JP4274114B2 - 低域フィルタおよび配線基板 - Google Patents

Description

この発明は低域フィルタおよび配線基板に関する。詳しくは、絶縁層の一方の面に配線層、他方の面に接地層を設け、配線層に形成した信号線路の線路方向に対して直交する方向にスリットを設けることで接地層の分割を行い、分割後の各接地層にスタブを形成して、このスタブを介して接地し、信号線路に入力された信号の周波数が所望の周波数以上となったとき、信号線路に入力された信号に応じて分割後の各接地層に流れる帰還電流が阻止されるように分割後の各接地層の位置や大きさを設定して、入力された信号の帯域制限を行うものである。

通信装置、例えば携帯電話や無線ＬＡＮアダプタなどでは、無線周波数帯の高周波信号の送受信処理を行う送受信部に、デュプレクサやダイプレクサ等の分波器を設けて、高周波信号の送信や受信の切り換え、周波数帯の切り換え等が行われている。また、周波数の干渉を防止するため、送信する高周波信号の生成や受信した高周波信号の処理を行うＲＦ信号処理部と送受信部との間に例えば低域フィルタが設けられている。

図１２は、８００ＭＨｚの周波数帯を用いるＧＳＭ(Global System for Mobile Communication)方式と、ＧＳＭ方式を１．８ＧＨｚの周波数帯で用いるＤＣＳ方式とを用いたデュアルバンド携帯電話機の構成を示している。

ベースバンド処理部８１は、送信する音声データ等の符号化処理等を行い送信データを生成してＲＦ信号処理部８２のＧＳＭ用変復調部８２１とＤＣＳ用変復調部８２２に供給する。またＧＳＭ用変復調部８２１やＤＣＳ用変復調部８２２から供給された受信データの復号化処理等を行い音声データ等を生成する。

ＧＳＭ用変復調部８２１は、ベースバンド処理部８１から供給された送信データをＧＭＳＫ(Gaussian filtered Minimum Shift Keying：ガウス・フィルタMSK)方式で変調して、８００ＭＨｚの周波数帯を用いる送信信号を生成し、低域フィルタ等を用いて構成されたＧＳＭ用フィルタ部８３ａを介して送受信部８４のＧＳＭ用アンテナスイッチ８４１に供給する。また、ＧＳＭ用アンテナスイッチ８４１からＧＳＭ用フィルタ部８３ａを介して供給された受信信号の復調処理を行い、得られた受信データをベースバンド処理部８１に供給する。

ＤＣＳ用変復調部８２２は、ベースバンド処理部８１から供給された送信データをＧＳＭ用変復調部８２１と同様に変調して、１．８ＧＨｚの周波数帯を用いる送信信号を生成し、低域フィルタ等を用いて構成されたＤＣＳ用フィルタ部８３ｂを介して送受信部８４のＤＣＳ用アンテナスイッチ８４２に供給する。また、ＤＣＳ用アンテナスイッチ８４２からＤＣＳ用フィルタ部８３ｂを介して供給された受信信号の復調処理を行い、得られた受信データをベースバンド処理部８１に供給する。

送受信部８４のＧＳＭ用アンテナスイッチ８４１は、ＧＳＭ方式で送信を行う場合、ＧＳＭ用フィルタ部８３ａから供給された送信信号を分波器８４３に供給する。ＧＳＭ方式の無線信号の受信が行われたとき、分波器８４３から供給された受信信号を、ＧＳＭ用フィルタ部８３ａを介してＧＳＭ用変復調部８２１に供給する。ＤＣＳＭ用アンテナスイッチ８４２は、ＤＣＳ方式で送信を行う場合、ＤＣＳ用フィルタ部８３ａから供給された送信信号を分波器８４３に供給する。ＤＣＳ方式の無線信号の受信が行われたとき、分波器８４３から供給された受信信号を、ＤＣＳ用フィルタ部８３ｂを介してＤＣＳ用変復調部８２２に供給する。

分波器８４３は、ＧＳＭ用アンテナスイッチ８４１あるいはＤＣＳ用アンテナスイッチ８４２から供給された送信信号をアンテナ８４５に供給する。また、アンテナ８４５で得られた受信信号をＧＳＭ用アンテナスイッチ８４１やＤＣＳ用アンテナスイッチ８４２に供給する。

また、デュアルバンド携帯電話機は、図１３に示すように、分波器８４３に代えてアンテナモジュール８４４を用いて送受信部８４’を構成することにより、帯域の切り分けが行われる。なお、図１３において、図１２と対応する部分については同一符号を付している。

このような携帯電話機では、特許文献１に示されているように、セラミック多層基板内層にチップ部品を設けるものとしたり、樹脂多層基板の表面にセラミック多層基板で構成したチップ部品等を搭載して、ＧＳＭ用フィルタ部やＤＣＳ用フィルタ部を構成することで、小型化や薄型化が行われている。

特開２００３−２４９８６８号公報

ところで、携帯電話や無線ＬＡＮ等の通信機器では、小型化・軽量化のために部品点数の削減も図られており、部品点数を削減することで、通信機器の製造も容易となる。しかし、チップ部品を用いてフィルタを構成するものとした場合、チップ部品を載置するスペースやチップ部品を基板に搭載する作業が必要となってしまう。

また、樹脂多層基板の表面にセラミック多層基板で構成したチップ部品等を搭載すると、樹脂多層基板を屈曲させたときにチップ部品と樹脂多層基板との接続部分に負荷が加わるため、樹脂多層基板を屈曲させて回路間を接続することが困難となってしまう。

そこで、この発明では、部品点数を削減できる低域フィルタ、および部品点数の削減やＲＦ信号を用いる回路間を容易に接続できる配線基板を提供するものである。

この発明に係る低減フィルタは、絶縁層と、絶縁層の一方の面に設けられた配線層と、絶縁層の他方の面に設けられた接地層とを備え、接地層には、配線層に形成された信号線路の線路方向に対して直交する方向にスリットが設けられることで該接地層の分割が行われ、分割後の各接地層にはスタブが形成されて、該スタブを介して接地され、スリットの幅が信号線路の線路幅の２倍以下とされることで、信号線路に入力された信号の周波数が所望の周波数以上となったとき、信号線路に入力された信号に応じて分割後の各接地層に流れる帰還電流が阻止されるように、入力された信号の帯域制限を行うものである。

また、この発明に係る配線基板は、絶縁層と、絶縁層の一方の面に設けられた配線層と、絶縁層の他方の面に設けられた接地層とを備え、配線層には、１あるいは複数の線路が形成され、接地層には、配線層に形成された所定の線路の線路方向に対して直交する方向にスリットが設けられることで該接地層の分割が行われ、分割後の各接地層にはスタブが形成されて、該スタブを介して接地され、スリットの幅が信号線路の線路幅の２倍以下とされることで、所定の線路に入力された信号の周波数が所望の周波数以上となったとき、所定の線路に入力された信号に応じて分割後の各接地層に流れる帰還電流が阻止されるように、入力された信号の帯域制限を行うものである。

この発明においては、絶縁層の一方の面に配線層、他方の面に接地層が設けられる。この接地層は、配線層に形成した信号線路の線路方向に対して直交する方向にスリットが設けられて複数に分割される。信号線路は、分割後の接地層における線路方向の中心軸から、線路方向に対して直交する方向にオフセットして形成される。分割後の各接地層にスタブを形成して、このスタブを介して接地層が接地されて、信号線路に信号を入力したときに、分割後の接地層に帰還電流が流される。分割後の各接地層の外周長は、信号線路に入力された信号の周波数が所望の周波数以上となったとき、分割後の接地層で共振を生じる長さ、例えば所望の周波数の１／２波長に設定されて、信号線路に入力された信号の周波数が所望の周波数以上となったとき、信号線路に入力された信号に応じて分割後の各接地層に流れる帰還電流が阻止されて入力された信号の帯域制限が行われる。また、分割後の接地層が共振するようにスリットの幅は例えば信号線路の線路幅の２倍以下に設定される。さらに、配線層には、電力や信号線路に入力する信号よりも低い周波数の信号を供給するための線路が設けられる。

この発明によれば、入力された信号の周波数が所望の周波数以上となったとき、入力された信号に応じて分割後の各接地層に流れる帰還電流が阻止されるように分割後の各接地層の位置や大きさが設定されて、入力された信号の帯域制限が行われる。このように、配線基板に低域フィルタを取り込むことができるので、チップ部品等を用いる必要がなく部品点数を少なくできる。また、部品点数を少なくできることから通信装置等のコストダウンが可能となる。

また、入力された信号の周波数が所望の周波数以上となったとき、分割後の接地層で共振を生じるように、分割後の各接地層の外周長が設定されるので、所望の周波数よりも低い周波数の信号を阻止することなく伝送できる。また、信号線路を分割後の接地層における線路方向の中心軸から、線路方向に対して直交する方向にオフセットさせて形成することにより、分割後の接地層の外周側に帰還電流を多く流すことができるので、減衰特性を良好にできる。また、スリットの幅は信号線路の線路幅の２倍以下とすることで、分割後の接地層の結合が強くなり、減衰特性を急峻とすることができる。さらに、配線層には、電力や信号線路に入力する信号よりも低い周波数の信号を供給するための線路を設けることで、効率よく部品の配置やパターニングを行うことができる。

以下、図を参照しながら、この発明の実施の一形態について説明する。図１は、この発明に係る配線基板を用いた通信機器の構成を示している。

通信装置１０のベースバンド処理部１１は、送信データを生成してＲＦ信号処理部１２に供給する。また、ＲＦ信号処理部１２から供給された受信データの処理を行う。

ＲＦ信号処理部１２は、ベースバンド処理部１１から供給された送信データを変調して送信信号を生成し、配線基板１３を介して送受信部１４のアンテナスイッチ１４１に供給する。また、アンテナスイッチ１４１から供給された受信信号の復調処理を行い、得られた受信データをベースバンド処理部１１に供給する。アンテナスイッチ１４１は、送信信号をアンテナ１４５に供給する。また、アンテナ１４５で得られた受信信号をアンテナスイッチ１４１に供給する。

ここで、通信機器が携帯電話である場合、ベースバンド処理部１１は、マイクからの音声信号や送信する情報信号等に基づいて送信データを生成してＲＦ信号処理部１２に供給する。またＲＦ信号処理部１２から供給された受信データを処理し、得られた音声信号をスピーカに供給する。また受信データを処理して得られた情報信号に基づき表示素子を駆動して、情報表示等を行う。

ＲＦ信号処理部１２は、供給された送信データを、ＧＳＭ方式やＤＣＳ方式あるいはその他の携帯電話システムで用いられる方式で変調して送信信号を生成してアンテナスイッチ１４１に供給する。また、アンテナスイッチ１４１から供給された受信信号の復調処理を行い得られた受信データをベースバンド処理部１１に供給する。

また、通信機器が無線ＬＡＮアダプタである場合、ベースバンド処理部１１は、コンピュータ装置等から供給された情報信号のパケットに対して送信先を示すＭＡＣアドレスや送信元である自己のＭＡＣアドレス等を示すヘッダ情報を付加してＭＡＣフレームを生成し、ＲＦ信号処理部１２に供給する。またＲＦ信号処理部１２より供給された信号から自己のＭＡＣアドレスを宛先とするＭＡＣフレームを検出して、このＭＡＣフレームから情報信号のパケットを取り出してコンピュータ装置等に供給する。

ＲＦ信号処理部１２は、供給された送信データを、無線ＬＡＮシステムで用いられる方式で変調して送信信号を生成してアンテナスイッチ１４１に供給する。また、アンテナスイッチ１４１から供給された受信信号の復調処理を行い得られた受信データをベースバンド処理部１１に供給する。

図２は本発明の配線基板の基本構造、図３は図２におけるI−I’位置の断面図、図４は配線基板の分解斜視図を示している。この配線基板２０は、配線層や接地層のパターン形状やパターン配置を制御して低域フィルタを取り込んだものであり、この配線基板２０を例えばＲＦ信号処理部１２と送受信部１４との接続に用いる配線基板１３としたときには、ＲＦ信号処理部１２と送受信部１４と間に、低域フィルタを設ける必要がなく通信装置の部品点数を削減できる。

配線基板２０は、絶縁層２１と、絶縁層２１の一方の面に形成された配線層２２と、絶縁層２１の他方の面に形成された接地層２３を有している。さらに、接地層２３上には絶縁層２４を介して接地層２５を形成する。配線層２２には、信号線路２２ａを形成して、この信号線路２２ａと絶縁層２１および接地層２３でマイクロストリップラインを構成する。

絶縁層２１，２４は、エポキシ系樹脂やセラミック等を用いて構成する。また、配線層２２や接地層２３，２５は、ＣＣＬ(Copper Clad Laminate))等の金属膜を用いる。接地層２３には、信号線路２２ａの線路方向に対して直交する方向に幅Ｇpのスリット３１を設けるものとして、接地層２３を複数の領域に分割する。例えば図２に示すように接地層２３ａと接地層２３ｂに分割する。また、接地層２３ａの配線基板接続側の端部にスタブ２３ｅ、接地層２３ｂの配線基板接続側の端部にスタブ２３ｆをそれぞれ形成する。

また、信号線路２２ａの位置は、接地層２３ａ，２３ｂの中心から信号線路２２ａの線路方向に対して直交する方向にオフセットさせて、信号線路２２ａに信号を入力したとき、接地層２３ａ，２３ｂに流れる帰還電流が接地層２３ａ，２３ｂの外縁を流れるようにする。

絶縁層２４には、スタブ２３ｅ，２３ｆの位置にビアホール(via hole)やスルーホール(through hole)等の接続部（以下単に「ビア」という）２４-vを設け、接地層２３ａと接地層２５および接地層２３ｂと接地層２５を接続する。この接地層２５は分割することなく１つの接地層として形成することで、接地層２３ａと接地層２３ｂを接続するする。

このように配線基板２０を構成すると、信号線路２２ａを流れる信号に対する帰還電流は、接地層２３にスリット３１が形成されているので経路が断たれて、接地層２３ａの外縁を流れてスタブ２３ｅからビア２４-vを介して接地層２５に流れる。同様に、接地層２３ｂの外縁を流れてスタブ２３ｆからビア２４-vを介して接地層２５に流れる。

接地層２３ａや接地層２３ｂに帰還電流が流れ、スリット部分や信号線路２２ａと接地層２３ａや接地層２３ｂで共振が生じると、接地層２３ａに流れる帰還電流と接地層２３ｂに流れる帰還電流が打ち消しあって帰還電流が阻止されて、入力された信号が流れ難くなる。すなわち、信号線路２２ａに入力される信号の周波数が高くなって波長が短くなり共振が生じると、入力された信号の帯域制限が行われることとなり、配線基板２０は低域フィルタを取り込んだものとなる。

ここで、スリット３１を設ける位置や幅を制御して、分割後の各接地層の位置や大きさを制御すると、共振の生じる周波数や共振の生じやすさ等を制御できる。このため、スリット３１の幅Ｇpは、信号線路２２ａに入力された信号の周波数が所望の周波数以上となったとき、スリット部分で共振が生じやすくなるように設定する。例えば、信号線路２２ａの線路幅をＷとしたときには、Ｇp＝０．１Ｗ〜２Ｗ程度に設定する。なお、スリット３１の幅Ｇpが狭いときには結合が強くなることから、フィルタ特性の減衰傾度が大きくなる。

また、信号線路２２ａに入力された信号に対して、所望の周波数以上で帯域制限を行う場合、所望の周波数の波長を「λm」としたとき、接地層２３ａの外縁の長さや接地層２３ｂの外縁の長さをλm／２とすれば、所望の周波数で共振を生じて帰還電流が阻止されることから、所望の周波数以上で帯域制限を行うことができ、所望の周波数よりも低い周波数の信号を通過させる低域フィルタを配線基板２０に取り込むことができる。

このように構成される配線基板２０をＲＦ信号処理部１２と送受信部１４との接続に用いる配線基板１３として用いて、例えば送信信号を信号線路２２ａに供給すると、フィルタ素子等を設けることなくフィルタ処理がなされた送信信号をアンテナスイッチ１４１に供給できる。

ところで、アンテナ１４５から複数の周波数帯で信号の送受信を行う場合、アンテナモジュール１４４を用いて、アンテナの特性を切り換えることが行われている。図５はアンテナモジュール１４４を用いた通信装置の構成を示している。なお、図５において、図１と対応する部分については同一符号を付し、詳細な説明は省略する。

ＲＦ信号処理部１２’は、ベースバンド処理部１１から供給された送信データを変調して異なる周波数帯の例えば２つの送信信号を生成し、配線基板４０を介して１つの送信信号を送受信部１４’のアンテナスイッチ１４１、他の送信信号をアンテナスイッチ１４２に供給する。また、アンテナスイッチ１４１，１４２から供給された受信信号の復調処理を行い、得られた受信データをベースバンド処理部１１に供給する。

アンテナスイッチ１４１，１４２から供給された送信信号は、アンテナモジュール１４４を介してアンテナ１４５供給する。また、アンテナ１４５で得られた受信信号は、アンテナモジュール１４４を介してアンテナスイッチ１４１やアンテナスイッチ１４２に供給する。また、アンテナモジュール１４４には、アンテナ特性を切り換えるための制御信号やアンテナモジュール１４４を動作させるための電力の供給が行われる。このため、配線基板４０に低域フィルタを取り込むだけでなく制御信号や電力供給のための線路を設けるものとすれば、送受信部１４’とＲＦ信号処理部１２等の接続を容易に行うことができる。

図６は、制御信号や電力供給を行うための線路を設けた配線基板４０の構造、図７は図６におけるII−II’位置の断面図、図８は配線基板４０の分解斜視図を示している。この配線基板４０は、配線基板２０と同様にして低域フィルタを取り込み、部品点数を削減するものである。なお、図６〜図８では、説明を簡単とするため、１つの送信信号をアンテナスイッチに供給する信号線路と制御信号と電力をアンテナモジュールに供給する線路のみを示している。

配線基板４０は、絶縁層４１と、絶縁層４１の一方の面に形成された配線層４２と、絶縁層４１の他方の面に形成された接地層４３を有している。配線層４２には、送信信号のための信号線路４２ａを形成して、信号線路４２ａと絶縁層４１および接地層４３でマイクロストリップラインを構成する。また、配線層４２には、電力供給のための電力供給線路４２ｂと制御信号供給のための制御信号供給線路４２ｃ，４２ｄ、および後述するスタブ４３ｅ，４３ｆ，４３ｇ，４３ｈと対向する位置に接続端子４２-gp1〜４２-gp4を形成する。

絶縁層４１は、エポキシ系樹脂やセラミック等を用いて構成する。また、配線層４２や接地層４３は、ＣＣＬ(Copper Clad Laminate))等の金属膜を用いる。さらに、配線層４２に形成した信号線路４２ａや電力供給線路４２ｂおよび制御信号供給線路４２ｃ，４２ｄや接地層４３を、他の信号線路や接地層あるいは部品等と良好に接続するため、各線路の端部や接続端子には、Ａｕメッキ処理やＮｉ／Ａｕメッキ処理等を必要に応じて施すものとする。

接地層４３には、信号線路４２ａの線路方向に幅Ｇpのスリット５１を設けるものとして、接地層４３を複数の領域に分割する。さらに、信号線路４２ａと対向する位置領域に、信号線路４２ａの線路方向に対して直交する方向に幅Ｇpのスリット５２を設けるものとして、分割された接地層をさらに分割する。例えば図４に示すように、接地層４３を接地層４３ａと接地層４３ｂと接地層４３ｃに３分割する。また、接地層４３ａの配線基板接続側の端部にスタブ４３ｅ、接地層４３ｂの配線基板接続側の端部にスタブ４３ｆをそれぞれ形成して接続端子とする。さらに、接地層４３ｃの配線基板接続側の両端部にそれぞれスタブ４３ｇ，４３ｈを形成して接続端子とする。また、接地層４３には、各線路の端部と対向する位置に、他の基板や部品等と接続するための接続端子４３-p1〜４３-p8を形成する。

信号線路４２ａの位置は、接地層４３ａ，４３ｂの中心から信号線路４２ａの線路方向に対して直交する方向にオフセットさせて、信号線路４２ａに信号を入力したとき、接地層４３ａ，４３ｂに流れる帰還電流が接地層４３ａ，４３ｂの外縁を流れるようにする。

絶縁層４１には、信号線路４２ａの端部と接続端子４３-p1，４３-p2、電力供給線路４２ｂの端部と接続端子４３-p3，４３-p4、制御信号供給線路４２ｃ，４２ｄの端部と接続端子４３-p5，４３-p6，４３-p7，４３-p8、スタブ４３ｅと接続端子４２-gp1、スタブ４３ｆと接続端子４２-gp2、スタブ４３ｇと接続端子４２-gp3、スタブ４３ｇと接続端子４２-gp4をそれぞれ接続するためのビア４１-vを設ける。

なお、図示せずも、配線基板４０と接続される他の基板や部品等によって、接続端子４２-gp1と接続端子４２-gp3やスタブ４３ｅとスタブ４３ｇが接続されて、接地層４３ａと接地層４３ｃが接続される。また、接続端子４２-gp2と接続端子４２-gp4やスタブ４３ｆとスタブ４３ｈが接続されて、接地層４３ｂと接地層４３ｃが接続される。すなわち、上述の配線基板２０では、接地層２５を介して接地層２３ａと接地層２３ｂを接続して帰還電流が流れるようにしているが、配線基板４０では、配線基板４０の一方の端子側に接続された基板の接地層と他方の端子側に接続された基板の接地層が接地層４３ｃを介して接続されて、この配線基板４０に接続された基板の接地層や、配線基板４０の接地層４３ｃを介して、帰還電流が流れるようになされる。

このように配線基板４０を構成すると、信号線路４２ａに入力された信号に対する帰還電流は、接地層４３にスリット５１，５２が形成されているので経路が断たれて、接地層４３ａの外縁を流れてスタブ４３ｅから接地層４３ｃに流れる。同様に、接地層４３ｂの外縁を流れてスタブ４３ｆから接地層４３ｃに流れる。

ここで、接地層４３ａや接地層４３ｂに帰還電流が流れ、スリット部分や信号線路４２ａと接地層４３ａや接地層４３ｂで共振が生じると、接地層４３ａに流れる帰還電流と接地層４３ｂに流れる帰還電流が打ち消しあって帰還電流が阻止される。すなわち、信号線路４２ａに入力された信号の周波数が高くなって波長が短くなり共振が生じると、帰還電流が阻止されて信号が流れ難くなることから、配線基板４０は低域フィルタを取り込んだものとなる。

また、スリット５２の幅Ｇpは、上述のように信号の周波数が所望の周波数以上となったとき、スリット部分で共振が生じやすくなるように設定する。さらに、所望の周波数の波長を「λm」としたとき、接地層４３ａの外縁の長さや接地層４３ｂの外縁の長さをλm／２とすれば、所望の周波数よりも周波数の低い信号を通過させる低域フィルタを構成できる。

このように、アンテナモジュールを用いてリコンフィギュアラブルアンテナを実現し、ダイプレクサ等を使わないで、周波数の切り分けを実現する場合、低域フィルタを取り込んだ配線基板を用いることで、部品点数を削減して、効率よく配線を行うことが可能となる。なお、上述の形態では、マイクロストリップラインを構成するものとしたが、ストリップラインを構成して、ストリップラインの接地層を上述のように分割するものとしても良いことは勿論である。

図９は本発明の実施例の構成、図１０は実施例におけるIII−III’位置の断面図である。実施例の配線基板６０において、絶縁層６１の一方の面には配線層６２を設け、絶縁層６１の他方の面には接地層６３を設けている。さらに、配線層６２上と接地層６３上には、各層を保護したり、配線基板が所望の機械的強度を得ることができるように、絶縁層６４，６５を設けている。

絶縁層６１の厚さは２５μｍ、絶縁層６４，６５の厚さは２０μｍとする。絶縁層６１，６４，６５の比誘電率は３．３、ｔａｎδは０．０２である。配線層６２と接地層６３は銅で形成し、厚さはそれぞれ１８μｍとする。

配線基板の長さＬ１は１０ｍｍ、接地層部分の長さＬ２は１３ｍｍ、分割した接地層の幅Ｌ３は２．４２５ｍｍとする。各線路の線路幅Ｗは１００μｍ、各線路の線路間隔Ｐｔは０．７５ｍｍとし、信号線路６２ａは配線基板６０の側端部から距離ＳＦ＝２．２２５ｍｍの位置に形成する。スリット７１，７２の幅Ｇｐは１５０μｍとする。

以上のように配線基板を構成して、信号線路６２ａに信号を入力したときの透過特性と反射特性は図１１に示すものとなり、略５．５ＧＨｚ以下の信号を通過させる低域フィルタの特性を有した配線基板を得ることができる。

以上のように、本発明に係る低域フィルタや配線基板は、無線信号を用いる通信装置等に有用であり、装置の小型軽量化に適している。

通信装置の構成を示す図である。 配線基板の基本構造を示す図である。 I−I’位置の断面図である。 配線基板の分解斜視図である。 アンテナモジュールを用いた通信装置の構成を示す図である。 配線基板の構成を示す図である。 II−II’位置の断面図である。 配線基板の分解斜視図である。 実施例の構成を示す図である。 III−III’位置の断面図である。 配線基板の特性を示す図である。 デュアルバンド携帯電話機の構成を示す図である。 デュアルバンド携帯電話機の他の構成を示す図である。

符号の説明

１０・・・通信装置、１１，８１・・・ベースバンド処理部、１２，１２’，８２・・・ＲＦ信号処理部、１３，２０，４０，６０・・・配線基板、１４，１４’，８４、８４’・・・送受信部、２１，２４，４１，６１，６４，６５・・・絶縁層、２２，４２，６２・・・配線層、２２ａ、４２ａ、６２ａ・・・信号線路、２３，２３ａ，２３ｂ，２５，４３，４３ａ、４３ｂ、４３ｃ，６３・・・接地層、２３ｅ，２３ｆ，４３ｅ，４３ｆ，４３ｇ，４３ｈ・・・スタブ、２４-v，４１-v・・・ビア、３１，５１，５２，７１，７２・・・スリット、４２-gp1〜４２-gp4，４３-p1〜４３-p8・・・接続端子、４２ｂ・・・電力供給線路、４２ｃ，４２ｄ・・・制御信号供給線路、８３ａ・・・ＧＳＭ用フィルタ部、８３ｂ・・・ＤＣＳ用フィルタ部、１４１，１４２・・・アンテナスイッチ、１４４，８４４・・・アンテナモジュール、１４５，８４５・・・アンテナ、８２１・・・ＧＳＭ用変復調部、８２２・・・ＤＣＳ用変復調部、８４１・・・ＧＳＭ用アンテナスイッチ、８４２・・・ＤＣＳ用アンテナスイッチ、８４３・・・分波器

Claims (7)

1. 絶縁層と、
   前記絶縁層の一方の面に設けられた配線層と、
   前記絶縁層の他方の面に設けられた接地層とを備え、
   前記接地層には、前記配線層に形成された信号線路の線路方向に対して直交する方向にスリットが設けられることで該接地層の分割が行われ、分割後の各接地層にはスタブが形成されて、該スタブを介して接地され、
   前記スリットの幅が前記信号線路の線路幅の２倍以下とされることで、前記信号線路に入力された信号の周波数が所望の周波数以上となったとき、前記信号線路に入力された信号に応じて前記分割後の各接地層に流れる帰還電流が阻止されるように、前記入力された信号の帯域制限を行う低域フィルタ。
2. 前記分割後の各接地層の外周長は、前記信号線路に入力された信号の周波数が所望の周波数以上となったとき、前記分割後の接地層で共振を生じる長さに設定されている請求項１記載の低域フィルタ。
3. 前記分割後の接地層の各外周長は、前記所望の周波数の１／２波長に設定されている請求項２記載の低域フィルタ。
4. 前記信号線路は、前記分割後の接地層における前記線路方向の中心軸から、線路方向に対して直交する方向にオフセットされて形成される請求項１記載の低域フィルタ。
5. 前記接地層上には第２の絶縁層を介して第２の接地層が形成され、
   前記第２の絶縁層には前記スタブと対向させてビアが設けられ、該ビアを介して前記スタブと第２の接地層が接続されて前記分割後の接地層が接地される請求項１記載の低域フィルタ。
6. 絶縁層と、
   前記絶縁層の一方の面に設けられた配線層と、
   前記絶縁層の他方の面に設けられた接地層とを備え、
   前記配線層には、１あるいは複数の線路が形成され、
   前記接地層には、前記配線層に形成された所定の線路の線路方向に対して直交する方向にスリットが設けられることで該接地層の分割が行われ、分割後の各接地層にはスタブが形成されて、該スタブを介して接地され、
   前記スリットの幅が前記信号線路の線路幅の２倍以下とされることで、前記所定の線路に入力された信号の周波数が所望の周波数以上となったとき、前記所定の線路に入力された信号に応じて前記分割後の各接地層に流れる帰還電流が阻止されるように、前記入力された信号の帯域制限を行う配線基板。
7. 前記配線層には、電力や前記所定の線路に入力する信号よりも低い周波数の信号を供給するための線路が設けられた請求項６記載の配線基板。

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