JP6168258B1 - アンテナモジュールおよび電子機器 - Google Patents

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Abstract

本発明のアンテナモジュール（１０１）は、可撓性を有する複数の基材（１１，１２，１３，１４）を含む樹脂多層基板で構成される。樹脂多層基板は、基材の積層数が相対的に多いリジッド部と、積層数が相対的に少ないフレキシブル部とを有し、リジッド部に、導体パターンによる放射素子（１）が形成され、フレキシブル部に、放射素子（１）に接続される、導体パターンによる伝送線路が形成され、リジッド部またはフレキシブル部の一方または両方に、基材の積層方向から視て、放射素子（１）を囲む枠状導体（５）が形成されている。

Description

本発明は、一部に放射素子を備えるアンテナモジュール、およびそのアンテナモジュールが組み込まれた電子機器に関する。
従来のアンテナモジュールに関する発明として、特許文献１に記載の伝送線路付きアンテナが知られている。
特許文献１には、可撓性を有する複数の絶縁シートが積層されてなる積層体に、放射素子と伝送線路部とが一体的に設けられた、アンテナモジュールが示されている。
国際公開第２０１１／０２１６７７号
特許文献１に示されているアンテナモジュールにおいては、アンテナモジュール本体である積層体が、可撓性を有する複数の絶縁シートの積層体であるため、伝送線路部は組み込むべき箇所の空間に応じた形状に容易に変形できる。
ところが、上記積層体は、その全体が可撓性を有するため、伝送線路部だけでなく、放射素子形成部も変形し易い。このことはアンテナの電気的特性の安定性の面で解決すべき課題の一つである。すなわち、放射素子形成部の形状が平板状から所定形状に変形したまま、その形状が安定であれば、その状態でのアンテナの特性を設計することは可能である。しかし、例えば筐体内への組み込み状態に応じて放射素子形成部が変形すると、組み込み精度に応じてアンテナ特性にばらつきが生じてしまう。
本発明の目的は、伝送線路部の可撓性は維持したまま、放射素子形成部の意図しない変形によるアンテナの特性変動を抑えたアンテナモジュールおよびそれを備える電子機器を提供することにある。
（１）本発明のアンテナモジュールは、可撓性を有する複数の基材を含む樹脂多層基板で構成されるアンテナモジュールであって、
前記樹脂多層基板は、前記基材の積層数が相対的に多いリジッド部と、積層数が相対的に少ないフレキシブル部とを有し、
前記リジッド部に、導体パターンによる放射素子が形成され、
前記フレキシブル部に、前記放射素子に接続される、導体パターンによる伝送線路が形成され、
前記リジッド部または前記フレキシブル部の一方または両方に、前記基材の積層方向から視て、前記放射素子を囲む枠状導体が形成されていることを特徴とする。
上記構成により、放射素子は基材の積層数が多いリジッド部に形成され、さらに、樹脂多層基板には、基材の積層方向から視て放射素子を囲む枠状導体が形成されているので、放射素子の不用意な変形は効果的に抑制される。
（２）前記伝送線路はグランド導体と信号線とを含み、前記放射素子は前記信号線とは異なる基材に設けられており、前記リジッド部に、前記信号線と前記放射素子とを接続する第１層間接続導体が形成され、前記第１層間接続導体は非直線状に形成されていることが好ましい。
上記構成によれば、第１層間接続導体は柔軟性または弾力性を有することになり、これにより、リジッド部の曲げに伴う内部応力による破損が防止できる。また、第１層間接続導体は、その線長が長くなることと、自己誘導が増大することに伴い、インダクタンスが大きくなる。その結果、第１層間接続導体は、放射素子の給電点に接続されるインダクタンス素子として作用するので、アンテナ整合回路の一部として利用できる。
（３）上記（２）において、前記リジッド部に、前記グランド導体と前記放射素子とを接続する第２層間接続導体が形成され、前記第２層間接続導体は非直線状に形成されていることが好ましい。これにより、第２層間接続導体は柔軟性または弾力性を有することになり、リジッド部の曲げに伴う内部応力による破損が防止できる。
（４）上記（１）から（３）のいずれかにおいて、前記フレキシブル部は曲げられていることが好ましい。これにより、例えば筐体内部の限られた空間にアンテナモジュールを容易に組み込める。
（５）上記（１）から（４）のいずれかにおいて、前記リジッド部は前記伝送線路の延伸方向またはそれに直交する方向に曲げられていてもよい。前記リジッド部は組み込み先の形状に合わせて予め曲げておくことができる。そのことにより、アンテナモジュールの組み込みが容易となる。また、リジッド部の組み込み時の変形によるアンテナ特性の変動が防止できる。
（６）（１）から（５）のいずれかにおいて、前記放射素子を含むアンテナの整合回路が前記フレキシブル部に構成されていてもよい。このことにより、放射素子によるアンテナのインピーダンスをアンテナの整合回路によって伝送線路の特性インピーダンスに整合させることができるので、放射素子の設計が容易となる。また、インピーダンス不整合による反射損失が抑制され、アンテナ効率が高まる。
（７）本発明の電子機器は、（１）から（６）のいずれかに記載のアンテナモジュールと、前記アンテナモジュールに接続される高周波回路が設けられた回路基板と、前記アンテナモジュールおよび前記回路基板を収める筐体とを備えることを特徴とする。
上記構成により、筐体内の限られた空間に、特性の安定した状態でアンテナモジュールが組み込まれた電子機器が得られる。
本発明によれば、伝送線路部の可撓性は維持したまま、放射素子形成部の意図しない変形によるアンテナの特性変動を抑えたアンテナモジュールおよびそれを備える電子機器が得られる。
図１は第１の実施形態に係るアンテナモジュール１０１の斜視図である。 図２はアンテナモジュール１０１にカバーレイ２１，２２およびコネクタ３０を設けた状態のアンテナモジュール１０１Ｓの斜視図である。 図３はアンテナモジュール１０１の分解斜視図である。 図４はアンテナモジュール１０１の部分平面図である。 図５はアンテナモジュール１０１の断面図である。 図６（Ａ）は、アンテナモジュール１０１の放射素子と伝送線路との電気的構造を簡略化して表した断面図である。図６（Ｂ）はアンテナモジュール１０１の放射素子１と第１グランド導体とによるアンテナの構成図である。 図７は第２の実施形態に係るアンテナモジュール１０２の斜視図である。 図８は第２の実施形態に係るアンテナモジュール１０２の分解斜視図である。 図９（Ａ）（Ｂ）は、アンテナモジュール１０２の部分断面図である。 図１０は第３の実施形態に係るアンテナモジュール１０３の分解斜視図である。 図１１（Ａ）は第４の実施形態に係るアンテナモジュール１０４の正面図、図１１（Ｂ）はアンテナモジュール１０４のリジッド部ＲＰを湾曲させた状態での正面図である。 図１２は第５の実施形態に係るアンテナモジュール１０５、およびそれを備える電子機器２０５の主要部の構成を示す図である。 図１３は第６の実施形態に係るアンテナモジュール１０６、およびそれを備える電子機器２０６の主要部の構成を示す図である。
以降、図を参照して幾つかの具体的な例を挙げて、本発明を実施するための複数の形態を示す。各図中には同一箇所に同一符号を付している。要点の説明または理解の容易性を考慮して、便宜上実施形態を分けて示すが、異なる実施形態で示した構成の部分的な置換または組み合わせが可能である。第２の実施形態以降では第１の実施形態と共通の事柄についての記述を省略し、異なる点についてのみ説明する。特に、同様の構成による同様の作用効果については実施形態毎には逐次言及しない。
《第１の実施形態》
第１の実施形態では、伝送線路と放射素子とを備える、基本的な構造のアンテナモジュールについて示す。
図１は第１の実施形態に係るアンテナモジュール１０１の斜視図、図２はアンテナモジュール１０１にカバーレイ２１，２２およびコネクタ３０を設けた状態のアンテナモジュール１０１Ｓの斜視図である。
図１に示すとおり、アンテナモジュール１０１は樹脂多層基板１０で構成される。この樹脂多層基板１０は、相対的に硬質のリジッド部ＲＰと、可撓性を有する（相対的に軟質の）フレキシブル部ＦＰとを有する。リジッド部ＲＰには、導体パターンによる放射素子１が形成されている。フレキシブル部ＦＰには放射素子１に接続される伝送線路が形成されている。そして、リジッド部ＲＰとフレキシブル部ＦＰとの境界域（リジッド部ＲＰからフレキシブル部ＦＰにかけて）平面視で放射素子１を囲む枠状導体５が形成されている。なお、リジッド部ＲＰのリジッド性は相対的なものであり、フレキシブル部ＦＰよりも可撓性を有しないという意味である。したがって、リジッド部ＲＰは可撓性を有していてもよく、曲げて用いられてもよい部分である。
図１に示す状態で、アンテナモジュール１０１の上面には伝送線路の第２グランド導体４およびコネクタ接続導体６が露出している。この第２グランド導体４およびコネクタ接続導体６にコネクタ３０が接続され、樹脂多層基板１０の上面にカバーレイ２１，２２が被覆されることで、コネクタ付きアンテナモジュール１０１Ｓが構成される。
図３はアンテナモジュール１０１の分解斜視図である。図４はアンテナモジュール１０１の部分平面図である。図５はアンテナモジュール１０１の断面図である。
図１に示した樹脂多層基板１０は、可撓性を有する基材１１，１２，１３，１４を含む。基材１１，１２，１３の積層部分が上記フレキシブル部ＦＰであり、基材１１，１２，１３，１４の積層部分が上記リジッド部ＲＰである。基材１１，１２，１３，１４はいずれも例えば液晶ポリマー（ＬＣＰ）等の熱可塑性樹脂であり、可撓性を有するが、それらの積層数の違いによって、合計積層厚が異なる。合計積層厚が厚い部分がリジッド部ＲＰ、薄い部分がフレキシブル部ＦＰである。各基材１１，１２，１３，１４には、フォトリソグラフィによってパターン化された、銅箔による導体パターンが形成されている。なお、導体パターンは銅箔によって形成されたものに限らず、他の金属からなる箔でもよい。
基材１２には信号線２が形成されている。基材１１には第１グランド導体３が形成されていて、基材１３には第２グランド導体４が形成されている。基材１３には層間接続導体Ｖ３４１，Ｖ３４３，Ｖ３４５，Ｖ３４７が形成されている。基材１２には層間接続導体Ｖ３４２，Ｖ３４４，Ｖ３４６，Ｖ３４８が形成されている。第１グランド導体３と第２グランド導体４とは、層間接続導体Ｖ３４１，Ｖ３４３，Ｖ３４５，Ｖ３４７，Ｖ３４２，Ｖ３４４，Ｖ３４６，Ｖ３４８を介して接続される。そして、信号線２は第１グランド導体３と第２グランド導体４とで挟み込まれる関係で配置される。この第１グランド導体３、第２グランド導体４および信号線２によってストリップライン構造の伝送線路が構成される。
基材１４には層間接続導体Ｖ１２１，Ｖ１３１が形成されていて、基材１３には層間接続導体Ｖ１２２，Ｖ１３２が形成されていて、基材１２には層間接続導体Ｖ１３３が形成されている。信号線２の第１端部は層間接続導体Ｖ１２２，Ｖ１２１を介して放射素子１の給電点に接続される。また、放射素子１の接地点は層間接続導体Ｖ１３１，Ｖ１３２，Ｖ１３３を介して第１グランド導体３に接続される。
基材１３には層間接続導体Ｖ２６が形成されていて、信号線２の第２端部は層間接続導体Ｖ２６を介してコネクタ接続導体６に接続される。
基材１３には、基材１１〜１４の積層方向から視て、放射素子１を囲む枠状導体５が形成されている。この枠状導体５は、放射素子１、信号線２、グランド導体３，４のいずれからも電気的に独立している（電位的に浮いている）。
図３に示す各導体パターンを形成した基材を積層し、加熱プレスすることで、図１に示したアンテナモジュール１０１が形成される。その後、必要に応じて、ソルダーレジスト等のカバーレイ２１，２２を被覆し、コネクタ接続導体６および第２グランド導体４にコネクタ３０を取り付けることによって、図２に示したアンテナモジュール１０１Ｓを構成する。
上記構成により、放射素子１はリジッド部に形成され、且つ平面視で枠状導体によって囲まれるので、放射素子の不用意な変形は効果的に抑制される。また、枠状導体５は放射素子１と第１グランド導体３との間に生じる電界を遮らないか、殆ど遮らないので、枠状導体５はアンテナ特性を劣化させない。
図６（Ａ）は、アンテナモジュール１０１の放射素子と伝送線路との電気的構造を簡略化して表した断面図である。図６（Ｂ）はアンテナモジュール１０１の放射素子１と第１グランド導体とによるアンテナの構成図である。
図６（Ｂ）に表すように、放射素子１の縁端の一部が接地され、給電点に給電される板状逆Ｆアンテナ（PIFA）として作用する。また、図６（Ａ）に示すように、板状逆Ｆアンテナ（PIFA）のグランド導体と伝送線路の第１グランド導体３とは、同一層（同一高さ位置）にあり、信号線２から第２グランド導体４までの高さＨ４より、信号線２から放射素子１までの高さＨ１が高い。このような構造により、伝送線路の特性インピーダンスを既定値に保ったまま、放射素子１とグランド導体３との間に生じる容量などを調整している。また、Ｈ１＞Ｈ４であることにより、層間接続導体Ｖ１２１，Ｖ１２２は所定長に確保され、放射素子１の給電点に対する給電経路にインダクタンス成分が付与される。この層間接続導体によるインダクタンス成分をアンテナ整合回路として利用できる。
《第２の実施形態》
第２の実施形態では、樹脂多層基板１０内にアンテナ整合回路を積極的に設けたアンテナモジュールについて示す。
図７は第２の実施形態に係るアンテナモジュール１０２の斜視図である。図８は第２の実施形態に係るアンテナモジュール１０２の分解斜視図である。図９（Ａ）（Ｂ）は、アンテナモジュール１０２の部分断面図である。
第１の実施形態で図３に示したアンテナモジュール１０１とは、基材１４，１５，１６の積層部分の構成が異なる。
樹脂多層基板１０は、可撓性を有する基材１１，１２，１３，１４，１５，１６を含む。基材１１，１２，１３の積層部分はフレキシブル部ＦＰであり、基材１１，１２，１３，１４，１５，１６の積層部分はリジッド部ＲＰである。
図９（Ａ）は信号線２の第１端部と放射素子１の給電点とを接続する第１層間接続導体Ｖ１を含む部分の断面図である。図９（Ａ）に表れているように、基材１４，１５，１６に層間接続導体がそれぞれ形成されていて、それらによって第１層間接続導体Ｖ１が構成されている。
図９（Ｂ）は第１グランド導体と放射素子１の接地点とを接続する第２層間接続導体Ｖ２を含む部分の断面図である。図９（Ｂ）に表れているように、基材１２，１３，１４，１５，１６に層間接続導体がそれぞれ形成されていて、それらによって第２層間接続導体Ｖ２が構成されている。
図９（Ａ）に表れているように、基材１３，１４，１５，１６に形成された第１層間接続導体Ｖ１は非直線状に配置されている。すなわち、基材の積層方向に対しストレートに伸びていない。この構成によれば、第１層間接続導体Ｖ１は柔軟性または弾力性を有することになり、これにより、リジッド部の曲げに伴う内部応力による破損が防止できる。また、第１層間接続導体Ｖ１は、その線長が長くなること、および自己誘導が増大することに伴い、インダクタンスが大きくなる。その結果、第１層間接続導体Ｖ１は、放射素子１の給電点に接続されるインダクタンス素子として作用するので、アンテナ整合回路の一部として利用できる。
図９（Ｂ）に表れているように、基材１２，１３，１４，１５，１６に形成された第２層間接続導体Ｖ２は非直線状に配置されている。すなわち、基材の積層方向に対しストレートに伸びていない。これにより、第２層間接続導体Ｖ２は柔軟性または弾力性を有することになり、これにより、リジッド部の曲げに伴う内部応力による破損が防止できる。
なお、第１層間接続導体Ｖ１と第２層間接続導体Ｖ２は縦断面がミアンダライン形状であってもよい。また、基材の積層方向を軸とするヘリカル状等の立体形状であってもよい。これらの形状により、インダクタンス成分をより高めることができる。
《第３の実施形態》
第３の実施形態ではアンテナ整合回路を備えるアンテナモジュールの例を示す。
図１０は第３の実施形態に係るアンテナモジュール１０３の分解斜視図である。第２の実施形態で図８に示したアンテナモジュール１０２とは、基材や基材に配置されている導体パターンとは別体の電子部品２３を含むアンテナ整合回路ＭＣを備える点で異なる。また、信号線が途中で分離されている点で異なる。
基材１２には信号線２Ａ，２Ｂが形成されている。基材１３には複数の電子部品２３が搭載されている。これら電子部品２３はリアクタンス素子であり、第２グランド導体４と信号線２Ａ，２Ｂとの間、および信号線２Ａ−２Ｂ間に接続される。アンテナ整合回路ＭＣはインダクタとキャパシタによるＬＣローパスフィルタ型回路、Ｔ型回路、π型回路等である。なお、アンテナ整合回路ＭＣは電子部品２３だけによって構成されていてもよいし、基材に設けられた導体パターンや層間接続導体からなるＬＣ素子と組み合わせて構成されていてもよい。
本実施形態によれば、放射素子１によるアンテナのインピーダンスを別体の電子部品２３を含むアンテナ整合回路ＭＣによって伝送線路の特性インピーダンスに整合させることができるので、放射素子１の設計が容易となる。また、インピーダンス不整合による反射損失が抑制されアンテナ効率が高まる。
《第４の実施形態》
第４の実施形態では、リジッド部が曲げられたアンテナモジュールについて示す。
図１１（Ａ）は第４の実施形態に係るアンテナモジュール１０４の正面図、図１１（Ｂ）はアンテナモジュール１０４のリジッド部ＲＰを湾曲させた状態での正面図である。
アンテナモジュール１０４の構造は、第１〜第３の実施形態で示したアンテナモジュール１０１〜１０３と同じである。リジッド部ＲＰはフレキシブル部ＦＰより硬質であるが、基材が液晶ポリマー等の熱可塑性樹脂であるため、加熱しながら曲げ加工することで、図１１（Ａ）の状態から図１１（Ｂ）の状態へ塑性変形させることができ、除冷後、その形状を維持できる。また、このとき、基材よりもヤング率の高い枠状導体５が形状維持効果を高める。例えば、基材が液晶ポリマーである場合、ヤング率は約１ＧＰａであり、枠状導体を構成する金属がＣｕ（銅箔）である場合、ヤング率は約１３０ＧＰａであり、枠状導体５の形成部分は基材のみの部分よりも硬質となる。このように枠状導体５が硬質部材として機能するため、枠状導体５がない場合よりも高い形状維持効果を得ることができる。
このように、リジッド部ＲＰは組み込み先の形状に合わせて予め曲げておけば、組み込み先へのアンテナモジュール１０４の組み込みが容易となる。また、リジッド部ＲＰの組み込み時の変形によるアンテナ特性の変動が防止できる。
《第５の実施形態》
第５の実施形態では、フレキシブル部が曲げられたアンテナモジュール、およびそれを備える電子機器について示す。
図１２は第５の実施形態に係るアンテナモジュール１０５、およびそれを備える電子機器２０５の主要部の構成を示す図である。アンテナモジュール１０５の構成は第１〜第３の実施形態で示したアンテナモジュール１０１〜１０３と同じである。
回路基板４０には同軸コネクタのレセプタクル３１や電子部品４１が実装されている。回路基板４０には高周波回路（給電回路）が構成されている。アンテナモジュール１０５は、そのコネクタ（プラグ）３０をレセプタクル３１に取り付けることで電気的に接続される。
電子機器の筐体５０は、少なくとも放射素子１の近接部には金属部が無い樹脂製筐体である。
フレキシブル部ＦＰは加熱せずに曲げることができるが、プレス成形機で予め成形しておけば、電子機器の筐体内への組み込み時に成形作業が不要となる。
《第６の実施形態》
第６の実施形態では、リジッド部およびフレキシブル部が曲げられたアンテナモジュールと、それを備える電子機器について示す。
図１３は第６の実施形態に係るアンテナモジュール１０６、およびそれを備える電子機器２０６の主要部の構成を示す図である。アンテナモジュール１０６の構成は第１〜第３の実施形態で示したアンテナモジュール１０１〜１０３と同じである。回路基板４０の構成および回路基板４０への接続構造は、第５の実施形態で示した電子機器２０５と同じである。
アンテナモジュール１０６は、そのリジッド部ＲＰが、筐体５０の内面形状に合わせて予め曲げられている。この構造により、筐体５０内の限られたスペースへのアンテナモジュール１０６の組み込みが容易となる。
《他の実施形態》
図１、図３等に示した例では、枠状導体５は、リジッド部ＲＰとフレキシブル部ＦＰとの境界域（リジッド部ＲＰからフレキシブル部ＦＰにかけて）に形成されているが、枠状導体５の全体がリジッド部ＲＰの領域内にあってもよい。また、枠状導体５の全体がフレキシブル部ＦＰの領域内にあってもよい。
枠状導体５は、リジッド部ＲＰとフレキシブル部ＦＰに跨るように形成することで、枠状導体５の塑性変形も利用してリジッド部ＲＰとフレキシブル部ＦＰの形状を所望の形状に塑性加工できる。これにより、その段差により応力が集中しやすい、リジッド部ＲＰとフレキシブル部ＦＰとの境界が形状のミスマッチによる応力を受けにくくできるとともに、当該応力を受けた場合においても、枠状導体５を補強材として機能させることが可能となる。
また、図１、図３等に示した例では、枠状導体５は、方形枠状であって、平面視で放射素子１の全周を囲む形状であるが、枠状導体パターンは周回方向に閉じていなくて、部分的に開いていてもよい。すなわち、平面視で放射素子１の全周の一部を囲む形状であってもよい。
また、図１、図３等に示した例では、リジッド部ＲＰとフレキシブル部ＦＰについて、伝送線路の延伸方向に直交する方向の幅がほぼ等しい例を示したが、フレキシブル部ＦＰの幅はリジッド部ＲＰの幅より細くてもよい。リジッドに形成する放射素子１はアンテナ特性を考慮して、ある程度の面積（幅）が必要であるが、フレキシブル部ＦＰに形成する伝送線路は細くても所定インピーダンスで伝送損失の低い伝送線路を構成できる。
また、図１、図３等に示した例では、枠状導体５が、第２グランド導体４等のその他の導体パターンと同じ銅箔のパターンであったが、枠状導体５は他の導体パターンとは別材料で構成されていてもよい。例えば、ステンレススチール等の硬質金属板で構成されていてもよい。
また、図１、図３等に示した例では、枠状導体５は放射素子１、信号線２、グランド導体３，４のいずれからも電気的に独立しているが、枠状導体５はグランド導体と導通していてもよい。そのことで、アンテナの指向性を制御してもよい。
図１１〜図１３に示した例では、リジッド部ＲＰまたはフレキシブル部ＦＰを、伝送線路の延伸方向を曲げるように湾曲させたが、これらを伝送線路の延伸方向に直交する方向を曲げるように湾曲させてもよい。
最後に、上述の実施形態の説明は、すべての点で例示であって、制限的なものではない。当業者にとって変形および変更が適宜可能である。例えば、異なる実施形態で示した構成の部分的な置換または組み合わせが可能である。本発明の範囲は、上述の実施形態ではなく、特許請求の範囲によって示される。さらに、本発明の範囲には、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
ＦＰ…フレキシブル部
ＲＰ…リジッド部
ＭＣ…アンテナ整合回路
Ｖ１…第１層間接続導体
Ｖ２…第２層間接続導体
Ｖ１２１，Ｖ１２２…層間接続導体
Ｖ１３１，Ｖ１３２，Ｖ１３３…層間接続導体
Ｖ２６…層間接続導体
Ｖ３４１，Ｖ３４３，Ｖ３４５，Ｖ３４７，Ｖ３４２，Ｖ３４４，Ｖ３４６，Ｖ３４８…層間接続導体
１…放射素子
２…信号線
２Ａ，２Ｂ…信号線
３…第１グランド導体
４…第２グランド導体
５…枠状導体
６…コネクタ接続導体
１０…樹脂多層基板
１１，１２，１３，１４，１５，１６…基材
２１，２２…カバーレイ
２３…電子部品
３０…コネクタ
３１…レセプタクル
４０…回路基板
４１…電子部品
５０…筐体
１０１，１０１Ｓ…アンテナモジュール
１０２〜１０６…アンテナモジュール
２０５，２０６…電子機器

Claims (7)

  1. 可撓性を有する複数の基材を含む樹脂多層基板で構成されるアンテナモジュールであって、
    前記樹脂多層基板は、前記基材の積層数が相対的に多いリジッド部と、積層数が相対的に少ないフレキシブル部とを有し、
    前記リジッド部に、導体パターンによる放射素子が形成され、
    前記フレキシブル部に、前記放射素子に接続される、導体パターンによる伝送線路が形成され、
    前記リジッド部または前記フレキシブル部の一方または両方に、前記基材の積層方向から視て、前記放射素子を囲む枠状導体が形成されていることを特徴とするアンテナモジュール。
  2. 前記伝送線路はグランド導体と信号線とを含み、前記放射素子は前記信号線とは異なる基材に設けられており、
    前記リジッド部に、前記信号線と前記放射素子とを接続する第１層間接続導体が形成され、
    前記第１層間接続導体は非直線状に形成されている、
    請求項１に記載のアンテナモジュール。
  3. 前記リジッド部に、前記グランド導体と前記放射素子とを接続する第２層間接続導体が形成され、
    前記第２層間接続導体は非直線状に形成されている、
    請求項２に記載のアンテナモジュール。
  4. 前記フレキシブル部は曲げられている、請求項１から３のいずれかに記載のアンテナモジュール。
  5. 前記リジッド部は前記伝送線路の延伸方向またはそれに直交する方向に曲げられている、請求項１から４のいずれかに記載のアンテナモジュール。
  6. 前記放射素子を含むアンテナの整合回路の少なくとも一部が前記フレキシブル部に構成されている、請求項１から５のいずれかに記載のアンテナモジュール。
  7. 請求項１から６のいずれかに記載のアンテナモジュールと、前記アンテナモジュールに接続される高周波回路が設けられた回路基板と、前記アンテナモジュールおよび前記回路基板を収める筐体とを備える電子機器。
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