JP7040132B2 - 接続棒、経路選択方法 - Google Patents

Description

本発明は、接続棒、経路選択方法に関する。

基板の表層や内装に配線された複数の経路を、基板に形成されたスルーホールに接続ピンなどの接続棒を挿入することで電気的に接続する技術が知られている。

例えば、特許文献１には、絶縁部材で形成される基板の表裏に第１及び第２の配線パターンが形成され、第１及び第２の配線パターンの交差点に貫通孔（スルーホール）が形成されたマトリクススイッチボードが記載されている。特許文献１によると、貫通孔の少なくとも１つに接続ピンを挿入することによって、第１の配線パターンの少なくとも１つと第２の配線パターンの少なくとも１つとを互いに電気的に接続する。

特開平９－１８７０４２号公報

特許文献１に記載の技術の場合、スルーホールに接続ピンを挿入することによって、スルーホールが通る全ての階層の経路が全て電気的に接続されることになる。そのため、特許文献１に記載の技術の場合、表層や内層に配線された複数の経路のうちの一部を選択的に接続することや接続された一部の経路の切り替えを行うことは出来なかった。つまり、スルーホールを用いた接続において、経路を選択的に接続することが難しい、という問題が生じていた。

そこで、本発明の目的は、スルーホールを用いた接続において、経路を選択的に接続することが難しい、という問題を解決する接続棒、経路選択方法を提供することにある。

かかる目的を達成するため本発明の一形態である接続棒は、
複数の経路を有する基板に形成されたスルーホールに挿入される接続棒であって、
導体で構成された導体部と、
前記導体部の一部に形成され、絶縁材により構成された絶縁部と、
を有し、
前記絶縁部は、接続棒全体のうち、接続棒を前記スルーホールに挿入した際に接続しない前記経路が位置する箇所に形成されている
という構成を採る。

また、本発明の他の形態である経路選択方法は、
導体で構成された導体部と、前記導体部の一部に形成され、絶縁材により構成された絶縁部と、を有し、前記絶縁部が、接続棒全体のうち、接続棒をスルーホールに挿入した際に接続しない経路が位置する箇所に形成されている接続棒を、
複数の前記経路を有する基板に形成された前記スルーホールに挿入する
という構成をとる。

本発明は、以上のように構成されることにより、スルーホールを用いた接続において、経路を選択的に接続することが難しい、という問題を解決する接続棒、経路選択方法を提供することが可能となる。

本発明の第１の実施形態における基板と接続棒の一例を示す断面図である。 基板に接続棒を挿入した際の様子の一例を示す断面図である。 接続棒の構成の詳細な一例を示す斜視図である。 外側導体部に形成される当接部の形状の一例を示す図である。 基板に接続棒を挿入することで選択的に経路を接続した際の様子の一例を示す断面図である。 基板に接続棒を挿入することで選択的に経路を接続した際の様子の一例を示す断面図である。 接続棒をスルーホールに挿入する場合の動作の一例を示すフローチャートである。 スルーホールの他の形状の一例を示す平面図である。 接続棒の他の形状の一例を示す斜視図である。 接続棒が有する他の構成の一例を示す斜視図である。 基板に図１０で示す接続棒を挿入した際の様子の一例を示す断面図である。 接続方法の他の一例を示す平面図である。 接続方法の他の一例を実現するための基板と接続棒の一例を示す断面図である。 基板に接続棒を挿入することで選択的に経路を接続した際の様子の一例を示す断面図である。 基板に接続棒を挿入することで選択的に経路を接続した際の様子の一例を示す断面図である。 本発明の第２の実施形態における接続棒の構成の一例を示す正面図である。

［第１の実施形態］
本発明の第１の実施形態を図１から図１５までを参照して説明する。図１は、基板１と接続棒２の一例を示す断面図である。図２は、基板１に接続棒２を挿入した際の様子の一例を示す断面図である。図３は、接続棒２の構成の詳細な一例を示す斜視図である。図４は、外側導体部２１１に形成される当接部２１１１の形状の一例を示す図である。図５、図６は、基板１に接続棒２を挿入することで選択的に経路を接続した際の様子の一例を示す断面図である。図７は、接続棒２をスルーホール１０に挿入する場合の動作の一例を示すフローチャートである。図８は、スルーホール１００の形状の一例を示す平面図である。図９は、接続棒３の形状の一例を示す斜視図である。図１０は、接続棒２が有する他の構成の一例を示す斜視図である。図１１は、基板１に図１０で示す接続棒を挿入した際の様子の一例を示す断面図である。図１２から図１５は、接続方法の他の一例を説明するための図である。

第１の実施形態では、基板１の表層や内層に形成された基板内配線である経路（経路１１、経路１２、経路１３など）を電気的に接続する際に用いる接続棒２について説明する。後述するように、接続棒２は、導体で構成された導体部２１と、導体部２１の一部を絶縁材によりコーティングすることで形成した絶縁部２２と、から構成されている。接続棒２は、電気的な接続を行わない経路に応じた箇所に絶縁部２２を形成することで、基板１に形成されたスルーホール１０に接続棒２を挿入した際に、複数の経路すべてを接続することなく、複数の経路のうちの一部を選択的に接続する。また、絶縁部２２が形成されている箇所が異なる接続棒２を使い分けることで、接続する経路の切り替えを行うことが出来る。

基板１は、例えば、略矩形形状を有する板状の基板である。例えば、基板１はガラスエポキシ基板などの基板であり、絶縁層を含んでいる。図１を参照すると、基板１のうちの上側表層には、基板内配線である経路１２が形成されている。また、基板１のうちの内層には、基板内配線である経路１１が形成されている。また、基板１のうちの下側表層には、基板内配線である経路１３が形成されている。このように、基板１のうちの表層や内層には、複数の経路が形成されている。

基板１のうち平面視で経路１１、経路１２、経路１３が交差する位置には、スルーホール１０が形成されている。換言すると、基板１には、経路１１、経路１２、経路１３の一部を全て通るようにスルーホール１０が形成されている。

スルーホール１０は、基板１を厚み方向に貫通する、平面視で円形に形成された貫通孔である。つまり、本実施形態の場合、スルーホール１０は円柱形状の貫通孔である。後述するように、本実施形態においては、スルーホール１０に接続棒２を挿入することで、経路１１、経路１２、経路１３のうちの２つの経路を電気的に接続する（図２参照）。電気的な接続により、２つの経路を電流が流れることになる。

以上が基板１の構成の一例である。なお、図１で示す例は、あくまで例示である。基板１は、３つ以上の複数の経路を有していても構わない。また、基板１は、複数のスルーホールを有することが出来る。

接続棒２は、スルーホール１０の形状に応じた形状（例えば、円柱形状）を有する棒材である。接続棒２の外周はスルーホール１０の内周と同程度であり、接続棒２の高さは、基板１の厚さと同程度である。接続棒２は、基板１に形成されたスルーホール１０の内部に挿入することで、基板１に形成された一部の経路を電気的に接続する。

図１を参照すると、接続棒２は、導体部２１と、絶縁部２２と、から構成されている。例えば、図１で示す場合、接続棒２のうち下端側端部の外周面を覆うように絶縁部２２が形成されており、絶縁部２２以外の箇所が導体部２１となっている。

導体部２１は、金属など（例えば、銅やアルミニウムなど）の導体で形成されている。接続棒２をスルーホール１０に挿入した際に導体部２１が当接する経路間は、電気的に接続されることになる。

絶縁部２２は、樹脂やセラミックなどの絶縁部材を用いて導体部２１の一部をコーティングした部分である。絶縁部２２は、導体部２１に当該導体部２１と同程度の外径を有する絶縁部材を連結することにより構成しても構わない。絶縁部２２は、接続棒２全体のうち、接続棒２をスルーホール１０に挿入した際に接続したくない経路が位置する箇所に形成されている。例えば、図１の場合、基板１のうちの下側表層（つまり下端側）には、基板内配線である経路１３が形成されている。そのため、図１の場合、絶縁部２２は、接続棒２全体のうち、接続棒２をスルーホール１０に挿入した際に接続したくない経路である経路１３が位置する箇所に形成されている、ということも出来る。

なお、絶縁部２２は、上記箇所の外周面全体に形成しても構わないし、外周面全体のうち経路と直接当接する部分のみに形成されていても構わない。絶縁部２２は、例えば、外周面半分を覆うなど、外周面の一部を覆うよう形成することも出来る。

以上のように接続棒２に絶縁部２２を形成することで、接続棒２をスルーホール１０に挿入した際に、接続したくない経路は絶縁部２２と当接して導体部２１と当接しないことになる。その結果、接続したくない経路を電気的に接続することを防ぐことが出来る。

例えば、図２は、基板１に接続棒２を挿入した際の様子の一例を示している。具体的には、図２で示す例では、図１で示す接続棒２を図１で示す基板１のスルーホール１０に挿入した際の一例を示している。上述したように、図１で示す場合、接続棒２全体のうち、スルーホール１０に挿入した際に経路１３が位置する箇所に絶縁部２２が形成されている。そのため、図２で示すように、図１で示す接続棒２を図１で示す基板１のスルーホール１０に挿入すると、経路１１と経路１２とが導体部２１と当接する。その結果、接続棒２により経路１１と経路１２とが電気的に接続されている状態となる。一方で、経路１３は、絶縁部２２と当接しており、導体部２１とは当接していない。そのため、経路１３は経路１１や経路１２と電気的に接続していない。

なお、接続棒２は、図３、図４で示すように形成することが出来る。図３、４は、接続棒２の構成の一例について、より詳細に示す図である。図３を参照すると、接続棒２は、円筒状に形成された外側導体部２１１と、外側導体部２１１の内部に挿入する棒状部２１２とから構成されている。なお、図３、図４で示す場合、絶縁部２２は、外側導体部２１１のうちの上述した接続したくない経路に応じた箇所に形成されることになる。

外側導体部２１１は、銅やアルミニウムなどの導体で形成されている。上述したように、外側導体部２１１は、円筒状の形状を有しており、内部に棒状部２１２を挿入可能なよう構成されている。

また、図４で示すように、外側導体部２１１のうち、当該外側導体部２１１をスルーホール１０に挿入した際に電気的に接続する経路が位置する箇所には、当接部２１１１が形成されている。図４（ａ）で示すように、外側導体部２１１に棒状部２１２を挿入していない状態では、当接部２１１１は外側に突出していない。換言すると、外側導体部２１１に棒状部２１２を挿入していない状態では、当接部２１１１の外径と外側導体部２１１のうち当接部２１１１以外の箇所の外径とは、同程度となる。そのため、外側導体部２１１に棒状部２１２を挿入していない状態では、スルーホール１０に外側導体部２１１を容易に挿入することが出来る。一方、図４（ｂ）で示すように、外側導体部２１１に棒状部２１２を挿入すると、棒状部２１２が当接部２１１１の端部に形成された凹部と当接して、当接部２１１１を外側に押し出す。これにより、当接部２１１１は、当接部２１１１以外の外側導体部２１１よりも外側に突出する。このような構成によると、外側導体部２１１をスルーホール１０に挿入した後、外側導体部２１１に棒状部２１２を挿入することで、当接部２１１１を基板１側に突出させ、基板１に形成された経路に当接部２１１１を押し付けることが可能となる。その結果、より強固に電気的な接続を行うことが可能となる。

棒状部２１２は、円筒状、又は、円柱状の形状を有している。棒状部２１２は、上述したように、外側導体部２１１の内部に挿入する。また、棒状部２１２は、外側導体部２１１の内部に挿入した際に、当接部２１１１の端部に形成された凹部と当接して、当接部２１１１を外側に押し出す。なお、棒状部２１２は、導体により形成しても構わないし、絶縁体など導体以外により形成しても構わない。

以上が、接続棒２の構成の一例である。

上述したような構成の接続棒２を基板１に形成されたスルーホール１０に挿入することで、基板１に形成された経路のうちの一部の経路を選択的に接続することが可能となる。また、上述した構成によると、絶縁部２２の位置が異なる接続棒２を使い分けることで、接続する経路を簡単に切り替えることが可能となる。

図５、図６は、絶縁部２２の位置が異なる接続棒２を使い分けることによる、接続する経路の切り替えの一例を示している。具体的には、図５（ａ）、６図（ａ）は、接続する経路をスイッチの形式で例示した図であり、図５（ｂ）、図６（ｂ）は、基板１に接続棒２を挿入した際の様子の一例を示す断面図である。

図５（ａ）で示すように、図５（ｂ）では、経路１１と経路１２とを電気的に接続する一方で、経路１３と電気的に接続しない場合について例示する。この場合、図５（ｂ）で示すように、接続棒２のうち、スルーホール１０に挿入した際に経路１３が位置する箇所（つまり、下端部）に絶縁部２２が形成されている。図５（ｂ）を参照すると、経路１１と経路１２とが導体部２１と当接している。そのため、接続棒２により経路１１と経路１２とが電気的に接続されている状態となる。一方で、経路１３は、絶縁部２２と当接しており、導体部２１とは当接していない。そのため、経路１３は経路１１や経路１２と電気的に接続していない。

なお、導体部２１を構成する外側導体部２１１のうち、経路１１や経路１２の位置には、当接部２１１１を設けることが出来る。

また、図６（ａ）で示すように、図６（ｂ）では、経路１１と経路１３とを電気的に接続する一方で、経路１２と電気的に接続しない場合について例示する。この場合、図６（ｂ）で示すように、接続棒２のうち、スルーホール１０に挿入した際に経路１２が位置する箇所（つまり、上端部）に絶縁部２２が形成されている。図６（ｂ）を参照すると、経路１１と経路１３とが導体部２１と当接している。そのため、接続棒２により経路１１と経路１３とが電気的に接続されている状態となる。一方で、経路１２は、絶縁部２２と当接しており、導体部２１とは当接していない。そのため、経路１２は経路１１や経路１３と電気的に接続していない。

以上説明したように、例えば、絶縁部２２が下端側に形成されている接続棒２を挿入することで経路１１と経路１２とを選択的に接続できる一方で、絶縁部２２が上端側に形成されている接続棒２を挿入することで経路１１と経路１３とを選択的に接続できる。このように、絶縁部２２の位置が異なる接続棒２を使い分けることで、接続する経路を簡単に切り替えることが出来る。

続いて、図７を参照して、本実施形態における接続棒２をスルーホール１０に挿入する場合の動作の一例（経路選択方法の一例）について説明する。

図７を参照すると、接続しない経路に応じた箇所に絶縁部２２が形成された接続棒２をスルーホール１０に挿入する。例えば、接続棒２のうち、所定箇所に絶縁部２２が形成された外側導体部２１１をスルーホール１０に挿入する（ステップＳ１０１）。

外側導体部２１１に棒状部２１２を挿入する（ステップＳ１０２）。これにより、当接部２１１１が外側に突出して、外側導体部２１１と経路とがより強固に当接する。

以上が、接続棒２をスルーホール１０に挿入する場合の動作の一例である。

このように、本実施形態における接続棒２は、導体部２１と絶縁部２２とを有している。このような構成により、接続棒２をスルーホール１０に挿入した際に、接続したくない経路と絶縁部２２とが当接することで、接続したくない経路と電気的な接続を行うことを防ぐことが出来る。その結果、スルーホール１０を用いた接続において、経路を選択的に接続することが可能となる。

また、本実施形態で説明した接続棒２によると、絶縁部２２の位置が異なる接続棒２を使い分けることで、接続する経路を容易に変更することが可能となる。一般的には、接続する経路を変更する場合、ジャンパーやスイッチなどの部品を用いることが必要となる。しかしながら、本実施形態で説明した接続棒２によると、絶縁部２２の位置が異なる接続棒２を使い分けることで、ジャンパーやスイッチなどの部品を用いることなく、経路を変更することが可能となる。これにより、経路の変更を行う際にジャンパーやスイッチなどの部品を用いることが不要となり、空いたスペースに他部品を実装するなど、更なる高密度実装を行うことが可能となる。

なお、本実施形態においては、スルーホール１０は平面視で円形に形成された貫通孔であるとした。しかしながら、基板１には、平面視で円形の形状を有するスルーホール１０以外の貫通孔を形成しても構わない。

例えば、図８は、スルーホール１００の形状の一例を有している。図８を参照すると、スルーホール１００は平面視で四角形に形成された貫通孔である。基板１には、図８で示すような平面視で四角形に形成された貫通孔（つまり、四角柱状の貫通孔）であるスルーホール１００が形成されても構わない。

また、基板１にスルーホール１００を形成する場合、スルーホール１００には、平面視で四角形の形状（つまり、四角柱状）を有する接続棒３を用いることになる（図９参照）。接続棒３は、接続棒２と同様に、導体部３１と絶縁部とから構成されており、形状以外は接続棒２と同様の構成を有している。なお、接続棒３は、接続棒２と同様に、外側導体部と棒状部とから構成されても構わないし、外側導体部に当接部を形成しても構わない。

このように、平面視で四角形に形成された貫通孔であるスルーホール１００を基板１に設け、接続棒３を用いることで、スルーホールに接続棒を挿入した際に、接続棒が回転することを防ぐことが出来る。これにより、例えば、接続棒２が回転して絶縁部２２が形成されていない箇所（つまり、導体部２１）が接続を望まない経路と当接するおそれを低減することが可能となる。

また、図１０で示すように、接続棒２の上方端部には、スルーホール１０よりも外径が大きなストッパー２３を設けることが出来る。ストッパー２３は、例えば、スルーホール１０よりも外径が大きな円柱状または四角柱状の形状を有しており、絶縁性の高い部材により構成されている。接続棒２の上方端部にストッパー２３を形成すると、図１１で示すように、スルーホール１０に接続棒２を挿入する際に、ストッパー２３の下端部が基板１の上端部（経路１２）と当接する。これにより、接続棒２が過度に下方へ移動することを抑制することが可能となり、接続棒２の高さ位置を安定させることが可能となる。なお、接続棒３の場合も同様に、ストッパーを設けることが出来る。

また、本実施形態においては、基板１のうち高さ位置が異なる経路を接続したり接続しなかったりする場合について例示した。しかしながら、本発明は、高さ位置が同じ経路に対する選択的な接続を行う際にも適用できる。

例えば、図１２、図１３で示すように、基板１のうちの上側表層に基板内配線である経路１４、経路１５が形成されており、基板１のうちの下側表層に基板内配線である経路１６が形成されているとする。このような場合、図１４、図１５で示すように、接続棒２全体のうち、接続棒２をスルーホール１０に挿入した際に経路１４、経路１５が位置する箇所の外周面半分を覆うように絶縁部２２を形成することで、経路１４と経路１５とのうちのいずれか一方と、経路１６と、を接続することが出来る。

例えば、図１４（ａ）で示すような、経路１４と経路１６とを電気的に接続する一方で経路１５と電気的に接続しない接続は、図１４（ｂ）で示すように、接続棒２のうち経路１４側に絶縁部２２を有さず経路１５側に絶縁部２２を有する接続棒２を用いることで実現できる。また、図１５（ａ）で示すような、経路１５と経路１６とを電気的に接続する一方で経路１４と電気的に接続しない接続は、図１５（ｂ）で示すように、経路１５側に絶縁部２２を有さず経路１４側に絶縁部２２を有する接続棒２を用いることで実現できる。

なお、上述したように、同じ高さ位置に絶縁部２２を形成する箇所と導体部２１のままの箇所とを形成する場合、接続棒２の回転により接続状態にある経路が変化することになる。そのため、接続状態にある経路の変更を望まない場合、接続棒２よりも回転を抑制する接続棒３を用いる方がより安定的に経路接続を行うことが出来る。一方、接続棒２を用いると、例えば、接続棒２を回転させることにより接続状態にある経路を容易に切り替えることが可能となる。

［第２の実施形態］
次に、図１６を参照して、本発明の第２の実施形態について説明する。第２の実施形態では、接続棒４の構成の概要について説明する。

接続棒４は、複数の経路を有する基板に形成されたスルーホールに挿入される。図１６は、接続棒４の構成の一例を示している。図１６を参照すると、接続棒４は、導体部４１と絶縁部４２とから構成されている。

導体部４１は、金属などの導体で構成されている。絶縁部は、導体部４１の一部に形成され、樹脂やセラミックなどの絶縁材により構成されている。

絶縁部４２は、接続棒４全体のうち、接続棒４をスルーホールに挿入した際に接続しない経路が位置する箇所に形成されている。

接続棒４は、導体部４１と絶縁部４２とから構成されている。また、絶縁部４２は、接続棒４全体のうち、接続棒４をスルーホールに挿入した際に接続しない経路が位置する箇所に形成されている。このような構成により、接続棒４をスルーホールに挿入した際に、接続したくない経路と絶縁部４２とが当接することで、接続したくない経路と電気的な接続を行うことを防ぐことが出来る。その結果、スルーホールを用いた接続において、経路を選択的に接続することが可能となる。

また、上述した接続棒４を用いた経路選択方法は、導体で構成された導体部と、前記導体部の一部に形成され、絶縁材により構成された絶縁部と、を有し、前記絶縁部が、接続棒全体のうち、接続棒を前記スルーホールに挿入した際に接続しない前記経路が位置する箇所に形成されている接続棒を、複数の経路を有する基板に形成されたスルーホールに挿入する、という方法である。

上述した構成を有する、経路選択方法の発明であっても、上記接続棒４と同様の作用を有するために、上述した本発明の目的を達成することが出来る。

＜付記＞
上記実施形態の一部又は全部は、以下の付記のようにも記載されうる。以下、本発明における接続棒などの概略を説明する。但し、本発明は、以下の構成に限定されない。

（付記１）
複数の経路を有する基板に形成されたスルーホールに挿入される接続棒であって、
導体で構成された導体部と、
前記導体部の一部に形成され、絶縁材により構成された絶縁部と、
を有し、
前記絶縁部は、接続棒全体のうち、接続棒を前記スルーホールに挿入した際に接続しない前記経路が位置する箇所に形成されている
接続棒。
（付記２）
付記１に記載の接続棒であって、
前記絶縁部は、接続棒を前記スルーホールに挿入した際に接続しない前記経路が位置する箇所の外周面全体に形成されている
接続棒。
（付記３）
付記１に記載の接続棒であって、
前記基板の同一高さ位置に複数の前記経路が形成されており、
前記絶縁部は、接続棒を前記スルーホールに挿入した際に、同一高さ位置に形成された複数の前記経路のうち接続しない前記経路が前記導体部と当接しないよう、接続しない前記経路の位置に応じた箇所に形成されている
接続棒。
（付記４）
付記１から付記３までのいずれか１項に記載の接続棒であって、
前記導体部は、接続棒を前記スルーホールに挿入した際に接続しない前記経路が位置する箇所に、外側に突出する当接部を有している
接続棒。
（付記５）
付記４に記載の接続棒であって、
前記導体部は、筒状に形成された外側導体部と、外側導体部の内部に挿入する棒状部とから形成されており、
前記外側導体部のうち、接続棒を前記スルーホールに挿入した際に接続する前記経路が位置する箇所に、当該外側導体部に棒状部を挿入した際に外側に突出する前記当接部が形成されている
接続棒。
（付記６）
付記１から付記５までのいずれか１項に記載の接続棒であって、
接続棒の上方側端部には、前記スルーホールよりも外径の大きなストッパーが形成されている
接続棒。
（付記７）
付記１から付記６までのいずれか１項に記載の接続棒であって、
接続棒は、円柱形状を有している
接続棒。
（付記８）
付記１から付記６までのいずれか１項に記載の接続棒であって、
接続棒は、四角柱形状を有している
接続棒。
（付記９）
導体で構成された導体部と、前記導体部の一部に形成され、絶縁材により構成された絶縁部と、を有し、前記絶縁部が、接続棒全体のうち、接続棒をスルーホールに挿入した際に接続しない経路が位置する箇所に形成されている接続棒を、
複数の前記経路を有する基板に形成された前記スルーホールに挿入する
経路選択方法。
（付記１０）
請求項９に記載の経路選択方法であって、
前記導体部は、筒状に形成された外側導体部と、外側導体部の内部に挿入する棒状部とから形成されており、前記外側導体部のうち、接続棒を前記スルーホールに挿入した際に接続する前記経路が位置する箇所に、当該外側導体部に棒状部を挿入した際に外側に突出する当接部が形成されており、
前記スルーホールに前記外側導体部を挿入した後、前記外側導体部の内部に前記棒状部を挿入する
経路選択方法。

なお、上記各実施形態及び付記において記載したプログラムは、記憶装置に記憶されていたり、コンピュータが読み取り可能な記録媒体に記録されていたりする。例えば、記録媒体は、フレキシブルディスク、光ディスク、光磁気ディスク、及び、半導体メモリ等の可搬性を有する媒体である。

以上、上記各実施形態を参照して本願発明を説明したが、本願発明は、上述した実施形態に限定されるものではない。本願発明の構成や詳細には、本願発明の範囲内で当業者が理解しうる様々な変更をすることが出来る。

１ 基板
１０ スルーホール
１００ スルーホール
１１ 経路
１２ 経路
１３ 経路
１４ 経路
１５ 経路
１６ 経路
２ 接続棒
２１ 導体部
２１１ 外側導体部
２１１１ 当接部
２１２ 棒状部
２２ 絶縁部
２３ ストッパー
３ 接続棒
３１ 導体部
４ 接続棒
４１ 導体部
４２ 絶縁部

Claims (7)

1. 複数の経路を有する基板に形成されたスルーホールに挿入される接続棒であって、
   導体で構成された導体部と、
   前記導体部の一部に形成され、絶縁材により構成された絶縁部と、
   を有し、
   前記絶縁部は、接続棒全体のうち、接続棒を前記スルーホールに挿入した際に接続しない前記経路が位置する箇所に形成されており、
   前記導体部は、接続棒を前記スルーホールに挿入した際に接続しない前記経路が位置する箇所に、外側に突出する当接部を有しており、
   前記導体部は、筒状に形成された外側導体部と、外側導体部の内部に挿入する棒状部とから形成されており、
   前記外側導体部のうち、接続棒を前記スルーホールに挿入した際に接続する前記経路が位置する箇所に、当該外側導体部に棒状部を挿入した際に外側に突出する前記当接部が形成されている
   接続棒。
2. 請求項１に記載の接続棒であって、
   前記絶縁部は、接続棒を前記スルーホールに挿入した際に接続しない前記経路が位置する箇所の外周面全体に形成されている
   接続棒。
3. 請求項１に記載の接続棒であって、
   前記基板の同一高さ位置に複数の前記経路が形成されており、
   前記絶縁部は、接続棒を前記スルーホールに挿入した際に、同一高さ位置に形成された複数の前記経路のうち接続しない前記経路が前記導体部と当接しないよう、接続しない前記経路の位置に応じた箇所に形成されている
   接続棒。
4. 請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載の接続棒であって、
   接続棒の上方側端部には、前記スルーホールよりも外径の大きなストッパーが形成されている
   接続棒。
5. 請求項１から請求項４までのいずれか１項に記載の接続棒であって、
   接続棒は、円柱形状を有している
   接続棒。
6. 請求項１から請求項４までのいずれか１項に記載の接続棒であって、
   接続棒は、四角柱形状を有している
   接続棒。
7. 導体で構成された導体部と、前記導体部の一部に形成され、絶縁材により構成された絶縁部と、を有し、前記絶縁部が、接続棒全体のうち、接続棒をスルーホールに挿入した際に接続しない経路が位置する箇所に形成されている接続棒を、
   複数の前記経路を有する基板に形成された前記スルーホールに挿入し、
   前記導体部は、筒状に形成された外側導体部と、外側導体部の内部に挿入する棒状部とから形成されており、前記外側導体部のうち、接続棒を前記スルーホールに挿入した際に接続する前記経路が位置する箇所に、当該外側導体部に棒状部を挿入した際に外側に突出する当接部が形成されており、
   前記スルーホールに前記外側導体部を挿入した後、前記外側導体部の内部に前記棒状部を挿入する
   経路選択方法。

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