JPWO2020130010A1 - 伝送線路部材 - Google Patents

Abstract

伝送線路部材（１０）は、高周波信号の伝送方向に沿って延びる形状の基体（２０）と、第１伝送線路、第２伝送線路、および、第３伝送線路と、を備える。基体（２０）は、第１伝送線路が形成された第１部分（１１１）と、第２伝送線路が形成された第２部分（１２）と、第３伝送線路が形成された第３部分（１１２）と、を有する。第２部分（１２）は、第１部分（１１１）と第３部分（１１２）との間に接続されている。第２部分（１２）の厚みは、第１部分（１１１）および第３部分（１１２）の厚みよりも小さい。第２伝送線路は、厚み方向よりも伝送方向に延びる導体パターンのみから形成される線路である。

Description

本発明は、高周波信号を伝送する伝送線路部材に関する。

特許文献１には、絶縁性樹脂からなる基材に信号導体およびグランド導体を形成した高周波伝送線路が記載されている。

特許文献１に記載の高周波伝送線路は、信号の伝送方向に、ストリップ線路、コプレーナ線路、および、ストリップ線路を形成している。

そして、特許文献１に記載の高周波伝送線路の基材の厚みは、信号の伝送方向において一定である。

国際公開２０１３／０９４４７１号

しかしながら、特許文献１に記載の高周波伝送線路を曲げて使用する場合、信号の伝送方向である基材の延びる方向における曲げの位置を決定し難い。そして、曲げ位置によっては、基材内に形成された層間接続導体に、曲げ応力が係り易くなってしまう。

したがって、本発明の目的は、曲げ位置が容易に決定でき、且つ、曲げ応力による内部構造への影響を抑制できる伝送線路部材を提供することにある。

この発明の伝送線路部材は、高周波信号の伝送方向に沿って延びる形状の基体と、基体に形成され、伝送方向に沿って順次繋がる略同じ第１伝送線路、第２伝送線路、および、第３伝送線路と、を備える。

基体は、第１伝送線路が形成された第１部分と、第２伝送線路が形成された第２部分と、第３伝送線路が形成された第３部分と、を有する。第２部分は、第１部分と第３部分との間に接続されている。第２部分の厚みは、第１部分および第３部分の厚みよりも小さい。第２伝送線路は、厚み方向よりも伝送方向に延びる導体パターンのみから形成される線路である。

この構成では、第２部分は、第１部分および第３部分よりも曲がり易い。そして、この曲がりやすい部分には、基体の厚み方向に延びる層間接続導体は存在しない。

この発明によれば、曲げ位置が容易に決定でき、且つ、曲げ応力による内部構造への影響を抑制できる。

図１は、第１の実施形態に係る伝送線路部材の構成を示す外観斜視図である。 図２は、第１の実施形態に係る伝送線路部材を備える電気機器の外観斜視図である。 図３（Ａ）は、第１の実施形態に係る伝送線路部材の第１主面を視た平面図であり、図３（Ｂ）は、第１の実施形態に係る伝送線路部材の側面断面図であり、図３（Ｃ）は、第１の実施形態に係る伝送線路部材の第２主面を視た平面図である。 図４は、第１の実施形態に係る伝送線路部材の基材の分解平面図である。 図５は、第２の実施形態に係る伝送線路部材の基材の分解平面図である。 図６（Ａ）は、第３の実施形態に係る伝送線路部材の基材の第２部分を含む領域を拡大した側面断面図であり、図６（Ｂ）は、第３の実施形態に係る伝送線路部材の基材の第２部分を含む領域を拡大した平面図である。 図７は、第４の実施形態に係る伝送線路部材の構成を示す外観斜視図である。 図８（Ａ）は、第４の実施形態に係る伝送線路部材の基材の第２部分を含む領域を拡大した側面断面図であり、図８（Ｂ）は、第４の実施形態に係る伝送線路部材の基材の第２部分を含む領域を拡大した平面図である。 図９は、第５の実施形態に係る伝送線路部材および電子機器の構成を示す外観斜視図である。

（第１実施形態）
本発明の第１の実施形態に係る伝送線路部材について、図を参照して説明する。図１は、第１の実施形態に係る伝送線路部材の構成を示す外観斜視図である。なお、図において、構成を分かり易くするため、厚みは誇張して図示している。

（伝送線路部材１０の概略構成）
図１に示すように、伝送線路部材１０は、基体２０を備える。基体２０は、可撓性を有する絶縁性材料を主材料としている。主材料としては、例えば、液晶ポリマ、フッ素系樹脂等が用いられる。

基体２０は、所定方向（図１におけるｘ方向：信号の伝送方向）に沿って延びる形状である。基体２０は、端面２０１、端面２０２、側面２０３、側面２０４、主面２０５、および、主面２０６を有する。端面２０１および端面２０２は、基体２０の延びる方向に直交する面であり、側面２０３、側面２０４、主面２０５、および、主面２０６は、基体２０の延びる方向に平行な面である。

端面２０１と端面２０２とは、延びる方向（図１のｘ方向）に離間しており、側面２０３、側面２０４、主面２０５、および、主面２０６によって接続されている。側面２０３と側面２０４とは、延びる方向に直交する方向（図１のｙ方向）に離間しており、主面２０５、および、主面２０６によって接続されている。側面２０３と側面２０４とを結ぶ方向（図１のｙ方向）が、基体２０の幅方向である。主面２０５と主面２０６とは、延びる方向に直交する方向（図１のｚ方向）に離間している。主面２０５と主面２０６とを結ぶ方向（図１のｚ方向）が、基体２０の厚み方向である。

基体２０は、延びる方向に沿って、第１部分１１１、第２部分１２、第３部分１１２を有する。基体２０の延びる方向に沿って、第１部分１１１は、基体２０における端面２０１側の部分であり、第３部分１１２は、基体における端面２０２側の部分である。第２部分１２は、第１部分１１１と第３部分１１２との間の部分であり、第１部分１１１と第３部分１１２とを接続している。

第２部分１２の厚みＤ１２は、第１部分１１１および第３部分１１２の厚みＤ１１よりも小さい。したがって、第２部分１２は、第１部分１１１および第３部分１１２よりも曲がりやすい。これにより、ユーザは、第２部分１２を曲げ部として決定し易く、伝送線路部材１０は、第２部分１２において曲げられて利用される。

基体２０は、詳細を後述するが、第１伝送線路、第２伝送線路、および、第３伝送線路を備える。第１伝送線路は、第１部分１１１に形成されており、第２伝送線路は、第２部分１２に形成されており、第３伝送線路は、第３部分１１２に形成されている。すなわち、第１伝送線路、第２伝送線路、および、第３伝送線路は、信号の伝送方向に沿って順次繋がっている。

第１伝送線路および第３伝送線路はストリップ線路であり、第２伝送線路はコプレーナ線路である。第１伝送線路の特性インピーダンス、第２伝送線路の特性インピーダンス、および、第３伝送線路の特性インピーダンスは、同じである。言い換えれば、インピーダンスは整合されている。ただし、ここで述べる「同じ」というのは完全に一致することだけではなく、誤差範囲内で一致することも含まれる。

第２伝送線路にコプレーナ線路を用いることによって、第２部分１２には、厚み方向に延びる導体パターン（層間接続導体）を必要としない。これにより、第２部分１２を曲げても、構造上で比較的破損し易い厚み方向に延びる導体パターンが、曲げ応力によって破損することは、第２部分１２において生じない。

また、第１伝送線路および第３伝送線路はストリップ線路であり、外部への輻射、外部からのノイズ抑制から、層間接続導体を用いることが好ましい。すなわち、第１部分１１１および第３部分１１２には、層間接続導体を用いることが好ましい。しかしながら、伝送線路部材１０の構造では、第１部分１１１、第３部分１１２は、曲げられず、曲げによる応力から層間接続導体を保護できる。

このような構成からなる伝送線路部材１０は、例えば、図２に示すような電子機器に利用される。図２は、第１の実施形態に係る伝送線路部材を備える電気機器の外観斜視図である。なお、図２では、伝送線路部材１０ＭＤの第１部分１１１は、主面に平行な面内において屈曲しているが、基本的な構成は屈曲していない伝送線路部材１０と同様である。

図２に示すように、電子機器９０は、伝送線路部材１０ＭＤ、実装型電子部品９１、および、回路基板９００を備える。

回路基板９００は、厚み方向（図２におけるｚｓ方向）において異なる位置となる主面９１１と主面９１２とを有する。また、回路基板９００は、主面９１１と主面９１２とを接続し、厚み方向に略平行な段差面９１０を有する。

実装型電子部品９１は、主面９１１または主面９１２に実装されている。

伝送線路部材１０ＭＤの第１部分１１１は、主面９１１に、はんだ等によって直接実装されている。伝送線路部材１０の第３部分１１２は、主面９１２に、はんだ等によって直接実装されている。

伝送線路部材１０ＭＤの第２部分１２は、第１部分１１１の近傍において、主面２０５および主面２０６に略直交する方向（厚み方向）であって、主面２０５側へ曲げられている。また、伝送線路部材１０ＭＤの第２部分１２は、第３部分１１２の近傍において、主面２０５および主面２０６に略直交する方向（厚み方向）であって、主面２０６側へ曲げられている。すなわち、伝送線路部材１０ＭＤは、延びる方向の異なる位置において、主面２０５および主面２０６に直交し、異なる複数方向に曲げられている。これにより、伝送線路部材１０ＭＤの第２部分１２は、段差面９１０に略平行に配置される。

このように、第２部分１２が曲がりやすく曲げ部として利用できることで、回路基板９００の主面９１１と主面９１２との間に段差があっても、伝送線路部材１０ＭＤを容易に配置できる。また、伝送線路部材１０ＭＤに対する曲げ応力による内部構造への影響を抑制でき、伝送線路部材１０ＭＤの信頼性は向上する。

また、図１に示すように、基体２０における主面２０５には、外部接続端子Ｐ２１ｔ、外部接続端子Ｐ２２ｔ、複数の外部グランド端子Ｐ２１Ｇ、および、複数の外部グランド端子Ｐ２２Ｇが設けられている。これらの端子は、基体２０の主面２０５に設けられたレジスト膜２０ＲＳの開口によって形成されている。

外部接続端子Ｐ２１ｔ、および、複数の外部グランド端子Ｐ２１Ｇは、第１部分１１１における端面２０１の近傍に配置されている。外部接続端子Ｐ２２ｔ、および、複数の外部グランド端子Ｐ２２Ｇは、第３部分１１２における端面２０２の近傍に配置されている。

このように、伝送線路部材１０における外部の回路基板等への接続端子は、曲がり難い部分に形成されており、外部の回路基板等との接続の信頼性は、向上する。

なお、外部接続端子Ｐ２１ｔ、および、複数の外部グランド端子Ｐ２１Ｇとは、図示しないコネクタに接続され、コネクタによって外部の回路基板等に接続してもよい。同様に、外部接続端子Ｐ２２ｔ、および、複数の外部グランド端子Ｐ２２Ｇとは、図示しないコネクタに接続され、コネクタによって外部の回路基板等に接続してもよい。

（伝送線路部材１０の具体的構成）
図３（Ａ）は、第１の実施形態に係る伝送線路部材の第１主面を視た平面図である。図３（Ｂ）は、第１の実施形態に係る伝送線路部材の側面断面図である。図３（Ｃ）は、第１の実施形態に係る伝送線路部材の第２主面を視た平面図である。図４は、第１の実施形態に係る伝送線路部材の基材の分解平面図である。なお、各図において、構成を分かり易くするため、厚みは誇張して図示している。まあ、図３（Ａ）、および、図３（Ｃ）では、レジスト膜２０ＲＳの記載を省略している。

図３（Ａ）、図３（Ｂ）、図３（Ｃ）、図４に示すように、基体２０は、複数の絶縁性樹脂層２１、２２、２３、２４を備える。複数の絶縁性樹脂層２１、２２、２３、２４は、一方向に長く、他方向に短い平膜である。この一方向が、上述の基体２０の延びる方向に対応し、他方向が、上述の基体２０の幅方向に対応する。

複数の絶縁性樹脂層２１、２２、２３、２４は、可撓性を有する熱可塑性樹脂を、主材料としている。例えば、複数の絶縁性樹脂層２１、２２、２３、２４は、液晶ポリマまたはフッ素系樹脂等を主材料としている。なお、以下に示す各種の導体は、銅等の導電性が高い材料からなる。

複数の絶縁性樹脂層２１、２２、２３、２４は、それぞれの主面に対して直交する方向に積層されている。この構成によって、基体２０は、主面２０５側から主面２０６側に絶縁性樹脂層２１、絶縁性樹脂層２２、絶縁性樹脂層２３、絶縁性樹脂層２４が順に並ぶ積層体である。

絶縁性樹脂層２１は、延びる方向において、絶縁性樹脂層２１１と絶縁性樹脂層２１２とに分けられている。すなわち、絶縁性樹脂層２１１および絶縁性樹脂層２１２の配列方向には、これらの間に空隙２１０を有する。絶縁性樹脂層２１１の厚みと絶縁性樹脂層２１２の厚みとは、同じである。

絶縁性樹脂層２２および絶縁性樹脂層２３は、上記空隙を有さない１枚のシートである。

絶縁性樹脂層２４は、延びる方向において、絶縁性樹脂層２４１と絶縁性樹脂層２４２とに分けられている。すなわち、絶縁性樹脂層２４１および絶縁性樹脂層２４２の配列方向には、これらの間に空隙２４０を有する。絶縁性樹脂層２４１の厚みと絶縁性樹脂層２４２の厚みとは、同じである。

このような構成によって、基体２０は、延びる方向に沿って、第１部分１１１、第２部分１２、および、第３部分１１２を有する。第１部分１１１は、絶縁性樹脂層２１１、絶縁性樹脂層２２、絶縁性樹脂層２３、および、絶縁性樹脂層２４１の積層体である。第２部分１２は、絶縁性樹脂層２２および絶縁性樹脂層２３の積層体である。第３部分１１２は、絶縁性樹脂層２１２、絶縁性樹脂層２２、絶縁性樹脂層２３、および、絶縁性樹脂層２４２の積層体である。これにより、第２部分１２の厚みＤ１２は、第１部分１１１および第３部分１１２の厚みＤ１１よりも小さくなる。したがって、基体２０は、上述の第２部分１２によって曲げやすい構造を実現できる。

絶縁性樹脂層２１１の一方主面（基体２０の主面２０５）には、グランド導体４１１が形成されている。グランド導体４１１は、絶縁性樹脂層２１１の一方主面の略全面を覆っている。絶縁性樹脂層２１１の一方主面における端面２０１付近には、外部端子用導体４０１が形成されている。外部端子用導体４０１は、矩形であり、グランド導体４１１に形成された開口（導体の非形成領域）内に、グランド導体４１１から離間して形成されている。外部端子用導体４０１がレジスト膜２０ＲＳの開口によって露出する部分は、外部接続端子Ｐ２１ｔである。グランド導体４１１がレジスト膜２０ＲＳの開口によって露出する部分は、外部グランド端子Ｐ２１Ｇである。

絶縁性樹脂層２１２の一方主面には、グランド導体４１２が形成されている。グランド導体４１２は、絶縁性樹脂層２１２の一方主面の略全面を覆っている。絶縁性樹脂層２１２の一方主面における端面２０２付近には、外部端子用導体４０２が形成されている。外部端子用導体４０２は、矩形であり、グランド導体４１２に形成された開口（導体の非形成領域）内に、グランド導体４１２から離間して形成されている。外部端子用導体４０２がレジスト膜２０ＲＳの開口によって露出する部分は、外部接続端子Ｐ２２ｔである。グランド導体４１２がレジスト膜２０ＲＳの開口によって露出する部分は、外部グランド端子Ｐ２２Ｇである。グランド導体４１１およびグランド導体４１２が、本発明の「第１グランド導体」に対応する。

絶縁性樹脂層２２の一方主面（基体２０の主面２０５側の主面）には、複数の接続補助導体７３が形成されている。複数の接続補助導体７３は、後述する層間接続導体を形成するための矩形の導体パターンである。

絶縁性樹脂層２３の一方主面（基体２０の主面２０５側の主面）には、信号導体３１１、信号導体３１２、信号導体３２、複数のグランド導体４３０、および、複数の接続補助導体７３が形成されている。信号導体３１１、信号導体３１２、および、信号導体３２は、基体２０の延びる方向に沿って延び、所定の幅を有する線状の導体パターンである。複数のグランド導体４３０が、本発明の「第３グランド導体」と「第４グランド導体」とに対応する。そして、この面の位置が、本実施形態における厚み方向の所定位置となる。

信号導体３１１は、第１部分１１１に形成されており、信号導体３２は、第２部分１２に形成されており、信号導体３１２は、第３部分１１２に形成されている。信号導体３１１、および、信号導体３１２が、本発明の「第１信号導体」に対応する。信号導体３２が、本発明の「第２信号導体」に対応する。

信号導体３１１の延びる方向の一方端は、基体２０の端面２０１付近にあり、基体２０の平面視において（主面２０５および主面２０６に直交する方向に観て）、外部端子用導体４０１に重なっている。信号導体３１１の延びる方向の他方端は、信号導体３２の延びる方向の一方端に接続されている。信号導体３２の延びる方向の他方端は、信号導体３１２の延びる方向の一方端に接続されている。信号導体３１２の延びる方向の他方端は、基体２０の端面２０２付近にあり、基体２０の平面視において、外部端子用導体４０２に重なっている。

信号導体３２の幅は、信号導体３１１の幅、および、信号導体３１２の幅よりも大きく、所定の関係にある。

複数のグランド導体４３０は、第２部分１２に形成されている。複数のグランド導体４３０は、基体２０の幅方向において、信号導体３２を挟むように配置されている。この際、複数のグランド導体４３０と信号導体３２とは離間しており、その間隔は、所定の長さに設定されている。なお、複数のグランド導体４３０の延びる方向の一方端は、第１部分１１１内に所定の長さで突出しており、他方端は、第３部分１１２内に所定の長さで突出している。

絶縁性樹脂層２４１の他方主面（基体２０の主面２０６）には、グランド導体４２１が形成されている。グランド導体４２１は、絶縁性樹脂層２４１の他方主面の略全面を覆っている。絶縁性樹脂層２４２の他方主面には、グランド導体４２２が形成されている。グランド導体４２２は、絶縁性樹脂層２４２の他方主面の略全面を覆っている。グランド導体４２１およびグランド導体４２２が、本発明の「第２グランド導体」に対応する。

外部端子用導体４０１と信号導体３１１とは、絶縁性樹脂層２１１および絶縁性樹脂層２２に形成された層間接続導体６１によって（より具体的には、層間接続導体６１とこれに接続する接続補助導体７３によって）、接続されている。

外部端子用導体４０２と信号導体３１２とは、絶縁性樹脂層２１２および絶縁性樹脂層２２に形成された層間接続導体６２によって（より具体的には、層間接続導体６２とこれに接続する接続補助導体７３によって）、接続されている。

側面２０３側のグランド導体４３０とグランド導体４１１およびグランド導体４２１とは、層間接続導体５１１によって（より具体的には、層間接続導体５１１とこれに接続する接続補助導体７３によって）、接続されている。層間接続導体５１１は、絶縁性樹脂層２１１、絶縁性樹脂層２２、絶縁性樹脂層２３、および、絶縁性樹脂層２４１からなる積層体部、すなわち、厚みの大きな部分に形成されている。

側面２０３側のグランド導体４３０とグランド導体４１２およびグランド導体４２２とは、層間接続導体５２１によって（より具体的には、層間接続導体５２１とこれに接続する接続補助導体７３によって）、接続されている。層間接続導体５２１は、絶縁性樹脂層２１２、絶縁性樹脂層２２、絶縁性樹脂層２３、および、絶縁性樹脂層２４２からなる積層体部、すなわち、厚みの大きな部分に形成されている。

側面２０４側のグランド導体４３０とグランド導体４１１およびグランド導体４２１とは、層間接続導体５１２によって（より具体的には、層間接続導体５１２とこれに接続する接続補助導体７３によって）、接続されている。層間接続導体５１２は、絶縁性樹脂層２１１、絶縁性樹脂層２２、絶縁性樹脂層２３、および、絶縁性樹脂層２４１からなる積層体部、すなわち、厚みの大きな部分に形成されている。

側面２０４側のグランド導体４３０とグランド導体４１２およびグランド導体４２２とは、層間接続導体５２２によって（より具体的には、層間接続導体５２２とこれに接続する接続補助導体７３によって）、接続されている。層間接続導体５２２は、絶縁性樹脂層２１２、絶縁性樹脂層２２、絶縁性樹脂層２３、および、絶縁性樹脂層２４２からなる積層体部、すなわち、厚みの大きな部分に形成されている。

グランド導体４１１とグランド導体４２１とは、複数の層間接続導体７０（より具体的には、複数の層間接続導体７０とこれらに接続する複数の接続補助導体７３）によって、接続されている。グランド導体４１２とグランド導体４２２とは、複数の層間接続導体７０（より具体的には、複数の層間接続導体７０とこれらに接続する複数の接続補助導体７３）によって、接続されている。

このような構成によって、伝送線路部材１０は、基体２０の第１部分１１１に、厚み方向においてグランド導体４１１とグランド導体４２１とによって信号導体３１１を挟みこむ構造からなるストリップ線路を有する。

伝送線路部材１０は、基体２０の第２部分１２に、幅方向において複数のグランド導体４３０によって信号導体３２を挟みこむ構造からなるコプレーナ線路を有する。

伝送線路部材１０は、基体２０の第３部分１１２に、厚み方向においてグランド導体４１２とグランド導体４２２とによって信号導体３１２を挟みこむ構造からなるストリップ線路を有する。

ここで、上述のように、信号導体３２の幅、信号導体３２とグランド導体４３０との関係を所定値にすることで、コプレーナ線路の特性インピーダンスと、ストリップ線路の特性インピーダンスとを、同じにできる。これにより、異なる線路間でのインピーダンスの不整合は、抑制される。したがって、伝送線路部材１０は、低い伝送損失を実現でき、優れた伝送特性を実現できる。

また、コプレナーにすることにより、曲げ応力がかかって、基体２０の第２部分１２が変形しても信号導体３２とグランド導体４３０と間の距離が変化し難いので、インピーダンスが変化しにくい。一方、第１部分１１１および第３部分１１２はストリップラインにすることにより不要輻射を抑制でき、例えば、回路基板９００内に形成されている近接回路や実装型電子部品９１にノイズが伝播することを抑制できる。

また、上述の構成によって、第２部分１２には、層間接続導体は存在せず、基体２０の延びる方向に沿って延びる信号導体３２およびグランド導体４３０によって構成される。これにより、曲げ応力が層間接続導体に加わることを抑制でき、伝送線路部材１０の信頼性は向上する。

また、この構成では、絶縁性樹脂層２１と絶縁性樹脂層２４の厚みを同じとしている。これにより、第１部分１１１および第３部分１１２に対する第２部分１２の主面２０５側の凹む深さＤＰ１２１と、主面２０６側の凹む深さＤＰ１２２とは、同じになる。そして、信号導体３２は、第２部分１２における厚み方向の中心に配置されている。これにより、信号導体３２に係る曲げ応力を緩和できる。したがって、伝送線路部材１０の信頼性は、さらに向上する。

また、この構成では、層間接続導体５１１と層間接続導体５２１との距離（層間接続導体５１２と層間接続導体５２２との距離）Ｌ５は、伝送線路部材１０で伝送する高周波信号の波長λの１／４以下であることが好ましい。層間接続導体５１１、５２１が、本発明の「第１部分における第２部分に最も近い位置の層間接続導体」に対応し、層間接続導体５１２、５２２が、本発明の「第３部分における第２部分に最も近い位置の層間接続導体」に対応する。これにより、伝送線路部材１０を伝送する高周波信号が、第２部分１２において外部に不要輻射されることを抑制できる。特に、第２部分１２は、基体２０の厚み方向にグランド導体が無いため、不要輻射が生じ易い。しかしながら、層間接続導体５１１と層間接続導体５２１との距離（層間接続導体５１２と層間接続導体５２２との距離）Ｌ５がλ／４以下であることによって、共振による定在波の振幅を小さくでき、その影響を小さくできる。なお、ここでいう高周波信号とは、例えば、周波数が約３００ＭＨｚ以上の信号のことである。

なお、第１部分１１１および第３部分１１２に形成された複数の層間接続導体７０も、基体２０の延びる方向において、λ／４以下の間隔で配置されることが好ましい。これにより、ストリップ線路においても、外部への不要輻射を抑えられる。

（第２実施形態）
本発明の第２の実施形態に係る伝送線路部材について、図を参照して説明する。図５は、第２の実施形態に係る伝送線路部材の基材の分解平面図である。なお、図において、構成を分かり易くするため、厚みは誇張して図示している。

図５に示すように、第２の実施形態に係る伝送線路部材１０Ａは、第１の実施形態に係る伝送線路部材１０に対して、絶縁性樹脂層２１Ａ、絶縁性樹脂層２４Ａを備える点において異なる。伝送線路部材１０Ａの他の構成は、伝送線路部材１０と同様であり、同様の箇所の説明は省略する。

図５に示すように、伝送線路部材１０Ａは、第２部分１２において、絶縁性樹脂層２１Ａ、絶縁性樹脂層２２、絶縁性樹脂層２３、絶縁性樹脂層２４Ａの積層構造を有する。

絶縁性樹脂層２１Ａにおける第２部分１２には、複数の貫通孔２１３が形成されている。これにより、絶縁性樹脂層２１Ａの第２部分１２の平均的な厚みは、絶縁性樹脂層２１Ａの第１部分１１１の厚みおよび第３部分１１２の厚みよりも小さい。すなわち、絶縁性樹脂層２１Ａの第２部分１２の実質的な厚みは、絶縁性樹脂層２１Ａの第１部分１１１の厚みおよび第３部分１１２の厚みよりも小さい。

絶縁性樹脂層２４Ａにおける第２部分１２には、複数の貫通孔２４３が形成されている。これにより、絶縁性樹脂層２４Ａの第２部分１２の平均的な厚みは、絶縁性樹脂層２４Ａの第１部分１１１の厚みおよび第３部分１１２の厚みよりも小さい。すなわち、絶縁性樹脂層２４Ａの第２部分１２の実質的な厚みは、絶縁性樹脂層２４Ａの第１部分１１１の厚みおよび第３部分１１２の厚みよりも小さい。

この構成によって、伝送線路部材１０Ａでは、第２部分１２の実質的な厚みは、第１部分１１１の厚みおよび第３部分１１２の厚みよりも小さい。これにより、伝送線路部材１０Ａは、伝送線路部材１０と同様に、第２部分１２を曲げ部として利用できる。

（第３実施形態）
本発明の第３の実施形態に係る伝送線路部材について、図を参照して説明する。図６（Ａ）は、第３の実施形態に係る伝送線路部材の基材の第２部分を含む領域を拡大した側面断面図である。図６（Ｂ）は、第３の実施形態に係る伝送線路部材の基材の第２部分を含む領域を拡大した平面図である。なお、図において、構成を分かり易くするため、厚みは誇張して図示している。

図６（Ａ）、図６（Ｂ）に示すように、第３の実施形態に係る伝送線路部材１０Ｂは、第１の実施形態に係る伝送線路部材１０に対して、第４部分１３１および第５部分１３２を備える点で異なる。伝送線路部材１０Ｂの他の構成は、伝送線路部材１０と同様であり、同様の箇所の説明は省略する。

伝送線路部材１０Ｂは、第４部分１３１、および、第５部分１３２を有する。

第４部分１３１は、信号導体３３１とグランド導体４２１とを備える。信号導体３３１とグランド導体４２１とは、基体２０Ｂの厚み方向に離間しており、互いに対向している。これにより、第４部分１３１には、マイクロストリップ線路が形成される。

信号導体３３１は、信号導体３１１に接続している。グランド導体４２１は、第１部分１１１のストリップ線路と共通である。これにより、第４部分１３１のマイクロストリップ線路は、第１部分１１１のストリップ線路に接続している。信号導体３３１が、本発明の「第３信号導体」に対応する。グランド導体４２１における信号導体３３１に対向する部分が、本発明の「第５グランド導体」に対応する。

また、信号導体３３１は、信号導体３２に接続しており、グランド導体４２１は、グランド導体４３０に、層間接続導体５１１および層間接続導体５１２を介して接続している。これにより、第４部分１３１のマイクロストリップ線路は、第２部分１２のコプレーナ線路に接続している。

また、第４部分１３１は、主面２０５側が凹んでいる。これにより、第４部分１３１の厚みＤ１３は、第１部分１１１の厚みＤ１１よりも小さい。また、厚みＤ１３は、第２部分１２の厚みＤ１２よりも大きい。

第５部分１３２は、信号導体３３２とグランド導体４２２とを備える。信号導体３３２とグランド導体４２２とは、基体２０Ｂの厚み方向に離間しており、互いに対向している。これにより、第５部分１３２には、マイクロストリップ線路が形成される。

信号導体３３２は、信号導体３１２に接続している。グランド導体４２２は、第３部分１１２のストリップ線路と共通である。これにより、第５部分１３２のマイクロストリップ線路は、第３部分１１２のストリップ線路に接続している。信号導体３３２が、本発明の「第３信号導体」に対応する。グランド導体４２２における信号導体３３２に対向する部分が、本発明の「第５グランド導体」に対応する。

また、信号導体３３２は、信号導体３２に接続しており、グランド導体４２２は、グランド導体４３０に、層間接続導体５２１および層間接続導体５２２を介して接続している。これにより、第５部分１３２のマイクロストリップ線路は、第２部分１２のコプレーナ線路に接続している。

また、第５部分１３２は、主面２０５側が凹んでいる。これにより、第５部分１３２の厚みＤ１３は、第３部分１１２の厚みＤ１１よりも小さい。また、厚みＤ１３は、第２部分１２の厚みＤ１２よりも大きい。

信号導体３３１の幅および信号導体３３２の幅は、信号導体３１１の幅および信号導体３１２の幅よりも大きい。また、信号導体３３１の幅および信号導体３３２の幅は、信号導体３２の幅よりも小さい。これにより、第１部分１１１および第３部分１１２のストリップ線路の特性インピーダンス、第２部分１２のコプレーナ線路の特性インピーダンス、および、第４部分１３１および第５部分１３２のマイクロストリップ線路の特性インピーダンスを、同じにできる。したがって、伝送線路部材１０Ｂの伝送損失は抑制され、伝送特性は向上する。

また、急激な厚み変化に伴う応力の集中を抑制でき、曲げ応力に起因した剥離等の破損が起こりにくくできることに加え、インピーダンスを調整しやすくできる。

（第４実施形態）
本発明の第４の実施形態に係る伝送線路部材について、図を参照して説明する。図７は、第４の実施形態に係る伝送線路部材の構成を示す外観斜視図である。なお、図において、構成を分かり易くするため、厚みは誇張して図示している。図８（Ａ）は、第４の実施形態に係る伝送線路部材の基材の第２部分を含む領域を拡大した側面断面図である。図８（Ｂ）は、第４の実施形態に係る伝送線路部材の基材の第２部分を含む領域を拡大した平面図である。

図７、図８（Ａ）、図８（Ｂ）に示すように、第４の実施形態に係る伝送線路部材１０Ｃは、第１の実施形態に係る伝送線路部材１０に対して、第２部分１２Ｃの構造において異なる。伝送線路部材１０Ｃの他の構成は、伝送線路部材１０と同様であり、同様の箇所の説明は省略する。なお、図８（Ａ）における絶縁性樹脂層２１Ｃ、２１１Ｃ、２１２Ｃは、絶縁性樹脂層２１、２１１、２１２と、それぞれ同様の構成である。

図７、図８（Ａ）、図８（Ｂ）に示すように、伝送線路部材１０Ｃは、第２部分１２Ｃを有する。第２部分１２Ｃの幅Ｗ１２は、第１部分１１１および第３部分１１２の幅Ｗ１１よりも小さい。

このような構成では、伝送線路部材１０Ｃは、第２部分１２Ｃにおいて更に曲がり易くなる。

また、図８（Ｂ）に示すように、グランド導体４３０Ｃは、第１部分１１１および第３部分１１２に所定の長さで突出しており、側面２０３および側面２０４の近傍まで延びて形成されている。グランド導体４３０Ｃは、この延びる一方の先端部にて、層間接続導体５１１および層間接続導体５１２を介して、グランド導体４１１およびグランド導体４２１（図８（Ａ）、図８（Ｂ）では図示せず。）に接続している。また、グランド導体４３０Ｃは、延びるの他方の先端部にて、層間接続導体５２１および層間接続導体５２２を介して、グランド導体４１２およびグランド導体４２２（図８（Ａ）、図８（Ｂ）では図示せず。）に接続している。すなわち、グランド導体４３０Ｃは、第１部分１１１または第３部分１１２において、それぞれ層間接続導体を介して、グランド導体４１１、グランド導体４１２、グランド導体４２１、および、グランド導体４２２に接続している。

また、層間接続導体５１１および層間接続導体５２１は、第２部分１２Ｃの側面２０３２よりも、基体２０Ｃの側面２０３側に形成されている。層間接続導体５１２および層間接続導体５２２は、第２部分１２Ｃの側面２０４２よりも、基体２０Ｃの側面２０４側に形成されている。

このような構成によって、第２部分１２Ｃが曲げられても、その曲げ応力は、層間接続導体５１１、層間接続導体５１２、層間接続導体５２１、および、層間接続導体５２２に伝搬し難い。これにより、伝送線路部材１０Ｃの信頼性は向上する。

（第５実施形態）
本発明の第５の実施形態に係る伝送線路部材および電子機器について、図を参照して説明する。図９は、第５の実施形態に係る伝送線路部材および電子機器の構成を示す外観斜視図である。

図９に示すように、第５の実施形態に係る伝送線路部材１０Ｄは、第１の実施形態に係る伝送線路部材１０に対して、第２部分１２１、第２部分１２２、および、第６部分１１３を備える点で異なる。伝送線路部材１０Ｄの他の構成は、伝送線路部材１０と同様であり、同様の箇所の説明は省略する。また、電子機器９０Ｄは、電子機器９０に対して、伝送線路部材１０Ｄの構成および配置において異なる。電子機器９０Ｄの他の構成は、電子機器９０と同様であり、同様の箇所の説明は省略する。

伝送線路部材１０Ｄは、延びる方向に沿って、第１部分１１１、第２部分１２１、第６部分１１３、第２部分１２２、および、第３部分１１２が繋がる構成を備える。すなわち、第６部分１１３は、第２部分１２１と第２部分１２２との間（途中位置）に挿入されている。

第６部分１１３は、第１部分１１１および第３部分１１２と同様の構造からなり、ストリップ線路を有している。第６部分１１３に形成されたストリップ線路が、本発明の「第６伝送線路」に対応する。

第２部分１２１は、主面９１１と段差面９１０とが交わる角部９２１に沿って曲げられている。第２部分１２２は、主面９１２と段差面９１０とが交わる角部９２２に沿って曲げられている。

第６部分１１３は、第２部分１２１と第２部分１２２とに繋がる方向が段差面９１０に略平行になるように、段差面９１０に沿って配置されている。すなわち、第６部分１１３の主面は、第１部分１１１の主面および第３部分１１２の主面に直交している。

このような構成によって、回路基板９００に段差があっても、伝送線路部材１０Ｄは、段差面９１０に沿って、容易に設置できる。そして、第６部分１１３を有することによって、段差面９１０に平行な部分においても、信号導体がグランド導体に挟まる構造を有するので、外部への不要輻射をさらに抑制できる。また、第６部分１１３が厚いことで不要な変形を抑制できる。

なお、上述の各実施形態の構成は、適宜組み合わせることができ、それぞれの組合せに応じた作用効果を得ることができる。

１０、１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｄ：伝送線路部材
１１１：第１部分
１２、１２Ｃ、１２１、１２２：第２部分
１１２：第３部分
１３１：第４部分
１３２：第５部分
１１３：第６部分
２０、２０Ｂ、２０Ｃ：基体
２０ＲＳ：レジスト膜
２１、２１Ａ、２２、２３、２４、２４Ａ：絶縁性樹脂層
３２：信号導体
６１、６２、７０：層間接続導体
７３：接続補助導体
９０：電子機器
９０Ｄ：電子機器
９１：実装型電子部品
２０１、２０２：端面
２０３、２０４：側面
２０５、２０６：主面
２１０、２４０：空隙
２１１、２１２、２４１、２４２：絶縁性樹脂層
２１３、２４３：貫通孔
３１１、３１２、３３１、３３２：信号導体
４０１、４０２：外部端子用導体
４１１、４１２、４２１、４２２、４３０、４３０Ｃ：グランド導体
５１１、５１２、５２１、５２２：層間接続導体
９００：回路基板
９１０：段差面
９１１、９１２：主面
９２１、９２２：角部
２０３２、２０４２：側面
Ｐ２１Ｇ：外部グランド端子
Ｐ２１ｔ：外部接続端子
Ｐ２２Ｇ：外部グランド端子
Ｐ２２ｔ：外部接続端子

Claims (13)

1. 高周波信号の伝送方向に沿って延びる形状の基体と、
   前記基体に形成され、前記伝送方向に沿って順次繋がる第１伝送線路、第２伝送線路、および、第３伝送線路と、を備え、
   前記基体は、
   前記第１伝送線路が形成された第１部分と、
   前記第２伝送線路が形成された第２部分と、
   前記第３伝送線路が形成された第３部分と、を有し、
   前記第２部分は、前記第１部分と前記第３部分との間に接続されており、
   前記第２部分の厚みは、前記第１部分および前記第３部分の厚みよりも小さく、
   前記第２伝送線路は、前記厚み方向よりも前記伝送方向に延びる導体パターンのみから形成される線路である、
   伝送線路部材。
2. 前記第１伝送線路および第３伝送線路は、前記基体の厚み方向に沿って離間する第１グランド導体および第２グランド導体と、前記第１グランド導体と前記第２グランド導体との間に配置された第１信号導体と、前記第１グランド導体と前記第２グランド導体を接続し、前記基体の厚み方向に延びる層間接続導体と、を有するストリップ線路である、
   請求項１に記載の伝送線路部材。
3. 前記第２伝送線路は、前記基体の厚み方向の所定位置に配置された第２信号導体、第３グランド導体、および、第４グランド導体を有し、前記基体の幅方向に前記第３グランド導体と前記第４グランド導体とによって前記第２信号導体を挟む構造のコプレーナ線路を備える、
   請求項２に記載の伝送線路部材。
4. 前記第２信号導体の幅は、前記第１信号導体の幅よりも大きい、
   請求項２または請求項３に記載の伝送線路部材。
5. 前記第２伝送線路が前記第１伝送線路に接続する第４部分と、前記第２伝送線路が前記第３伝送線路に接続する第５部分と、を備え、
   前記第４部分および前記第５部分は、前記基体の厚み方向に沿って離間する第３信号導体および第５グランド導体を有するマイクロストリップ線路からなる、
   請求項２乃至請求項４のいずれかに記載の伝送線路部材。
6. 前記第４部分の厚みは、前記第１部分の厚みより小さく、前記第２部分の厚みより大きく、
   前記第５部分の厚みは、前記第３部分の厚みより小さく、前記第２部分の厚みより大きい、
   請求項５に記載の伝送線路部材。
7. 前記第３信号導体の幅は、前記第２信号導体の幅よりも小さく、前記第１信号導体の幅よりも大きい、
   請求項６に記載の伝送線路部材。
8. 前記第１部分における前記第２部分に最も近い位置の前記層間接続導体と前記第３部分における前記第２部分に最も近い位置の前記層間接続導体との距離は、
   前記高周波信号の波長の１／４以下である、
   請求項２乃至請求項７のいずれかに記載の伝送線路部材。
9. 前記第２部分が前記基体の厚み方向に曲げられている、
   請求項１乃至請求項８のいずれかに記載の伝送線路部材。
10. 前記第２部分の曲げられる方向は、異なる複数方向である、
    請求項９に記載の伝送線路部材。
11. 第６伝送線路を有する第６部分を備え、
    前記第６伝送線路は、前記第１伝送線路および前記第３伝送線路と同じ構造を有し、
    前記第６部分は、前記第２部分の途中位置に挿入されている、
    請求項１乃至請求項１０のいずれかに記載の伝送線路部材。
12. 前記第１部分における厚み方向に直交する主面および前記第３部分における厚み方向に主面と、前記第６部分における厚み方向に直交する主面とは、略直交している、
    請求項１１に記載の伝送線路部材。
13. 前記第２部分は、厚み方向に延びる孔が形成されていることによって、前記第１部分および前記第３部分よりも厚みが小さい、
    請求項１乃至請求項１２のいずれかに記載の伝送線路部材。

Images