CN114326203A - 显示装置和电路板 - Google Patents

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刘晓石
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Abstract

本公开提供了一种显示装置和电路板，属于显示技术领域。该显示装置包括发光模组、电路板和导电结构。其中，所述发光模组的表面具有导电部分。电路板设置于所述发光模组的背面，具有靠近所述发光模组的第一表面；所述电路板的第一表面具有暴露的外接导电层，所述外接导电层与电路板的地线电连接。导电结构位于所述电路板和所述发光模组之间，且使得所述外接导电层与所述导电部分电连接。该显示装置能够减弱电路板中的电磁干扰。

Description

显示装置和电路板
技术领域
本公开涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示装置和电路板。
背景技术
在显示装置中，需要通过电路板向发光模组提供电源和数据信号，以便驱动发光模组显示。然而，数据线上的电磁干扰经常超标，降低了显示装置的显示效果并导致其不能满足电磁干扰管控标准。
所述背景技术部分公开的上述信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此它可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
发明内容
本公开的目的在于提供一种显示装置和电路板，减弱电路板上的电磁干扰。
为实现上述发明目的，本公开采用如下技术方案：
根据本公开的第一个方面，提供一种显示装置，包括：
发光模组，所述发光模组的表面具有导电部分；
电路板，设置于所述发光模组的背面，具有靠近所述发光模组的第一表面；所述电路板的第一表面具有暴露的外接导电层，所述外接导电层与电路板的地线电连接；
导电结构，位于所述电路板和所述发光模组之间，且使得所述外接导电层与所述导电部分电连接。
在本公开的一种示例性实施例中，所述电路板包括信号传输区，所述信号传输区内设置有信号传输引线；
所述外接导电层包括第一外接导电层，所述第一外接导电层在所述衬底基板上的正投影位于所述信号传输区内。
在本公开的一种示例性实施例中，所述电路板包括电源管理区，所述电源管理区内设置有电源管理电路；
所述外接导电层包括第二外接导电层，所述第二外接导电层在所述衬底基板上的正投影位于所述电源管理区内。
在本公开的一种示例性实施例中，所述电路板包括层叠的多层金属布线层，其中，所述外接导电层位于最靠近所述第一表面的第一层金属布线层。
在本公开的一种示例性实施例中，所述电路板具有远离所述发光模组的第二表面；所述电路板的电容器件和电阻器件设置于所述电路板的第二表面。
在本公开的一种示例性实施例中，所述发光模组的背面采用导电材料；
所述导电结构为导电泡棉或者导电胶层。
在本公开的一种示例性实施例中，所述显示装置还包括导热结构；
所述外接导电层的至少部分区域通过所述导电结构与所述发光模组的背面电连接；所述外接导电层的其余区域通过所述导热结构与所述发光模组的背面电连接。
在本公开的一种示例性实施例中，所述导电结构和所述导热结构中的一个，其在所述外接导电层上在正投影形成网格；所述导电结构和所述导热结构中的另一个，其在所述外接导电层上在正投影位于所述网格的网眼中。
在本公开的一种示例性实施例中，所述导电结构和所述导热结构中的一个，其在所述外接导电层上在正投影为沿所述外接导电层的边缘的环形；所述导电结构和所述导热结构中的另一个，其在所述外接导电层上在正投影位于所述环形的内边缘以内。
在本公开的一种示例性实施例中，所述发光模组的背面为绝缘材料；
所述导电结构包括导电胶布，所述导电胶布贴附于所述发光模组的背面并连接至所述导电部分；所述电路板设置于所述导电胶布远离所述发光模组的一侧，且所述外接导电层与所述导电胶布电连接。
根据本公开的第二个方面，提供一种电路板，包括相对设置的第一表面和第二表面；所述电路板的电阻器件和电容器件设置于所述第二表面；
所述电路板的第一表面具有暴露的外接导电层，所述外接导电层与电路板的地线电连接。
在本公开的一种示例性实施例中，所述电路板包括信号传输区，所述信号传输区内设置有信号传输引线；
所述外接导电层包括第一外接导电层，所述第一外接导电层在所述衬底基板上的正投影位于所述信号传输区内。
在本公开的一种示例性实施例中，所述电路板包括电源管理区，所述电源管理区内设置有电源管理电路；
所述外接导电层包括第二外接导电层，所述第二外接导电层在所述衬底基板上的正投影位于所述电源管理区内。
在本公开的一种示例性实施例中，所述电路板包括层叠的多层金属布线层，其中，所述外接导电层位于最靠近所述第一表面的第一层金属布线层。
本公开提供的显示装置和电路板中，外接导电层能够减弱电路板中的干扰电磁波，减少信号传输引线上的电磁干扰，提高显示装置和电路板的抗干扰能力。
附图说明
通过参照附图详细描述其示例实施方式，本公开的上述和其它特征及优点将变得更加明显。
图1为本公开一种实施方式的显示装置的结构示意图。
图2为本公开一种实施方式的显示装置的结构示意图。
图3为本公开一种实施方式的电路板在信号传输区的剖视结构示意图。
图4为本公开一种实施方式的电路板在电源管理区的剖视结构示意图。
图5为本公开一种实施方式的电路板的第一表面的结构示意图。
图6为本公开一种实施方式的电路板的第二表面的结构示意图。
图7为本公开一种实施方式的导电结构和导热结构在外接导电层上的俯视分布示意图。
图8为本公开一种实施方式的导电结构和导热结构在外接导电层上的俯视分布示意图。
图9为本公开一种实施方式的导电结构和导热结构在外接导电层上的俯视分布示意图。
图10为本公开一种实施方式的导电结构和导热结构在外接导电层上的俯视分布示意图。
图11为本公开一种实施方式的电路板的电磁干扰测试结果。
图中主要元件附图标记说明如下：
100、发光模组；101、导电部分；102、发光模组的背面；103、发光模组的边框；200、电路板；201、第一表面；202、第二表面；210、外接导电层；211、第一外接导电层；212、第二外接导电层；220、地线；230、信号传输引线；240、绑定焊盘；250、金属柱；261、电阻器件；262、电容器件；270、金属布线层；271、第一金属布线层；272、第二金属布线层；273、第三金属布线层；274、第四金属布线层；275、第五金属布线层；276、第六金属布线层；281、绝缘层；282、有机保护层；300、导电结构；400、导热结构；A、信号传输区；B、电源管理区。
具体实施方式
现在将参考附图更全面地描述示例实施例。然而，示例实施例能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的范例；相反，提供这些实施例使得本公开将更加全面和完整，并将示例实施例的构思全面地传达给本领域的技术人员。所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。在下面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本公开的实施例的充分理解。
在图中，为了清晰，可能夸大了区域和层的厚度。在图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。
所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。在下面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本公开的实施例的充分理解。然而，本领域技术人员将意识到，可以实践本公开的技术方案而没有所述特定细节中的一个或更多，或者可以采用其它的方法、组元、材料等。在其它情况下，不详细示出或描述公知结构、材料或者操作以避免模糊本公开的主要技术创意。
当某结构在其它结构“上”时，有可能是指某结构一体形成于其它结构上，或指某结构“直接”设置在其它结构上，或指某结构通过另一结构“间接”设置在其它结构上。用语“第一”和“第二”等仅作为标记使用，不是对其对象的数量限制。
在相关技术中，显示装置包括发光模组和电路板，电路板用于驱动发光模组进行显示。该电路板一般需要包括有信号传输引线和电源管理电路；信号传输引线用于向发光模组传输显示相关的信号，例如传输数据信号等。电源管理电路用于向发光模组提供所需的各个电压。然而，电源管理电路在工作时会辐射电磁波，该电磁波会对电路板范围内的信号传输引线和电子元件等产生噪声或者电磁干扰。
本公开提供一种显示装置，参见图1和图2，该显示装置包括发光模组100、电路板200和导电结构300。其中，发光模组100的表面具有导电部分101。电路板200设置于发光模组的背面102，具有靠近发光模组100的第一表面201。电路板200的第一表面201具有暴露的外接导电层210，外接导电层210与电路板200的地线电连接。导电结构300位于电路板200和发光模组100之间，且使得外接导电层210与导电部分101电连接。其中，在图1和图2中，第一表面201和发光模组的背面102之间没有贴合而存在一定的间隙，以便清晰体现和区分电路板的第一表面201和发光模组的背面102；在实际应用中，可以不存在该间隙。换言之，第一表面201和发光模组的背面102之间可以相互贴合而不存在间隙。
本公开提供的显示装置中，电路板200上产生的干扰电磁波可以部分传导至外接导电层210使得外接导电层210产生耦合电荷和耦合电场，这些耦合电荷和耦合电场可以通过导电结构300迅速地分散至发光模组100的导电部分101中，进而加速了耦合电荷和耦合电场的消散，消减了电路板200上的干扰电磁波。在该显示装置中，外接导电层210位于靠近发光模组100的第一表面201，且导电结构300位于电路板200和发光模组100之间，这一方面增大了电路板200的接地面积，另一方面外接导电层210与发光模组100的导电部分101之间具有更小的距离，能够使得耦合电荷和耦合电场更迅速地消散，进而提高消减干扰电磁波的效果。更重要的是，外接导电层210上所产生的耦合电荷和耦合电场可以直接通过位于电路板200以外的导电结构300分散至导电部分，减少了耦合电荷和耦合电荷通过电路板200的地线在电路板200内部的传输，能够更有效地消除干扰电磁波对电路板200内的信号传输引线的干扰。不仅如此，当电路板200上产生静电时，所产生的静电也可以通过外接导电层210和导电结构300分散至发光模组100的导电部分101，进而分散静电电荷，避免出现静电击穿。
如此，本公开提供的显示装置中，电路板200上的电磁干扰更弱，不仅可以保证发光模组100的正常显示，而且能够保证电路板200满足电磁干扰管控标准。
下面，结合附图对本公开提供的显示装置的结构、原理和效果做进一步地解释和说明。
本公开提供一种显示装置，该显示装置可以为液晶显示装置、OLED(有机电致发光二极管)显示装置、PLED(大分子有机电致发光二极管)显示装置、LED(发光二极管)显示装置、Micro LED(微型发光二极管)显示装置、Mini LED(迷你发光二极管)显示装置或者其他类型的显示装置。该显示装置可以作为手机屏幕、电脑屏幕、户外广告牌、电子仪表盘、车载显示屏或者其他显示装置。
在本公开的一种实施方式中，该显示装置为液晶显示装置，其发光模组100可以包括层叠的背光模组和液晶面板，背光模组远离液晶面板的表面为发光模组的背面102。进一步地，该显示装置为车载显示屏。
图3为电路板在图6的QQ＇位置进行剖切的结构示意图。图4为电路板在图6的PP＇位置进行剖切的结构示意图。参见图3和图4，本公开提供的电路板200可以包括有层叠的多层金属布线层270，外接导电层210位于第一表面201的第一层金属布线层270。相邻两层金属布线层270之间设置有绝缘层281，且不同的金属布线层270之间可以通过填充于过孔中的金属柱250电连接。在电路板200的第一表面201和与第一表面201相对设置的第二表面202，电路板200上还可以设有有机保护层282，例如设置有绿油保护层，绿油保护层不仅能够保护金属布线层270，还可以实现阻焊的效果。可选的，可以通过丝网印刷等方式形成有机保护层282，且在形成有机保护层282时使得第一表面201的外接导电层210暴露。进一步地，各金属布线层270和金属柱250的材料金属铜。
参见图1，本公开提供的电路板200还包括电子元件260，电子元件260可以设置于电路板200的第二表面202。参见图6，电子元件可以为芯片、电容器件262、电阻器件261、晶体管或者其他电子元件。进一步地，最靠近第二表面202的金属布线层270上可以设置有绑定焊盘240，电子元件可以绑定于绑定焊盘240上，例如可以通过焊接、导电胶等绑定于绑定焊盘240上。如此，电子元件可以与最靠近第二表面202的金属布线层270电连接。
参见图3和图6，本公开提供的电路板200设置有信号传输引线230，信号传输引线230可以设置于一层金属布线层270，也可以设置于多层不同的金属布线层270。优选地，信号传输引线230可以设置于内侧的金属布线层270，即设置于位于最靠近第一表面201的金属布线层270和最靠近第二表面202的金属布线层270之间的金属布线层270之间的金属布线层270，如此，可以提高信号传输引线230的抗干扰能力。进一步地，电路板200在最靠近第二表面202的金属布线层270上可以设置有绑定焊盘240，信号传输引线230可以通过穿过绝缘层281的金属柱与绑定焊盘240电连接。
参见图3和图4，本公开的电路板200还设置有地线220，地线220可以设置于至少一层金属布线层270。优选地，地线220可以设置于各个金属布线层270，且各个金属布线层270的地线220通过金属柱250电连接。如此，整个电路板200上的地线220电连接为一个整体，便于维持整个电路板200上的信号的稳定，便于干扰电磁波的消散。
在本公开的一种实施方式中，最靠近第二表面202的金属布线层270中的部分地线220暴露，且可以通过导电胶布等覆盖该暴露的地线220并电连接至发光模组的背面102。如此，可以使得干扰电磁波也能够通过最靠近第二表面202的金属布线层270消散，进一步提高该电路板200的抗电磁干扰效果。
在本公开的一种实施方式中，显示装置还可以包括有屏蔽胶带，屏蔽胶带覆盖部分电路板200的第二表面202和发光模组100的部分背面，以便将电路板200固定于发光模组的背面102并为电路板200提供一定的电磁屏蔽效果。
在本公开的一种实施方式中，参见图3和图4，电路板200可以具有六层金属布线层270，即具有依次设置的第一金属布线层271、第二金属布线层272、第三金属布线层273、第四金属布线层274、第五金属布线层275和第六金属布线层276。其中，最靠近第一表面201的金属布线层270为第一金属布线层271；最靠近第二表面202的金属布线层270为第六金属布线层276。可选地，参见图3，信号传输引线230可以设置于第四金属布线层274。可选地，参见图4和图6，第六金属布线层276上设置有绑定焊盘240，部分绑定焊盘240用于连接电子元件，利于用于连接电阻器件261或者连接电容器件262。第六金属布线层276设置有金属走线2761，至少部分电子元件与金属走线2761电连接。地线220设置于各层金属布线层270，且各层地线220之间通过金属柱250电连接。
在本公开的一种实施方式中，信号传输引线230可以包括低压差分信号引线，低压差分信号引线上用于传输低压差分信号(LVDS，Low-Voltage Differential Signaling)，以提高信号传输引线230的抗干扰能力。优选地，低压差分信号引线对的管控阻抗为100欧姆。
可选的，从俯视角度观察，参见图5和图6，电路板200具有信号传输区A，信号传输区A内设置有信号传输引线230。外接导电层210包括第一外接导电层211，第一外接导电层211在衬底基板上的正投影位于信号传输区A内。如此，电路板200的干扰电磁波传导至信号传输区A内时，该干扰电磁波可以迅速的通过第一外接导电层211进行消散和衰减，进而减弱信号传输区A内的干扰电磁波强度，减弱干扰电磁波对信号传输引线230的干扰。
可选地，第一外接导电层211的形状可以为矩形、菱形、圆形、椭圆形或者其他形状。示例性地，第一外接导电层211的形状可以为矩形。在本公开的一种实施方式中，第一外接导电层211可以为长边长度为40毫米、短边长度为9毫米的矩形。在本公开的另一种实施方式中，第一外接导电层211可以为长边长度为17毫米、短边长度为7毫米的矩形。在本公开的另一种实施方式中，第一外接导电层211可以为长边长度为12毫米、短边长度为7毫米的矩形。可以理解的是，第一外接导电层211的上述示例尺寸仅仅为示例。在其他实施方式中，可以根据电路板200的尺寸，尤其是根据信号传输区A的尺寸而调整第一外接导电层211的尺寸。
根据本公开提供的电路板200，通过设置第一外接导电层211可以减弱干扰电磁波对信号传输引线230的干扰，使得该电路板200能够在更多的应用环境中满足电磁干扰管控标准。如此，该电路板200可以应用于不同的显示装置中，提高该电路板200的通用性，避免根据每一种不同的显示装置开发新的电路板200而导致重复开发，进而避免重复开发电路板200导致的研发周期延长、研发资源浪费等问题。
可选地，从俯视的角度观察，参见图5和图6，电路板200可以包括电源管理区B，电源管理区B内设置有电源管理电路。该电源管理电路可以用于产生发光模组100所需的各个电位的电压，以便为发光模组100的不同电路提供各自所需的电源电压。例如，电源管理电路可以产生接地电压、扫描电压、驱动电源电压等等，在产生这些电压的过程中会产生较多的干扰电磁波。进一步地，电源管理电路可以包括有电源管理芯片和分压电路，分压电路在电源管理芯片的控制下通过分压产生不同电位的电源电压。其中，电源管理电路的各个电子元件，例如电源管理芯片、电阻器件、电容器件等可以电连接于电路板200的最靠近第二表面202的金属布线层270，且通过金属走线电连接形成电源管理电路。所需的金属走线可以全部设置于最靠近第二表面202的金属布线层270，也可以部分设置于其他金属布线层270；不同金属布线层270上的金属走线可以通过金属柱电连接。
可选地，外接导电层210包括第二外接导电层212，第二外接导电层212在衬底基板上的正投影位于电源管理区B内。如此，电源管理区B所产生的干扰电磁波可以迅速的通过第二外接导电层212消散，进而减弱电源管理区B内的干扰电磁波强度，减弱干扰电磁波对信号传输引线230的干扰。相应地，该第二外接导电层212能够加速电源管理区B内的干扰电磁波的衰减，进而减少对信号传输引线230的干扰，提高本公开的电路板的通用性，减少电路板的重复开发。
可以理解的是，根据显示装置的不同设置，电路板200上还可以根据需求选择性地设置其他电路单元。示例性地，在本公开的一种实施方式中，电路板200上可以具有时序控制区，且在时序控制区内设置有时序控制器。进一步地，外接导电层还可以包括第三外接导电层，第三外接导电层在衬底基板上的正投影位于时序控制区内。再示例性地，在本公开的另一种实施方式中，电路板200上可以具有图片侦测区，且在图片侦测区内设置有图片侦测电路。进一步地，外接导电层210还可以包括第四外接导电层，第四外接导电层在衬底基板上的正投影位于图片侦测区内。再示例性地，在本公开的另一种实施方式中，电路板200上可以具有背光管理区，且在背光管理区内设置有背光驱动电路。进一步地，外接导电层210还可以包括第五外接导电层，第五外接导电层在衬底基板上的正投影位于背光管理区内。
可选地，外接导电层210为非镂空结构。如此，可以保证该外接导电层210与导电结构300之间的电连接面积最大化，并使得外接导电层210具有更大的面积以更高效地耦合干扰电磁波，进而使得耦合电荷和耦合电场的转移速度更快，进而进一步提高电路板200的抗电磁干扰效果。
导电结构300设置于发光模组100和电路板200之间，用于将电路板200上的外接导电层210的耦合电荷和耦合电场分散至发光模组100的导电部分101，进而减弱电路板200内的干扰电磁波。优选地，沿垂直于发光模组的背面102的方向，导电结构300的电阻率小于0.1Ω·cm。如此，可以保证导电结构300具有良好的导电效果，提高耦合电荷和耦合电场分散的速度。
在本公开的一些实施方式中，参见图1，发光模组的背面102采用导电材料；换言之，发光模组的背面102即为该发光模组100的导电部分101。示例性的，发光模组的背面102为背光源的背板，该背光源的背板为金属背板。
可选的，导电结构300可以为具有形变能力的导电结构300，以便能够与外接导电层210、发光模组的背面102均充分接触，降低与外接导电层210、发光模组的背面102之间的接触电阻。示例性地，导电结构300可以为导电泡棉或者导电胶层。其中，导电泡棉或者导电胶层的厚度可以根据外接导电层210与发光模组的背面102之间的间隙来确定，以能够与外接导电层210与发光模组的背面102均较好电连接、且不会影响电路板200与背光模组的背面的贴附为准。
可选的，参见图7～图10，显示装置还包括导热结构400；外接导电层210的至少部分区域通过导电结构300与发光模组的背面102电连接；外接导电层210的其余区域通过导热结构400与发光模组的背面102电连接。在图7～图10中，用虚线框表示的外接导电层210的边界大于导热结构400和导电结构300的范围，这是为了清晰地将外接导电层210的边界与导热结构400和导电结构300的边界进行区分。在实际应用中，导热结构400和导电结构300的总范围，可以与外接导电层210的范围重合。
如此，该电路板200上的电子元件工作时产生的热量，例如电源管理芯片工作时产生的热量，可以顺着易导热的金属布线层270和金属柱250传导至外接导电层210，然后再通过导热结构400将热量传导至发光模组100，进而提高电路板200的散热能力，尤其是提高电源管理芯片的散热能力。
可选地，导热结构400包括导热硅脂层。该导热硅脂层的材料可以为导热硅脂，其能够有效地连接外接导电层210和发光模组的背面102，避免接触不良导致的导热效果下降。
可选地，在一种实施方式中，参见图7和图8，导电结构300和导热结构400中的一个，其在外接导电层210上在正投影形成网格；导电结构300和导热结构400中的另一个，其在外接导电层210上在正投影位于网格的网眼中。
示例性地，参见图7，导电结构300在外接导电层210上的正投影形成网格，导热结构400可以填充于该网格中。
再示例性地，参见图8，导热结构400在外接导电层210上的正投影形成网格，导电结构300可以填充于该网格中。
可选的，在另一种实施方式中，参见图9和图10，导电结构300和导热结构400中的一个，其在外接导电层210上在正投影为沿外接导电层210的边缘的环形；导电结构300和导热结构400中的另一个，其在外接导电层210上在正投影位于环形的内边缘以内。
示例性地，参见图9，导热结构400在外接导电层210上在正投影为沿外接导电层210的边缘的环形，该环形具有中空的空腔；导电结构300在外接导电层210上在正投影位于环形的内边缘以内，即导电结构300在该空腔中。进一步地，导电结构300填充满该空腔，即导电结构300在衬底基板上的正投影的外边缘与导热结构400在外接导电层210上在正投影的内边缘重合。
再示例性地，参见图10，导电结构300在外接导电层210上在正投影为沿外接导电层210的边缘的环形，该环形具有中空的空腔；导热结构400在外接导电层210上在正投影位于环形的内边缘以内，即导热结构400在该空腔中。进一步地，导热结构400填充满该空腔，即导热结构400在衬底基板上的正投影的外边缘与导电结构300在外接导电层210上在正投影的内边缘重合。
优选地，导电结构300的面积与导热结构400的面积比为0.8～1.2，如此，可以保证电路板200的散热性能和抗电磁干扰性能均获得较好的提升。
在本公开的另外一些实施方式中，参见图2，发光模组的背面102为绝缘材料。导电结构300包括导电胶布，导电胶布贴附于发光模组的背面102并连接至导电部分101；电路板200设置于导电胶布远离发光模组100的一侧，且外接导电层210与导电胶布电连接。
示例性地，参见图2，发光模组的背面102为绝缘材料，且发光模组的边框103为导电的金属材料，则该发光模组的边框103为该发光模组100的导电部分101。导电胶布作为导电结构300，可以贴附于发光模组的背面102，一端可以延伸至与边框103连接，另一端可以延伸至电路板200与发光模组100之间并粘附于外接导电层210上。
本公开还对上述显示装置的电路板干扰情况进行了测试，测试结果参见图11。参见图11，线段L1为峰值的规格线；L2为平均值的规格线；L3表示峰值的实测数据；L4表示实测的平均值数据。其中，为了将L1/L3与L2/L4进行区分，将L2/L4的参考坐标下移。当峰值的实测数据超过峰值的规格线时，表明该电路板不满足电磁干扰管控标准；当实测的平均值数据超过平均值的规格线时，表明该电路板不满足电磁干扰管控标准。参见图11，本公开的显示装置中，无论是峰值的实测数据，还是实测的平均值数据均不超过相应的规格线，因此该电路板满足电磁干扰管控标准。
本公开还提供一种电路板200，参见图3～图6，该电路板200包括相对设置的第一表面201和第二表面202；电路板200的电阻器件261和电容器件262设置于第二表面202；电路板200的第一表面201具有暴露的外接导电层210，外接导电层210与电路板200的地线220电连接。
如此，在应用时，本公开的电路板200可以使得第一表面201朝向载体并贴附于载体上，且通过导电结构300将外接导电层210与载体的导电部分101电连接。如此，该电路板200在工作时，电路板200上产生的干扰电磁波可以部分传导至外接导电层210使得外接导电层210产生耦合电荷和耦合电场，这些耦合电荷和耦合电场可以通过导电结构300迅速地分散至载体的导电部分101中，进而加速了耦合电荷和耦合电场的消散，消减了电路板200上的干扰电磁波。外接导电层210位于靠近载体的第一表面201，且导电结构300位于电路板200和载体之间，因此外接导电层210与载体的导电部分101之间具有更小的距离，能够使得耦合电荷和耦合电场更迅速地消散，进而提高消减干扰电磁波的效果。更重要的是，外接导电层210上所产生的耦合电荷和耦合电场可以直接通过位于电路板200以外的导电结构300传输耦合电荷和耦合电场，减少了耦合电荷和耦合电荷通过电路板200的地线220在电路板200内部的传输，能够更有效地消除干扰电磁波对电路板200内的信号传输引线230的干扰。不仅如此，当电路板200上产生静电时，所产生的静电也可以通过外接导电层210和导电结构300分散至载体的导电部分101，进而分散静电电荷，避免出现静电击穿。
示例性地，载体可以为一种发光模组100，如此，可以获得本公开显示装置实施方式所描述的显示装置。本公开提供的显示装置作为该电路板200的一种应用示例，其已经公开了本公开的电路板200的细节、原理和效果，或者可以根据本公开的显示装置实施方式中的描述而合理的推导出本公开的电路板200的结构、原理和效果，本公开在此不再赘述。
在本公开的一种实施方式中，电路板200包括信号传输区A，信号传输区A内设置有信号传输引线230；外接导电层210包括第一外接导电层211，第一外接导电层211在衬底基板上的正投影位于信号传输区A内。
在本公开的一种实施方式中，电路板200包括电源管理区B，电源管理区B内设置有电源管理电路；外接导电层210包括第二外接导电层212，第二外接导电层212在衬底基板上的正投影位于电源管理区B内。
在本公开的一种实施方式中，电路板200包括层叠的多层金属布线层270，其中，外接导电层210位于第一表面201的第一层金属布线层270。
在本公开的一种实施方式中，外接导电层210为非镂空结构。
应可理解的是，本公开不将其应用限制到本说明书提出的部件的详细结构和布置方式。本公开能够具有其他实施方式，并且能够以多种方式实现并且执行。前述变形形式和修改形式落在本公开的范围内。应可理解的是，本说明书公开和限定的本公开延伸到文中和/或附图中提到或明显的两个或两个以上单独特征的所有可替代组合。所有这些不同的组合构成本公开的多个可替代方面。本说明书的实施方式说明了已知用于实现本公开的最佳方式，并且将使本领域技术人员能够利用本公开。

Claims (13)

1.一种显示装置，其特征在于，包括：
发光模组，所述发光模组的表面具有导电部分；
电路板，设置于所述发光模组的背面，具有靠近所述发光模组的第一表面；所述电路板的第一表面具有暴露的外接导电层，所述外接导电层与电路板的地线电连接；
导电结构，位于所述电路板和所述发光模组之间，且使得所述外接导电层与所述导电部分电连接。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述电路板包括信号传输区，所述信号传输区内设置有信号传输引线；
所述外接导电层包括第一外接导电层，所述第一外接导电层在所述衬底基板上的正投影位于所述信号传输区内。
3.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述电路板包括电源管理区，所述电源管理区内设置有电源管理电路；
所述外接导电层包括第二外接导电层，所述第二外接导电层在所述衬底基板上的正投影位于所述电源管理区内。
4.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述电路板包括层叠的多层金属布线层，其中，所述外接导电层位于最靠近所述第一表面的第一层金属布线层。
5.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述电路板具有远离所述发光模组的第二表面；所述电路板的电容器件和电阻器件设置于所述电路板的第二表面。
6.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述发光模组的背面采用导电材料；
所述导电结构为导电泡棉或者导电胶层。
7.根据权利要求1～6任意一项所述的显示装置，其特征在于，所述显示装置还包括导热结构；
所述外接导电层的至少部分区域通过所述导电结构与所述发光模组的背面电连接；所述外接导电层的其余区域通过所述导热结构与所述发光模组的背面电连接。
8.根据权利要求7所述的显示装置，其特征在于，所述导电结构和所述导热结构中的一个，其在所述外接导电层上在正投影形成网格；所述导电结构和所述导热结构中的另一个，其在所述外接导电层上在正投影位于所述网格的网眼中；
或者，所述导电结构和所述导热结构中的一个，其在所述外接导电层上在正投影为沿所述外接导电层的边缘的环形；所述导电结构和所述导热结构中的另一个，其在所述外接导电层上在正投影位于所述环形的内边缘以内。
9.根据权利要求1～5任意一项所述的显示装置，其特征在于，所述发光模组的背面为绝缘材料；
所述导电结构包括导电胶布，所述导电胶布贴附于所述发光模组的背面并连接至所述导电部分；所述电路板设置于所述导电胶布远离所述发光模组的一侧，且所述外接导电层与所述导电胶布电连接。
10.一种电路板，其特征在于，包括相对设置的第一表面和第二表面；所述电路板的电容器件和电阻器件设置于所述第二表面；
所述电路板的第一表面具有暴露的外接导电层，所述外接导电层与电路板的地线电连接。
11.根据权利要求10所述的电路板，其特征在于，所述电路板包括信号传输区，所述信号传输区内设置有信号传输引线；
所述外接导电层包括第一外接导电层，所述第一外接导电层在所述衬底基板上的正投影位于所述信号传输区内。
12.根据权利要求10所述的电路板，其特征在于，所述电路板包括电源管理区，所述电源管理区内设置有电源管理电路；
所述外接导电层包括第二外接导电层，所述第二外接导电层在所述衬底基板上的正投影位于所述电源管理区内。
13.根据权利要求10所述的电路板，其特征在于，所述电路板包括层叠的多层金属布线层，其中，所述外接导电层位于最靠近所述第一表面的第一层金属布线层。
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