CN210579552U - 多层基板以及电子设备 - Google Patents

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Abstract

本实用新型提供一种多层基板以及电子设备。多层基板(101)具备：层叠体(10A)，将绝缘基材层(11、12、13、14)层叠而成；以及导体(第一信号线(SL1)、第二信号线(SL2)、具有第一开口部(OP1)的第一接地导体(G1)、第二接地导体(G2)、第三接地导体(G3)以及层间连接导体)，形成在绝缘基材层。从层叠方向(Z轴方向)观察，第一信号线与第一开口部重叠。第二信号线形成在与第一信号线不同的层，具有从Z轴方向观察与第一信号线并行的部分。第一接地导体、第二接地导体以及第三接地导体通过层间连接导体连接。第三接地导体配置在与第一信号线相同的层，或者配置在位于第一信号线与第二信号线之间的层。

Description

多层基板以及电子设备
技术领域
本实用新型涉及多层基板，特别涉及具有多个传输线路的多层基板。此外，本实用新型涉及电子设备，特别涉及具备该多层基板的电子设备。
背景技术
以往，已知有在将多个绝缘基材层层叠而成的层叠体设置有多个传输线路的多层基板。
例如，在专利文献1示出了具备第一信号线、第二信号线、具有开口部的第一接地导体、第二接地导体以及辅助接地导体的多层基板。在上述多层基板中，通过将开口部配置为与信号线(第一信号线或第二信号线) 重叠，从而相邻的信号线被配置在多个绝缘基材层的层叠方向上的不同的位置。因此，能够增大相邻的信号线间的距离，可确保相邻的信号线间的隔离度。
此外，在上述多层基板中，在第一信号线与第二信号线之间配置有辅助接地导体，相邻的信号线间的隔离度进一步提高。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：国际公开第2014/178295号
实用新型内容
实用新型要解决的课题
但是，像专利文献1所示的多层基板那样仅通过在相邻的信号线之间配置辅助接地导体，有时并不能充分确保多个信号线间的隔离度。
本实用新型的目的在于，提供一种如下的多层基板，即，在将相邻的信号线分别配置在多个绝缘基材层的层叠方向上的不同的位置的结构中，进一步提高了多个信号线间的隔离度。
用于解决课题的技术方案
(1)本实用新型的多层基板的特征在于，具备：
层叠体，将多个绝缘基材层层叠而成；以及
第一信号线、第二信号线、具有第一开口部的第一接地导体、第二接地导体、第三接地导体、层间连接导体以及第一辅助接地导体，形成在所述多个绝缘基材层，
包含所述第一信号线、所述第一接地导体、所述第二接地导体、所述多个绝缘基材层中的被所述第一信号线以及所述第一接地导体夹着的绝缘基材层、以及所述多个绝缘基材层中的被所述第一信号线以及第二接地导体夹着的绝缘基材层而构成第一传输线路，
包含所述第二信号线、所述第二接地导体、所述第三接地导体、所述多个绝缘基材层中的被所述第二信号线以及所述第二接地导体夹着的绝缘基材层、以及所述多个绝缘基材层中的被所述第二信号线以及所述第三接地导体夹着的绝缘基材层而构成第二传输线路，
从所述多个绝缘基材层的层叠方向观察，所述第一信号线与所述第一开口部重叠，
在所述第二信号线与所述第一信号线之间不存在其它信号线，所述第二信号线形成在与所述第一信号线不同的层，具有从所述层叠方向观察与所述第一信号线并行的部分，
所述第一接地导体、所述第二接地导体以及所述第三接地导体通过所述层间连接导体连接，
所述第三接地导体配置在与所述第一信号线相同的层，或者配置在位于所述第一信号线与第二信号线之间的层，
从所述层叠方向观察，所述第一辅助接地导体配置在所述第一信号线与所述第二信号线之间，且所述第一辅助接地导体配置在所述层叠方向上的所述第二接地导体与所述第三接地导体之间，
所述第二接地导体以及所述第三接地导体经由所述第一辅助接地导体以及所述层间连接导体连接。
在使第一信号线与第一接地导体的第一开口部重叠的情况下，可减小第一信号线与第一接地导体之间的电容，能够将第一信号线配置在第一接地导体的近处。因此，能够在多个绝缘基材层的层叠方向上的不同的位置分别配置第一信号线和第二信号线。因此，通过该结构，与将第一信号线和第二信号线配置在相同的层的情况相比，能够增大第一信号线与第二信号线之间的距离，能够确保第一信号线与第二信号线之间的隔离度。
此外，在该结构中，第三接地导体配置在与第一信号线相同的层，或者配置在位于第一信号线与第二信号线之间的层，因此第二信号线与第三接地导体之间的距离变得比第一信号线与第二信号线之间的距离短。因此，可有效地屏蔽在第二信号线的周围产生的磁场，能够进一步提高第一信号线与第二信号线之间的隔离度。
进而，具备：第一辅助接地导体，形成在所述多个绝缘基材层，从所述层叠方向观察，所述第一辅助接地导体配置在所述第一信号线与所述第二信号线之间，且所述第一辅助接地导体配置在所述层叠方向上的所述第二接地导体与所述第三接地导体之间。通过该结构，可进一步确保第一信号线与第二信号线之间的隔离度，串扰的抑制效果进一步提高。
(2)优选地，在上述(1)中，具备：第二辅助接地导体，形成在所述多个绝缘基材层，从所述层叠方向观察，所述第二辅助接地导体配置在相对于所述第一信号线与所述第二信号线相反侧的位置，且所述第二辅助接地导体配置在所述层叠方向上的所述第一接地导体与所述第三接地导体之间。通过该结构，与不具备第二辅助接地导体的情况相比，可抑制来自第一信号线的无用辐射。
(3)优选地，在上述(1)或(2)中，具备：第三辅助接地导体，形成在所述多个绝缘基材层，从所述层叠方向观察，所述第三辅助接地导体配置在相对于所述第二信号线与所述第一信号线相反侧的位置，且所述第三辅助接地导体配置在所述层叠方向上的所述第二接地导体与所述第三接地导体之间。通过该结构，与不具备第三辅助接地导体的情况相比，可抑制来自第二信号线的无用辐射。
(4)优选地，在上述(1)至(3)中的任一项中，所述层间连接导体具有：第一层间连接导体，从所述层叠方向观察，配置在所述第一信号线与所述第二信号线之间。通过该结构，可进一步确保第一信号线与第二信号线之间的隔离度，串扰的抑制效果进一步提高。
(5)优选地，在上述(1)至(4)中的任一项中，所述层间连接导体具有：第二层间连接导体，从所述层叠方向观察，配置在相对于所述第一信号线与所述第二信号线相反侧的位置。通过该结构，与不具备第二层间连接导体的情况相比，可更可靠地抑制来自第一信号线的无用辐射。
(6)优选地，在上述(1)至(5)中的任一项中，所述层间连接导体具有：第三层间连接导体，从所述层叠方向观察，配置在相对于所述第二信号线与所述第一信号线相反侧的位置。通过该结构，与不具备第三层间连接导体的情况相比，可更可靠地抑制来自第二信号线的无用辐射。
(7)可以是，在上述(1)至(6)中的任一项中，所述第一传输线路是传输模拟信号的线路，所述第二传输线路是传输数字信号的线路。
(8)可以是，在上述(1)至(7)中的任一项中，从所述层叠方向观察，多个所述第一开口部沿着所述第一信号线的延伸方向排列。
(9)优选地，在上述(1)至(8)中的任一项中，具备：
第三信号线，形成在所述多个绝缘基材层中的任一者；以及
第二开口部，形成在所述第一接地导体，
从所述层叠方向观察，所述第三信号线与所述第二开口部重叠，配置在相对于所述第二信号线与所述第一信号线相反侧的位置，
包含所述第三信号线、所述第一接地导体、所述第二接地导体、所述多个绝缘基材层中的被所述第三信号线以及所述第一接地导体夹着的绝缘基材层、以及所述多个绝缘基材层中的被所述第三信号线以及第二接地导体夹着的绝缘基材层而构成第三传输线路，
所述第二信号线形成在与所述第三信号线不同的层，具有从所述层叠方向观察与所述第三信号线并行的部分，
所述第三接地导体配置在与所述第三信号线相同的层，或者配置在位于所述第三信号线与第二信号线之间的层。
通过该结构，在多个绝缘基材层的层叠方向上的不同的位置分别配置第三信号线和第二信号线，因此与将第三信号线和第二信号线配置在相同的层的情况相比，能够增大第三信号线与第二信号线之间的距离。因此，可确保第三信号线与第二信号线之间的隔离度。
此外，在该结构中，第三接地导体配置在与第三信号线相同的层，或者配置在位于第三信号线与第二信号线之间的层，因此第二信号线与第三接地导体之间的距离变得比第三信号线与第二信号线之间的距离短。因此，可有效地屏蔽在第二信号线的周围产生的磁场，能够更加提高第三信号线与第二信号线的隔离度。
(10)可以是，在上述(9)中，从所述层叠方向观察，多个所述第二开口部沿着所述第三信号线的延伸方向配置。
(11)本实用新型中的电子设备具备第一电路、第二电路、以及多层基板，其特征在于，
所述第一电路和所述第二电路经由所述多层基板连接，
所述多层基板具有：
层叠体，将多个绝缘基材层层叠而成；以及
第一信号线、第二信号线、具有第一开口部的第一接地导体、第二接地导体、第三接地导体、层间连接导体以及第一辅助接地导体，形成在所述多个绝缘基材层，
包含所述第一信号线、所述第一接地导体、所述第二接地导体、所述多个绝缘基材层中的被所述第一信号线以及所述第一接地导体夹着的绝缘基材层、以及所述多个绝缘基材层中的被所述第一信号线以及第二接地导体夹着的绝缘基材层而构成第一传输线路，
包含所述第二信号线、所述第二接地导体、所述第三接地导体、所述多个绝缘基材层中的被所述第二信号线以及所述第二接地导体夹着的绝缘基材层、以及所述多个绝缘基材层中的被所述第二信号线以及所述第三接地导体夹着的绝缘基材层而构成第二传输线路，
从所述多个绝缘基材层的层叠方向观察，所述第一信号线与所述第一开口部重叠，
在所述第二信号线与所述第一信号线之间不存在其它信号线，所述第二信号线形成在与所述第一信号线不同的层，具有从所述层叠方向观察与所述第一信号线并行的部分，
所述第一接地导体、所述第二接地导体以及所述第三接地导体通过所述层间连接导体连接，
所述第三接地导体配置在与所述第一信号线相同的层，或者配置在位于所述第一信号线与第二信号线之间的层，
从所述层叠方向观察，所述第一辅助接地导体配置在所述第一信号线与所述第二信号线之间，且所述第一辅助接地导体配置在所述层叠方向上的所述第二接地导体与所述第三接地导体之间，
所述第二接地导体以及所述第三接地导体经由所述第一辅助接地导体以及所述层间连接导体连接。
通过该结构，能够实现具备提高了多个信号线间的隔离度的多层基板的电子设备。
实用新型效果
根据本实用新型，能够实现如下的多层基板，即，在将相邻的信号线分别配置在多个绝缘基材层的层叠方向上的不同的位置的结构中，进一步提高了相邻的信号线间的隔离度。
附图说明
图1是第一实施方式涉及的多层基板101的立体图。
图2是多层基板101的线路部SP的分解俯视图。
图3是图1中的多层基板101的A-A剖视图。
图4(A)是第一实施方式涉及的电子设备201的俯视透视图，图4 (B)是图4(A)中的B-B剖视图。
图5是利用了多层基板101的电子设备201的一部分的电路图。
图6是第二实施方式涉及的多层基板102的线路部的剖视图。
图7是多层基板102的线路部的分解俯视图。
图8是第三实施方式涉及的多层基板103的线路部的剖视图。
图9是多层基板103的线路部的分解俯视图。
图10是第四实施方式涉及的多层基板104的线路部的剖视图。
图11是多层基板104的线路部的分解俯视图。
具体实施方式
以下，参照图并列举几个具体的例子示出用于实施本实用新型的多个方式。在各图中，对同一部位标注同一附图标记。考虑到要点的说明或理解的容易性，方便起见，将实施方式分开示出，但是能够进行在不同的实施方式中示出的结构的部分置换或组合。在第二实施方式以后，省略关于与第一实施方式共同的事项的记述，仅对不同点进行说明。特别是，关于基于同样的结构的同样的作用效果，将不在每个实施方式逐次提及。
《第一实施方式》
图1是第一实施方式涉及的多层基板101的立体图。图2是多层基板 101的线路部SP的分解俯视图。图3是图1中的多层基板101的A-A剖视图。
多层基板101具备：将多个绝缘基材层11、12、13、14以及保护层 1层叠而成的层叠体10A；形成在绝缘基材层11、12、13、14的导体(第一信号线SL1、第二信号线SL2、第一接地导体G1、第二接地导体G2、第三接地导体G3、第一辅助接地导体SG31、第二辅助接地导体SG22、 SG32、第三辅助接地导体SG33、多个层间连接导体V11、V12、V13、 V21、V22、V23、V31、V32、V33)；以及连接器51A、51B、52A、52B。
如图1所示，多层基板101具有线路部SP、第一连接部CP1以及第二连接部CP2。第一连接部CP1、线路部SP以及第二连接部CP2沿着+X 方向依次配置。第一连接部CP1是从线路部SP呈Y字状分岔的部分。第二连接部CP2是从线路部SP呈Y字状分岔的部分。
层叠体10A是长边方向与X轴方向一致并具有可挠性的大致矩形的平板。层叠体10A具有相互对置的第一主面VS1以及第二主面VS2。如图2以及图3所示，层叠体10A按绝缘基材层14、13、12、11以及保护层1的顺序层叠而形成。
多个绝缘基材层11、12、13、14分别是长边方向与X轴方向一致的平板。绝缘基材层11、12、13、14例如是热塑性树脂的平板，是以液晶聚合物为主材料并具有可挠性的片材。
在绝缘基材层11的表面形成有具有多个第一开口部OP1的第一接地导体G1。第一接地导体G1是形成在绝缘基材层11的大致整个面的导体。多个第一开口部OP1是靠绝缘基材层11的第一边(图2中的绝缘基材层 11的上边)配置并在X轴方向上排列的大致矩形的开口。第一接地导体 G1例如是Cu箔等的导体图案。
此外，在绝缘基材层11形成有多个层间连接导体V11、V12、V13。多个层间连接导体V11是配置在绝缘基材层11的短边方向(Y轴方向) 上的中央并在X轴方向上排列的导体。多个层间连接导体V12是配置在绝缘基材层11的第一边(图2中的绝缘基材层11的上边)附近并在X 轴方向上排列的导体。此外，多个层间连接导体V13是配置在绝缘基材层11的第二边(图2中的绝缘基材层11的下边)附近并在X轴方向上排列的导体。层间连接导体V11、V12、V13例如是过孔导体或通孔等。
在绝缘基材层12的表面形成有第一信号线SL1、第二辅助接地导体 SG22以及第三接地导体G3。第一信号线SL1是配置在比绝缘基材层12 的短边方向(Y轴方向)上的中央靠绝缘基材层12的第一边(图2中的绝缘基材层12的上边)的位置且延伸方向与X轴方向一致的线状的导体。第二辅助接地导体SG22是配置在绝缘基材层12的第一边附近且延伸方向与X轴方向一致的线状的导体。第三接地导体G3是配置在绝缘基材层 12的第二边(绝缘基材层12的下边)附近且延伸方向与X轴方向一致的线状的导体。如图2所示，第二辅助接地导体SG22、第一信号线SL1以及第三接地导体G3沿着绝缘基材层12的短边方向(Y轴方向)依次排列。第一信号线SL1、第二辅助接地导体SG22以及第三接地导体G3例如是Cu箔等的导体图案。
此外，在绝缘基材层12形成有多个层间连接导体V21、V22、V23。多个层间连接导体V21是配置在绝缘基材层12的短边方向(Y轴方向) 上的中央并在X轴方向上排列的导体。多个层间连接导体V22是配置在绝缘基材层12的第一边(绝缘基材层12的上边)附近并在X轴方向上排列的导体。此外，多个层间连接导体V23是配置在绝缘基材层12的第二边(绝缘基材层12的下边)附近并在X轴方向上排列的导体。层间连接导体V21、V22、V23例如是过孔导体或通孔等。
在绝缘基材层13的表面形成有第二信号线SL2、第一辅助接地导体 SG31、第二辅助接地导体SG32以及第三辅助接地导体SG33。第二信号线SL2是配置在比绝缘基材层13的短边方向(Y轴方向)上的中央靠绝缘基材层13的第二边(图2中的绝缘基材层13的下边)的位置且延伸方向与X轴方向一致的线状的导体。第一辅助接地导体SG31是配置在绝缘基材层13的中央且延伸方向与X轴方向一致的线状的导体。第二辅助接地导体SG32是配置在绝缘基材层13的第一边(绝缘基材层13的上边) 附近且延伸方向与X轴方向一致的线状的导体。第三辅助接地导体SG33 是配置在绝缘基材层13的第二边附近且延伸方向与X轴方向一致的线状的导体。如图2所示，第二辅助接地导体SG32、第一辅助接地导体SG31、第二信号线SL2以及第三辅助接地导体SG33沿着绝缘基材层13的短边方向(Y轴方向)依次排列。第二信号线SL2、第一辅助接地导体SG31、第二辅助接地导体SG32以及第三辅助接地导体SG33例如是Cu箔等的导体图案。
此外，在绝缘基材层13形成有多个层间连接导体V31、V32、V33。多个层间连接导体V31是配置在绝缘基材层13的短边方向(Y轴方向) 上的中央并在X轴方向上排列的导体。多个层间连接导体V32是配置在绝缘基材层13的第一边附近并在X轴方向上排列的导体。多个层间连接导体V33是配置在绝缘基材层13的第二边附近并在X轴方向上排列的导体。层间连接导体V31、V32、V33例如是过孔导体或通孔等。
在绝缘基材层14的表面形成有第二接地导体G2。第二接地导体G2 是形成在绝缘基材层14的大致整个面的导体。第二接地导体G2例如是 Cu箔等的导体图案。
保护层1的平面形状与绝缘基材层11大致相同，层叠在绝缘基材层 11的上表面。保护层1例如是阻焊膜。
在本实施方式中，如图3所示，包含第一信号线SL1、第一接地导体 G1、第二接地导体G2、被第一信号线SL1以及第一接地导体G1夹着的绝缘基材层11、被第一信号线SL1以及第二接地导体G2夹着的绝缘基材层12、13而构成第一传输线路TL1。另外，在本实用新型中的“第一传输线路”中，在Z轴方向上相互对置的第一信号线SL1与第一接地导体G1之间，仅配置有绝缘基材层(11)，不存在其它导体。此外，在本实用新型的“第一传输线路”中，在Z轴方向上相互对置的第一信号线 SL1与第二接地导体G2之间，仅配置有绝缘基材层(12、13)，不存在其它导体。
此外，在本实施方式中，包含第二信号线SL2、第二接地导体G2、第三接地导体G3、被第二信号线SL2以及第三接地导体G3夹着的绝缘基材层12、被第二信号线SL2以及第二接地导体G2夹着的绝缘基材层 13而构成第二传输线路TL2。另外，在本实用新型的“第二传输线路”中，在Z轴方向上相互对置的第二信号线SL2与第三接地导体G3之间，仅配置有绝缘基材层12，不存在其它导体。此外，在本实用新型的“第二传输线路”中，在Z轴方向上相互对置的第二信号线SL2与第二接地导体G2之间，仅配置有绝缘基材层13，不存在其它导体。
如图2以及图3所示，从多个绝缘基材层11、12、13、14的层叠方向(Z轴方向)观察，第一信号线SL1与第一开口部OP1重叠。第一信号线SL1的线宽度(Y轴方向上的宽度)比第二信号线SL2的宽度粗。第二信号线SL2形成在与第一信号线SL1不同的层，具有从Z轴方向观察与第一信号线SL1并行的部分。
在本实施方式中，如图2等所示，从Z轴方向观察，多个第一开口部OP1沿着第一信号线SL1的延伸方向(X轴方向)排列。此外，在本实施方式中，第三接地导体G3配置在与第一信号线SL1相同的层。
第一接地导体G1、第二接地导体G2以及第三接地导体G3通过多个层间连接导体V11、V12、V13、V21、V22、V23、V31、V32、V33连接。具体地，如图3所示，层间连接导体V11、V13对第一接地导体G1和第三接地导体G3进行连接，层间连接导体V12对第一接地导体G1和第二辅助接地导体SG22进行连接。此外，层间连接导体V21对第三接地导体 G3和第一辅助接地导体SG31进行连接，层间连接导体V22对第二辅助接地导体SG22和第二辅助接地导体SG32进行连接，层间连接导体V23 对第三接地导体G3和第三辅助接地导体SG33进行连接。进而，层间连接导体V31对第一辅助接地导体SG31和第二接地导体G2进行连接，层间连接导体V32对第二辅助接地导体SG32和第二接地导体G2进行连接，层间连接导体V33对第三辅助接地导体SG33和第二接地导体G2进行连接。
从Z轴方向观察，层间连接导体V11、V21、V31配置在第一信号线 SL1与第二信号线SL2之间且配置在第一信号线SL1与第二信号线SL2 的大致中央。在本实施方式中，这些层间连接导体V11、V21、V31相当于本实用新型中的“第一层间连接导体”。
从Z轴方向观察，层间连接导体V12、V22、V32配置在相对于第一信号线SL1与第二信号线SL2相反侧(相对于图3中的第一信号线SL1 在+Y方向侧)的位置。在本实施方式中，这些层间连接导体V12、V22、 V32相当于本实用新型中的“第二层间连接导体”。
此外，从Z轴方向观察，层间连接导体V13、V23、V33配置在相对于第二信号线SL2与第一信号线SL1相反侧(相对于图3中的第二信号线SL2在-Y方向侧)的位置。在本实施方式中，这些层间连接导体V13、 V23、V33相当于本实用新型中的“第三层间连接导体”。
进而，如图3所示，从Z轴方向观察，第一辅助接地导体SG31配置在第一信号线SL1与第二信号线SL2之间，且第一辅助接地导体SG31 配置在Z轴方向上的第二接地导体G2与第三接地导体G3之间。
从Z轴方向观察，第二辅助接地导体SG22、SG32配置在相对于第一信号线SL1与第二信号线SL2相反侧(相对于图3中的第一信号线SL1 在+Y方向侧)的位置，且第二辅助接地导体SG22、SG32配置在Z轴方向上的第一接地导体G1与第二接地导体G2之间。
从Z轴方向观察，第三辅助接地导体SG33配置在相对于第二信号线 SL2与第一信号线SL1相反侧(相对于图3中的第二信号线SL2在-Y方向侧)的位置，且第三辅助接地导体SG33配置在Z轴方向上的第二接地导体G2与第三接地导体G3之间。
如图2以及图3所示，第一辅助接地导体SG31、第二辅助接地导体 SG22、SG32以及第三辅助接地导体SG33沿着第一信号线SL1以及第二信号线SL2连续地并行。
根据本实施方式涉及的多层基板101，达到如下的效果。
(a)在多层基板101中，第一信号线SL1与第一接地导体G1的第一开口部OP1重叠，因此可减小第一信号线SL1与第一接地导体G1之间的电容，能够将第一信号线SL1配置在第一接地导体G1的近处。具体地，第一信号线SL1被第一接地导体G1和第二接地导体G2夹着，在Z 轴方向上向靠第一接地导体G1的位置偏移。即，在多层基板101中，第一信号线SL1和第二信号线SL2分别配置在Z轴方向上的不同的位置。通过该结构，与将第一信号线SL1和第二信号线SL2配置在相同的层的情况相比，能够增大第一信号线SL1与第二信号线SL2之间的距离，能够确保第一信号线SL1与第二信号线SL2之间的隔离度。
(b)此外，在多层基板101中，第三接地导体G3配置在与第一信号线SL1相同的层，因此第二信号线SL2与第三接地导体G3之间的距离变得比第一信号线SL1与第二信号线SL2之间的距离短。因此，通过第三接地导体G3可有效地屏蔽在第二信号线SL2的周围产生的磁场，能够进一步提高第一信号线SL1与第二信号线SL2之间的隔离度。
(c)此外，通过将第三接地导体G3配置在与第一信号线SL1相同的层，从而能够削减形成导体的绝缘基材层的数目。因此，可削减多层基板101的制造工序，能够降低制造成本。
(d)此外，多层基板101具备第一辅助接地导体SG31，从Z轴方向观察，第一辅助接地导体SG31配置在第一信号线SL1与第二信号线 SL2之间，且第一辅助接地导体SG31配置在Z轴方向上的第二接地导体 G2与第三接地导体G3之间。进而，多层基板101具备第一层间连接导体(层间连接导体V11、V21、V31)，从Z轴方向观察，第一层间连接导体(层间连接导体V11、V21、V31)配置在第一信号线SL1与第二信号线SL2之间。通过该结构，可进一步确保第一信号线SL1与第二信号线 SL2之间的隔离度，串扰的抑制效果进一步提高。
(e)多层基板101具备第二辅助接地导体SG22、SG32，从Z轴方向观察，第二辅助接地导体SG22、SG32配置在相对于第一信号线SL1 与第二信号线SL2相反侧的位置，且第二辅助接地导体SG22、SG32配置在Z轴方向上的第一接地导体G1与第二接地导体G2之间。此外，多层基板101具备第二层间连接导体(层间连接导体V12、V22、V32)，从 Z轴方向观察，第二层间连接导体(层间连接导体V12、V22、V32)配置在相对于第一信号线SL1与第二信号线SL2相反侧(相对于第一信号线SL1在+Y方向侧)的位置。通过该结构，与不具备第二辅助接地导体 SG22、SG32或第二层间连接导体的情况相比，可更可靠地抑制来自第一信号线SL1的无用辐射。此外，通过该结构，第一信号线SL1与第二信号线SL2之间的隔离度进一步提高。
(f)在多层基板101中，具备第三辅助接地导体SG33，从Z轴方向观察，第三辅助接地导体SG33配置在相对于第二信号线SL2与第一信号线SL1相反侧的位置，且第三辅助接地导体SG33配置在Z轴方向上的第二接地导体G2与第三接地导体G3之间。此外，多层基板101具备第三层间连接导体(层间连接导体V13、V23、V33)，从Z轴方向观察，第三层间连接导体(层间连接导体V13、V23、V33)配置在相对于第二信号线SL2与第一信号线SL1相反侧(相对于第二信号线SL2在-Y方向侧)的位置。通过该结构，与不具备第三辅助接地导体SG33或第三层间连接导体的情况相比，可更可靠地抑制来自第二信号线SL2的无用辐射。此外，通过该结构，第一信号线SL1与第二信号线SL2之间的隔离度进一步提高。
(g)第一信号线SL1在Z轴方向上向靠第一接地导体G1的位置偏移，与第二信号线SL2相比从第二接地导体G2远离。此外，从Z轴方向观察，第一信号线SL1与第一开口部OP1重叠。也就是说，在第一信号线SL1与接地导体之间不易形成电容。因此，能够使第一信号线SL1的线宽度(Y轴方向上的宽度)比第二信号线SL2的线宽度粗，能够降低第一信号线SL1的导体损耗。另外，在第一信号线SL1的线宽度比第二信号线SL2的线宽度粗的情况下，优选将不易受到导体损耗的影响的高频信号分配到第一传输线路TL1。
本实施方式涉及的多层基板101例如通过以下工序进行制造。
(1)首先，在集合基板状态的绝缘基材层11、12、13、14的单侧主面层压金属箔(例如，Cu箔)，并通过光刻对该金属箔进行图案化，由此形成第一信号线SL1、第二信号线SL2、第一接地导体G1、第二接地导体G2、第三接地导体G3、第一辅助接地导体SG31、第二辅助接地导体 SG22、SG32、第三辅助接地导体SG33等。绝缘基材层11、12、13、14 例如使用液晶聚合物等热塑性树脂基材。
此外，在集合基板状态的绝缘基材层11、12、13、14形成层间连接导体V11、V12、V13、V21、V22、V23、V31、V32、V33。层间连接导体通过如下方式来设置，即，在通过激光等设置了贯通孔之后，配设包含铜、银、锡等中的一种以上的导电性膏，并通过后续的加热、加压工序使其固化。
(2)将绝缘基材层11、12、13、14层叠，通过加热、加压而使导电性膏固化，并且将绝缘基材层11、12、13、14压接，构成集合基板状态的层叠体10A。另外，在层叠体10A的第一主面VS1侧形成保护层1。保护层1例如是阻焊膜。
(3)在露出于层叠体10A的第一主面VS1的电极安装(接合)连接器(图1中的连接器51A、51B、52A、52B)。连接器的安装(接合)例如通过使用焊料等导电性接合材料来进行。
(4)此后，通过将集合基板状态的层叠体10A分割，从而得到单个的多层基板101。另外，(3)和(4)的工序的顺序也可以相反。
接着，参照图对具备多层基板101的电子设备进行说明。图4(A) 是第一实施方式涉及的电子设备201的俯视透视图，图4(B)是图4(A) 中的B-B剖视图。图5是利用了多层基板101的电子设备201的一部分的电路图。
电子设备201具备壳体6和容纳在壳体6的多层基板101、第一电路基板71、第二电路基板72、电池组5等。第一电路基板71、电池组5以及第二电路基板72沿着X轴方向依次配置。第一电路基板71以及第二电路基板72例如是印刷布线基板。
在第一电路基板71的主面安装有第一天线61以及第二天线62等。在第二电路基板72的主面安装有第一供电电路81以及第二供电电路82 等。第一供电电路81例如是GPS接收用的电路。第二供电电路82例如是无线LAN通信用的电路。第一天线61例如是GPS用的天线。第二天线62例如是无线LAN通信用的天线。
第一电路基板71和第二电路基板72经由多层基板101连接。具体地，多层基板101的第一连接部CP1与第一电路基板71连接，第二连接部 CP2与第二电路基板72连接。如图4(B)所示，第一连接部CP1的连接器51A等与配置在第一电路基板71的主面的插座(省略图示)连接。此外，第二连接部CP2的连接器52A等与配置在第二电路基板72的主面的插座(省略图示)连接。
如图5所示，第一天线61经由多层基板101的第一传输线路TL1与第一供电电路81连接。此外，第二天线62经由多层基板101的第二传输线路TL2与第二供电电路82连接。
在本实施方式中，形成在第一电路基板71的电路相当于本实用新型中的“第一电路”。此外，形成在第二电路基板72的电路相当于本实用新型中的“第二电路”。
通过该结构，能够实现具备提高了多个信号线间的隔离度的多层基板 101的电子设备。
另外，虽然在本实施方式中示出了第一电路为GPS通信用的天线或无线LAN通信用的天线的例子，但是本实用新型的“第一电路”并不限定于天线。
《第二实施方式》
在第二实施方式中，示出第三接地导体未配置在与第一信号线相同的层的多层基板的例子。
图6是第二实施方式涉及的多层基板102的线路部的剖视图。图7 是多层基板102的线路部的分解俯视图。
多层基板102具备将多个绝缘基材层11、12、13、14、15以及保护层1层叠而成的层叠体10B和形成在绝缘基材层11、12、13、14、15的导体(后面详细叙述)。
多层基板102与第一实施方式涉及的多层基板101的不同点在于，具备第一辅助接地导体SG21、SG41、第二辅助接地导体SG42、第三辅助接地导体SG23、SG43。此外，在本实施方式涉及的层叠体10B中，绝缘基材层的层叠数与第一实施方式涉及的层叠体10A不同。关于其它结构，与多层基板101实质上相同。
以下，对与第一实施方式涉及的多层基板101不同的部分进行说明。
如图6以及图7所示，层叠体10B按绝缘基材层15、14、13、12、 11以及保护层1的顺序层叠而形成。
关于多个绝缘基材层11、12、13、14、15以及保护层1的结构，与在第一实施方式中说明的多个绝缘基材层11、12、13、14以及保护层1 实质上相同。
在绝缘基材层11的表面形成有具有多个第一开口部OP1的第一接地导体G1。此外，在绝缘基材层11形成有多个层间连接导体V11、V12、 V13。关于第一接地导体G1以及多个层间连接导体V11、V12、V13的结构，与在第一实施方式中说明的实质上相同。
在绝缘基材层12的表面形成有第一信号线SL1、第一辅助接地导体 SG21、第二辅助接地导体SG22以及第三辅助接地导体SG23。关于第一信号线SL1以及第二辅助接地导体SG22的结构，与在第一实施方式中说明的实质上相同。第一辅助接地导体SG21是配置在绝缘基材层12的短边方向(Y轴方向)上的中央且延伸方向与X轴一致的线状的导体。第三辅助接地导体SG23是配置在绝缘基材层12的第二边(图7中的绝缘基材层12的下边)附近且延伸方向与X轴方向一致的线状的导体。
此外，在绝缘基材层12形成有多个层间连接导体V21、V22、V23。关于多个层间连接导体V21、V22、V23的结构，与在第一实施方式中说明的实质上相同。
在绝缘基材层13的表面形成有第三接地导体G3以及第二辅助接地导体SG32。第三接地导体G3是配置在绝缘基材层13的第二边(图7中的绝缘基材层13的下边)附近且延伸方向与X轴方向一致的线状的导体。第二辅助接地导体SG32是配置在绝缘基材层13的第一边(绝缘基材层 13的上边)附近且延伸方向与X轴方向一致的线状的导体。
此外，在绝缘基材层13形成有多个层间连接导体V31、V32、V33。关于多个层间连接导体V31、V32、V33的结构，与在第一实施方式中说明的实质上相同。
在绝缘基材层14的表面形成有第二信号线SL2、第一辅助接地导体 SG41、第二辅助接地导体SG42以及第三辅助接地导体SG43。第二信号线SL2是配置在比绝缘基材层14的短边方向(Y轴方向)上的中央靠绝缘基材层14的第二边(图7中的绝缘基材层14的下边)的位置且延伸方向与X轴方向一致的线状的导体。第一辅助接地导体SG41是配置在绝缘基材层14的短边方向上的中央且延伸方向与X轴方向一致的线状的导体。第二辅助接地导体SG42是配置在绝缘基材层14的第一边(绝缘基材层14的上边)附近且延伸方向与X轴方向一致的线状的导体。第三辅助接地导体SG43是配置在绝缘基材层14的第二边附近且延伸方向与X 轴一致的线状的导体。
此外，在绝缘基材层14形成有多个层间连接导体V41、V42、V43。多个层间连接导体V41是配置在绝缘基材层14的短边方向(Y轴方向) 上的中央并在X轴方向上排列的导体。多个层间连接导体V42是配置在绝缘基材层14的第一边(图7中的绝缘基材层14的上边)附近并在X 轴方向上排列的导体。此外，多个层间连接导体V43是配置在绝缘基材层14的第二边(绝缘基材层12的下边)附近并在X轴方向上排列的导体。层间连接导体V41、V42、V43例如是过孔导体或通孔等。
在绝缘基材层15的表面形成有第二接地导体G2。第二接地导体G2 是形成在绝缘基材层15的大致整个面的导体。
如图6以及图7所示，第一辅助接地导体SG21、SG41、第二辅助接地导体SG22、SG32、SG42以及第三辅助接地导体SG23、SG43沿着第一信号线SL1以及第二信号线SL2连续地并行。
在本实施方式中，如图6以及图7所示，第三接地导体G3配置在位于第一信号线SL1与第二信号线SL2之间的层。通过该结构，第二信号线SL2与第三接地导体G3之间的距离与第一实施方式涉及的多层基板 101相比进一步变短，因此可进一步抑制在第二信号线SL2的周围产生的磁场的扩展。因此，第一信号线SL1与第二信号线SL2之间的隔离度进一步提高。
《第三实施方式》
在第三实施方式中，示出具备多个第二信号线的多层基板。
图8是第三实施方式涉及的多层基板103的线路部的剖视图。图9 是多层基板103的线路部的分解俯视图。
多层基板103具备将多个绝缘基材层11、12、13层叠而成的层叠体 10C和形成在绝缘基材层11、12、13的导体(后面详细叙述)。
多层基板103与第一实施方式涉及的多层基板101的不同点在于，具备两根第二信号线SL2A、SL2B。此外，多层基板103与多层基板101 的不同点在于，不具备第二辅助接地导体SG22、SG32、第三辅助接地导体SG33以及层间连接导体V12、V13、V22、V23、V32、V33。关于其它结构，与多层基板101实质上相同。
以下，对与第一实施方式涉及的多层基板101不同的部分进行说明。
如图8以及图9所示，层叠体10C按绝缘基材层11、12、13的顺序层叠而形成。
关于多个绝缘基材层11、12、13的结构，与在第一实施方式中说明的多个绝缘基材层11、12、13实质上相同。
在绝缘基材层11的表面形成有具有多个第一开口部OP1的第一接地导体G1。此外，在绝缘基材层11形成有多个层间连接导体V11。关于第一接地导体G1以及层间连接导体V11的结构，与在第一实施方式中说明的实质上相同。
在绝缘基材层12的表面形成有第一信号线SL1以及第三接地导体 G3。此外，在绝缘基材层12形成有多个层间连接导体V21。关于第一信号线SL1、第三接地导体G3以及层间连接导体V21的结构，与在第一实施方式中说明的实质上相同。
在绝缘基材层13的表面形成有两根第二信号线SL2A、SL2B以及第一辅助接地导体SG31。此外，在绝缘基材层13形成有多个层间连接导体V31。关于第一辅助接地导体SG31以及层间连接导体V31的结构，与在第一实施方式中说明的实质上相同。两根第二信号线SL2A、SL2B是配置在比绝缘基材层13的短边方向(Y轴方向)上的中央靠绝缘基材层 13的第二边(图9中的绝缘基材层13的下边)的位置且延伸方向与X轴方向一致的线状的导体。从Z轴方向观察，第二信号线SL2A和第二信号线SL2B具有相互并行的部分。第一辅助接地导体SG31以及两根第二信号线SL2A、SL2B沿着绝缘基材层13的短边方向依次排列。
在绝缘基材层13的背面形成有第二接地导体G2。第二接地导体G2 是形成在绝缘基材层13的大致整个面的导体。
在本实施方式中，第一传输线路TL1是传输模拟信号的线路，第二传输线路TL2是传输数字信号的线路。
第二传输线路TL2优选为传输数字信号的线路，理由如以下所示。第二传输线路TL2的第二信号线SL2A、SL2B比第一传输线路TL1的第一信号线SL1靠近接地导体(第一接地导体G1、第二接地导体G2或第三接地导体G3)进行配置。也就是说，在第二传输线路TL2为传输模拟信号的线路的情况下，若要调整为一般的特性阻抗(例如，50Ω)，则需要将第二信号线SL2A、SL2B的线宽度变细。由此，第二信号线SL2A、 SL2B的导体损耗会变大。
另外，虽然在本实施方式中示出了具备两根第二信号线SL2A、SL2B 的多层基板，但是第二传输线路TL2的第二信号线的根数并不限定于两根。第二传输线路TL2的第二信号线的根数能够在达到本实用新型的作用效果的范围内适当地进行变更。
《第四实施方式》
在第四实施方式中，示出构成了三个传输线路的多层基板的例子。
图10是第四实施方式涉及的多层基板104的线路部的剖视图。图11 是多层基板104的线路部的分解俯视图。
多层基板104具备将多个绝缘基材层11、12、13层叠而成的层叠体 10D和形成在绝缘基材层11、12、13的导体(后面详细叙述)。
多层基板104与第三实施方式涉及的多层基板103的不同点在于，具备第三信号线SL3、第三辅助接地导体SG33、层间连接导体V13、V23、 V33。此外，多层基板104与多层基板103的不同点在于，第一接地导体 G1具有第二开口部OP2。关于其它结构，与多层基板103实质上相同。
以下，对与第三实施方式涉及的多层基板103不同的部分进行说明。
如图10以及图11所示，层叠体10D按绝缘基材层13、12、11的顺序层叠而形成。
关于多个绝缘基材层11、12、13的结构，与在第三实施方式中说明的多个绝缘基材层11、12、13实质上相同。
在绝缘基材层11的表面形成有第一接地导体G1。第一接地导体是形成在绝缘基材层11的大致整个面的导体。第一接地导体G1具有多个第一开口部OP1以及多个第二开口部OP2。关于多个第一开口部OP1的结构，与在第一实施方式、第三实施方式中说明的实质上相同。多个第二开口部OP2是靠绝缘基材层11的第二边(图11中的绝缘基材层11的下边) 进行配置并在X轴方向上排列的大致矩形的开口。
此外，在绝缘基材层11形成有多个层间连接导体V11、V13。多个层间连接导体V11是配置在比绝缘基材层11的短边方向(Y轴方向)上的中央靠绝缘基材层11的第一边(图11中的绝缘基材层11的上边)的位置并在X轴方向上排列的导体。多个层间连接导体V13是配置在比绝缘基材层11的短边方向上的中央靠绝缘基材层11的第二边(图11中的绝缘基材层11的下边)的位置并在X轴方向上排列的导体。
在绝缘基材层12的表面形成有第一信号线SL1、第三信号线SL3、第三接地导体G3。关于第一信号线SL1的结构，与在第一实施方式、第三实施方式中说明的实质上相同。第三信号线SL3是配置在从绝缘基材层12的短边方向(Y轴方向)上的中央靠绝缘基材层12的第二边(图 11中的绝缘基材层12的下边)的位置且延伸方向与X轴方向一致的线状的导体。第三接地导体G3是配置在绝缘基材层12的短边方向上的中央附近且延伸方向与X轴方向一致的线状的导体。第一信号线SL1、第三接地导体G3以及第三信号线SL3沿着绝缘基材层12的短边方向依次排列。
此外，在绝缘基材层12形成有多个层间连接导体V21、V23。多个层间连接导体V21是配置在比绝缘基材层12的短边方向(Y轴方向)上的中央靠绝缘基材层12的第一边(图11中的绝缘基材层12的上边)的位置并在X轴方向上排列的导体。多个层间连接导体V23是配置在比绝缘基材层12的短边方向上的中央靠绝缘基材层12的第二边(图11中的绝缘基材层12的下边)的位置并在X轴方向上排列的导体。
在绝缘基材层13的表面形成有两根第二信号线SL2A、SL2B、第一辅助接地导体SG31以及第三辅助接地导体SG33。两根第二信号线SL2A、 SL2B是配置在绝缘基材层13的短边方向(Y轴方向)上的中央附近且延伸方向与X轴方向一致的线状的导体。第一辅助接地导体SG31是配置在比绝缘基材层13的短边方向上的中央靠绝缘基材层13的第一边(图 11中的绝缘基材层13的上边)的位置且延伸方向与X轴方向一致的线状的导体。第三辅助接地导体SG33是配置在比绝缘基材层13的短边方向上的中央靠绝缘基材层13的第二边(图11中的绝缘基材层13的下边) 的位置且延伸方向与X轴方向一致的线状的导体。第一辅助接地导体 SG31、两根第二信号线SL2A、SL2B以及第三辅助接地导体SG33沿着绝缘基材层13的短边方向依次排列。在绝缘基材层13的背面形成有第二接地导体G2。第二接地导体G2是形成在绝缘基材层13的大致整个面的导体。
此外，在绝缘基材层13形成有多个层间连接导体V31、V33。多个层间连接导体V31是配置在比绝缘基材层13的短边方向(Y轴方向)上的中央靠绝缘基材层13的第一边(图11中的绝缘基材层13的上边)的位置并在X轴方向上排列的导体。多个层间连接导体V33是配置在比绝缘基材层13的短边方向上的中央靠绝缘基材层13的第二边(图11中的绝缘基材层13的下边)的位置并在X轴方向上排列的导体。
如图10以及图11所示，从Z轴方向观察，第三信号线SL3与第二开口部OP2重叠。此外，如图10所示，第三信号线SL3配置在相对于第二信号线SL2A、SL2B与第一信号线SL1相反侧(相对于第二信号线 SL2A、SL2B在-Y方向侧)的位置。
此外，第二信号线SL2A、SL2B配置在与第一信号线SL1以及第三信号线SL3不同的层，具有从Z轴方向观察与第一信号线SL1以及第三信号线SL3并行的部分。进而，第一信号线SL1以及第三信号线SL3的线宽度(Y轴方向上的宽度)比第二信号线SL2A、SL2B的宽度粗。
在本实施方式中，如图9等所示，从Z轴方向观察，多个第二开口部OP2沿着第三信号线SL3的延伸方向(X轴方向)排列。此外，在本实施方式中，第三接地导体G3配置在与第一信号线SL1以及第三信号线 SL3相同的层。
如图10所示，包含第三信号线SL3、第一接地导体G1、第二接地导体G2、被第一信号线SL1以及第一接地导体G1夹着的绝缘基材层11、被第一信号线SL1以及第二接地导体G2夹着的绝缘基材层12、13而构成第三传输线路TL3。另外，在本实用新型中的“第三传输线路”中，在 Z轴方向上相互对置的第三信号线SL3与第一接地导体G1之间，仅配置有绝缘基材层(11)，不存在其它导体。此外，在本实用新型的“第三传输线路”中，在Z轴方向上相互对置的第三信号线SL3与第二接地导体 G2之间，仅配置有绝缘基材层(12、13)，不存在其它导体。
第一传输线路TL1、第二传输线路TL2以及第三传输线路TL3沿着层叠体10D的短边方向(Y轴方向)依次配置。在本实施方式中，第一传输线路TL1以及第三传输线路TL3是传输模拟信号的线路，第二传输线路TL2是传输数字信号的线路。
根据本实施方式涉及的多层基板104，除了在第三实施方式中叙述的效果以外，还达到如下的效果。
(a)在多层基板104中，第三信号线SL3与第一接地导体G1的第二开口部OP2重叠，因此可减小第三信号线SL3与第一接地导体G1之间的电容，能够将第三信号线SL3更加靠近第一接地导体G1进行配置。具体地，第三信号线SL3被第一接地导体G1和第二接地导体G2夹着，在Z轴方向上向靠第一接地导体G1的位置偏移。即，在多层基板104中，第三信号线SL3和第二信号线SL2A、SL2B分别配置在Z轴方向上的不同的位置。通过该结构，与将第三信号线SL3和第二信号线SL2A、SL2B 配置在相同的层的情况相比，能够增大第三信号线SL3与第二信号线 SL2A、SL2B之间的距离，能够确保第三信号线SL3与第二信号线SL2A、 SL2B之间的隔离度。
另外，在本实施方式中，第三信号线SL3配置在相对于第二信号线 SL2A、SL2B与第一信号线SL1相反侧(相对于第二信号线SL2A、SL2B 在-Y方向侧)的位置。换言之，多层基板104是在第一传输线路TL1与第三传输线路TL3之间夹着第二传输线路TL2的结构。通过该结构，可确保第一信号线SL1与第三信号线SL3之间的隔离度。
(b)此外，在多层基板104中，第三接地导体G3配置在与第三信号线SL3相同的层，因此第二信号线SL2A、SL2B与第三接地导体G3 之间的距离变得比第三信号线SL3与第二信号线SL2A、SL2B之间的距离短。因此，通过第三接地导体G3可有效地屏蔽在第二信号线SL2A、 SL2B的周围产生的磁场，能够进一步提高第三信号线SL3与第二信号线 SL2A、SL2B之间的隔离度。
另外，虽然在本实施方式中示出了第三接地导体G3配置在与第三信号线SL3相同的层的例子，但是并不限定于该结构。第三接地导体G3 也可以配置在位于第三信号线SL3与第二信号线SL2A、SL2B之间的层。在该情况下，第二信号线SL2A、SL2B与第三接地导体G3之间的距离进一步变短，可进一步抑制在第二信号线SL2A、SL2B的周围产生的磁场的扩展，因此第二信号线SL2A、SL2B与第三信号线SL3之间的隔离度进一步提高。
此外，虽然在本实施方式中示出了第一信号线SL1、第三信号线SL3 以及第三接地导体G3配置在相同的层的例子，但是第三信号线SL3也可以不配置在与第一信号线SL1以及第三接地导体G3相同的层。但是，在第三信号线SL3配置在与第一信号线SL1以及第三接地导体G3相同的层的情况下，能够削减形成导体的绝缘基材层的数目。因此，可削减多层基板104的制造工序，能够降低制造成本。
《其它实施方式》
虽然在以上所示的各实施方式中示出了层叠体为大致矩形的平板的例子，但是本实用新型并不限定于该结构。层叠体的平面形状并不限定于大致矩形，能够在达到本实用新型的作用效果的范围内适当地进行变更。层叠体的平面形状例如可以是圆形、椭圆形、多边形、L字形、曲柄形、 T字形、Y字形等。
虽然在以上所示的各实施方式中示出了具备将三个、四个或五个绝缘基材层层叠而形成的层叠体的多层基板，但是并不限定于该结构。形成层叠体的绝缘基材层的层数能够在达到本实用新型的作用效果的范围内适当地进行变更。
虽然在以上所示的各实施方式中示出了构成了两个或三个传输线路的多层基板，但是并不限定于该结构。在多层基板构成的传输线路的数目能够在达到本实用新型的作用效果的范围内适当地进行变更，也可以在多层基板构成四个以上的传输线路。此外，虽然在以上所示的各实施方式中示出了具有两个连接部(第一连接部CP1以及第二连接部CP2)的多层基板，但是连接部的数目也能够在达到本实用新型的作用效果的范围内适当地进行变更，多层基板也可以具有三个以上的连接部。
此外，虽然在以上所示的各实施方式中示出了仅在层叠体的第一主面 VS1安装有连接器的多层基板，但是本实用新型的多层基板并不限定于该结构。连接器也可以安装在层叠体的第一主面VS1以及第二主面VS2 的双方。另外，在本实用新型的多层基板中，连接器不是必需的。露出在层叠体的表面的电极也可以经由焊料等导电性接合材料与形成在电路基板的表面的电极连接。
虽然在以上所示的各实施方式中示出了第一接地导体G1具有多个第一开口部OP1的例子，但是并不限定于该结构。第一接地导体G1具有的第一开口部OP1也可以是一个。但是，若在第一接地导体G1形成面积大的第一开口部，则第一接地导体G1的接地电位有可能变得不稳定。因此，优选在第一接地导体G1形成多个面积小的第一开口部。这对于第二开口部OP2也是同样的。
虽然在以上所示的各实施方式中示出了在层叠体的长边方向的端部附近形成有连接部(第一连接部CP1以及第二连接部CP2)的例子，但是并不限定于该结构。连接部的位置能够在达到本实用新型的作用效果的范围内适当地进行变更，例如，也可以形成在层叠体的长边方向上的中央附近。
虽然在以上所示的各实施方式中示出了在X轴方向上依次配置了第一连接部CP1、线路部SP以及第二连接部CP2的多层基板，但是并不限定于该结构。连接部(第一连接部CP1、第二连接部CP2等)以及线路部SP的配置能够在达到本实用新型的作用效果的范围内适当地进行变更。此外，虽然在以上所示的各实施方式中示出了线路部SP以及信号线 (第一信号线SL1、第二信号线SL2以及第三信号线SL3)在X轴方向上延伸的例子，但是并不限定于该结构。线路部SP以及信号线并不限定于像在X轴方向上延伸的那样的直线状，例如也可以向Y轴方向弯曲，例如，也可以是，从Z轴方向观察，弯折为L字状或曲柄状。
虽然在以上所示的各实施方式中示出了连接部(第一连接部CP1以及第二连接部CP2)从线路部SP呈Y字状分岔的例子，但是并不限定于连接部分岔的结构。
另外，虽然在以上所示的各实施方式中示出了辅助接地导体(第一辅助接地导体、第二辅助接地导体以及第三辅助接地导体)沿着信号线(第一信号线、第二信号线或第三信号线)连续地并行的例子，但是并不限定于该结构。辅助接地导体也可以是沿着信号线断续地并行的结构。在该情况下，辅助接地导体优选通过层间连接导体等与其它接地导体连接。
最后，上述的实施方式的说明在所有的方面均为例示，并不是限制性的。对本领域技术人员而言，能够适当地进行变形以及变更。本实用新型的范围不是由上述的实施方式示出，而是由权利要求书示出。进而，本实用新型的范围包含从与权利要求书等同的范围内的实施方式进行的变更。
附图标记说明
CP1：第一连接部；
CP2：第二连接部；
G1：第一接地导体；
G2：第二接地导体；
G3：第三接地导体；
OP1：第一开口部；
OP2：第二开口部；
SG21、SG31、SG41：第一辅助接地导体；
SG22、SG32、SG42：第二辅助接地导体；
SG23、SG33、SG43：第三辅助接地导体；
SL1：第一信号线；
SL2、SL2A、SL2B：第二信号线；
SL3：第三信号线；
SP：线路部；
TL1：第一传输线路；
TL2：第二传输线路；
TL3：第三传输线路；
V11、V21、V31、V41：层间连接导体(第一层间连接导体)；
V12、V22、V32、V42：层间连接导体(第二层间连接导体)；
V13、V23、V33、V43：层间连接导体(第三层间连接导体)；
VS1：第一主面；
VS2：第二主面；
1：保护层；
5：电池组；
6：壳体；
10A、10B、10C、10D：层叠体；
11、12、13、14、15：绝缘基材层；
51A、51B、52A、52B：连接器；
61：第一天线；
62：第二天线；
71：第一电路基板；
72：第二电路基板；
81：第一供电电路；
82：第二供电电路；
101、102、103、104：多层基板；
201：电子设备。

Claims (11)

1.一种多层基板，其特征在于，具备：
层叠体，将多个绝缘基材层层叠而成；以及
第一信号线、第二信号线、具有第一开口部的第一接地导体、第二接地导体、第三接地导体、层间连接导体以及第一辅助接地导体，形成在所述多个绝缘基材层，
包含所述第一信号线、所述第一接地导体、所述第二接地导体、所述多个绝缘基材层中的被所述第一信号线以及所述第一接地导体夹着的绝缘基材层、以及所述多个绝缘基材层中的被所述第一信号线以及第二接地导体夹着的绝缘基材层而构成第一传输线路，
包含所述第二信号线、所述第二接地导体、所述第三接地导体、所述多个绝缘基材层中的被所述第二信号线以及所述第二接地导体夹着的绝缘基材层、以及所述多个绝缘基材层中的被所述第二信号线以及所述第三接地导体夹着的绝缘基材层而构成第二传输线路，
从所述多个绝缘基材层的层叠方向观察，所述第一信号线与所述第一开口部重叠，
在所述第二信号线与所述第一信号线之间不存在其它信号线，所述第二信号线形成在与所述第一信号线不同的层，具有从所述层叠方向观察与所述第一信号线并行的部分，
所述第一接地导体、所述第二接地导体以及所述第三接地导体通过所述层间连接导体连接，
所述第三接地导体配置在与所述第一信号线相同的层，或者配置在位于所述第一信号线与第二信号线之间的层，
从所述层叠方向观察，所述第一辅助接地导体配置在所述第一信号线与所述第二信号线之间，且所述第一辅助接地导体配置在所述层叠方向上的所述第二接地导体与所述第三接地导体之间，
所述第二接地导体以及所述第三接地导体经由所述第一辅助接地导体以及所述层间连接导体连接。
2.根据权利要求1所述的多层基板，其特征在于，
具备：第二辅助接地导体，形成在所述多个绝缘基材层，
从所述层叠方向观察，所述第二辅助接地导体配置在相对于所述第一信号线与所述第二信号线相反侧的位置，且所述第二辅助接地导体配置在所述层叠方向上的所述第一接地导体与所述第三接地导体之间。
3.根据权利要求1所述的多层基板，其特征在于，
具备：第三辅助接地导体，形成在所述多个绝缘基材层，
从所述层叠方向观察，所述第三辅助接地导体配置在相对于所述第二信号线与所述第一信号线相反侧的位置，且所述第三辅助接地导体配置在所述层叠方向上的所述第二接地导体与所述第三接地导体之间。
4.根据权利要求1所述的多层基板，其特征在于，
所述层间连接导体具有：第一层间连接导体，从所述层叠方向观察，配置在所述第一信号线与所述第二信号线之间。
5.根据权利要求1所述的多层基板，其特征在于，
所述层间连接导体具有：第二层间连接导体，从所述层叠方向观察，配置在相对于所述第一信号线与所述第二信号线相反侧的位置。
6.根据权利要求1所述的多层基板，其特征在于，
所述层间连接导体具有：第三层间连接导体，从所述层叠方向观察，配置在相对于所述第二信号线与所述第一信号线相反侧的位置。
7.根据权利要求1所述的多层基板，其特征在于，
所述第一传输线路是传输模拟信号的线路，
所述第二传输线路是传输数字信号的线路。
8.根据权利要求1所述的多层基板，其特征在于，
从所述层叠方向观察，多个所述第一开口部沿着所述第一信号线的延伸方向排列。
9.根据权利要求1至8中的任一项所述的多层基板，其特征在于，具备：
第三信号线，形成在所述多个绝缘基材层中的任一者；以及
第二开口部，形成在所述第一接地导体，
从所述层叠方向观察，所述第三信号线与所述第二开口部重叠，配置在相对于所述第二信号线与所述第一信号线相反侧的位置，
包含所述第三信号线、所述第一接地导体、所述第二接地导体、所述多个绝缘基材层中的被所述第三信号线以及所述第一接地导体夹着的绝缘基材层、以及所述多个绝缘基材层中的被所述第三信号线以及第二接地导体夹着的绝缘基材层而构成第三传输线路，
所述第二信号线形成在与所述第三信号线不同的层，具有从所述层叠方向观察与所述第三信号线并行的部分，
所述第三接地导体配置在与所述第三信号线相同的层，或者配置在位于所述第三信号线与第二信号线之间的层。
10.根据权利要求9所述的多层基板，其特征在于，
从所述层叠方向观察，多个所述第二开口部沿着所述第三信号线的延伸方向配置。
11.一种电子设备，具备第一电路、第二电路、以及多层基板，其特征在于，
所述第一电路和所述第二电路经由所述多层基板连接，
所述多层基板具有：
层叠体，将多个绝缘基材层层叠而成；以及
第一信号线、第二信号线、具有第一开口部的第一接地导体、第二接地导体、第三接地导体、层间连接导体以及第一辅助接地导体，形成在所述多个绝缘基材层，
包含所述第一信号线、所述第一接地导体、所述第二接地导体、所述多个绝缘基材层中的被所述第一信号线以及所述第一接地导体夹着的绝缘基材层、以及所述多个绝缘基材层中的被所述第一信号线以及第二接地导体夹着的绝缘基材层而构成第一传输线路，
包含所述第二信号线、所述第二接地导体、所述第三接地导体、所述多个绝缘基材层中的被所述第二信号线以及所述第二接地导体夹着的绝缘基材层、以及所述多个绝缘基材层中的被所述第二信号线以及所述第三接地导体夹着的绝缘基材层而构成第二传输线路，
从所述多个绝缘基材层的层叠方向观察，所述第一信号线与所述第一开口部重叠，
在所述第二信号线与所述第一信号线之间不存在其它信号线，所述第二信号线形成在与所述第一信号线不同的层，具有从所述层叠方向观察与所述第一信号线并行的部分，
所述第一接地导体、所述第二接地导体以及所述第三接地导体通过所述层间连接导体连接，
所述第三接地导体配置在与所述第一信号线相同的层，或者配置在位于所述第一信号线与第二信号线之间的层，
从所述层叠方向观察，所述第一辅助接地导体配置在所述第一信号线与所述第二信号线之间，且所述第一辅助接地导体配置在所述层叠方向上的所述第二接地导体与所述第三接地导体之间，
所述第二接地导体以及所述第三接地导体经由所述第一辅助接地导体以及所述层间连接导体连接。
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