부품일 수 있다. 통신 부품은, 예를 들어 LTE 기술을 지원하는 통신 부품일 수 있다. 전자부품은 표면실장부품(Surface Mounting Device, SMD)으로, 표면실장기술(Surface Mounting Technology)에 의하여 제2 인쇄회로기판(200)의 표면에 실장될 수 있다. 표면실장부품은 인쇄회로기판에 구멍을 뚫지 않고 납땝으로 붙이는 부품을 의미한다. 랜드 그리드 어레이(Land Grid Array, LGA) 방식은 표면실장기술의 한 예일 수 있다. 한편, 차량용 통신 모듈(10)의 사이즈를 줄이고자 하는 니즈에 따라, 제2 인쇄회로기판(200)은 다층 인쇄회로기판일 수 있다. 다층 인쇄회로기판의 한 예를 나타내는 도 2를 참조하면, 복수의 절연층(L1, L2, ..., L10) 및 복수의 도전층(P1, P2, ..., P10)이 교대로 배치되며, 적어도 하나의 비아홀(Via hole, V)이 형성될 수 있다. 비아홀의 내부는 전도성 물질로 채워지며, 채워진 전도성 물질은 도전층(P1, P2, ..., P10)과 전기적으로 연결될 수 있다.

한편, 덮개부(300, 400)는 제2 인쇄회로기판(200) 상에 형성되며, 제2 인쇄회로기판(200)을 덮는다. 덮개부(300, 400) 제1 덮개 부재(300) 및 제2 덮개 부재(400)를 포함할 수 있다. 제1 덮개 부재(300)는 상면의 적어도 일부가 개방되며, 제2 인쇄회로기판(200)과 접촉하여 제2 인쇄회로기판(200)을 구획할 수 있다. 이를 위하여, 제1 덮개 부재(300)는 제2 인쇄회로기판(200)을 향하여 연장되는 벽부(302)를 포함할 수 있다. 제2 인쇄회로기판(200)에 복수의 전자부품(210)이 탑재된 경우, 제2 인쇄회로기판(200)은 제1 덮개 부재(300)의 벽부(302)에 의하여 전자부품(210) 단위로 구획될 수 있다. 이에 따라, 인접하여 배치되는 복수의 전자부품(210)은 서로 차폐될 수 있다. 제1 덮개 부재(300)는 펜스(fence)로 지칭될 수 있다. 도 3은 제1 인쇄회로기판(100) 상에 제2 인쇄회로기판(200)이 형성되고, 제2 인쇄회로기판(200) 상에 제1 덮개 부재(300)가 형성된 예를 나타낸다.

제2 덮개 부재(400)는 제1 덮개 부재(300)와 접촉하며, 제1 덮개 부재(300) 및 제2 인쇄회로기판(200)의 상면을 덮을 수 있다. 제2 덮개 부재(400)는 커버(cover) 또는 리드(Lid)로 지칭될 수 있다. 도 4는 제1 인쇄회로기판(100) 상에 제2 인쇄회로기판(200)이 형성되고, 제2 인쇄회로기판(200) 상에 제1 덮개 부재(300)가 형성되며, 제1 덮개 부재(300) 상에 제2 덮개 부재(400)가 형성된 예를 나타낸다.

이와 같은 차량용 통신 모듈(10)은 소형(예를 들어, 40mm*40mm 이하의 사이즈)으로 제작되며, 고사양의 전자부품이 포함되는 추세이므로, 전자부품(210)에서 발생하는 열을 효율적으로 방출하는 기술이 필요하다. 본 발명의 실시예에 따르면, 전자부품(210)으로부터 발열된 후 덮개부(300, 400)로 전달된 열을 제1 인쇄회로기판(100)을 통하여 방출하고자 한다. 이를 위하여, 덮개부(300, 400)는 제1 인쇄회로기판(100)을 향하여 연장되며, 제1 인쇄회로기판(100)과 접촉하는 적어도 하나의 레그를 포함할 수 있다.

도 5는 본 발명의 한 실시예에 따른 차량용 통신 모듈의 분해 사시도이고, 도 6은 도 5의 제1 덮개 부재의 사시도이며, 도 7은 도 5의 차량용 통신 모듈의 일부의 단면도이다. 도 1 내지 4와 동일한 내용은 중복되는 설명을 생략한다.

도 5 내지 6을 참조하면, 차량용 통신 모듈(10)은 제1 인쇄회로기판(100), 제2 인쇄회로기판(200), 제1 덮개 부재(300), 그리고 제2 덮개 부재(400)를 포함한다.

제1 인쇄회로기판(100) 상에 제2 인쇄회로기판(200)이 형성되고, 제2 인쇄회로기판(200)의 한 면에는 전자부품(210)이 탑재될 수 있다. 제1 덮개 부재(300)는 상면의 적어도 일부가 개방되며, 제2 인쇄회로기판(200)과 접촉하여 제2 인쇄회로기판(200)을 구획할 수 있다. 제2 덮개 부재(400)는 제1 덮개 부재(300)와 접촉하며, 제1 덮개 부재(300) 및 제2 인쇄회로기판(200)의 상면을 덮을 수 있다. 제1 인쇄회로기판(100)은 제2 인쇄회로기판(200)에 비하여 면적 및 두께가 클 수 있다.

본 발명의 실시예에 따르면, 제1 덮개 부재(300)는 제1 인쇄회로기판(100)을 향하여 연장되며, 제1 인쇄회로기판(100)과 접촉하는 적어도 하나의 레그(310)를 포함할 수 있다. 여기서, 적어도 하나의 레그(310)는 제1 덮개 부재(300)와 일체로 형성되며, 금속 소재를 포함할 수 있다. 이에 따라, 제2 인쇄회로기판(200) 및 전자부품(210)으로부터 발생한 열은 제1 덮개 부재(300)로 전달된 후, 제1 덮개 부재(300)에 포함되는 적어도 하나의 레그(310)를 통하여 제1 인쇄회로기판(100)으로 전달되고, 외부로 방출될 수 있다.

도 7을 참조하면, 제2 인쇄회로기판(200)에는 적어도 하나의 관통홀(220)이 형성될 수 있다. 그리고, 적어도 하나의 레그(310)는 적어도 하나의 관통홀(220)을 통과하여 제1 인쇄회로기판(100)과 접촉할 수 있다. 이때, 레그(310)와 관통홀(220)은 솔더링에 의하여 접합될 수 있다. 이에 따라, 다층 인쇄회로기판인 제2 인쇄회로기판(200)의 각 층으로부터 발생한 열은 솔더링을 통하여 레그(310)로 직접 전달될 수 있으며, 제1 인쇄회로기판(100)을 통하여 외부로 효율적으로 방출될 수 있다.

여기서, 레그(310)가 제2 인쇄회로기판(200)의 전기적 특성에 영향을 미치지 않기 위하여, 제2 인쇄회로기판(200)에 형성된 관통홀(220)은 제2 인쇄회로기판(200)에 형성된 배선과 절연되는 위치에 형성될 수 있다.

도 5 내지 7에서는 차량용 통신 모듈(10)의 각 모서리에 레그(310)가 형성되는 것을 예시하고 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 레그(310)의 위치 및 개수는 다양하게 변형될 수 있다. 예를 들어, 제2 인쇄회로기판(200) 상에 탑재된 전자부품(210) 중 전원 또는 메인 IC(Integrate Chip)는 발열량이 다른 전자부품에 비하여 많을 수 있다. 이에 따라, 전원 또는 메인 IC에 인접하는 위치에 레그(310)를 형성할 수 있다.

도 8은 본 발명의 한 실시예에 따른 차량용 통신 모듈의 분해 사시도이고, 도 9은 도 8의 제2 덮개 부재의 사시도이며, 도 10은 도 8의 차량용 통신 모듈의 일부의 단면도이다. 도 1 내지 7과 동일한 내용은 중복되는 설명을 생략한다.

도 8 내지 10을 참조하면, 차량용 통신 모듈(10)은 제1 인쇄회로기판(100), 제2 인쇄회로기판(200), 제1 덮개 부재(300), 그리고 제2 덮개 부재(400)를 포함한다.

제1 인쇄회로기판(100) 상에 제2 인쇄회로기판(200)이 형성되고, 제2 인쇄회로기판(200)의 한 면에는 전자부품(210)이 탑재될 수 있다. 제1 덮개 부재(300)는 상면의 적어도 일부가 개방되며, 제2 인쇄회로기판(200)과 접촉하여 제2 인쇄회로기판(200)을 구획할 수 있다. 제2 덮개 부재(400)는 제1 덮개 부재(300)와 접촉하며, 제1 덮개 부재(300) 및 제2 인쇄회로기판(200)의 상면을 덮을 수 있다. 제1 인쇄회로기판(100)은 제2 인쇄회로기판(200)에 비하여 면적 및 두께가 클 수 있다.

본 발명의 실시예에 따르면, 제2 덮개 부재(400)는 제1 인쇄회로기판(100)을 향하여 연장되며, 제1 인쇄회로기판(100)과 접촉하는 적어도 하나의 레그(410)를 포함할 수 있다. 여기서, 적어도 하나의 레그(410)는 제2 덮개 부재(400)와 일체로 형성되며, 금속 소재를 포함할 수 있다. 이에 따라, 제2 인쇄회로기판(200) 및 전자부품(210)으로부터 발생한 열은 제1 덮개 부재(300)로 전달된 후, 제1 덮개 부재(300)와 접촉하고 있는 제2 덮개 부재(400)로 전달되고, 제2 덮개 부재(400)에 포함되는 적어도 하나의 레그(410)를 통하여 제1 인쇄회로기판(100)으로 전달되며, 외부로 방출될 수 있다.

여기서, 레그(410)가 제2 인쇄회로기판(200)을 관통하지 않고, 제1 인쇄회로기판(100)에 직접 접촉하는 것을 예시하고 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 제2 덮개 부재(400)에 포함되는 레그(410)도 도 5 내지 7에서 예시한 바와 같이, 제2 인쇄회로기판(200)에 형성된 관통홀을 통과하여 제1 인쇄회로기판(100)과 접촉할 수 있다.

한편, 도 5 내지 10에서는 레그(310, 410)가 일자 형상이며, 제1 인쇄회로기판(100)을 관통하는 것으로 예시되어 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다양하게 변형될 수 있다.

도 11은 본 발명의 한 실시예에 따른 챠량용 통신 모듈의 레그와 제1 인쇄회로기판을 나타내는 단면도이다.

도 11을 참조하면, 제1 인쇄회로기판(100) 상에 적어도 하나의 홈(102)이 형성되며, 제1 덮개 부재(300)로부터 연장되는 적어도 하나의 레그(310) 또는 제2 덮개 부재(400)로부터 연장되는 적어도 하나의 레그(410)는 홈(102) 내에 수용될 수 있다. 이에 따라, 열은 레그(310, 410)로부터 제1 인쇄회로기판(100)으로 전달될 수 있다.

도 12 내지 13은 본 발명의 다른 실시예에 따른 챠량용 통신 모듈의 레그와 제1 인쇄회로기판을 나타내는 단면도이다.

도 12 내지 13을 참조하면, 제1 인쇄회로기판(100) 상에 적어도 하나의 홀(110)이 형성되며, 제1 덮개 부재(300)로부터 연장되는 적어도 하나의 레그(310) 또는 제2 덮개 부재(400)로부터 연장되는 적어도 하나의 레그(410)는 홀(110)을 관통할 수 있다. 이에 따라, 열은 레그(310, 410)로부터 제1 인쇄회로기판(100)으로 전달될 수 있으며, 제1 인쇄회로기판(100)의 외부로 효율적으로 방출될 수 있다.

한편, 도 12에서 예시한 바와 같이, 레그(310, 410)는 턱이 진 일자 형태를 가지거나, 도 13에서 예시한 바와 같이, 레그(310, 410)는 엠보가 있는 일자 형태를 가질 수 있다. 이에 따라, 레그(310, 410)는 제1 인쇄회로기판(100)과 견고하게 결합할 수 있다.

도 14는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 챠량용 통신 모듈의 레그와 제1 인쇄회로기판을 나타내는 단면도이다.

도 14를 참조하면, 제1 덮개 부재(300)로부터 연장되는 적어도 하나의 레그(310) 또는 제2 덮개 부재(400)로부터 연장되는 적어도 하나의 레그(410)는 제1 인쇄회로기판(100)의 상부 표면에 접합될 수도 있다. 이를 위하여, 레그(310, 410)가 제1 인쇄회로기판(100)과 접촉하는 면은 레그(310, 410)의 상부보다 넓게 형성될 수 있다. 예를 들어, 레그(410, 410)는 "ㄴ"자 형상으로 형성될 수 있다. 이에 따라, 전자부품뿐만 아니라 레그(310, 410)도 SMD 방식으로 실장되는 것이 가능하다.

본 명세서에서, 차량용 통신 모듈(10)은 제1 인쇄회로기판(100), 제2 인쇄회로기판(200), 제1 덮개 부재(300) 및 제2 덮개 부재(400)를 포함하는 것으로 설명되고 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 차량용 통신 모듈(10)은 제2 인쇄회로기판(200), 제1 덮개 부재(300) 및 제2 덮개 부재(400)를 포함하며, 기 설치된 제1 인쇄회로기판(100) 상에 장착될 수도 있다.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

10: 차량용 통신 모듈
100: 제1 인쇄회로기판
200: 제2 인쇄회로기판
300: 제1 덮개 부재
400: 제2 덮개 부재
310, 410: 레그

Claims (9)

1. 제1 인쇄회로기판,
   상기 제1 인쇄회로기판 상에 형성되며, 한 면에 전자부품이 탑재되는 제2 인쇄회로기판,
   상기 제2 인쇄회로기판에 상에 형성되며, 상기 제2 인쇄회로기판과 접촉하고, 상기 제2 인쇄회로기판을 덮는 덮개부, 그리고
   상기 덮개부와 일체로 형성되고, 금속 소재를 포함하며, 상기 제1 인쇄회로기판을 향하여 연장되며, 상기 제1 인쇄회로기판과 접촉하는 적어도 하나의 레그를 포함하고,
   상기 제1 인쇄회로기판 상에 적어도 하나의 홀이 형성되며, 상기 적어도 하나의 레그는 상기 적어도 하나의 홀을 관통하고,
   상기 제2 인쇄회로기판은 복수의 절연층 및 복수의 도전층이 교대로 배치되는 다층 인쇄회로기판이고,
   상기 제2 인쇄회로기판에는 적어도 하나의 관통홀이 형성되고,
   상기 적어도 하나의 레그는 상기 적어도 하나의 관통홀을 통과하며,
   상기 적어도 하나의 레그와 상기 적어도 하나의 관통홀은 솔더링에 의하여 접합되고,
   상기 제2 인쇄회로기판으로부터 발생한 열은 상기 적어도 하나의 레그 및 상기 제1 인쇄회로기판을 통하여 외부로 방출되는 통신 모듈.
2. 제1항에 있어서,
   상기 덮개부는
   상면의 적어도 일부가 개방되며, 상기 제2 인쇄회로기판과 접촉하여 상기 제2 인쇄회로기판을 구획하는 제1 덮개 부재, 그리고
   상기 제1 덮개 부재와 접촉하며, 상기 제2 인쇄회로기판의 상면을 덮는 제2 덮개 부재를 포함하고,
   상기 적어도 하나의 레그는 상기 제1 덮개 부재에 연결되는 통신 모듈.
3. 삭제
4. 삭제
5. 제1항에 있어서,
   상기 덮개부는
   상면의 적어도 일부가 개방되며, 상기 제2 인쇄회로기판과 접촉하여 상기 제2 인쇄회로기판을 구획하는 제1 덮개 부재, 그리고
   상기 제1 덮개 부재와 접촉하며, 상기 제2 인쇄회로기판의 상면을 덮는 제2 덮개 부재를 포함하고,
   상기 적어도 하나의 레그는 상기 제2 덮개 부재에 연결되는 통신 모듈.
6. 삭제
7. 삭제
8. 삭제
9. 삭제

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