KR102513525B1 - 통신 모듈 - Google Patents

Abstract

본 발명의 한 실시예에 따른 통신 모듈은 제1 인쇄회로기판, 상기 제1 인쇄회로기판 상에 형성되며, 한 면에 전자부품이 탑재되는 제2 인쇄회로기판, 그리고 상기 제2 인쇄회로기판에 상에 형성되며, 상기 제2 인쇄회로기판을 덮는 덮개부를 포함하며, 상기 제1 인쇄회로기판 및 상기 제2 인쇄회로기판 중 적어도 하나의 양면 중 한 면에 홈이 형성된다.

Description

통신 모듈{COMMUNICATION MODULE}

본 발명은 통신 모듈에 관한 것으로, 보다 상세하게는 차량에 탑재되는 통신 모듈에 관한 것이다.

차량 내에 탑재된 텔레매틱스(telematics) 장치는 원격의 텔레매틱스 서버와 통신한다. 이를 이용하여 운전자는 차량을 원격 진단하거나, 원격 제어할 수 있으며, 원격의 텔레매틱스 서버로부터 수신되는 교통 정보를 이용하거나, 텔레매틱스 서버로 원격 요청을 전송할 수 있다.

차량 내 텔레매틱스(telematics) 기술의 발달과 함께, 차량 내 긴급 서비스를 위하여 무선 통신으로 관련 정보를 전송하는 이콜(eCall), 차량 내 응급상황관리 시스템인 Era-glonass 등이 세계적으로 법제화되고 있는 추세이다. 이에 따라, 차량 내 통신 모듈의 장착은 필수화되고 있다.

텔레매틱스를 위한 차량 내 통신 모듈은 랜드 그리드 어레이(Land Grid Array) 타입으로 제작되고 있다. 랜드 그리드 어레이는 집적회로용 표면 실장 패키지의 한 종류이며, 커넥터 타입에 비하여 가격 면에서 유리하고, 범용적인 적용이 가능하다.

랜드 그리드 어레이 타입의 차량 내 통신 모듈은 일반적으로 한 면에 통신 부품이 탑재되는 인쇄회로기판, 그리고 인쇄회로기판의 상면을 덮는 덮개 부재를 포함할 수 있다. 이와 같이 미리 조립된 인쇄회로기판 및 덮개 부재는 리플로우(reflow) 공정을 거쳐 메인 보드(main board)에 실장된다. 이때, 인쇄회로기판의 가장자리가 들뜨는 현상으로 인하여 메인 보드와 인쇄회로기판이 냉납되는 경우가 발생할 수 있다. 이에 따라, 제품의 불량률이 높아지는 문제가 있다.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 불량률이 낮은 차량 내 통신 모듈을 제공하는 데 있다.

본 발명의 한 실시예에 따른 통신 모듈은 제1 인쇄회로기판, 상기 제1 인쇄회로기판 상에 형성되며, 한 면에 전자부품이 탑재되는 제2 인쇄회로기판, 그리고 상기 제2 인쇄회로기판에 상에 형성되며, 상기 제2 인쇄회로기판을 덮는 덮개부를 포함하며, 상기 제1 인쇄회로기판 및 상기 제2 인쇄회로기판 중 적어도 하나의 양면 중 한 면에 홈이 형성될 수 있다.

상기 홈은 상기 제2 인쇄회로기판의 양면 중 상기 제1 인쇄회로기판을 향하는 면에 형성될 수 있다.

상기 홈은 상기 제1 인쇄회로기판과 접촉하는 영역에 형성될 수 있다.

상기 제2 인쇄회로기판은 양면에 대칭적으로 배치되는 커버층 사이에 복수의 절연층 및 복수의 도전층이 교대로 배치되는 다층 인쇄회로기판일 수 있다.

상기 홈은 상기 커버층, 상기 복수의 절연층 및 상기 복수의 도전층 중 일부가 절단되어 형성될 수 있다.

상기 홈은 상기 제1 인쇄회로기판의 양면 중 상기 제2 인쇄회로기판을 향하는 면에 형성될 수 있다.

상기 홈은 상기 제2 인쇄회로기판과 접촉하는 영역에 형성될 수 있다.

상기 홈은 상기 제2 인쇄회로기판의 양면 중 상기 제1인쇄회로기판을 향하는 면에 더 형성될 수 있다.

상기 제1 인쇄회로기판에 형성된 홈과 상기 제2 인쇄회로기판에 형성된 홈은 서로 대향할 수 있다.

상기 제1 인쇄회로기판에 형성된 홈은 상기 제2 인쇄회로기판에 형성된 홈보다 크게 형성될 수 있다.

상기 덮개부는 상면의 적어도 일부가 개방되며, 상기 제2 인쇄회로기판과 접촉하여 상기 제2 인쇄회로기판을 구획하는 제1 덮개 부재, 그리고 상기 제1 덮개 부재와 접촉하며, 상기 제2 인쇄회로기판의 상면을 덮는 제2 덮개 부재를 포함할 수 있다.

본 발명의 한 실시예에 따른 통신 모듈은 한 면에 전자부품이 탑재되는 인쇄회로기판, 그리고 상기 인쇄회로기판에 상에 형성되며, 상기 인쇄회로기판을 덮는 덮개부를 포함하며, 상기 인쇄회로기판의 양면 중 상기 덮개부가 형성되는 면의 반대 면에 홈이 형성된다.

본 발명의 실시예에 따른 차량 내 통신 모듈은 신뢰도가 높다. 특히, 메인 보드 상에 실장하기 위한 리플로우 공정 시에도 인쇄회로기판의 가장자리가 들뜨는 현상을 최소화할 수 있으므로, 제품의 불량률을 최소화할 수 있다.

도 1 내지 4는 차량용 통신 모듈을 나타내는 도면이다.
도 5는 제1 인쇄회로기판 상에 실장되는 제2 인쇄회로기판의 단면도이다.
도 6은 본 발명의 한 실시예에 따른 제2 인쇄회로기판의 사시도이고, 도 7은 본 발명의 한 실시예에 따라 제1 인쇄회로기판 상에 제2 인쇄회로기판이 형성된 단면도이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 제1 인쇄회로기판의 사시도이고, 도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따라 제1 인쇄회로기판 상에 제2 인쇄회로기판이 형성된 단면도이다.
도 10 내지 11은 본 발명의 또 다른 실시예에 따라 제1 인쇄회로기판 상에 제2 인쇄회로기판이 형성된 단면도이다.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

제2, 제1 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제2 구성요소는 제1 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제1 구성요소도 제2 구성요소로 명명될 수 있다. 및/또는 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.

도 1 내지 4는 차량용 통신 모듈을 나타내는 도면이다.

도 1을 참조하면, 차량용 통신 모듈(10)은 제1 인쇄회로기판(100), 제2 인쇄회로기판(200), 그리고 덮개부(300, 400)를 포함한다.

제1 인쇄회로기판(100)은 메인 보드(main board)와 혼용될 수 있다.

제2 인쇄회로기판(200)은 제1 인쇄회로기판(100) 상에 형성된다. 그리고, 제2 인쇄회로기판(200)의 한 면에는 전자부품(210)이 탑재될 수 있다. 여기서, 전자부품은 통신 부품일 수 있다. 통신 부품은, 예를 들어 LTE 기술을 지원하는 통신 부품일 수 있다. 전자부품은 표면실장부품(Surface Mounting Device, SMD)으로, 표면실장기술(Surface Mounting Technology)에 의하여 제2 인쇄회로기판(200)의 표면에 실장될 수 있다. 표면실장부품은 인쇄회로기판에 구멍을 뚫지 않고 납땝으로 붙이는 부품을 의미한다. 랜드 그리드 어레이(Land Grid Array, LGA) 방식은 표면실장기술의 한 예일 수 있다. 한편, 차량용 통신 모듈(10)의 사이즈를 줄이고자 하는 니즈에 따라, 제2 인쇄회로기판(200)은 다층 인쇄회로기판일 수 있다. 다층 인쇄회로기판의 한 예를 나타내는 도 2를 참조하면, 복수의 절연층(L1, L2, ..., L10) 및 복수의 도전층(P1, P2, ..., P10)이 교대로 배치되며, 적어도 하나의 비아홀(Via hole, V)이 형성될 수 있다. 비아홀의 내부는 전도성 물질로 채워지며, 채워진 전도성 물질은 도전층(P1, P2, ..., P10)과 전기적으로 연결될 수 있다. 도시되지 않았으나, 제2 인쇄회로기판(200)의 양면에는 커버층이 대칭적으로 형성되며, 커버층 사이에 복수의 절연층 및 도전층이 교대로 배치될 수 있다.

한편, 덮개부(300, 400)는 제2 인쇄회로기판(200) 상에 형성되며, 제2 인쇄회로기판(200)을 덮는다. 덮개부(300, 400) 제1 덮개 부재(300) 및 제2 덮개 부재(400)를 포함할 수 있다. 제1 덮개 부재(300)는 상면의 적어도 일부가 개방되며, 제2 인쇄회로기판(200)과 접촉하여 제2 인쇄회로기판(200)을 구획할 수 있다. 이를 위하여, 제1 덮개 부재(300)는 제2 인쇄회로기판(200)을 향하여 연장되는 벽부(302)를 포함할 수 있다. 제2 인쇄회로기판(200)에 복수의 전자부품(210)이 탑재된 경우, 제2 인쇄회로기판(200)은 제1 덮개 부재(300)의 벽부(302)에 의하여 전자부품(210) 단위로 구획될 수 있다. 이에 따라, 인접하여 배치되는 복수의 전자부품(210)은 서로 차폐될 수 있다. 제1 덮개 부재(300)는 펜스(fence)로 지칭될 수 있다. 도 3은 제1 인쇄회로기판(100) 상에 제2 인쇄회로기판(200)이 형성되고, 제2 인쇄회로기판(200) 상에 제1 덮개 부재(300)가 형성된 예를 나타낸다.

제2 덮개 부재(400)는 제1 덮개 부재(300)와 접촉하며, 제1 덮개 부재(300) 및 제2 인쇄회로기판(200)의 상면을 덮을 수 있다. 제2 덮개 부재(400)는 통판의 판넬 형상일 수 있다. 이에 따라, 제2 덮개 부재(400)는 커버(cover) 또는 리드(Lid)로 지칭될 수 있다. 도 4는 제1 인쇄회로기판(100) 상에 제2 인쇄회로기판(200)이 형성되고, 제2 인쇄회로기판(200) 상에 제1 덮개 부재(300)가 형성되며, 제1 덮개 부재(300) 상에 제2 덮개 부재(400)가 형성된 예를 나타낸다.

이와 같은 차량용 통신 모듈(10)은 제2 인쇄회로기판(200) 상에 제1 덮개 부재(300) 및 제2 덮개 부재(400)를 미리 조립한 후, 제1 인쇄회로기판(100) 상에 실장하는 방법으로 제작될 수 있다. 이때, 미리 조립한 제2 인쇄회로기판(200), 제1 덮개 부재(300) 및 제2 덮개 부재(400)를 제1 인쇄회로기판(100) 상에 리플로우(reflow)하는 과정에서 열이 가해지면, 제2 인쇄회로기판(200), 특히 제2 인쇄회로기판(200) 내의 도전층이 팽창하게 된다. 이에 따라, 제2 인쇄회로기판(200)의 가장자리가 들뜨는 현상이 발생할 수 있으며, 이로 인하여 제2 인쇄회로기판(200)과 제1 인쇄회로기판(100) 간의 냉납 현상이 발생할 수 있다.

도 5는 제1 인쇄회로기판 상에 실장되는 제2 인쇄회로기판의 단면도이다. 설명의 편의를 위하여, 본 도면에서 제1 덮개 부재(300) 및 제2 덮개 부재(400)는 생략되어 있다. 도 5를 참조하면, 제2 인쇄회로기판(200)의 가장자리 들뜸으로 인하여, 제2 인쇄회로기판(200)의 가장자리와 제1 인쇄회로기판(100) 간에는 D, 예를 들어 60 내지 80㎛ 의 간격이 형성될 수 있다. 이에 따라, 제2 인쇄회로기판(200)의 가장자리에 냉납이 발생할 가능성이 커지게 된다.

본 발명의 한 실시예에 따르면, 제1 인쇄회로기판(100) 및 제2 인쇄회로기판(200) 중 적어도 하나의 한 면에 홈을 형성하여 제2 인쇄회로기판(200)의 가장자리의 들뜸 현상을 최소화하고자 한다.

도 6은 본 발명의 한 실시예에 따른 제2 인쇄회로기판의 사시도이고, 도 7은 본 발명의 한 실시예에 따라 제1 인쇄회로기판 상에 제2 인쇄회로기판이 형성된 단면도이다.

도 6 내지 7을 참조하면, 제2 인쇄회로기판(200)의 양면 중 제1 인쇄회로기판(100)을 향하는 면에 홈(600)이 형성된다. 이때, 홈(600)은 제1 인쇄회로기판(100)과 접촉할 수 있다. 이때, 홈(600)의 깊이(h)는 40 내지 50㎛일 수 있다. 이를 위하여, 제2 인쇄회로기판(200)의 양면 중 제1 인쇄회로기판(100)을 향하는 면의 커버층이 절단될 수 있다. 그리고, 교대로 배치된 복수의 절연층 및 복수의 도전층의 적어도 일부도 함께 절단될 수 있다.

이와 같이, 제1 인쇄회로기판(100)과 접촉하는 영역에 홈(600)이 형성되면, 제2 인쇄회로기판(200)의 가운데 영역과 제1 인쇄회로기판(100)이 더욱 밀착하여 접촉하게 된다. 따라서, 제2 인쇄회로기판(200)이 팽창하여 제2 인쇄회로기판(200)의 가장자리가 들뜨게 되더라도, 도 5에서 도시하는 경우에 비하여 제2 인쇄회로기판(200)의 가장자리와 제1 인쇄회로기판(100) 간격(D1)은 줄어들게 된다. 예를 들어, 도 5와 같이 제2 인쇄회로기판(200)에 홈이 형성되지 않은 경우, 제2 인쇄회로기판(200)의 가장자리와 제1 인쇄회로기판(100) 간의 간격(D)이 약 60 내지 80㎛라면, 동일한 조건 하에서 도 6 내지 7과 같이 제2 인쇄회로기판(200)에 홈(600)이 형성되는 경우, 제2 인쇄회로기판(200)의 가장자리와 제1 인쇄회로기판(100) 간의 간격(D1)은 약 40 내지 60㎛로 줄어들 수 있다. 이와 같이, 제2 인쇄회로기판(200)의 가장자리와 제1 인쇄회로기판(100) 간의 간격이 줄어들수록 냉납 현상이 발생할 가능성이 줄어들게 된다.

또한, 홈(600)을 형성하기 위하여 제2 인쇄회로기판(200)의 도전층의 일부가 절단되는 경우, 제2 인쇄회로기판(200)의 팽창이 줄어들게 되므로, 제2 인쇄회로기판(200)의 가장자리의 들뜸도 줄어들게 된다.

도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 제1 인쇄회로기판의 사시도이고, 도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따라 제1 인쇄회로기판 상에 제2 인쇄회로기판이 형성된 단면도이다.

도 8 내지 9를 참조하면, 제1 인쇄회로기판(100)의 양면 중 제2 인쇄회로기판(200)을 향하는 면에 홈(800)이 형성된다. 이때, 홈(800)은 제2 인쇄회로기판(200)에 형성된 홈(600)과 접촉할 수 있다.

이와 같이, 제1 인쇄회로기판(100)에도 홈(800)이 형성되면, 제2 인쇄회로기판(200)의 가운데 영역과 제1 인쇄회로기판(100)이 더욱 밀착하여 접촉하게 된다. 따라서, 제2 인쇄회로기판(200)이 팽창하여 제2 인쇄회로기판(200)의 가장자리가 들뜨게 되더라도, 제2 인쇄회로기판(200)의 가장자리와 제1 인쇄회로기판(100) 간격(D2)은 더욱 줄어들게 된다.

이외에도, 본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 도 10에서 도시하는 바와 같이, 제1 인쇄회로기판(100)에만 홈(800)이 형성될 수도 있다. 이에 따라, 제1 인쇄회로기판(100)의 홈(800)에는 제2 인쇄회로기판(200)의 가운데 영역의 일부가 수용되므로, 제2 인쇄회로기판(200)의 가장자리가 들뜨게 되더라도 제2 인쇄회로기판(200)의 가장자리와 제1 인쇄회로기판(100) 간의 간격은 줄어들 수 있다.

본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 도 11에서 도시하는 바와 같이, 제1 인쇄회로기판(100)에 홈(800)이 형성되고, 제2 인쇄회로기판(200)에 홈(600)이 형성되되, 제1 인쇄회로기판(100)의 홈(800)이 제2 인쇄회로기판(200)의 홈(600)보다 크게 형성될 수 있다. 이에 따라, 제1 인쇄회로기판(100)의 홈(800)에는 제2 인쇄회로기판(200)의 가운데 영역의 일부가 수용되므로, 제2 인쇄회로기판(200)의 가장자리가 들뜨게 되더라도 제1 인쇄회로기판(200)의 가장자리와 제1 인쇄회로기판(100) 간의 간격은 줄어들 수 있다. 또한, 제2 인쇄회로기판(200)의 홈(600)으로 인하여 제2 인쇄회로기판(200)의 도전층의 일부가 절단되는 경우, 제2 인쇄회로기판(200)의 팽창이 줄어들게 되므로, 제2 인쇄회로기판(200)의 가장자리의 들뜸 및 제1 인쇄회로기판(100)과의 간격은 더욱 줄어들 수 있다.

본 명세서에서, 차량용 통신 모듈(10)은 제1 인쇄회로기판(100), 제2 인쇄회로기판(200), 제1 덮개 부재(300) 및 제2 덮개 부재(400)를 포함하는 것으로 설명되고 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 차량용 통신 모듈(10)은 제2 인쇄회로기판(200), 제1 덮개 부재(300) 및 제2 덮개 부재(400)를 포함하며, 기 설치된 제1 인쇄회로기판(100) 상에 장착될 수도 있다.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

10: 차량용 통신 모듈
100: 제1 인쇄회로기판
200: 제2 인쇄회로기판
300: 제1 덮개 부재
400: 제2 덮개 부재
600, 800: 홈

Claims (14)

1. 제1 인쇄회로기판,
   상기 제1 인쇄회로기판 상에 형성되며, 한 면에 전자부품이 탑재되는 제2 인쇄회로기판, 그리고
   상기 제2 인쇄회로기판에 상에 형성되며, 상기 제2 인쇄회로기판을 덮는 덮개부를 포함하며,
   상기 제2 인쇄회로기판의 양면 중 상기 제1 인쇄회로기판을 향하는 면의 상기 제1 인쇄회로기판과 접촉하는 영역에 제1 홈이 형성되고,
   상기 제2 인쇄회로기판은 양면에 대칭적으로 배치되는 커버층 사이에 복수의 절연층 및 복수의 도전층이 교대로 배치되는 다층 인쇄회로기판이며,
   상기 제1 홈에 의하여 상기 제2 인쇄회로기판의 양면 중 상기 제1 인쇄회로기판을 향하는 면의 커버층, 상기 복수의 절연층의 일부 및 상기 복수의 도전층의 일부가 절단되며,
   상기 제2 인쇄회로기판의 양면 중 상기 제1 인쇄회로기판을 향하는 면의 가장자리는 상기 제1 인쇄회로기판과 이격된 통신 모듈.
2. 삭제
3. 삭제
4. 삭제
5. 삭제
6. 제1항에 있어서,
   상기 제1 인쇄회로기판의 양면 중 상기 제2 인쇄회로기판을 향하는 면에 제2 홈이 형성되는 통신 모듈.
7. 제6항에 있어서,
   상기 제2 홈은 상기 제2 인쇄회로기판과 접촉하는 영역에 형성되는 통신 모듈.
8. 삭제
9. 제6항에 있어서,
   상기 제1 홈과 상기 제2 홈은 서로 대향하는 통신 모듈.
10. 제9항에 있어서,
    상기 제2 홈은 상기 제1 홈보다 크게 형성되는 통신 모듈.
11. 제1항에 있어서,
    상기 덮개부는
    상면의 적어도 일부가 개방되며, 상기 제2 인쇄회로기판과 접촉하여 상기 제2 인쇄회로기판을 구획하는 제1 덮개 부재, 그리고
    상기 제1 덮개 부재와 접촉하며, 상기 제2 인쇄회로기판의 상면을 덮는 제2 덮개 부재를 포함하는 통신 모듈.
12. 메인 보드,
    상기 메인 보드 상에 배치되고, 한 면에 전자부품이 탑재되는 인쇄회로기판, 그리고
    상기 인쇄회로기판에 상에 형성되며, 상기 인쇄회로기판을 덮는 덮개부를 포함하며,
    상기 인쇄회로기판의 양면 중 상기 덮개부가 형성되는 면의 반대 면의 상기 메인 보드에 접촉하는 영역에 홈이 형성되고,
    상기 인쇄회로기판은 양면에 대칭적으로 배치되는 커버층 사이에 복수의 절연층 및 복수의 도전층이 교대로 배치되는 다층 인쇄회로기판이며,
    상기 홈에 의하여 상기 인쇄회로기판의 양면 중 상기 반대 면의 커버층, 상기 복수의 절연층의 일부 및 상기 복수의 도전층의 일부가 절단되며,
    상기 인쇄회로기판의 양면 중 상기 반대 면의 가장자리는 상기 메인 보드와 이격된 통신 모듈.
13. 삭제
14. 삭제

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